CN105700644A - 散热模组 - Google Patents
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Abstract
一种散热模组，能够固定在一电脑机箱中，所述散热模组包括一用以对一电子元件散热的散热器，所述散热器上设有若干卡扣孔，所述散热模组还包括一套设在若干扩充卡上的第一导风罩及一第二导风罩，所述第一导风罩及所述第二导风罩上均设有若干卡扣件，所述卡扣件能够弹性形变而卡扣到所述卡扣孔上而将所述第一导风罩及所述第二导风罩固定到所述散热器上，气流能够从所述第一导风罩进入所述散热器并从所述第二导风罩流出从而同时对所述电子元件及所述扩充卡进行进行散热。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热模组，尤其涉及一种用于计算机内部的散热模组。
背景技术
目前在台式计算机中，随着***功能越来越强大，主板上内存条数量也需要增加，这样计算机内的散热问题就越来越突出。为了解决这个问题，厂商一般是在内存条上增加一个小尺寸的轴流风扇将内存条上的热量吹散。
但是，由于内存条上不易固定住风扇，需要增加额外的固定结构，因此会导致成本增加。而且，计算机内部多个模块各自独立散热，导致机箱内风流较为紊乱，从而不利于计算机整体散热。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种结构简单、散热效果更好的散热模组。
一种散热模组，能够固定在一电脑机箱中，所述散热模组包括一用以对一电子元件散热的散热器，所述散热器上设有若干卡扣孔，所述散热模组还包括一套设在若干扩充卡上的第一导风罩及一第二导风罩，所述第一导风罩及所述第二导风罩上均设有若干卡扣件，所述卡扣件能够弹性形变而卡扣到所述卡扣孔上而将所述第一导风罩及所述第二导风罩固定到所述散热器上，气流能够从所述第一导风罩进入所述散热器并从所述第二导风罩流出从而同时对所述电子元件及所述扩充卡进行进行散热。
优选地，所述第一导风罩两端设有若干通风孔，气流能够通过所述通风孔进入所述第一导风罩内。
优选地，所述第一导风罩还设有一让气流通过并进入所述散热器的开口，所述卡扣件开设在所述开口两端。
优选地，所述散热器包括若干相互平行的鳍片，所述卡扣孔开设在两端的鳍片外侧。
优选地，所述散热器设有若干定位孔，若干紧固件穿过所述定位孔而将所述散热器固定到所述电脑机箱中。
优选地，所述第二导风罩内设有一风扇，所述风扇能够转动而驱动气流流动起来。
优选地，所述第二导风罩包括两相互平行的侧壁，所述卡扣件开设在所述侧壁其中一端。
优选地，所述两侧壁另一端还设有一固定部，若干固定件穿过所述固定部而将所述第二导风罩固定到所述电脑机箱上。
优选地，所述固定部设有若干固定孔，所述电脑机箱上也设有若干固定孔，所述固定件穿过所述固定孔而将所述第二导风罩固定到所述电脑机箱上。
优选地，所述电脑机箱还设有若干进风口及若干出风口，气流能够从所述进风口进入所述电脑机箱并从所述出风口排出。
相较于现有技术，上述散热模组增加了所述第一导风罩及所述第二导风罩，并将所述第一导风罩及所述第二导风罩与所述散热器固定在一起，从而可实现同时对所述电子元件及所述扩孔卡散热。因而有效的降低了散热成本。
附图说明
图1是本发明散热模组的一较佳实施例与一电脑机箱的一立体分解图。
图2是图1中的散热模组的另一视角的一立体分解图。
图3是图1中的散热模组与电脑机箱的一立体组装图。
图4是沿图3中IV-IV切线的一剖视图。
主要元件符号说明
| 电脑机箱 | 10 |
| 底板 | 20 |
| 主板 | 21 |
| 电子元件 | 22 |
| 定位孔 | 23、621 |
| 插槽 | 24 |
| 前板 | 30 |
| 进风口 | 31 |
| 后板 | 40 |
| 出风口 | 41 |
| 固定孔 | 42、726 |
| 第一导风罩 | 50 |
| 收容部 | 51 |
| 通风孔 | 511 |
| 连接部 | 55 |
| 开口 | 551 |
| 卡扣部 | 552、722 |
| 卡扣件 | 553、723 |
| 散热器 | 60 |
| 吸热板 | 61 |
| 定位条 | 62 |
| 紧固件 | 63 |
| 鳍片组 | 65 |
| 鳍片 | 651 |
| 卡扣孔 | 652 |
| 第二导风罩 | 70 |
| 顶壁 | 71 |
| 侧壁 | 72 |
| 穿孔 | 721 |
| 固定部 | 725 |
| 收容空间 | 73 |
| 通孔 | 731 |
| 风扇 | 74 |
| 枢转轴 | 741 |
| 电机 | 75 |
| 固定件 | 80 |
| 散热模组 | 100 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明的一较佳实施方式方式中，一种散热模组100可固定在一电脑机箱10中，所述散热模组100用以对所述电脑机箱10中的电子元件进行散热。
请继续参阅图1，所述电脑机箱10包括一底板20、一前板30及一后板40，所述前板30及所述后板40均垂直连接在所述底板20上，所述前板30与所述后板40相互平行。所述底板20上装设有一主板21，所述主板21上固定有一电子元件22，在本实施例中，所述电子元件22为一中央处理器（CPU）。所述主板21在所述电子元件22四周设有四定位孔23。所述主板21上还设有若干插槽24，所述插槽24用以连接若干扩充卡（图中未示）。所述前板30上设有若干进风口31，所述进风口31用以让外界气流进入所述电脑机箱10内部。所述后板40上设有若干出风口41，所述出风口41用以让排出气流。所述后板40在所述出风口41两端还设有若干固定孔42，所述固定孔42用以固定所述散热模组100。
请参阅图1及图2，所述散热模组100包括一第一导风罩50、一散热器60及一第二导风罩70。所述第一导风罩50及所述第二导风罩70固定连接在所述散热器60两端。所述第一导风罩50包括一收容部51及一与所述收容部51相连通的连接部55，所述收容部51能够套设在所述主板21的插槽24上，并可***述插槽24上的扩充卡。所述收容部51两端均设有若干通风孔511，气流能够从所述通风孔511进入所述收容部51中。所述连接部55设有一开口551，气流能够从所述开口551进入所述散热器60中。所述连接部55在所述开口551两端设有一卡扣部552，所述卡扣部552向所述开口551方向凸设有若干卡扣件553，所述卡扣部552能够弹性形变从而使所述卡扣件553卡扣到所述散热器60上。
所述散热器60包括一吸热板61及一固定在所述吸热板61上的鳍片组65。所述吸热板61能够紧贴在所述电子元件22上并吸收所述电子元件22产生的热量。所述吸热板61向四周凸设有四定位条62，所述定位条62上设有一定位孔621，若干紧固件63穿过所述定位孔621、23而将所述散热器60固定到所述主板21上。所述鳍片组65包括若干相互平行的鳍片651，气流能够从所述鳍片651之间的空隙穿过从而带走所述散热器60的热量。其中所述鳍片组65两端的鳍片651外侧均设有两排卡扣孔652，所述卡扣孔652用以将所述第一导风罩50及所述第二导风罩70固定在所述散热器60上。
所述第二导风罩70包括顶壁71及两相互平行的侧壁72，所述顶壁71及所述两侧壁72共同围成一收容空间73（参阅图4），所述收容空间73两端均形成一通孔731，气流能够穿过所述通孔731并进入所述收容空间73。所述两侧壁72上均设有一穿孔721，所述两侧壁72其中一端设有一卡扣部722，所述卡扣部722向内凸设若干卡扣件723，所述卡扣部722能够弹性形变而使所述卡扣件723卡扣到所述散热器60上。所述两侧壁72另一端还设有一固定部725，所述固定部725上设有若干固定孔726，若干固定件80（参阅图3）穿过所述固定孔726、42而将所述第二导风罩70固定到所述后板40上。所述第二导风罩70内设有一风扇74，所述风扇74两端设有一枢转轴741，所述枢转轴741能够***所述穿孔721中。其中一枢转轴741连接有一电机75，所述电机75用以驱动所述风扇74转动。
请参阅图3及图4，组装时，将所述第一导风罩50的连接部55放置到所述散热器60处，所述开口551与所述鳍片组65相对。所述卡扣部552弹性形变，所述卡扣件553卡扣到所述鳍片651其中一端的卡扣孔652上，从而将所述第一导风罩50与所述散热器60固定连接在一起。将所述风扇74放置到所述第二导风罩70的收容空间73中，所述风扇74的两枢转轴741分别***所述两侧壁72的穿孔721中从而将所述风扇74转动安装到所述第二导风罩70中。将所述电机75连接到其中一枢转轴741上从而使所述电机75能够驱动所述风扇74转动。再将所述第二导风罩70放置到所述散热器60另一侧，所述卡扣部722弹性形变而将所述卡扣件723卡扣到所述鳍片651另一端的卡扣孔652中，从而将所述第二导风罩70固定到所述散热器60上。此时，所述散热模组100组装完成。
