CN105773127A - 一种电子元器件的装配机构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子元器件的装配机构,包括机架以及安装在机架上的第一上料装置、打胶装置、第二上料装置、螺丝拧紧装置与退料装置,机架上设置有在动力装置的作用下绕中心转动的旋转盘,旋转盘上均匀分布有多个安装座,第一上料装置、打胶装置、第二上料装置、螺丝拧紧装置与退料装置依次环绕在旋转盘的周围,机架上设置有气泵,打胶装置包括第一安装支架,第一安装支架上安装有针筒状的储胶筒,储胶筒的底端开口且正对旋转盘上的安装座的中心,储胶筒的上端通过气管与气泵连接,气泵出气推动储胶筒内的胶水由储胶筒底端滴落。本发明实现了机械化,通过设置打胶装置,实现定位精准,不容易出现打偏螺丝的情况。

Description

一种电子元器件的装配机构
技术领域
本发明涉及一种电子元器件的自动加工领域,尤其是涉及一种电子元器件的装配机构。
背景技术
随着科技的发展,电子产品已经被广泛应用在人们的生产生活中了。而位于电子产品内部的控制电路则是整个电子产品的核心。现在的家庭用电器,比如吊灯、台灯、装饰灯、电风扇等等,为了给使用者提供更贴心的服务,实现多功能,生产制造商也开始将这些家庭用电器智能化,这便不可避免的要使用到控制电路来控制整个用电器。
电路是由金属导线和电气以及电子元器件组成的导电回路。电子元器件是较为精密的东西,为了保持电子元器件运作的稳定性,通常将它们以合成树脂包覆封装,以提高绝缘与保护不受环境的影响。然而电子元器件本身在工作时,也会产生一定的热量,当电路的在工作状态,整个电路上的电子元器件产生的热量也较大,会对整个电路造成影响。
为了保证电路能够长时间的正常工作,现会在一些电子元器件上增加散热,常见的就是散热片。散热片是需要与电子元器件充分接触才能达到散热的效果。现一般采用让工人通过粘胶、螺栓等方式来将散热片与点自己元器件固定。但是使用这种方式工作量较大、工作效率低,且人工得到的产品难免会有一定的残次品。
中国发明专利申请公开说明书CN201310121007.4中公开的一种散热器全自动锁螺丝机,包括机架及分别安装在该机架上的散热片上料机构、三极管上料机构、螺丝上料机构、锁螺丝机构、用于检测是否漏装螺丝的螺丝检测机构、成型机构、成型剪脚机构、卸料机构、多工位转盘机构,散热片上料机构、三极管上料机构、锁螺丝机构、螺丝检测机构、成型剪脚机构、卸料机构沿着多工位转盘机构的转盘转向依次分布在该转盘的周边,并分别与该转盘上的相应工位夹具进行有序配合,螺丝上料机构设在锁螺丝机构的一侧,并与该锁螺丝机构相配合。上述发明专利解决了散热片与三极管装配连接自动化机械化问题,提高了装配的工作效率。但其存在如下问题:1.上述发明包括多个机构,各个机构的部件组成复杂,所需要提供的动力繁复,这将导致整个散热器全自动锁螺丝机的造价成本较高。2、上述发明将散热片与三极管依次上料,而在两者通过螺丝固定之前,并没有对两者的位置进行固定,在通过转盘传送的过程中,容易导致两者的位置发生变动,等到进行锁螺丝的时候无法定位与加工。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电子元器件的装配机构,实现机械化,提高了装配的工作效率,造价成本较低,定位精准,不容易出现打偏螺丝的情况。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种电子元器件的装配机构,包括机架以及安装在机架上的第一上料装置、打胶装置、第二上料装置、螺丝拧紧装置与退料装置,所述的机架上设置有在动力装置的作用下绕中心转动的旋转盘,所述的旋转盘上均匀分布有多个安装座,所述的第一上料装置、打胶装置、第二上料装置、螺丝拧紧装置与退料装置依次环绕在旋转盘的周围,所述的机架上设置有气泵,所述的打胶装置包括第一安装支架,所述的第一安装支架上安装有针筒状的储胶筒,所述的储胶筒的底端开口且正对旋转盘上的安装座的中心,所述的储胶筒的上端通过气管与气泵连接,气泵出气推动储胶筒内的胶水由储胶筒底端滴落。
