CN105653076A - 触控面板及其触控面板之制造方法 - Google Patents
触控面板及其触控面板之制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105653076A CN105653076A CN201410333270.4A CN201410333270A CN105653076A CN 105653076 A CN105653076 A CN 105653076A CN 201410333270 A CN201410333270 A CN 201410333270A CN 105653076 A CN105653076 A CN 105653076A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plural number
- contact panel
- induction electrode
- conductive layer
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims abstract description 82
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 8
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 7
- 239000002322 conducting polymer Substances 0.000 claims description 6
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 6
- 229910021392 nanocarbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Chemical compound [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229960001296 zinc oxide Drugs 0.000 description 2
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSBHIHQQSASAFO-UHFFFAOYSA-N [Cd].[Sn] Chemical compound [Cd].[Sn] CSBHIHQQSASAFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGTXKIZLOWULDJ-UHFFFAOYSA-N [Mg].[Zn] Chemical compound [Mg].[Zn] PGTXKIZLOWULDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- FWLGASJILZBATH-UHFFFAOYSA-N gallium magnesium Chemical compound [Mg].[Ga] FWLGASJILZBATH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N tin zinc Chemical compound [Zn].[Sn] GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Position Input By Displaying (AREA)
Abstract
本发明为一种触控面板及其触控面板之制造方法。本发明之触控面板包括基板、复数之感应电极及复数之导线。复数之感应电极系设置于基板之上方。复数之导线系由导电层形成，并设置于基板之上方，复数之导线系位于复数之感应电极之侧，其中每一导线系直接电性连接于每一感应电极，且每一相邻导线之间的距离系相等。
Description
技术领域
本发明系关于一种触控面板及其触控面板之制造方法，特别是一种关于触控面板的非触控区域的构件及制造方法。
背景技术
随着科技发展的进步，触控式的电子装置已经越来越普遍，触控面板也以越轻越薄为目标发展，使得触控面板模块可降低成本，且可以达到更有效率的应用。因此，在触控面板面积固定的情况下，如何实现窄边框设计来满足人们的需求，也成为一项重要的研究课题。
图1系传统的触控面板之部分结构之示意图。传统的触控面板9包括基板91、复数之感应电极92、导电板93及多个周边线路941、942、943。基板91的表面区分有一非触控区域90，非触控区域90位于基板91的周边且形成一边框。复数之感应电极92、导电板93及多个周边线路941、942、943均设置于基板91之上方，导电板93和多个周边线路941、942、943也位于非触控区域90，且多个周边线路941、942、943通过导电板93电性连接于复数之感应电极92。因此，使用者接触复数之感应电极92时，复数之感应电极92才能经由相对应的周边线路941、942或943正确地传输触控讯号。
