CN105703192B - 片材粘贴方法和片材粘贴装置 - Google Patents

片材粘贴方法和片材粘贴装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种能够容易且高精度地在端子粘贴片材的片材粘贴方法和片材粘贴装置。包含:将片材(6)定位并配置在与端子(1)的筒部(3)对置的位置的定位工序;将具有与筒部(3)的内表面形状相应的外形的压接头部(32)从片材(6)的保持侧的相反侧向筒部(3)按压,将片材(6)压入筒部(3)内并粘贴在筒部(3)的内表面的粘贴工序;以及使压接头部(32)从筒部(3)离开的离开工序拉拽。

Description

片材粘贴方法和片材粘贴装置
技术领域
本发明涉及在端子粘贴片材的片材粘贴方法和片材粘贴装置。
背景技术
作为具有通过压紧而与电线压接的U形筒部的端子,有如下端子:在筒部的与电线包覆部分压紧的部分的内表面设有防水材料,利用该防水材料来塞住与电线包覆的间隙从而防水(例如参照专利文献1、2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-182957号公报
专利文献2:日本特开2014-160591号公报
发明内容
本发明欲解决的问题
然而,在防水材料的位置相对于筒部偏离,防水材料没有紧贴在筒部时,有可能在压紧后在筒部与电线包覆部分之间不能得到良好的防水性能。另一方面,在端子的筒部的预定位置高精度地涂布防水材料的涂布作业、将片状的防水材料高精度地粘贴在端子的筒部的预定位置的粘贴作业是极其麻烦且费事的作业。
本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于在于提供一种能够容易且高精度地在端子粘贴片材的片材粘贴方法和片材粘贴装置。
用于解决问题的方案
为达到上述目的,本发明的片材粘贴方法将下述(1)至(3)作为特征。
(1)一种片材粘贴方法,在端子的筒部的内表面粘贴防水用的片材,所述端子隔开间隔地连结于带状的载体,包含:
定位工序,将所述片材定位并配置在与所述端子的所述筒部对置的位置;
粘贴工序,将具有与所述筒部的内表面形状相应的外形的压接头部从所述片材的保持侧的相反侧向所述筒部按压,将所述片材压入所述筒部内并粘贴在所述筒部的内表面;以及
离开工序,使所述压接头部从所述筒部离开。
(2)如(1)所记载的片材粘贴方法,所述片材被隔开间隔地保持在由具有可弯性的长条膜构成的隔离物的一面,
在所述离开工序之后,还包含:剥离工序,以粘贴在所述筒部的所述片材为界将所述隔离物向两侧拉拽,从而向所述隔离物赋予张力,将所述隔离物从所述片材剥下。
(3)如(2)所记载的片材粘贴方法,在形成于所述隔离物的片材定位孔、和形成于所述载体的端子定位孔插通定位销,将所述隔离物的所述片材与所述端子的所述筒部互相定位。
在上述(1)的片材粘贴方法中,能够容易在端子的筒部的内表面粘贴防水用的片材。而且,由于用压接头部按压并粘贴相对于筒部定位的片材,所以,能够在筒部的预定位置高精度地粘贴片材。
在上述(2)的片材粘贴方法中,在筒部粘贴片材后,能够容易将隔离物从片材剥下。
在上述(3)的片材粘贴方法中,通过使定位销插通隔离物的片材定位孔和载体的端子定位孔,能够高精度将隔离物的片材定位在端子的筒部。
另外,为达到上述目的,本发明的片材粘贴装置以下述(4)至(6为特征。
(4)一种片材粘贴装置,在端子的筒部的内表面粘贴防水用的片材,所述端子隔开间隔地连结于带状的载体,包括:
运送机构,其运送所述片材被隔开间隔地保持在一面的、由具有可弯性的长条膜构成的隔离物;
粘贴机构,其包括具有与所述筒部的内表面形状相应的外形的压接头部,将所述压接头部从所述隔离物的所述片材的保持侧的相反侧向所述筒部按压,将所述片材压入所述筒部内并粘贴在所述筒部的内表面,
