CN105895428A - 按键防水结构及使用该按键防水结构的手机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种按键防水结构，包括一壳体、一按键开关、一软性材质件及一按键，所述按键开关、所述软性材质件及所述按键依次位于所述壳体上，所述按键与所述壳体间为活动组装，所述软性材质件套装于所述按键上，按压所述按键使得所述软性材质件同步联动，进而所述软性材质件抵顶所述按键开关实现按键功能，所述软性材质件包括一筒状结构，所述筒状结构套装于所述按键上，所述筒状结构包括一外侧壁，所述外侧壁上至少环设有一圈防水凸台，所述防水凸台与所述壳体间挤压过盈，而过盈的防水方式，不会因为用户对所述按键的多次按压而失效，相较现有技术的黏贴/或点胶防水，本发明大大提升了防水可靠性。

Description

按键防水结构及使用该按键防水结构的手机

技术领域

本发明涉及一种电子产品按键防水结构，以及一种使用该按键防水结构的防水手机。

背景技术

随着人们对户外拓展运动的热衷程度提升，防水功能已成为各类户外电子装置的必须功能，而按键部位的防水则由于其结构空间受限以及需要不断按压运动来实现按键功能而相应加大了防水的难度及可靠度。

请参照图1，为户外手机的一种按键防水结构图示，其包括一壳体100、一按键200、一硅胶件300及一按键开关400，所述按键200包括一键帽201及一凸柱202，所述键帽201外缘处设置有一阶梯状凸缘203，所述壳体100上设置有一按键卡槽101，在所述凸缘203厚度方向上，所述卡槽101的宽度大于所述凸缘203厚度，由此，所述凸缘203可活动的组装于所述卡槽101内以实现所述按键200的按压运动及限位；所述硅胶件300包括一帽沿301和一帽筒302，所述壳体100对应所述硅胶件300帽筒302设置有一通孔102，所述帽筒302容置于所述通孔102内，而所述帽沿301采用双面胶黏贴于/或采用点胶方式组装于所述壳体100通孔102周缘处，所述凸柱202位于所述帽筒302内并抵触所述帽筒302底面；所述按键开关400组装于壳体100上并与所述通孔102正对，同时所述帽筒302底面与所述按键开关400接触；当按压所述按键200时，所述凸柱202施力于所述帽筒302底面使所述帽筒302产生拉伸形变，从而按压所述按键开关400实现导通功能，当按压力撤离按键200时，由于产生拉伸形变的帽筒302复原而实现按键200的自动复位。

在上述防水结构中，由于所述按键200常常需要进行按压动作以实现导通与复位功能，从而所述硅胶件300需反复产生拉伸形变方可作用按键开关400，由于所述硅胶件300与所述壳体100间依靠所述帽沿301与所述壳体100间的黏贴/或点胶固定来实现两者间的组装及防水，而在所述帽筒302的不断拉伸形变下，两者间的黏胶受剪切力作用而易产生松脱失效，进而影响到所述硅胶件300与所述壳体100间的连接牢固性，当所述按键200在按压多次后，所述硅胶件300易从所述壳体100上脱落，从而导致所述按键200功能失效，同时导致所述按键200与壳体100间的密封防水失效；此外，由于所述硅胶件300为软性材质，在其组装过程中存在黏贴平整度及定位精准度难以保证的问题而影响组装品质及效率/或因点胶方式存在的耗费工时长，效率低，点胶品质难保证的问题，以及所述硅胶件300在生产线开始组装时需提前一天进行点胶操作，使得量产品质及产能难以提高的问题。

发明内容

基于对以上所述问题的考量，本发明提供一种按键防水结构，所述按键防水结构可解决现有技术中的所述硅胶件依靠黏贴/或点胶进行防水而存在的易移位或脱落导致的防水失效问题；以及现有技术中的所述硅胶件黏贴/或点胶的组装方式存在的组装品质难保证、组装效率低的问题。

本发明要解决的另一个技术问题是提供一种采用所述按键防水结构的防水手机，所述手机可解决现有技术中存在的因所述硅胶件易移位或脱落而产生的手机按键防水失效问题，以及所述硅胶件组装耗时，组装效率低的问题。

一种按键防水结构，包括一壳体、一按键开关、一软性材质件及一按键，所述按键开关、所述软性材质件及所述按键依次位于所述壳体上，所述按键与所述壳体间为活动组装，所述软性材质件套装于所述按键上，按压所述按键使得所述软性材质件同步联动，进而所述软性材质件抵顶所述按键开关实现按键功能，所述软性材质件包括一筒状结构，所述筒状结构套装于所述按键上，所述筒状结构包括一外侧壁，所述外侧壁上至少环设有一圈防水凸台，所述防水凸台与所述壳体间挤压过盈。

进一步的，所述筒状结构还包括一内侧壁，所述内侧壁上设置有至少一支撑块，所述按键包括一头部及一顶柱，所述筒状结构进一步套装于所述顶柱上，且所述支撑块与所述顶柱间相互接触。

优选的，所述支撑块与所述防水凸台设置位置相互对应。

进一步的，所述壳体上还设置有一限位槽，所述头部可活动的位于所述限位槽内，所述软性材质件还包括一边沿，所述壳体上还设置有一凹形结构，所述边沿位于所述凹形结构内，所述按键结构还包括一环形弹性体，所述环形弹性体亦套装于所述顶柱上，并位于所述头部与所述边沿之间，同时与所述头部及所述边沿相互接触。

进一步的，所述软性材质件为一防水硅胶件，所述环形弹性体为一环形弹簧，所述环形弹簧位于所述头部及所述边缘间且为预压状态。

进一步的，所述边沿固定于所述凹形结构内。

进一步的，所述内侧壁与所述顶柱间为间隙配合，所述外侧壁与所述壳体间亦为间隙配合。

进一步的，所述防水凸台截面为半圆形，并与所述支撑块截面共同构成一圆形截面。

进一步的，所述防水凸台截面和/或所述支撑块截面亦可为梯形，半椭圆形，梯形与半圆形或半椭圆形的结合。

一种防水手机，采用以上所述的按键防水结构。

本发明所产生的有益效果是：

由于本发明所述按键防水结构中所述软性材质件组装于所述壳体上，其与所述壳体间的防水依赖于所述防水凸台与所述壳体间的挤压过盈，而所述防水凸台的过盈量可以根据实际结构的需要进行调整，因此，相较于现有技术，本发明在进行所述软性材质件的组装时，无需额外黏贴/或点胶工艺，不仅节省了组装工时，提升了组装效率；同时，所述防水凸台与壳体间过盈的防水方式，不会因为用户对所述按键的多次按压而失效，相较现有技术的黏贴/或点胶防水，本发明大大提升了防水可靠性。

同时，为了确保所述软性材质件与所述壳体间的充分挤压过盈，本发明还对应所述防水凸台，设置了所述支撑块，使得当所述防水凸台受到来自所述壳体的挤压力时，所述支撑块提供有效支撑，从而所述防水凸台与所述壳体间可实现更为紧密的挤压，进一步提升防水效果。

此外，由于所述防水凸台与所述壳体间存在过盈，所述软性材质件于过盈处会略向内凹产生变形，同时得到所述支撑块的支撑后实现更加有效的密封防水，此时所述软性材质件对所述按键顶柱的这种挤压会造成所述按键的回弹变弱，同时对按压手感亦会产生一定影响，为了解决所述问题，本发明设置了所述环形弹性体，且所述环形弹性体为预压状态，由此，当用户对所述按键实施按压导通按键功能时，所述环形弹性体处于压缩状态，此时只需用户撤除按压力，所述按键便可在所述环形弹性体的回弹力作用下实现有效复位，同时改善了按压手感。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的说明。

图1是现有按键防水结构组装剖视图。

图2是本发明按键防水结构组件***图。

图3是本发明按键防水结构防水硅胶件零件示意图。

图4是本发明按键防水结构组装剖视图。

图5是本发明按键防水结构最佳实施例组装***图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明按键防水结构及使用该防水结构的手机作进一步的说明。

请参照图2、图3及图4，为本发明按键防水结构应用于一防水手机的具体实施例示意图。

所述防水手机包括一壳体1、一按键开关2一防水硅胶件3、及一按键4，所述按键开关2、所述防水硅胶件3及所述按键4都组装于所述壳体1上，所述按键开关2位于所述壳体1最内侧，所述按键4位于所述壳体1外表面上，以供用户按压导通按键功能，所述防水硅胶件3则位于所述按键开关2与所述按键4之间，由此所述按键防水结构所有构件组装在一起。