将所述电子元件22安装到所述主板21上，所述扩充卡固定到所述插槽24中，再将安装好的主板21固定到所述底板20上。将所述散热模组100放置到所述电脑机箱10中，所述第一导风罩50的收容部51紧贴在所述主板21上并套设在所述扩充卡上方。将所述散热器60的吸热板61紧贴在所述电子元件22上，并将所述散热器60的四定位孔621与所述主板21的定位孔23对齐，所述紧固件63穿过所述定位孔621、23而将所述散热器60固定到所述主板21上。将所述第二导风罩70的通孔731与所述后板40的出风口41对齐，所述固定部725的固定孔726与所述后板40的固定孔42对齐，所述固定件80穿过所述固定孔726、42从而将所述第二导风罩70固定到所述后板40上，再将所述电机75固定到所述主板21上。此时，所述散热模组100固定安装到所述电脑机箱10中。
当所述电脑工作时，所述风扇74在所述电机75的带动下开始转动，气流从所述前板30的进风口31进入所述电脑机箱10，并经过所述第一导风罩50的通风孔511进入所述第一导风罩50，气流将所述扩充卡产生的热量吸收后通过所述开口551进入所述散热器60中。所述散热器60的吸热板61吸收所述电子元件22的热量并传递给所述鳍片组65，气流穿过所述鳍片651并将所述鳍片651上的热量吸收后通过所述第二导风罩70的通孔731进入所述第二导风罩70中，所述电机75驱动所述风扇74转动而将气流从所述出风口41吹出所述电脑机箱10中，从而对所述电子元件22及所述扩充卡进行散热。
本发明所述散热模组100增加了所述第一导风罩50及所述第二导风罩70，并将所述第一导风罩50及所述第二导风罩70与所述散热器60固定在一起，从而可实现同时对所述电子元件22及所述扩孔卡散热。因而有效的降低了散热成本。
Claims (10)
1.一种散热模组，能够固定在一电脑机箱中，所述散热模组包括一用以对一电子元件散热的散热器，其特征在于：所述散热器上设有若干卡扣孔，所述散热模组还包括一套设在若干扩充卡上的第一导风罩及一第二导风罩，所述第一导风罩及所述第二导风罩上均设有若干卡扣件，所述卡扣件能够弹性形变而卡扣到所述卡扣孔上而将所述第一导风罩及所述第二导风罩固定到所述散热器上，气流能够从所述第一导风罩进入所述散热器并从所述第二导风罩流出从而同时对所述电子元件及所述扩充卡进行进行散热。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述第一导风罩两端设有若干通风孔，气流能够通过所述通风孔进入所述第一导风罩内。
3.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于：所述第一导风罩还设有一让气流通过并进入所述散热器的开口，所述卡扣件开设在所述开口两端。
4.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述散热器包括若干相互平行的鳍片，所述卡扣孔开设在两端的鳍片外侧。
5.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于：所述散热器设有若干定位孔，若干紧固件穿过所述定位孔而将所述散热器固定到所述电脑机箱中。
6.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述第二导风罩内设有一风扇，所述风扇能够转动而驱动气流流动起来。
7.如权利要求6所述的散热模组，其特征在于：所述第二导风罩包括两相互平行的侧壁，所述卡扣件开设在所述侧壁其中一端。
8.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于：所述两侧壁另一端还设有一固定部，若干固定件穿过所述固定部而将所述第二导风罩固定到所述电脑机箱上。
9.如权利要求8所述的散热模组，其特征在于：所述固定部设有若干固定孔，所述电脑机箱上也设有若干固定孔，所述固定件穿过所述固定孔而将所述第二导风罩固定到所述电脑机箱上。
10.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述电脑机箱还设有若干进风口及若干出风口，气流能够从所述进风口进入所述电脑机箱并从所述出风口排出。
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