CN105657970A - 刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法 - Google Patents
刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105657970A CN105657970A CN201610084223.XA CN201610084223A CN105657970A CN 105657970 A CN105657970 A CN 105657970A CN 201610084223 A CN201610084223 A CN 201610084223A CN 105657970 A CN105657970 A CN 105657970A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- rigid
- flexible
- daughter board
- board
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 206010025421 Macule Diseases 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000013517 stratification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明公开了一种刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法，刚挠结合板包括刚性子板及刚挠子板，所述刚性子板固定在刚挠子板上，所述刚性子板和/或刚挠子板上设有盲埋孔，所述刚性子板与刚挠子板之间设有至少一张不流动型半固化片，所述盲埋孔通过不流动型半固化片的流胶填充。刚挠结合板盲埋孔塞孔方法包括以下步骤：提供刚挠子板及刚性子板；在所述刚性子板和/或刚挠子板上加工出盲埋孔；对盲埋孔进行金属化处理；将至少一张不流动型半固化片叠放在刚性子板与刚挠子板之间；压合刚性子板与刚挠子板，将不流动型半固化片的流胶压入盲埋孔中。上述刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法，不仅加工方便，板面平整性好，而且省去了专用设备，降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及线路板印制技术领域，特别涉及一种刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法。
背景技术
随着电子产品朝小型化、便携化的方向发展，其所需要的印制线路板也向轻、薄、短、小的方向发展。其中，具有高密度布线、接点并且能够实现立体组装的高密度互联(HDI)刚挠结合板就是符合此发展方向的产品。
由于线路板多层化，密集化的要求，盲埋孔越来越频繁出现在线路板结构中。刚挠结合板材料繁多，介质多变，进一步导致了其盲埋孔加工工艺的复杂化。线路板加工过程中，需要通过塞孔提供一个平整平面，避免盲埋孔内卷入腐蚀杂质。出于填胶饱满度和可靠性的考虑，厂商常用的塞孔方法是真空树脂塞孔法，利用真空将专用的树脂吸入盲埋孔内，加工时间较长。该方法要求配套相应的专用设备，且加工后需要打磨余胶，对企业而言无疑增加了生产成本。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法，不仅加工方便，板面平整性好，而且省去了专用设备，降低了生产成本。
其技术方案如下：
一种刚挠结合板，包括刚性子板及刚挠子板，所述刚性子板固定在刚挠子板上，所述刚性子板和/或刚挠子板上设有盲埋孔，所述刚性子板与刚挠子板之间设有至少一张不流动型半固化片，所述盲埋孔通过不流动型半固化片的流胶填充。
在其中一个实施例中，所述刚挠子板包括依次层压固定的第一刚性板、柔性板及第二刚性板。
在其中一个实施例中，所述刚挠子板上设有挠性区域，所述挠性区域位于柔性板的上方及下方，所述柔性板的上表面及下表面均设有线路图形，所述线路图形上位于所述挠性区域内的部分为挠性区线路图形，所述挠性区线路图形上设有覆盖膜。
在其中一个实施例中，所述不流动型半固化片为1-5张。
本发明还提供一种刚挠结合板盲埋孔塞孔方法，包括以下步骤：
提供刚挠子板及刚性子板；
在所述刚性子板和/或刚挠子板上加工出盲埋孔；
对盲埋孔进行金属化处理；
将至少一张不流动型半固化片叠放在刚性子板与刚挠子板之间；
压合刚性子板与刚挠子板，将不流动型半固化片的流胶压入盲埋孔中。
具体的，所述提供刚挠子板，包括以下步骤：
提供第一刚性板、柔性板及第二刚性板；
在柔性板的上、下表面制作出线路图形；
在挠性区线路图形处粘贴覆盖膜；
将第一刚性板、柔性板及第二刚性板依次叠放后进行压合形成刚挠子板；
在刚挠子板上加工出与挠性区线路图形对应的挠性区域。
优选的，所述不流动型半固化片上设有与所述挠性区域匹配的开窗。
优选的，压合刚性子板与刚挠子板的最高压力为200-500PSI。
优选的，压合刚性子板与刚挠子板的最高加热温度为150-250℃。
优选的，压合刚性子板与刚挠子板的升温速率为2-8℃/min。
下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：
上述刚挠结合板，通过在刚性子板与刚挠子板之间设置至少一张不流动型半固化片，实现了对刚挠结合板上盲埋孔的填充，从而简化了树脂塞孔流程，无需专用的塞孔设备及树脂，大大减低了生产成本。而且压合得到的刚挠结合板板面平整性高，质量好，可完成精细线路的制作。
上述刚挠结合板盲埋孔塞孔方法，通过在刚性子板与刚挠子板之间设置至少一张不流动型半固化片，实现了对刚挠结合板上盲埋孔的填充，从而简化了树脂塞孔流程，无需专用的塞孔设备及树脂，大大减低了生产成本。而且压合得到的刚挠结合板板面平整性高，质量好，可完成精细线路的制作。
附图说明
图1为本发明实施例所述的刚挠结合板的结构示意图；
图2为本发明实施例所述的刚挠结合板盲埋孔塞孔方法的流程示意图。
附图标记说明：
1、刚性子板，2、刚挠子板，3、不流动型半固化片，4、盲孔，5、埋孔，20、第一刚性板，21、柔性板，21a、挠性区线路图形，21b、挠性区域，22、第二刚性板。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明：
