CN105579501A

CN105579501A - 交联聚烯烃系树脂发泡片

Info

Publication number: CN105579501A
Application number: CN201480053537.2A
Authority: CN
Inventors: 谷内康司; 正木克枝
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2013-09-30
Filing date: 2014-09-29
Publication date: 2016-05-11
Anticipated expiration: 2034-09-29
Also published as: TW201520248A; EP3053948A1; US20160194471A1; KR20160065832A; WO2015046526A1; TWI634143B; CN105579501B; JP6379040B2; KR102057636B1; JPWO2015046526A1; EP3053948A4

Abstract

本发明提供一种交联聚烯烃系树脂发泡片。本发明的交联聚烯烃系树脂发泡片是使聚烯烃系树脂进行交联并发泡而成且具有多个气泡，其中，所述发泡片的发泡倍率为1.1～2.8cm³/g，所述气泡的MD的平均气泡直径为150～250μm，CD的平均气泡直径为120～300μm，且所述气泡的MD的平均气泡直径相对于CD的平均气泡直径之比即MD/CD为0.75～1.25，并且MD的平均气泡直径相对于ZD的平均气泡直径之比即MD/ZD为1.9～7.0。

Description

交联聚烯烃系树脂发泡片

技术领域

本发明涉及一种使聚烯烃系树脂进行交联、发泡而成的交联聚烯烃系树脂发泡片，尤其涉及一种可适合作为冲击吸收材的交联聚烯烃系树脂发泡片。

背景技术

在树脂层的内部形成有多个气泡的发泡片由于缓冲性优异，因此广泛使用于各种电子设备的冲击吸收材。冲击吸收材例如在手机、个人计算机、电子纸等中使用的显示装置中配置于构成装置表面的玻璃板与图像显示部件之间而使用。作为这种用途中使用的发泡片，已知有聚烯烃系树脂(例如，参考专利文献1)。

并且，还已知在发泡片中为了使机械强度和柔软性变得良好而适当调整气泡直径(例如，参考专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开平8-277339号公报

专利文献2：日本专利公开2010-185086号公报

发明的概要

发明要解决的技术课题

近年来，随着电子设备的小型化，在电子设备用途、尤其在显示装置中使用的发泡片也要求厚度较薄且具有较高的冲击吸收性能。

并且，电子设备有时因静电所产生的影响而产生不良情况。例如，在手机、尤其在智能手机中，多使用触控面板式显示装置，因此容易因静电的影响而产生LCD等无法发光等不良情况。因此，发泡片还要求具备提高电子设备的静电耐性(Electrostaticresistance)的功能。

本发明是鉴于以上情况而完成的，本发明的课题在于提供一种厚度较薄但冲击吸收性能良好，且提高电子设备的静电耐性的发泡片。

用于解决技术课题的手段

本发明人等进行了深入研究，结果发现通过将发泡倍率抑制得较低，并且将气泡的MD、CD及ZD上的气泡直径调整在规定的范围内，可以使冲击吸收性能变得良好，且可以得到耐电压性能较高的发泡片，从而能够解决上述课题，完成了以下的本发明。

即，本发明提供以下(1)～(6)。

(1)一种交联聚烯烃系树脂发泡片，是使聚烯烃系树脂进行交联并发泡而成的、且具有多个气泡，其中，

所述发泡片的发泡倍率为1.1～2.8cm³/g，所述气泡的MD的平均气泡直径为150～250μm，CD的平均气泡直径为120～300μm，且MD的平均气泡直径相对于CD的平均气泡直径之比(MD/CD)为0.75～1.25，并且MD的平均气泡直径相对于ZD的平均气泡直径之比(MD/ZD)为1.9～7.0。

(2)上述(1)中所记载的交联聚烯烃系树脂发泡片，其中，所述发泡片的厚度为0.02～1.9mm。

(3)上述(1)或(2)中所记载的交联聚烯烃系树脂发泡片，其中，所述聚烯烃系树脂为聚乙烯系树脂。

(4)上述(3)中所记载的交联聚烯烃系树脂发泡片，其中，所述聚乙烯系树脂为使用金属茂化合物作为聚合催化剂而得到的聚乙烯系树脂或为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。

