CN105573539B - 触控面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种触控面板及其制造方法。一种制造触控面板的方法，包含提供一基板，形成一感测电极层于该基板上，形成一第一遮蔽层于该基板上，该第一遮蔽层与该感测电极层部分重叠于一重叠区，且该第一遮蔽层于该重叠区的预定位置具有多个预定尺寸的不连续区，形成一导电结构于该多个不连续区的每一不连续区，该导电结构的一部分填入其相对应的不连续区，另一部分突出于该第一遮蔽层的表面，以及形成一第二遮蔽层于该第一遮蔽层的表面上，并暴露出该导电结构的该另一部分。

Description

触控面板及其制造方法

技术领域

本发明涉及触控技术，特别是涉及一种触控面板以及其制造方法。

背景技术

随着触控技术的演进与发展，触控面板(touch panel)或触控屏幕(touchscreen)逐渐普遍应用于电子装置中，特别是可携式或手持式电子装置，例如个人数字助理(PDA)或移动电话。在许多触控面板中，触控感应区所感测到的信号通过导电接点，经由传导线路与软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board；FPC)传输至电子装置的主机做分析处理。在有些触控面板的制造过程中，导电接点先制作完成后才进行遮蔽层的印刷。然而在导电接点制作时，因其印刷网版的网膜为柔软材质，容易受到印刷治具的推压而偏移，使得这些导电接点未能正确形成于预定的位置上。因此，在完成后续的遮蔽层印刷后，遮蔽层与偏移的导电接点交会处就很有可能造成针孔或漏光的现象，从而使生产良率降低。如何克服导电接点偏移的问题并使导电接点能更精确制作于预定的位置，是触控面板制造过程有待解决的一项课题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的之一在于使导电接点能精确定位于预定的位置以提高生产良率。本发明的实施例提供一种制造触控面板的方法，包含提供一基板，该基板划分为一触控区域与围绕该触控区域的一周边区域，形成一第一图案化导电层于该基板的触控区域与部分的周边区域上，形成一第一图案化遮蔽层于该基板的周边区域，该第一图案化遮蔽层与该第一图案化导电层部分重叠于一重叠区，且于该重叠区内具有多个不连续区，形成一第二图案化导电层于该第一图案化遮蔽层的该多个不连续区，该第二图案化导电层填入该多个不连续区并覆盖位于该多个不连续区周缘的第一图案化遮蔽层，以及形成一第二图案化遮蔽层于该基板的周边区域，该第二图案化遮蔽层覆盖位于该多个不连续区的周缘外的该第一图案化遮蔽层。

本发明的实施例中，该多个不连续区具有一致的尺寸。

本发明的实施例中，该第二图案化导电层在填入该多个不连续区并覆盖位于该多个不连续区周缘的第一图案化遮蔽层的导电结构具有一致的尺寸。

本发明的实施例中，该第二图案化导电层的材料包含碳、纳米铜、纳米银以及高分子导电树脂的其中之一。

本发明的实施例中，该第一图案化遮蔽层、该第二图案化遮蔽层以及该第二图案化导电层的颜色为黑色或灰色。

本发明的实施例中，另包含形成一导线层于该第二图案化导电层与该第二图案化遮蔽层上；形成一绝缘层于该导线层上，该绝缘层暴露出该导线层的一部分；以及施加一导电粘着剂至该导线层的露出部分以将该导线层电性连接至一可挠性电路板。

本发明的实施例另提供一种制造触控面板的方法，包含提供一基板，该基板划分为一触控区域与围绕该触控区域的一周边区域；形成一第一图案化导电层于该基板的触控区域与部分的周边区域上；形成一第一图案化遮蔽层于该基板的周边区域，该第一图案化遮蔽层与该第一图案化导电层部分重叠于一重叠区，且于该重叠区内具有多个第一不连续区；形成一第二图案化遮蔽层于该基板的周边区域，该第二图案化遮蔽层位于该第一图案化遮蔽层上，且于该覆盖部分具有多个第二不连续区，该多个第二不连续区涵盖该多个第一不连续区；以及形成一第二图案化导电层，该第二图案化导电层填入该多个第一不连续区以及该多个第二不连续区。

本发明的实施例中，该多个第一不连续区具有一致的尺寸。

本发明的实施例中，该多个第二不连续区具有一致的尺寸。

本发明的实施例中，该第二图案化导电层在填入该多个第一不连续区与该多个第二不连续区的导电结构具有一致的尺寸。

本发明的实施例中，该多个第二不连续区暴露出该第一图案化遮蔽层的该多个第一不连续区与位于该多个第一不连续区周缘的第一图案化遮蔽层。

本发明的实施例另提供一种触控面板，包含一基板；一感测电极层，位于该基板上；一第一遮蔽层，位于该基板上，该第一遮蔽层与该感测电极层部分重叠于一重叠区，且该第一遮蔽层于该重叠区的预定位置具有多个预定尺寸的第一不连续区；一第二遮蔽层，位于该第一遮蔽层上，该第二遮蔽层于该重叠区具有多个第二不连续区，该多个第二不连续区涵盖该多个第一不连续区；以及由该多个第一不连续区与该多个第二不连续区所界定的多个导电结构，每一导电结构填入该多个第一不连续区之一以及其相对应的该多个第二不连续区之一。

本发明的实施例中，该多个第一不连续区具有一致的尺寸。

本发明的实施例中，该多个第二不连续区具有一致的尺寸。

本发明的实施例中，该多个导电结构具有一致的尺寸。

本发明的实施例中，该多个第二不连续区暴露出该第一遮蔽层的该多个第一不连续区与位于该多个第一不连续区周缘的第一遮蔽层。

在本发明的方法实施例中，第一图案化遮蔽层先制作完成后才进行第二图案化导电层的制作。第一图案化遮蔽层有助于使不连续区预先定位，从而使后续第二图案化导电层所形成的导电结构能形成于此等预先定位的位置上。因此，第二图案化导电层的导电结构位置便不会受到印刷治具的推压而偏移，而可正确形成于预定的位置上，有效克服针孔或漏光的问题。此外，在本发明的装置实施例中，第一遮蔽层所界定的不连续区具有一致的尺寸，且第一遮蔽层与第二遮蔽层所共同界定的导电结构也能有一致的尺寸，使得导电结构在电气特性(例如阻抗)上具有一致的表现。

本发明的技术内容及技术特点已揭示如上，然而本发明所属技术领域中普通技术人员应了解，在不背离所附权利要求所界定的本公开精神和范围内，本发明的教示及揭示可作各种的替换及修饰。例如，上文揭示的许多元件可以不同的结构实施或以其它相同功能的结构予以取代，或者采用其组合。

附图说明

本发明的前述摘要以及下文的详细说明在伴随各附图来阅读时当可更容易了解。为达到本发明的说明目的，各附图里图绘有现属较佳的各具体实施例。然而本发明并不限于所绘的精确排置方式及设备装置，此点应可理解。

图1A～1M所示为根据本发明的一实施例，触控面板的制作方法示意图；

图2A～2C所示为根据本发明的另一实施例，触控面板的制作方法示意图；

图3所示为根据本发明的一实施例，触控面板的制作方法流程图；

图4所示为根据本发明的另一实施例，触控面板的制作方法流程图；

图5所示为根据本发明的一实施例，触控面板的制作方法流程图；以及

图6所示为根据本发明的又一实施例，触控面板的制作方法流程图。

符号说明：

10：触控面板

11：基板

12：第一图案化导电层

14：第一图案化遮蔽层

15：绝缘层

16：导电粘着剂

17：可挠性电路板

18：导线层

20：触控面板

22：第二图案化导电层

24：第二图案化遮蔽层

31～35：方法步骤

41～45：方法步骤

53～55：方法步骤

64～65：方法步骤

111：第一表面

112：第二表面

140：不连续区

240：不连续区

L1：第一不连续区长度

L2：第二不连续区长度

H1：第一图案化遮蔽层厚度

H2：第二图案化遮蔽层厚度

H：第一与第二图案化遮蔽层总厚度

OVL：重叠区

S：触控区域

P：周边区域。

具体实施方式

图1A～1M所示为根据本发明的一实施例，触控面板的制作方法示意图。请一并参照图1A的剖面图与图1B的俯视图，制造过程以提供一基板11开始。基板11具有一第一表面111以及一第二表面112，位于基板11的相反侧。第一表面111做为基板11的线路面，用以承载触控面板的功能元件，而第二表面112则做为基板11的作动面，以从而使用者操作触控面板。此外，基板16划分为一触控区域S与围绕触控区域S的一周边区域P。触控区域S内设置有触控感测电极层(未绘示于图中)，用以感测触控面板上的触碰位置或轨迹。周边区域P内设置有信号导线(未绘示于图中)，其电性连接触控感测电极层。

在本发明的一实施例中，基板11可为一硬式透光基板或一可挠式透光基板，其材料可选自玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、乙烯对苯二甲酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚烯丙基、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)等透明材料。

请一并参照图1C的剖面图与图1D的俯视图，利用例如溅镀以及蚀刻的制造过程，将一第一图案化导电层12形成于基板11的触控区域S与部分的周边区域P上。第一图案化导电层12做为触控面板的触控感测电极层，其包含第一轴向感测电极与第二轴向感测电极(图中未标示)。第一图案化导电层12的感测电极主要位于触控区域S内，而外接线路则位于该部分的周边区域P内。

在本发明的一实施例中，第一图案化导电层12的材料可包括各种透明导电材料，例如，氧化铟锡(indium tin oxide；ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide；IZO)、氧化镉锡(cadmium tin oxide；CTO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide；AZO)、氧化铟锌锡(indiumtin zinc oxide；ITZO)、氧化锌(zinc oxide)、氧化镉(cadmium oxide)、氧化铪(hafniumoxide；HfO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide；InGaZnO)、氧化铟镓锌镁(indiumgallium zinc magnesium oxide；InGaZnMgO)、氧化铟镓镁(indium gallium magnesiumoxide；InGaMgO)、氧化铟镓铝(indium gallium aluminum oxide；InGaAlO)、纳米金属、纳米碳管或石墨烯。在本发明的其他实施例中，电极的材料可包括不透明导电材料，例如金属网格(Metal Mesh)。

请一并参照图1E的剖面图与图1F的俯视图，利用例如印刷及烘烤的制造过程，将一第一图案化遮蔽层14形成于基板11的周边区域P。第一图案化遮蔽层14与第一图案化导电层12部分重叠于一重叠区OVL(第一图案化导电层12位于周边区域P的部分)，且于重叠区OVL内具有多个不连续区140。不连续区140第一图案化遮蔽层14的镂空部分，其暴露出部分位于周边区域P的第一图案化导电层12。不连续区140大致上在周边区域P内沿触控区域S与周边区域P的边界排列。为求附图简洁，图1F仅绘示不连续区140沿触控区域S与周边区域P的边界的两侧边排列。

第一图案化遮蔽层14通常采用不透明材料制成，以遮蔽触控区域S外的元件例如信号导线。在本发明的一实施例中，第一图案化遮蔽层14的材料可选自黑色光阻材料、黑色树脂、黑色油墨、低反射率的薄膜或具有其他颜色的类似材料。

请一并参照图1G的剖面图与图1H的俯视图，利用例如印刷及烘烤的制造过程，将一第二图案化导电层22形成于第一图案化遮蔽层14的多个不连续区140。第二图案化导电层22填入多个不连续区140中并且突出于第一图案化遮蔽层14的表面，形成一导电结构。在本实施例中，此导电结构覆盖位于该不连续区140周缘的第一图案化遮蔽层14。由第二图案化导电层22所形成的导电结构做为第一图案化导电层12与一主机(图中未标示)做信号传输时的导电接点。详言之，第一图案化导电层12的触控感测电极所感测到的信号通过第二图案化导电层22所形成的导电结构，经由传导线路与软性印刷电路板(Flexible PrintedCircuit Board；FPC)传输至主机做分析处理。

在本公开中，第一图案化遮蔽层14先制作完成后才进行第二图案化导电层22的制作。第一图案化遮蔽层14有助于使不连续区140预先定位，从而使后续第二图案化导电层22所形成的导电结构能形成于此等预先定位的位置上。因此，第二图案化导电层22的导电结构位置便不会受到印刷治具的推压而偏移，而可正确形成于预定的位置上，有效克服针孔或漏光的问题。此外，因第一图案化遮蔽层14先于第二图案化导电层22制作，不连续区140能具有一致的尺寸，以从而于后续制造过程中第二图案化导电层22的导电结构也能有一致的尺寸，从而在电气特性(例如阻抗)上具有一致的表现。在本实施例中，由第二图案化导电层22所形成的导电结构具有一下窄上宽的构形，分别有助于导电结构的定位与传输阻抗的降低。

在本发明的一实施例中，第二图案化导电层22的材料包含碳、纳米铜、纳米银以及高分子导电树脂的其中之一。又，第二图案化导电层22采用与第一图案化遮蔽层14的颜色相同或近似的导电物质，以使自基板11的作动面112观之，不致察觉有第二图案化导电层22的存在。在本发明的一实施例中，第二图案化导电层22与第一图案化遮蔽层14的颜色为黑色或灰色。

请一并参照图1I的剖面图与图1J的俯视图，利用例如印刷及烘烤的制造过程，将一第二图案化遮蔽层24形成于基板11的周边区域P。第二图案化遮蔽层24覆盖位于多个不连续区140的周缘外的第一图案化遮蔽层14。在本发明的另一实施例中，第二图案化遮蔽层24靠近触控区域S的部分内缩于第一图案化遮蔽层14而暴露出部分的第一图案化遮蔽层14。第二图案化遮蔽层24弥补第二图案化导电层22的导电结构突出于第一图案化遮蔽层14的厚度差，使第一图案化遮蔽层14与第二图案化遮蔽层24的总厚度与第二图案化导电层22的导电结构大致上相齐平。

在本发明的一实施例中，第二图案化遮蔽层24的材料可选自黑色光阻材料、黑色树脂、黑色油墨、低反射率的薄膜或具有其他颜色的类似材料。又，第二图案化遮蔽层24、第一图案化遮蔽层14与第二图案化导电层22的颜色可选自为黑色或灰色。

现请一并参照图1K的剖面图与图1L的俯视图，其中图1K自图1L的剖面线AA'观之。在形成第二图案化遮蔽层24后，一导线层18形成于第二图案化导电层22与第二图案化遮蔽层24上。在本发明的一实施例中，采用网印设备配合设计细线路的网版，并以银胶形成细线路，将导线层18印刷覆盖在第二图案化导电层22与第二图案化遮蔽层24上。导线层18与第二图案化导电层22相接触，以与第一图案化导电层12电性连接。另，在本发明的一实施例中，因第二图案化遮蔽层24靠近触控区域S的部分内缩于第一图案化遮蔽层14，覆盖在第二图案化遮蔽层24上的导线层18也相对内缩于第一图案化遮蔽层14。

其后，利用例如网版印刷将一绝缘层15形成于导线层18上。绝缘层15可避免导线层18因暴露于空气中造成氧化。此外，绝缘层15暴露出导线层18靠近周边区域P外缘的一部分，以从而导线层18与后续的元件电性连接。另，在本发明的一实施例中，因第二图案化遮蔽层24与导线层18靠近触控区域S的部分内缩于第一图案化遮蔽层14，覆盖在导线层18上的绝缘层15也相对内缩于第一图案化遮蔽层14。在本发明的一实施例中，绝缘层15可为透明材料或黑色或具有其他颜色的类似材料制成(光阻材料、黑色树脂、黑色油墨、低反射率的薄膜等)，可包括无机材料，例如氮化硅(silicon nitride)、氧化硅(silicon oxide)与氮氧化硅(silicon oxynitride)，也可为有机材料，例如丙烯酸类树脂(acrylic resin)等其它适合的材料，但本发明并不以此为限。

现请参照图1M，在形成绝缘层15后，施加一导电粘着剂16至导线层18的露出部分以将导线层18电性连接至一可挠性电路板17，例如软性印刷电路板(FPC)。在本发明的一实施例中，以异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)或异方性导电胶(Anisotropic Conductive Paste；ACP)作为导电粘着剂16，并利用一热压机将可挠性电路板17压合粘着于导线层18的露出部分上。

在本发明的一实施例中，第一图案化遮蔽层14在第一图案化导电层12上的厚度H1约为7～10毫米(mm)，而第二图案化遮蔽层24在第一图案化遮蔽层14上的厚度H2约为7～10毫米(mm)，使其总厚度H约为15～20毫米(mm)，此也为第二图案化导电层22的厚度。又，第一图案化遮蔽层14所界定的不连续区140在沿触控区域S边界的方向的长度L1约为3毫米(mm)，而在垂直于触控区域S边界的方向(穿入图1M纸面)的宽度约为1毫米(mm)。另外，第二图案化导电层22在第一图案化遮蔽层14上，沿触控区域S边界的方向的长度L2约为3.6毫米(mm)。

如图1M所示，由图1A～1M所示根据本发明的实施例所制作的触控面板10包含一基板11、一感测电极层12、一第一遮蔽层14、一第二遮蔽层24与多个导电结构22。感测电极层12位于该基板11上。第一遮蔽层14位于基板11上，并与感测电极层12部分重叠于一重叠区OVL(感测电极层12位于周边区域P的部分)，且第一遮蔽层14于该重叠区OVL的预定位置具有多个预定尺寸的第一不连续区140。第二遮蔽层24位于第一遮蔽层14上，且第二遮蔽层24于该重叠区OVL具有多个第二不连续区240(导电结构22突出第一遮蔽层14表面的部分)，该多个第二不连续区240涵盖该多个第一不连续区140。第一不连续区140与第二不连续区240界定出多个导电结构22的位置，每一导电结构22填入该多个第一不连续区140之一以及其相对应的该多个第二不连续区240之一。

图2A～2C所示为根据本发明的另一实施例，触控面板的制作方法示意图。请参照图2A，于基板上形成第一图案化导电层12与第一图案化遮蔽层14。其相关方法步骤已详述于图1A、图1C与图1E中，于此不另赘叙。又，第一遮蔽层14与第一图案化导电层12部分重叠于一重叠区OVL，且第一遮蔽层14于该重叠区OVL的预定位置具有多个预定尺寸的第一不连续区140。

接着请参照图2B，于形成第一图案化遮蔽层14于基板11的周边区域P后，利用例如印刷及烘烤的制造过程，形成一第二图案化遮蔽层24于基板11的周边区域P。第二图案化遮蔽层24位于第一图案化遮蔽层14上，且于该重叠区OVL具有多个第二不连续区240，该多个第二不连续区240涵盖该多个第一不连续区140。在本发明的一实施例中，多个第二不连续区240暴露出第一图案化遮蔽层14的多个第一不连续区140与位于多个第一不连续区140周缘的第一图案化遮蔽层14。另，在本发明的实施例中，多个第一不连续区140具有一致的尺寸，又，多个第二不连续区240也具有一致的尺寸。

请参照图2C，利用例如印刷及烘烤的制造过程，形成一第二图案化导电层22于多个第一不连续区140与多个第二不连续区240所界定的位置。第二图案化导电层22填入多个第一不连续区140以及多个第二不连续区240中。在本发明的实施例中，第二图案化导电层22在填入多个第一不连续区140与多个第二不连续区240的导电结构具有一致的尺寸。第二图案化导电层22形成后，其后相关的方法步骤已详述于图1K与图1M中，于此不另赘叙。

在图2C所示的触控面板20中，第一图案化遮蔽层14在第一图案化导电层12上的厚度H1约为7～10毫米(mm)，而第二图案化遮蔽层24在第一图案化遮蔽层14上的厚度H2约为7～10毫米(mm)，使其总厚度H约为15～20毫米(mm)，此也为第二图案化导电层22的厚度。又，第一图案化遮蔽层14所界定的不连续区140在沿触控区域S边界的方向的长度L1约为3毫米(mm)，而在垂直于触控区域S边界的方向(穿入图1M纸面)的宽度约为1.75毫米(mm)。另外，第二图案化导电层22在第一图案化遮蔽层14上，沿触控区域S边界的方向的长度L2约为4毫米(mm)。

图3所示为根据本发明的一实施例，触控面板的制作方法流程图。请参照图3，在步骤31提供一基板11，其划分为一触控区域S以及一围绕该触控区域S的周边区域P。

在步骤32，形成一第一图案化导电层12于该基板11的触控区域S与部分的周边区域P上。

在步骤33，形成一第一图案化遮蔽层14于该基板11的周边区域P，该第一图案化遮蔽层14与该第一图案化导电层12部分重叠于一重叠区OVL，且于该重叠区OVL具有多个不连续区140。

在步骤34，形成一第二图案化导电层22于该第一图案化遮蔽层14的该多个不连续区140，该第二图案化导电层22填入该多个不连续区140并覆盖位于该多个不连续区140周缘的第一图案化遮蔽层14。

在步骤35，形成一第二图案化遮蔽层24于该基板11的周边区域P，该第二图案化遮蔽层24覆盖位于该多个不连续区140的周缘外的该第一图案化遮蔽层14。

图4所示为根据本发明的另一实施例，触控面板的制作方法流程图。请参照图4，在步骤41提供一基板11。然后在步骤42形成一感测电极层12于该基板11上。

在步骤43，形成一第一遮蔽层14于该基板11上，该第一遮蔽层14与该感测电极层12部分重叠于一重叠区OVL，且该第一遮蔽层14于该重叠区OVL的预定位置具有多个预定尺寸的不连续区140。

在步骤44，形成一导电结构22于该多个不连续区140的每一不连续区，该导电结构22的一部分填入其相对应的不连续区140，另一部分突出于该第一遮蔽层14的表面。

在步骤45，形成一第二遮蔽层24于该第一遮蔽层14的表面上，并暴露出该导电结构22突出于第一遮蔽层14表面的该另一部分。

图5所示为根据本发明的一实施例，触控面板的制作方法流程图。请参照图5，步骤31与步骤32已详如图3，于此不另赘叙。在步骤53，形成一第一图案化遮蔽层14于该基板11的周边区域P，该第一图案化遮蔽层14与该第一图案化导电层12部分重叠于一重叠区OVL，且在重叠区OVL内具有多个第一不连续区140。

在步骤54，形成一第二图案化遮蔽层24于该基板11的周边区域P，该第二图案化遮蔽层24位于该第一图案化遮蔽层14上，且在重叠区OVL内具有多个第二不连续区240，该多个第二不连续区240涵盖该多个第一不连续区140。

在步骤55，形成一第二图案化导电层22，该第二图案化导电层22填入该多个第一不连续区140以及该多个第二不连续区240。

图6所示为根据本发明的又一实施例，触控面板的制作方法流程图。请参照图6，步骤41、步骤42与步骤43已详如图4，于此不另赘叙。在步骤64，形成一第二遮蔽层24于该第一遮蔽层14上，该第二遮蔽层24于该重叠区OVL具有多个第二不连续区240，该多个第二不连续区240涵盖该多个第一不连续区140。

在步骤65，形成多个导电结构22，每一导电结构22填入其相对应的该多个第一不连续区140之一以及该多个第二不连续区240之一。

本公开的技术内容及技术特点已揭示如上，然而本公开所属技术领域中普通技术人员应了解，在不背离所附权利要求所界定的本公开的精神和范围内，本公开的教示及揭示可作各种的替换及修饰。例如，上文揭示的许多元件可以不同的结构实施或以其它相同功能的结构予以取代，或者采用上述二种方式的组合。

此外，本申请的权利要求并不局限于上文揭示的特定实施例的装置、元件或结构。本公开所属技术领域中普通技术人员应了解，基于本公开教示及揭示装置、元件或结构，无论现在已存在或日后开发者，其与本申请实施例揭示者以实质相同的方式执行实质相同的功能，而达到实质相同的结果，也可使用于本公开。因此，权利要求用以涵盖此类装置、元件或结构。

Claims (18)

1.一种制造触控面板的方法，包括：

提供一基板，所述基板划分为一触控区域与围绕所述触控区域的一周边区域；

形成一第一图案化导电层于所述基板的触控区域与部分的周边区域上；

形成一第一图案化遮蔽层于所述基板的周边区域，所述第一图案化遮蔽层与所述第一图案化导电层部分重叠于一重叠区，且于所述重叠区内具有多个不连续区；

形成一第二图案化导电层于所述第一图案化遮蔽层的多个不连续区，所述第二图案化导电层填入所述多个不连续区并覆盖位于所述多个不连续区周缘的第一图案化遮蔽层；以及

形成一第二图案化遮蔽层于所述基板的周边区域，所述第二图案化遮蔽层覆盖位于所述多个不连续区的周缘外的所述第一图案化遮蔽层，所述第一图案化遮蔽层与所述第二图案化遮蔽层的总厚度与所述第二图案化导电层的导电结构厚度相齐平。

2.根据权利要求1所述的制造触控面板的方法，其中所述多个不连续区具有一致的尺寸。

3.根据权利要求1所述的制造触控面板的方法，其中所述第二图案化导电层在填入所述多个不连续区并覆盖位于所述多个不连续区周缘的第一图案化遮蔽层的导电结构具有一致的尺寸。

4.根据权利要求1所述的制造触控面板的方法，其中所述第二图案化导电层的材料包含碳、纳米铜、纳米银以及高分子导电树脂的其中之一。

5.根据权利要求1所述的制造触控面板的方法，其中所述第一图案化遮蔽层、所述第二图案化遮蔽层以及所述第二图案化导电层的颜色为黑色或灰色。

6.根据权利要求1所述的制造触控面板的方法，另外包括：

形成一导线层于所述第二图案化导电层与所述第二图案化遮蔽层上；

形成一绝缘层于所述导线层上，所述绝缘层暴露出所述导线层的一部分；以及

施加一导电粘着剂至所述导线层的露出部分以将所述导线层电性连接至一可挠性电路板。

7.一种制造触控面板的方法，包括：

提供一基板，所述基板划分为一触控区域与围绕所述触控区域的一周边区域；

形成一第一图案化导电层于所述基板的触控区域与部分的周边区域上；

形成一第一图案化遮蔽层于所述基板的周边区域，所述第一图案化遮蔽层与所述第一图案化导电层部分重叠于一重叠区，且于所述重叠区内具有多个第一不连续区；

形成一第二图案化遮蔽层于所述基板的周边区域，所述第二图案化遮蔽层位于所述第一图案化遮蔽层上，且于所述重叠区内具有多个第二不连续区，所述多个第二不连续区涵盖所述多个第一不连续区，所述多个第二不连续区暴露出所述第一图案化遮蔽层的多个第一不连续区与位于所述多个第一不连续区周缘的第一图案化遮蔽层；以及

形成一第二图案化导电层，所述第二图案化导电层填入所述多个第一不连续区以及所述多个第二不连续区形成一下窄上宽的导电结构。

8.根据权利要求7所述的制造触控面板的方法，其中所述多个第一不连续区具有一致的尺寸。

9.根据权利要求7所述的制造触控面板的方法，其中所述多个第二不连续区具有一致的尺寸。

10.根据权利要求7所述的制造触控面板的方法，其中所述第二图案化导电层在填入所述多个第一不连续区与所述多个第二不连续区的导电结构具有一致的尺寸。

11.根据权利要求7所述的制造触控面板的方法，其中所述第二图案化导电层的材料包含碳、纳米铜、纳米银以及高分子导电树脂的其中之一。

12.根据权利要求7所述的制造触控面板的方法，其中所述第一图案化遮蔽层、所述第二图案化遮蔽层以及所述第二图案化导电层的颜色为黑色或灰色。

13.根据权利要求7所述的制造触控面板的方法，另外包括：

形成一导线层于所述第二图案化导电层与所述第二图案化遮蔽层上；

形成一绝缘层于所述导线层上，所述绝缘层暴露出所述导线层的一部分；以及

施加一导电粘着剂至所述导线层的露出部分以将所述导线层电性连接至一可挠性电路板。

14.一种触控面板，包括：

一基板；

一感测电极层，位于所述基板上；

一第一遮蔽层，位于所述基板上，所述第一遮蔽层与感测电极层部分重叠于一重叠区，且所述第一遮蔽层于所述重叠区的预定位置具有预定尺寸的多个第一不连续区；

一第二遮蔽层，位于所述第一遮蔽层上，所述第二遮蔽层于该重叠区具有多个第二不连续区，所述多个第二不连续区涵盖所述多个第一不连续区，所述多个第二不连续区暴露出所述第一遮蔽层的多个第一不连续区与位于所述多个第一不连续区周缘的第一遮蔽层；以及

由所述多个第一不连续区与所述多个第二不连续区所界定的下窄上宽的多个导电结构，每一导电结构填入所述多个第一不连续区之一以及其相对应的所述多个第二不连续区之一。

15.根据权利要求14所述的触控面板，其中所述多个第一不连续区具有一致的尺寸。

16.根据权利要求14所述的触控面板，其中所述多个第二不连续区具有一致的尺寸。

17.根据权利要求14所述的触控面板，其中所述多个导电结构具有一致的尺寸。

18.根据权利要求14所述的触控面板，其中所述多个导电结构的材料包括碳、纳米铜、纳米银以及高分子导电树脂的其中之一。