但是，由于感应电极92与导电板93有一定的宽度，复数之感应电极92与周边线路941、942、943之间必须要预留导电板93之容置空间，会导致传统触控面板的非触控区域90的面积变大，不易于实现窄边框的电子产品的设计需求。另外，由于复数之感应电极92与周边线路941、942、943之间系通过导电板93做连接，因此可能会因为导电板93布线不均匀的关系，而导致相邻的周边线路941、942、943的间距不同。就如同图1中，周边线路941、942之间的间距h1与周边线路942、943之间的间距h2并不相同。如此一来，就有可能会产生电容效应，而影响到触控面板9之效能。
因此有需要发明一种新的触控面板及其触控面板之制造方法，以解决先前技术的缺失，实现窄边框设计。
发明内容
为解决非触控区域的缺陷，本发明之触控面板包括基板、复数之感应电极及复数之导线。复数之感应电极系设置于基板之上方。复数之导线系由导电层形成，并设置于基板之上方，复数之导线系位于复数之感应电极之一侧，其中每一导线系直接电性连接于每一感应电极，且每一相邻导线之间的距离系相等。
在某些实施例中，该导电层系利用一雷射束切割出或一黄光制程蚀刻出复数之切割痕，以形成该复数之导线。
在某些实施例中，该复数之感应电极与该复数之导线之间具有一搭接处；其中该搭接处亦利用该雷射束进行切割或利用该黄光制程进行蚀刻，藉此同时切割该导电层及该复数之感应电极。
在某些实施例中，该导电层之一边缘具有复数之切割处，该雷射束系依循该复数之切割处以分别切割出该复数之导线。
在某些实施例中，该复数之感应电极之部分区域系直接设置于该导电层与该基板之间。
在某些实施例中，该雷射束之波长可为532nm或1064nm。
在某些实施例中，该复数之导线系利用一金属材质或一透明导电材质所制成。
在某些实施例中，任一相邻导线之间的距离于5μm至30μm之间。
在某些实施例中，该复数之感应电极系利用一透明导电氧化物、一导电聚合物或一碳奈米管材质所制成。
在某些实施例中，该复数之感应电极之图案结构为一六边形。
本发明之触控面板制造之方法包括以下步骤：提供基板；提供复数之感应电极，以设置于基板上；提供导电层，以设置于基板上；以及进行切割流程，以于导电层切割出复数之切割痕，以区分成复数之导线，使复数之感应电极得以与各自对应的导线电性连接；其中每一相邻导线之间的距离系相等。
在某些实施例中，进行该切割流程之步骤更包括：于该导电层上利用一雷射束切割或一黄光制程蚀刻出复数之切割痕，以形成该复数之导线。
在某些实施例中，该复数之感应电极之一搭接处系直接电性连接于该导电层，进行该切割流程之步骤更包括：同时切割该搭接处、该导电层及该复数之感应电极。
在某些实施例中，触控面板制造之方法，更包括：于该导电层之边缘提供复数之切割处；以及依循该切割处执行该切割流程。
在某些实施例中，该复数之感应电极之部分区域系直接设置于该导电层与该基板之间。
在某些实施例中，利用波长为532nm或1064nm之雷射束执行该雷射切割流程。
在某些实施例中，利用一金属材质或一透明导电材质制成该导电层。
在某些实施例中，利用一透明导电氧化物、一导电聚合物或一碳奈米管材质制成该复数之感应电极。
在某些实施例中，该复数之感应电极之图案结构为一六边形。
本发明提供一种触控面板及其制造方法。于所述实施例中，触控面板具有复数之感应电极和导电层，且复数之感应电极与导电层具有搭接处，导电层用激光束切割出复数之切割痕，以区分成复数个周边线路，使得感测电极层与各自对应的周边线路电性连接。以藉此达到缩小非触控区域面积之效果。
附图说明
图1系先前技术之触控面板之部分结构之示意图。
图2系本发明之触控面板之部分结构之示意图。
图2A系根据图2，为本发明之触控面板于A-A侧之剖视图。
图2B系根据图2，为本发明之触控面板于B-B侧之剖视图。
图3系本发明之触控面板制造之方法之步骤流程图。
具体实施方式
为能让贵审查委员能更了解本发明之技术内容，特举较佳具体实施例说明如下。且须注意的是，本说明书中所称的方位「上」及「下」，仅是用来表示相对的位置关系，对于本说明书的图式而言，触控面板的上方较远离使用者，而下方则较接近使用者。另外，本说明书中所称的「透明」及「不透明」，仅是用来表示物质透过光线的性质。于本发明而言，其中「透明」定义为使用者在正常使用触控面板过程中可以透过基板看到位于该基板后方的物体，而「不透明」定义为使用者在正常使用触控面板过程中透过基板看到位于该基板后方的物体。
请先参考图2系本发明之触控面板之部分结构之示意图。
本发明提供一种触控面板10，触控面板10包括基板20、复数之感应电极30及导电层40，且触控面板10系区分为可触控区域及设置于可触控区域一侧的非触控区域。基板20可为透明材质，其材质可为乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基(polyallylate)、聚碳酸酯(PC)、玻璃或其类似物，或前述之组合所构成。此外，基板20可为硬质基板或可挠式基板，其形状可为平面形状、曲面形状或其他不规则形状，本发明并不限于此。
复数之感应电极30系设置于基板20之上方，其中该复数之感应电极30可利用透明导电氧化物、导电聚合物或碳奈米管材质制成，例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化镉锡(CTO)、氧化铝锌(AZO)、氧化铟锌锡(IZTO)、氧化锌(zincoxide)、氧化镉(CdO)、氧化铪(HfO)、氧化铟镓锌(IGZO)、氧化铟镓锌镁、氧化铟镓镁、氧化铟镓铝、奈米金属、金属网格(mealmesh)或石墨烯等材质，或前述之组合制成，复数之感应电极30之图案可为四边形(例如矩形)或六边形(例如正六边形)等，但本发明并不限于此。复数之感应电极30系供使用者接触以产生触控讯号，因此复数之感应电极30系至少位于触控面板10之触控区域范围内。由于利用复数之感应电极30得到触控讯号之方式已经被本发明所属技术领域中具通常知识者所广泛应用，故在此不再赘述其原理。
导电层40系设置于该基板20之上方，其中该导电层40系为一金属材质或一透明导电材质所制成，例如银、钼、铝、铬或其他等导电性较佳之金属、氧化铟锡等透明导电材质，或前述之组合所构成，但本发明并不限于上述所列举之材料。导电层40对应非触控区域而设置，系位于复数之感应电极30之一侧，亦可环绕于感应电极30之***，本发明并不限于此。复数之感应电极30还进一步延伸至触控面板10之非触控区域内。复数之感应电极30与导电层40之间具有搭接处31，使复数之感应电极30之部分区域系直接接触于导电区40，藉此电性连接于导电层40。
导电层40系利用一雷射束51(或称激光束)(如图2A或2B所示)进行切割，以切割出复数之切割痕52，藉此于导电层40上成为复数之导线41。就如同图2A所示，在此请参考图2A系本发明之触控面板之剖视图。进行切割的雷射束51之波长可为532nm之绿光雷射或1064nm之红外光雷射，但本发明并不限于此。
需注意的是，本发明亦可以利用黄光制程等方式得到复数之导线41，下面系以雷射束51切割之方式进行说明，但本发明并不限于此切割方式。
当进行切割时，雷射束51系于不同感应电极30之间，将导电层40进行切割出复数之导线41，使得感应电极30可以划分连接至不同的导线41。如此一来，感应电极30都可以有对应之导线41，且每一相邻导线41之间的距离系相等，例如约5μm至30μm之间，但本发明并不限于此。于本发明之一实施方式中，导电层40之边缘具有复数之切割处42，使雷射束51可依循该复数之切割处42以分别切割出复数之切割痕52，让导电层40分成不同的导线41，并能确保每一相邻导线41之间的距离相等。藉此，不同之感应电极30系得以与不同之导线41电性连接，以传递不同的触控讯号至触控面板10的控制模块(图未示)内。由于本触控面板可适用于任何演算模式，故在此不再赘述触控讯号的控制方式原理。
接着请参考图2B，图2B系根据图2，为本发明之触控面板于B-B侧之剖视图。
于本发明之一实施方式中，复数之感应电极30与导电层40连接时，其搭接处31系直接设置于导电层40之下方，换句话说，感应电极30之部分区域(例如搭接处31)系直接设置于导电层40与基板20之间，但本发明并不限于此连接方式。且导电区40及感应电极30之间的搭接处31之范围系接近或稍微超出导电层40上第一条切割痕52之位置，其搭接处31之宽度可约为0.2mm以下。需注意的是，图2中所示的感应电极30及其搭接处31仅为示意，本发明并不以图2中所示的组件比例为限。而当搭接处31之范围稍微超出导电区40上第一条切割痕52之位置时，搭接处31会一并被雷射束51切割，也就代表导电层40及感应电极30同时被切割。藉此切割出的不同之导线41也可以连接不同之感应电极30，而不会造成短路的问题。
如此一来，不同之感应电极30得以与不同之导线41电性连接，来个别传递触控讯号，不会导致不同之感应电极30之间互相导通，也不会造成短路的问题。并且导电层40之宽度系小于1mm，于本发明之较佳实施方式中，导电层40之宽度可以缩小至0.77mm，可以有效地减少非触控区域之大小。
接着请参考图3系本发明之触控面板制造之方法之步骤流程图。此处需注意的是，以下虽以触控面板10为例说明本发明之触控面板制造之方法，但本发明之触控面板制造之方法并不以使用于上述相同结构的触控面板10为限。
首先进行步骤301：提供一基板。
首先进行制造触控面板10之流程时，系先设置一基板20。
其次进行步骤302：提供复数之感应电极，以设置于该基板上。
其次将基板20之上方系设置复数之感应电极30。复数之感应电极30可利用一透明导电氧化物、一导电聚合物或一碳奈米管材料制成。
接着进行步骤303：提供一导电层，以设置于该基板上。
接着同样将导电层40设置于该基板20之上方。导电层40可利用金属材质或透明导电材质制成，但本发明并不限于此。导电层40之宽度可小于1mm，且与复数之感应电极30直接连接，并形成一搭接处31。复数之感应电极30系位于导电层40之一侧，亦可将导电层40设置于环绕感应电极30之***，使感应电极30被导电层40包围，但本发明并不限于此。此外，该复数之感应电极30之搭接处31也可以直接设置于导电层40之下方，换句话说，感应电极30之部分区域(例如搭接处31)系直接设置于导电层40与基板20之间，但本发明并不限于此架构。
