CN105670232A - 一种环保型半导体封装材料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种环保型半导体封装材料及其制备方法。组分包括：酚醛树脂、邻甲酚醛环氧树脂、丹酚酸B、二氧化硅、烷基糖苷、蔗糖脂肪酸酯、硬脂富马酸钠、紫杉醇、硅烷偶联剂KH-602、苯基三甲氧基硅烷、霍霍巴蜡、3-二乙胺基丙胺、N-氨乙基哌嗪、端羧基液体丁腈橡胶、纳米碳酸钙。制备方法为先将二氧化硅、硅烷偶联剂KH-602和苯基三甲氧基硅烷混合，在高速分散机中分散，再加入剩余组分，在高速分散机中分散，然后将物料加入双辊开炼机中开炼，待开炼物冷却后，经高速分散机分散，过100目筛，经注压机注压成型。本发明的环保型半导体封装材料具有良好的弹性与韧性，同时具有很好的阻燃性和绝缘性。

Description

一种环保型半导体封装材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及材料领域，具体涉及一种环保型半导体封装材料及其制备方法。
背景技术
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。以半导体材料为基础制作的各种器件，遍布在人们的生产生活中，不断提高着人们的生活质量，促进经济的发展和社会的进步。它被广泛应用于信息的存储、传输、控制以及激光与光学显示等。而半导体封装在推动半导体产业快速发展的过程中起到了至关重要的作用，封装材料是封装技术的基础,对半导体封装来说，封装材料具有重要的地位和意义。另一方面，在半导体产业迅猛发展的同时，对环境也造成了严重的破坏。因此，开发环保型半导体封装材料成了推动半导体产业发展亟待解决的问题。
发明内容
要解决的技术问题：本发明的目的是提供一种环保型半导体封装材料，具有良好的弹性与韧性，同时具有很好的阻燃性和绝缘性。
技术方案：一种环保型半导体封装材料，以重量份计包括：酚醛树脂10-20份、邻甲酚醛环氧树脂20-30份、丹酚酸B0.1-0.2份、二氧化硅2-5份、烷基糖苷1-2份、蔗糖脂肪酸酯1-2份、硬脂富马酸钠1-2份、紫杉醇0.1-0.2份、硅烷偶联剂KH-6020.5-1份、苯基三甲氧基硅烷1-2份、霍霍巴蜡0.5-1份、3-二乙胺基丙胺1-2份、N-氨乙基哌嗪1-2份、端羧基液体丁腈橡胶0.5-1份、纳米碳酸钙0.1-0.2份。
进一步优选的，所述的一种环保型半导体封装材料，以重量份计包括：酚醛树脂12-18份、邻甲酚醛环氧树脂22-27份、丹酚酸B0.12-0.16份、二氧化硅3-4份、烷基糖苷1.3-1.7份、蔗糖脂肪酸酯1.2-1.8份、硬脂富马酸钠1.2-1.7份、紫杉醇0.13-0.17份、硅烷偶联剂KH-6020.6-0.9份、苯基三甲氧基硅烷1.3-1.7份、霍霍巴蜡0.6-0.9份、3-二乙胺基丙胺1.4-1.7份、N-氨乙基哌嗪1.3-1.6份、端羧基液体丁腈橡胶0.6-0.9份、纳米碳酸钙0.13-0.16份。
上述环保型半导体封装材料的制备方法包括以下步骤：
步骤1：将二氧化硅、硅烷偶联剂KH-602和苯基三甲氧基硅烷混合，在高速分散机中以转速1000-2000rpm下分散2-5分钟；
步骤2：加入剩余组分，在高速分散机中以转速7000-9000rpm下分散3-5分钟；
步骤3：将物料加入双辊开炼机中，在温度90-110℃下开炼5-7分钟，前辊与后辊速度比为1:1.25；
步骤4：开炼物冷却后，经高速分散机在转速8000-10000rpm下分散3-5分钟，过100目筛，经注压机注压成型。
进一步优选的，步骤1中转速为1300-1800rpm，分散时间为3-4分钟。
进一步优选的，步骤2中转速为7500-8500rpm，分散时间为3.5-4.5分钟。
进一步优选的，步骤3中温度为95-105℃，开炼时间为5.5-6.5分钟。
进一步优选的，步骤4中转速为8500-9500rpm，分散时间为3.5-4.5分钟。
有益效果：本发明的环保型半导体封装材料制备中无副产物产生，具有非常好的冲击强度和弯曲强度，弹性和韧性佳，同时其阻燃等级达到了V0级，阻燃性好，另外其体积电阻率最高可达2.93×1014Ω·m，说明其绝缘性很好。
具体实施方式
实施例1
一种环保型半导体封装材料，以重量份计包括：酚醛树脂20份、邻甲酚醛环氧树脂30份、丹酚酸B0.2份、二氧化硅5份、烷基糖苷2份、蔗糖脂肪酸酯2份、硬脂富马酸钠2份、紫杉醇0.2份、硅烷偶联剂KH-6021份、苯基三甲氧基硅烷2份、霍霍巴蜡1份、3-二乙胺基丙胺2份、N-氨乙基哌嗪2份、端羧基液体丁腈橡胶1份、纳米碳酸钙0.2份。
上述环保型半导体封装材料的制备方法为：先将二氧化硅、硅烷偶联剂KH-602和苯基三甲氧基硅烷混合，在高速分散机中以转速2000rpm下分散5分钟，再加入剩余组分，在高速分散机中以转速9000rpm下分散5分钟，然后将物料加入双辊开炼机中，在温度110℃下开炼7分钟，前辊与后辊速度比为1:1.25，待开炼物冷却后，经高速分散机在转速10000rpm下分散5分钟，过100目筛，经注压机注压成型。
实施例2
一种环保型半导体封装材料，以重量份计包括：酚醛树脂10份、邻甲酚醛环氧树脂20份、丹酚酸B0.1份、二氧化硅2份、烷基糖苷1份、蔗糖脂肪酸酯1份、硬脂富马酸钠1份、紫杉醇0.1份、硅烷偶联剂KH-6020.5份、苯基三甲氧基硅烷1份、霍霍巴蜡0.5份、3-二乙胺基丙胺1份、N-氨乙基哌嗪1份、端羧基液体丁腈橡胶0.5份、纳米碳酸钙0.1份。
上述环保型半导体封装材料的制备方法为：先将二氧化硅、硅烷偶联剂KH-602和苯基三甲氧基硅烷混合，在高速分散机中以转速1000rpm下分散2分钟，再加入剩余组分，在高速分散机中以转速7000rpm下分散3分钟，然后将物料加入双辊开炼机中，在温度90℃下开炼5分钟，前辊与后辊速度比为1:1.25，待开炼物冷却后，经高速分散机在转速8000rpm下分散3分钟，过100目筛，经注压机注压成型。
实施例3
一种环保型半导体封装材料，以重量份计包括：酚醛树脂15份、邻甲酚醛环氧树脂25份、丹酚酸B0.15份、二氧化硅3.5份、烷基糖苷1.5份、蔗糖脂肪酸酯1.5份、硬脂富马酸钠1.5份、紫杉醇0.15份、硅烷偶联剂KH-6020.7份、苯基三甲氧基硅烷1.5份、霍霍巴蜡0.7份、3-二乙胺基丙胺1.5份、N-氨乙基哌嗪1-2份、端羧基液体丁腈橡胶0.7份、纳米碳酸钙0.15份。
上述环保型半导体封装材料的制备方法为：先将二氧化硅、硅烷偶联剂KH-602和苯基三甲氧基硅烷混合，在高速分散机中以转速1500rpm下分散3.5分钟，再加入剩余组分，在高速分散机中以转速8000rpm下分散4分钟，然后将物料加入双辊开炼机中，在温度100℃下开炼6分钟，前辊与后辊速度比为1:1.25，待开炼物冷却后，经高速分散机在转速9000rpm下分散4分钟，过100目筛，经注压机注压成型。
实施例4
一种环保型半导体封装材料，以重量份计包括：酚醛树脂12份、邻甲酚醛环氧树脂22份、丹酚酸B0.12份、二氧化硅3份、烷基糖苷1.3份、蔗糖脂肪酸酯1.2份、硬脂富马酸钠1.2份、紫杉醇0.13份、硅烷偶联剂KH-6020.6份、苯基三甲氧基硅烷1.3份、霍霍巴蜡0.6份、3-二乙胺基丙胺1.4份、N-氨乙基哌嗪1.3份、端羧基液体丁腈橡胶0.6份、纳米碳酸钙0.13份。
上述环保型半导体封装材料的制备方法为：先将二氧化硅、硅烷偶联剂KH-602和苯基三甲氧基硅烷混合，在高速分散机中以转速1300rpm下分散3分钟，再加入剩余组分，在高速分散机中以转速7500rpm下分散3.5分钟，然后将物料加入双辊开炼机中，在温度95℃下开炼5.5分钟，前辊与后辊速度比为1:1.25，待开炼物冷却后，经高速分散机在转速8500rpm下分散3.5分钟，过100目筛，经注压机注压成型。
实施例5
一种环保型半导体封装材料，以重量份计包括：酚醛树脂18份、邻甲酚醛环氧树脂27份、丹酚酸B0.16份、二氧化硅4份、烷基糖苷1.7份、蔗糖脂肪酸酯1.8份、硬脂富马酸钠1.7份、紫杉醇0.17份、硅烷偶联剂KH-6020.9份、苯基三甲氧基硅烷1.7份、霍霍巴蜡0.9份、3-二乙胺基丙胺1.4-1.7份、N-氨乙基哌嗪1.6份、端羧基液体丁腈橡胶0.9份、纳米碳酸钙0.16份。
上述环保型半导体封装材料的制备方法为：先将二氧化硅、硅烷偶联剂KH-602和苯基三甲氧基硅烷混合，在高速分散机中以转速1800rpm下分散4分钟，再加入剩余组分，在高速分散机中以转速8500rpm下分散4.5分钟，然后将物料加入双辊开炼机中，在温度105℃下开炼6.5分钟，前辊与后辊速度比为1:1.25，待开炼物冷却后，经高速分散机在转速9500rpm下分散4.5分钟，过100目筛，经注压机注压成型。
对比例1
本实施例与实施例5的区别在于不含有烷基糖苷和蔗糖脂肪酸酯。具体地说是：
一种环保型半导体封装材料，以重量份计包括：酚醛树脂18份、邻甲酚醛环氧树脂27份、丹酚酸B0.16份、二氧化硅4份、硬脂富马酸钠1.7份、紫杉醇0.17份、硅烷偶联剂KH-6020.9份、苯基三甲氧基硅烷1.7份、霍霍巴蜡0.9份、3-二乙胺基丙胺1.4-1.7份、N-氨乙基哌嗪1.6份、端羧基液体丁腈橡胶0.9份、纳米碳酸钙0.16份。
上述环保型半导体封装材料的制备方法为：先将二氧化硅、硅烷偶联剂KH-602和苯基三甲氧基硅烷混合，在高速分散机中以转速1800rpm下分散4分钟，再加入剩余组分，在高速分散机中以转速8500rpm下分散4.5分钟，然后将物料加入双辊开炼机中，在温度105℃下开炼6.5分钟，前辊与后辊速度比为1:1.25，待开炼物冷却后，经高速分散机在转速9500rpm下分散4.5分钟，过100目筛，经注压机注压成型。
对比例2
本实施例与实施例5的区别在于不含有硬脂富马酸钠和紫杉醇。具体地说是：
一种环保型半导体封装材料，以重量份计包括：酚醛树脂18份、邻甲酚醛环氧树脂27份、丹酚酸B0.16份、二氧化硅4份、烷基糖苷1.7份、蔗糖脂肪酸酯1.8份、硅烷偶联剂KH-6020.9份、苯基三甲氧基硅烷1.7份、霍霍巴蜡0.9份、3-二乙胺基丙胺1.4-1.7份、N-氨乙基哌嗪1.6份、端羧基液体丁腈橡胶0.9份、纳米碳酸钙0.16份。
上述环保型半导体封装材料的制备方法为：先将二氧化硅、硅烷偶联剂KH-602和苯基三甲氧基硅烷混合，在高速分散机中以转速1800rpm下分散4分钟，再加入剩余组分，在高速分散机中以转速8500rpm下分散4.5分钟，然后将物料加入双辊开炼机中，在温度105℃下开炼6.5分钟，前辊与后辊速度比为1:1.25，待开炼物冷却后，经高速分散机在转速9500rpm下分散4.5分钟，过100目筛，经注压机注压成型。
本发明制得的实施例的封装材料都具有非常好的冲击强度和弯曲强度，弹性和韧性佳，同时其阻燃等级达到了V0级，阻燃性好，另外其体积电阻率最高可达2.93×1014Ω·m，说明其绝缘性很好。
将各实施例与对比例作对比，对比结果如下表1：
表1环保型半导体封装材料的性能指标

Claims (7)

1.一种环保型半导体封装材料，其特征在于：以重量份计包括：酚醛树脂10-20份、邻甲酚醛环氧树脂20-30份、丹酚酸B0.1-0.2份、二氧化硅2-5份、烷基糖苷1-2份、蔗糖脂肪酸酯1-2份、硬脂富马酸钠1-2份、紫杉醇0.1-0.2份、硅烷偶联剂KH-6020.5-1份、苯基三甲氧基硅烷1-2份、霍霍巴蜡0.5-1份、3-二乙胺基丙胺1-2份、N-氨乙基哌嗪1-2份、端羧基液体丁腈橡胶0.5-1份、纳米碳酸钙0.1-0.2份。
2.根据权利要求1所述的一种环保型半导体封装材料，其特征在于：以重量份计包括：酚醛树脂12-18份、邻甲酚醛环氧树脂22-27份、丹酚酸B0.12-0.16份、二氧化硅3-4份、烷基糖苷1.3-1.7份、蔗糖脂肪酸酯1.2-1.8份、硬脂富马酸钠1.2-1.7份、紫杉醇0.13-0.17份、硅烷偶联剂KH-6020.6-0.9份、苯基三甲氧基硅烷1.3-1.7份、霍霍巴蜡0.6-0.9份、3-二乙胺基丙胺1.4-1.7份、N-氨乙基哌嗪1.3-1.6份、端羧基液体丁腈橡胶0.6-0.9份、纳米碳酸钙0.13-0.16份。
3.权利要求1至2任一项所述的一种环保型半导体封装材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：将二氧化硅、硅烷偶联剂KH-602和苯基三甲氧基硅烷混合，在高速分散机中以转速1000-2000rpm下分散2-5分钟；
步骤2：加入剩余组分，在高速分散机中以转速7000-9000rpm下分散3-5分钟；
步骤3：将物料加入双辊开炼机中，在温度90-110℃下开炼5-7分钟，前辊与后辊速度比为1:1.25；
步骤4：开炼物冷却后，经高速分散机在转速8000-10000rpm下分散3-5分钟，过100目筛，经注压机注压成型。
4.根据权利要求3所述的一种环保型半导体封装材料的制备方法，其特征在于：所述步骤1中转速为1300-1800rpm，分散时间为3-4分钟。
5.根据权利要求3所述的一种环保型半导体封装材料的制备方法，其特征在于：所述步骤2中转速为7500-8500rpm，分散时间为3.5-4.5分钟。
6.根据权利要求3所述的一种环保型半导体封装材料的制备方法，其特征在于：所述步骤3中温度为95-105℃，开炼时间为5.5-6.5分钟。
7.根据权利要求3所述的一种环保型半导体封装材料的制备方法，其特征在于：所述步骤4中转速为8500-9500rpm，分散时间为3.5-4.5分钟。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101029165A (zh) * 2006-03-01 2007-09-05 广东榕泰实业股份有限公司 用于集成电路封装用的环氧树脂模塑料及其制备方法
CN101575440A (zh) * 2008-05-07 2009-11-11 日东电工株式会社 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件
CN102167886A (zh) * 2011-01-14 2011-08-31 黄文迎 环氧树脂组合物及其制备方法
CN102382422A (zh) * 2010-09-01 2012-03-21 北京科化新材料科技有限公司 包含一水合氧化铝的环氧树脂组合物
CN102432980A (zh) * 2011-10-19 2012-05-02 江苏华海诚科新材料有限公司 半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101029165A (zh) * 2006-03-01 2007-09-05 广东榕泰实业股份有限公司 用于集成电路封装用的环氧树脂模塑料及其制备方法
CN101575440A (zh) * 2008-05-07 2009-11-11 日东电工株式会社 半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件
CN102382422A (zh) * 2010-09-01 2012-03-21 北京科化新材料科技有限公司 包含一水合氧化铝的环氧树脂组合物
CN102167886A (zh) * 2011-01-14 2011-08-31 黄文迎 环氧树脂组合物及其制备方法
CN102432980A (zh) * 2011-10-19 2012-05-02 江苏华海诚科新材料有限公司 半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法

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