CN105657981B - 一种采用预接触功能的化学沉铜方法及其应用装置 - Google Patents
一种采用预接触功能的化学沉铜方法及其应用装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105657981B CN105657981B CN201610124956.1A CN201610124956A CN105657981B CN 105657981 B CN105657981 B CN 105657981B CN 201610124956 A CN201610124956 A CN 201610124956A CN 105657981 B CN105657981 B CN 105657981B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heavy copper
- copper cylinder
- heavy
- cylinder
- medicinal liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
一种PCB化学沉铜装置,包括沉铜缸、飞巴、定位座、金属钛棒及镇流机,所述定位座设置于沉铜缸上,所述沉铜缸上设有两个相对设置的所述定位座,所述飞巴架设于两所述定位座上,所述沉铜缸内盛装有化学药水,所述金属钛棒放置于所述化学药水中,并通过导线电性连接于所述镇流机,本发明还包括一种采用预接触功能的化学沉铜方法,PCB板放入所述沉铜缸后的前30至90秒时间内,通过给沉铜缸内的化学药水外加一个负的接触电压,以降低PCB板同化学药水之间的反应电势,促进化学反应迅速产生,提高了化学沉铜过程中沉铜速率的稳定性,且沉铜层的厚度及背光品质稳定,孔破风险低,生产效率高,实用性强,具有较强的推广意义。
Description
技术领域
本发明涉及PCB的制造领域,尤其涉及一种采用预接触功能的化学沉铜方法及其应用装置。
背景技术
化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应,被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中,印刷线路板的制作包括焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、沉铜等部分的工序。沉铜技术被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中,其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜,继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度。
目前,在较为常见的垂直化学沉铜工艺中,所用化学药水体系主要有离子型活化钯催化体系,然而现有的离子型活化催化药水体系的生产工艺中存在诸多不足,一方面化学沉铜过程启动慢,且化学沉铜速率随PCB板的树脂面积波动大,树脂面积越小沉铜速度越慢;而沉铜速率的不稳定则会造成PCB板沉铜层覆盖率差,沉铜孔破风险高;另一方面,化学沉铜工艺中使用纯树脂板进行配合生产,则会造成生产效率下降。
发明内容
基于此,有必要针对现有技术中的不足,提供一种可以加速化学沉铜过程的启动速度、提高沉铜质量及生产效率的化学沉铜方法及其应用装置。
一种采用预接触功能的化学沉铜方法,包括以下步骤:
步骤(1):将装有PCB的挂篮放入PCB化学沉铜装置内,所述化学沉铜装置包括沉铜缸及镇流机,所述沉铜缸内盛装有化学药水,所述镇流机电性连接于所述化学药水;
步骤(2):给沉铜缸内的化学药水加一负接触电压,在PCB放入所述沉铜缸内的前30-90秒时间内,将所述镇流机的输出电压设为-2V,持续30-90S时间,以降低PCB板同所述化学药水间的反应电势,促进化学反应的迅速产生;
步骤(3):对PCB板进行沉铜处理,以在PCB板上的孔内形成一铜层。
进一步地,所述镇流机设定电压为1-5V,工作电压为2.0±0.1V。
进一步地,所述PCB化学沉铜装置还包括飞巴、定位座及金属钛棒,所述定位座设置于沉铜缸上,所述沉铜缸上设有两个相对设置的所述定位座,所述飞巴架设于两所述定位座上,所述沉铜缸包括第一沉铜缸和第二沉铜缸,所述第一沉铜缸上设置有第一飞巴,第二沉铜缸上设置有第二飞巴,所述第一飞巴和第二飞巴通过导线串联,所述金属钛棒竖向放置于所述沉铜缸内,金属钛棒外表面部分的90%浸泡于所述沉铜缸内的化学药水中,金属钛棒延伸出化学药水的一端通过导线电性连接于所述镇流机。
进一步地,所述定位座呈V形设置,所述定位座的材质为不锈钢材料。
进一步地,所述化学沉铜装置还包括一控制终端,所述控制终端上设置有一电压控制模块,所述镇流机电性连接于所述控制终端,所述电压控制模块控制镇流机的输出电压及持续时间。
一种PCB化学沉铜装置,包括沉铜缸、飞巴、定位座、金属钛棒及镇流机,所述定位座设置于沉铜缸上,所述沉铜缸上设有至少两个相对设置的所述定位座,所述飞巴架设于两所述定位座上,所述沉铜缸包括第一沉铜缸和第二沉铜缸,所述第一沉铜缸上设置有第一飞巴,第二沉铜缸上设置有第二飞巴,所述第一飞巴和第二飞巴通过导线串联,所述沉铜缸内盛装有化学药水,所述金属钛棒坚向放置于所述沉铜缸内,金属钛棒外表面部分的90%浸泡于所述沉铜缸内的化学药水中,金属钛棒延伸出化学药水的一端通过导线电性连接于所述镇流机。
所述定位座呈V形设置,所述定位座的材质为不锈钢材料。
所述化学沉铜装置还包括一控制终端,所述控制终端上设置有一电压控制模块,所述镇流机电性连接于所述控制终端,所述电压控制模块控制镇流机的输出电压及持续时间。
与现有技术相比,本发明的采用预接触功能的化学沉铜方法及其应用装置的有益效果在于:降低了PCB板同化学药水之间的反应电势,促进化学反应迅速产生,提高了化学沉铜过程中沉铜速率的稳定性,且沉铜层的厚度及背光品质稳定,孔破风险低,生产效率高,具有较强的推广意义。
附图说明
图1为本发明中的PCB化学沉铜装置的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。
如图1所示,本发明提供一种PCB化学沉铜装置,用于PCB电镀流程工艺中,所述PCB化学沉铜装置包括沉铜缸10、飞巴20、定位座30、金属钛棒40及镇流机50,所述定位座30设置于沉铜缸10上,所述沉铜缸10上设有两个相对设置的所述定位座30,所述飞巴20架设于两所述定位座30上,所述沉铜缸10内盛装有化学药水,所述金属钛棒40放置于所述化学药水中,并通过导线60电性连接于所述镇流机50。
所述PCB化学沉铜装置还包括一控制终端,所述镇流机50电性连接于所述控制终端,本实施例中,所述镇流机50设定电压为1-5V,工作电压为2.0±0.1V,所述控制终端包括一电压控制模块,所述电压控制模块用于控制镇流机50的工作电压及持续时间,给沉铜缸10内的化学药水增加了一个负的接触电压,以降低PCB板70同化学药水之间的反应电势,促进化学反应的迅速产生。
所述沉铜缸10包括第一沉铜缸11和第二沉铜缸12,所述第一沉铜缸11上设置有第一飞巴21,第二沉铜缸12上设置有第二飞巴22,所述第一飞巴21与第二飞巴22通过导线60串联。具体地,所述第一沉铜缸11上设有两相对设置的第一定位座31和第二定位座32,所述第一飞巴21架设于第一定位座31和第二定位座32上;所述第二沉铜缸12上设置有两相对设置的第三定位座33和第四定位座34,所述第二飞巴22架设于第三定位座33和第四定位座34上;所述第一定位座31通过导线连接于第三定位座33,所述第二定位座32通过导线连接于第四定位座34,以将第一飞巴21与第二飞巴22串联。
所述定位座30呈V形设置,所述飞巴架设于定位座的V形槽内,以使得飞巴的放置更稳固。该定位座30为耐酸碱、耐腐蚀的金属材料,本实施例中,所述定位座30为不锈钢材质。所述金属钛棒40坚向放置于第二沉铜缸22内,所述金属钛棒40外表面部分的90%浸泡于第二沉铜缸22内的化学药水中,金属钛棒40延伸出化学药水的上端通过导线60连接于所述镇流机50。
本发明还提供一种采用预接触功能的化学沉铜方法,应用于PCB电镀的生产过程中,包括以下步骤:
步骤(1):将装有PCB板70的挂篮放入PCB化学沉铜装置内,所述金属钛棒40坚向放置于所述沉铜缸10内,金属钛棒40外表面部分的90%浸泡于所述沉铜缸10内的化学药水中,并通过导线60电性连接于所述镇流机50。
步骤(2):给沉铜缸10内的化学药水加一负接触电压,在PCB放入所述沉铜缸10内的前30-90秒时间内,将所述镇流机50的输出电压设为-2V,持续30-90S时间,以降低PCB板70同所述化学药水间的反应电势,促进化学反应的迅速产生,且提高了在化学沉铜过程中沉铜速率的稳定性,避免了PCB板70的尺寸和树脂面积对化学沉铜速率的稳定性的影响;此外,沉铜层的厚度及背光品质稳定,孔破风险低,在生产管理中无需搭配纯树脂板以维持化学药水的活性,生产效率高。
步骤(3):对PCB板进行沉铜处理,以在PCB板上的孔内形成一铜层。
综上所述,本发明的采用预接触功能的化学沉铜方法及其应用装置的有益效果在于:降低了PCB板70同化学药水之间的反应电势,促进化学反应迅速产生,提高了化学沉铜过程中沉铜速率的稳定性,且沉铜层的厚度及背光品质稳定,孔破风险低,生产效率高,具有较强的推广意义。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种采用预接触功能的化学沉铜方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤(1):将装有PCB的挂篮放入PCB化学沉铜装置内,所述化学沉铜装置包括沉铜缸及镇流机,所述沉铜缸内盛装有化学药水,所述镇流机电性连接于所述化学药水;
步骤(2):给沉铜缸内的化学药水加一负接触电压,在PCB放入所述沉铜缸内之前,将所述镇流机的输出电压设为-2V,持续30~90S时间;
步骤(3):对PCB板进行沉铜处理,以在PCB板上形成一铜层。
2.如权利要求1所述的采用预接触功能的化学沉铜方法,其特征在于:所述镇流机设定电压为1~5V,工作电压为2.0±0.1V。
3.如权利要求1所述的采用预接触功能的化学沉铜方法,其特征在于:所述PCB化学沉铜装置还包括飞巴、定位座及金属钛棒,所述定位座设置于沉铜缸上,所述沉铜缸上设有两个相对设置的所述定位座,所述飞巴架设于两所述定位座上,所述沉铜缸包括第一沉铜缸和第二沉铜缸,所述第一沉铜缸上设置有第一飞巴,第二沉铜缸上设置有第二飞巴,所述第一飞巴和第二飞巴通过导线串联,所述金属钛棒竖向放置于所述沉铜缸内,金属钛棒外表面部分的90%浸泡于所述沉铜缸内的化学药水中,金属钛棒延伸出化学药水的一端通过导线电性连接于所述镇流机。
4.如权利要求3所述的采用预接触功能的化学沉铜方法,其特征在于:所述定位座呈V形设置,所述定位座的材质为不锈钢材料。
5.如权利要求1所述的采用预接触功能的化学沉铜方法,其特征在于:所述化学沉铜装置还包括一控制终端,所述控制终端上设置有一电压控制模块,所述镇流机电性连接于所述控制终端,所述电压控制模块控制镇流机的输出电压及持续时间。
6.一种PCB化学沉铜装置,其特征在于:包括沉铜缸、飞巴、定位座、金属钛棒及镇流机,所述定位座设置于沉铜缸上,所述沉铜缸上设有至少两个相对设置的所述定位座,所述飞巴架设于两所述定位座上,所述沉铜缸包括第一沉铜缸和第二沉铜缸,所述第一沉铜缸上设置有第一飞巴,第二沉铜缸上设置有第二飞巴,所述第一飞巴和第二飞巴通过导线串联,所述沉铜缸内盛装有化学药水,所述金属钛棒竖向放置于所述沉铜缸内,金属钛棒外表面部分的90%浸泡于所述沉铜缸内的化学药水中,金属钛棒延伸出化学药水的一端通过导线电性连接于所述镇流机;所述PCB化学沉铜装置还包括一控制终端,所述控制终端上设置有一电压控制模块,所述镇流机电性连接于控制终端,所述电压控制模块控制镇流机的输出电压及持续时间,给沉铜缸内的化学药水增加一负的接触电压,降低PCB板同化学药水之间的反应电势。
7.如权利要求6所述的PCB化学沉铜装置,其特征在于:所述定位座呈V形设置,所述定位座的材质为不锈钢材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610124956.1A CN105657981B (zh) | 2016-03-04 | 2016-03-04 | 一种采用预接触功能的化学沉铜方法及其应用装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610124956.1A CN105657981B (zh) | 2016-03-04 | 2016-03-04 | 一种采用预接触功能的化学沉铜方法及其应用装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105657981A CN105657981A (zh) | 2016-06-08 |
CN105657981B true CN105657981B (zh) | 2018-12-04 |
Family
ID=56492171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610124956.1A Active CN105657981B (zh) | 2016-03-04 | 2016-03-04 | 一种采用预接触功能的化学沉铜方法及其应用装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105657981B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114980530B (zh) * | 2022-06-21 | 2023-11-24 | 江西鸿宇电路科技有限公司 | 一种印制线路板的化学沉铜装置及化学沉铜方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6179990B1 (en) * | 1999-06-30 | 2001-01-30 | International Business Machines Corporation | Biased acid cleaning of a copper-invar-copper laminate |
CN204119671U (zh) * | 2014-09-22 | 2015-01-21 | 国茂(浙江)科技有限公司 | 一种pcb板沉铜线飞巴固定装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01119676A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-11 | Mitsumi Electric Co Ltd | 無電解、電解メツキ法 |
KR101565355B1 (ko) * | 2014-01-22 | 2015-11-03 | 대덕전자 주식회사 | 도금장치 및 방법 |
-
2016
- 2016-03-04 CN CN201610124956.1A patent/CN105657981B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6179990B1 (en) * | 1999-06-30 | 2001-01-30 | International Business Machines Corporation | Biased acid cleaning of a copper-invar-copper laminate |
CN204119671U (zh) * | 2014-09-22 | 2015-01-21 | 国茂(浙江)科技有限公司 | 一种pcb板沉铜线飞巴固定装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105657981A (zh) | 2016-06-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101790286B (zh) | 孔加工工艺方法 | |
CN102912329A (zh) | 一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺 | |
CN105463524A (zh) | 一种无氰镀银电镀液的电镀方法 | |
CN105657981B (zh) | 一种采用预接触功能的化学沉铜方法及其应用装置 | |
CN104080278B (zh) | 线路板高分子导电膜孔工艺及其搭配图形电镀的生产工艺 | |
CN109609767A (zh) | 一种基于超声辅助的废线路板贵金属高效分离回收方法 | |
US20160079091A1 (en) | Method for producing substrate for mounting semiconductor element | |
KR20140035973A (ko) | 금속막 패턴이 형성된 수지 기재 | |
WO2016107294A1 (zh) | 一种电镀填通孔的方法 | |
CN103501580A (zh) | 一种表面处理铜箔及其制备方法 | |
WO2016023162A1 (zh) | 一种电镀槽及电镀装置 | |
CN205566779U (zh) | 一种pcb板结构 | |
TWI690620B (zh) | 化學鍍裝置及金屬化基板的製造方法 | |
CN202017059U (zh) | 一种具有挡板的电镀设备 | |
CN105603472A (zh) | 酸性镀铜系列添加剂 | |
CN203474935U (zh) | 一种金属制品内腔表面处理装置 | |
CN201413834Y (zh) | 电子元件的承载结构 | |
CN201538824U (zh) | 加速电解型电镀喷射管 | |
CN106132117A (zh) | Pth沉铜后直接图形转移的pcb工艺 | |
CN207002846U (zh) | 一种具有电场的电路板化镍金镀槽 | |
CN101894824B (zh) | 电子元件的承载结构及其制备方法 | |
CN110484900A (zh) | 一种新型水平化学沉铜用离子钯活化液 | |
CN205501445U (zh) | 一种镀铜设备 | |
CN201933177U (zh) | 用于高纵横比印刷线路板电镀生产的气顶装置 | |
CN202272974U (zh) | 镀铜线剥挂回收槽的改良结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Wang Bin Inventor before: Chen Changping |
|
COR | Change of bibliographic data | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |