CN105593950B - 感光性导电膜、使用了该感光性导电膜的导电图案的形成方法及导电图案基板 - Google Patents

感光性导电膜、使用了该感光性导电膜的导电图案的形成方法及导电图案基板 Download PDF

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Abstract

本发明的导电图案的形成方法具备下述工序：准备依次具备含有导电性纤维的导电层、含有感光性树脂及无机填料的感光性树脂层以及支撑膜的感光性导电膜，按照从导电层一侧密合在基材上的方式将导电层及感光性树脂层层压的工序；和通过将基材上的感光性树脂层及导电层进行曝光及显影，从而形成导电图案的工序。

Description

感光性导电膜、使用了该感光性导电膜的导电图案的形成方 法及导电图案基板
技术领域
本发明涉及感光性导电膜、使用了该感光性导电膜的导电图案的形成方法以及导电图案基板，特别是涉及作为液晶显示元件等的平板显示器、触摸面板(触摸屏)、太阳能电池、照明等装置的电极配线使用的导电图案的形成方法以及导电图案基板。
背景技术
在个人电脑、电视等大型电子设备、汽车导航***、手机、电子辞典等小型电子设备、OA、FA设备等的显示设备等中使用液晶显示元件、触摸面板等。这些液晶显示元件、触摸面板中，要求为透明的配线、像素电极或端子的一部分使用了透明导电膜。另外，在太阳能电池、照明等器件等中也使用透明导电膜。
以往，从对可见光显示高透过率的方面出发，在透明导电膜用材料中使用氧化铟锡(Indium-Tin-Oxide：ITO)、氧化铟以及氧化锡等。设置在液晶显示元件用基板等上的电极以对由上述材料构成的透明导电膜进行布图而成的电极为主流。
作为透明导电膜的布图方法，通常为如下方法：在基板等基材上形成透明导电膜后，通过光刻法形成抗蚀剂图案，通过湿式蚀刻除去导电膜的规定部分而形成导电图案。在ITO膜和氧化铟膜的情况下，蚀刻液经常使用由盐酸和氯化铁这2种液体形成的混合液。
ITO膜、氧化锡膜等通常通过溅射法形成，但根据溅射方式的差异、溅射功率、气压、基板温度、气氛气体的种类等的不同，透明导电膜的性质容易发生变化。由溅射条件的变动产生的透明导电膜的膜质的差异成为对透明导电膜进行湿式蚀刻时蚀刻速度出现偏差的原因，容易由布图不良导致制品的成品率降低。另外，上述导电图案的形成方法具有溅射工序、抗蚀剂形成工序以及蚀刻工序，工序长，在成本方面也成为很大负担。
最近，为了消除上述问题，进行了使用代替ITO、氧化铟以及氧化锡等的材料来形成透明的导电图案的尝试。例如，下述专利文献1中公开了如下的导电图案的形成方法：在基板上形成含有银纤维等导电性纤维的导电层后，在导电层上形成感光性树脂层，从其上方隔着图案掩模进行曝光、显影。
专利文献2中公开了如下方法：使用至少包含设置于支撑体上的可剥离的导电层和导电层上的粘接剂层的转印用导电性膜，利用该粘接剂层将导电层粘贴在基板上，还公开了转印后的导电层可以布图。
专利文献3中公开了如下方法：通过采用使用具备设置在支撑膜上的导电层和设置在该导电层上的感光性树脂层的感光性导电膜、以感光性树脂层密合在基板上的方式进行层压的方法，由此形成导电图案。
现有技术文献
技术文献
专利文献1：美国专利申请公开第2007/0074316号说明书
专利文献2：日本特开2007-257963号公报
专利文献3：国际公开第2010/021224号
发明内容
发明要解决的问题
但是，专利文献1和2记载的方法存在形成导电图案的工序繁杂的问题。
另一方面，专利文献3中记载的方法是能够更简便地形成导电图案的方法，但在基板与导电层之间夹着感光性树脂层，因此无法将设置在基板表面上的连接端子等与导电图案简便地连接。专利文献2中记载的方法也存在上述问题。
于是，作为将设置在基板表面上的连接端子等与导电图案简便连接的方法，本发明人们发现了如下方法：使用在支撑膜上依次设置感光性树脂层及导电层而成的感光性导电膜，按照导电层与基板密合的方式从导电层一侧进行层压。根据该导电图案的形成方法，可以在基材上以充分的析像度、简便地形成表面电阻率足够小的导电图案。另外，可以将设置在基板表面上的连接端子等与导电图案简便地连接。
但是，本发明人们所发现的上述方法在进一步降低设置在基板表面上的连接端子等与导电图案之间的接触电阻值的方面还有改善的余地。
本发明提供可以在基材上以充分的析像度、简便地形成表面电阻率足够小的导电图案、而且可以形成即使在与设置于基材表面的连接端子电连接时接触电阻也足够低的导电图案的导电图案的形成方法。另外还提供可以用于上述导电图案的形成方法中的感光性导电膜及导电图案基板。
用于解决课题的手段
本发明的导电图案的形成方法的特征在于，其具备下述工序：准备依次具备含有导电性纤维的导电层、含有感光性树脂及无机填料的感光性树脂层以及支撑膜的感光性导电膜，按照从导电层一侧密合在基材上的方式将导电层及感光性树脂层层压的工序；和通过将基材上的感光性树脂层及导电层进行曝光及显影，从而形成导电图案的工序。
根据本发明的导电图案的形成方法，可以在基材上以充分的析像度、简便地形成表面电阻率足够小的导电图案、而且可以形成即使在与设置于基材表面的连接端子电连接时接触电阻也足够低的导电图案。此外，对于接触电阻得以降低的理由，本发明人们认为这是由于，通过感光性树脂层含有无机填料，层压时的压力充分地传递到了导电层内的导电性纤维上。
上述感光性树脂层优选含有粘合剂聚合物、具有烯属不饱和键的光聚合性化合物及光聚合引发剂。
上述粘合剂聚合物优选具有羧基。通过含有具有羧基的粘合剂聚合物，可以使上述感光性树脂层的碱显影性进一步提高。
上述导电层及上述感光性树脂层的层叠体优选在450～650nm的波长区域内的最小透光率为80％以上。导电层及感光性树脂层满足该条件时，显示器平板等的高亮度化变得容易。
上述无机填料优选含有一次粒径为1～1000nm的无机填料。通过无机填料含有具有这样一次粒径的无机填料，可以进一步将层压时的压力传递到导电层内的导电性纤维上。
上述无机填料的平均一次粒径优选为200nm以下。通过使无机填料的平均一次粒径在这样的范围，可以形成透明性更优异的导电图案，另外，由于光散射也变少，因此也可以使图案形成性提高。
本发明还提供一种导电图案基板，其具备基板和通过上述本发明的导 电图案的形成方法形成在所述基板上的导电图案。
这样的导电图案基板通过上述本发明的导电图案的形成方法而具备表面电阻率足够小、以充分的析像度简便形成的导电图案，即使在导电图案与设置在基板表面上的连接端子电连接时，接触电阻也足够低。
本发明还提供一种导电图案基板，其具备基板和设置在基板上的导电图案，所述导电图案由含有导电性纤维的导电层及设置在导电层上的含有无机填料的树脂固化层构成。
这样的导电图案基板即使在导电图案与设置在基板表面上的连接端子电连接时，其接触电阻也足够低。
本发明还提供一种感光性导电膜，其依次具备支撑膜、含有感光性树脂及无机填料的感光性树脂层、以及含有导电性纤维的导电层。
根据本发明的感光性导电膜，通过按照从所述导电层一侧密合在基材上的方式将导电层及感光性树脂层层压并进行曝光及显影，可以在基材上以充分的析像度、简便地形成表面电阻率足够小的导电图案，而且可以形成即使在与设置于基材表面上的连接端子电连接时接触电阻也足够低的导电图案。
上述无机填料优选含有一次粒径为1～1000nm的无机填料。通过无机填料含有具有这样一次粒径的无机填料，可以进一步将层压时的压力传递到导电层内的导电性纤维上。
上述无机填料的平均一次粒径优选为200nm以下。通过使无机填料的平均一次粒径在这样的范围，可以形成透明性更优异的导电图案，另外，由于光散射也变少，因此也可以使图案形成性提高。
发明效果
根据本发明，能够提供可以在基材上以充分的析像度、简便地形成表面电阻率足够小的导电图案的感光性导电膜、以及使用了该感光性导电膜的导电图案的形成方法及导电图案基板。
另外，根据本发明，可以将设置在基材表面上的连接端子等与导电图案简便地连接。
进而，根据本发明的导电图案的形成方法，可以使基材与导电层的粘接性也充分，可以使所得导电图案与基板的粘接性也充分。
此外，根据本发明，可以充分地确保导电层中的导电性纤维与设置在 基材表面上的连接端子的接触，由此可以形成接触电阻足够低、可以良好电连接的导电图案。
本发明发挥上述效果的详细理由尚不清楚，但本发明人们推测是如下的理由：如图9所示，通过在感光性树脂层3中存在无机填料8，利用轧辊60将感光层4(感光性树脂层3及导电层2)层压到基材20上时的压力以压力P计充分地传递到导电层4中的导电性纤维上，使导电性纤维与设置在基材表面上的连接端子(未图示)的充分接触变得可能。
根据本发明，可以在对象物上直接形成导电图案，因此可以简便地形成导通配线。例如，通过在设置有已制作好的导电图案的基材上、在导电图案的规定部分上用绝缘树脂等形成绝缘膜后层压本发明的感光性导电膜来形成导电图案，可以在实现未被绝缘膜覆盖的已制作好的导电图案与新形成的导电图案之间的导通的同时、在绝缘膜部分上形成导电图案的交叉部(桥接部)。此时，已制作好的导电图案可以使用ITO等氧化物导电体、Cu等金属等，可以容易地获得与这些导电图案的导通。
附图说明
图1为表示感光性导电膜的一个例子的示意截面图。
图2为表示感光性导电膜的制造方法的一个例子的示意截面图。
图3为用于说明本发明的导电图案的形成方法的一个实施方式的示意截面图，(a)为表示层压工序的示意截面图、(b)为表示转印感光性导电膜而成的层叠体的示意截面图、(c)为表示曝光工序的示意截面图、(d)为表示显影工序的示意截面图。
图4为表示透明电极存在于同一平面的静电电容式触摸面板的一个例子的俯视图。
图5为表示透明电极存在于同一平面的静电电容式触摸面板的一个例子的部分切开立体图。
图6为沿图5中VI-VI线的部分截面图。
图7为用于说明透明电极存在于同一平面的静电电容式触摸面板的制造方法的一个例子的图，(a)为表示具备透明电极的基板的部分切开立体图、(b)为表示所得静电电容式触摸面板的部分切开立体图。
图8为用于说明透明电极存在于同一平面的静电电容式触摸面板的制 造方法的一个例子的图，(a)为沿图7中的VIIIa-VIIIa线的部分截面图、(b)为表示设置绝缘膜的工序的部分截面图、(c)为沿图7中的VIIIc-VIIIc线的部分截面图。
图9为用于说明本发明的感光性导电膜的作用效果的一个例子的示意截面图。
图10为用于说明通过本发明的感光性导电膜形成的导电图案与基板表面的连接端子的电连接性的评价方法的示意图。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施方式进行详细说明。此外，本说明书中的“(甲基)丙烯酸酯”是指“丙烯酸酯”以及“甲基丙烯酸酯”。同样地，“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”以及“甲基丙烯酸”，“(甲基)丙烯酰基”是指“丙烯酰基”以及“甲基丙烯酰基”。另外，用“～”表示的数值范围表示将记载于“～”前后的数值分别作为最小值及最大值并包括在内的范围。
本实施方式的感光性导电膜具备支撑膜、含有导电性纤维的导电层、以及含有感光性树脂及无机填料的感光性树脂层。
另外，本实施方式的导电图案的形成方法具备下述工序：对于上述感光性导电膜，将导电层及感光性树脂层按照导电层密合在基材上的方式层压的工序；和通过将基材上的感光性树脂层及导电层进行曝光及显影，从而形成导电图案的工序。
本说明书中，导电层与感光性树脂层的边界无需一定明确。导电层只要是在感光层的面方向上得到导电性即可，也可以为在导电层中混合了感光性树脂层的形态。例如，可以在导电层中含浸构成感光性树脂层的组合物，或者可以构成感光性树脂层的组合物存在于导电层的表面上。
图1是表示感光性导电膜的一个例子的示意截面图。图1所示的感光性导电膜10具备：第一膜(覆膜)1、设置在第一膜1上的感光层4和设置在感光层4上的第二膜(支撑膜)5。感光层4由设置在覆膜1上的含有导电性纤维的导电层2和设置在导电层2上的含有感光性树脂及无机填料的感光性树脂层3构成。
以下，对构成感光性导电膜10的覆膜1、含有导电性纤维的导电层2、感光性树脂层3、感光性树脂层3中所含的感光性树脂及无机填料、以及支 撑膜5分别详细地进行说明。
作为覆膜1，可以列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚碳酸酯膜等具有耐热性和耐溶剂性的聚合物膜。这些之中，从透明性、耐热性等观点出发，优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜以及聚丙烯膜。
上述聚合物膜优选进行了脱模处理以使得之后从导电层2上的剥离变得容易。
本实施方式中，可以使覆膜1比支撑膜5更优先地剥离。为此，支撑膜5与感光性树脂层3的粘接强度优选大于导电层2与覆膜1的粘接强度。这些聚合物膜为了比支撑膜5更容易剥离，优选实施了厚度的调节、材质的选择以及表面处理。在调节厚度的情况下，覆膜1的厚度与支撑膜5的厚之比优选为1：1～1：10、更优选为1：1.5～1：5、进一步优选为1：2～1：5。
作为导电层2中含有的导电性纤维，可以列举出金、银、铂等金属纤维以及碳纳米管等碳纤维等。这些可以单独使用1种或组合使用2种以上。从导电性的观点出发，优选使用金纤维和/或银纤维，从可以容易地调节所形成的导电图案的导电性的观点出发，更优选使用银纤维。金纤维以及银纤维可以单独使用1种或组合使用2种以上。
上述金属纤维例如可以通过用NaBH4等还原剂还原金属离子的方法或多元醇法来制备。另外，上述碳纳米管可以使用Unidym公司的Hipco单层碳纳米管等市售品。
导电性纤维的纤维直径优选为1～50nm，更优选为2～20nm，特别优选为3～10nm。另外，导电性纤维的纤维长优选为1～100μm，更优选为2～50μm，特别优选为3～10μm。纤维直径以及纤维长可以通过扫描型电子显微镜测定。
导电层2的厚度也会根据使用本发明的感光性导电膜而形成的导电图案或其用途、所要求的导电性等而不同，但优选为1μm以下，更优选为1nm～0.5μm，特别优选为5nm～0.1μm。导电层2的厚度为1μm以下时，在450～650nm的波长区域内的透光率高，图案形成性也优良，特别适合于制作透明电极。导电层2的厚度是指通过扫描型电子显微镜照片测定的值。
导电层2优选具有导电性纤维彼此接触而成的网眼结构。具有这样的网眼结构的导电层2可以形成在感光性树脂层3的覆膜侧表面上，但只要 在剥离覆膜时露出的表面上在其面方向上可得到导电性，则也可以以在感光性树脂层3的支撑膜侧表层中含有的形态形成。
含有导电性纤维的导电层2例如可以如下形成：将上述导电性纤维加入了水和/或有机溶剂、根据需要的表面活性剂等分散稳定剂等的导电性纤维分散液涂布到覆膜1上，然后进行干燥，由此形成。另外，干燥后，可以对所形成的导电层2进一步加压。通过加压形成导电层，导电性纤维间的接触点增加，从而可以使导电性提高。作为此时的线压，优选为0.6～2.0MPa，更优选为1.0～1.5MPa。导电层2中，导电性纤维也可以与表面活性剂、分散稳定剂等共存。
涂饰例如可以通过辊涂法、逗号涂布法、凹版涂布法、气刀涂布法、模涂法、棒涂法、以及喷涂法等公知的方法进行。另外，干燥可以通过在30～150℃下用热风对流式干燥机等进行1～30分钟左右。
感光性树脂层3是含有感光性树脂及无机填料的层。作为感光性树脂层3，可以列举出例如由含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有烯属不饱和键的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂以及(D)无机填料的感光性树脂组合物形成的感光性树脂层。
作为(A)粘合剂聚合物，可以列举出丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、环氧树脂、酰胺树脂、酰胺环氧树脂、醇酸树脂、酚醛树脂等。这些可以单独使用或者组合使用2种以上。
(A)粘合剂聚合物例如可以通过使聚合性单体发生自由基聚合来制造。作为上述聚合性单体，可以列举出：苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等α-位或芳香族环中被取代的可聚合的苯乙烯衍生物；二丙酮丙烯酰胺等丙烯酰胺；丙烯腈；乙烯基-正丁基醚等乙烯基醇的醚类；(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸芳酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯等(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸、α-溴丙烯酸、α-氯丙烯酸、β-呋喃基丙烯酸、β-苯乙烯基丙烯酸、马来酸、马来酸酐、马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸单异丙酯、马来酸环己酯等马来酸单酯、富马酸、肉桂酸、α-氰基肉桂酸、衣康酸、巴豆酸、丙炔酸等。
作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举出：(甲基)丙烯酸甲酯、 (甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯等。
作为上述(甲基)丙烯酸芳酯，可以列举出(甲基)丙烯酸苄酯等。
作为上述聚合性单体，除此以外还可以列举出2官能的(甲基)丙烯酸酯等。具体而言，可以列举出乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯。这些可以单独使用或者组合使用2种以上。
本实施方式中，(A)粘合剂聚合物优选含有来自(a)(甲基)丙烯酸以及(b)(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的共聚物。
从使碱显影性更加良好的观点出发，(A)粘合剂聚合物优选具有羧基。作为用于得到这样的粘合剂聚合物的具有羧基的聚合性单体，可以列举出如上所述的(甲基)丙烯酸等。
(A)粘合剂聚合物所具有的羧基的比率以具有羧基的聚合性单体相对于用于得到粘合剂聚合物的全部聚合性单体的比例计优选为10～50质量％，更优选为12～40质量％，特别优选为15～30质量％，极其优选为15～25质量％。从碱显影性优良的方面考虑，优选为10质量％以上，从碱耐受性优良的方面考虑，优选为50质量％以下。
(A)粘合剂聚合物的重均分子量优选为10000～200000，从分辨率的观点出发，优选为15000～150000，更优选为30000～150000，进一步优选为30000～100000。需要说明的是，重均分子量可以在与本申请说明书的实施例相同的条件下测得。
作为(B)成分即光聚合性化合物，可以使用具有烯属不饱和键的光聚合性化合物。
作为具有烯属不饱和键的光聚合性化合物，可以列举出单官能乙烯基单体、二官能乙烯基单体、具有至少三个可聚合的烯属不饱和键的多官能乙烯基单体等。
作为上述单官能乙烯基单体，例如可以列举出：作为上述(A)成分的 优选例子即共聚物的合成中使用的上述聚合性单体。
作为上述二官能乙烯基单体，可以列举出：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯；双酚A聚氧乙烯二(甲基)丙烯酸酯(2,2-双(4-(甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基苯基)丙烷)、双酚A二缩水甘油基醚二(甲基)丙烯酸酯；多元羧酸(邻苯二甲酸酐等)与具有羟基和烯属不饱和键的物质(丙烯酸β-羟乙酯、甲基丙烯酸β-羟乙酯等)的酯化物等。
作为上述具有至少三个可聚合的烯属不饱和键的多官能乙烯基单体，可以列举出：三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等使多元醇与α,β-不饱和羧酸反应而得到的化合物；三羟甲基丙烷三缩水甘油基醚三丙烯酸酯等使含有缩水甘油基的化合物与α,β-不饱和羧酸加成而得到的化合物等。
