CN105826353A - 覆晶薄膜和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种覆晶薄膜，包括柔性线路板，所述柔性线路板包括导电层，所述导电层包括位于该导电层第一端的第一绑定区和位于该导电层第二端的第二绑定区，所述第一绑定区用于绑定显示基板，所述第二绑定区用于绑定印刷电路板，所述第一绑定区和所述第二绑定区分别位于所述导电层相对的两个表面。相应地，本发明还提供一种显示装置。本发明能够减少显示装置的整体厚度，防止覆晶薄膜上的芯片受到挤压。

Description

覆晶薄膜和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种覆晶薄膜和显示装置。

背景技术

覆晶薄膜技术(ChipOnFlex,or,ChipOnFilm，COF)是通过热压合将驱动芯片上的焊盘与柔性线路板上的引脚进行绑定(bonding)的技术。图1是现有技术中覆晶薄膜的结构示意图，柔性线路板20包括基底21、金属层22和漆膜23，漆膜23将金属层22的两端露出，露出的两部分分别与显示基板30和印刷电路板40绑定，如图2所示；对于底发射型有机发光显示装置而言，柔性线路板20分别与显示基板30和印刷电路板40绑定后，将柔性线路板20朝向显示基板30的背离出光方向的一侧弯折后，如图3所示，容易造成以下问题：柔性线路板20上的驱动芯片10暴漏在外侧，容易受到挤压，并导致显示装置的边框宽度增加；印刷电路板40上的元件41与印刷电路板40的绑定区位于不同侧，将印刷电路板40与柔性线路板20绑定时，容易造成元件41压伤；另外，柔性线路板20弯折后，印刷电路板40位于柔性线路板20的上方，从而使得在柔性线路板20的弯折程度一定时，显示装置的整体厚度较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种覆晶薄膜和显示装置，以使得使用所述覆晶薄膜的显示装置的厚度减小。

为了实现上述目的，本发明提供一种覆晶薄膜，包括柔性线路板，所述柔性线路板包括导电层，所述导电层包括位于该导电层第一端的第一绑定区和位于该导电层第二端的第二绑定区，所述第一绑定区用于绑定显示基板，所述第二绑定区用于绑定印刷电路板，所述第一绑定区和所述第二绑定区分别位于所述导电层相对的两个表面。

优选地，所述柔性线路板还包括基底和绝缘层，所述基底、所述导电层和所述绝缘层沿所述基底的厚度方向依次叠置，所述导电层的第一端超出所述基底，所述导电层的第二端超出所述绝缘层，所述导电层的超出所述基底的部分的背离所述绝缘层的表面形成为所述第一绑定区，所述导电层的超出绝缘层的部分的背离所述基底的表面形成为所述第二绑定区。

优选地，所述覆晶薄膜还包括固定在所述导电层上的驱动芯片，所述导电层包括间隔设置的两个导电部，所述第一绑定区和所述第二绑定区分别形成在两个所述导电部上，所述驱动芯片的输入端和输出端分别与两个所述导电部相连，所述驱动芯片和所述绝缘层位于所述导电层的同一侧，所述绝缘层上设置有与所述驱动芯片对应的开口，所述驱动芯片设置在所述开口中。

优选地，所述导电层的第一端的端面平齐于所述绝缘层的端面，所述导电层的第二端的端面平齐于所述基底的端面。

优选地，形成所述绝缘层的材料和形成所述基底的材料各自独立地选自聚苯硫醚、聚苯酯、聚苯并咪唑、聚朋二苯基硅氧烷中的任意一种。

优选地，形成所述绝缘层的材料与所述基底的材料相同。

相应地，本发明还提供一种显示装置，包括显示基板、印刷电路板和本发明提供的上述覆晶薄膜，所述显示基板包括显示区和位于所述显示区周围的引线区，所述柔性线路板的第一绑定区与所述显示基板的引线区绑定，所述柔性线路板的第二绑定区与所述印刷电路板绑定，所述印刷电路板固定设置在所述显示基板的背离出光方向的一侧。

优选地，所述显示基板包括衬底基板和设置在所述衬底基板上的多个底发光式有机发光二极管，所述显示装置还包括与所述显示基板相对设置的封装层。

优选地，所述封装层能够导电，所述印刷电路板上设置有低电平输入端，所述低电平输入端与所述封装层电连接。

优选地，所述印刷电路板与封装层之间设置有导电胶，以将所述印刷电路板上的低电平输入端与所述封装层电连接。

在本发明中，由于所述第一绑定区和所述第二绑定区分别位于导电层的相对的两个表面上，因此，未弯折的柔性线路板分别与显示基板和印刷电路板绑定后，显示基板位于导电层下方，印刷电路板位于导电层的上方，对于底发射型有机发光显示装置，将柔性线路板向显示基板的背光侧弯折后，第二绑定区朝向显示基板，从而使得印刷电路板位于第二绑定区与显示基板之间，因此，当本发明的中的柔性线路板和现有技术中的柔性线路板弯折程度相同时，本发明能够使得应用柔性线路板的显示装置的厚度更薄；并且，由于印刷电路板上的元件与印刷电路板的绑定区位于印刷电路板的同一侧，在将印刷电路板与柔性线路板绑定连接时，能够减少印刷电路板上的零件被压伤的现象出现，提高了产品的良率。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是现有技术中的覆晶薄膜的结构示意图；