所述运送机构在所述压接头部的两侧包括分别保持所述隔离物的一对运送部,
在将所述片材按压在所述筒部的所述压接头部从所述筒部离开后,所述运送部互相离开,以粘贴在所述筒部的所述片材为界将所述隔离物向两侧拉拽,从而向所述隔离物赋予张力,将所述隔离物从所述片材剥下。
(5)如(4)所记载的片材粘贴装置,包括定位销,该定位销插通形成于所述隔离物的片材定位孔、和形成于所述载体的端子定位孔,将所述隔离物的所述片材与所述端子的所述筒部互相定位。
(6)如(4)或(5)所记载的片材粘贴装置,所述运送机构在解除了利用一个所述运送部来保持所述隔离物的状态下,使另一个所述运送部向离开一个所述运送部的方向移动,从而运送所述隔离物。
在上述(4)的构成的片材粘贴装置中,对于保持有由运送机构运送的片材的隔离物,粘贴机构的压接头部从片材的保持侧的相反侧向筒部按压,从而能够容易将片材压入筒部内并粘贴在筒部的内表面。另外,将片材按压在筒部的压接头部从筒部离开后,运送机构的运送部互相离开并以粘贴在筒部的片材为界将隔离物向两侧拉拽,从而能够容易将隔离物从片材剥下。
在上述(5)的构成的片材粘贴装置中,能够利用插通隔离物的片材定位孔和载体的端子定位孔的定位销,将隔离物的片材高精度定位在端子的筒部。
在上述(6)的构成的片材粘贴装置中,能够利用运送机构的一对运送部来可靠地运送隔离物,容易将保持在隔离物的片材配置到粘贴机构所进行的向筒部的粘贴位置。
发明的效果
根据本发明,能够提供一种能够容易且高精度地在端子粘贴片材的片材粘贴方法和片材粘贴装置。
以上,简要说明了本发明。进而,通过参照附图并通读下面说明的具体实施方式(以下记作“实施方式”),使本发明的细节进一步明确化。
附图说明
图1是说明本实施方式的片材粘贴方法和片材粘贴装置的图,图1(a)是片材粘贴前的片材粘贴装置的立体图;图1(b)是片材粘贴时的片材粘贴装置的立体图。
图2是片材保持在隔离物的片材带的平面图。
图3是片材粘贴时的端子的筒部的概要剖视图。
图4是说明利用片材粘贴装置向端子的筒部粘贴片材时的各工序的图,图4(a)至图4(e)分别是片材粘贴装置的立体图。
标号的说明
1:端子
3:筒部
4:载体
5:端子定位孔
6:片材
9:隔离物
10:片材定位孔
11:片材粘贴装置
31:粘贴机构
32:压接头部
34:定位销
41:运送机构
42:上游侧运送部(运送部)
43:下游侧运送部(运送部)
具体实施方式
下面,参照附图说明本发明的实施方式的例子。
图1是说明本实施方式的片材粘贴方法和片材粘贴装置的图,图1(a)是片材粘贴前的片材粘贴装置的立体图;图1(b)是片材粘贴时的片材粘贴装置的立体图。图2是片材保持在隔离物的片材带的平面图。图3是片材粘贴时的端子的筒部的概要剖视图。
如图1(a)和图1(b)所示,本实施方式的片材粘贴装置11是对端子1粘贴防水用的片材6的装置。
端子1例如由铜或者铜合金等导电性金属材料形成,由冲压加工成型。端子1具有:与对方端子连接的连接部2;压接有电线的U形的筒部3。端子1的筒部3侧连结于被形成为长条带状的载体4。端子1被隔开间隔地连结在载体4的长边方向。在载体4的与筒部3的连结部位所对应的位置形成有端子定位孔5。载体4被端子运送机构(未图示)沿着长边方向移动。由此,连结于载体4的端子1随着载体4的移动被依次运送。
粘贴在端子1的筒部3的片材6是将橡胶等具有弹性的材料形成为片状。片材6粘贴在U形的筒部3的内表面侧。片材6在下表面涂布有粘接剂,由该粘接剂粘贴在筒部3,其中,该下表面是向筒部3的粘贴面侧。片材6以片材带7的状态被送入片材粘贴装置11。片材6配置在片材带7的长边方向隔开间隔的位置。
如图2所示,片材带7具有剥离纸8和隔离物9,片材6以夹在剥离纸8与隔离物9之间的状态被保持。片材6将由下表面构成的粘贴面朝向剥离纸8侧,配置在剥离纸8上。剥离纸8的表面由硅涂覆,由此,能容易从片材6的涂布有粘接材料的粘贴面剥离。隔离物9在剥离纸8上隔开间隔地配置,配置在片材6的上表面侧。隔离物9例如是由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)构成的膜,在片材6侧的下表面涂覆有粘着剂,该粘着剂具有的粘着力远弱于片材6的粘贴面的粘接剂。由此,隔离物9处于粘贴在片材6的上表面的状态。隔离物9具有大于剥离纸8的宽度尺寸。在隔离物9的一侧部侧,在从剥离纸8露出的部分,片材定位孔10在长边方向隔开间隔地形成。这些片材定位孔10形成于各片材6的侧方。
片材粘贴装置11包括运送台21、粘贴机构31、运送机构41。
运送台21形成为长条的板状,在其上部具有槽状的运送路径22。具有片材6的片材带7向着运送方向A被送入运送路径22。在运送台21的运送路径22的长边方向的大致中间部形成有开口部23。向运送路径22送入的片材带7其最下层的剥离纸8在开口部23向下方折回。在运送台21的片材带7的运送方向A的上游侧设有剥离纸卷绕辊(未图示),在开口部23向运送台21的下方折回的剥离纸8被剥离纸卷绕辊卷绕。由此,片材带7在开口部23的上游侧的缘部剥离纸8被剥去,在没有剥离纸8的状态下向下游侧运送。由此,在开口部23的上游侧的缘部的下游侧,片材6以保持在隔离物9的下表面侧的状态被运送。运送台21其下方侧为端子运送路径24,与载体4连结的端子1被端子运送机构在该端子运送路径24向运送方向A运送。
粘贴机构31设在运送台21的开口部23的上方。粘贴机构31具有压接头部32、定位头部33。这些压接头部32和定位头部33分别能利用升降机构(未图示)来升降。压接头部32为下部与端子1的筒部3的内表面形状相应的U形的外形。压接头部32在运送台21的运送路径22的上方的等待位置(图1(a)所示的位置)、与通过运送路径22的开口部23并进入运送台21的下方侧配置的端子1的筒部3内的压接位置(图1(b)所示的位置)之间升降。
如图3所示,压接头部32从等待位置下降到压接位置时,利用压接头部32,片材6与隔离物9一起被按下,被压入端子1的筒部3。由此,片材6的粘贴面被按压到端子1的筒部3的内表面,由此,片材6粘贴在筒部3。
定位头部33其下部的外形为U形。在定位头部33的下端部设有向下方延伸的定位销34。定位销34具有能插通形成于片材带7的隔离物9的片材定位孔10、和形成于载体4的端子定位孔5的外径。定位头部33在定位销34的下端被配置在运送台21的运送路径22的上方的等待位置(图1(a)所示的位置)、与通过运送路径22的开口部23并被配置在运送台21的下方侧而与载体4抵接的定位位置(图1(b)所示的位置)之间升降。在定位头部33下降时,隔离物9的片材定位孔10和载体4的端子定位孔5被配置在通过了定位销34轴线的位置。由此,定位头部33下降到定位位置,从而定位销34插通隔离物9的片材定位孔10和载体4的端子定位孔5,向载体4的下方侧突出。
运送机构41具有上游侧运送部(运送部)42、下游侧运送部(运送部)43。上游侧运送部42和下游侧运送部43分别能利用升降机构(未图示)来升降。另外,这些上游侧运送部42和下游侧运送部43分别能利用移动机构(未图示)沿着运送路径22移动。
上游侧运送部42与粘贴机构31相比配置在运送方向A的上游侧。上游侧运送部42在其下端部具有卡止销44。卡止销44具有能插通形成于片材带7的隔离物9的片材定位孔10并将隔离物9卡止的外径。上游侧运送部42在卡止销44配置在片材带7的上方的非卡止位置、与卡止销44***片材带7的隔离物9的片材定位孔10并将隔离物9卡止的卡止位置之间升降。
下游侧运送部43与粘贴机构31相比配置在运送方向A的下游侧。下游侧运送部43在其下端部具有卡止销45。卡止销45具有能插通形成于片材带7的隔离物9的片材定位孔10并将隔离物9卡止的外径。下游侧运送部43在卡止销45配置在片材带7的上方的非卡止位置、与卡止销45***片材带7的隔离物9的片材定位孔10并将隔离物9卡止的卡止位置之间升降。