所述的第一上料装置包括振动盘、临近旋转盘设置的上料滑座与导轨架,所述的振动盘与所述的上料滑座之间通过倾斜设置的滑道连通,所述的导轨架上安装有与第一气缸连接的推块,所述的推块在第一气缸的作用下沿着上料滑座朝向旋转盘上的安装座移动,所述的滑道上设置有与第一气缸连接的传感器。振动盘工作将振动盘内凌乱放置的散热片规则排列并且运送至滑轨。而滑轨倾斜设置,散热片在自身重力的作用下滑落到上料滑座上,推块在第一气缸的作用下将散热片从上料滑座推向安装座。
所述的第二上料装置包括设置在机架上的第二安装支架,所述的第二安装支架的上平面水平设置在机架上方的圆盘,所述的圆盘在动力装置的作用下绕中心轴旋转,所述的圆盘上均匀分布有多个贯通圆盘上下面的安装槽口,所述的安装槽口沿着圆盘的径向设置,所述的安装槽口与电子元器件的包装条的结构相适应,所述的圆盘下方设置有弧形轨道,所述的弧形轨道的上端竖立且顶面开口正对所述圆盘上的安装槽口,所述的弧形轨道的下端水平设置且端部设置有挡板。如三级管、二级管之类的电子元器件,在购买来之后,它的包装就是以条形结构的包装条进行包装的。将电子元器件规则排列在包装条内,并在两端卡住。所以在使用第二上料装置的时候,只需要将包装条的一端拆开,然后垂直***安装槽口内,包装条内的电子元器件在自身重力的作用下会自由下落,落入弧形轨道内。
所述的第二安装支架上竖直设置有第一滑轨与第二气缸,所述的第一滑轨的侧面设置有传送组件,所述的传送组件包括横置的旋转板件与竖立的旋转柱,所述的旋转板件的两端分别设置有与气泵连接的吸头,两个吸头分别与安装座、弧形轨道的下端对应,所述的旋转柱下端与旋转板件固定,旋转柱的上端为齿轮状结构,所述的传送组件与第一滑轨之间通过连接支架连接,所述的连接支架安装在第一滑轨上,所述的第二气缸与连接支架连接带动连接支架沿着第一滑轨上下移动,所述的连接支架上还设置有旋转气缸,所述的旋转气缸通过皮带与旋转柱的上端连接。因为第二上料装置是负责在散热片的上方安置电子元器件的。但是如果采用如同安放散热片一样的方式去安置电子元器件,是不可行的。第一在安装座上已经安置了散热片,如果采用推放的方式,因为有散热片的阻碍,会比较困难而且可能会影响散热片。第二,为了保证电子元器件安置后与散热片的位置固定,便于在下一步打螺丝,在电子元器件放置之前设置有打胶装置,为了确保电子元器件放置的准确性,所以考虑从散热片的上方放置电子元器件。采用吸头吸附后旋转,通过第二气缸驱动,将电子元器件准确的放置在相应的位置与散热片粘合。
所述的螺丝拧紧装置包括第三安装支架,所述的第三安装支架上竖直设置有第二滑轨,所述的第二滑轨上安装有支板有限位板,所述的支板与第三气缸连接,所述的第三气缸带动支板在第二滑轨上上下移动,所述的支板上安装有竖立的气动螺丝刀,所述的气动螺丝刀包括旋转刀头,所述的限位板位于支板下方,所述的限位板上设置有供旋转刀头穿过的通孔,所述的限位板的下方设置有夹钳组件,所述的夹钳组件包括多块弹性连接的夹钳片,多块夹钳片包裹构成尖端朝下的类圆锥结构且尖端部在外力作用下可展开,所述的夹钳组件位于通孔的下方且与限位板构成一个空腔。气动螺丝刀安装在支板上,由支板带动其上下运动,运动更稳定。再由限位板进一步确定旋转刀头的位置,打螺丝的时候定位准确。