图2是现有技术中未弯折的覆晶薄膜与显示基板和印刷电路板的绑定示意图；

图3是将图2中的覆晶薄膜弯折后的状态示意图；

图4是本发明的实施例中提供的覆晶薄膜的结构示意图；

图5是本发明的实施例中将未弯折的覆晶薄膜与显示基板和印刷电路板绑定示意图；

图6是将图5中的覆晶薄膜弯折后的状态示意图；

图7是本发明的实施例中提供的显示装置的结构示意图。

其中，附图标记为：10、芯片；20、现有技术中的柔性线路板；21、现有技术中的基底；22、金属层；23、漆膜；30、显示基板；31、衬底基板；32、底发射式有机发光二极管；40、印刷电路板；41、印刷电路板的元件；50、封装层；60、本发明中的柔性线路板；61、本发明中的基底；62、导电层；621、第一绑定区；622、第二绑定区；62a、导电部；63、绝缘层；70、导电胶；80、粘合胶。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

作为本发明的一方面，提供一种覆晶薄膜，如图4和图5所示，所述覆晶薄膜包括柔性线路板60，柔性线路板60包括导电层62，导电层62包括位于该导电层62第一端的第一绑定区621和位于该导电层第二端62的第二绑定区622，第一绑定区621用于绑定(bonding)显示基板30，第二绑定区622用于绑定印刷电路板40，第一绑定区621和第二绑定区622分别位于导电层62相对的两个表面。

在本发明中，由于第一绑定区621和第二绑定区622分别位于导电层62的相对的两个表面上，因此，未弯折的柔性线路板60分别与显示基板30和印刷电路板40绑定后，显示基板30位于导电层62下方，印刷电路板40位于导电层62的上方，对于底发射型有机发光显示装置，将柔性线路板60向显示基板的背光侧弯折后，第二绑定区622朝向显示基板30，从而使得印刷电路板40位于第二绑定区622与显示基板30之间，因此，当本发明的中的柔性线路板60和现有技术中的柔性线路板20弯折程度相同时，本发明能够使得应用柔性线路板20的显示装置的厚度更薄；并且，由于印刷电路板40上的元件41与印刷电路板40的绑定区位于印刷电路板40的同一侧，在将印刷电路板40与柔性线路板60绑定连接时，能够减少印刷电路板40上的零件41被压伤的现象出现，提高了产品的良率；另外，当覆晶薄膜的驱动芯片10与第二绑定区622均位于导电层62的同一侧时，将柔性线路板60弯折后，驱动芯片10位于柔性线路板60的内侧，从而防止驱动芯片10受到挤压，并且在显示装置的边框位置也不用为驱动芯片10预留出空间，从而有利于窄边框的实现。

具体地，如图4所示，柔性线路板60还包括基底61和绝缘层63，基底61、导电层62和绝缘层63沿基底61的厚度方向依次叠置，导电层62的第一端超出基底61，导电层62的第二端超出绝缘层63，导电层62的超出基底61的部分的背离绝缘层63的表面形成为第一绑定区621，导电层62的超出绝缘层63的部分的背离基底61的表面形成为第二绑定区622。

应当理解的是，本发明中的基底61、绝缘层62和导电层63均是柔性可弯曲的，以使得柔性线路板60整体可以弯曲，基底61和绝缘层63均与导电层62绝缘接触。本发明对导电层60的材料不作限定，只要能够导电并且使得导电层60能够弯折即可。为了使得导电层60具有良好导电性和可弯折性，导电层60的材料可以包括铜。

进一步地，如图4所示，所述覆晶薄膜还包括固定在导电层62上的驱动芯片10，导电层62包括间隔设置的两个导电部62a，第一绑定区621和第二绑定区622分别形成在两个导电部622上，驱动芯片10的输入端和输出端分别与两个导电部622相连，驱动芯片10和绝缘层63位于导电层62的同一侧，绝缘层63上设置有与驱动芯片10对应的开口，驱动芯片10设置在所述开口中。因此，当柔性线路板60分别与印刷电路板40和显示基板30绑定时，如图5所示，显示基板30和驱动芯片10分别位于导电层60的不同侧，对于底发射型有机发光显示装置而言，将柔性线路板60向显示基板30的背离出光方向的一侧时，如图6所示，驱动芯片10位于弯折的柔性线路板60的内侧，防止驱动芯片10受到挤压。

进一步地，导电层62的第一端的端面平齐于绝缘层63的端面，导电层62的第二端的端面平齐于基底61的端面。

将柔性线路板60分别与印刷电路板40和显示基板30绑定时，可以采用热压工艺进行绑定，为了使得从柔性线路板60的两侧对柔性线路板60进行热压时，柔性线路板60均能够承受较高的温度和压力，优选地，形成绝缘层63的材料和形成基底61的材料各自独立地选自聚苯硫醚、聚苯酯、聚苯并咪唑、聚朋二苯基硅氧烷中的任意一种。

进一步地，形成绝缘层63的材料和形成基底61的材料相同，以便于柔性线路板60的制作。

作为本发明的另一方面，提供一种显示装置，如图7所示，所述显示装置包括显示基板30、印刷电路板40和上述覆晶薄膜，显示基板30包括显示区和位于所述显示区周围的引线区，柔性线路板60的第一绑定区621与显示基板30的引线区绑定，柔性线路板60的第二绑定区621与印刷电路板40绑定，印刷电路板40固定设置在显示基板30的背离出光方向的一侧。

可以看出，柔性线路板60弯折后，第二绑定区621是朝向显示基板的背光表面的，从而使得印刷电路板40位于柔性线路板60的内侧，减小了显示装置的整体厚度。并且，由于印刷电路板40的元件41和印刷电路板40的绑定区位于印刷电路板40的同一表面上，因而，使得无论是液晶显示装置还是有机发光显示装置，都可以使用相同的绑定设备对印刷电路板40和柔性线路板60进行绑定。

具体地，如图7所示，显示基板30为有机发光显示基板，其包括衬底基板31和设置在衬底基板31上的多个底发光式有机发光二极管32，所述显示装置还包括与显示基板30相对设置的封装层50，封装层50与显示基板30之间还可以设置粘合胶80。对于底发光式有机显示装置，封装层50和印刷电路板40均位于弯折的柔性线路板60的内侧，因此，封装层50、显示基板30、印刷电路板40和覆晶薄膜的整体厚度是由覆晶薄膜的弯折程度和衬底基板31的厚度决定的，封装层40不再占用额外的厚度，使得显示装置整体较薄。

为了减少封装层50上产生的静电，优选地，封装层50能够导电，印刷电路板40上设置有低电平输入端，所述低电平输入端与封装层50电连接。因此，当封装层50上产生静电时，所述低电平输入端能够将静电荷导走，从而提高显示装置的抗静电能力。其中，封装层50可以为金属盖板。

具体地，如图7所示，印刷电路板40与封装层50之间设置有导电胶70，以将印刷电路板40上的低电平输入端与封装层50电连接。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种覆晶薄膜，包括柔性线路板，所述柔性线路板包括导电层，所述导电层包括位于该导电层第一端的第一绑定区和位于该导电层第二端的第二绑定区，所述第一绑定区用于绑定显示基板，所述第二绑定区用于绑定印刷电路板，其特征在于，所述第一绑定区和所述第二绑定区分别位于所述导电层相对的两个表面。

2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述柔性线路板还包括基底和绝缘层，所述基底、所述导电层和所述绝缘层沿所述基底的厚度方向依次叠置，所述导电层的第一端超出所述基底，所述导电层的第二端超出所述绝缘层，所述导电层的超出所述基底的部分的背离所述绝缘层的表面形成为所述第一绑定区，所述导电层的超出绝缘层的部分的背离所述基底的表面形成为所述第二绑定区。

3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述覆晶薄膜还包括固定在所述导电层上的驱动芯片，所述导电层包括间隔设置的两个导电部，所述第一绑定区和所述第二绑定区分别形成在两个所述导电部上，所述驱动芯片的输入端和输出端分别与两个所述导电部相连，所述驱动芯片和所述绝缘层位于所述导电层的同一侧，所述绝缘层上设置有与所述驱动芯片对应的开口，所述驱动芯片设置在所述开口中。

4.根据权利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述导电层的第一端的端面平齐于所述绝缘层的端面，所述导电层的第二端的端面平齐于所述基底的端面。

5.根据权利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，形成所述绝缘层的材料和形成所述基底的材料各自独立地选自聚苯硫醚、聚苯酯、聚苯并咪唑、聚朋二苯基硅氧烷中的任意一种。

6.根据权利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，形成所述绝缘层的材料与所述基底的材料相同。

7.一种显示装置，其特征在于，包括显示基板、印刷电路板和权利要求1至6中任意一项所述的覆晶薄膜，所述显示基板包括显示区和位于所述显示区周围的引线区，所述柔性线路板的第一绑定区与所述显示基板的引线区绑定，所述柔性线路板的第二绑定区与所述印刷电路板绑定，所述印刷电路板固定设置在所述显示基板的背离出光方向的一侧。

8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述显示基板包括衬底基板和设置在所述衬底基板上的多个底发光式有机发光二极管，所述显示装置还包括与所述显示基板相对设置的封装层。

9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述封装层能够导电，所述印刷电路板上设置有低电平输入端，所述低电平输入端与所述封装层电连接。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述印刷电路板与封装层之间设置有导电胶，以将所述印刷电路板上的低电平输入端与所述封装层电连接。