接下来,说明利用上述构成的片材粘贴装置11,在端子1的筒部3粘贴片材6的情况。
图4是说明利用片材粘贴装置向端子的筒部粘贴片材时的各工序的图,图4(a)至图4(e)分别是片材粘贴装置的立体图。
如图4(a)所示,片材粘贴装置11处于片材粘贴准备状态。在该片材粘贴准备状态下,在运送台21的开口部23的下方配置有没有被粘贴片材6的未粘贴的端子1。另外,运送机构41的上游侧运送部42和下游侧运送部43的卡止销44、45***隔离物9的片材定位孔10从而隔离物9被保持,在隔离物9的剥去剥离纸8的部位所保持的片材6配置在运送台21的开口部23。
(定位工序)
如图4(b)所示,粘贴机构31的定位头部33下降(参照图4(b)中箭头D),该定位头部33的定位销34插通隔离物9的片材定位孔10和载体4的端子定位孔5,片材6与端子1被定位。
(粘贴工序)
定位头部33的下端与压接头部32的下端为同一高度位置时,压接头部32与定位头部33一起下降(参照图4(b)中箭头D)。由此,在开口部23,隔离物9被压接头部32和定位头部33按下。此时,运送机构41的上游侧运送部42和下游侧运送部43跟随在开口部23被拉向下方侧的隔离物9,向开口部23移动(参照图4(b)中箭头E)。由此,在上游侧和下游侧,向隔离物9均一赋予不产生松弛程度的预定张力,其中,上游侧和下游侧以压接头部32和定位头部33所进行的向下方的按下部位为界。因此,保持在隔离物9的片材6被压接头部32和定位头部33顺利地按下。然后,压接头部32下降到压接位置时,保持在隔离物9的片材6被压入端子1的筒部3,粘贴在筒部3。
(离开工序)
如图4(c)所示,粘贴机构31的压接头部32和定位头部33上升到等待位置(参照图4(c)中箭头F)。
(剥离工序)
如图4(d)所示,运送机构41的上游侧运送部42和下游侧运送部43互相向离开的方向移动(参照图4(d)中箭头G)。这样,隔离物9被以粘贴在筒部3的片材6为界向两侧拉拽,向在开口部23被拉向下方侧的部分赋予张力,从而被从片材6剥下,并返回到运送路径22上。
(传送工序)
如图4(e)所示,运送机构41的上游侧运送部42上升(参照图4(e)中箭头H),卡止销44从隔离物9的片材定位孔10拔出,下游侧运送部43向下游侧移动(参照图4(e)中箭头I)。由此,隔离物9在运送方向A被传送,下一个粘贴的片材6配置在开口部23。另外,载体4被端子运送机构向运送方向A送出,下一个粘贴片材6的未粘贴的端子1配置在开口部23的下方侧。之后,运送机构41的上游侧运送部42下降,卡止销44***隔离物9的片材定位孔10。另外,运送机构41的下游侧运送部43上升,卡止销45从隔离物9的片材定位孔10拔出,并进一步向上游侧移动并下降,卡止销45被***隔离物9的1个上游侧的片材定位孔10。由此,片材粘贴装置11处于片材粘贴准备状态(参照图4(a))。
这样,如果使用上述片材粘贴装置11,那么对于保持有被运送机构41运送的片材6的隔离物9,粘贴机构31的压接头部32从片材6的保持侧的相反侧向筒部3按压,从而能够将防水用的片材6压入筒部3内,容易粘贴在端子1的U形的筒部3的内表面。
另外,将片材6按压在筒部3的压接头部32从筒部3离开后,运送机构41的上游侧运送部42和下游侧运送部43互相离开,以粘贴在筒部3的片材6为界将隔离物9向两侧拉拽,从而能够容易将隔离物9从片材6剥下。
另外,通过在隔离物9的片材定位孔10和载体4的端子定位孔5插通定位销34,能够将隔离物9的片材6高精度定位在端子1的筒部3。
而且,能够利用运送机构41的上游侧运送部42和下游侧运送部43可靠地运送隔离物9,容易将保持在隔离物9的片材6配置到开口部23,该开口部23是粘贴机构31所进行的向筒部3的粘贴位置。
此外,本发明不限于上述的实施方式,能够行进适当变形、改良等。此外,上述的实施方式的各构成要素的材质、形状、尺寸、数量、配置部位等只要能够达到本发明即可,是任意的,对其没有限定。
此处,以下分别将上述的本发明所涉及的片材粘贴方法和片材粘贴装置的实施方式的特征简洁总结为[1]~[5]并列记。
[1]一种片材粘贴方法,在端子(1)的筒部(3)的内表面粘贴防水用的片材(6),该端子(1)隔开间隔地连结于带状的载体(4),包含:
定位工序,将所述片材(6)定位并配置在与所述端子(1)的所述筒部(3)对置的位置;
粘贴工序,将具有与所述筒部(3)的内表面形状相应的外形的压接头部(32)从所述片材(6)的保持侧的相反侧向所述筒部(3)按压,将所述片材(6)压入所述筒部(3)内并粘贴在所述筒部(3)的内表面;以及
离开工序,使所述压接头部(32)从所述筒部(3)离开。
[2]如[1]所记载的片材粘贴方法,所述片材(6)被隔开间隔地保持在由具有可弯性的长条膜构成的隔离物(9)的一面,
在所述离开工序之后,还包含:剥离工序,以粘贴在所述筒部(3)的所述片材(6)为界将所述隔离物(9)向两侧拉拽,从而向所述隔离物(9)赋予张力,将所述隔离物(9)从所述片材(6)剥下。
[3]如[2]所记载的片材粘贴方法,在形成于所述隔离物(9)的片材定位孔(10)、和形成于所述载体(4)的端子定位孔(5)插通定位销(34),将所述隔离物(9)的所述片材(6)与所述端子(1)的所述筒部(3)互相定位。
[4]一种片材粘贴装置(11),在端子(1)的筒部(3)的内表面粘贴防水用的片材(6),该端子(1)隔开间隔地连结于带状的载体(4),包括:
运送机构(41),其运送所述片材(6)被隔开间隔地保持在一面的、由具有可弯性的长条膜构成的隔离物(9);
粘贴机构(31),其包括具有与所述筒部(3)的内表面形状相应的外形的压接头部(32),将所述压接头部(32)从所述隔离物(9)的所述片材(6)的保持侧的相反侧向所述筒部(3)按压,将所述片材(6)压入所述筒部(3)内并粘贴在所述筒部(3)的内表面,
所述运送机构(41)在所述压接头部(32)的两侧包括分别保持所述隔离物(9)的一对运送部(上游侧运送部42、下游侧运送部43),
在将所述片材(6)按压在所述筒部(3)的所述压接头部(32)从所述筒部(3)离开后,所述运送部(上游侧运送部42、下游侧运送部43)互相离开,以粘贴在所述筒部(3)的所述片材(6)为界将所述隔离物(9)向两侧拉拽,从而向所述隔离物(9)赋予张力,将所述隔离物(9)从所述片材(6)剥下。
[5]如[4]所记载的片材粘贴装置,包括定位销(34),该定位销(34)插通形成于所述隔离物(9)的片材定位孔(10)、和形成于所述载体(4)的端子定位孔(5),将所述隔离物(9)的所述片材(6)与所述端子(1)的所述筒部(3)互相定位。
[6]如[4]或[5]所记载的片材粘贴装置,所述运送机构(41)在解除了利用一个所述运送部(上游侧运送部42)来保持所述隔离物(9)的状态下,使另一个所述运送部(下游侧运送部43)向离开一个所述运送部(上游侧运送部42)的方向移动,从而运送所述隔离物(9)。

Claims (6)

1.一种片材粘贴方法,在端子的筒部的内表面粘贴防水用的片材,所述端子隔开间隔地连结于带状的载体,包含:
定位工序,通过定位头部的定位销插通隔离物的片材定位孔和所述载体的端子定位孔,从而将所述片材定位并配置在与所述端子的所述筒部对置的位置;
粘贴工序,将具有与所述筒部的内表面形状相应的外形且位于运送路径的上方的等待位置的压接头部,从所述片材的保持侧的相反侧向所述筒部按压,将所述片材压入所述筒部内并粘贴在所述筒部的内表面;以及
离开工序,使所述压接头部从所述筒部离开。
2.如权利要求1所述的片材粘贴方法,