如图1所示，本实施例所述的刚挠结合板，包括刚性子板1及刚挠子板2，所述刚性子板1固定在刚挠子板2上，所述刚性子板1和/或刚挠子板2上设有盲埋孔，所述刚性子板1与刚挠子板2之间设有至少一张不流动型半固化片3，所述盲埋孔通过不流动型半固化片3的流胶填充。上述刚挠结合板，通过在刚性子板1与刚挠子板2之间设置至少一张不流动型半固化片3，实现了对刚挠结合板上盲埋孔的填充，从而简化了树脂塞孔流程，无需专用的塞孔设备及树脂，大大减低了生产成本。而且压合得到的刚挠结合板板面平整性高，质量好，可完成精细线路的制作。需要强调的是，所述盲埋孔可以是只有盲孔4，可以是只有埋孔5，也可以是同时具有盲孔4与埋孔5。也就是说，所述刚性子板1、刚挠子板2上可以只有盲孔4，可以只有埋孔5，也可以同时具有盲孔4与埋孔5，盲埋孔可根据实际生产要求设置。
其中，所述刚挠子板2包括依次层压固定的第一刚性板20、柔性板21及第二刚性板22。该刚挠子板2结构简单、紧凑，可以保证较高的板件质量。所述刚挠子板2上设有挠性区域21b，所述挠性区域21b位于柔性板21的上方及下方，所述柔性板21的上表面及下表面均设有线路图形，所述线路图形上位于所述挠性区域21b内的部分为挠性区线路图形21a，所述挠性区线路图形21a上设有覆盖膜。所述覆盖膜可以对所述柔性板的挠性区线路图形21a起保护作用。
优选的，所述不流动型半固化片3为1-5张。根据不同规格板件的加工要求，在层压加工时可以设置1张或以上数量的不流动型半固化片3，以保证良好的压合质量及板面平整性，不超过5张为宜。
参照图2所示，本实施例还提供一种刚挠结合板盲埋孔塞孔方法，包括以下步骤：
S100：提供刚挠子板2及刚性子板1；
在本实施例中，所述刚性子板1为单层板，当然所述刚性子板1也可以为多层板。
具体的，所述提供刚挠子板2，包括以下步骤：
提供第一刚性板20、柔性板21及第二刚性板22；
在柔性板21的上、下表面制作出线路图形，线路图形可采用菲林转移或激光曝光的方式刻蚀加工得到；
在挠性区线路图形21a处粘贴覆盖膜，可以对所述柔性版的挠性区线路图形21a起保护作用；
将第一刚性板20、柔性板21及第二刚性板22依次叠放后进行压合形成刚挠子板2；
在刚挠子板2上加工出与挠性区线路图形21a对应的挠性区域21b，得到的刚挠子板2结构简单、紧凑，可以保证较高的板件质量。
S200：在所述刚性子板1和/或刚挠子板2上加工出盲埋孔；
在制作所述盲埋孔时可采用机械钻孔或激光钻孔的方式，优选采用激光钻孔，激光钻孔的生产效率更高，适用于刚挠结合板批量化生产。
S300：对盲埋孔进行金属化处理；
在本实施例中，通过沉铜、电镀工序在盲埋孔内镀铜。
S400：将至少一张不流动型半固化片3叠放在刚性子板1与刚挠子板2之间；
优选的，所述不流动型半固化片3为1-5张。根据不同规格板件的加工要求，在层压加工时可以设置1张或以上数量的不流动型半固化片3，以保证良好的制板质量及板面平整性，不超过5张为宜。
S500：压合刚性子板1与刚挠子板2，将不流动型半固化片3的流胶压入盲埋孔中。
优选的，所述不流动型半固化片3上设有与所述挠性区域21b匹配的开窗，避免压合时不流动型半固化片3的流胶进入挠性区域21b。在压合过程中，压合刚性子板1与刚挠子板2的最高压力为200-500PSI，压合刚性子板1与刚挠子板2的最高加热温度为150-250℃，压合刚性子板1与刚挠子板2的升温速率为2-8℃/min。以上述压合参数将刚性子板1与刚挠子板2压合，能有效避免白斑等制板问题产生，具有较佳的压合效果。
上述刚挠结合板盲埋孔塞孔方法，通过在刚性子板1与刚挠子板2之间设置至少一张不流动型半固化片3，实现了对刚挠结合板上盲埋孔的填充，从而简化了树脂塞孔流程，无需专用的塞孔设备及树脂，大大减低了生产成本。而且压合得到的刚挠结合板板面平整性高，质量好，可完成精细线路的制作。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种刚挠结合板，其特征在于，包括刚性子板及刚挠子板，所述刚性子板固定在刚挠子板上，所述刚性子板和/或刚挠子板上设有盲埋孔，所述刚性子板与刚挠子板之间设有至少一张不流动型半固化片，所述盲埋孔通过不流动型半固化片的流胶填充。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠子板包括依次层压固定的第一刚性板、柔性板及第二刚性板。
3.根据权利要求2所述的刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠子板上设有挠性区域，所述挠性区域位于柔性板的上方及下方，所述柔性板的上表面及下表面均设有线路图形，所述线路图形上位于所述挠性区域内的部分为挠性区线路图形，所述挠性区线路图形上设有覆盖膜。
4.根据权利要求1-4任一项所述的刚挠结合板，其特征在于，所述不流动型半固化片为1-5张。
5.一种刚挠结合板盲埋孔塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供刚挠子板及刚性子板；
在所述刚性子板和/或刚挠子板上加工出盲埋孔；
对盲埋孔进行金属化处理；
将至少一张不流动型半固化片叠放在刚性子板与刚挠子板之间；
压合刚性子板与刚挠子板，将不流动型半固化片的流胶压入盲埋孔中。
6.根据权利要求5所述的刚挠结合板盲埋孔塞孔方法，其特征在于，所述提供刚挠子板，具体包括以下步骤：
提供第一刚性板、柔性板及第二刚性板；
在柔性板的上、下表面制作出线路图形；
在挠性区线路图形处粘贴覆盖膜；
将第一刚性板、柔性板及第二刚性板依次叠放后进行压合形成刚挠子板；
在刚挠子板上加工出与挠性区线路图形对应的挠性区域。
7.根据权利要求6所述的刚挠结合板盲埋孔塞孔方法，其特征在于，所述不流动型半固化片上设有与所述挠性区域匹配的开窗。
8.根据权利要求5-7任一项所述的刚挠结合板盲埋孔塞孔方法，其特征在于，压合刚性子板与刚挠子板的最高压力为200-500PSI。
9.根据权利要求5-7任一项所述的刚挠结合板盲埋孔塞孔方法，其特征在于，压合刚性子板与刚挠子板的最高加热温度为150-250℃。
10.根据权利要求5-7任一项所述的刚挠结合板盲埋孔塞孔方法，其特征在于，压合刚性子板与刚挠子板的升温速率为2-8℃/min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610084223.XA CN105657970B (zh) | 2016-02-06 | 2016-02-06 | 刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610084223.XA CN105657970B (zh) | 2016-02-06 | 2016-02-06 | 刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105657970A true CN105657970A (zh) | 2016-06-08 |
| CN105657970B CN105657970B (zh) | 2018-10-23 |
Family
ID=56489462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610084223.XA Active CN105657970B (zh) | 2016-02-06 | 2016-02-06 | 刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105657970B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108419381A (zh) * | 2018-01-23 | 2018-08-17 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合板及其制作方法 |
| CN110099524A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-06 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种多层电路板的压合生产方法 |
| CN113873745A (zh) * | 2021-09-18 | 2021-12-31 | 华为技术有限公司 | 印制电路板pcb及其制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050186713A1 (en) * | 2004-02-24 | 2005-08-25 | Fumio Akama | Multi-layer flexible printed circuit board and manufacturing method thereof |
| CN104394658A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-03-04 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合线路板及其制备方法 |
| CN104470263A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-03-25 | 东莞康源电子有限公司 | 刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法 |
-
2016
- 2016-02-06 CN CN201610084223.XA patent/CN105657970B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050186713A1 (en) * | 2004-02-24 | 2005-08-25 | Fumio Akama | Multi-layer flexible printed circuit board and manufacturing method thereof |
| CN104394658A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-03-04 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合线路板及其制备方法 |
| CN104470263A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-03-25 | 东莞康源电子有限公司 | 刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108419381A (zh) * | 2018-01-23 | 2018-08-17 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合板及其制作方法 |
| CN110099524A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-06 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种多层电路板的压合生产方法 |
| CN113873745A (zh) * | 2021-09-18 | 2021-12-31 | 华为技术有限公司 | 印制电路板pcb及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105657970B (zh) | 2018-10-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9706669B2 (en) | Rigid-flexible circuit board having flying-tail structure and method for manufacturing same | |
| US7152318B2 (en) | Method for manufacturing built-up printed circuit board with stacked type via-holes | |
| WO2017107535A1 (zh) | 刚挠结合板及其制备方法 | |
| CN101272660A (zh) | 一种软硬结合印制电路板的制造方法 | |
| CN104394658A (zh) | 刚挠结合线路板及其制备方法 | |
| CN104427786A (zh) | 印制线路板的加工方法 | |
| JP5698377B2 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法及びこの方法を用いて製造した部品内蔵基板 | |
| CN103327755B (zh) | 一种阶梯板的制作方法以及阶梯板 | |
| CN105657970A (zh) | 刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法 | |
| CN107318235A (zh) | 一种刚挠结合印制电路板制作方法 | |
| CN111295053B (zh) | 一种内嵌有导热体的pcb制备方法及pcb | |
| CN111182743A (zh) | 一种陶瓷基线路板的制作方法 | |
| CN105530769B (zh) | 一种印制电路板的加工方法及印制电路板 | |
| CN203661404U (zh) | 高平整阶梯盲槽线路板的压合结构 | |
| CN103025081A (zh) | 刚挠结合型印制线路板的制造方法 | |
| CN102548255B (zh) | 多层印刷配线板的制造方法 | |
| CN104185363A (zh) | 复合型超薄无芯基板及其制作方法 | |
| KR20040084446A (ko) | 연성인쇄회로기판의 보강재 부착방법 | |
| CN112235937A (zh) | 一种线路板间的压合连接结构及其压合连接方法 | |
| JPH10242621A (ja) | 平滑プリント配線板およびその製造方法 | |
| KR101089923B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| CN101730388B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN213847115U (zh) | 一种高平整度的多层电路板 | |
| CN110602871B (zh) | 一种石墨烯导热pcb及其制备方法 | |
| CN104582323B (zh) | 高密度互连电路板及其制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20160608 Assignee: Guangzhou Kaide Finance Leasing Co.,Ltd. Assignor: SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|YIXING SILICON VALLEY ELECTRONICS TECH Co.,Ltd.|GUANGZHOU XINGSEN ELECTRONIC Co.,Ltd. Contract record no.: 2019990000235 Denomination of invention: Rigid-flexible combined plate and method for plugging blind buried hole thereof Granted publication date: 20181023 License type: Exclusive License Record date: 20190716 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Rigid-flexible combined plate and method for plugging blind buried hole thereof Effective date of registration: 20190807 Granted publication date: 20181023 Pledgee: Guangzhou Kaide Finance Leasing Co.,Ltd. Pledgor: GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|GUANGZHOU XINGSEN ELECTRONIC Co.,Ltd. Registration number: Y2019990000032 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| EC01 | Cancellation of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Guangzhou Kaide Finance Leasing Co.,Ltd. Assignor: GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|YIXING SILICON VALLEY ELECTRONICS TECH Co.,Ltd.|GUANGZHOU XINGSEN ELECTRONIC Co.,Ltd. Contract record no.: 2019990000235 Date of cancellation: 20220922 |
|
| EC01 | Cancellation of recordation of patent licensing contract | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20220922 Granted publication date: 20181023 Pledgee: Guangzhou Kaide Finance Leasing Co.,Ltd. Pledgor: GUANGZHOU FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH Co.,Ltd.|GUANGZHOU XINGSEN ELECTRONIC Co.,Ltd. Registration number: Y2019990000032 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |