CN105633249A - 可发光的隐私镀膜玻璃及绑定方法 - Google Patents
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Abstract
<b>一种可发光的隐私镀膜玻璃及绑定方法。汽车天窗安装于车顶，能够有效地使车内空气流通，增加新鲜空气的进入，为车主带来健康、舒适的享受。同时汽车车窗也可以开阔视野，也常用于移动摄影摄像的拍摄需求。一种可发光的隐私镀膜玻璃，其组成包括：</b><b>？LED</b><b>、玻璃基板（</b><b>1</b><b>）、母线、隐私镀膜（</b><b>2</b><b>），玻璃基板的上表面均匀的粘贴有导电膜（</b><b>3</b><b>），玻璃基板的下表面均匀的粘贴有隐私镀膜，玻璃基板上表面通过保护膜（</b><b>4</b><b>）进行覆盖，</b><b>LED</b><b>通过导电胶（</b><b>5</b><b>）设置在玻璃基板和导电膜所构成的导电玻璃基板上，</b><b>LED</b><b>为成品</b><b>LED</b><b>（</b><b>7</b><b>）或</b><b>LED</b><b>芯片（</b><b>8</b><b>）中的一种，成品</b><b>LED</b><b>或</b><b>LED</b><b>芯片通过密封胶（</b><b>6</b><b>）进行密封。本发明应用于光学薄膜和半导体封装领域。</b>
Description
技术领域：
本发明涉及一种可发光的隐私镀膜玻璃及绑定方法，应用于交通工具或建筑领域且具有照明和隐私功能的玻璃，尤其是安装在交通工具上的汽车天窗玻璃。
背景技术：
汽车天窗安装于车顶，能够有效地使车内空气流通，增加新鲜空气的进入，为车主带来健康、舒适的享受。同时汽车车窗也可以开阔视野，也常用于移动摄影摄像的拍摄需求。随着汽车天窗由半景天窗向全景天窗转变，大众审美水平不断提高，我们将天窗替换为发光玻璃，不仅可以在漆黑的夜里看到满天星星烟火，也可作为车内照明使用，在不点亮时也不会看到线路，不会整体影响美观。
发光玻璃亦称LED玻璃或光源玻璃，是一款应用专利透明导电技术，将LED(发光二极管)结构层胶合在两层玻璃之间的高端定制光电玻璃。可根据应用需求，将LED设计成星星状、矩阵、文字、图案、花纹等各种不同排列方式。LED玻璃拥有安全玻璃的所有特性，并承袭LED高效发光、低碳节能的优点，二者完美融合后呈现出的通透质感、无导线外观和璀璨光芒，更让这款高端玻璃产品充满科技感和未来感。LED玻璃开创了玻璃全新的应用领域；也引领了灯具材料行业的全新革命。具有通透、防暴、防水、防紫外线、可设计等特点。主要用于室内外装饰、家具设计、灯管照明设计、室外幕墙玻璃、阳光房设计等领域。
发明内容：
本发明的目的是提供一种可发光的隐私镀膜玻璃及绑定方法。
上述的目的通过以下的技术方案实现：
一种可发光的隐私镀膜玻璃，其组成包括：LED、玻璃基板、母线、隐私镀膜，所述的玻璃基板的上表面均匀的粘贴有导电膜，所述的玻璃基板的下表面均匀的粘贴有所述的隐私镀膜，所述的玻璃基板上表面通过保护膜进行覆盖，所述的LED通过导电胶设置在所述的玻璃基板和所述的导电膜所构成的导电玻璃基板的上表面，所述的LED为成品LED或LED芯片中的一种，所述的成品LED或LED芯片通过密封胶进行密封。
所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的成品LED通过绑定机台将所述的成品LED绑定于所述的玻璃基板上，通过点胶机将热固型透明硅胶滴于所述的成品LED上。
所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的LED芯片在预绑定的两侧所述的导电膜上镀上金属层，所述的金属层长宽小于50um*50um，所述的LED芯片通过绑定机台以所述的金属层在预固晶区域画上导电胶，将所述的LED芯片使绑定于所述的玻璃基板上，通过点胶机将热固型透明硅胶滴于所述的LED芯片上，将金线、所述的LED芯片均完全密封于硅胶内。
所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的导电膜为透明导电氧化物膜层为FTO、ITO、AZO、ATO、IZO、GZO和LaNiO3中的一种或为金属网格或纳米银线充当导体。
所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的隐私镀层为金属膜或金属氧化薄膜。
所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的母线为导电胶或银浆或银胶或金属箔带，所述的金属箔带外表设置镀锡层，表面设置金属线接头。
所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的保护膜为PVB或EVA，其厚度范围1mm—5mm，所述的导电玻璃方电阻是1~100欧/方。
所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的导电玻璃上含有线路，所述的线路使用激光划刻、蚀刻或掩模镀膜法制作，所述的线路，根据加载电压与LED额定电流电压，计算出线路所需总电阻，在根据电阻公式，计算线路宽度，90°转角按二分之一电阻计算，所述的母线与所述的金属线接头可根据设计而定。
所述的可发光的隐私镀膜玻璃的绑定方法，该方法包括如下步骤：
成品LED绑定
（1）镀膜：玻璃为基板，使用真空镀膜等镀膜方式玻璃镀上导电膜，使玻璃导电，在将玻璃另一表面镀上隐私膜，隐私膜透过率根据产品设计。
（2）制作电路：将设计好的电路使用激光划刻、蚀刻或掩模镀膜法制作于导电玻璃上。
（3)母线制作：根据设计，使用导电胶或银浆利用印刷方式制作母线；或使用金属箔带制作母线。并制作金属线接头。
（4）绑定：使用绑定机台将成品LED绑定于制作好线路的玻璃上。
（5）点胶封装：使用点胶机将热固型透明硅胶滴于成品LED上，使LED完全密封于硅胶内，起保护作用。
（6)贴保护膜：将保护膜（PVB或EVA）完全贴在贴有LED面的导电玻璃膜面上，其厚度为LED厚度+0.1mm~1mm。
（7)层压：将玻璃贴有保护膜面朝上，在覆盖上高温布，使用层压机或真空釜设备对产品层压。
芯片绑定
（1）镀膜：玻璃为基板，使用真空镀膜等镀膜方式玻璃镀上导电膜，使玻璃导电，在将玻璃另一表面镀上隐私膜，隐私膜透过率根据产品设计。
（2）制作电路：将设计好的电路使用激光划刻、蚀刻或掩模镀膜法制作于导电玻璃上。
（3）PAD点制作：根据LED位置，在预绑定的两侧导电膜上镀上金属层，金属层长宽小于50um*50um。
（4）母线制作：根据设计，使用导电胶或银浆利用印刷方式制作母线；或使用金属箔带制作母线。并制作金属线接头。
（5）绑定：使用绑定机台以金属层为PR，在预固晶区域画上导电胶，将LED芯片使绑定于导电玻璃上。
（6）打线：使用打线机台，将LED芯片与导电玻璃连通。
（7）点胶封装：使用点胶机将热固型透明硅胶滴于LED芯片上，将金线、LED芯片均完全密封于硅胶内，起保护作用。
（8）贴保护膜：将保护膜（PVB或EVA）完全贴在贴有LED面的导电玻璃膜面上，其厚度为LED厚度+0.1mm~1mm。
（9）层压：将玻璃贴有保护膜面朝上，在覆盖上高温布，使用层压机或真空釜设备对产品层压。
本发明的有益效果：
1.本发明设计将导电玻璃上制作线路，绑定LED，贴中间层，盖隐私玻璃。电流通过导电膜、导电胶实现点亮LED。母线可以根据天窗玻璃的轮廓（油墨区域），沿边缘向内缩进相应的距离，始终保持母线在油墨区域以内，从而在制成产品后母线为不透明的油墨区域所遮蔽而不可见，保证了美观度。
本发明以上描述是在汽车天窗玻璃上进而论述的，然而，应当理解不限于在汽车天窗玻璃范围内应用，而是可以在任何期望的领域中进行实施，诸如建筑（含住宅和商业建筑）窗户、电器视窗、和/或用于水下、水面、地面、航空、航天交通工具的透明窗等。如上所述的透明窗对可见光的透过率可以达到0%~90%。
本发明解决的技术问题是使LED在玻璃上发光，消除导线影响玻璃透过率降低问题，改进LED绑定方式和简化导线制造工艺流程，提供一种可发光的隐私玻璃。
本发明解决的技术问题是使LED在玻璃上发光，消除导线影响玻璃透过率降低问题，改进LED绑定方式和简化导线制造工艺流程。
附图说明：
附图1是本发明的成品LED绑定剖视结构示意图。
附图2是本发明的LED芯片绑定剖视结构示意图。
具体实施方式：
实施例1：
一种可发光的隐私镀膜玻璃，其组成包括：LED、玻璃基板1、母线、隐私镀膜2，所述的玻璃基板的上表面均匀的粘贴有导电膜3，所述的玻璃基板的下表面均匀的粘贴有所述的隐私镀膜，所述的玻璃基板上表面通过保护膜4进行覆盖，所述的LED通过导电胶5设置在所述的玻璃基板和所述的导电膜所构成的导电玻璃基板的上表面，所述的LED为成品LED7或LED芯片8中的一种，所述的成品LED或LED芯片通过密封胶6进行密封。
实施例2：
