CN105783710B - 一种位置标定的方法及装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 229
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 28
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000007619 statistical method Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明提供一种位置标定的方法及装置,应用于装片设备中,该方法包括:获取第一光学***的中心与预设标定板的中心的第一坐标差,其中,所述预设标定板按照预设工艺轨迹运动至所述第一光学***的视场中;获取第二光学***的中心与所述预设标定板的中心的第二坐标差,其中,所述预设标定板按照所述预设工艺轨迹从所述第一光学***的视场运动至所述第二光学***的视场中;根据所述第一坐标差和所述第二坐标差,确定所述第一光学***与所述第二光学***之间的距离及夹角,使得所述装片设备能够根据所述距离及夹角实现芯片位置的标定。本发明实施例标定的光学***间的距离和夹角为下一步装片工艺的精度提供了保证,实现了高精度的装片。
Description
技术领域
本发明涉及装片技术及光学技术领域,特别涉及一种位置标定的方法及装置。
背景技术
随着全球电子信息技术的迅猛发展,集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小的方向发展,为满足IC封装要求,芯片上的凸点数量将会越来越多。随着凸点数量的增多,对现有装片设备提出了挑战,其中一个主要的难题是高密度,小间距凸点的芯片如何高精度装片。目前装片类设备中一般是拾取芯片后直接完成装片,但这种方式存在一个主要问题,拾取芯片后不经过对准直接装片,所以无法消除拾取时可能存在的微小偏差,使得装片的精度很难提高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种位置标定的方法及装置,在设备工艺生产之前标定芯片对准位置和基板贴装位置,并校正得到的偏差,满足高精度装片的要求。
为了达到上述目的,本发明实施例提供一种位置标定的方法,应用于装片设备中,包括:
获取第一光学***的中心与预设标定板的中心的第一坐标差,其中,所述预设标定板按照预设工艺轨迹运动至所述第一光学***的视场中;
获取第二光学***的中心与所述预设标定板的中心的第二坐标差,其中,所述预设标定板按照所述预设工艺轨迹从所述第一光学***的视场运动至所述第二光学***的视场中;
根据所述第一坐标差和所述第二坐标差,确定所述第一光学***与所述第二光学***之间的距离及夹角,使得所述装片设备能够根据所述距离及夹角实现芯片位置的标定。
其中,所述获取第一光学***的中心与预设标定板的中心的第一坐标差,具体包括:
获取所述第一光学***的中心在预设三维坐标系中的第一坐标;
获取所述预设标定板的中心在所述预设三维坐标系中的第二坐标,其中,所述预设标定板的中心由所述第一光学***进行标定;
根据所述第一坐标和所述第二坐标,确定所述第一坐标差。
其中,所述获取第二光学***的中心与所述预设标定板的中心的第二坐标差,具体包括:
获取所述第二光学***的中心在所述预设三维坐标系中的第三坐标;
获取所述预设标定板的中心在所述预设三维坐标系中的第四坐标,其中,所述预设标定板的中心由所述第二光学***进行标定;
根据所述第三坐标和所述第四坐标,确定所述第二坐标差。
其中,所述第一光学***包括工业相机,一端与所述工业相机连接的变倍或定倍镜头以及与所述镜头的另一端连接的转折棱镜;
所述第二光学***包括工业相机以及与所述工业相机连接的变倍或定倍镜头;其中,
当所述预设标定板在所述第一光学***的视场中时,所述预设标定板的中心由所述第一光学***通过调节所述转折棱镜的位置来进行标定;
当所述预设标定板在所述第二光学***的视场中时,所述预设标定板的中心由所述第二光学***通过调节所述镜头及工业相机的位置来进行标定。
其中,所述第二光学***与所述预设标定板之间设置一透镜,通过调整所述透镜位置来实现所述第二光学***对所述预设标定板的中心的标定。
其中,所述根据所述第一坐标差和所述第二坐标差,确定所述第一光学***与所述第二光学***之间的距离及夹角,具体包括:
根据所述第一坐标差和所述第二坐标差,确定所述第一光学***与所述第二光学***之间的坐标差;其中,
所述坐标差包括:所述第一光学***和所述第二光学***沿所述预设三维坐标系的X轴方向上的距离、所述第二光学***和所述第二光学***沿所述预设三维坐标系的Y轴方向上的距离以及所述第一光学***和所述第二光学***与所述预设三维坐标系的Z轴之间的夹角。
本发明实施例还提供一种位置标定的装置,应用于装片设备中,包括:
第一获取模块,用于获取第一光学***的中心与预设标定板的中心的第一坐标差,其中,所述预设标定板按照预设工艺轨迹运动至所述第一光学***的视场中;
第二获取模块,用于获取第二光学***的中心与所述预设标定板的中心的第二坐标差,其中,所述预设标定板按照所述预设工艺轨迹从所述第一光学***的视场运动至所述第二光学***的视场中;
确定模块,用于根据所述第一坐标差和所述第二坐标差,确定所述第一光学***与所述第二光学***之间的距离及夹角,使得所述装片设备能够根据所述距离及夹角实现芯片位置的标定。
其中,所述第一获取模块包括:
第一获取子模块,用于获取所述第一光学***的中心在预设三维坐标系中的第一坐标;
第二获取子模块,用于获取所述预设标定板的中心在所述预设三维坐标系中的第二坐标,其中,所述预设标定板的中心由所述第一光学***进行标定;
第一确定子模块,用于根据所述第一坐标和所述第二坐标,确定所述第一坐标差。
其中,所述第二获取模块包括:
第三获取子模块,用于获取所述第二光学***的中心在所述预设三维坐标系中的第三坐标;
第四获取子模块,用于获取所述预设标定板的中心在所述预设三维坐标系中的第四坐标,其中,所述预设标定板的中心由所述第二光学***进行标定;
第二确定子模块,用于根据所述第三坐标和所述第四坐标,确定所述第二坐标差。
其中,所述第一光学***包括工业相机,一端与所述工业相机连接的变倍或定倍镜头以及与所述镜头的另一端连接的转折棱镜;
所述第二光学***包括工业相机以及与所述工业相机连接的变倍或定倍镜头;其中,
当所述预设标定板在所述第一光学***的视场中时,所述预设标定板的中心由所述第一光学***通过调节所述转折棱镜的位置来进行标定;
当所述预设标定板在所述第二光学***的视场中时,所述预设标定板的中心由所述第二光学***通过调节所述镜头及工业相机的位置来进行标定。
其中,所述第二光学***与所述预设标定板之间设置一透镜,通过调整所述透镜位置来实现所述第二光学***对所述预设标定板的中心的标定。
其中,所述确定模块包括:
第三确定子模块,用于根据所述第一坐标差和所述第二坐标差,确定所述第一光学***与所述第二光学***之间的坐标差;其中,
所述坐标差包括:所述第一光学***和所述第二光学***沿所述预设三维坐标系的X轴方向上的距离、所述第二光学***和所述第二光学***沿所述预设三维坐标系的Y轴方向上的距离以及所述第一光学***和所述第二光学***与所述预设三维坐标系的Z轴之间的夹角。
本发明的上述技术方案至少具有如下有益效果:
本发明实施例的位置标定的方法及装置中,在装片设备装片之前通过第一坐标差和第二坐标差确定第一光学***和第二光学***之间的精确距离及夹角,使得装片设备能够根据所述距离及夹角实现芯片位置的标定,消除了芯片拾取过程中可能产生的微小偏差,达到了更高的装片精度要求;同时解决了两个光学***坐标系不统一的问题,大幅度提高了设备的精度使得工艺生产过程中能够快速、简便及准确的验证和校正偏差。
附图说明
图1表示本发明实施例的位置标定的方法的基本步骤示意图;
图2表示本发明实施例的位置标定的方法在第一光学***处的处理过程示意图;
图3表示本发明实施例的位置标定的方法在第二光学***处的处理过程示意图;
图4表示本发明实施例的位置标定的方法中预设三维坐标系的方向示意图;
图5表示本发明实施例的位置标定的装置的组成结构图。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本发明针对现有技术中装片设备拾取芯片中不经过对准直接装片,存在微小偏差,使得装片精度不高的问题,提供一种位置标定的方法及装置,在装片设备装片之前通过第一坐标差和第二坐标差确定第一光学***和第二光学***之间的精确距离及夹角,使得装片设备能够根据所述距离及夹角实现芯片位置的标定,消除了芯片拾取过程中可能产生的微小偏差,达到了更高的装片精度要求;同时解决了两个光学***坐标系不统一的问题,大幅度提高了设备的精度使得工艺生产过程中能够快速、简便及准确的验证和校正偏差。
如图1所示,本发明实施例提供一种位置标定的方法,应用于装片设备中,包括:
步骤11,获取第一光学***的中心与预设标定板的中心的第一坐标差,其中,所述预设标定板按照预设工艺轨迹运动至所述第一光学***的视场中;
步骤12,获取第二光学***的中心与所述预设标定板的中心的第二坐标差,其中,所述预设标定板按照所述预设工艺轨迹从所述第一光学***的视场运动至所述第二光学***的视场中;
步骤13,根据所述第一坐标差和所述第二坐标差,确定所述第一光学***与所述第二光学***之间的距离及夹角,使得所述装片设备能够根据所述距离及夹角实现芯片位置的标定。
本发明的上述实施例利用光学成像的原理,通过第一光学***和第二光学***分别采集标定板在其视场中的图像,并使用高精度的图像算法识别标定板中心位置,得出第一光学***和第二光学***之间的精确距离和夹角。则装片设备的具体装片过程包括:外部电机驱动芯片按照预设工艺轨迹运动到第一光学***的视场中,通过第一光学***的图像识别技术标定芯片的中心后,外部电机驱动芯片运动本发明实施例得到的第一光学***和第二光学***之间的精确距离和夹角,则芯片处于第二光学***的视场中,且此时第二光学***的中心与芯片的中心不存在坐标差,则该位置为芯片装片的精确位置,实现了高精度装片。
需要说明的是,本发明实施例提供的位置标定的方法与图像识别标定板的中心以及运动随机误差有关,故需要多次计算第一光学***和第二光学***之间的距离和夹角,利用统计学的方法获取较为准确的距离和夹角;其中,统计学的方法如求平均值、均方差、正态分布分析等等,在此不作具体限定。
同时,为了验证一次标定是否成功,可通过如下办法:标定板运动到第一光学***的视场中,图像软件计算第一光学***中心与标定板中心的第一坐标差,设为(ΔX1a、ΔY1a、Δθ1a),外部电机驱动标定板运动通过步骤13得到的距离和夹角,设为(ΔX、ΔY、Δθ)后,标定板到第二光学***的视场中,图像软件计算第二光学***中心与标定板中心的第二坐标差,设为(ΔX2a、ΔY2a、Δθ2a),检验ΔX2a=0、ΔY2a=0、Δθ2a=Δθ,则标定成功;否则标定不成功,需进行重新标定。
具体的,本发明的上述实施例中,步骤11具体包括:
步骤111,获取所述第一光学***的中心在预设三维坐标系中的第一坐标;
步骤112,获取所述预设标定板的中心在所述预设三维坐标系中的第二坐标,其中,所述预设标定板的中心由所述第一光学***进行标定;
步骤113,根据所述第一坐标和所述第二坐标,确定所述第一坐标差,设为(ΔX1、ΔY1、Δθ1)。
步骤12具体包括:
步骤121,获取所述第二光学***的中心在所述预设三维坐标系中的第三坐标;
步骤122,获取所述预设标定板的中心在所述预设三维坐标系中的第四坐标,其中,所述预设标定板的中心由所述第二光学***进行标定;
步骤123,根据所述第三坐标和所述第四坐标,确定所述第二坐标差,设为(ΔX2、ΔY2、Δθ2)。
具体的,根据第一坐标差ΔX1、ΔY1、Δθ1)和第二坐标差(ΔX2、ΔY2、Δθ2)得到的定所述第一光学***与所述第二光学***之间的距离及夹角为(ΔX、ΔY、Δθ)=(X1+X2、Y1+Y2、θ1+θ2)。实际应用中,通过本发明实施例的方法标定得到的值(ΔX、ΔY、Δθ)以参数的方式保存在程序中,在工艺生产过程中,在加工了一定数量的产品后可以对第一光学***和第二光学***的距离和夹角进行精度验证,及时弥补可能产生的偏差,从而满足高精度装片的要求。本发明实施例创造性地将标定过程贯穿于实际工艺生产中,实现了生产过程中更简便、快速、准确验证偏差和校正偏差的功能。
需要说明的是,在实际应用中,第一光学***为下视光学***,第二光学***为上视光学***;下面结合图2及图3对本发明实施例的位置标定的方法作进一步详述(其中,所有坐标为矢量(有正负),X向左为正,Y向外为正,Z向下为正,如图4所示):
首先,如图2所示,将视觉识别的预设标定板4安装在标定治具3下端,然后将标定治具3安装在外部电机驱动机构上,外部电机驱动标定板4运动到上视光学***2的视场中,通过图像识别算法自动对准标定板4中心,记录上视光学***2的中心(即电机位置)与标定板4的中心的夹角得到第一坐标差(ΔX1、ΔY1、Δθ1);
如图3所示,将安装好标定板4的标定治具3在外部电机驱动下,运动到下视光学***1的视场中,通过图像识别算法自动对准标定板4中心,记录下视光学***1的中心(即电机位置)与标定板的中心的夹角得到第二坐标差(ΔX2、ΔY2、Δθ2);
则上下分别对准***之间的距离及夹角为:
(ΔX、ΔY、Δθ)=(X1+X2、Y1+Y2、θ1+θ2)。具体的,需要多次测量再利用统计学的方法得到最终值,在此不重复说明。
具体的,本发明的实际应用中,如图2、图3所示,所述第一光学***包括工业相机,一端与所述工业相机连接的变倍或定倍镜头以及与所述镜头的另一端连接的转折棱镜;
所述第二光学***包括工业相机以及与所述工业相机连接的变倍或定倍镜头;其中,
当所述预设标定板在所述第一光学***的视场中时,所述预设标定板的中心由所述第一光学***通过调节所述转折棱镜的位置来进行标定;
当所述预设标定板在所述第二光学***的视场中时,所述预设标定板的中心由所述第二光学***通过调节所述镜头及工业相机的位置来进行标定。即上视光学***可以采取变倍或定倍镜头加工业相机的方式,在前端加转折棱镜实现光学***平放,调节棱镜位置得到清晰的图像。下视光学***可以采取变倍或定倍镜头加工业相机的方式,调节光学***高度得到清晰的图像。
同时,为了缩短第二光学***和标定板之间的工作距离,实现同一高度、不同位置采集标定板的图像(即确定标定板的中心),所述第二光学***与所述预设标定板之间设置一透镜,通过调整所述透镜位置来实现所述第二光学***对所述预设标定板的中心的标定。
较佳的,本发明上述实施例中,步骤13具体包括:
步骤131,根据所述第一坐标差和所述第二坐标差,确定所述第一光学***与所述第二光学***之间的坐标差;其中,
所述坐标差包括:所述第一光学***和所述第二光学***沿所述预设三维坐标系的X轴方向上的距离、所述第二光学***和所述第二光学***沿所述预设三维坐标系的Y轴方向上的距离以及所述第一光学***和所述第二光学***与所述预设三维坐标系的Z轴之间的夹角。
本发明的具体实施例通过上视和下视光学***分别采集标定板在其视场中的图像,并使用高精度的图像算法识别标定板的中心位置,得出上下对准光学***之间的精确距离和夹角,为下一步工艺生产的精度提供了保证;同时本发明通过加入上视光学***对芯片拾取后的位置进行再次精确对准,消除了芯片拾取过程中可能产生的微小偏差,从而达到了更高的装片精度要求。
为了更好的实现上述目的,如图5所示,本发明实施例还提供一种位置标定的装置,应用于装片设备中,包括:
第一获取模块51,用于获取第一光学***的中心与预设标定板的中心的第一坐标差,其中,所述预设标定板按照预设工艺轨迹运动至所述第一光学***的视场中;
第二获取模块52,用于获取第二光学***的中心与所述预设标定板的中心的第二坐标差,其中,所述预设标定板按照所述预设工艺轨迹从所述第一光学***的视场运动至所述第二光学***的视场中;
确定模块53,用于根据所述第一坐标差和所述第二坐标差,确定所述第一光学***与所述第二光学***之间的距离及夹角,使得所述装片设备能够根据所述距离及夹角实现芯片位置的标定。
具体的,本发明上述实施例中,所述第一获取模块51包括:
第一获取子模块,用于获取所述第一光学***的中心在预设三维坐标系中的第一坐标;
第二获取子模块,用于获取所述预设标定板的中心在所述预设三维坐标系中的第二坐标,其中,所述预设标定板的中心由所述第一光学***进行标定;
第一确定子模块,用于根据所述第一坐标和所述第二坐标,确定所述第一坐标差。
具体的,本发明上述实施例中,,所述第二获取模块52包括:
第三获取子模块,用于获取所述第二光学***的中心在所述预设三维坐标系中的第三坐标;
第四获取子模块,用于获取所述预设标定板的中心在所述预设三维坐标系中的第四坐标,其中,所述预设标定板的中心由所述第二光学***进行标定;
第二确定子模块,用于根据所述第三坐标和所述第四坐标,确定所述第二坐标差。
具体的,本发明上述实施例中,,所述第一光学***包括工业相机,一端与所述工业相机连接的变倍或定倍镜头以及与所述镜头的另一端连接的转折棱镜;
所述第二光学***包括工业相机以及与所述工业相机连接的变倍或定倍镜头;其中,
当所述预设标定板在所述第一光学***的视场中时,所述预设标定板的中心由所述第一光学***通过调节所述转折棱镜的位置来进行标定;
当所述预设标定板在所述第二光学***的视场中时,所述预设标定板的中心由所述第二光学***通过调节所述镜头及工业相机的位置来进行标定。
具体的,本发明上述实施例中,所述第二光学***与所述预设标定板之间设置一透镜,通过调整所述透镜位置来实现所述第二光学***对所述预设标定板的中心的标定。
具体的,本发明上述实施例中,所述确定模块53包括:
第三确定子模块,用于根据所述第一坐标差和所述第二坐标差,确定所述第一光学***与所述第二光学***之间的坐标差;其中,
所述坐标差包括:所述第一光学***和所述第二光学***沿所述预设三维坐标系的X轴方向上的距离、所述第二光学***和所述第二光学***沿所述预设三维坐标系的Y轴方向上的距离以及所述第一光学***和所述第二光学***与所述预设三维坐标系的Z轴之间的夹角。
本发明上述实施例中的位置标定的装置安装在芯片贴装机构上,在设备工艺生产之前标定芯片对准位置和基板贴装位置,并校正得到的偏差,满足高精度装片的要求。具体的,该装置实现对芯片拾取后和基板贴装前两个不同位置的高分辨率高精度识别定位,并通过涉及的标定方法精确标定出两个光学***的距离和夹角,在拾取芯片后先通过高精度对准的光学***中的上视光学***对芯片进行再次精确校准,然后通过下视光学***精确对准基板贴装位置,按标定方法得出距离和角度值完成装片,从而实现高精度的装片。
需要说明的是,本发明实施例提供的位置标定的装置是应用上述位置标定的方法的装置,则上述方法的所有实施例均适用于该装置,且均能达到相同或相似的有益效果。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种位置标定的方法,应用于装片设备中,其特征在于,包括:
获取第一光学***的中心与预设标定板的中心的第一坐标差,其中,所述预设标定板按照预设工艺轨迹运动至所述第一光学***的视场中;
获取第二光学***的中心与所述预设标定板的中心的第二坐标差,其中,所述预设标定板按照所述预设工艺轨迹从所述第一光学***的视场运动至所述第二光学***的视场中;
根据所述第一坐标差和所述第二坐标差,确定所述第一光学***与所述第二光学***之间的距离及夹角,使得所述装片设备能够根据所述距离及夹角实现芯片位置的标定;
其中,所述获取第一光学***的中心与预设标定板的中心的第一坐标差,具体包括:
获取所述第一光学***的中心在预设三维坐标系中的第一坐标;
获取所述预设标定板的中心在所述预设三维坐标系中的第二坐标,其中,所述预设标定板的中心由所述第一光学***进行标定;
根据所述第一坐标和所述第二坐标,确定所述第一坐标差;
其中,所述获取第二光学***的中心与所述预设标定板的中心的第二坐标差,具体包括:
获取所述第二光学***的中心在所述预设三维坐标系中的第三坐标;
获取所述预设标定板的中心在所述预设三维坐标系中的第四坐标,其中,所述预设标定板的中心由所述第二光学***进行标定;
根据所述第三坐标和所述第四坐标,确定所述第二坐标差。
2.根据权利要求1所述的位置标定的方法,其特征在于,所述第一光学***包括工业相机,一端与所述工业相机连接的变倍或定倍镜头以及与所述镜头的另一端连接的转折棱镜;
所述第二光学***包括工业相机以及与所述工业相机连接的变倍或定倍镜头;其中,
当所述预设标定板在所述第一光学***的视场中时,所述预设标定板的中心由所述第一光学***通过调节所述转折棱镜的位置来进行标定;
当所述预设标定板在所述第二光学***的视场中时,所述预设标定板的中心由所述第二光学***通过调节所述镜头及工业相机的位置来进行标定。
3.根据权利要求2所述的位置标定的方法,其特征在于,所述第二光学***与所述预设标定板之间设置一透镜,通过调整所述透镜位置来实现所述第二光学***对所述预设标定板的中心的标定。
4.根据权利要求1所述的位置标定的方法,其特征在于,所述根据所述第一坐标差和所述第二坐标差,确定所述第一光学***与所述第二光学***之间的距离及夹角,具体包括:
根据所述第一坐标差和所述第二坐标差,确定所述第一光学***与所述第二光学***之间的坐标差;其中,
所述坐标差包括:所述第一光学***和所述第二光学***沿所述预设三维坐标系的X轴方向上的距离、所述第二光学***和所述第二光学***沿所述预设三维坐标系的Y轴方向上的距离以及所述第一光学***和所述第二光学***与所述预设三维坐标系的Z轴之间的夹角。
5.一种位置标定的装置,应用于装片设备中,其特征在于,包括:
第一获取模块,用于获取第一光学***的中心与预设标定板的中心的第一坐标差,其中,所述预设标定板按照预设工艺轨迹运动至所述第一光学***的视场中;
第二获取模块,用于获取第二光学***的中心与所述预设标定板的中心的第二坐标差,其中,所述预设标定板按照所述预设工艺轨迹从所述第一光学***的视场运动至所述第二光学***的视场中;
确定模块,用于根据所述第一坐标差和所述第二坐标差,确定所述第一光学***与所述第二光学***之间的距离及夹角,使得所述装片设备能够根据所述距离及夹角实现芯片位置的标定;
其中,所述第一获取模块包括:
第一获取子模块,用于获取所述第一光学***的中心在预设三维坐标系中的第一坐标;
第二获取子模块,用于获取所述预设标定板的中心在所述预设三维坐标系中的第二坐标,其中,所述预设标定板的中心由所述第一光学***进行标定;
第一确定子模块,用于根据所述第一坐标和所述第二坐标,确定所述第一坐标差;
其中,所述第二获取模块包括:
第三获取子模块,用于获取所述第二光学***的中心在所述预设三维坐标系中的第三坐标;
第四获取子模块,用于获取所述预设标定板的中心在所述预设三维坐标系中的第四坐标,其中,所述预设标定板的中心由所述第二光学***进行标定;
第二确定子模块,用于根据所述第三坐标和所述第四坐标,确定所述第二坐标差。
6.根据权利要求5所述的位置标定的装置,其特征在于,所述第一光学***包括工业相机,一端与所述工业相机连接的变倍或定倍镜头以及与所述镜头的另一端连接的转折棱镜;
所述第二光学***包括工业相机以及与所述工业相机连接的变倍或定倍镜头;其中,
当所述预设标定板在所述第一光学***的视场中时,所述预设标定板的中心由所述第一光学***通过调节所述转折棱镜的位置来进行标定;
当所述预设标定板在所述第二光学***的视场中时,所述预设标定板的中心由所述第二光学***通过调节所述镜头及工业相机的位置来进行标定。
7.根据权利要求6所述的位置标定的装置,其特征在于,所述第二光学***与所述预设标定板之间设置一透镜,通过调整所述透镜位置来实现所述第二光学***对所述预设标定板的中心的标定。
8.根据权利要求5所述的位置标定的装置,其特征在于,所述确定模块包括:
第三确定子模块,用于根据所述第一坐标差和所述第二坐标差,确定所述第一光学***与所述第二光学***之间的坐标差;其中,
所述坐标差包括:所述第一光学***和所述第二光学***沿所述预设三维坐标系的X轴方向上的距离、所述第二光学***和所述第二光学***沿所述预设三维坐标系的Y轴方向上的距离以及所述第一光学***和所述第二光学***与所述预设三维坐标系的Z轴之间的夹角。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410822825.1A CN105783710B (zh) | 2014-12-24 | 2014-12-24 | 一种位置标定的方法及装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410822825.1A CN105783710B (zh) | 2014-12-24 | 2014-12-24 | 一种位置标定的方法及装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105783710A CN105783710A (zh) | 2016-07-20 |