所述按键4包括一头部41及一顶柱42，所述头部41为按压端，所述按键4可活动的位于所述壳体1上，当用户按压所述头部41时，所述头部41于所述壳体1上的活动行程即为所述按键4的按压行程，所述防水硅胶件3还包括一边沿31及一筒状结构32，所述筒状结构32包括一筒底321，所述壳体1上还对应所述边沿31设置有一凹形结构12，所述边沿31位于所述凹形结构12内，从而所述防水硅胶件3组装于所述壳体上，所述筒状结构32套装于所述顶柱42上，从而所述筒底321其一侧与所述顶柱42接触，其另一侧与所述按键开关2接触，当按压所述头部41时，所述防水硅胶件3将同步联动，即所述顶柱42抵顶所述筒底321，带动所述筒底321抵顶所述按键开关2，实现所述按键4的功能导通。

所述筒状结构32还包括一外侧壁322及一内侧壁323，所述外侧壁322上环设有一圈防水凸台3221，所述防水凸台3221与所述壳体1间挤压过盈，从而所述防水硅胶件3与所述壳体1间由于挤压过盈而同步实现了两者间的固定及防水，由此可知，本发明所述的按键防水结构中，所述按键4与所述壳体1间的防水并不依赖于现有技术中的黏帖/或点胶，而是依赖于所述防水凸台3221与所述壳体1间的挤压过盈，而这种挤压过盈，不会因为用户对所述按键4的重复按压而失效，从而本发明提供了一种按键防水的新思路，同时，所述防水硅胶件3与所述壳体1间的组装方式无需黏帖/或点胶，简单方便，无疑提升了产品的组装效率。

进一步的，考虑到所述防水硅胶件3与所述壳体1间的防水依赖于所述防水凸台3221与所述壳体1间的挤压过盈，而当所述防水凸台3221受到来自所述壳体1的挤压力时，所述筒状结构32将会产生略朝向所述筒状结构32内侧的形变，而这种形变将对所述防水硅胶件3与所述壳体1间的过盈量造成相应影响，本发明为了确保所述防水硅胶件3与所述壳体1间的过盈充分从而提供可靠的防水，于筒状结构的所述内侧壁323上设置了一支撑块3231，所述支撑块3231与所述顶柱42间相互抵顶，使得当所述防水硅胶件3朝向内侧形变时，将受到来自所述支撑块3231的有效支撑，由此，所述防水硅胶件3同时受到来自所述壳体1的挤压力与来自所述顶柱42的支撑力时，由于所述挤压力与所述支撑力方向相反，从而可相互消减，导致所述防水硅胶件3朝向内侧的形变减弱或消除，进而确保了所述防水凸台3221与所述壳体1间的充分过盈，即确保了本发明所述的按键防水结构的防水可靠性。

优选的，当所述支撑块3231与所述防水凸台3221设置位置相互对应时，可以实现所述挤压力与所述支撑力的充分抵消，此时所述防水凸台3221与所述壳体1间的过盈更为充分，可以实现更佳的防水效果。

显而易见的，本发明的思路为,所述防水硅胶件3上设置所述防水凸台3221，使之与所述壳体1间产生过盈，同时设置所述支撑块3231，使之与所述顶柱42间相互接触而给所述硅胶件3提供支撑，从而消减所述过盈导致的朝向所述筒状结构32内侧的形变，实现过盈充分，确保所述按键4的有效防水。

根据本发明的思路，对于所述防水凸台3221及所述支撑块3231的形状进行修改或变形，只要其解决的技术问题与本发明相同，都当归属为以上发明思路的拓展。

本实施例中，所述防水凸台3221截面为半圆形，并与所述支撑块3231截面共同构成一圆形截面；当然，所述防水凸台3221和/或所述支撑块3231的截面形状并非仅限于此，还可以在本发明思路的前提下进行其他拓展，比如所述截面还可为梯形，半椭圆形，梯形与半圆形或半椭圆形的结合。

为了确保所述防水硅胶件3套装于所述顶柱42更为方便，本发明所述内侧壁323与所述顶柱42间为间隙配合，所述外侧壁322与所述壳体1间亦为间隙配合。

显而易见的，本实施例中分别设置了一处所述防水凸台3221及一处所述支撑块3231，而本发明的按键防水结构可以由此进行引申，比如，在空间允许的情况下，可以设置两个或多个所述防水凸台3221和/或所述支撑块3231，以实现两处或多处的过盈防水。