所述的机架上还设置有螺丝筛选装置,所述的螺丝筛选装置包括用于放入螺丝的料框,所述的料框的内底面为向下凹陷的弧形面,所述的料框的一内侧面设置有倾斜安置的多个扇形叶片,扇形叶片在动力装置的作用下绕中心旋转,所述的料框的两侧面之间通过限位槽连接,所述的限位槽位于多个扇形叶片的中心,所述的料框的另一内侧面设置有与限位槽连通的通道,所述的通道上连接有管路,所述的管路与气泵连接,所述的通道与管路之间设置有用于控制两者之间联通或者断开的第四气缸,所述的管路的一端与通道连接,所述的管路的另一端与夹钳组件连接,所述的夹钳组件的一侧面设置有用于安装管路的开口。倾斜安置的多个扇形叶片旋转,散落的螺丝将卡在扇形叶片上并由扇形叶片带到位置较高的点。在位置较高的点,螺丝由于自身重力的作用将沿着扇形叶片下落到限位槽内,并沿着限位槽进入到通道内。当第四气缸处于顶出状态,通道与管路断开,螺丝被限制在通道内。当第四气缸处于非顶出状态,通道与管路连通,气泵推动螺丝沿着管路运动到夹钳组件内。因为管路的内径限制了螺丝的运送,因此螺丝是保持正立的状态落入夹钳组件内。此时支板与限位板同步下落让夹钳组件靠近电子元器件,再推动气动螺丝刀带动螺丝抵在待打螺丝的位置,旋转刀头旋转将螺丝打入螺纹孔内。
所述的第三安装支架上还设置有固定夹紧装置,所述的固定夹紧装置设置在安装座的一侧,在启动螺丝刀上的旋转刀头工作时,固定夹紧装置移动将安装座上的零部件固定在安装座上。
所述的退料装置包括第五气缸,所述的第五气缸与拨动板连接,所述的拨动板位于旋转盘上的安装座的上方,第五气缸带动拨动板沿着安装座向外拨,所述的拨动板的下方倾斜设置有漏斗。当一个安装座由第一上料装置、打胶装置、第二上料装置、螺丝拧紧装置运动到退料装置时,安装座上出现的是一个成品,此时只需要通过由第五气缸带动的拨动板工作,将位于安装座上的成品拨动到漏斗上,成品会沿着倾斜设置的漏斗下落,离开本发明。
所述的第一上料装置、打胶装置、第二上料装置、螺丝拧紧装置、退料装置分别对应旋转盘上的多个安装座上的一个,所述的安装座的上表面设置有沿着旋转盘径向延伸的安装卡槽,所述的安装卡槽呈阶梯状包括下卡槽与上卡槽,所述的上卡槽朝向旋转盘中心延伸,下卡槽朝向旋转盘外周延伸,所述的下卡槽的宽度大于上卡槽,所述的下卡槽的高度大于上卡槽,散热片由推块退入下卡槽并由上卡槽限位。安装座的设置方便第一上料装置将散热片安置到安装座上,并进行限位。
与现有技术相比,本发明的优点在于本发明通过第一上料装置来对散乱的散热片进行排列并运动到安装座上。设置打胶装置,通过气泵与储胶筒配合,将胶水滴落在散热片上,当电子元器件通过第二上料装置安置到散热片上,电子元器件与散热片之间就完成了初步固定,在接下去的运送过程中,电子元器件与散热片之间将不会再发生偏移,为接下去的螺丝拧紧装置做好前期准备。螺丝拧紧装置则是将螺丝穿过电子元器件与散热片后进行固定拧紧,确保两者之间固定连接。退料装置将固定好后的电子元器件与散热片从安装座上退出,然后可以进行下一个散热片的固定。本发明实现了机械化,通过设置打胶装置,实现定位精准,不容易出现打偏螺丝的情况。
附图说明
图1为本发明的结构示意图
图2为第一上料装置的部分结构示意图;
图3为第二上料装置的结构示意图;
图4为螺丝拧紧装置的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图1至图4所示:一种电子元器件的装配机构,包括机架1以及安装在机架1上的第一上料装置、打胶装置、第二上料装置、螺丝拧紧装置与退料装置,机架1上设置有在动力装置的作用下绕中心转动的旋转盘2,旋转盘2上均匀分布有多个安装座3,第一上料装置、打胶装置、第二上料装置、螺丝拧紧装置与退料装置依次环绕在旋转盘2的周围,机架1上设置有气泵,打胶装置包括第一安装支架4,第一安装支架4上安装有针筒状的储胶筒5,储胶筒5的底端开口且正对旋转盘2上的安装座3的中心,储胶筒5的上端通过气管与气泵连接,气泵出气推动储胶筒5内的胶水由储胶筒5底端滴落。
第一上料装置包括振动盘21、临近旋转盘2设置的上料滑座22与导轨架23,振动盘21与上料滑座22之间通过倾斜设置的滑道24连通,导轨架23上安装有与第一气缸25连接的推块,推块在第一气缸25的作用下沿着上料滑座22朝向旋转盘2上的安装座3移动,滑道24上设置有与第一气缸25连接的传感器。
第二上料装置包括设置在机架1上的第二安装支架31,第二安装支架31的上平面水平设置在机架1上方的圆盘32,圆盘32在动力装置的作用下绕中心轴旋转,圆盘32上均匀分布有多个贯通圆盘32上下面的安装槽口33,安装槽口33沿着圆盘32的径向设置,安装槽口33与电子元器件的包装条的结构相适应,圆盘32下方设置有弧形轨道34,弧形轨道34的上端竖立且顶面开口正对所述圆盘32上的安装槽口33,弧形轨道34的下端水平设置且端部设置有挡板。
第二安装支架31上竖直设置有第一滑轨41与第二气缸42,第一滑轨41的侧面设置有传送组件,传送组件包括横置的旋转板件43与竖立的旋转柱44,旋转板件43的两端分别设置有与气泵连接的吸头46,两个吸头46分别与安装座3、弧形轨道34的下端对应,旋转柱44下端与旋转板件43固定,旋转柱44的上端为齿轮状结构,传送组件与第一滑轨41之间通过连接支架45连接,连接支架45安装在第一滑轨41上,第二气缸42与连接支架45连接带动连接支架45沿着第一滑轨41上下移动,连接支架45上还设置有旋转气缸47,旋转气缸47通过皮带与旋转柱44的上端连接。
螺丝拧紧装置包括第三安装支架51,第三安装支架51上竖直设置有第二滑轨52,第二滑轨52上安装有支板53有限位板54,支板53与第三气缸56连接,第三气缸56带动支板53在第二滑轨52上上下移动,支板53上安装有竖立的气动螺丝刀57,气动螺丝刀57包括旋转刀头,限位板54位于支板53下方,限位板54上设置有供旋转刀头穿过的通孔,限位板54的下方设置有夹钳组件55,夹钳组件55包括多块弹性连接的夹钳片,多块夹钳片包裹构成尖端朝下的类圆锥结构且尖端部在外力作用下可展开,夹钳组件55位于通孔的下方且与限位板54构成一个空腔。
机架1上还设置有螺丝筛选装置61,螺丝筛选装置61包括用于放入螺丝的料框,料框的内底面为向下凹陷的弧形面,料框的一内侧面设置有倾斜安置的多个扇形叶片,扇形叶片在动力装置的作用下绕中心旋转,料框的两侧面之间通过限位槽连接,限位槽位于多个扇形叶片的中心,料框的另一内侧面设置有与限位槽连通的通道,通道上连接有管路,管路与气泵连接,通道与管路之间设置有用于控制两者之间联通或者断开的第四气缸,管路的一端与通道连接,管路的另一端与夹钳组件55连接,夹钳组件55的一侧面设置有用于安装管路的开口。
第三安装支架51上还设置有固定夹紧装置71,固定夹紧装置71设置在安装座3的一侧,在启动螺丝刀上的旋转刀头工作时,固定夹紧装置71移动将安装座3上的零部件固定在安装座3上。
退料装置包括第五气缸81,第五气缸81与拨动板82连接,拨动板82位于旋转盘2上的安装座3的上方,第五气缸81带动拨动板82沿着安装座3向外拨,拨动板82的下方倾斜设置有漏斗。
第一上料装置、打胶装置、第二上料装置、螺丝拧紧装置、退料装置分别对应旋转盘2上的多个安装座3上的一个,安装座3的上表面设置有沿着旋转盘2径向延伸的安装卡槽,安装卡槽呈阶梯状包括下卡槽92与上卡槽91,上卡槽91朝向旋转盘2中心延伸,下卡槽92朝向旋转盘2外周延伸,下卡槽92的宽度大于上卡槽91,下卡槽92的高度大于上卡槽91,散热片由推块退入下卡槽92并由上卡槽91限位。
本发明启动前,将散热片放入振动盘21内,将购买来的电子元器件的包装条的一端拆开后垂直***卡槽内,将螺丝倒入螺丝筛选装置61。然后启动本发明,振动盘21工作将振动盘21内凌乱放置的散热片规则排列并且运送至滑道24。散热片在自身重力的作用下滑落到上料滑座22上,推块在第一气缸25的作用下将散热片从上料滑座22推向安装座3。旋转盘2旋转,安置有散热片的安装座3运动到打胶装置,通过气泵与储胶筒5配合,将胶水滴落在散热片上。旋转盘2继续转动,将涂有胶水的散热片运送到第二上料装置。
包装条内的电子元器件在自身重力的作用下会自由下落,落入弧形轨道34内。吸头46将弧形轨道34内的电子元器件吸附后旋转,通过第二气缸42驱动,将电子元器件准确的放置在相应的位置与散热片粘合。旋转盘2旋转,将上述安装座3转至螺丝拧紧装置。螺丝沿着管路运动到夹钳组件55内。此时支板53与限位板54同步下落让夹钳组件55靠近电子元器件,再推动气动螺丝刀带动螺丝抵在待打螺丝的位置,旋转刀头旋转将螺丝打入螺纹孔内。
当安装座3由运动到退料装置时,安装座3上出现的是一个成品,此时只需要通过由第五气缸81带动的拨动板82工作,将位于安装座3上的成品拨动到漏斗上,成品会沿着倾斜设置的漏斗下落,离开本发明。

Claims (9)

1.一种电子元器件的装配机构,其特征在于包括机架以及安装在机架上的第一上料装置、打胶装置、第二上料装置、螺丝拧紧装置与退料装置,所述的机架上设置有在动力装置的作用下绕中心转动的旋转盘,所述的旋转盘上均匀分布有多个安装座,所述的第一上料装置、打胶装置、第二上料装置、螺丝拧紧装置与退料装置依次环绕在旋转盘的周围,所述的机架上设置有气泵,所述的打胶装置包括第一安装支架,所述的第一安装支架上安装有针筒状的储胶筒,所述的储胶筒的底端开口且正对旋转盘上的安装座的中心,所述的储胶筒的上端通过气管与气泵连接,气泵出气推动储胶筒内的胶水由储胶筒底端滴落。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的装配机构,其特征在于所述的第一上料装置包括振动盘、临近旋转盘设置的上料滑座与导轨架,所述的振动盘与所述的上料滑座之间通过倾斜设置的滑道连通,所述的导轨架上安装有与第一气缸连接的推块,所述的推块在第一气缸的作用下沿着上料滑座朝向旋转盘上的安装座移动,所述的滑道上设置有与第一气缸连接的传感器。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的装配机构,其特征在于所述的第二上料装置包括设置在机架上的第二安装支架,所述的第二安装支架的上平面水平设置在机架上方的圆盘,所述的圆盘在动力装置的作用下绕中心轴旋转,所述的圆盘上均匀分布有多个贯通圆盘上下面的安装槽口,所述的安装槽口沿着圆盘的径向设置,所述的安装槽口与电子元器件的包装条的结构相适应,所述的圆盘下方设置有弧形轨道,所述的弧形轨道的上端竖立且顶面开口正对所述圆盘上的安装槽口,所述的弧形轨道的下端水平设置且端部设置有挡板。
4.据权利要求3所述的一种电子元器件的装配机构,其特征在于所述的第二安装支架上竖直设置有第一滑轨与第二气缸,所述的第一滑轨的侧面设置有传送组件,所述的传送组件包括横置的旋转板件与竖立的旋转柱,所述的旋转板件的两端分别设置有与气泵连接的吸头,两个吸头分别与安装座、弧形轨道的下端对应,所述的旋转柱下端与旋转板件固定,旋转柱的上端为齿轮状结构,所述的传送组件与第一滑轨之间通过连接支架连接,所述的连接支架安装在第一滑轨上,所述的第二气缸与连接支架连接带动连接支架沿着第一滑轨上下移动,所述的连接支架上还设置有旋转气缸,所述的旋转气缸通过皮带与旋转柱的上端连接。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件的装配机构,其特征在于所述的螺丝拧紧装置包括第三安装支架,所述的第三安装支架上竖直设置有第二滑轨,所述的第二滑轨上安装有支板有限位板,所述的支板与第三气缸连接,所述的第三气缸带动支板在第二滑轨上上下移动,所述的支板上安装有竖立的气动螺丝刀,所述的气动螺丝刀包括旋转刀头,所述的限位板位于支板下方,所述的限位板上设置有供旋转刀头穿过的通孔,所述的限位板的下方设置有夹钳组件,所述的夹钳组件包括多块弹性连接的夹钳片,多块夹钳片包裹构成尖端朝下的类圆锥结构且尖端部在外力作用下可展开,所述的夹钳组件位于通孔的下方且与限位板构成一个空腔。
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件的装配机构,其特征在于所述的机架上还设置有螺丝筛选装置,所述的螺丝筛选装置包括用于放入螺丝的料框,所述的料框的内底面为向下凹陷的弧形面,所述的料框的一内侧面设置有倾斜安置的多个扇形叶片,扇形叶片在动力装置的作用下绕中心旋转,所述的料框的两侧面之间通过限位槽连接,所述的限位槽位于多个扇形叶片的中心,所述的料框的另一内侧面设置有与限位槽连通的通道,所述的通道上连接有管路,所述的管路与气泵连接,所述的通道与管路之间设置有用于控制两者之间联通或者断开的第四气缸,所述的管路的一端与通道连接,所述的管路的另一端与夹钳组件连接,所述的夹钳组件的一侧面设置有用于安装管路的开口。
7.根据权利要求5所述的一种电子元器件的装配机构,其特征在于所述的第三安装支架上还设置有固定夹紧装置,所述的固定夹紧装置设置在安装座的一侧,在启动螺丝刀上的旋转刀头工作时,固定夹紧装置移动将安装座上的零部件固定在安装座上。
8.根据权利要求1所述的一种电子元器件的装配机构,其特征在于所述的退料装置包括第五气缸,所述的第五气缸与拨动板连接,所述的拨动板位于旋转盘上的安装座的上方,第五气缸带动拨动板沿着安装座向外拨,所述的拨动板的下方倾斜设置有漏斗。
9.根据权利要求2所述的一种电子元器件的装配机构,其特征在于所述的第一上料装置、打胶装置、第二上料装置、螺丝拧紧装置、退料装置分别对应旋转盘上的多个安装座上的一个,所述的安装座的上表面设置有沿着旋转盘径向延伸的安装卡槽,所述的安装卡槽呈阶梯状包括下卡槽与上卡槽,所述的上卡槽朝向旋转盘中心延伸,下卡槽朝向旋转盘外周延伸,所述的下卡槽的宽度大于上卡槽,所述的下卡槽的高度大于上卡槽,散热片由推块退入下卡槽并由上卡槽限位。
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Denomination of invention: An assembly mechanism of electronic components

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Granted publication date: 20171124

Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Ninghai County sub branch

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