CN105620165B - 一种瓷板画制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种瓷板画制作工艺，包括以下步骤：设计拼版图、切割瓷板和底衬板、打磨底衬板和各个瓷板、清洗瓷板、瓷板烘干、在瓷板上涂底釉、底釉烘干、数码打印机分析并校正图案、数码打印机在瓷板上打印画面、在瓷板的正面进行堆釉、面釉调配、在瓷板上涂面釉、面釉烘烤、将瓷板安装在底衬板上、安装画框制作瓷板画成品。本发明制作的瓷板画低碳环保、制作效率高且画面美观细腻。

Description

一种瓷板画制作工艺
技术领域
本发明涉及瓷板画技术领域，尤其涉及一种瓷板画制作工艺。
背景技术
瓷板画是指在平素瓷板上使用特殊的化工颜料手工绘画、上釉，再经高温烧制而成的一种平面陶瓷工艺品，瓷板画可装裱、或嵌入屏风中，作观赏用。
传统技术制作的瓷板画，多年来处于工艺落后、高能耗、重污染的状态，其一般采用普通陶瓷板制作，普通陶瓷板所使用的矿物资原料及工业水用量大，且陶瓷板弹性、韧性及强度都比较低。同时，瓷板画制作过程中还需要不断采用高温对陶瓷板进行烧制，高温能耗大且使得瓷板的色泽得不到保证，影响生产效率。例如，公开号为CN104085243A的发明专利，其为一种瓷板画的制备方法，其采用泥坯板制作瓷板画，并且在制备过程中需将泥坯板装进窑炉中烧制两次，制作效率低，且不利于环境保护。
因此，如何设计一种低碳环保、制作效率高、画面细腻的瓷板画制作工艺是业界亟待解决的技术问题。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提出一种瓷板画制作工艺，采用该制作工艺生产效率高，且制作出的瓷板画画面质量好。
本发明采用的技术方案是，设计一种瓷板画制作工艺，包括以下步骤：
步骤1、设计图案并填充色彩，校正图案色彩；
步骤2、确认图案的尺寸规格形式，并将图案均分呈拼版图；
步骤3、按照拼版图中各单片图案的数量及尺寸切割瓷板，按照拼版图的整体尺寸切割底衬板；
步骤4、打磨底衬板和各个瓷板；
步骤5、将瓷板拼版对位，对拼接不平整的瓷板进行细节打磨；
步骤6、清洗瓷板；
步骤7、将清洗后的瓷板烘干；
步骤8、在瓷板正面涂上一层底釉；
步骤9、将瓷板上的底釉烘干；
步骤10、采用数码打印机进行图案的色彩曲线分析；
步骤11、图案校正；
步骤12、将瓷板放在数码打印机上进行对位，同时进行瓷板拼版对位校正，数码打印机在瓷板上打印画面；
步骤13、在瓷板的正面进行堆釉；
步骤14、面釉调配；
步骤15、在瓷板正面涂上一层面釉；
步骤16、对瓷板上的面釉进行烘烤；
步骤17、瓷板上画加工完成；
步骤18、将瓷板对位安装在底衬板上，安装画框制作瓷板画成品。
其中，步骤18包括：
步骤18.1、将瓷板对位粘合在底衬板上形成画板；
步骤18.2、将内外画框钉合制成画框；
步骤18.3、将画板放置在画框内；
步骤18.4、将画板与画框钉合，在内外画框上安装挂钩；
步骤18.5、对画框进行细节修饰，对画框的边角进行包装修饰，制成瓷板画成品。
较优的，瓷板采用陶瓷硅纤维板。
较优的，步骤9中的烘干温度范围为120℃~150℃。
较优的，步骤10中的数码打印机为爱普生平板打印机或精工UV平板打印机。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
1、原材料：采用超薄环保陶瓷硅纤维薄板，这种瓷板与国产传统陶瓷板对比，矿物资原料节省85.6%，节省新鲜工业用水98%，碳排放量降低了53.6%，综合节能52.9%。单片规格大至1000×2000㎜，厚度仅为4㎜，每平方仅为7.2公斤，仅为传统瓷砖的1／3重量，并且具有高韧性、有弹性、高强度、抗风压灯特点；
2、低碳环保：生产过程节水省电，电烤温度在200度以内，成品具有防污、防尘、防潮、防腐蚀、无静电、耐高温等特性，经过美国SGS无毒环保检测和±30°～45°的长时间老化检测，完全达到低碳环保的国际绿色标准；
3、画面亮丽细腻：通过堆釉技术制作的画面，色彩鲜艳饱和，无色彩偏差，细腻逼真，层次清晰，光彩夺目，完全实现了高端大气上档次的工艺价值；
4、永不退色的艺术品质：含盖一切（国画、油画、版画、水彩画、装饰画、书法等）美术作品的高仿复制，婚纱影像等全部各类作品的高保真制作和凹凸装饰壁画的浅线雕刻制作，生产过程全程由数码控制，保证了画面仿真程度的稳定性，完全实现了100%原作的效果，保证永不褪色；
5、造价适中：制作工艺简单，省去繁琐的制版过程、人工和时间成本，且不存在起订量的生产限制，更容易实现个性化定制，更容易让寻常百姓家庭所拥有。
具体实施方式
本发明提出的瓷板画制作工艺，包括以下步骤：
步骤1、设计图案并填充色彩，校正图案色彩；
步骤2、确认图案的尺寸规格形式，并将图案均分呈拼版图；