由于所述防水凸台3221与所述壳体1间存在挤压过盈，所述防水硅胶件3于过盈处会略向内凹产生变形，而同时所述防水硅胶件3又得到所述支撑块3231的支撑，从而减少以上所述的内凹变形，从而所述防水凸台3221与所述壳体1间过盈充分实现了更加有效的按键密封防水。

基于以上可知，所述支撑块3231对所述顶柱42的这种挤压会造成所述按键4的回弹变弱，同时对所述按键4的按压手感亦会产生一定影响，为了解决所述问题，优选的，请参照图5，本发明所述的按键防水结构还包括一环形弹簧5，所述环形弹簧5套装于所述顶柱42上，并位于所述头部41与所述边沿31之间，同时与所述头部41及所述边沿31相互接触；由此，当用户对所述按键4实施按压导通按键功能时，所述环形弹簧5在按压力的作用下处于压缩状态，此时只需用户撤除按压力，所述按键4便可在所述环形弹簧5的回弹力作用下实现有效复位，同时改善了按压手感。

优选的，所述环形弹簧5呈预压状态位于所述头部及所述边缘间时，若按压所述按键4导通按键功能时，此时所述环形弹簧5在按压力的作用下处于进一步压缩状态，此时若用户撤除按压力，由于所述环形弹簧5的预压力及按压力同时作用，所述按键4便可在所述环形弹簧5的回弹力作用下实现更为有效的复位，同时对按键的按压手感也可以得到更好的改善。

本发明所述实施例仅仅列举了所述按键防水结构应用于手机设备中的情形，显然，所述按键防水结构的应用范围并不仅限于此，还可以应用于其他的防水电子装置，以及应用于防水电子装置的其他防水部位。

以上结合实施例及附图详细描述了本发明所述的一种按键防水结构及使用该按键防水结构的手机的技术方案，但是本发明的设计思路可延伸到所有需要防水的电子产品，任何需要采用防水的电子产品都可以使用本发明的思路进行变化及拓展。

Claims (10)

1.一种按键防水结构，包括一壳体、一按键开关、一软性材质件及一按键，所述按键开关、所述软性材质件及所述按键依次位于所述壳体上，所述按键与所述壳体间为活动组装，所述软性材质件套装于所述按键上，按压所述按键使得所述软性材质件同步联动，进而所述软性材质件抵顶所述按键开关实现按键功能，其特征在于：所述软性材质件包括一筒状结构，所述筒状结构套装于所述按键上，所述筒状结构包括一外侧壁，所述外侧壁上至少环设有一圈防水凸台，所述防水凸台与所述壳体间挤压过盈。

2.如权利要求1所述的按键防水结构，其特征在于：所述筒状结构还包括一内侧壁，所述内侧壁上设置有至少一支撑块，所述按键包括一头部及一顶柱，所述筒状结构进一步套装于所述顶柱上，且所述支撑块与所述顶柱间相互接触。

3.如权利要求2所述的按键防水结构，其特征在于：所述支撑块与所述防水凸台设置位置相互对应。

4.如权利要求3所述的按键防水结构，其特征在于：所述软性材质件还包括一边沿，所述壳体上还设置有一凹形结构，所述边沿位于所述凹形结构内，所述按键结构还包括一环形弹性体，所述环形弹性体亦套装于所述顶柱上，并位于所述头部与所述边沿之间，同时与所述头部及所述边沿相互接触。

5.如权利要求4所述的按键防水结构，其特征在于：所述软性材质件为一防水硅胶件，所述环形弹性体为一环形弹簧，所述环形弹簧位于所述头部及所述边缘间且为预压状态。

6.如权利要求5所述的按键防水结构，其特征在于：所述边沿固定于所述凹形结构内。

7.如权利要求6所述的按键防水结构，其特征在于：所述内侧壁与所述顶柱间为间隙配合，所述外侧壁与所述壳体间亦为间隙配合。

8.如权利要求3所述的按键防水结构，其特征在于：所述防水凸台截面为半圆形，并与所述支撑块截面共同构成一圆形截面。

9.如权利要求8所述的按键防水结构，其特征在于：所述防水凸台截面和/或所述支撑块截面亦可为梯形，半椭圆形，梯形与半圆形或半椭圆形的结合。

10.一种防水手机，其特征在于：采用如权利要求1至9任意一项所述的按键防水结构。