作为(C)光聚合引发剂，可以列举出：二苯甲酮、N,N,N’,N’-四甲基-4,4’-二氨基二苯甲酮(米氏酮)、N,N,N’,N’-四乙基-4,4’-二氨基二苯甲酮、4-甲氧基-4’-二甲基氨基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-丙酮-1等芳香族酮；苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻苯基醚等苯偶姻醚化合物；苯偶姻、甲基苯偶姻、乙基苯偶姻等苯偶姻化合物；1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)苯基-,2-(O-苯甲酰基肟)]、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙酰基肟)等肟酯化合物；2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-膦氧化物等膦氧化物化合物；苄基二甲基缩酮等苄基衍生物；2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(邻氯苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚物、2-(邻氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(邻甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(对甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物等2,4,5-三芳基咪唑二聚物；9-苯基吖啶、1,7-双(9,9’-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物；N-苯基甘氨酸、N-苯基甘氨酸衍生物、噁唑化合物等。另外，可以提供二个2,4,5-三芳基咪唑的芳基的取代基相同且对称的化合物，也可以提供二个2,4,5-三芳基咪唑的芳基的取代基不同而非对称的化合物。另外，也可以如二乙基噻吨酮与二甲基氨基苯甲酸的组合那样将噻吨酮系化合物与叔胺化合物组合。
这些之中，从所形成的感光性树脂层的透明性以及制成薄膜时的图案 形成能力考虑，优选肟酯化合物或膦氧化物化合物。
上述(A)粘合剂聚合物的配合量是：相对于(A)粘合剂聚合物和(B)具有烯属不饱和键的光聚合性化合物的总量100质量份，优选为40～80质量份，更优选为50～70质量份。通过将该配合量设定为40质量份以上，涂膜性(涂布性)优良，能够进一步抑制树脂从感光性导电膜的端部渗出的现象(也称为边缘融合)。另外，通过将该配合量设定为80质量份以下，能够提高感度，并且能够得到充分的机械强度。
上述(B)具有烯属不饱和键的光聚合性化合物的配合量是：相对于(A)粘合剂聚合物和(B)具有烯属不饱和键的光聚合性化合物的总量100质量份，优选为20～60质量份，更优选为30～50质量份。通过将该配合量设定为20质量份以上，能够提高感度，能够得到充分的机械强度。另外，通过将该配合量设定为60质量份以下，涂膜性(涂布性)优良，能够进一步抑制边缘融合。
上述(C)光聚合引发剂的配合量是：相对于(A)粘合剂聚合物和(B)具有烯属不饱和键的光聚合性化合物的总量100质量份，优选为0.1～20质量份，更优选为0.2～10质量份。通过将该配合量设定为0.1质量份以上，可以使感度提高。通过将该配合量设定为20质量份以下，能够更加均匀地进行利用曝光的感光性树脂层的固化。
作为(D)无机填料没有特别限制，可以举出二氧化硅(SiO2)、氧化锆(ZrO2)、氧化钛(TiO2)、氧化铝(Al2O3)、氮化硼(BN)、氧化锌(ZnO2)、ITO(铟锡氧化物)等。这些可以单独使用或者组合使用2种以上。其中，从获取容易性及价格的观点出发，优选二氧化硅(SiO2)。另外，从提高感光性树脂层3的折射率的观点出发，优选氧化锆(ZrO2)、氧化钛(TiO2)。
感光性树脂层3通过含有(D)无机填料，在基材上层压感光层(感光性树脂层及导电层)时的压力可以充分地传递到导电层中的导电性纤维上，可以充分地确保导电性纤维与设置在基材表面上的连接端子的接触。
(D)无机填料优选含有一次粒径为1～1000nm的无机填料、更优选含有3～500nm的无机填料、进一步优选含有5～300nm的无机填料。通过含有这样一次粒径的无机填料，可以将层压时的压力充分地传递到导电层中的导电性纤维上。
另外，(D)无机填料的平均一次粒径优选为200nm以下。通过使无机填料的平均一次粒子径为这样的范围，可以形成450～650nm的波长区域内的透光率高、透明性优异的导电图案。另外，通过使用这样的无机填料，450～650nm的波长区域内的透光率增高、光散射也减少，因此图案形成性也优异，特别适于透明电极的制作。从导电图案的透明性、图案形成性的观点出发，无机填料的平均一次粒径优选为200nm以下、更优选为5～100nm、进一步优选为10～50nm。通过无机填料的平均一次粒径为5nm以上，可以充分抑制由无机填料的凝集导致的透明性及图案形成性的降低。这些无机填料可以单独使用，也可以将一次粒径不同者组合2种以上来使用。
感光性树脂层3中的无机填料的一次粒径可以如下测定。首先，将感光性导电膜或使用其制作的导电图案通过超微切片法、聚焦离子束加工法、低温超微切片加工法等制作薄膜切片状的样品，切出感光性树脂层3的截面。接着，对薄膜切片上的样品使用TEM(透射型电子显微镜)以10万倍～30万倍的倍率进行观察，由此可以直接测定感光性树脂层3中的无机填料的一次粒径。此外，无机填料为板状或针状等形状时，取长边(2点间的距离最大的长度)作为粒径。另外，无机填料也可以在导电层中部分地含有。感光性树脂层3中的无机填料的平均一次粒径是在用TEM观察到的截面中、对含有无机填料数量最多的区域(2μm×2μm)的所有的粒径测量长度，取其平均值作为平均一次粒径。
(D)无机填料的含量在将感光性树脂组合物的固体成分总量设为100质量份时优选为20～70质量份、更优选为30～60质量份、进一步优选为40～50质量份。通过使无机填料的含量为20质量份以上，可以将层压时的压力充分地传递到导电层中的导电性纤维上，可以使导电性纤维与设置在基材表面上的连接端子充分地接触，可以充分地降低接触电阻值。另外，通过使无机填料的含量为70质量份以下，可以抑制感光性树脂层的处理性及对基材的密合性的降低，另外可以抑制感光层的透明性的降低，可以确保充分析像度下的图案形成性。
更具体地来说，无机填料的一次粒径为1～1000nm时，(D)无机填料的含量在将感光性树脂组合物的固体成分总量设为100质量份时优选为20～50质量份。另外，无机填料的一次粒径为3～500nm时，(D)无机填料 的含量在将感光性树脂组合物的固体成分总量设为100质量份时优选为20～60质量份。进而，无机填料的一次粒径为5～300nm时，(D)无机填料的含量在将感光性树脂组合物的固体成分总量设为100质量份时优选为20～70质量份。
此外，一次粒径为500nm～1000nm的无机填料的含量相对于感光性树脂组合物的固体成分总量100质量份控制在50质量份以内从透明性和图案形成性的观点出发是优选的。这在组合使用一次粒径不同的无机填料时也是一样的。
作为(D)无机填料，为了使其分散在感光性树脂组合物中，可以使用用粉碎机粉碎后的无机填料，还可以使用根据情况进行了分级的无机填料。另外，优选地使用硅烷偶联剂等表面活性剂进行无机填料的表面处理，由此可以使其在感光性树脂组合物中的分散性提高。
作为硅烷偶联剂，可以使用通常可获得的物质，例如可以举出烷基硅烷、烷氧基硅烷、乙烯基硅烷、环氧硅烷、氨基硅烷、丙烯酸硅烷、甲基丙烯酸硅烷、巯基硅烷、硫化物硅烷、异氰酸酯硅烷、硫硅烷、苯乙烯基硅烷、烷基氯硅烷等。
作为具体的化合物名，可以举出甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三苯氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、二异丙基二甲氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、二异丁基二甲氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、正己基三甲氧基硅烷、正己基三乙氧基硅烷、环己基甲基二甲氧基硅烷、正辛基三乙氧基硅烷、正十二烷基甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、三苯基硅醇、甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、三甲基氯硅烷、正辛基二甲基氯硅烷、四乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-苯基氨基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、双(3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基)二硫化物、双(3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基)四硫化物、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三丙酰氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、二烯丙基二甲基硅烷、3-甲基 丙酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、N-(1,3-二甲基丁叉)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、氨基硅烷等。
作为硅烷偶联剂的优选具体例，可以举出环氧硅烷、巯基硅烷、异氰酸酯硅烷、丙烯酸硅烷、甲基丙烯酸硅烷等。
感光性树脂层3可以如下形成：在覆膜1上形成的导电层2上涂布根据需要在甲醇、乙醇、丙酮、甲乙酮、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、丙二醇单甲基醚等溶剂或它们的混合溶剂中溶解了的固体成分为10～60质量％左右的感光性树脂组合物的溶液，然后进行干燥，从而形成。但是，在该情况下，为了防止在之后的工序中的有机溶剂的扩散，干燥后的感光性树脂层中的残存有机溶剂量优选为2质量％以下。
涂饰可以通过辊涂法、逗号涂布法、凹版涂布法、气刀涂布法、模涂法、棒涂法、喷涂法等公知的方法进行。涂饰后，用于除去有机溶剂等的干燥可以通过在70～150℃下用热风对流式干燥机等进行5～30分钟左右。
感光性树脂层3的厚度根据用途的不同而不同，但以干燥后的厚度计优选为0.05～50μm，更优选为0.05～15μm，进一步优选为0.1～10μm，特别优选为0.1～8μm，极其优选为0.1～5μm。通过将该厚度设定为0.05μm以上，利用涂饰容易形成感光性树脂层3。另外，通过将该厚度设定为50μm以下，透光性良好，能够得到充分的感度，并且可以使转印后的感光层的光固化性优良。
作为支撑膜5，可以列举出作为能够用作覆膜1的聚合物膜所例示的那些。此时，覆膜1优选通过支撑膜和覆盖膜的膜厚控制、表面处理等来进行调节以使得其与支撑膜5相比更优先地剥离。
支撑膜5的厚度优选为10～200μm，更优选为15～150μm，特别优选为15～100μm。
支撑膜5的雾度值从能够使感度以及析像度良好的观点出发，优选为0.01～5.0％，更优选为0.01～3.0％，进一步优选为0.01～2.0％，特别优选为0.01～1.0％。需要说明的是，雾度值可以基于JIS K 7105(2008年制定)来测定。另外，还可以用NDH-1001DP(日本电色工业株式会社制，商品名)等市售的浊度计等来测定。
关于本实施方式中的感光性导电膜，记载了在覆膜上依次涂布、形成导电层、感光性树脂层的制造方法，但感光性导电膜的制造方法不限于此。例如可以举出在支撑膜上依次涂布、形成感光性树脂层、导电层的制造方法。另外，图2是表示感光性导电膜的制造方法的一个例子的示意截面图。在图2所示的制造方法中，其特征在于，在第一膜(覆膜)1上形成导电层2，另外在第二膜(支撑膜)5上形成感光性树脂层3。将这样得到的2个膜以导电层2与感光性树脂层3层叠的方式利用轧辊50进行层压，由此制造感光性导电膜。根据该制造方法，由于分别形成导电层和感光性树脂层，因此与重叠涂布溶液的制造方法相比，更加容易控制各层内的结构(例如导电层的网眼结构)。优选将此时的形成了导电层的膜和/或形成了感光性树脂层的膜加热至60～130℃进行层压，压接压力优选为0.2～0.8MPa左右。
本实施方式中，上述导电层2和上述感光性树脂层3的层叠体(感光层4)在450～650nm的波长区域内的最小透光率优选为80％以上，更优选为85％以上。在感光层4满足这样的条件的情况下，显示面板等的高亮度化变得容易。另外，在将构成感光层4的上述导电层2和上述感光性树脂层3的两层的合计膜厚设为1～10μm时，450～650nm的波长区域内的最小透光率优选为80％以上，更优选为85％以上。在导电层以及感光性树脂层满足这样的条件的情况下，显示面板等的高亮度化变得容易。
＜导电图案的形成方法＞
图3是用于说明本实施方式的导电图案的形成方法的示意截面图。本实施方式的方法具备：以剥离覆膜1、导电层2密合在基材20上的方式利用轧辊60对上述感光性导电膜10进行层压的工序(以下也称为“层压工序”)(图3(a)以及(b))；和通过将基材上的感光层曝光和显影而形成导电图案的工序(以下也称为“布图工序”)(图3(c)以及(d))。布图工序由下述工序构成：对具有支撑膜5的感光层4的规定部分隔着掩模6照射活性光线的曝光工序(图3(c))；和之后剥离支撑膜5并将感光层4显影的显影工序(图3(d))。
作为基材20，可以使用玻璃基板、聚碳酸酯等塑料基板等基板。基材20的厚度可以根据使用目的来适当选择，也可以使用膜状的基材。作为膜状的基材，例如可以列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚碳酸酯膜、及环烯烃聚合物膜。作为基材20，可以使用已经利用ITO等形成了透明电极等 的基板。基材20优选在450～650nm的波长区域内的最小透光率为80％以上。在基材20满足这样的条件的情况下，显示面板等的高亮度化变得容易。
层压工序例如是通过如下方法进行的：除去感光性导电膜10的覆膜1后，在进行加热的同时将导电层2一侧压接到玻璃基板等基材20上来进行层叠。需要说明的是，从密合性以及追随性的观点出发，该作业优选是在减压下进行层叠。感光性导电膜10的层叠优选将导电层2以及感光性树脂层3和/或基材20加热至70～130℃，对这些条件没有特别限制。另外，只要将导电层2以及感光性树脂层3如上所述加热至70～130℃，则无需预先对基材20进行预热处理，但为了使层叠性进一步提高，也可以进行基材20的预热处理。
上述感光性导电膜10的层叠优选压接压力为0.1～1.0MPa左右(1～10kgf/cm2左右)，更优选为0.2～0.8MPa。
曝光工序中，通过照射活性光线，感光性树脂层发生固化，通过该固化物固定导电层，由此在基材上形成导电图案。作为曝光工序中的曝光方法，可以列举出：透过被称为工艺模型图(art work)的负或正掩模图案以图像状照射活性光线L的方法(掩模曝光法)。作为活性光线的光源，使用公知的光源。
此时的活性光线L的曝光量根据所使用的装置、感光性树脂组合物的组成等的不同而不同，但优选为5～1000mJ/cm2，更优选为10～200mJ/cm2。从光固化性优良的方面出发，优选为10mJ/cm2以上，从分辨率的方面出发，优选为200mJ/cm2以下。通过设定为1000mJ/cm2以下，可以抑制感光层的变色。
在感光性树脂层上的支撑膜5对于活性光线L而言为透明的情况下，可以透过支撑膜5来照射活性光线L，在支撑膜5为遮光性的情况下，在除去支撑膜5后对感光性树脂层照射活性光线。
此外，如上所述，关于本发明中所用的感光性导电膜，为了使得覆膜比支撑膜先剥离，通过覆膜1以及支撑膜5的膜厚、材质等的选择、表面处理等来调节两膜的粘接强度即可。
另外，基材20对于活性光线L而言为透明的情况下，可以从基材一侧透过基材照射活性光线，但从析像度的方面出发，优选从感光性树脂层一侧对感光性树脂层照射活性光线。
根据本实施方式的导电图案的形成方法，通过在基材20上层压另外制作的感光性导电膜10来设置感光层4，由此能够在基材20上更简便地形成感光层4，从而可以实现生产率的提高。另外，根据本发明的导电图案的形成方法，可以在玻璃基板、塑料基板等基材上容易地形成透明的导电图案。
显影工序(形成导电图案的工序)中，除去感光层的未曝光部(曝光部以外的部分)。具体而言，在感光层上存在透明的支撑膜5的情况下，首先除去支撑膜5，然后通过湿式显影除去感光层的未曝光部。由此，在具有规定图案的树脂固化层3b下残存含有导电性纤维的导电层2，形成导电图案2a。也可以将树脂固化层3b与导电图案2a一并称为导电图案(感光层的固化物)7。这样，如图3(d)所示，得到具有导电图案的导电图案基板40。
湿式显影使用碱性水溶液、水系显影液、有机溶剂系显影液等与感光性树脂对应的显影液，通过喷雾、揺动浸渍、刷涂、刮擦等公知的方法进行。
作为显影液，使用碱性水溶液等安全且稳定、操作性良好的显影液。作为上述碱性水溶液的碱，使用锂、钠、钾等碱金属的氢氧化物(氢氧化碱)；锂、钠、钾、铵等的碳酸盐或碳酸氢盐(碳酸碱)；锂、钠、钾、铵等的硼酸盐或聚硼酸盐；磷酸钾、磷酸钠等碱金属磷酸盐；焦磷酸钠、焦磷酸钾等碱金属焦磷酸盐等。
作为用于显影的碱性水溶液，优选为0.1～5质量％碳酸钠水溶液、0.1～5质量％碳酸钾水溶液、0.1～5质量％氢氧化钠水溶液、0.1～5质量％四硼酸钠水溶液等。另外，用于显影的碱性水溶液的pH优选为9～11的范围，其温度根据感光性树脂层的显影性来调节。另外，在碱性水溶液中可以混入表面活性剂、消泡剂、用于促进显影的少量的有机溶剂等。
另外，可以使用由水或碱水溶液与1种以上有机溶剂构成的水系显影液。其中，作为碱水溶液中所含有的碱，除了上述碱以外，还可以列举出硼砂、偏硅酸钠、氢氧化四甲基铵、乙醇胺、乙二胺、二乙三胺、2-氨基-2-羟甲基-1,3-丙二醇、1,3-二氨基丙醇-2、吗啉等。
作为有机溶剂，例如可以列举出甲乙酮、丙酮、乙酸乙酯、具有碳原子数为1～4的烷氧基的烷氧基乙醇、乙醇、异丙醇、丁醇、二乙二醇单甲基醚、二乙二醇单乙基醚、二乙二醇单丁基醚。这些可以单独使用1种或 组合使用2种以上。
水系显影液优选使有机溶剂的浓度为2～90质量％，其温度可以根据显影性来调节。另外，水系显影液的pH优选在能够使感光性树脂层的显影充分地进行的范围内尽可能缩小，优选为pH8～12，更优选为pH9～10。另外，在水系显影液中也可以少量添加表面活性剂、消泡剂等。
作为有机溶剂系显影液，例如可以列举出1,1,1-三氯乙烷、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、环己酮、甲基异丁基酮、γ-丁内酯等。这些有机溶剂为了防止着火，优选在1～20质量％的范围内添加水。以上的显影液也可以根据需要并用2种以上。
作为显影的方式，可以列举出浸渍方式、搅动方式、高压喷雾方式、喷雾方式、刷涂、拍打等。其中，从析像度提高的观点出发，优选使用高压喷雾方式。
本实施方式的导电图案的形成方法中，在显影后也可以根据需要进行60～250℃左右的加热或0.2～10J/cm2左右的曝光来将导电图案进一步固化。
这样，根据本实施方式中的导电图案的形成方法，可以在没有像ITO等无机膜那样形成蚀刻抗蚀剂的情况下容易地在玻璃基板、塑料基板等基板上形成透明的导电图案。
本实施方式的导电图案基板具备基板和由设置在基板上的由导电层及导电层上设置的含有无机填料的树脂固化层构成的导电图案。本发明的导电图案基板例如可以通过上述导电图案的形成方法得到。
从能够有效地应用作为透明电极等的观点、或可以确保导电图案与设置在基材表面上的连接端子等之间的良好电连接的观点出发，本实施方式的导电图案的表面电阻率优选为2000Ω/□以下，更优选为1000Ω/□以下，特别优选为500Ω/□以下。表面电阻率例如可以通过导电性纤维分散液的浓度、涂饰量等来调节。
本实施方式的导电图案基板中导电图案与设置在基材表面上的连接端子等之间的接触电阻从可以确保良好电连接的观点出发，优选为1×106Ω以下、更优选为200×103Ω以下、进一步优选为20×103Ω以下。接触电阻例如可以通过导电性纤维分散液的浓度、涂饰量、层压时的压力、感光性树脂层中的无机填料的含量等进行调整。
本发明的导电图案基板在450～650nm的波长区域内的最小透光率优选 为80％以上，更优选为85％以上。在导电图案基板40满足这样的条件的情况下，显示面板等的可视性提高。