最后进行步骤304：进行一切割流程，以于该导电层40切割出复数之导线41，使该复数之感应电极得以与各自对应之该复数之导线电性连接，其中每一相邻导线之间的距离系相等。
最后系利用雷射束51进行切割流程，以在导电层40上切割出复数之切割痕52，藉此让导电层40形成复数之导线41。并须注意的是，切割流程可以利用雷射或是黄光制程等方式，本发明并不限于此。另外，雷射束51也可以切割搭接处31，也就是同时切割导电层40及复数之感应电极30。如此一来，复数感应电极30之任二者不会与相同之导线41电性连接，使复数之感应电极30得以与各自对应之该复数之导线41电性连接，来个别传递触控讯号，以避免短路的情形发生。也方便排列不同之感应电极30。同时，其中每一相邻导线41之间的距离系相等，可以避免电容效应的产生。
此外，于本发明也可具有在设置导电层40时，于导电区40之边缘预留设置复数之切割处42之步骤。藉此，当执行雷射切割流程，雷射束51可方便地依循切割处42进行切割得到切割痕52，以简化重新确定切割痕52的位置之流程，确保每一相邻导线41之间的距离相等，但本发明并不限于此。
此处需注意的是，本发明之触控面板10制造之方法并不以上述之步骤次序为限，只要能达成本发明之目的，上述之步骤次序亦可加以改变。
藉由本发明的触控面板10及触控面板10制造之方法，即可以使得导电层40与复数之感应电极30直接连接，每一相邻导线41之间的距离皆相等，可以避免电容效应的影响，也可以方便复数之感应电极30的排版，并且大幅缩小非触控区域之面积，达到窄边框的目的。
综上所陈，本发明无论就目的、手段及功效，在在均显示其迥异于习知技术之特征，恳请贵审查委员明察，早日赐准专利，俾嘉惠社会，实感德便。惟应注意的是，上述诸多实施例仅系为了便于说明而举例而已，本发明所主张之权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
Claims (19)
1.一种触控面板，其特征在于，包含：
一基板；
复数之感应电极，系设置于该基板之上方；及
复数之导线，系由一导电层形成，并设置于该基板之上方，该复数之导线系位于该复数之感应电极之一侧，其中每一导线系直接电性连接于每一感应电极，且每一相邻导线之间的距离系相等。
2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，其中，该导电层系利用一雷射束切割出或一黄光制程蚀刻出复数之切割痕，以形成该复数之导线。
3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，其中，该复数之感应电极与该复数之导线之间具有一搭接处；其中该搭接处亦利用该雷射束进行切割或利用该黄光制程进行蚀刻，藉此同时切割该导电层及该复数之感应电极。
4.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，其中，该导电层之一边缘具有复数之切割处，该雷射束系依循该复数之切割处以分别切割出该复数之导线。
5.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，其中，该复数之感应电极之部分区域系直接设置于该导电层与该基板之间。
6.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，其中，该雷射束之波长可为532nm或1064nm。
7.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，其中，该复数之导线系利用一金属材质或一透明导电材质所制成。
8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，其中，任一相邻导线之间的距离于5μm至30μm之间。
9.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，其中，该复数之感应电极系利用一透明导电氧化物、一导电聚合物或一碳奈米管材质所制成。
10.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，其中，该复数之感应电极之图案结构为一六边形。
11.一种触控面板制造之方法，用以制造一触控面板，其特征在于，包括以下步骤：
提供一基板；
提供复数之感应电极，以设置于该基板上；
提供一导电层，以设置于该基板上；及
进行一切割流程，以于该导电层切割出复数之切割痕，以区分成复数之导线，使该复数之感应电极得以与各自对应之该复数之导线电性连接，其中每一相邻导线之间的距离系相等。
12.根据权利要求11所述的触控面板制造之方法，其特征在于，其中，进行该切割流程之步骤更包括：
于该导电层上利用一雷射束切割或一黄光制程蚀刻出复数之切割痕，以形成该复数之导线。
13.根据权利要求12所述的触控面板制造之方法，其特征在于，其中，该复数之感应电极之一搭接处系直接电性连接于该导电层，进行该切割流程之步骤更包括：
同时切割该搭接处、该导电层及该复数之感应电极。
14.根据权利要求12所述的触控面板制造之方法，其特征在于，更包括：
于该导电层之边缘提供复数之切割处；以及
依循该切割处执行该切割流程。
15.根据权利要求12所述的触控面板制造之方法，其特征在于，其中，该复数之感应电极之部分区域系直接设置于该导电层与该基板之间。
16.根据权利要求12所述的触控面板制造之方法，其特征在于，更包括：
利用波长为532nm或1064nm之雷射束执行该雷射切割流程之步骤。
17.根据权利要求11所述的触控面板制造之方法，其特征在于，更包括：
更包括利用一金属材质或一透明导电材质制成该导电层。
18.根据权利要求11所述的触控面板制造之方法，其特征在于，更包括：
利用一透明导电氧化物、一导电聚合物或一碳奈米管材质制成该复数之感应电极。
19.根据权利要求11所述的触控面板制造之方法，其特征在于，其中，该复数之感应电极之图案结构为一六边形。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410333270.4A CN105653076B (zh) | 2014-07-10 | 2014-07-10 | 触控面板及其触控面板之制造方法 |
| TW103137494A TWI550462B (zh) | 2014-07-10 | 2014-10-29 | 觸控面板及其觸控面板之製造方法 |
| TW103219162U TWM496806U (zh) | 2014-07-10 | 2014-10-29 | 觸控面板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410333270.4A CN105653076B (zh) | 2014-07-10 | 2014-07-10 | 触控面板及其触控面板之制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105653076A true CN105653076A (zh) | 2016-06-08 |
| CN105653076B CN105653076B (zh) | 2019-05-07 |
Family
ID=53187382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410333270.4A Active CN105653076B (zh) | 2014-07-10 | 2014-07-10 | 触控面板及其触控面板之制造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105653076B (zh) |
| TW (2) | TWM496806U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108874238A (zh) * | 2018-09-20 | 2018-11-23 | 业成科技（成都）有限公司 | 触控面板及其制造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105653076B (zh) * | 2014-07-10 | 2019-05-07 | 宝宸（厦门）光学科技有限公司 | 触控面板及其触控面板之制造方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000003909A (ja) * | 1998-06-15 | 2000-01-07 | Kishimoto Sangyo Co Ltd | 半導体デバイス用絶縁膜および半導体デバイス |
| CN202584057U (zh) * | 2011-09-18 | 2012-12-05 | 宝宸（厦门）光学科技有限公司 | 触控萤幕 |
| CN103576949B (zh) * | 2012-07-24 | 2017-02-15 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板及其制造方法 |
| CN202795324U (zh) * | 2012-08-26 | 2013-03-13 | 宝宸（厦门）光学科技有限公司 | 触控感应层 |
| CN102841503B (zh) * | 2012-09-18 | 2013-12-04 | 江苏科技大学 | 一种用于触摸屏的光刻电子银胶组合物及其制备方法 |
| CN103268180A (zh) * | 2013-05-02 | 2013-08-28 | 苏州欧菲光科技有限公司 | 触摸屏感应组件及其制作方法 |
| TWM470319U (zh) * | 2013-10-14 | 2014-01-11 | Unidisplay Inc | 觸控面板 |
| CN105653076B (zh) * | 2014-07-10 | 2019-05-07 | 宝宸（厦门）光学科技有限公司 | 触控面板及其触控面板之制造方法 |
-
2014
- 2014-07-10 CN CN201410333270.4A patent/CN105653076B/zh active Active
- 2014-10-29 TW TW103219162U patent/TWM496806U/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-10-29 TW TW103137494A patent/TWI550462B/zh active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108874238A (zh) * | 2018-09-20 | 2018-11-23 | 业成科技（成都）有限公司 | 触控面板及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201602857A (zh) | 2016-01-16 |
| CN105653076B (zh) | 2019-05-07 |
| TWM496806U (zh) | 2015-03-01 |
| TWI550462B (zh) | 2016-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9857922B2 (en) | Touch panel and manufacturing method thereof | |
| CN106802746B (zh) | 触摸面板和包括其的图像显示装置 | |
| US9153385B2 (en) | Electrode structure of the touch panel, method thereof and touch panel | |
| KR102082485B1 (ko) | 투명 전극 및 이를 포함하는 전자 소자 | |
| TWI662444B (zh) | 觸控感測器 | |
| CN105653076A (zh) | 触控面板及其触控面板之制造方法 | |
| KR20170008859A (ko) | 입력 장치 및 그의 제조 방법 | |
| TWI534669B (zh) | 觸控面板及其觸控電極結構 | |
| CN105573542A (zh) | 制作纳米级导电薄膜的方法及其触控显示装置 | |
| US20140027261A1 (en) | Capacitive touch control sensor | |
| CN104850282B (zh) | 触控电极结构及其制造方法 | |
| CN103092447A (zh) | 图形化电路结构、其制备方法及应用 | |
| JP3179159U (ja) | 容量式タッチ検出装置 | |
| CN103699253A (zh) | 触控装置结构及其制造方法 | |
| CN204189146U (zh) | 触控面板 | |
| KR20160116462A (ko) | 터치 센서 | |
| CN108595062A (zh) | 触控感测模组 | |
| CN203588227U (zh) | 触控面板及其触控电极结构 | |
| JP3179158U (ja) | 容量式タッチ検出装置 | |
| CN202694313U (zh) | 电容式触控传感器 | |
| US20170045966A1 (en) | Touch screen panel | |
| CN202838264U (zh) | 触控装置结构 | |
| CN202838265U (zh) | 触控装置结构 | |
| CN108874238A (zh) | 触控面板及其制造方法 | |
| CN202711218U (zh) | 电容式触控传感器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240306 Address after: 361101 No. 996 Min'an Avenue, Torch High tech Zone (Xiang'an) Industrial Zone, Xiamen City, Fujian Province Patentee after: TPK GLASS SOLUTIONS (XIAMEN) Inc. Country or region after: China Address before: Floor 3, 4, 5 and 8, 190 Jimei Avenue, Jimei District, Xiamen, Fujian, 361009 Patentee before: TPK Touch Systems (Xiamen) Inc. Country or region before: China |