CN105834889A - 一种硅片自动研磨装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种硅片自动研磨装置，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有左右往复运动的X轴横移机构、设置有前后往复运动的Y轴进给机构、与所述Y轴进给机构相连的气动马达旋转机构，所述气动马达旋转机构上设置有用于磨削硅片的磨头。通过采用上述结构，利用X轴横移机构代替人工的来回往复手持操作，利用Y轴进给机构实现代替人工换硅片研磨面的操作，利用气动马达旋转机构带动磨头快速转动，实现高品质硅片的磨削。

Description

一种硅片自动研磨装置
技术领域
本发明涉及一种硅片自动研磨装置，尤其涉及一种生产效率高、加工方便的硅片自动研磨装置。
背景技术
硅片在生产过程中由于尺度可能存在一定的偏差，因此就需要人工手持的方式在砂轮的来回校正，但是由于采用手持的方式，因此该操作就会带来以下缺点：1，浪费专门研磨的1个劳动力；2，由于手持过程中可能会出现轻微晃动，导致研磨的平整度人为很难把握，报废率相对较大；人工操作，效率相对不高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种硅片自动研磨装置，具有生产效率高、加工方便的特点。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种硅片自动研磨装置，包括机架，其创新点在于：所述机架上设置有左右往复运动的X轴横移机构、设置有前后往复运动的Y轴进给机构、与所述Y轴进给机构相连的气动马达旋转机构，所述气动马达旋转机构上设置有用于磨削硅片的磨头。
优选的，所述X轴横移机构包括X轴工作台、设置在所述X轴工作台上对称设置的两个导轨、设置在两个所述导轨之间的X轴驱动电机和与该X轴驱动电机的电机轴相连的X轴用丝杆、与所述X轴用丝杆配合的X轴活动平台，所述X轴活动平台配合在两个所述导轨上。
优选的，所述Y轴进给机构包括Y轴工作平台、设置在所述Y轴工作平台上对称设置的两个Y轴用导轨、设置在两个所述Y轴用导轨之间的Y轴驱动电机和与该Y轴用驱动电机的电机轴相连的Y轴丝杆。
优选的，所述气动马达旋转机构包括基座和设置在所述基座上的气动马达。
优选的，所述支架上设置有用于水冷却的循环水箱。
优选的，所述支架为镂空支架。
优选的，所述支架上设置有人机界面操作模块。
优选的，所述支架上设置有配电盘模块，所述配电盘模块包括与气动马达信号连接的伺服器模块和与所述气动马达相连的马达电阻调整模块。
本发明的优点在于：通过采用上述结构，利用X轴横移机构代替人工的来回往复手持操作，利用Y轴进给机构实现代替人工换硅片研磨面的操作，利用气动马达旋转机构带动磨头快速转动，实现高品质硅片的磨削。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的描述。
图1是本发明一种硅片自动研磨装置的主视图。
图2是本发明一种硅片自动研磨装置的左视图。
图3是本发明一种硅片自动研磨装置的俯视图。
图中：1-机架、2-X轴工作台、3-导轨、4-X轴驱动电机、5-X轴用丝杆、6-X轴活动平台、7-Y轴工作平台、8-Y轴用导轨、9-Y轴驱动电机、10-Y轴丝杆、11-基座、12-气动马达、13-循环水箱、14-人机界面操作模块、15-配电盘模块、151-伺服器模块、152-马达电阻调整模块。
具体实施方式
本发明硅片自动研磨装置包括机架1，机架1上设置有左右往复运动的X轴横移机构、设置有前后往复运动的Y轴进给机构、与Y轴进给机构相连的气动马达12旋转机构，气动马达12旋转机构上设置有用于磨削硅片的磨头。通过采用上述结构，利用X轴横移机构代替人工的来回往复手持操作，利用Y轴进给机构实现代替人工换硅片研磨面的操作，利用气动马达12旋转机构带动磨头快速转动，实现高品质硅片的磨削。
上述的X轴横移机构包括X轴工作台2、设置在X轴工作台2上对称设置的两个导轨3、设置在两个导轨3之间的X轴驱动电机4和与该X轴驱动电机4的电机轴相连的X轴用丝杆5、与X轴用丝杆5配合的X轴活动平台6，X轴活动平台6配合在两个导轨3上。Y轴进给机构包括Y轴工作平台7、设置在Y轴工作平台7上对称设置的两个Y轴用导轨8、设置在两个Y轴用导轨8之间的Y轴驱动电机9和与该Y轴用驱动电机的电机轴相连的Y轴丝杆10。
上述的气动马达12旋转机构包括基座11和设置在基座11上的气动马达12；支架上设置有用于水冷却的循环水箱13；为了节约材料，支架为镂空支架；为了便于实现人机互动，支架上设置有人机界面操作模块14。为了实时控制气动马达12，支架上设置有配电盘模块15，配电盘模块15包括与气动马达12信号连接的伺服器模块151和与气动马达12相连的马达电阻调整模块152。
最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制性技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (8)

1.一种硅片自动研磨装置，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有左右往复运动的X轴横移机构、设置有前后往复运动的Y轴进给机构、与所述Y轴进给机构相连的气动马达旋转机构，所述气动马达旋转机构上设置有用于磨削硅片的磨头。
2.如权利要求1所述的一种硅片自动研磨装置，其特征在于：所述X轴横移机构包括X轴工作台、设置在所述X轴工作台上对称设置的两个导轨、设置在两个所述导轨之间的X轴驱动电机和与该X轴驱动电机的电机轴相连的X轴用丝杆、与所述X轴用丝杆配合的X轴活动平台，所述X轴活动平台配合在两个所述导轨上。
3.如权利要求1所述的一种硅片自动研磨装置，其特征在于：所述Y轴进给机构包括Y轴工作平台、设置在所述Y轴工作平台上对称设置的两个Y轴用导轨、设置在两个所述Y轴用导轨之间的Y轴驱动电机和与该Y轴用驱动电机的电机轴相连的Y轴丝杆。
4.如权利要求1所述的一种硅片自动研磨装置，其特征在于：所述气动马达旋转机构包括基座和设置在所述基座上的气动马达。
5.如权利要求1所述的一种硅片自动研磨装置，其特征在于：所述支架上设置有用于水冷却的循环水箱。
6.如权利要求5所述的一种硅片自动研磨装置，其特征在于：所述支架为镂空支架。
7.如权利要求5所述的一种硅片自动研磨装置，其特征在于：所述支架上设置有人机界面操作模块。
8.如权利要求5所述的一种硅片自动研磨装置，其特征在于：所述支架上设置有配电盘模块，所述配电盘模块包括与气动马达信号连接的伺服器模块和与所述气动马达相连的马达电阻调整模块。
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