所述片材被隔开间隔地保持在由具有可弯性的长条膜构成的所述隔离物的一面,
在所述离开工序之后,还包含:剥离工序,以粘贴在所述筒部的所述片材为界将所述隔离物向两侧拉拽,从而向所述隔离物赋予张力,将所述隔离物从所述片材剥下。
3.如权利要求2所述的片材粘贴方法,在形成于所述隔离物的所述片材定位孔、和形成于所述载体的所述端子定位孔插通所述定位销,将所述隔离物的所述片材与所述端子的所述筒部互相定位。
4.一种片材粘贴装置,在端子的筒部的内表面粘贴防水用的片材,所述端子隔开间隔地连结于带状的载体,包括:
运送机构,其运送所述片材被隔开间隔地保持在一面的、由具有可弯性的长条膜构成的隔离物;
粘贴机构,其包括具有与所述筒部的内表面形状相应的外形的压接头部,将所述压接头部从所述隔离物的所述片材的保持侧的相反侧向所述筒部按压,将所述片材压入所述筒部内并粘贴在所述筒部的内表面,
所述运送机构在所述压接头部的两侧包括分别保持所述隔离物的一对运送部,
在将所述片材按压在所述筒部的所述压接头部从所述筒部离开后,所述运送部互相离开,以粘贴在所述筒部的所述片材为界将所述隔离物向两侧拉拽,从而向所述隔离物赋予张力,将所述隔离物从所述片材剥下。
5.如权利要求4所述的片材粘贴装置,包括定位销,该定位销插通形成于所述隔离物的片材定位孔、和形成于所述载体的端子定位孔,将所述隔离物的所述片材与所述端子的所述筒部互相定位。
6.如权利要求4或5所述的片材粘贴装置,所述运送机构在解除了利用一个所述运送部来保持所述隔离物的状态下,使另一个所述运送部向离开一个所述运送部的方向移动,从而运送所述隔离物。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014148380A1 (ja) * 2013-03-19 2014-09-25 矢崎総業株式会社 端子金具及び端子付き電線の製造方法
JP2014216163A (ja) * 2013-04-25 2014-11-17 株式会社オートネットワーク技術研究所 圧着端子製造方法及び圧着端子用接着層形成装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59122627A (ja) * 1982-12-28 1984-07-16 Penta Ocean Constr Co Ltd 水中基礎構築法
JP4198235B2 (ja) * 1998-06-10 2008-12-17 株式会社サトー ラベル貼付装置
CN1268042C (zh) * 2001-02-22 2006-08-02 金马达制造厂有限公司 压接热保护器件的方法
JP2006156363A (ja) * 2004-11-05 2006-06-15 Yazaki Corp シールド編組部の接続構造及び接続方法
JP2009146840A (ja) * 2007-12-18 2009-07-02 Autonetworks Technologies Ltd 端子圧着装置
WO2011139915A2 (en) * 2010-04-29 2011-11-10 Utilx Corporation Connectors with stepped inner cavity

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014148380A1 (ja) * 2013-03-19 2014-09-25 矢崎総業株式会社 端子金具及び端子付き電線の製造方法
JP2014216163A (ja) * 2013-04-25 2014-11-17 株式会社オートネットワーク技術研究所 圧着端子製造方法及び圧着端子用接着層形成装置

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