本发明的导电图案的形成方法例如可以优选用于形成静电电容式触摸面板的透明电极。图4是表示透明电极(X位置坐标)103以及透明电极(Y位置坐标)104存在于同一平面的静电电容式触摸面板的一个例子的俯视图，图5是其部分切开立体图。图6是沿图5中的VI-VI线的部分截面图。上述静电电容式触摸面板在透明基板101上具有检测静电电容变化、作为X位置坐标的透明电极103和作为Y位置坐标的透明电极104。在这些作为X、Y位置坐标的各个透明电极103、104上，具有用于与控制作为触摸面板的电信号的驱动元件电路(未图示)的控制电路连接的引出配线105a以及105b。
在透明电极(X位置坐标)103与透明电极(Y位置坐标)104交叉的部分上设置有绝缘膜106。上述绝缘膜从具有电绝缘特性、透明性、耐显影性的材料中选定。作为这样的材料，可以列举出为薄膜且透明的感光性膜等。
对利用本发明的导电图案的形成方法来得到的静电电容式触摸面板的制造方法进行说明。首先，在透明基板101上形成透明电极(X位置坐标)103。具体而言，以导电层与透明基板101相接的方式层压感光性导电膜(层压工序)。对于转印的感光层(导电层以及感光性树脂层)，以期望的形状隔着遮光掩模来以图案状照射活性光线(曝光工序)。然后，除去遮光掩模，再将支撑膜剥离，进行显影，由此除去感光层的未曝光部，形成导电图案(显影工序)。形成通过该导电图案检测X位置坐标的透明电极103。
接着，形成透明电极(Y位置坐标)104。在通过上述工序形成的透明电极103的一部分(例如，想要使透明电极103与透明电极104交叉的部分)上设置绝缘膜106，在透明基板101上进一步层压新的感光性导电膜，通过上述同样的操作，形成检测Y位置坐标的透明电极104。通过利用本发明中的导电图案的形成方法来形成透明电极，由此可以使透明电极(X位置坐标)103和透明电极(Y位置坐标)104在同一平面上形成。另外，由于在透明基板101一侧形成导电图案，因此在形成引出配线105a以及105b时，容易地实现所形成的导电图案与引出配线的导通。
接着，在透明基板101的表面上形成用于与外部电路连接的引出配线 105a以及105b。引出配线例如可以使用含有薄片状的银等的导电糊材料并使用丝网印刷法来形成。
此外，在上述静电电容式触摸面板的制造方法中，一个透明电极(例如透明电极(X位置坐标)103)以及引出配线105a、105b可以通过使用了透明导电材料的公知方法预先形成在透明基板101上。即使在该情况下，也可以在同一平面内形成透明电极(X位置坐标)103以及透明电极(Y位置坐标)104，并且可以得到粘接性、分辨率更优良的导电图案。另外，通过利用上述工序进行布图，能够形成桥接的透明电极(Y位置坐标)104的导电图案。
另外，利用本发明中的导电图案的形成方法得到的静电电容式触摸面板的制造方法不限于上述方法。例如，可以使用通过使用了透明导电材料的公知的方法在透明基板101上预先形成成为透明电极(X位置坐标)103和之后检测Y位置坐标的透明电极104的透明电极的一部分的基板。图7是用于说明透明电极存在于同一平面的静电电容式触摸面板的制造方法的一个例子的图，(a)是表示具有透明电极的基板的部分切开立体图，(b)是表示所得到的静电电容式触摸面板的部分切开立体图。图8是用于说明透明电极存在于同一平面的静电电容式触摸面板的制造方法的一个例子的图。
首先，准备如图7(a)和图8(a)所示的预先形成了透明电极(X位置坐标)103和透明电极的一部分104a的基板，在透明电极103的一部分(被透明电极的一部分104a夹持的部分)上设置绝缘膜106(图8的(b))。然后，在上述基板上层压感光性导电膜，通过与上述曝光工序以及显影工序同样的方法，形成导电图案。可以通过该导电图案形成透明电极的桥接部104b(图8(c))。通过该透明电极的桥接部104b，可以使预先形成的透明电极的一部分104a彼此之间导通，形成透明电极(Y位置坐标)104。
预先形成的透明电极例如可以通过使用ITO等的公知方法来形成。
另外，引出配线105a、105b可以通过使用了透明导电材料以及Cu、Ag等金属等的公知方法来形成。本发明的导电图案的形成方法中，也可以使用预先形成了引出配线105a、105b的基板。在使用这样的基板的情况下，根据本发明的形成导电图案方法，在实现与引出配线直接导通的同时，可以在与透明电极(X位置坐标)绝缘的状态下形成透明电极(Y位置坐标)， 从而能够更简便地制造导电图案基板。
实施例
以下，基于实施例对本发明具体地进行说明，但本发明不限于此。
<导电性纤维分散液(银纤维分散液)的制备>
[利用多元醇法进行的银纤维的制备]
在2000mL的三口烧瓶中投入500mL乙二醇，在氮气氛下、在用磁力搅拌器搅拌的同时，通过油浴加热至160℃。向其中滴加另外准备的在50mL乙二醇中溶解2mg PtCl2而成的溶液。4～5分钟后，将在300mL乙二醇中溶解5g AgNO3而成的溶液、和在150mL乙二醇中溶解5g重均分子量为8万的聚乙烯基吡咯烷酮(和光纯药工业株式会社制)而成的溶液从各自的滴液漏斗中用1分钟同时滴加，然后在160℃下搅拌60分钟。
上述反应溶液放置至30℃以下后，用丙酮稀释至10倍，通过离心分离机以2000转进行20分钟离心分离，将上清液倾析。在沉淀物中加入丙酮，进行搅拌后在与上述同样的条件下进行离心分离，将丙酮倾析。然后，使用蒸馏水同样地进行2次离心分离，得到银纤维。将所得到的银纤维通过光学显微镜观察，结果纤维直径(直径)为约4nm，纤维长为约4μm。
[银纤维分散液的制备]
将上述得到的银纤维以0.2质量％的浓度以及十二烷基五乙二醇0.1质量％的浓度分散在纯水中，得到导电性纤维分散液1。
＜感光性树脂组合物的溶液(X)的制备＞
[丙烯酸树脂的合成]
在具备搅拌器、回流冷却器、温度计、滴液漏斗和氮气导入管的烧瓶中，加入甲基溶纤剂与甲苯的混合液(甲基溶纤剂/甲苯＝3/2(质量比)、以下称为“溶液s”)400g，在吹入氮气的同时进行搅拌，加热至80℃。另一方面，准备将作为单体的甲基丙烯酸100g、甲基丙烯酸甲酯250g、丙烯酸乙酯100g以及苯乙烯50g、与作为引发剂的偶氮二异丁腈0.8g混合而成的溶液(以下称为“溶液a”)。接着，向加热至80℃的溶液s中用4小时滴加溶液a后，在80℃下搅拌的同时保温2小时。然后，将在100g的溶液s中溶解偶氮二异丁腈1.2g而成的溶液用10分钟滴加到烧瓶内。然后，在对滴加后的溶液进行搅拌的同时，在80℃下保温3小时，然后用30分钟加热至90℃。在90℃下保温2小时后进行冷却而得到粘合剂聚合物溶液。向该粘合剂聚合物溶液中加入丙酮以使不挥发成分(固体成分)达到50质量％来进行制备，得到作为(A)成分的粘合剂聚合物溶液。所得到的粘合剂聚合物的重均分子量以利用GPC的标准聚苯乙烯换算计为80000。将其称为丙烯酸聚合物A。需要说明的是，测定重均分子量的GPC的测定条件如下。
[GPC测定条件]
机种：日立L6000(株式会社日立制作所制)
检测：L3300RI(株式会社日立制作所制)
色谱柱：Gelpack GL-R440+GL-R450+GL-R400M(日立化成株式会社制)
色谱柱规格：直径10.7mm×300mm
溶剂：THF(四氢呋喃)
试样浓度：取用NV(不挥发成分浓度)为50质量％的树脂溶液120mg，将其溶解在5mL的THF中
注入量：200μL
压力：4.9MPa
流量：2.05mL/分钟
[感光性树脂组合物的溶液(X)的制备]
以表1所示的配合量(单位：质量份)配合表1所示的材料，制备感光性树脂组合物的溶液(X)。
表1中的各材料使用以下材料。
(B)成分
PET-30：季四戊醇三丙烯酸酯(日本化药株式会社制)
(C)成分
OXE-01：1,2-辛二酮、1-[4-(苯硫基)苯基-2-(O-苯甲酰基肟)](BASF株式会社制)
(D)成分
二氧化硅填料A：有机二氧化硅溶胶(日产化学工业株式会社制、平均一次粒径为12nm)
其它
SH-30：八甲基环四硅氧烷(Dow Corning Toray株式会社制)
甲乙酮(东燃化学株式会社制)
[表1]
(实施例1)
＜感光性导电膜的制作＞
在作为第一膜(覆膜)准备的厚度为16μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜，帝人株式会社制，商品名：G2-16)上以20g/m2均匀地涂布上述导电性纤维分散液1，通过100℃的热风对流式干燥机干燥10分钟，在室温(25℃)下以1MPa的线压进行加压，由此在第一膜上形成含有导电性纤维的导电层。此外，通过扫描型电子显微镜照片进行测定，结果导电层的干燥后的膜厚为约0.1μm。
接着，在作为第二膜(支撑膜)的另外准备的厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜，帝人株式会制，商品名：G2-50)上均匀地涂布上述感光性树脂组合物的溶液(X)，通过100℃的热风对流式干燥机干燥10分钟而在第二膜上形成感光性树脂层。此外，通过扫描型电子显微镜照片进行测定，结果感光性树脂层的干燥后的膜厚为5μm。
将如上所述得到的形成了导电层的PET膜与形成了感光性树脂层的PET膜以导电层与感光性树脂层相对向的方式进行配置，在120℃、0.4MPa的条件下进行层压，由此制作目标感光性导电膜。
<表面电阻率以及透光率的测定>
将厚度为1mm的聚碳酸酯基板加热至80℃，在其表面上在剥离实施例1中得到的感光性导电膜的覆膜(厚度为16μm的PET膜)的同时使导电层与聚碳酸酯基板相对向，在120℃、0.4MPa的条件下进行层压。层压后，将基板冷却，在基板的温度达到23℃的时刻，从支撑膜(厚度为50μm的PET膜)一侧使用具有超高压汞灯的曝光机(株式会社ORC制作所制，商 品名：EXM-1201)，以1000mJ/cm2的曝光量对感光层(导电层以及感光性树脂层)进行光照射。曝光后，在室温(25℃)下放置15分钟，接着将作为支撑膜的PET膜剥离，由此在聚碳酸酯基板上形成含有银纤维的导电膜，得到导电膜基板。对所得到的导电膜基板进行表面电阻率以及450～650nm的波长区域内的最小透光率的评价。使用下述测定装置测定的导电膜的表面电阻率为150Ω/□，450～650nm的波长区域内的最小透光率(包括基板)为90％。
[表面电阻率的测定]
使用非接触型表面电阻计(NAPSON株式会社制，EC-80P)，将测定探针从导电膜一侧接触，对形成在聚碳酸酯基板上的导电膜的表面电阻率进行测定。
