CN105675165B - 温度传感器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种温度传感器及其制造方法，本发明一个实施例的所述温度传感器，其特征在于包括：环形端子，其一侧形成有装配部；热敏电阻组件，其组装于所述装配部且热敏电阻通过迷你PCB连接于导线；以及加强部件，其加强组装于所述装配部的热敏电阻组件的强度。本发明的温度传感器能够防止热敏电阻组件从环形端子脱落。

Description

温度传感器及其制造方法
技术领域
本发明涉及车辆用温度传感器，尤其涉及一种能够防止用于控制车辆用电机、电池、逆变器、电力转换器、充电器等车辆部件温度的温度传感器在制造过程及/或运行过程中受到振动时发生不良的温度传感器及其制造方法。
背景技术
温度传感器为用于测定不同环境温度的多种类型的装置。这些装置在高温处或“高温区域”运行时会出现问题。为测定温度，热敏电阻(thermistor)等温度传感器中有一些甚至配置在温度变化大且频繁发生变化的区域。并且，配置在具有振动及/或冲击的地方。
为此，将热敏电阻焊接到导线后在焊接部位覆盖一层或两层绝缘管(热收缩管)，以确保对振动、冲击及湿气具有稳健性。
经过上述处理后，通过螺栓将热敏电阻安装在固定温度传感器的环形端子上，然后在最终测定温度处用环氧化合物等粘接和固定。
这种情况下，环形端子的材料通常采用铜、黄铜及铁等以防止热损失，但其热膨胀系数不同于粘接及固定用环氧树脂等物质的热膨胀系数。
不断重复发热及散热的过程中热膨胀系数差异导致环形端子与粘接用环氧化合物等物质的变形量差异，因此发生应力，最终发生温度传感器从环形端子脱落的问题。
另外在装配于车辆的情况下，导线因振动而产生张力时热敏电阻的引线(导线)开路。
这种开路不良不仅在装配于车辆时发生，而且嵌入注塑制造过程中的注塑压力也会导致开路。
除以上问题之外，为绝缘而双重附着热收缩管的过程中也会发生该问题。具体来讲，热敏电阻的引线(导线)与通电用导线直接焊接的情况下偶尔发生锡尖，该锡尖从管钻出通电发生短路(short)不良。
【现有技术文献】
【专利文献】
(专利文献1)1.韩国公开专利第10-2010-0037802号
(专利文献2)2.韩国公开专利第10-2008-0058245号
发明内容
技术问题
为解决背景技术的问题，本发明的目的在于提供一种能够防止热膨胀系数差异导致环形端子与粘接用环氧化合物(Epoxy)等物质的变形量差异使得发生应力，最终导致温度传感器从环形端子脱落的问题的温度传感器及其制造方法。
并且，本发明的另一目的在于防止热敏电阻的引线(导线)与通电用导线之间发生开路(open)及/或短路(short)不良的温度传感器及其制造方法。
技术方案
本发明的一个方面提供一种防止热膨胀系数差异导致环形端子与粘接用环氧化合物的变形量差异并最终导致温度传感器从环形端子脱落的温度传感器。
所述温度传感器的特征在于包括：环形端子，其一侧形成有装配部；热敏电阻组件，其组装于所述装配部且热敏电阻通过迷你PCB连接在导线上；以及加强部件，其加强组装于所述装配部的热敏电阻组件的强度。
另外，本发明的另一方面提供一种温度传感器的制造方法，包括：通过迷你PCB连接热敏电阻与导线形成热敏电阻组件的热敏电阻组件形成步骤；将所述热敏电阻组件组装到环形端子的一侧的组装步骤；以及形成加强组装于所述装配部的热敏电阻组件的强度的加强部件的加强部件形成步骤。
其中，所述组装步骤包括：用粘接剂固定组装于所述装配部的所述热敏电阻组件的步骤。
其中，所述加强部件形成步骤包括：通过嵌入注塑形成将所述环形端子与迷你PCB固定成一体的所述加强部件的步骤。
技术效果
本发明的环形端子、热敏电阻、热敏电阻与导线之间的焊接部及导线构成一体，因此温度传感器的性能不受热冲击、振动、湿气等外部环境因素的影响。
另外，由于采用迷你印刷电路板(Mini Printed Circuit Board；MiniPCB)(以下简称‘迷你PCB’)焊接方式，因此本发明的另一技术效果为能够从根本上防止制造过程或产品安装后发生开路不良、短路不良的问题。
另外，通过加强强度降低温度传感器组装过程中发生组装不良的问题，省去焊接导线后的双重热收缩管工序，因此本发明的又一技术效果为能够简化工序。
附图说明
图1为根据本发明一个实施例的温度传感器的立体图；
图2为显示根据本发明一个实施例的温度传感器的制造过程流程图；
图3为显示图2的流程图中通过迷你PCB焊接热敏电阻与导线组装成热敏电阻组件300的步骤S210的立体图；
图4为显示图2的流程图中准备环形端子110的步骤S220的立体图；
图5为显示图2的流程图中向环形端子110组装热敏电阻组件300的步骤S230的立体图；
图6为显示图2的流程图中用粘接剂将热敏电阻组件300固定到环形端子110的步骤S240的立体图；
图7为显示图2的流程图中通过注塑模具形成加强部件140的步骤S250、步骤S260的立体图。
附图标记说明
100：温度传感器 110：环形端子
111：结合孔 120：热敏电阻
121：引线 130：迷你PCB
140：加强部件 150：导线
300：热敏电阻组件 410：装配部
610：粘接剂
具体实施方式
本发明可做多种变更，可具有多种实施例，以下在附图中显示特定实施例并在说明书中进行详细说明。但是，这并非对本发明限定在特定的公开形态，本领域的普通技术人员应当理解：还包括不脱离本发明的技术主题及技术方案范围的所有变更、等同物及替代物。
在说明附图时对类似的构成要素采用类似的附图标记。
第一、第二等用语可用于说明多种构成要素，但所述构成要素不得限定于所述用语。所述用语仅使一个构成要素区别于其他构成要素。
例如，在不脱离本发明技术方案的前提下，可以把第一构成要素命名为第二构成要素，同样也可以把第二构成要素命名为第一构成要素。“及/或”这一用于表示多个相关记载项目的组合或多个相关记载项目中的一个项目。
若无另行定义，本文中使用的包括技术用语或科学用语在内的所有用语均表示与本领域普通技术人员通常理解相同的意思。
通常使用的词典中定义过的用语应解释为与相关技术的文章脉络相一致的意思，本申请中没有明确定义的情况下不得解释为怪异或过度形式性的意思。
以下参照附图说明根据本发明一个实施例的温度传感器及其制造方法。
图1为根据本发明一个实施例的温度传感器的立体图。参照图1,温度传感器100由环形端子110、热敏电阻120、迷你PCB 130、加强部件140及导线150等构成。
环形端子110是用于固定温度传感器的端子。该环形端子110形成有用于固定到需要测定温度的位置的结合孔111，一侧设置有包括热敏电阻120的热敏电阻组件。热敏电阻组件由热敏电阻120、迷你PCB 130、导线150等构成。图3进一步具体显示这种热敏电阻组件。
热敏电阻120可以是一般情况下温度上升时电阻下降的负特性热敏电阻(Negative Temperature Coefficient Thermistor)、电阻在特定温度(CurieTemperature)急剧变化的正特性热敏电阻、电阻在特定温度变化的临界特性(CriticalTemperature Resistor)热敏电阻等。
其中，负特性热敏电阻用于测定-50～250℃范围的温度，可以由氧化锰、氧化镍或氧化钴等金属氧化物形成。
并且，正特性热敏电阻用于测定-50～150℃范围的温度，可以由钛酸钡氧化物等金属氧化物形成。
加强部件140通过嵌入注塑形成，在环形端子110的一侧包围固定热敏电阻120、迷你PCB 130及导线150等。加强部件140的材料可采用聚苯硫醚(Poly Phenylene Sulfide；PPS)、聚碳酸酯(Poly-Carbonate；PC)、聚对苯二甲酸丁二酯(PolybutyleneTerephthalate；PBT)等热固化树脂。
加强部件140通过嵌入注塑方法形成且用热固化材料包围，防止热敏电阻120从环形端子110分离(脱落)。
图2为显示根据本发明一个实施例的温度传感器的制造过程流程图。参照图2，在步骤S210中通过迷你PCB 130连接热敏电阻120与导线150制成热敏电阻组件，具体参见图3。参照图3，以焊接方式连接热敏电阻120的引线121与通电用导线150制成热敏电阻组件300。进一步来讲，在所述迷你PCB 130的焊盘图案(Land，未示出)上以焊接方式连接热敏电阻120的引线121与所述导线150。
焊盘图案(未示出)是所述迷你PCB 130中露出铜薄膜的面。利用这种迷你PCB 130以焊膏方式(通过焊膏)连接热敏电阻120的引线121与所述导线150的情况下具有如下有益效果：
①能够防止产品制造过程中因嵌入注塑压力而开路。
②能够防止制成后在车辆上受到振动时开路。
③能够防止制造过程中的锡尖造成短路。
不仅仅是按一般方式，将热敏电阻通过环氧化合物等粘接到环形端子的装配部分，本发明一个实施例的目的在于加强通常频繁发生开路及/或短路不良的部位(热敏电阻与导线的焊接的部分(soldering:焊膏))的强度。热敏电阻120的引线121直径约为0.3Φ～0.5Φ。
继续参照图2，在步骤S220、步骤S230中，制成这种热敏电阻组件300后组装到一侧形成有装配部的环形端子110上以组装成所述热敏电阻组件300，具体参见图4及图5。图4中，环形端子110的侧面形成装配部410。如图5，热敏电阻组件300组装到这种环形端子110的装配部410。
继续参照图2，在步骤S240中，将热敏电阻组件300组装到环形端子110的装配部410后用粘接剂将热敏电阻组件300固定到环形端子110，具体参见图6。参照图6，在环形端子110的装配部410装配热敏电阻组件(图3中的300)后用粘接剂610固定。粘接剂可采用环氧化合物等热固化粘接剂。
继续参照图2，在步骤S250、步骤S260中，通过粘接剂610将热敏电阻组件(图3中的300)固定到环形端子110的装配部410后放入注塑模具进行嵌入注塑并冷却预定时间硬化形成加强部件，具体参见图7。
参照图7，所述加强部件140通过嵌入注塑成型而成且将所述环形端子110与迷你PCB 130固定成一体。加强部件由热固化树脂形成。
通常，经常发生热敏电阻从固定温度传感器的环形端子等部位分离(脱落)的不良。其原因在于温度上升、下降时因热敏电阻120、环形端子110及粘接剂610的热膨胀系数不同而造成长时间使用时热敏电阻120从环形端子110分离，因此温度感测性能下降。
因此如图7所示，根据本发明的一个实施例是通过嵌入注塑制成热固化树脂材料的加强部件140并用加强部件140将环形端子110、热敏电阻120及导线150固定成一体。这种加强部件140能够得到如下有益效果：
①利用迷你PCB 130焊接热敏电阻引线(导线)与通电用导线后另外再涂布环氧化合物保护焊接部位(soldering:焊膏)，因此能够防止嵌入注塑过程中的注塑压力造成开路不良。
②由于注塑形成的加强部件140固定迷你PCB 130，因此即使制成后在车辆上受到振动时产生张力，张力也不会传递至热敏电阻120的引线(图3中的121)。
③由于与导线之间的焊接部位仅形成于迷你PCB 130的焊盘图案(为焊接而露出铜薄膜的面)，因此能够从根本上防止制造过程中发生的锡尖导致短路不良。
并且，为确保焊接部位(soldering:焊膏)的强度而利用迷你PCB加强导线焊接部位的强度，因此能够解决嵌入注塑过程中的注塑压力造成热敏电阻或导线的焊接部位(soldering:焊膏)容易开路不良的问题。
尤其，本发明同时将环形端子110、热敏电阻120、热敏电阻120与导线150的焊接部及导线150固定成一体。
通过由树脂形成的加强部件(图7中的140)保持一体结构，因此即使热膨胀系数差异造成环氧化合物等粘接剂(图6中的610)失去粘接力或分离(脱落)也能够确保温度感测性能。尤其是在受到车辆必然发生的振动及/或冲击等外部因素的情况下，由于环形端子、热敏电阻、热敏电阻与导线的焊接部及导线仍保持一体，因此能够保持温度传感器的性能。并且，从根本上防止制造过程及/或装配到车辆后发生开路(Open)及短路(Short)。
并且，省略了目前双重覆盖热收缩管的制造工序，因此能够提高组装性。
图3为显示图2的流程图中通过迷你PCB焊接热敏电阻与导线组装成热敏电阻组件300的步骤S210的立体图。
图4为显示图2的流程图中准备环形端子110的步骤S220的立体图。
图5为显示图2的流程图中向环形端子110组装热敏电阻组件300的步骤S230的立体图。
图6为显示图2的流程图中用粘接剂将热敏电阻组件300固定到环形端子110的步骤S240的立体图。
图7为显示图2的流程图中通过注塑模具形成加强部件140的步骤S250、步骤S260的立体图。

Claims (10)

1.一种温度传感器，其特征在于，包括：
环形端子，其一侧形成有装配部；
热敏电阻组件，其组装于所述装配部且与热敏电阻连接的导线的一侧面固定于迷你PCB；以及
加强部件，其加强组装于所述装配部的热敏电阻组件的强度，
所述热敏电阻的引线与所述导线在所述迷你PCB上通过焊膏连接，
所述焊膏仅形成于所述迷你PCB中露出铜薄膜的焊盘图案，
所述加强部件通过嵌入注塑成型而成，并且将所述环形端子与迷你PCB固定成一体。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：
所述热敏电阻组件通过粘接剂组装固定在所述装配部上。
3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于：
所述粘接剂为热固化粘接剂。
4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：
所述热敏电阻为临界特性热敏电阻、负特性热敏电阻及正特性热敏电阻中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：
所述加强部件由热固化树脂形成。
6.一种温度传感器的制造方法，其特征在于，包括：
形成与热敏电阻连接的导线的一侧面固定于迷你PCB的热敏电阻组件的热敏电阻组件形成步骤；
将所述热敏电阻组件组装到形成于环形端子的一侧的装配部的组装步骤；以及
形成加强组装于所述装配部的热敏电阻组件的强度的加强部件的加强部件形成步骤，
所述热敏电阻的引线与所述导线在所述迷你PCB上通过焊膏连接，
所述焊膏仅形成于所述迷你PCB中露出铜薄膜的焊盘图案，
所述加强部件形成步骤包括：
通过嵌入注塑形成将所述环形端子与迷你PCB固定成一体的所述加强部件的步骤。
7.根据权利要求6所述的温度传感器的制造方法，其特征在于，所述组装步骤包括：
用粘接剂固定组装于所述装配部的所述热敏电阻组件的步骤。
8.根据权利要求7所述的温度传感器的制造方法，其特征在于：
所述粘接剂为热固化粘接剂。
9.根据权利要求6所述的温度传感器的制造方法，其特征在于：
所述热敏电阻为临界特性热敏电阻、负特性热敏电阻及正特性热敏电阻中的任意一种。
10.根据权利要求6所述的温度传感器的制造方法，其特征在于：
所述加强部件由热固化树脂形成。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110154321A (zh) * 2018-03-20 2019-08-23 诸暨市亿霸电子阀门有限公司 一种电器上固定电线的工艺及模具
US10866144B2 (en) * 2018-08-24 2020-12-15 Siemens Industry, Inc. Branch circuit thermal monitoring system for continuous temperature monitoring by directly applied sensors
US10852198B2 (en) * 2018-08-24 2020-12-01 Siemens Industry, Inc. Temperature sensor of thermal monitoring system for use in power distribution systems
CN109782828B (zh) * 2018-12-21 2021-09-24 中国船舶重工集团公司第七0七研究所 一种高可靠性液浮惯性仪表温控装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1379501A (zh) * 2001-03-30 2002-11-13 日本压着端子制造株式会社 使用树脂焊料的电气连接具,电气连接器及电线连接方法
CN1809733A (zh) * 2003-06-25 2006-07-26 Tdk株式会社 温度传感器
CN202547819U (zh) * 2012-03-02 2012-11-21 恒新基电子（青岛）有限公司 新型表面温度传感器
CN202749520U (zh) * 2012-05-29 2013-02-20 花国樑 Ntc温度传感器接地装置
CN103528733A (zh) * 2013-10-28 2014-01-22 北京理工大学 实时监测柔性绳索载荷和温度的梭形传感器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0637728U (ja) * 1992-10-23 1994-05-20 株式会社村田製作所 白金温度センサ
JPH09105683A (ja) * 1995-10-10 1997-04-22 Technol Seven Co Ltd 温度検出装置
JP2001056257A (ja) * 1999-08-18 2001-02-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 温度センサ素子及びその製造方法並びに温度センサ
JP4530169B2 (ja) * 2005-12-09 2010-08-25 Ｔｄｋ株式会社 サーミスタ装置、及び、サーミスタ装置の製造方法
US7312690B1 (en) 2006-12-21 2007-12-25 General Electric Company Temperature sensor
KR200447763Y1 (ko) * 2007-12-21 2010-02-18 주식회사 제임스텍 온도센서
KR101038733B1 (ko) 2008-10-02 2011-06-03 이규순 온도센서 어셈블리 및 온도센서 어셈블리의 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1379501A (zh) * 2001-03-30 2002-11-13 日本压着端子制造株式会社 使用树脂焊料的电气连接具,电气连接器及电线连接方法
CN1809733A (zh) * 2003-06-25 2006-07-26 Tdk株式会社 温度传感器
CN202547819U (zh) * 2012-03-02 2012-11-21 恒新基电子（青岛）有限公司 新型表面温度传感器
CN202749520U (zh) * 2012-05-29 2013-02-20 花国樑 Ntc温度传感器接地装置
CN103528733A (zh) * 2013-10-28 2014-01-22 北京理工大学 实时监测柔性绳索载荷和温度的梭形传感器

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Publication number Publication date
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