(5)一种粘合带，在上述(1)至(4)中任一项中所记载的交联聚烯烃系树脂发泡片的至少一面设有粘合剂层。

(6)上述(5)中所记载的粘合带，其中，所述粘合带的厚度为0.03～2.0mm。

发明效果

本发明中，能够提供一种具有较高的冲击吸收性且提高电子设备的静电耐性的交联聚烯烃系树脂发泡片。

具体实施方式

[交联聚烯烃系树脂发泡片]

本发明的交联聚烯烃系树脂发泡片(以下，有时简称为“发泡片”)是使聚烯烃系树脂进行交联、发泡而成的片，且具有多个气泡。

以下，对本发明的交联聚烯烃系树脂发泡片进行进一步详细说明。

＜平均气泡直径＞

发泡片中的气泡的平均气泡直径在MD上为150～250μm，在CD上为120～300μm。若这些平均气泡直径在上述范围外，则无法充分确保耐电压性能，并且，耐冲击性能有可能下降。为了使耐电压性能及耐冲击性能中的任意一种性能都变得良好，优选MD的平均气泡直径为160～240μm，CD的平均气泡直径为140～280μm，更优选MD的平均气泡直径为170～230μm，CD的平均气泡直径为150～250μm。

另外，MD是指纵向(Machinedirection)，是与挤出方向等一致的方向，并且，CD是指横向(CrossMachinedirection)，是与MD正交且与发泡片平行的方向。并且，ZD是指发泡片的厚度方向，是与MD及CD中的任意一个都垂直的方向。并且，平均气泡直径是按照后述的实施例的方法进行测定的。

＜纵横尺寸比MD/CD、MD/ZD＞

本发明的发泡片中，气泡的MD的平均气泡直径相对于CD的平均气泡直径之比(以下，还称为“MD/CD”)为0.75～1.25，并且MD的平均气泡直径相对于ZD的平均气泡直径之比(以下，还称为“MD/ZD”)为1.9～7.0。

若上述MD/CD在上述范围外，则在与MD及CD平行的平面上，气泡容易成为扁平的形状，并且，单位宽度的气泡壁的数量在MD和CD方向上变得不均匀，因此无法充分发挥耐电压性能。并且，若MD/ZD小于1.9，则在与MD及ZD平行的平面上，气泡的扁平率下降，无法充分提高柔软性。另外，若MD/ZD大于7.0，则无法充分确保气泡壁的厚度，从而无法充分提高发泡片的耐冲击性能。

另一方面，若MD/CD及MD/ZD中的任意一个均在上述范围内，则可以充分确保MD、CD上的单位宽度的气泡壁的数量，且可以使发泡片的耐电压性能变得良好，从而可以提高智能手机等电子设备的静电耐性。

为了确保更加稳定的耐电压性能，MD/CD优选为0.80～1.2。并且，为了使耐电压性能及耐冲击性能中的任意一个都变得良好，MD/ZD优选为1.9～5.0，从容易使耐冲击性能进一步变得良好的观点考虑，MD/ZD更优选为1.9～3.0。

＜发泡倍率＞

本发明中，发泡片的发泡倍率为1.1～2.8cm³/g。本发明中，若发泡片的发泡倍率脱离上述范围，则有可能无法充分确保发泡片的冲击吸收性能及密封性。并且，若发泡倍率高于2.8cm³/g，则树脂密度下降，有可能无法充分确保耐电压性能。

为了使耐电压性能、冲击吸收性能及密封性变得更加良好，发泡片的发泡倍率优选为1.3～2.6cm³/g，更优选为1.5～2.4cm³/g。

＜厚度＞

本发明的发泡片即使厚度较薄，冲击吸收性及耐电压性能也良好，其厚度优选为0.02～1.9mm。

若将厚度设为0.02mm以上，则容易使上述冲击吸收性及密封性变得良好。并且，若设为1.9mm以下，则容易应对设备的薄型化。从这些观点考虑，发泡片的厚度优选为0.03～1.0mm，更优选为0.04～0.5mm。

＜独立气泡率＞

发泡片的气泡优选为独立气泡。气泡为独立气泡是指独立气泡相对于所有气泡的比率(称为独立气泡率)为65％以上。若气泡为独立气泡，则在受到冲击时，可以抑制气泡的变形量，由此针对冲击的发泡片的变形量也得到抑制，从而容易进一步提高冲击吸收性能。

为了进一步提高冲击吸收性能，上述独立气泡率优选为75％以上，更优选为85％以上。另外，独立气泡率是指按照ASTMD2856(1998)进行测定而得到的值。

＜25％压缩强度＞

交联聚烯烃系树脂发泡片的25％压缩强度并没有特别限定，优选为250～1500kPa，更优选为300～1200kPa，进一步优选为350～1000kPa。通过使25％压缩强度在上述范围内，交联聚烯烃系树脂发泡片的柔软性会变得适当，容易使冲击吸收性及密封性变得良好。

另外，25％压缩强度是按照JISK6767对发泡片进行测定而得到的值。

＜交联度＞

交联度为利用后述的测定方法测定的凝胶％，表示发泡片的交联度。发泡片的交联度(凝胶％)优选为2～50质量％，更优选为20～50质量％。若交联度为上述下限值以上，则在发泡片中会充分形成交联，从而能够提高冲击吸收性及密封性。并且，通过设为上述上限值以下，可以确保发泡片的柔软性，容易得到适当的冲击吸收性及密封性。

[聚烯烃系树脂]

作为用于形成发泡片的聚烯烃系树脂，可以举出聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、或它们的混合物，在这些之中，优选聚乙烯系树脂。更具体而言，可以举出用齐格勒-纳塔化合物、金属茂化合物、氧化铬化合物等聚合催化剂聚合而成的聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、或它们的混合物，在这些之中，优选用金属茂化合物聚合催化剂聚合而成的聚乙烯系树脂。

聚乙烯系树脂可以是乙烯均聚物，但优选通过使乙烯和根据需要添加的少量(例如，总单体的30质量％以下，优选为10质量％以下)的α-烯烃进行共聚合而得到的聚乙烯系树脂，其中，优选直链状低密度聚乙烯。

通过使用利用金属茂化合物的聚合催化剂而得到的聚乙烯系树脂尤其直链状低密度聚乙烯，容易得到柔软性较高且具有较高的冲击吸收性的发泡片。并且，如后述，即使减薄发泡片的厚度，也容易维持较高的性能。

作为构成聚乙烯系树脂的α-烯烃，具体可以举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯及1-辛烯等。其中，优选碳原子数4～10的α-烯烃。

并且，作为聚乙烯系树脂，还可以优选使用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。乙烯-醋酸乙烯酯共聚物是通常含有50质量％以上的乙烯单元的共聚物。

就利用金属茂化合物聚合催化剂而得到的聚乙烯系树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、或它们的混合物而言，在发泡片中优选在聚烯烃系树脂整体中含有40质量％以上，更优选含有50质量％以上，进一步优选含有60质量％以上，最优选含有100质量％。

并且，作为聚丙烯系树脂，例如可以举出丙烯均聚物、含有50质量％以上的丙烯单元的丙烯-α-烯烃共聚物等。这些可以单独使用1种，也可以同时使用2种以上。

作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，具体可以举出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等，在这些之中，优选碳原子数6～12的α-烯烃。

＜金属茂化合物＞

作为合适的金属茂化合物，可以举出具有用π电子系不饱和化合物夹着过渡金属的结构的双(环戊二烯基)金属络合物等化合物。更具体可以举出在钛、锆、镍、钯、铪及铂等四价过渡金属中以配体(配位基)形式存在1个或2个以上的环戊二烯基环或其类似体的化合物。

这种金属茂化合物的活性点的性质均匀且各活性点具备相同的活性度。由于使用金属茂化合物合成的聚合物的分子量、分子量分布、组成、组成分布等的均匀性较高，因此当使含有使用金属茂化合物合成的聚合物的片交联时，交联会均匀地进行。均匀地交联的片容易被均匀地拉伸，因此容易使交联聚烯烃系树脂发泡片的厚度变得均匀，即使厚度较薄，也容易维持较高的性能。

作为配体，例如可以举出环戊二烯基环、茚基环等。这些环式化合物可以被烃基、取代烃基或烃基-取代的半金属基取代。作为烃基，例如可以举出甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各种壬基、各种癸基、各种鲸蜡基、苯基等。另外，“各种”是指包含正-(n-)、仲-(sec-)、叔(tert-)、异-(iso-)的各种异构体。

并且，可以将环式化合物聚合成低聚物的化合物用作配体。

另外，除了π电子系不饱和化合物以外，还可以使用氯或溴等一价阴离子配体或二价阴离子螯合配体、烃、醇盐、芳基酰胺、芳醇盐(aryloxide)、酰胺、芳基酰胺、磷化物(phosphido)、芳基磷化物等。

作为含有四价过渡金属、配体的金属茂化合物，例如可以举出环戊二烯基三(二甲基酰胺)合钛、甲基环戊二烯基三(二甲基酰胺)合钛、双(环戊二烯基)二氯化钛、二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基-叔丁基酰胺二氯化锆等。

金属茂化合物通过与特定的共催化剂(助催化剂)进行组合而在各种烯烃聚合时发挥作为催化剂的作用。作为具体的共催化剂，可以举出甲基铝氧烷(MAO)、硼系化合物等。另外，共催化剂相对于金属茂化合物的使用比率优选为10～100万摩尔倍，更优选为50～5000摩尔倍。

＜齐格勒-纳塔化合物＞

齐格勒-纳塔化合物为三乙基铝-四氯化钛固体复合物，优选通过将用有机铝化合物还元四氯化钛且进一步用各种供电子体及受电子体进行处理而得到的三氯化钛组合物、有机铝化合物及芳香族羧酸酯进行组合的方法(参考日本专利公开昭56-100806号、日本专利公开昭56-120712号、日本专利公开昭58-104907号各公报)、以及使四氯化钛和各种供电子体与卤化镁接触的载持型催化剂的方法(参考日本专利公开昭57-63310号、日本专利公开昭63-43915号、日本专利公开昭63-83116号各公报)等进行制造。

作为上述聚乙烯系树脂，为了提高发泡片的柔软性且提高冲击吸收性，优选为低密度。具体而言，上述聚乙烯系树脂的密度优选为0.920g/cm³以下，更优选为0.880～0.915g/cm³，尤其优选为0.885～0.910g/cm³。

另外，密度是按照ASTMD792进行测定而得到的值。

另外，作为聚烯烃系树脂，还可以使用除上述聚烯烃系树脂以外的树脂，可以将除聚乙烯系树脂及聚丙烯系树脂以外的树脂进一步混合于聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂而使用。

另外，聚烯烃系树脂中可以混合后述的各种添加剂、其他的任意成分，发泡片可以是该混合物进行交联、发泡而成的。

作为发泡片中所含有的任意成分，可以举出除聚烯烃系树脂以外的树脂、橡胶，这些成分的合计含量少于聚烯烃系树脂，相对于聚烯烃系树脂100质量份，通常是50质量份以下，优选为30质量份以下。

另外，如后述，聚烯烃系树脂的发泡优选使用热分解型发泡剂来进行，但也可以利用其他方法进行发泡。并且，聚烯烃系树脂的交联优选通过后述的电离性放射线的照射来进行，但也可以利用其他方法来进行。

[发泡片的制造方法]

发泡片的制造方法并没有特别限定，例如为包含以下工序(1)～(3)的方法。

工序(1)：在低于热分解型发泡剂的分解温度的温度下，使聚烯烃系树脂、热分解型发泡剂等添加剂、以及根据需要添加的其他的任意成分熔融、混炼，并通过公知的成型方法成型为片形状的发泡体组合物的工序。

工序(2)：使在工序(1)中得到的片形状的发泡体组合物进行交联的工序。

工序(3)：将片形状的发泡体组合物加热至热分解型发泡剂的分解温度以上而进行发泡，且以所得到的发泡片的MD/CD成为0.75～1.25、MD/ZD成为1.9～7.0的方式沿MD及CD拉伸的工序。

(工序(1))

在工序(1)中，向单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等挤出机等供给聚烯烃系树脂、热分解型发泡剂等添加剂、以及其他的任意成分，在低于热分解型发泡剂的分解温度的温度下进行熔融、混炼，并通过挤出成型等进行挤出，从而制造片形状的发泡体组合物。

作为在此所使用的除热分解型发泡剂以外的添加剂，可以举出分解温度调节剂、交联助剂、抗氧化剂、气泡成核剂、着色剂、阻燃剂、抗静电剂、填充材等。

＜热分解型发泡剂＞

作为热分解型发泡剂，例如使用具有高于树脂的熔融温度的分解温度的发泡剂。例如，使用分解温度为160～270℃的有机系或无机系的化学发泡剂。

作为有机系发泡剂，可以举出偶氮二甲酰胺、偶氮二羧酸金属盐(偶氮二羧酸钡等)、偶氮二异丁腈等偶氮化合物、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺等亚硝基化合物、亚肼基二甲酰胺、4,4’-氧基双(苯磺酰肼)、甲苯磺酰肼等阱衍生物、甲苯磺酰氨基脲等氨基脲化合物等。

作为无机系发泡剂，可以举出酸铵、碳酸钠、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、硼氢化钠、无水柠檬酸一钠等。

在这些之中，从得到微细气泡的观点以及经济性、安全方面的观点考虑，优选偶氮化合物、亚硝基化合物，更优选偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺，进一步优选偶氮二甲酰胺。

这些热分解型发泡剂单独使用或组合使用2种以上。

至于热分解型发泡剂的添加量，相对于聚烯烃系树脂100质量份，优选为1～10质量份，更优选为1.5～5质量份，进一步优选为1.5～3质量份。

＜其他添加剂＞

分解温度调节剂是作为降低热分解型发泡剂的分解温度或加快分解速度的调节物质而配合的，作为具体的化合物，可以举出氧化锌、硬脂酸锌、尿素等。为了调整发泡片的表面状态等，例如相对于聚烯烃系树脂100质量份配合0.01～5质量份的分解温度调节剂。

作为交联助剂，可以使用多官能单体。通过在聚烯烃系树脂中添加交联助剂，可以减少在后述的工序(2)中照射的电离性放射线量，防止伴随电离性放射线照射的树脂分子的切断、劣化。

作为交联助剂，具体可以举出三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、偏苯三酸三烯丙酯、1,2,4-苯三甲酸三烯丙酯、三烯丙基异氰脲酸酯等在1个分子中具有3个官能团的化合物、或1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、二乙烯基苯等在1个分子中具有2个官能团的化合物、邻苯二甲酸二烯丙酯、对苯二甲酸二烯丙酯、间苯二甲酸二烯丙酯、乙基乙烯基苯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸硬脂酯等。这些交联助剂单独使用或组合使用2种以上。

至于交联助剂的添加量，相对于树脂成分100质量份，优选为0.2～10质量份，更优选为0.3～5质量份，进一步优选为0.5～5质量份。若该添加量为0.2质量份以上，则发泡片能够稳定地得到所希望的交联度，若为10质量份以下，则可以轻松地控制发泡片的交联度。

并且，作为抗氧化剂，可以举出2,6-二叔丁基-对甲酚等酚系抗氧化剂等。

(工序(2))

在工序(2)中，将在工序(1)中成型为片形状的发泡体组合物进行交联。

工序(2)中的交联优选向发泡体组合物照射电离性放射线来进行。作为电离性放射线，可以举出α射线、β射线、γ射线、电子射线等，更优选电子射线。

对片形状的发泡体组合物的电离性放射线的照射量优选为1.0～10.0Mrad，更优选为1.5～8.0Mrad。并且，使用交联助剂时的电离性放射线的照射量优选为0.3～8.0Mrad，更优选为0.5～6.0Mrad。

通过将电离性放射线的照射量设为上述下限值以上，容易赋予发泡体组合物的发泡所需的剪切粘度。并且，通过设为上述上限值以下，发泡体组合物的剪切粘度不会变得过高，发泡性变得良好。因此，容易得到上述发泡倍率的发泡片，进而发泡片的外观也变得良好。

但是，交联的进行程度通常受聚烯烃系树脂、添加剂的种类等的影响，因此电离性放射线的照射量通常在测定交联度的同时进行调整，优选使发泡片的交联度在上述范围内。

(工序(3))

在工序(3)中，将片形状的发泡体组合物加热至热分解型发泡剂的分解温度以上来进行发泡。本工序(3)通常在上述工序(2)之后实施。

进行加热发泡的温度因热分解型发泡剂的分解温度的不同而不同，通常是140～300℃，优选为160～260℃。

并且，作为使发泡体组合物发泡的方法并没有特别限制，例如可以举出通过热风进行加热的方法、通过红外线进行加热的方法、基于盐浴的方法、基于油浴的方法等，也可以并用这些方法。

并且，以所得到的发泡片的MD/CD成为0.75～1.25、MD/ZD成为1.9～7.0的方式沿MD及CD拉伸发泡体组合物。拉伸可以在使片形状的发泡体组合物发泡的同时进行，也可以在使片形状的发泡体组合物发泡之后进行。例如用单轴拉伸机、双轴拉伸机等公知的装置进行拉伸即可。

另外，当在使片形状的发泡体组合物发泡之后进行拉伸时，优选不对发泡体组合物进行冷却而以维持发泡时的熔融状态下继续进行拉伸，但也可以在对发泡体组合物进行冷却之后，再次进行加热而使组合物成为熔融或软化状态之后进行拉伸。

并且，拉伸片形状的发泡体组合物时的MD及CD的拉伸倍率分别优选为1.1～5.0倍，更优选为1.3～4.0倍，进一步优选为1.3～3.0倍。通过将交联聚烯烃系树脂发泡片在MD及CD上的拉伸倍率设在上述范围内，发泡片的MD/CD容易在上述的数值范围内。并且，通过设为上限值以下，可以防止片形状的发泡体组合物在拉伸过程中断裂、或者发泡气体从发泡中的发泡体组合物漏出而导致发泡倍率下降，发泡片的柔软性及拉伸强度变得良好，从而容易成为品质也均匀的发泡片。

并且，在上述内容中，对使用电离性放射线进行交联的例子进行了说明，但也可以利用在发泡体组合物中配合有机过氧化物等交联剂作为添加剂并加热发泡体组合物而使有机过氧化物分解的方法等来进行。作为这种有机过氧化物，例如可以举出1,1-双(叔丁基过氧基)3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷等。

至于有机过氧化物的添加量，相对于聚烯烃系树脂100质量份，优选为0.01～5质量份，更优选为0.1～3质量份。若有机过氧化物的添加量在上述范围内，则发泡体组合物的交联容易进行，并且，抑制发泡片中的有机过氧化物的分解残渣量。

并且，发泡体组合物可以通过以碳酸气体或丁烷气体为代表的气体发泡法进行发泡，也可以通过机械发泡法进行发泡，来来代替上述发泡剂。

[粘合带]

本发明的粘合带是将本发明所涉及的发泡片用作基材且在发泡片的一面或两面设置粘合剂层而成的。粘合带的厚度通常是0.03～2.0mm，优选为0.03～1.0mm。

构成粘合带的粘合剂层的厚度优选为5～200μm。粘合剂层的厚度更优选为7～150μm，进一步优选为10～100μm。若构成粘合带的粘合剂层的厚度在5～200μm的范围内，则粘合带的厚度及使用粘合带的电子设备的厚度变薄。

作为构成设置于发泡片的一面或两面的粘合剂层的粘合剂并没有特别限制，例如使用丙烯酸系粘合剂、氨酯系粘合剂、橡胶系粘合剂、硅酮系粘合剂等。

作为在发泡片上涂布粘合剂并将粘合剂层层叠于发泡片上的方法，可以举出例如使用上胶机等涂布机在发泡片的至少一面涂布粘合剂的方法、使用喷雾器在发泡片的至少一面喷雾并涂布粘合剂的方法、使用毛刷在发泡片的一面涂布粘合剂的方法等。

[发泡片的使用方法]

例如在手机或摄像机等电子设备主体内使用发泡片及粘合带，优选在手机的显示装置中进行使用。

例如以夹在2个部件之间且沿厚度(ZD)方向压缩的状态使用发泡片及粘合带。并且，用作吸收作用于该部件中的任意一个或两个的冲击的冲击吸收材、防止粉尘等进入2个部件之间的密封材。

本发明中，将发泡片的发泡倍率设为1.1～2.8cm³/g，并且将发泡片中的气泡在MD、CD上的平均气泡直径设为规定的长度，且将纵横尺寸比MD/CD、MD/ZD分别设为0.75～1.25、1.9～7.0，由此能够良好地维持发泡片的冲击吸收性，且提高耐电压性能。因此，通过将本发明的发泡片用于电子设备用途，能够适当地保护电子设备的各组件，且还提高电子设备的静电耐性。并且，由于具有适当的压缩强度，因此组件间的密封性也容易变得良好。

实施例

通过实施例对本发明进一步进行详细说明，但本发明并不限定于这些例子。

[测定方法]

本说明书中的各物性的测定方法如下。

＜发泡倍率＞

按照JISK7222测定交联聚烯烃系树脂发泡片的密度，将其倒数设为发泡倍率。

＜平均气泡直径＞

将测定用发泡体样品切成50mm四方形并在液氮中浸泡1分钟之后，用刀片沿着与MD及ZD平行的面进行切割。其后，使用数字显微镜(KEYENCECORPORATION制，产品名VHX-900)拍摄200倍的放大照片，对MD上的长度为2mm的切割面上所存在的所有气泡测定MD、ZD的气泡直径。重复进行5次该操作，将所有的MD气泡直径的平均值设为MD的平均气泡直径。

沿着与CD及ZD平行的面切割发泡体样品，除此以外，与上述同样地拍摄200倍的放大照片，对CD上的长度为2mm的切割面上所存在的所有气泡测定CD、ZD的气泡直径，重复进行5次该操作。其后，将所有的CD气泡直径的平均值设为CD的平均气泡直径。

并且，将通过以上操作而测定出的所有的ZD气泡直径的平均值设为ZD的平均气泡直径。

＜交联度(凝胶％)＞

从交联聚烯烃系树脂发泡片采取约50mg的试样，精确秤取试样的重量A(mg)。接着，将该试样浸渍于105℃的二甲苯30cm³中，放置24小时之后，用200目的金属网进行过滤而取出金属网上的不溶成分，进行真空干燥，并精确称取不溶成分的重量B(mg)。由所得到的值，通过下述公式计算出凝胶％(质量％)。

凝胶％(质量％)＝100×(B/A)

＜独立气泡率＞

按照ASTMD2856(1998)，使用ShimadzuCorporation制：Accupyc1330进行测定。

＜25％压缩强度＞

25％压缩强度是按照JISK6767对交联聚烯烃系树脂发泡片进行测定而得到的值。另外，本实施例中，叠置多片以使发泡片的合计厚度成为10mm之后进行测定。

＜耐电压试验＞

将1mm×100mm的胶带形状的交联聚烯烃系树脂发泡片沿厚度方向夹在2片丙烯酸板之间，且用配置于丙烯酸板之间的2片铝板沿厚度方向夹住。在23℃、50％RH的条件下，使用耐电压试验机(KikusuiElectronicsCorp.制TOS501，最大电压12kV)，用直流沿宽度方向施加电压，如果在该电压下30秒钟不通电，则以0.5kV的间隔逐渐升高施加的电压。测定通电时的电压之后，进行3次同样的测定，将平均值设为耐电压性能的测定值。另外，本测定中，0.1mA以下时设为为未通电，并且，将MD、CD分别设为胶带的宽度方向而进行测定。

(评价基准)

若MD、CD的测定值中的任意一个均为10kV以上，则视为耐电压性能良好而评价为A。

若MD、CD的测定值中的任意一个小于10kV且两个为8kV以上，则视为能够实际使用但耐电压性能不良好而评价为B。若MD、CD的测定值中的任意一个小于8kV，则视为耐电压性能较差而评价为C。

实施例1

向挤出机供给作为聚乙烯系树脂的直链状低密度聚乙烯[ExxonChemicalCo.制，密度：0.900g/cm³，商品名.Exact3027]100质量份、偶氮二甲酰胺1.9质量份、2,6-二-叔丁基-对甲酚0.2质量份及氧化锌1.8质量份，并在130℃下进行熔融混炼，挤出厚度约0.3mm的长尺寸片状的发泡体组合物。

接着，向上述长尺寸片状的发泡体组合物的两面照射4.5Mrad的加速电压为500kV的电子射线而进行交联之后，连续送入通过热风及红外线加热器保持为250℃的发泡炉内，进行加热并进行发泡，并且一边发泡一边以MD的拉伸倍率1.4倍、CD的拉伸倍率1.6倍进行拉伸，得到厚度为0.2mm的发泡片。将所得到的发泡片的评价结果示于表1。

实施例2～5

将偶氮二甲酰胺(发泡剂)的配合量(相对于聚乙烯100质量份的质量份)及拉伸时的拉伸倍率改变为表1所示的值，除此之外，与实施例1同样地实施而得到发泡片。将所得到的发泡片的评价结果示于表1。

比较例1～4

偶氮二甲酰胺(发泡剂)的配合量及拉伸时的拉伸倍率改变为表1所示的值，除此之外，与实施例1同样地实施而得到发泡片。将所得到的发泡片的评价结果示于表1。

[表1]

表1

实施例1～5中，通过将MD及CD的平均气泡直径、发泡倍率、纵横尺寸比MD/CD、MD/ZD中的任意一个均设在规定的范围内，良好地维持压缩强度，且耐电压性能优异。另一方面，比较例1～4中，由于将发泡倍率、纵横尺寸比MD/CD、MD/ZD中的任意一个设在规定范围外，因此未能使耐电压性能变得良好。

Claims

1.一种交联聚烯烃系树脂发泡片，是使聚烯烃系树脂进行交联并发泡而成的、且具有多个气泡，其中，

所述发泡片的发泡倍率为1.1～2.8cm³/g，所述气泡的MD的平均气泡直径为150～250μm，CD的平均气泡直径为120～300μm，且MD的平均气泡直径相对于CD的平均气泡直径之比即MD/CD为0.75～1.25，并且MD的平均气泡直径相对于ZD的平均气泡直径之比即MD/ZD为1.9～7.0。

2.根据权利要求1所述的交联聚烯烃系树脂发泡片，其中，

所述发泡片的厚度为0.02～1.9mm。

3.根据权利要求1或2所述的交联聚烯烃系树脂发泡片，其中，

所述聚烯烃系树脂为聚乙烯系树脂。

4.根据权利要求3所述的交联聚烯烃系树脂发泡片，其中，

所述聚乙烯系树脂为使用金属茂化合物作为聚合催化剂而得到的聚乙烯系树脂或为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。

5.一种粘合带，其中，

在权利要求1至4中任一项所述的交联聚烯烃系树脂发泡片的至少一面设有粘合剂层。

6.根据权利要求5所述的粘合带，其中，

所述粘合带的厚度为0.03～2.0mm。