[透光率的测定]
使用分光光度计(株式会社日立High-Technologies制，商品名“U-3310”)，测定450～650nm的波长区域内的最小透光率。
[无机填料的一次粒径测定]
对上述所得的导电膜基板，使用FIB-SEM利用聚焦离子束加工法制作薄膜切片状的样品，切出感光性树脂层3的截面。接着，对薄膜切片上的样品使用TEM(透射型电子显微镜、日本电子制；JEM-2100F)以10万倍～30万倍的倍率进行观察。在用TEM观察到的截面中、对含有无机填料数量最多的区域(2μm×2μm)的所有的粒径进行测定，结果其平均值为12nm。此外，作为除聚焦离子束加工法以外的薄膜截面样品的制作方法，还有利用超微切片法、低温超微切片加工法的薄膜加工方法。
＜与基材表面的连接端子的电连接性评价＞
[评价基板的制作]
将ITO-PET膜基板(厚度为100μm、表面电阻率为150Ω/□)加热至80℃，在其表面上(ITO侧)、在层压轧辊温度为110℃、层压压力为0.4MPa、层压速度为1m/min的条件下层压ITO蚀刻用抗蚀剂膜(日立化成株式会社制、ME-3315)。层压后冷却基板，在基板的温度变为23℃的时刻，使具有线宽/间距宽为1mm/1mm、长度为50mm的配线图案的光掩模密合在作为覆膜的PET膜面上。然后，使用具有超高压汞灯的曝光机(株式会社ORC制作所制、商品名：EXM-1201)，以200mJ/cm2的曝光量对蚀刻抗蚀剂进 行光照射。
曝光后，在室温(25℃)下放置15分钟，接着剥离作为覆膜的PET膜，在30℃下将1质量％碳酸钠水溶液喷雾16秒，由此显影。显影后，在ITO-PET膜基板上形成线宽/间距宽为约1mm/1mm的蚀刻抗蚀剂图案。然后，将上述ITO-PET膜基板在25体积％盐酸(液温为50℃)中浸渍1分钟，由此将未被抗蚀剂图案覆盖的ITO溶解除去。
将溶解除去ITO后的ITO-PET膜基板在3质量％氢氧化钠水溶液(液温为25℃)中浸渍2分钟，由此将抗蚀剂图案进行剥离，制作了形成有线宽/间距宽为1mm/1mm、长度为50mm的ITO图案的ITO-PET膜基板(ITO线图案形成基板)。
[导电图案的形成]
将所得的ITO线图案形成基板加热至80℃，在其表面上(ITO线图案形成面)在将实施例1中得到的感光性导电膜剥离第一膜的同时，使导电层与ITO线图案形成基板相对向，在120℃、0.4MPa的条件下进行层压。层压后，将基板冷却，在基板的温度达到23℃的时刻，使具有线宽为1mm、长度为3mm的配线图案的光掩模密合在作为第二膜的PET膜面上。光掩模按照配线图案与评价基板的ITO线图案正交的方式配置。然后，使用具有超高压汞灯的曝光机(株式会社ORC制作所制，商品名：EXM-1201)，以40mJ/cm2的曝光量(i射线(波长365nm)下的测定值)对感光层(导电层以及感光性树脂层)进行光照射。
曝光后，在室温(25℃)下放置15分钟，接着剥离作为覆膜的PET膜，在30℃下将1质量％碳酸钠水溶液喷雾30秒，由此显影。显影后，对由含有银纤维的导电层和含有感光性树脂及无机填料的感光性树脂层构成的感光层从感光性树脂层上方以1J/cm2的曝光量(i射线(波长365nm)下的测定值)照射紫外线，在ITO线图案形成基板上形成线宽约为1mm、长度约为3mm的导电图案(感光层的固化物)7。该导电图案7是按照与具有1mm宽的间距并行配置的2根ITO线图案正交的方式形成的。将其作为用于评价感光性导电膜的电连接性的评价基板。
对所得的评价基板201如图10所示在设置于评价基板201上的2根ITO线图案202上形成银糊电极203。银糊电极203如下形成：在ITO线图案202上的距离导电图案7的形成部位30mm的位置上以半球状(直径为 500μm)涂布银糊(株式会社东洋纺制、DW-117)后，在热板上于90℃下干燥5分钟，由此形成。银糊电极203在2根ITO线图案202上分别各形成1个。
使袖珍测试仪与所形成的2个银糊电极203接触，测定用导电图案(感光层的固化物)7连接的2根ITO线图案202的电阻值。将该电阻值作为线电阻值(R1)，评价使用感光性导电膜形成的导电图案的电连接性(ITO线图案与本发明的导电图案的接触电阻)。此外，从袖珍测试仪的规格上来说，电阻值只能测定到32×106Ω，对于高于此的电阻值，会发生电断线(OL：OverLoad，过载)。
根据上述线电阻值R1，按以下评分来评价利用感光性导电膜形成的导电图案的电连接性。
A：R1≤20×103Ω
B：20×103Ω＜R1≤200×103Ω
C：200×103Ω＜R1≤1×106Ω
D：1×106Ω＜R1
对实施例1中得到的用感光性导电膜形成的导电图案的电连接性进行评价，结果是评分为A。确认了导电图案将2根ITO线图案良好地电连接。
(实施例2～10、比较例1、2)
使用按照表2所示的配合量(单位：质量份)配合该表2中所示的材料而得到的感光性树脂组合物的溶液(X)，除此以外与实施例1同样地制作感光性导电膜，对导电图案的表面电阻率、透光率、及与基材表面的连接端子的电连接性进行评价。将结果示于表2。
表2中的各材料使用以下材料。
(B)成分
PET-30：季戊四醇三丙烯酸酯(日本化药株式会社制)
TMPTA：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(日本化药株式会社制)
(C)成分
OXE-01：1,2-辛二酮、1-[4-(苯基硫基)苯基-2-(O-苯甲酰基肟)](BASF株式会社制)
(D)成分
二氧化硅填料A：有机二氧化硅溶胶(日产化学工业株式会社制、平 均一次粒径为12nm)
二氧化硅填料B：二氧化硅填料(Admafine、株式会社Admatechs制、平均一次粒径为500nm)
氧化锆填料：(Nanouse、日产化学工業株式会社制、平均一次粒径为90nm)
ITO粒子填料：(透明导电性粉末ITO、三菱Materials电子化成株式会社制、平均一次粒径为30nm)
其他
SH-30：八甲基环四硅氧烷(Dow Corning Toray株式会社制)
甲乙酮(东燃化学株式会社制)
[表2]
如表2所示，使用了具备含有成分(D)无机填料的感光性树脂层的感光性导电膜的实施例1～10与不含无机填料的比较例1、2相比，不管其他的感光性树脂组合物溶液的组成如何，均显示了良好的导电图案的电连接性。
另外，如表2所示，虽然作为(D)无机填料组合了一次粒径为500μm的二氧化硅填料的实施例8的透光率为75％，但导电图案的电连接性还是显示了良好的结果。
(实施例11～13)
使用按照表3所示的配合量(单位：质量份)配合该表3中所示的材料而得到的感光性树脂组合物的溶液(X)，除此以外与实施例1同样地制作感光性导电膜，对导电图案的表面电阻率、透光率、及与基材表面的连接端子的电连接性进行评价。将结果示于表3。
表3中的各材料使用以下材料。
(A)成分
丙烯酸聚合物A：甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯/苯乙烯＝20/50/20/10的共聚比的丙烯酸树脂、重均分子量为80000
丙烯酸聚合物B：甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸2-羟基乙酯＝20/50/20/10的共聚比的丙烯酸树脂、重均分子量为85000
(B)成分
PET-30：季戊四醇三丙烯酸酯(日本化药株式会社制)
DPHA：二季戊四醇六丙烯酸酯(日本化药株式会社制)
(C)成分
OXE-01：1,2-辛二酮、1-[4-(苯基硫基)苯基-2-(O-苯甲酰基肟)](BASF株式会社制)
TPO：2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基膦氧化物(BASF株式会社制)
(D)成分
二氧化硅填料A：有机二氧化硅溶胶(日产化学工业株式会社制、平均一次粒径为12nm)
其他
SH-30：八甲基环四硅氧烷(Dow Corning Toray株式会社制)
甲乙酮(东燃化学株式会社制)
[表3]
如表3所示，即使改变了(A)～(C)成分也显示出良好的评价结果。
产业上的可利用性
根据本发明的感光性导电膜，可以在基材上以充分的析像度、简便地形成表面电阻率足够小的导电图案、而且能够形成可以与设置于基材表面的连接端子电连接的导电图案。
符号说明
1第一膜(覆膜)、2导电层、2a导电图案、3感光性树脂层、3b树脂固化层、4感光层、5第二膜(支撑膜)、7导电图案(感光层的固化 物)、8无机填料、10感光性导电膜、20基材、50，60轧辊、101透明基板、103透明电极(X位置坐标)、104透明电极(Y位置坐标)、104a透明电极的一部分、104b透明电极的桥接部、105a，105b引出配线、106绝缘膜、201评价基板、202ITO线图案、203银糊电极。

Claims (115)

1.一种导电图案的形成方法，其具备下述工序：
准备依次具备含有导电性纤维的导电层、含有感光性树脂及无机填料的感光性树脂层以及支撑膜的感光性导电膜，按照从所述导电层一侧密合在基材上的方式将所述导电层及所述感光性树脂层层压的工序；和
通过将所述基材上的所述感光性树脂层及所述导电层进行曝光及显影，从而形成导电图案的工序。
2.根据权利要求1所述的导电图案的形成方法，其中，所述无机填料包含选自二氧化硅、氧化锆、氧化钛、氧化铝、氮化硼、氧化锌、以及铟锡氧化物中的至少1种。
3.根据权利要求1所述的导电图案的形成方法，其中，所述无机填料包含二氧化硅。
4.根据权利要求1所述的导电图案的形成方法，其中，所述无机填料包含氧化锆或氧化钛。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述无机填料包含一次粒径为1～1000nm的无机填料。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述无机填料包含一次粒径为3～500nm的无机填料。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述无机填料包含一次粒径为5～300nm的无机填料。
8.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述无机填料的平均一次粒径为200nm以下。
9.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述无机填料的平均一次粒径为5～100nm。
10.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述无机填料的平均一次粒径为10～50nm。
11.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电性纤维包含银纤维。
12.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电性纤维的纤维直径为1～50nm。
13.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电性纤维的纤维直径为2～20nm。
14.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电性纤维的纤维直径为3～10nm。
15.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电性纤维的纤维长为1～100μm。
16.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电性纤维的纤维长为2～50μm。
17.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电性纤维的纤维长为3～10μm。
18.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电层的厚度为1μm以下。
19.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电层的厚度为1nm～0.5μm。
20.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电层的厚度为5nm～0.1μm。
21.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电层具有使用所述导电性纤维而成的网眼结构。
22.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述感光性树脂层由含有粘合剂聚合物、具有烯属不饱和键的光聚合性化合物、光聚合引发剂及无机填料的感光性树脂组合物形成。
23.根据权利要求22所述的导电图案的形成方法，其中，所述粘合剂聚合物具有羧基。
24.根据权利要求22所述的导电图案的形成方法，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量为10000～200000。
25.根据权利要求22所述的导电图案的形成方法，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量为15000～150000。
26.根据权利要求22所述的导电图案的形成方法，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量为30000～150000。
27.根据权利要求22所述的导电图案的形成方法，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量为30000～100000。
28.根据权利要求22所述的导电图案的形成方法，其中，所述光聚合引发剂包含肟酯化合物或膦氧化物化合物。
29.根据权利要求22所述的导电图案的形成方法，其中，所述感光性树脂组合物中的所述粘合剂聚合物的配合量是：相对于所述粘合剂聚合物和所述具有烯属不饱和键的光聚合性化合物的总量100质量份为40～80质量份。
30.根据权利要求22所述的导电图案的形成方法，其中，所述感光性树脂组合物中的所述粘合剂聚合物的配合量是：相对于所述粘合剂聚合物和所述具有烯属不饱和键的光聚合性化合物的总量100质量份为50～70质量份。
31.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述感光性树脂层的厚度为0.05～50μm。
32.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述感光性树脂层的厚度为0.05～15μm。
33.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述感光性树脂层的厚度为0.1～10μm。
34.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述感光性树脂层的厚度为0.1～8μm。
35.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述感光性树脂层的厚度为0.1～5μm。
36.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述基材为玻璃基板或塑料基板。
37.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚碳酸酯膜、或环烯烃聚合物膜。
38.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述基材在450～650nm的波长区域内的最小透光率为80％以上。
39.根据权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电层和所述感光性树脂层的层叠体在450～650nm的波长区域内的最小透光率为80％以上。
40.一种导电图案基板，其具备基板和通过权利要求1～39中任一项所述的导电图案的形成方法形成在所述基板上的导电图案。
41.一种导电图案基板，其具备基板和设置在所述基板上的由树脂固化层构成的导电图案，所述树脂固化层包含含有导电性纤维的导电层及设置在所述导电层上的无机填料，
所述导电图案是通过导电图案的形成方法形成在所述基板上的，
所述导电图案的形成方法具备下述工序：
准备依次具备含有所述导电性纤维的导电层、含有感光性树脂及所述无机填料的感光性树脂层以及支撑膜的感光性导电膜，按照从所述导电层一侧密合在基材上的方式将所述导电层及所述感光性树脂层层压的工序；和
通过将所述基材上的所述感光性树脂层及所述导电层进行曝光及显影，从而形成所述导电图案的工序。
42.根据权利要求41所述的导电图案基板，其中，所述无机填料包含选自二氧化硅、氧化锆、氧化钛、氧化铝、氮化硼、氧化锌、以及铟锡氧化物中的至少1种。
43.根据权利要求41所述的导电图案基板，其中，所述无机填料包含二氧化硅。
44.根据权利要求41所述的导电图案基板，其中，所述无机填料包含氧化锆或氧化钛。
45.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述无机填料包含一次粒径为1～1000nm的无机填料。
46.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述无机填料包含一次粒径为3～500nm的无机填料。
47.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述无机填料包含一次粒径为5～300nm的无机填料。
48.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述无机填料的平均一次粒径为200nm以下。
49.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述无机填料的平均一次粒径为5～100nm。
50.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述无机填料的平均一次粒径为10～50nm。
51.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述导电性纤维包含银纤维。
52.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述导电性纤维的纤维直径为1～50nm。
53.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述导电性纤维的纤维直径为2～20nm。
54.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述导电性纤维的纤维直径为3～10nm。
55.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述导电性纤维的纤维长为1～100μm。
56.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述导电性纤维的纤维长为2～50μm。
57.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述导电性纤维的纤维长为3～10μm。
58.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述导电层的厚度为1μm以下。
59.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述导电层的厚度为1nm～0.5μm。
60.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述导电层的厚度为5nm～0.1μm。
61.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述导电层具有使用所述导电性纤维而成的网眼结构。
62.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述树脂固化层由含有粘合剂聚合物、具有烯属不饱和键的光聚合性化合物、光聚合引发剂及无机填料的感光性树脂层的固化物形成。
63.根据权利要求62所述的导电图案基板，其中，所述粘合剂聚合物具有羧基。
64.根据权利要求62所述的导电图案基板，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量为10000～200000。
65.根据权利要求62所述的导电图案基板，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量为15000～150000。
66.根据权利要求62所述的导电图案基板，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量为30000～150000。
67.根据权利要求62所述的导电图案基板，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量为30000～100000。
68.根据权利要求62所述的导电图案基板，其中，所述光聚合引发剂包含肟酯化合物或膦氧化物化合物。
69.根据权利要求62所述的导电图案基板，其中，所述感光性树脂组合物中的所述粘合剂聚合物的配合量是：相对于所述粘合剂聚合物和所述具有烯属不饱和键的光聚合性化合物的总量100质量份为40～80质量份。
70.根据权利要求62所述的导电图案基板，其中，所述感光性树脂组合物中的所述粘合剂聚合物的配合量是：相对于所述粘合剂聚合物和所述具有烯属不饱和键的光聚合性化合物的总量100质量份为50～70质量份。
71.根据权利要求62所述的导电图案基板，其中，所述感光性树脂层的厚度为0.05～50μm。
72.根据权利要求62所述的导电图案基板，其中，所述感光性树脂层的厚度为0.05～15μm。
73.根据权利要求62所述的导电图案基板，其中，所述感光性树脂层的厚度为0.1～10μm。
74.根据权利要求62所述的导电图案基板，其中，所述感光性树脂层的厚度为0.1～8μm。
75.根据权利要求62所述的导电图案基板，其中，所述感光性树脂层的厚度为0.1～5μm。
76.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述基板为玻璃基板或塑料基板。
77.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述基板为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚碳酸酯膜、或环烯烃聚合物膜。
78.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其中，所述基板在450～650nm的波长区域内的最小透光率为80％以上。
79.根据权利要求41～44中任一项所述的导电图案基板，其在450～650nm的波长区域内的最小透光率为80％以上。
80.感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，所述感光性导电膜依次具备支撑膜、含有感光性树脂及无机填料的感光性树脂层、以及含有导电性纤维的导电层，
所述导电图案的形成方法具备下述工序：
准备所述感光性导电膜，按照从所述导电层一侧密合在基材上的方式将所述导电层及所述感光性树脂层层压的工序；和
通过将所述基材上的所述感光性树脂层及所述导电层进行曝光及显影，从而形成所述导电图案的工序。
81.根据权利要求80所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述无机填料包含选自二氧化硅、氧化锆、氧化钛、氧化铝、氮化硼、氧化锌、以及铟锡氧化物中的至少1种。
82.根据权利要求80所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述无机填料包含二氧化硅。
83.根据权利要求80所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述无机填料包含氧化锆或氧化钛。
84.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述无机填料包含一次粒径为1～1000nm的无机填料。
85.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述无机填料包含一次粒径为3～500nm的无机填料。
86.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述无机填料包含一次粒径为5～300nm的无机填料。
87.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述无机填料的平均一次粒径为200nm以下。
88.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述无机填料的平均一次粒径为5～100nm。
89.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述无机填料的平均一次粒径为10～50nm。
90.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述导电性纤维包含银纤维。
91.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述导电性纤维的纤维直径为1～50nm。
92.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述导电性纤维的纤维直径为2～20nm。
93.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述导电性纤维的纤维直径为3～10nm。
94.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述导电性纤维的纤维长为1～100μm。
95.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述导电性纤维的纤维长为2～50μm。
96.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述导电性纤维的纤维长为3～10μm。
97.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述导电层的厚度为1μm以下。
98.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述导电层的厚度为1nm～0.5μm。
99.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述导电层的厚度为5nm～0.1μm。
100.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述导电层具有使用所述导电性纤维而成的网眼结构。
101.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述感光性树脂层含有粘合剂聚合物、具有烯属不饱和键的光聚合性化合物及光聚合引发剂。
102.根据权利要求101所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述粘合剂聚合物具有羧基。
103.根据权利要求101所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量为10000～200000。
104.根据权利要求101所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量为15000～150000。
105.根据权利要求101所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量为30000～150000。
106.根据权利要求101所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量为30000～100000。
107.根据权利要求101所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述光聚合引发剂包含肟酯化合物或膦氧化物化合物。
108.根据权利要求101所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述感光性树脂层中的所述粘合剂聚合物的配合量是：相对于所述粘合剂聚合物和所述具有烯属不饱和键的光聚合性化合物的总量100质量份为40～80质量份。
109.根据权利要求101所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述感光性树脂层中的所述粘合剂聚合物的配合量是：相对于所述粘合剂聚合物和所述具有烯属不饱和键的光聚合性化合物的总量100质量份为50～70质量份。
110.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述感光性树脂层的厚度为0.05～50μm。
111.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述感光性树脂层的厚度为0.05～15μm。
112.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述感光性树脂层的厚度为0.1～10μm。
113.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述感光性树脂层的厚度为0.1～8μm。
114.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述感光性树脂层的厚度为0.1～5μm。
115.根据权利要求80～83中任一项所述的感光性导电膜在导电图案的形成方法中的用途，其中，所述导电层及所述感光性树脂层的层叠体在450～650nm的波长区域内的最小透光率为80％以上。
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