CN105783710B true CN105783710B (zh) | 2018-09-11 |
Family
ID=56389213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410822825.1A Active CN105783710B (zh) | 2014-12-24 | 2014-12-24 | 一种位置标定的方法及装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105783710B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106524910B (zh) * | 2016-10-31 | 2018-10-30 | 潍坊路加精工有限公司 | 执行机构视觉校准方法 |
CN108508680B (zh) * | 2018-04-10 | 2020-08-04 | 珠海博明视觉科技有限公司 | 一种摄像头模组自动对焦装置标定板中心与感光芯片中心对齐的方法 |
CN110111383B (zh) * | 2018-05-08 | 2022-03-18 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 玻璃基板的偏移校正方法、装置和*** |
CN109061672B (zh) * | 2018-09-04 | 2020-08-07 | 南京牧镭激光科技有限公司 | 一种角度测量方法及*** |
CN111121743B (zh) * | 2018-10-30 | 2023-11-24 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 位置标定方法、装置及电子设备 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN1595054A (zh) * | 2004-07-14 | 2005-03-16 | 天津大学 | 双目线结构光传感器一致性精确标定方法及其实施装置 |
CN101109620A (zh) * | 2007-09-05 | 2008-01-23 | 北京航空航天大学 | 一种结构光视觉传感器结构参数标定方法 |
CN101216296A (zh) * | 2008-01-11 | 2008-07-09 | 天津大学 | 双目视觉转轴标定方法 |
CN101308012A (zh) * | 2008-05-29 | 2008-11-19 | 上海交通大学 | 双单目白光三维测量***标定方法 |
CN103411553A (zh) * | 2013-08-13 | 2013-11-27 | 天津大学 | 多线结构光视觉传感器的快速标定方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06160022A (ja) * | 1992-11-17 | 1994-06-07 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 画像位置補正装置 |
-
2014
- 2014-12-24 CN CN201410822825.1A patent/CN105783710B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN103411553A (zh) * | 2013-08-13 | 2013-11-27 | 天津大学 | 多线结构光视觉传感器的快速标定方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105783710A (zh) | 2016-07-20 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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