根据实施例1所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的成品LED通过绑定机台将所述的成品LED绑定于所述的玻璃基板上，通过点胶机将热固型透明硅胶滴于所述的成品LED上。
实施例3：
根据实施例1或2所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的LED芯片在预绑定的两侧所述的导电膜上镀上金属层9，所述的金属层长宽小于50um*50um，所述的LED芯片通过绑定机台以所述的金属层在预固晶区域画上导电胶，将所述的LED芯片使绑定于所述的玻璃基板上，通过点胶机将热固型透明硅胶滴于所述的LED芯片上，将金线10、所述的LED芯片均完全密封于硅胶内。
实施例4：
根据实施例1或2或3所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的导电膜为透明导电氧化物膜层为FTO、ITO、AZO、ATO、IZO、GZO和LaNiO3中的一种或为金属网格或纳米银线充当导体。
实施例5：
根据实施例1或2或3或4所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的隐私镀层为金属膜或金属氧化薄膜。
实施例6：
根据实施例1或2或3或4或5所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的母线为导电胶或银浆或银胶或金属箔带，所述的金属箔带外表设置镀锡层，表面设置金属线接头。
实施例7：
根据实施例1或2或3或4或5或6所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的保护膜为PVB或EVA，其厚度范围1mm—5mm，所述的导电玻璃方电阻是1~100欧/方。
实施例8：
根据实施例1或2或3或4或5或6或7所述的可发光的隐私镀膜玻璃，所述的导电玻璃上含有线路，线路使用激光划刻、蚀刻或掩模镀膜法制作，所述的线路，根据加载电压与LED额定电流电压，计算出线路所需总电阻，在根据电阻公式，计算线路宽度，90°转角按二分之一电阻计算。母线与金属线接头可根据设计而定。
实施例9：
本新型一种可发光的隐私玻璃，包括一片玻璃基板、一面镀导电膜，另一面镀隐私膜，导电膜面上还包括LED和母线。
方案一：成品LED绑定
（1）镀膜：玻璃为基板，使用真空镀膜等镀膜方式玻璃镀上导电膜，使玻璃导电，在将玻璃另一表面镀上隐私膜，隐私膜透过率根据产品设计。
（2）制作电路：将设计好的电路使用激光划刻、蚀刻或掩模镀膜法制作于导电玻璃上。
（3)母线制作：根据设计，使用导电胶或银浆利用印刷方式制作母线；或使用金属箔带制作母线。并制作金属线接头。
（4）绑定：使用绑定机台将成品LED绑定于制作好线路的玻璃上。
（5）点胶封装：使用点胶机将热固型透明硅胶滴于成品LED上，使LED完全密封于硅胶内，起保护作用。
（6)贴保护膜：将保护膜（PVB或EVA）完全贴在贴有LED面的导电玻璃膜面上，其厚度为LED厚度+0.1mm~1mm。
（7)层压：将玻璃贴有保护膜面朝上，在覆盖上高温布，使用层压机或真空釜设备对产品层压。
方案二：LED芯片绑定
（1）镀膜：玻璃为基板，使用真空镀膜等镀膜方式玻璃镀上导电膜，使玻璃导电，在将玻璃另一表面镀上隐私膜，隐私膜透过率根据产品设计。
（2）制作电路：将设计好的电路使用激光划刻、蚀刻或掩模镀膜法制作于导电玻璃上。
（3）PAD点制作：根据LED位置，在预绑定的两侧导电膜上镀上金属层，金属层长宽小于50um*50um。
（4）母线制作：根据设计，使用导电胶或银浆利用印刷方式制作母线；或使用金属箔带制作母线。并制作金属线接头。
（5）绑定：使用绑定机台以金属层为PR，在预固晶区域画上导电胶，将LED芯片使绑定于导电玻璃上。
（6）打线：使用打线机台，将LED芯片与导电玻璃连通。
（7）点胶封装：使用点胶机将热固型透明硅胶滴于LED芯片上，将金线、LED芯片均完全密封于硅胶内，起保护作用。
（8）贴保护膜：将保护膜（PVB或EVA）完全贴在贴有LED面的导电玻璃膜面上，其厚度为LED厚度+0.1mm~1mm。
（9）层压：将玻璃贴有保护膜面朝上，在覆盖上高温布，使用层压机或真空釜设备对产品层压。
实施例10：
以上内容对本发明所述的一种可发光的隐私玻璃进行了描述，但是本发明不受以上描述的具体实施方式内容和相应实施例的局限，所以凡根据本发明的技术要点进行任何改进、等同修改和替换等，均属于本发明保护的范围。
Claims (9)
1.一种可发光的隐私镀膜玻璃，其组成包括：LED、玻璃基板、母线、隐私镀膜，其特征是：所述的玻璃基板的上表面均匀的粘贴有导电膜，所述的玻璃基板的下表面均匀的粘贴有所述的隐私镀膜，所述的玻璃基板上表面通过保护膜进行覆盖，所述的LED通过导电胶设置在所述的玻璃基板和所述的导电膜所构成的导电玻璃基板的上表面，所述的LED为成品LED或LED芯片中的一种，所述的成品LED或LED芯片通过密封胶进行密封。
2.根据权利要求1所述的可发光的隐私镀膜玻璃，其特征是：所述的成品LED通过绑定机台将所述的成品LED绑定于所述的玻璃基板上，通过点胶机将热固型透明硅胶滴于所述的成品LED上。
3.根据权利要求1或2所述的可发光的隐私镀膜玻璃，其特征是：所述的LED芯片在预绑定的两侧所述的导电膜上镀上金属层，所述的金属层长宽小于50um*50um，所述的LED芯片通过绑定机台以所述的金属层在预固晶区域画上导电胶，将所述的LED芯片使绑定于所述的玻璃基板上，通过点胶机将热固型透明硅胶滴于所述的LED芯片上，将金线、所述的LED芯片均完全密封于硅胶内。
4.根据权利要求1或2或3所述的可发光的隐私镀膜玻璃，其特征是：所述的导电膜为透明导电氧化物膜层为FTO、ITO、AZO、ATO、IZO、GZO和LaNiO3中的一种或为金属网格或纳米银线充当导体。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的可发光的隐私镀膜玻璃，其特征是：所述的隐私镀层为金属膜或金属氧化薄膜。
6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的可发光的隐私镀膜玻璃，其特征是：所述的母线为导电胶或银浆或银胶或金属箔带，所述的金属箔带外表设置镀锡层，表面设置金属线接头。
7.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的可发光的隐私镀膜玻璃，其特征是：所述的保护膜为PVB或EVA，其厚度范围1mm—5mm，所述的导电玻璃方电阻是1~100欧/方。
8.根据权利要求1或2或3或4或5或6或7所述的可发光的隐私镀膜玻璃，其特征是：所述的导电玻璃上含有线路，所述的线路使用激光划刻、蚀刻或掩模镀膜法制作，所述的线路，根据加载电压与LED额定电流电压，计算出线路所需总电阻，在根据电阻公式，计算线路宽度，90°转角按二分之一电阻计算，所述的母线与所述的金属线接头可根据设计而定。
9.一种权利要求1—8之一所述的可发光的隐私镀膜玻璃的绑定方法，其特征是：该方法包括如下步骤：
成品LED绑定
（1）镀膜：玻璃为基板，使用真空镀膜等镀膜方式玻璃镀上导电膜，使玻璃导电，在将玻璃另一表面镀上隐私膜，隐私膜透过率根据产品设计;
（2）制作电路：将设计好的电路使用激光划刻、蚀刻或掩模镀膜法制作于导电玻璃上;
（3)母线制作：根据设计，使用导电胶或银浆利用印刷方式制作母线；或使用金属箔带制作母线;并制作金属线接头;
（4）绑定：使用绑定机台将成品LED绑定于制作好线路的玻璃上;
（5）点胶封装：使用点胶机将热固型透明硅胶滴于成品LED上，使LED完全密封于硅胶内，起保护作用;
（6)贴保护膜：将保护膜（PVB或EVA）完全贴在贴有LED面的导电玻璃膜面上，其厚度为LED厚度+0.1mm~1mm;
（7)层压：将玻璃贴有保护膜面朝上，在覆盖上高温布，使用层压机或真空釜设备对产品层压;
LED芯片绑定
（1）镀膜：玻璃为基板，使用真空镀膜等镀膜方式玻璃镀上导电膜，使玻璃导电，在将玻璃另一表面镀上隐私膜，隐私膜透过率根据产品设计;
（2）制作电路：将设计好的电路使用激光划刻、蚀刻或掩模镀膜法制作于导电玻璃上;
（3）PAD点制作：根据LED位置，在预绑定的两侧导电膜上镀上金属层，金属层长宽小于50um*50um;
（4）母线制作：根据设计，使用导电胶或银浆利用印刷方式制作母线；或使用金属箔带制作母线;并制作金属线接头;
（5）绑定：使用绑定机台以金属层为PR，在预固晶区域画上导电胶，将LED芯片使绑定于导电玻璃上;
（6）打线：使用打线机台，将LED芯片与导电玻璃连通;
（7）点胶封装：使用点胶机将热固型透明硅胶滴于LED芯片上，将金线、LED芯片均完全密封于硅胶内，起保护作用;
（8）贴保护膜：将保护膜（PVB或EVA）完全贴在贴有LED面的导电玻璃膜面上，其厚度为LED厚度+0.1mm~1mm;
（9）层压：将玻璃贴有保护膜面朝上，在覆盖上高温布，使用层压机或真空釜设备对产品层压。
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