CN105578785B - 一种治具及其操作方法 - Google Patents

一种治具及其操作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105578785B
CN105578785B CN201610006736.9A CN201610006736A CN105578785B CN 105578785 B CN105578785 B CN 105578785B CN 201610006736 A CN201610006736 A CN 201610006736A CN 105578785 B CN105578785 B CN 105578785B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
cover plate
supporting substrate
tool
barrier layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201610006736.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105578785A (zh
Inventor
汪刚
杨建磊
王洁
李春明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201610006736.9A priority Critical patent/CN105578785B/zh
Publication of CN105578785A publication Critical patent/CN105578785A/zh
Priority to US15/333,549 priority patent/US10455751B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN105578785B publication Critical patent/CN105578785B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/288Removal of non-metallic coatings, e.g. for repairing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0486Replacement and removal of components
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069Holders for printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225Correcting or repairing of printed circuits

Abstract

本发明实施例提供了一种治具及其操作方法,涉及显示技术领域,该治具可以改善在去除PCB’A电极区域的导电胶时,因去除液渗入到电子元器件区域造成电子元器件区域中的元器件的腐蚀和脱落,进而造成PCB’A报废的问题。一种治具包括:支撑基板以及位于所述支撑基板之上的盖板,所述盖板的第一端与所述支撑基板铰接;所述支撑基板设置有限位单元,所述限位单元用于将PCB’A限制在所述支撑基板的PCB’A限位区域内;所述盖板中靠近所述支撑基板的一侧设置有阻挡层;当转动所述盖板后,所述阻挡层与所述PCB’A相接触并覆盖所述PCB’A的电子元器件区域,同时露出所述PCB’A的电极区域。本发明适用于治具的制作。

Description

一种治具及其操作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种治具及其操作方法。
背景技术
LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)已经广泛应用于显示技术领域。为了驱动液晶旋转以实现显示,LCD包括栅极驱动电路、源极驱动电路等多个驱动电路。驱动电路一般均制作在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上。PCB是指仅设置布线没有设置任何元件的电路板,而在电路板上设置好布线、元件的成品电路板称为PCB’A(PrintedCircuit Board Assembly,印刷电路板组件)。
参考图1所示,PCB’A3包括电子元器件区域31和电极区域32,其中,电子元器件区域31用于设置各种元器件,电极区域32内设置有多个电极单元320,各电极单元320用于与其他结构进行绑定。例如,若将带有驱动电路的PCB’A绑定在LCD上,只需在PCB’A电极区域内的电极单元上设置导电胶,通过导电胶将PCB’A的电极单元与LCD的相应单元绑定。目前,驱动电路大多采用ACF与LCD进行绑定。
在生产和使用过程中,LCD难免会出现各种问题,此时就需要返厂维修。若LCD中的PCB’A出现问题,在返厂维修时,首先要将PCB’A的电极区域的ACF(AnisotropicConductive Film,异方性导电胶膜)去除,以利于后续其他检修工作。目前,常采用特氟龙治具清除PCB’A电极区域的ACF。在操作过程中,需要向ACF处涂覆去除液以利去除,但是,去除液极易渗入到电极区域以外的电子元器件区域;而去除液具有较强的腐蚀性,会造成电子元器件区域中的元器件的腐蚀和脱落,进而无法继续维修导致PCB’A报废。
发明内容
本发明的实施例提供一种治具及其操作方法,该治具可以改善在去除PCB’A电极区域的导电胶时,因去除液渗入到电子元器件区域造成电子元器件区域中的元器件的腐蚀和脱落,进而造成PCB’A报废的问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,提供了一种治具,该治具包括:支撑基板以及位于所述支撑基板之上的盖板,所述盖板的第一端与所述支撑基板铰接;
所述支撑基板设置有限位单元,所述限位单元用于将PCB’A限制在所述支撑基板的PCB’A限位区域内;所述盖板中靠近所述支撑基板的一侧设置有阻挡层;
当转动所述盖板后,所述阻挡层与所述PCB’A相接触并覆盖所述PCB’A的电子元器件区域,同时露出所述PCB’A的电极区域。
可选的,所述阻挡层位于与所述盖板的所述第一端相对的一端。
可选的,所述限位单元包括:设置在所述PCB’A限位区域内的限位槽。
可选的,所述限位单元包括:设置在所述PCB’A限位区域的四周的多个限位件。
可选的,所述限位件在所述支撑基板上的位置可调。
可选的,所述限位单元包括:设置在所述PCB’A限位区域的多个限位柱,各所述限位柱可穿入所述PCB’A的限位孔。
可选的,若各所述限位柱穿出位于所述PCB’A电子元器件区域的限位孔,所述阻挡层包括:多个第一凹槽,所述第一凹槽与所述限位柱一一对应;当转动所述盖板后,所述限位柱还可穿入对应的所述第一凹槽中。
可选的,所述支撑基板还设置有:相对设置的两个连接件;所述盖板位于两个所述连接件之间;每个所述连接件和所述盖板通过转轴铰接。
可选的,各所述连接件靠近所述盖板的一侧设置有滑道,所述转轴中与所述连接件连接的一端可沿所述滑道滑动。
可选的,所述盖板中与所述连接件相对的一侧设置有第二凹槽;当转动所述盖板后,所述第二凹槽与所述连接件相错开。
可选的,所述阻挡层的材料为硅胶。
可选的,所述支撑基板还包括:挖空部,所述挖空部所在位置紧邻所述PCB’A限位区域。
可选的,所述治具还包括:底座,位于所述底座上的所述支撑基板呈倾斜状、以使得去除液能够从所述PCB’A限位区域流向所述挖空部。
本发明的实施例提供了一种治具,该治具包括:支撑基板以及位于支撑基板之上的盖板,盖板的第一端与支撑基板铰接;支撑基板设置有限位单元,限位单元用于将PCB’A限制在支撑基板的PCB’A限位区域内;盖板中靠近支撑基板的一侧设置有阻挡层;当转动盖板后,阻挡层与PCB’A相接触并覆盖PCB’A的电子元器件区域,同时露出PCB’A的电极区域。那么,在去除PCB’A电极区域的导电胶时,阻挡层能够阻挡绝大部分的去除液渗入到电子元器件区域,对PCB’A的电子元器件区域内的电子元器件起到保护作用,从而可以改善在去除PCB’A电极区域的导电胶时,因去除液渗入到电子元器件区域造成电子元器件区域中的元器件的腐蚀和脱落,进而造成PCB’A报废的问题。
另一方面,提供了一种上述任一项所述的治具的操作方法,该方法包括:
将PCB’A放置并限位在PCB’A限位区域内;
转动盖板并在阻挡层与所述PCB’A相接触时停止转动。
本发明的实施例提供了一种治具的操作方法,通过该方法操作上述治具,在去除PCB’A电极区域的导电胶时,盖板的阻挡层与PCB’A相接触并覆盖PCB’A的电子元器件区域,能够阻挡绝大部分的去除液渗入到电子元器件区域,对PCB’A的电子元器件区域内的电子元器件起到保护作用。这样可以改善在去除PCB’A电极区域的导电胶时,因去除液渗入到电子元器件区域造成电子元器件区域中的元器件的腐蚀和脱落,从而造成PCB’A报废的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中提供的一种PCB’A的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种治具的结构示意图一;
图3为将PCB’A放置在图2的PCB’A限位区域、并转动图2的盖板后的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的一种治具的结构示意图二;
图5为本发明实施例提供的一种治具的结构示意图三;
图6a为本发明实施例提供的一种可滑动的限位件的结构示意图;
图6b为沿图6a中A1B1方向的剖面图;
图6c为将图6a中限位件滑动后的结构示意图;
图6d为将图6a所示的结构应用到图2的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的一种治具的结构示意图四;
图8为本发明实施例提供的一种治具的结构示意图五;
图9为本发明实施例提供的一种治具的结构示意图六;
图10为图9中连接件与盖板铰接的示意图;
图11为图9中连接件与盖板铰接的另一种示意图;
图12为本发明实施例提供的一种治具的结构示意图七;
图13为本发明实施例提供的一种治具的结构示意图八;
图14为沿图13中AB方向的剖面图;
图15为本发明实施例提供的一种治具的操作方法的流程示意图。
附图标记:
1-支撑基板;2-盖板;201-盖板的第一端;3-PCB’A;31-电子元器件区域;32-电极区域;33-限位孔;4-底座;10-阻挡层;11-限位槽;12-限位件;13-限位柱;14-第一凹槽;15-连接件;16-转轴;17-连接件的滑道;18-第二凹槽;19-挖空部;20-滑槽;21-螺钉;22-螺纹孔;23-衬底;100-PCB’A限位区域。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
实施例一
本发明实施例提供了一种治具,参考图2所示,该治具包括:支撑基板1以及位于支撑基板1之上的盖板2,盖板2的第一端201与支撑基板1铰接;支撑基板1设置有限位单元(图中未示出),限位单元用于将PCB’A限制在支撑基板1的PCB’A限位区域100内;盖板2中靠近支撑基板1的一侧设置有阻挡层10;参考图3所示,当转动盖板2后,阻挡层10与PCB’A3相接触并覆盖PCB’A3的电子元器件区域31,同时露出PCB’A3的电极区域32。
上述治具中,本发明实施例对于盖板的第一端与支撑基板铰接的具体方式不作限定。示例的,盖板的第一端与支撑基板可以通过转轴铰接,还可以通过合页铰接,当然还可以是其他方式,具体可根据实际情况而定。
上述治具中,本发明实施例对于支撑基板的限位单元的具体结构不作限定。示例的,限位单元可以是包括图4所示的限位槽11,还可以是包括图5所示的多个限位件12,还可以是包括图7所示的多个限位柱13,当然还可以是其他结构,具体可根据实际情况而定。
上述治具中,本发明实施例对于支撑基板的PCB’A限位区域的形状不作限定。示例的,PCB’A限位区域可以是长方形、圆形、梯形等等。考虑到实际中PCB’A多为长方体,因此本发明实施例以及附图均以PCB’A为长方体、PCB’A限位区域是长方形为例进行说明。
上述治具中,本发明实施例对于盖板的阻挡层的材料和厚度均不作限定。考虑到在去除PCB’A的电极区域内的导电胶时,阻挡层覆盖在PCB’A的电子元器件区域上,为了避免电子元器件区域内的电子元器件被盖板压损,阻挡层可采用弹性材料,例如硅胶,以起到缓冲作用。另外,本发明实施例对于阻挡层的具***置和形状不作限定。示例的,阻挡层可以位于与盖板的第一端相邻或者相对的一端;为了操作方便,参考图2所示,阻挡层10可以位于与盖板2的第一端201相对的一端,本发明实施例以及幅图均以阻挡层位于与盖板的第一端相对的一端为例进行说明。示例的,阻挡层可以是长方体、圆柱体、梯台等;考虑到实际中PCB’A多为长方体,阻挡层可以为图2所示的长方体,本发明实施例以及幅图均以阻挡层为长方体为例进行说明。
本发明的实施例提供了一种治具,该治具包括:支撑基板以及位于支撑基板之上的盖板,盖板的第一端与支撑基板铰接;支撑基板设置有限位单元,限位单元用于将PCB’A限制在支撑基板的PCB’A限位区域内;盖板中靠近支撑基板的一侧设置有阻挡层;当转动盖板后,阻挡层与PCB’A相接触并覆盖PCB’A的电子元器件区域,同时露出PCB’A的电极区域。那么,在去除PCB’A电极区域的导电胶时,阻挡层能够阻挡绝大部分的去除液渗入到电子元器件区域,对PCB’A的电子元器件区域内的电子元器件起到保护作用,从而可以改善在去除PCB’A电极区域的导电胶时,因去除液渗入到电子元器件区域造成电子元器件区域中的元器件的腐蚀和脱落,进而造成PCB’A报废的问题。
可选的,参考图2所示,阻挡层10位于与盖板2的第一端201相对的一端,这样有利于操作上述治具。
可选的,参考图4所示,上述限位单元包括:设置在PCB’A限位区域100内的限位槽11。这样,可以将PCB’A直接放置在该限位槽中。本发明实施例对于限位槽的形状、大小和深度均不作限定,具体可以根据PCB’A的形状、大小和厚度决定。考虑目前的PCB’A多为长方体,因此本发明实施例以及附图均以限位槽的横截面为长方形为例进行说明。
可选的,参考图5所示,上述限位单元包括:设置在PCB’A限位区域100的四周的多个限位件12。这样,将PCB’A放置在PCB’A限位区域后,可通过多个限位件来限定PCB’A的位置。本发明实施例对于限位件的具体结构和具体个数不作限定。考虑目前的PCB’A多为长方体,因此参考图5所示,在PCB’A的四周各设置一个限位件即可起到很好的限位作用。需要说明的是,图5所示的限位件可以采用螺钉固定或者采用粘合剂粘连的方式固定,当然还可以是其他方式,这里不作限定。
进一步需要说明的是,上述限位件在支撑基板上的位置可以是固定的,也可以是可调的,优选后者,这样可以限定不同尺寸的PCB’A,从而增大该治具的应用范围。现提供一种具体的可调位置的限位件,参考图6a和图6b所示,在衬底23上可以设置一个滑槽20,限位件12设置在滑槽20上且可沿滑槽20滑动,限位件12上设置有两个通孔(图中未示出),衬底23在沿滑槽20的延伸方向上还设置有两排螺纹孔22,当限位件12的位置调节好后,可采用螺钉21穿过限位件12上的通孔并配合衬底23上的螺纹孔22将限位件12的位置固定。结合图6a和图6c所示,当限位件12沿着图6a的CD方向滑动时,限位件12可以滑动到如图6c所示的位置并固定,当然还可以再沿着CD方向继续滑动。将上述限位件应用到本发明实施例所提供的治具中,从而当PCB’A的尺寸变化时,可以调整限位件的位置,进而增大该治具的应用范围。参考图6d所示,若PCB’A的尺寸小于PCB’A限位区域所限定的尺寸,则限位件12可以沿着滑槽20滑动进入到PCB’A限位区域中,从而可以对PCB’A进行限位。图6d只是举例说明,当然还可以将上述可移动的限位件以及相关单元(例如:滑槽等)设置在其他区域,具体根据实际情况而定,这里不再赘述。
可选的,参考图7所示,上述限位单元包括:设置在PCB’A限位区域100的多个限位柱13,各限位柱13可穿入PCB’A3的限位孔33。这样,可以将限位柱穿入PCB’A的限位孔,从而起到限位作用。本发明实施例对于限位柱的横截面的形状不作限定,例如限位柱的横截面可以是长方形、圆形、梯形等,考虑到PCB’A的限位孔多为圆孔,因此本发明实施例以及附图均以限位柱的横截面为圆形为例进行说明。另外,本发明实施例对于限位柱的具体高度不作限定,具体根据PCB’A的厚度来确定。若限位柱的高度大于PCB’A的厚度,参考图7所示,则限位柱会穿出PCB’A的限位孔;若限位柱的高度小于或等于PCB’A的厚度,参考图8所示,则限位柱不会穿出PCB’A的限位孔。
目前,PCB’A的限位孔多设置在电子元器件区域,若限位柱的高度大于PCB’A的厚度,则限位柱会穿出PCB’A的限位孔。那么当转动盖板后,限位柱会顶住盖板,造成阻挡层与PCB’A不能紧密接触,进而难以起到阻挡去除液渗入到PCB’A的电子元器件区域的作用。为了解决这一问题,参考图7所示,若各限位柱13穿出位于PCB’A3电子元器件区域的限位孔33,阻挡层10包括:多个第一凹槽14,第一凹槽14与限位柱13一一对应;当转动盖板2后,限位柱13还可穿入对应的第一凹槽14中。本发明实施例对于第一凹槽的横截面的形状不作限定,例如第一凹槽的横截面可以是长方形、圆形、梯形等,考虑到限位柱多为圆柱,因此本发明实施例以及附图均以第一凹槽的横截面为圆形为例进行说明。
上述分别提供了限位槽、限位件和限位柱三种具体的限位结构,在应用中,可以单独设置限位槽、限位件或限位柱;当然,还可以将上述三种进行任意组合,示例的,可以同时设置有限位槽和限位柱,或者可以同时设置有限位件和限位柱,或者还可以同时设置限位槽和限位件,或者还可以同时设置限位槽、限位件和限位柱。本发明实施例对此不作限定,具体可以根据实际情况而定。
可选的,结合图9-11,支撑基板1还设置有:相对设置的两个连接件15;盖板2位于两个连接件15之间;每个连接件15和盖板2通过转轴16铰接。需要说明的是,本发明实施例对于转轴的个数不作限定。示例的,参考图10所示,可以是在盖板2的一端设置一根转轴16,每个连接件15和盖板2可通过该转轴16铰接;参考图11所示,还可以是在盖板2的一端设置两根转轴16,每个连接件15和盖板2可通过对应的转轴16铰接。图10所示的结构,转动盖板比较容易;图11所示的结构,成本和制作难度较低。
若待去除导电胶的PCB’A的尺寸发生变化,则转动盖板后,阻挡层极有可能没有完全覆盖PCB’A的电子元器件区域,这时,需要调节阻挡层与PCB’A的相对位置。为了解决这一问题,参考图9所示,各连接件15靠近盖板2的一侧设置有滑道17,转轴16中与连接件15连接的一端可沿滑道17滑动。这样只需通过滑动盖板,即可方便地调节阻挡层与PCB’A的相对位置。
可选的,参考图12所示,盖板2中与连接件15相对的一侧设置有第二凹槽18;当转动盖板2后,第二凹槽18与连接件15相错开。在去除导电胶后,需要打开盖板以取出PCB’A,此时可以通过第二凹槽可以轻易将盖板打开。本发明实施例对于第二凹槽的具体数目不做限定,为了降低制作难度,可以选择图12所示的设置两个相对的第二凹槽即可。
可选的,阻挡层的材料为硅胶,可以减缓电子元器件区域内的电子元器件受到盖板的压力作用。
可选的,参考图13所示,支撑基板1还包括:挖空部19,挖空部19所在位置紧邻PCB’A限位区域100,这样,在去除导电胶后,残留在支撑基板上的大部分去除液通过扩散作用流向挖空部,进而减少了清洁支撑基板的工作。
进一步可选的,参考图13所示,治具还包括:底座4,位于底座4上的支撑基板1呈倾斜状、以使得去除液能够从PCB’A限位区域流向挖空部。这样,支撑基板倾斜放置在底座上,残留在支撑基板上的大部分去除液在重力作用下可以加速流向挖空部,进而节省清洁支撑基板的时间。本发明实施例对于底座的具体结构和数量不作限定,示例的,结合图13和图14所示,可以设置两个相对的底座4,若挖空部19所在位置紧邻PCB’A限位区域100中靠近支撑基板1与盖板2铰接处的一侧,从远离支撑基板1与盖板2铰接处到靠近支撑基板1与盖板2铰接处,该底座4的高度从h1依次减小到h2。
实施例二
本发明实施例提供了一种如实施例一提供的任一项的治具的操作方法,以图2所示的治具为例说明其操作方法,参考图15所示,该方法包括:
S01、将PCB’A3放置并限位在PCB’A限位区域100内;
S02、转动盖板2,并在阻挡层10与PCB’A3相接触时停止转动。
接着,可以采用去除治具(例如:特氟龙治具)去除PCB’A的电极区域内的导电胶,当然,在去除干净后,还可以使用无尘布对PCB’A的电极区域进行擦拭;然后,可以再次转动盖板,以取出去除导电胶后的PCB’A,同时,还可以将残留在PCB’A限位区域的去除液,以及粘附在阻挡层上的去除液擦拭干净,为下次去除做好准备。若要继续去除下一个PCB’A的导电胶,只需重复上述步骤即可。
本发明的实施例提供了一种治具的操作方法,通过该方法操作上述治具,在去除PCB’A电极区域的导电胶时,盖板的阻挡层与PCB’A相接触并覆盖PCB’A的电子元器件区域,能够阻挡绝大部分的去除液渗入到电子元器件区域,对PCB’A的电子元器件区域内的电子元器件起到保护作用。这样可以改善在去除PCB’A电极区域的导电胶时,因去除液渗入到电子元器件区域造成电子元器件区域中的元器件的腐蚀和脱落,从而造成PCB’A报废的问题。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种治具,其特征在于,包括:支撑基板以及位于所述支撑基板之上的盖板,所述盖板的第一端与所述支撑基板铰接;
所述支撑基板设置有限位单元,所述限位单元用于将PCB’A限制在所述支撑基板的PCB’A限位区域内;所述盖板中靠近所述支撑基板的一侧设置有阻挡层;
当转动所述盖板后,所述阻挡层与所述PCB’A相接触并覆盖所述PCB’A的电子元器件区域,同时露出所述PCB’A的电极区域;
所述阻挡层位于与所述盖板的所述第一端相对的一端。
2.根据权利要求1所述的治具,其特征在于,所述限位单元包括:设置在所述PCB’A限位区域内的限位槽。
3.根据权利要求1所述的治具,其特征在于,所述限位单元包括:设置在所述PCB’A限位区域的四周的多个限位件。
4.根据权利要求3所述的治具,其特征在于,所述限位件在所述支撑基板上的位置可调。
5.根据权利要求1所述的治具,其特征在于,所述限位单元包括:设置在所述PCB’A限位区域的多个限位柱,各所述限位柱可穿入所述PCB’A的限位孔。
6.根据权利要求5所述的治具,其特征在于,若各所述限位柱穿出位于所述PCB’A电子元器件区域的限位孔,所述阻挡层包括:多个第一凹槽,所述第一凹槽与所述限位柱一一对应;当转动所述盖板后,所述限位柱还可穿入对应的所述第一凹槽中。
7.根据权利要求1所述的治具,其特征在于,所述支撑基板还设置有:相对设置的两个连接件;所述盖板位于两个所述连接件之间;每个所述连接件和所述盖板通过转轴铰接。
8.根据权利要求7所述的治具,其特征在于,各所述连接件靠近所述盖板的一侧设置有滑道,所述转轴中与所述连接件连接的一端可沿所述滑道滑动。
9.根据权利要求7或8所述的治具,其特征在于,所述盖板中与所述连接件相对的一侧设置有第二凹槽;当转动所述盖板后,所述第二凹槽与所述连接件相错开。
10.根据权利要求1所述的治具,其特征在于,所述阻挡层的材料为硅胶。
11.根据权利要求1所述的治具,其特征在于,所述支撑基板还包括:挖空部,所述挖空部所在位置紧邻所述PCB’A限位区域。
12.根据权利要求11所述的治具,其特征在于,所述治具还包括:底座,位于所述底座上的所述支撑基板呈倾斜状、以使得去除液能够从所述PCB’A限位区域流向所述挖空部。
13.一种如权利要求1-12任一项所述的治具的操作方法,其特征在于,所述方法包括:
将PCB’A放置并限位在PCB’A限位区域内;
转动盖板并在阻挡层与所述PCB’A相接触时停止转动。
CN201610006736.9A 2016-01-04 2016-01-04 一种治具及其操作方法 Expired - Fee Related CN105578785B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610006736.9A CN105578785B (zh) 2016-01-04 2016-01-04 一种治具及其操作方法
US15/333,549 US10455751B2 (en) 2016-01-04 2016-10-25 Maintenance fixture for printed circuit board assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610006736.9A CN105578785B (zh) 2016-01-04 2016-01-04 一种治具及其操作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105578785A CN105578785A (zh) 2016-05-11
CN105578785B true CN105578785B (zh) 2018-03-09

Family

ID=55888287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610006736.9A Expired - Fee Related CN105578785B (zh) 2016-01-04 2016-01-04 一种治具及其操作方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10455751B2 (zh)
CN (1) CN105578785B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018182126A (ja) * 2017-04-17 2018-11-15 カンタツ株式会社 パターン形成用シート、パターン製造装置およびパターン製造方法
CN107624037B (zh) * 2017-09-01 2020-08-28 捷开通讯(深圳)有限公司 一种固定治具
CN108323028B (zh) * 2018-01-30 2022-09-16 江西景旺精密电路有限公司 一种pcb成品清洗一体化生产线及一体化作业方法
KR102002007B1 (ko) * 2019-03-28 2019-07-19 주식회사 태성 인쇄회로기판용 지그장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007523264A (ja) * 2004-02-23 2007-08-16 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 膜式電解研磨向け装置
CN2711899Y (zh) * 2004-06-07 2005-07-20 威盛电子股份有限公司 具有被动元件的电子封装体
US8241964B2 (en) 2010-05-13 2012-08-14 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor device and method of embedding bumps formed on semiconductor die into penetrable adhesive layer to reduce die shifting during encapsulation
KR101735474B1 (ko) * 2010-08-23 2017-05-16 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 조립체의 몰딩방법
CN202609115U (zh) * 2012-04-20 2012-12-19 台表科技(苏州)电子有限公司 一种用于pcb板贴胶带的工具

Also Published As

Publication number Publication date
CN105578785A (zh) 2016-05-11
US10455751B2 (en) 2019-10-22
US20170196130A1 (en) 2017-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105578785B (zh) 一种治具及其操作方法
JP4037780B2 (ja) 液晶表示パネルの移送装置
KR101256669B1 (ko) 액정표시장치
CN105116620A (zh) 显示基板的摩擦配向方法
US20180136525A1 (en) Display panel and manufacturing method thereof
EP3035380B1 (en) Apparatus for separating flexible substrate from glass substrate, and production device
KR20050029970A (ko) 액정 표시패널의 절단장치 및 그 절단방법
CN101976005A (zh) 双面ips蓝相液晶显示器
CN102799059B (zh) 灰阶掩膜版、阵列基板及其制备方法、显示装置
CN205466360U (zh) 切割工具
CN104597679B (zh) 阵列基板及其断线修补方法
CN101826488B (zh) 阵列基板及制造方法和液晶面板及制造方法
CN108753177A (zh) 一种导电胶、显示面板的制造方法、显示面板及显示装置
CN205851253U (zh) 点胶针头结构以及点胶装置
JPH11190831A (ja) 液晶表示装置の製造方法及びその装置
KR100672631B1 (ko) 액정패널 제작용 세정장치
CN205020435U (zh) 一种pcba板的清洁装置
KR100835972B1 (ko) 액정표시장치용 액정셀의 제조공정
CN100495134C (zh) 液晶显示面板
CN107255881A (zh) 加热装置
CN204945582U (zh) 阵列基板和显示装置
KR101405629B1 (ko) 액정표시장치 제조용 기판
KR100833657B1 (ko) 세정기 및 그 세정 방법
KR20050108886A (ko) 표시 패널용 어레이 기판의 모기판
KR200363333Y1 (ko) 액정 표시 장치의 편광 필름 분리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180309

Termination date: 20220104

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee