CN105788703A - 一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆，该银铜浆包括以下组分及重量百分比含量：银包铜粉50～60％、片状银粉5～8％、高分子树脂7～10％、有机添加剂2～4％及有机溶剂20～30％；按照上述重量百分比，先将高分子树脂与有机溶剂一起加入到溶解釜中，搅拌使高分子树脂充分溶解后，静置一段时间后，过滤除杂得到载体，再将制得的载体与其他组分一起加入到高速分散机中进行研磨，控制银铜浆的细度小于10μm，并调节银铜浆的粘度为10～20Pa·S，再经过滤除杂，即制得银铜浆产品。与现有技术相比，本发明将银包铜粉与片状银粉结合使用，发挥两者的协同效应，节约成本，制得的银铜浆电磁屏蔽性能优异，屏蔽能效可达-60db至-90db，工艺过程简单，节约耗能，适合大批量流水作业。

Description

一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆及其制备方法

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，涉及一种抗氧化银铜浆，尤其涉及一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆及其制备方法。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，电磁干扰、信息安全、人员安全问题越来越受到重视。因此，开发综合性能好、适用性强和成本低的电磁屏蔽材料现已成为研究热点。电磁屏蔽导电浆料因其具有成本低、工艺简便(可喷涂、刮涂、刷涂)、实用、易实现涂敷工艺自动化、适应性强等优点，具有广阔的应用前景。其中，高性能导电电磁屏蔽浆料的开发仍是这个行业的发展趋势。

目前，市售的电磁屏蔽导电浆料一般为银系浆料、镍系浆料或炭系浆料。银系浆料具有导电率高、导电稳定性好、与基板结合强度大等特点，它的电磁屏蔽能力比镍系、炭系都要好，但是，银系浆料价格昂贵，而且现有的银系浆料中的银粉末大部分是微米级粉末，由其制成的浆料的膜层厚度、印刷性能等对于现在的高端精密仪器有很大的局限性，这就限制了银系浆料的应用范围；同时，银系浆料的成品粘度较高，浆料的印刷性能较差，极容易造成膜层不均匀，进而影响导体浆料的使用寿命。然而，镍系浆料、炭系浆料的屏蔽效果相对较差，在许多应用领域都存在着较大的局限性。

现今，对于日趋竞争激烈的加工型单位而言，尽可能地降低导电浆料的生产成本越发显得重要。针对银系浆料价格昂贵的成本缺陷，铜粉价格较低，仅为银的1/20左右，而且在所有金属中其导电性仅次于银，是银的理想替代材料。但是铜粉性质活泼，极易氧化生成绝缘的氧化物，极大影响了其导电性能，限制了其在导电浆料中的应用。近年来，为改善铜粉的抗氧化性，国内外进行了大量的尝试和探索，而银包铜粉效果最好，其原理主要是通过在铜粉表面镀一层银，避免铜与空气接触，来提高铜粉的抗氧化性。银包铜粉结合了铜粉和银粉的优点，克服了单一使用时的缺点，在电子浆料、电磁屏蔽等领域具有极大的应用前景。

申请号为201010297324.8的中国发明专利公布了一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法，该导体浆料以质量分数计，包括55～80％的银包铜粉、10～25％的有机粘结剂、1～8％的无铅玻璃粉末和5～12％的添加剂；所述的银包铜粉当中银的质量百分含量为50～60％。该专利中采用的银包铜粉为主要导电材料，并加以无铅玻璃粉末、添加剂及有机粘结剂，相比于传统的纯银导体浆料，能够降低生产成本，提高印刷性能和连接牢靠性，而且相比于传统的纯铜导体浆料，能够有效提高浆料的导电性。然而，上述专利中的技术方案仍存在需要进一步改进的地方，例如，可以将银包铜粉与片状银粉结合使用，用以进一步提高浆料的导电性；进一步降低无铅玻璃粉末的使用量，用以节约成本等。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆及其制备方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆，该银铜浆包括以下组分及重量百分比含量：银包铜粉50～60％、片状银粉5～8％、高分子树脂7～10％、有机添加剂2～4％及有机溶剂20～30％。

所述的银包铜粉是微米级树枝状银包铜粉，该银包铜粉的粒径为4～8μm，振实密度为3.5～4.5g/ml，所述的银包铜粉中银的重量百分比含量为8～12％。

所述的片状银粉的粒径为4～7μm，振实密度为2.3～3.0g/ml。

所述的银包铜粉有较大的振实密度，能与振实密度较低的银粉成为良好的搭接相，能够大幅度降低电阻，并减少印刷后出现针孔、沙眼的几率。

所述的高分子树脂为丙烯酸树脂，该丙烯酸树脂组成部分为BMA/MMA共聚物，本身不含有卤素，相对其他树脂，丙烯酸树脂自身电阻率较小，与PET、PC等基材间有较强的附着力。目前，市售银铜浆一般选用氯醋树脂，虽然其具有相对较小的电阻，但因该树脂中含有卤素，已经不符合欧盟环保标准。

所述的有机添加剂包括固化剂、增稠剂、增硬剂、硅烷偶联剂及流平剂。

所述的固化剂为封闭性固化剂，该固化剂为六亚甲基二异氰酸酯，异氰酸基含量为15％～17％，该固化剂能有效提高银浆的耐磨性、耐溶剂性以及耐化学性。

所述的增稠剂为气相二氧化硅，该气相二氧化硅的堆积密度为50g/L，平均粒径为12纳米，二氧化硅纯度大于99.8％。所述的二氧化硅能够有效地防止银浆流挂、沉降。

所述的增硬剂为导电石墨，该导电石墨的比表面积为125m²/g，平均粒径20～30纳米，吸油量为150，该导电石墨能够有效地提高银铜浆烘烤完的耐磨性能。

所述的硅烷偶联剂包括硅烷偶联剂KH550、KH560、KH570中的一种或多种。

所述的流平剂为有机硅树脂，该有机硅树脂为甲基硅树脂，其能显著改进银浆的流平性能。

所述的有机溶剂为异佛尔酮、二价酸酯中的一种或两种。其中，所述的二价酸酯由丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯及己二酸二甲酯按质量比为3：4：3混合而成，所述的二价酸酯与异佛尔酮互溶后，在树脂中的溶解性会更好。

一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆的制备方法，该方法包括以下步骤：

(1)按照以下组分及重量百分比备料：

(2)载体的配制：按照步骤(1)中各组分的重量百分比，先将高分子树脂与有机溶剂一起加入溶解釜中，溶解釜温度为20～30℃，搅拌速度为1000～3000r/min，搅拌5～6h，直至高分子树脂完全溶解在有机溶剂中，无树脂的颗粒感，静置2h后，再用300～400目聚酯网进行过滤除杂，即制得载体；

(3)银铜浆半成品的配制：将步骤(2)制得的载体与其它各组分按照步骤(1)中的重量百分比一起加入高速分散机中，分散速度为1000～3000r/min，分散20～30min，直至分散均匀无粉状颗粒感，即制得银铜浆半成品；

(4)银铜浆的生产：将步骤(3)制得的银铜浆加入到三辊轧机中，将三辊轧机的辊筒转速调为60～80r/min，压力值控制为3±0.25MPa，轧辊4～5遍，达到充分研磨的效果，直至银铜浆的细度小于10μm，通过加入适量的有机溶剂进行银铜浆粘度的微调，使得银铜浆粘度为10～20Pa·S，再用300目不锈钢网进行过滤，即制得用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆。

电磁屏蔽的作用原理是利用屏蔽体对电磁波的反射、吸收和引导作用，而这些作用于屏蔽结构(树脂银粉包裹体)表面上和屏蔽体内的剩余电荷、电流与极化现象密切关联。银粉、铜粉都有良好的导电性以及吸收电磁波的特性，故两者结合可以达到优异的屏蔽效果。

与同类银铜浆相比，由于银粉的搭配，本发明制备所得的抗氧化银铜浆，在微观情况下更致密、平滑。在氧化过程中，相对其他银铜浆的局部点氧化，本发明的银铜浆为整体氧化，故抗氧化变色的时间更长。

与现有技术相比，本发明具有以下特点：

1)加工制备方法简便，条件温和；

2)制备所得的抗氧化银铜浆不含ROSH禁用物质，属于环保型浆料；

3)加工成本低，本发明的抗氧化银铜浆加工成本为传统银系屏蔽浆料加工成本的三分之一；

4)制备所得的抗氧化银铜浆具有优异的电磁屏蔽性能，屏蔽能效可达-60db至-90db；

5)制备所得的抗氧化银铜浆属于低温烘烤型浆料，节约耗能，适合大批量流水作业。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。

实施例1：

本实施例中，一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆，该银铜浆包括以下组分及重量百分比含量：银包铜粉52％、片状银粉8％、高分子树脂10％、有机添加剂2％及有机溶剂28％。

其中，银包铜粉的平均粒径为5.2μm，振实密度为3.5g/ml银包铜粉中银的重量百分比含量为9％；片状银粉平均粒径为5.7μm，振实密度为2.8g/ml。

高分子树脂为丙烯酸树脂。

有机添加剂中，封闭性固化剂、气相二氧化硅、导电石墨、硅烷偶联剂KH560及有机硅树脂的质量比为2:2:2:1:3。其中，封闭性固化剂为异氰酸基含量为15％的六亚甲基二异氰酸酯；气相二氧化硅的堆积密度为50g/L，平均粒径为12nm，二氧化硅纯度大于99.8％；导电石墨的比表面积为125m²/g，平均粒径20mm，吸油量为150；有机硅树脂为甲基硅树脂。

有机溶剂为二价酸酯与异佛尔酮的混合溶剂，其中，二价酸酯与异佛尔酮的质量比为5:2；二价酸酯中，丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯及己二酸二甲酯的质量比为3:4:3。

本实施例中抗氧化银铜浆的制备方法包括以下步骤：

(1)按照以下组分及重量百分比备料：

(2)载体的配制：按照步骤(1)中各组分的重量百分比，先将高分子树脂与有机溶剂一起加入溶解釜中，溶解釜温度为25℃，搅拌速度2000r/min，搅拌5h，直至高分子树脂完全溶解在有机溶剂中，静置2h，再用300目聚酯网进行过滤除杂，即制得载体；

(3)银铜浆的配制：将步骤(2)制得的载体与其它各组分按照步骤(1)中的重量百分比一起加入高速分散机中，分散速度为2000r/min，分散30min，直至分散均匀无粉状颗粒感，，充分分散后，即制得均匀的银铜浆；

(4)银铜浆的生产：将步骤(3)制得的银铜浆加入到三辊轧机中，将三辊轧机的辊筒转速调为70r/min，压力值控制在3MPa，轧辊5遍达到充分研磨的效果，直至银铜浆的细度小于10μm，通过加入适量的有机溶剂进行银铜浆粘度的微调，使得银铜浆粘度为15Pa·S，再用300目不锈钢网进行过滤，即制得用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆。

实施例2：

本实施例中，一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆，该银铜浆包括以下组分及重量百分比含量：银包铜粉56％、片状银粉6％、高分子树脂8％、有机添加剂3％及有机溶剂27％。

其中，银包铜粉的平均粒径为5.7μm，振实密度为3.8g/ml，银包铜粉中银的重量百分比含量为10％；片状银粉平均粒径为5.1μm，振实密度为2.9g/ml。

高分子树脂为丙烯酸树脂。

有机添加剂中，封闭性固化剂、气相二氧化硅、导电石墨、硅烷偶联剂KH550及有机硅树脂的质量比为2:2:2:1:3。其中，封闭性固化剂为异氰酸基含量为17％的六亚甲基二异氰酸酯；气相二氧化硅的堆积密度为50g/L，平均粒径为12nm，二氧化硅纯度大于99.8％；导电石墨的比表面积为125m²/g，平均粒径30mm，吸油量为150；有机硅树脂为甲基硅树脂。

有机溶剂为二价酸酯与异佛尔酮的混合溶剂，其中，二价酸酯与异佛尔酮的质量比为5:2，二价酸酯中，丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯及己二酸二甲酯的质量比为3:4:3。

本实施例中抗氧化银铜浆的制备方法包括以下步骤：

(1)按照以下组分及重量百分比备料：

(2)载体的配制：按照步骤(1)中各组分的重量百分比，先将高分子树脂与有机溶剂一起加入溶解釜中，溶解釜温度为30℃，搅拌速度为2000r/min，搅拌6小时，直至高分子树脂完全溶解在有机溶剂中，静置2h，再用400目聚酯网进行过滤除杂，即制得载体；

(3)银铜浆的配制：将步骤(2)制得的载体与其它各组分按照步骤(1)中的重量百分比一起加入高速分散机中，分散速度为2000r/min，分散20min，直至分散均匀无粉状颗粒感，充分分散后，即制得均匀的银铜浆；

(4)银铜浆的生产：将步骤(3)制得的银铜浆加入到三辊轧机中，将三辊轧机的辊筒转速调为70r/min，压力值控制在3MPa，轧辊4遍达到充分研磨的效果，直至银铜浆的细度小于10μm，通过加入适量的有机溶剂进行银铜浆粘度的微调，使得银铜浆粘度为16Pa·S，再用300目不锈钢网进行过滤，即制得用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆。

实施例3：

本实施例中，一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆，该银铜浆包括以下组分及重量百分比含量：银包铜粉50％、片状银粉7％、高分子树脂10％、有机添加剂4％及有机溶剂29％。

其中，银包铜粉的平均粒径为5.3μm，振实密度为4.5g/ml，银包铜粉中银的重量百分比含量为9％；片状银粉平均粒径为5.5μm，振实密度为2.9g/ml。

高分子树脂为丙烯酸树脂。

有机添加剂中，封闭性固化剂、气相二氧化硅、导电石墨、硅烷偶联剂KH570及有机硅树脂的质量比为2:2:2:1:3。其中，封闭性固化剂为异氰酸基含量为16％的六亚甲基二异氰酸酯；气相二氧化硅的堆积密度为50g/L，平均粒径为12nm，二氧化硅纯度大于99.8％；导电石墨的比表面积为125m²/g，平均粒径28mm，吸油量为150；有机硅树脂为甲基硅树脂。

有机溶剂为二价酸酯与异佛尔酮的混合溶剂，其中，二价酸酯与异佛尔酮的质量比为5:2，二价酸酯中，丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯及己二酸二甲酯的质量比为3:4:3。

本实施例中抗氧化银铜浆的制备方法包括以下步骤：

(1)按照以下组分及重量百分比备料：

(2)载体的配制：按照步骤(1)中各组分的重量百分比，先将高分子树脂与有机溶剂一起加入溶解釜中，溶解釜温度为28℃，搅拌速度1000r/min，搅拌5h，直至高分子树脂完全溶解在有机溶剂中，静置2h，再用300目聚酯网进行过滤除杂，即制得载体；

(3)银铜浆的配制：将步骤(2)制得的载体与其它各组分按照步骤(1)中的重量百分比一起加入高速分散机中，分散速度为1000r/min，分散25min，直至分散均匀无粉状颗粒感，即制得均匀的银铜浆；

(4)银铜浆的生产：将步骤(3)制得的银铜浆加入到三辊轧机中，将三辊轧机的辊筒转速调为60r/min，压力值控制在3.25MPa，轧辊5遍达到充分研磨的效果，直至银铜浆的细度小于10μm，通过加入适量的有机溶剂进行银铜浆粘度的微调，使得银铜浆粘度为20Pa·S，再用300目不锈钢网进行过滤，即制得用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆。

实施例4：

本实施例中，一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆，该银铜浆包括以下组分及重量百分比含量：银包铜粉60％、片状银粉5％、高分子树脂7％、有机添加剂3％及有机溶剂25％。

其中，银包铜粉的平均粒径为4μm，振实密度为4g/ml，银包铜粉中银的重量百分比含量为10％；片状银粉平均粒径为4μm，振实密度为2.3g/ml。

高分子树脂为丙烯酸树脂。

有机添加剂中，封闭性固化剂、气相二氧化硅、导电石墨、硅烷偶联剂KH560及有机硅树脂的质量比为2:2:2:1:3。其中，封闭性固化剂为异氰酸基含量为16％的六亚甲基二异氰酸酯；气相二氧化硅的堆积密度为50g/L，平均粒径为12nm，二氧化硅纯度大于99.8％；导电石墨的比表面积为125m²/g，平均粒径25mm，吸油量为150；有机硅树脂为甲基硅树脂。

有机溶剂为二价酸酯与异佛尔酮的混合溶剂，其中，二价酸酯与异佛尔酮的质量比为5:2，二价酸酯中，丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯及己二酸二甲酯的质量比为3:4:3。

本实施例中抗氧化银铜浆的制备方法包括以下步骤：

(1)按照以下组分及重量百分比备料：

(2)载体的配制：按照步骤(1)中各组分的重量百分比，先将高分子树脂与有机溶剂一起加入溶解釜中，溶解釜温度为27℃，搅拌速度3000r/min，搅拌5.5h，直至高分子树脂完全溶解在有机溶剂中，静置2h，再用300目聚酯网进行过滤除杂，即制得载体；

(3)半成品银铜浆的配制：将步骤(2)制得的载体与其它各组分按照步骤(1)中的重量百分比一起加入高速分散机中，分散速度为3000r/min，分散30min，直至分散均匀无粉状颗粒感，即制得均匀的半成品银铜浆；

(4)银铜浆的生产：将步骤(3)制得的半成品银铜浆加入到三辊轧机中，将三辊轧机的辊筒转速调为80r/min，压力值控制在2.75MPa，轧辊5遍达到充分研磨的效果，直至银铜浆的细度小于10μm，通过加入适量的有机溶剂进行银铜浆粘度的微调，使得银铜浆粘度为10Pa·S，再用300目不锈钢网进行过滤，即制得用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆。

实施例5：

本实施例中，一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆，该银铜浆包括以下组分及重量百分比含量：银包铜粉60％、片状银粉6％、高分子树脂10％、有机添加剂4％及有机溶剂20％。

其中，银包铜粉的平均粒径为8μm，振实密度为4.2g/ml，银包铜粉中银的重量百分比含量为8％；片状银粉平均粒径为7μm，振实密度为2.8g/ml。

高分子树脂为丙烯酸树脂。

有机添加剂中，封闭性固化剂、气相二氧化硅、导电石墨、硅烷偶联剂KH560、硅烷偶联剂KH570及有机硅树脂的质量比为2:2:2:1:1:3，其中，封闭性固化剂为异氰酸基含量为16％的六亚甲基二异氰酸酯；气相二氧化硅的堆积密度为50g/L，平均粒径为12nm，二氧化硅纯度大于99.8％；导电石墨的比表面积为125m²/g，平均粒径28mm，吸油量为150；有机硅树脂为甲基硅树脂。

有机溶剂为二价酸酯与异佛尔酮的混合溶剂，其中，二价酸酯与异佛尔酮的质量比为5:2，二价酸酯中，丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯及己二酸二甲酯的质量比为3:4:3。

本实施例中抗氧化银铜浆的制备方法包括以下步骤：

(1)按照以下组分及重量百分比备料：

(2)载体的配制：按照步骤(1)中各组分的重量百分比，先将高分子树脂与有机溶剂一起加入溶解釜中，溶解釜温度为25℃，搅拌速度2500r/min，搅拌6h，直至高分子树脂完全溶解在有机溶剂中，静置2h，再用400目聚酯网进行过滤除杂，即制得载体；

(3)银铜浆的配制：将步骤(2)制得的载体与其它各组分按照步骤(1)中的重量百分比一起加入高速分散机中，分散速度为2500r/min，分散28min，直至分散均匀无粉状颗粒感，，充分分散后，即制得均匀的银铜浆；

(4)银铜浆的生产：将步骤(3)制得的银铜浆加入到三辊轧机中，将三辊轧机的辊筒转速调为80r/min，压力值控制在3MPa，轧辊5遍达到充分研磨的效果，直至银铜浆的细度小于8μm，通过加入适量的有机溶剂进行银铜浆粘度的微调，使得银铜浆粘度为12Pa·S，再用300目不锈钢网进行过滤，即制得用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆。

实施例6：

本实施例中，一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆，该银铜浆包括以下组分及重量百分比含量：银包铜粉55％、片状银粉6％、高分子树脂7％、有机添加剂2％及有机溶剂30％。

其中，银包铜粉的平均粒径为8μm，振实密度为3.6g/ml，银包铜粉中银的重量百分比含量为12％；片状银粉平均粒径为6μm，振实密度为2.7g/ml。

高分子树脂为丙烯酸树脂。

有机添加剂中，封闭性固化剂、气相二氧化硅、导电石墨、硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂KH570及有机硅树脂的质量比为2:2:2:1:1:3，其中，封闭性固化剂为异氰酸基含量为16％的六亚甲基二异氰酸酯；气相二氧化硅的堆积密度为50g/L，平均粒径为12nm，二氧化硅纯度大于99.8％；导电石墨的比表面积为125m²/g，平均粒径26mm，吸油量为150；有机硅树脂为甲基硅树脂。

有机溶剂为二价酸酯与异佛尔酮的混合溶剂，其中，二价酸酯与异佛尔酮的质量比为5:2，二价酸酯中，丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯及己二酸二甲酯的质量比为3:4:3。

本实施例中抗氧化银铜浆的制备方法包括以下步骤：

(1)按照以下组分及重量百分比备料：

(2)载体的配制：按照步骤(1)中各组分的重量百分比，先将高分子树脂与有机溶剂一起加入溶解釜中，溶解釜温度为30℃，搅拌速度2200r/min，搅拌6h，直至高分子树脂完全溶解在有机溶剂中，静置2h，再用300目聚酯网进行过滤除杂，即制得载体；

(3)银铜浆的配制：将步骤(2)制得的载体与其它各组分按照步骤(1)中的重量百分比一起加入高速分散机中，分散速度为2200r/min，分散30min，直至分散均匀无粉状颗粒感，，即制得均匀的银铜浆；

(4)银铜浆的生产：将步骤(3)制得的银铜浆加入到三辊轧机中，将三辊轧机的辊筒转速调为75r/min，压力值控制在2.8MPa，轧辊5遍达到充分研磨的效果，直至银铜浆的细度小于9μm，通过加入适量的有机溶剂进行银铜浆粘度的微调，使得银铜浆粘度为15Pa·S，再用300目不锈钢网进行过滤，即制得用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆。

Claims (10)

1.一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆，其特征在于，该银铜浆包括以下组分及重量百分比含量：银包铜粉50～60％、片状银粉5～8％、高分子树脂7～10％、有机添加剂2～4％及有机溶剂20～30％。

2.根据权利要求1所述的一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆，其特征在于，所述的银包铜粉是微米级树枝状银包铜粉，该银包铜粉的粒径为4～8μm，振实密度为3.5～4.5g/ml，所述的银包铜粉中银的重量百分比含量为8～12％。

3.根据权利要求1所述的一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆，其特征在于，所述的片状银粉的粒径为4～7μm，振实密度为2.3～3.0g/ml。

4.根据权利要求1所述的一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆，其特征在于，高分子树脂为丙烯酸树脂。

5.根据权利要求1所述的一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆，其特征在于，所述的有机添加剂包括固化剂、增稠剂、增硬剂、硅烷偶联剂及流平剂；所述的固化剂为封闭性固化剂，所述的增稠剂为气相二氧化硅，所述的增硬剂为导电石墨，所述的硅烷偶联剂包括硅烷偶联剂KH550、KH560、KH570中的一种或多种，所述的流平剂为有机硅树脂。

6.根据权利要求5所述的一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆，其特征在于，所述的封闭性固化剂优选异氰酸基含量为15～17％的六亚甲基二异氰酸酯，所述的气相二氧化硅优选堆积密度为50g/L，平均粒径为12nm，二氧化硅纯度大于99.8％的气相二氧化硅，所述的导电石墨优选比表面积为125m2/g，平均粒径20～30mm，吸油量为150的导电石墨，所述的有机硅树脂优选甲基硅树脂。

7.根据权利要求1所述的一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆，其特征在于，所述的有机溶剂为异佛尔酮、二价酸酯中的一种或两种。

8.根据权利要求7所述的一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆，其特征在于，所述的二价酸酯为丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯及己二酸二甲酯按质量比为3:4:3混合而成的二价酸酯。

9.一种如权利要求1所述的用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)按照以下组分及重量百分比备料：

(2)载体的配制：按照步骤(1)中各组分的重量百分比，先将高分子树脂与有机溶剂一起加入溶解釜中，充分搅拌，直至高分子树脂完全溶解在有机溶剂中，无树脂的颗粒感，静置2h后，再用300～400目聚酯网进行过滤除杂，即制得载体；

(3)银铜浆半成品的配制：将步骤(2)制得的载体与其它各组分按照步骤(1)中的重量百分比一起加入高速分散机中，充分分散，直至无粉状颗粒感，即制得银铜浆半成品；

(4)银铜浆的生产：将步骤(3)制得的银铜浆半成品加入到三辊轧机中，充分研磨，直至银铜浆的细度小于10μm，通过加入适量的有机溶剂进行银铜浆粘度的微调，使得银铜浆粘度为10～20Pa·S，再用300目不锈钢网进行过滤，即制得用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆。

10.根据权利要求9所述的一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述的溶解釜的温度为25～30℃，控制搅拌速度为1000～3000r/min，搅拌5～6h；步骤(3)所述的高速分散机的分散速度；步骤为1000～3000r/min，分散20～30min；步骤(4)所述的三辊轧机的辊筒转速为60～80r/min，压力值控制为3±0.25MPa，轧辊4～5遍。