步骤3、按照拼版图中各单片图案的数量及尺寸切割瓷板，按照拼版图的整体尺寸切割底衬板；
步骤4、打磨底衬板和各个瓷板；
步骤5、将瓷板拼版对位，对拼接不平整的瓷板进行细节打磨；
步骤6、清洗瓷板；
步骤7、将清洗后的瓷板烘干；
步骤8、在瓷板正面涂上一层底釉；
步骤9、将瓷板上的底釉烘干，烘干温度范围为120℃~150℃；
步骤10、采用数码打印机进行图案的色彩曲线分析；
步骤11、数码打印机进行图案校正；
步骤12、将瓷板放在数码打印机上进行对位，同时进行瓷板拼版对位校正，数码打印机在瓷板上打印画面；
步骤13、在瓷板的正面进行堆釉；
步骤14、面釉调配；
步骤15、在瓷板正面涂上一层面釉；
步骤16、对瓷板上的面釉进行烘烤，烘烤采用电烤箱，电烤温度在200℃以内；
步骤17、瓷板上画加工完成；
步骤18、将瓷板对位安装在底衬板上，安装画框制作瓷板画成品。
其中，步骤18包括：
步骤18.1、将瓷板对位粘合在底衬板上形成画板；
步骤18.2、将内外画框钉合制成画框；
步骤18.3、将画板放置在画框内；
步骤18.4、将画板与画框钉合，在内外画框上安装挂钩；
步骤18.5、对画框进行细节修饰，对画框的边角进行包装修饰，制成瓷板画成品，将成品装箱并打上标签入库。
在本制作工艺中，优选采用陶瓷硅纤维板制作，陶瓷硅纤维板由长纤二氧化硅、黏土、滑石粉、色釉等经过1150度高温烧制而成。其单片工作尺寸为2000mm×1000mm×4mm，每块砖的平均尺寸相对于工作尺寸的允许偏差为±2.0%、最大偏差±2mm。关于每块砖的具体长度限制，其测量平均尺寸相对于10 块砖平均尺寸的允许偏差为±1.5% 。关于每块砖的具体厚度限制，其测量平均尺寸相对于工作尺寸的允许偏差为±10%。每块砖的边直度（短边）相对于工作尺寸的允许偏差为±1%，对角线长度差最大值 2.0mm，直角度长度差最大值0.9mm，宽度差最大值 0.5mm。每块砖的吸水率为 12.36% ，湿膨胀 <0.01%，断裂模数的平均值为38 MPa、最小值为34 MPa。线性热膨胀系数可选用两种，第一种为3.6×10-6/°C ，第二种为 3.4×10-6/°C 。
其中，步骤8中底釉的制作包含以下材料：玻璃白底、密着剂、稀释剂，其成分配比为玻璃白底：密着剂：稀释剂=100:1:150~200。玻璃白底为环氧树脂类，稀释剂为20-30 %乙酯、10-15%丁酯、10-15%正丁醇、10-20%二丙酮醇、10-20%丙酮的混合物。
步骤14中面釉的制作包含以下材料：亚光釉/耐黄变PU光釉、固化剂、开釉水，其成分配比为亚光釉/耐黄变PU光釉：固化剂：开釉水=3:1:1.5~2.0。透明光釉为丙烯酸树脂类，固化剂为40-50 %丁酯、50-60%六亚甲基1，6二异氰酸均聚物酯的混合物。
步骤10中的数码打印机为爱普生平板打印机或精工UV平板打印机。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种瓷板画制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、设计图案并填充色彩，校正图案色彩；
步骤2、确认图案的尺寸规格形式，并将图案均分呈拼版图；
步骤3、按照拼版图中各单片图案的数量及尺寸切割瓷板，所述瓷板采用陶瓷硅纤维板，按照拼版图的整体尺寸切割底衬板；
步骤4、打磨底衬板和各个瓷板；
步骤5、将瓷板拼版对位，对拼接不平整的瓷板进行细节打磨；
步骤6、清洗瓷板；
步骤7、将清洗后的瓷板烘干；
步骤8、在瓷板正面涂上一层底釉；
步骤9、将瓷板上的底釉烘干；
步骤10、采用数码打印机进行图案的色彩曲线分析；
步骤11、图案校正；
步骤12、将瓷板放在数码打印机上进行对位，同时进行瓷板拼版对位校正，数码打印机在瓷板上打印画面；
步骤13、在瓷板的正面进行堆釉；
步骤14、面釉调配；
步骤15、在瓷板正面涂上一层面釉；
步骤16、对瓷板上的面釉进行烘烤，烘烤采用电烤箱，电烤温度在200℃以内；
步骤17、瓷板上画加工完成；
步骤18、将瓷板对位安装在底衬板上，安装画框制作瓷板画成品。
2.如权利要求1所述的瓷板画制作工艺，其特征在于，所述步骤18包括：
步骤18.1、将瓷板对位粘合在底衬板上形成画板；
步骤18.2、将内外画框钉合制成画框；
步骤18.3、将画板放置在画框内；
步骤18.4、将画板与画框钉合，在内外画框上安装挂钩；
步骤18.5、对画框进行细节修饰，对画框的边角进行包装修饰，制成瓷板画成品。
3.如权利要求1或2所述的瓷板画制作工艺，其特征在于，所述步骤9中的烘干温度范围为120℃~150℃。
4.如权利要求1或2所述的瓷板画制作工艺，其特征在于，所述步骤10中的数码打印机为爱普生平板打印机或精工UV平板打印机。
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