CN105555453B - 喷流喷嘴以及喷流装置 - Google Patents
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Abstract
喷流喷嘴(100)具有图2所示的喷嘴主体部(30),喷嘴主体部(30)在规定形状的壳体上具有流入口(601)和排出口(602),使自流入口(601)流入的熔融焊料(7)从排出口(602)向印刷基板(1)喷流。喷流喷嘴(100)具有宽度调整部(20),该宽度调整部(20)设置在该喷嘴主体部(30)的排出口(602)的两侧,用于调整喷流有效宽度,该喷流有效宽度设为熔融焊料(7)的从喷流最高位置下降了规定高度的位置在喷嘴主体部(30)的宽度方向上的喷流宽度。能够不依赖喷流速度地对喷流有效宽度进行多级且细微的调整。由此,能够沿着基板输送方向对熔融焊料的喷流有效宽度进行前后扩宽调整,并且能够再现性良好地将熔融焊料附着在基板的连接用的小孔部。
Description
技术领域
本发明涉及一种能够应用于喷流焊接装置的喷流喷嘴以及喷流装置,该喷流焊接装置朝向印刷基板或者通过托盘输送的半导体晶圆等的焊接面喷流熔融焊料,从而对电子器件进行焊接。
背景技术
以往,在将电子器件向印刷基板的规定面上焊接的情况下,多使用喷流焊接装置。在喷流焊接装置上安装有喷流装置,朝向印刷基板的焊接面喷流熔融焊料。如专利文献1~3所呈现的那样,喷流装置具有管道、喷嘴以及泵。
采用这些喷流装置,利用泵将熔融焊料经由管道输送到喷嘴。喷嘴喷出与泵的输出功率对应的液面高度的熔融焊料。由此,能够利用从喷嘴喷出的熔融焊料将电子器件焊接在印刷基板上。
关于安装在上述喷流装置的泵,公开了一种喷流焊接装置,该喷流焊接装置将用于覆盖螺杆泵的泵外壳与管道相连,从而将熔融焊料从泵外壳向管道输送(参照专利文献1)。
根据专利文献1,在喷嘴侧板之间设置有一对旋转轴,在该旋转轴上分别安装有喷嘴。通过驱动旋转轴,能够改变喷嘴的开口宽度。由此,在根据印刷基板不同而输送速度发生了变化的情况下,通过扩大喷嘴的开口宽度,能够使印刷基板和熔融焊料之间的接触时间恒定。
在专利文献2中公开了一种喷流焊料槽。该喷流焊料槽具有二次喷流喷嘴,能够改变设置于该二次喷流喷嘴前侧的前型模的固定位置和设置于该二次喷流喷嘴后侧的后型模的固定位置。前型模和后型模安装于设置在侧板间的轴部。能够以轴部为基准调整前型模的旋转角度和后型模的旋转角度。由此能够改变二次喷流喷嘴的开口宽度。
在后型模的前端附近,在侧板间安装有固定板。在该固定板上设置有沿着固定面移动自如的堰板,堰板用于使自后型模流下的熔融焊料中的部分熔融焊料溢流。
在专利文献3中公开了一种印刷基板的焊接方法和喷流焊接装置。该喷流焊料槽具有喷嘴台,在该喷嘴台上设置有移动块和固定块。移动块和固定块之间形成喷嘴的开口宽度。移动块可滑动地安装在喷嘴台上。移动块可在与基板输送方向平行的方向上移动,从而能够调整其固定位置。由此,通过改变移动块和固定块之间的开口宽度,能够调整喷嘴的开口宽度。
在专利文献4中公开了一种焊接用的喷射喷流喷嘴。采用该喷嘴,在喷嘴主体的上部安装有一对平坦状的喷嘴板,该喷嘴板借助卡合用的螺丝固定于安装部。如果松缓螺丝,喷嘴板能够相对于安装部在水平方向上左右滑动。利用该喷嘴板的开闭结构,能够调整喷嘴板间的开口宽度。
专利文献1:(日本)实开昭63-029662号公报
专利文献2:(日本)实用新型登录第3017533号公报
专利文献3:(日本)特许第4253374号公报
专利文献4:(日本)实用新型公平02-03138号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,采用以往例子的喷流喷嘴以及喷流装置,会产生以下问题。采用专利文献1~4所示那样的喷流装置,多使用利用旋转轴或者水平滑动机构来改变喷嘴的开口宽度的方法。但是,对于多样化的印刷基板上的器件配置而言,如果采用该种开口宽度的改变方法,需要自处于最大喷流宽度的状态进一步进行微调,而专利文献1~4均未公开在这种情况下进行喷流宽度扩宽的装置,所以该微调很困难。
顺便说一下,考虑了在处于最大喷流宽度的状态下通过增加喷流压力并加快喷流速度来确保最大喷流宽度以上的喷流宽度的方法。但确认了以下实际状况:即使增大喷流压力、使喷流速度加快,虽然可使喷流高度变高,但也不会使喷流宽度扩宽。
因此,如果不能沿着基板的输送方向在该喷嘴的前后对熔融焊料的喷流宽度进行微调,就只能依赖增大喷流压力或加快喷流速度的方法,那么附着在印刷基板1的熔融焊料7的润湿性将会变差,产生焊桥、焊柱等。
用于解决问题的方案
本发明解决了上述课题,且目的在于提供一种喷流喷嘴以及喷流装置,其能够沿着基板输送方向对熔融焊料的喷流有效宽度进行前后扩宽调整,并且还能够再现性良好地将熔融焊料附着在基板的通孔等小孔部。
为了解决上述课题,根据技术方案1所述的喷流喷嘴,其由喷嘴主体部构成,该喷嘴主体部在规定形状的壳体上具有流入口以及排出口,将从所述流入口流入的熔融焊料从所述排出口向基板喷流,所述喷嘴主体部具有开口可变机构和宽度调整部,该开口可变机构用于调整所述排出口的开口宽度,该宽度调整部设在所述开口可变机构上,在将印刷基板进入所述喷流喷嘴的一侧设为上游侧、将印刷基板自所述喷流喷嘴退出的一侧设为下游侧时,所述开口可变机构包括设在上游侧的前型模和设在下游侧的后型模,该前型模和该后型模均能够在所述排出口的宽度方向上移动,所述宽度调整部包括设在所述前型模的上游侧且能够沿着该前型模上下移动的前板、和设在所述后型模的下游侧且能够沿着该后型模上下移动的后板,在将所述喷嘴主体部的宽度方向上的喷流宽度设为喷流有效宽度时,所述喷流有效宽度由前型模、后型模、前板以及后板限定。采用技术方案1所述的喷流喷嘴,能够不依赖喷流速度地对喷流有效宽度进行多级、细微的调整。
根据技术方案2所述的喷流装置,其包括:泵,其用于吸入熔融焊料并将该熔融焊料沿规定的方向输送;泵外壳,其用于收纳所述泵;管道,其与所述泵外壳相连,用于引导所述熔融焊料;以及技术方案1所述的带有喷流宽度多级调整功能的喷流喷嘴,该喷流喷嘴与所述管道相连,用于喷流所述熔融焊料。
发明的效果
本发明的喷流喷嘴具有宽度调整部,该宽度调整部设置于喷嘴主体部的排出口的喷流方向上的两侧壁,用于调整喷流有效宽度。
利用该结构,无论喷流高度是否是大致恒定的状态,都能够调整宽度调整部的上升高度,从而能够沿着基板输送方向对熔融焊料的喷流有效宽度进行前后扩宽调整。而且,能够增大熔融焊料对于基板的面压力。通过与开口可变机构配合使用,能够对喷流有效宽度进行多级且细微的调整。
采用本发明的喷流装置,因为具有本发明的带有喷流宽度多级调整功能的喷流喷嘴,所以与没有宽度调整部的情况相比,能够将基板的被附着面暴露于喷流状的熔融焊料中的状态设定(维持)得较长。因此,能够使熔融焊料良好地附着于基板的连接用通孔等小孔部。由此,能够相对于以往的方式加快基板的输送速度,从而能够提高该装置的生产能力。
附图说明
图1是表示作为本发明的实施方式的喷流喷嘴100的结构的例子(例1)的立体图。
图2是表示喷流喷嘴100的结构的例子(例2)的剖视图。
图3是表示喷流喷嘴100的装配的例子的分解立体图。
图4是表示喷流喷嘴100的功能的例子的剖视图。
图5是表示喷流焊接装置200的结构的例子的立体图。
图6是表示喷流焊接装置200的动作的例子(例1)的剖视图。
图7是表示喷流焊接装置200的动作的例子(例2)的剖视图。
图8是表示喷流焊接装置200的动作的例子(例3)的剖视图。
具体实施方式
接下来,对作为本发明的实施方式的喷流喷嘴以及喷流装置进行说明。首先,参照图1以及图2,对喷流喷嘴100的结构的例子(例1、例2)进行说明。
(喷流喷嘴100的结构的例子)
图1所示的喷流喷嘴100在喷流焊接装置中能够用作一次喷流用的喷嘴,具有能够对喷流宽度进行多级调整的喷嘴主体部30。喷嘴主体部30具有图2所示的流入口601和排出口602,用于将从流入口601流入的熔融焊料7从排出口602喷流。此外,图2是图1所示的喷流喷嘴100的X1-X1的向视图。
在一次喷流中,以从印刷基板1的下方吹起熔融焊料7的方式使熔融焊料7附着在该印刷基板1的下表面。在这里,可将比二次喷流稍多的熔融焊料7附着于印刷基板1。这样一来,能够使熔融焊料7“润湿”到达印刷基板1之上。与此相对,在二次喷流中,形成向与印刷基板1的行进方向相同的方向流动的平面。利用该平面将过量附着的熔融焊料7抹掉。
在图1中,L是喷嘴主体部30的长度(mm),W是其宽度(mm),H是其高度(mm)。此外,X是喷嘴长度方向,Y是喷嘴宽度方向,Z是熔融焊料7的喷流方向。喷嘴主体部30是通过对不锈钢板进行切口弯曲加工而制造出具有规定形状的壳体。
在喷嘴主体部30上设置有堰堤部10和开口可变机构90。堰堤部10具有长度为L(mm)左右的前成形部11(前型模)以及后成形部12(后型模)。前成形部11以及后成形部12构成开口可变机构90。前成形部11安装于图2所示那样的前成形基板13的上部,能够在前成形基板13上左右自由移动。同样,后成形部12也能够在后成形基板14的上部左右自由移动。
在前成形部11以及后成形部12各自的顶面上设有长孔部201。螺丝旋转工具能够***该长孔部201。利用该长孔部201松缓图2所示的螺丝613、614来使前成形部11以及后成形部12中的至少一者滑动,使两者靠近或者远离,由此能够调整排出口602的开口宽度(开口可变机构90)。
在堰堤部10上安装有宽度调整部20。宽度调整部20具有长度为L(mm)左右的平板状的前溢流板21(前板)以及后溢流板22(后板)。宽度调整部20用于对自排出口602喷流出的熔融焊料7的喷流宽度进行微调。前溢流板21以及后溢流板22是像河川的堰板(门)那样使用。
前溢流板21具有能够沿着前成形部11的上游侧的壁面在大致垂直(铅垂)方向上下移动的机构。后溢流板22具有能够沿着后成形部12的下游侧的壁面同样地上下移动的机构。这里所说的上游侧是指印刷基板1进入喷流喷嘴100的一侧,下游侧是指印刷基板1自喷流喷嘴100退出的一侧。
此外,在喷嘴主体部30的前方(上游侧)设置有遮檐状的前回流引导部46。在喷嘴主体部30的后方(下游侧)设置有筒状的后回流引导部47。前回流引导部46用于将从堰堤部10向前方溢流的熔融焊料7向规定的方向引导。后回流引导部47用于承接从堰堤部10向后方溢流的熔融焊料7并将熔融焊料7向规定的方向引导。
在图2中,喷嘴主体部30具有侧面板61、62(未图示)和壁面板63、64。侧面板61、62和壁面板63、64构成喷嘴壳体42(参照图3)。壁面板63在上部具有倒L字状部位603,壁面板64也在上部具有倒L字状部位604。
在倒L字状部位603、604上设置有堰堤部10。堰堤部10为了抬高从排出口602溢流出的熔融焊料7并将该熔融焊料7的宽度扩宽,除了前成形部11以及后成形部12以外,还具有前成形基板13(前型模基台)、后成形基板14(后型模基台)、前垫板15以及后垫板16。
如图2所示,前成形部11以及后成形部12各自的内部空间的截面具有四边形形状或者倒梯形形状。前成形部11的顶面倾斜而形成为斜板状。之所以使前成形部11的顶面形成为斜板状,是为了在喷流焊接装置上进行印刷基板1的倾斜输送。与此相对,后成形部12的顶面为了获得喷流宽度而形成为平板形状(平坦状)。
在前成形部11的下方设置有前成形基板13,在前成形基板13的下方设置有前垫板15。前垫板15具有1mm左右的厚度,用于调整前成形基板13的高度。前成形部11利用螺丝613以隔着前成形基板13和前垫板15的形态固定于倒L字状部位603。前成形基板13的螺丝孔形成为长孔状,在松缓了螺丝613的状态下前成形基板13能够左右移动。
同样,在后成形部12的下方设置有后成形基板14,在后成形基板14的下方设置有后垫板16。后垫板16为了形成倾斜而具有2mm左右的厚度,能够将后成形基板14的高度调整为前成形基板13的高度高。其理由也是为了进行印刷基板1的倾斜输送。后成形部12利用螺丝614以隔着后成形基板14和后垫板16的形态固定于倒L字状部位604。后成形基板14的螺丝孔也形成为长孔状,在松缓了螺丝614的状态下后成形基板14能够左右移动(开口可变机构90)。
开口可变机构90用于调整前成形部11和后成形部12之间的分开距离。通过调整该分开距离,能够调整喷嘴主体部30的排出口602的开口宽度。此外,采用图2所示的喷流喷嘴100,在喷流开口宽度为Wφ时,利用开口可变机构90能够将喷流开口宽度调整为Wφ=最小(MIN)。
在开口可变机构90上设有宽度调整部20。宽度调整部20具有前溢流板21和后溢流板22。在该例子中,前溢流板21设置于前成形部11,后溢流板22设置于后成形部12。前溢流板21例如以能够沿着前成形部11的前壁面上下移动方式安装于前成形部11,用于调整被前成形部11抬高的熔融焊料7的上升高度β1(参照图4)。前溢流板21例如被三个螺丝611固定于前成形部11。前溢流板21的螺丝孔形成为长U字状,在松缓了螺丝611的状态下,前溢流板21能够上下移动。
后溢流板22以能够沿着后成形部12的后壁面上下移动的方式安装于后成形部12,用于调整被后成形部12抬高的熔融焊料7的上升高度β2(参照图4)。后溢流板22也被三个螺丝612固定于后成形部12。后溢流板22的螺丝孔也形成为长U字状,在松缓了螺丝612的状态下,后溢流板22能够上下移动。
根据图2所示的宽度调整部20,前溢流板21和后溢流板22均被调整为处于最下方的状态。此外,考虑到输送印刷基板1时的倾斜角θ(例如、θ=5°),将前溢流板21固定在比后溢流板22的固定位置低的位置。熔融焊料7的上升高度β1、β2被设定为β1≤β2。在附图中,倾斜角θ是印刷基板1的输送方向与水平方向的线段所成的角度。利用该宽度调整部20,能够对从排出口602喷流出的熔融焊料7的喷流宽度进行微调。
在这里,参照图3,对喷流喷嘴100的装配的例子进行说明。在该例子中,例举组装图1所示那样的喷流喷嘴100的情况。喷流喷嘴100的长度L为400mm~450mm左右,喷流喷嘴100的宽度W为70mm~80mm左右,喷流喷嘴100的高度H为120mm~125mm左右。首先,准备具有倒料斗形状的喷嘴壳体42。喷嘴壳体42使用具有侧面板61、62和壁面板63、64的壳体。
侧面板61、62和壁面板63、64是通过将具有规定厚度(1.5mm~2.0mm左右)的不锈钢板进行切口弯曲加工而形成的。通过将侧面板61、62和壁面板63、64的各个角部相接合,从而得到喷嘴主体部30的倒料斗形状。喷嘴壳体42的下部构成为流入口601,喷嘴壳体42的上部构成为排出口602。
此外,将壁面板63的上部弯折成倒L字状而形成倒L字状部位603。将壁面板64的上部也弯折成倒L字状而形成倒L字状部位604。倒L字状部位603、604成为堰堤部10的安装基准台(基台)。在倒L字状部位603、604的规定位置形成有未图示的内螺纹或者螺纹通孔。
接下来,准备前成形部11、后成形部12、前成形基板13、后成形基板14、前垫板15、后垫板16、螺丝613、螺丝614。前成形部11和后成形部12是对规定厚度的不锈钢板进行弯折加工、而各自的内部的空间的截面形成为四边形或者倒梯形形状而成的。各自的顶面为了获得喷流宽度而形成为平板状。在顶面上还形成有供螺丝旋转工具***用的长孔部201。对于前垫板15,准备长度为L(mm)、厚度为1mm的不锈钢制的构件。对于后垫板16,准备长度为L(mm)、厚度为2mm的不锈钢制的构件。
对于前成形基板13和后成形基板14,准备长度为L(mm)的、截面为梯形形状的、具有规定厚度的不锈钢制的方材。在前成形基板13和后成形基板14的规定位置形成有螺纹通孔、内螺纹。准备好这些前成形部11、后成形部12、前成形基板13、后成形基板14、前垫板15、后垫板16、螺丝613、螺丝614后,首先,沿着喷嘴长度方向X,使前成形基板13和前垫板15重叠。
接下来,利用未图示的螺丝将前成形基板13和前垫板15这二者固定于倒L字状部位603。由此,得到了开口可变机构90的前方侧的安装基准台。同样,使后成形基板14和后垫板16重叠。接下来,利用未图示的螺丝将后成形基板14和后垫板16这二者固定于倒L字状部位604。由此,得到了开口可变机构90的后方侧的安装基准台(基台)。
接下来,利用螺丝613将前成形部11固定于前成形基板13。前成形部11是通过将螺丝613与形成在前成形基板13的内螺纹螺纹结合而固定于前成形基板13的。由此,得到开口可变机构90的前方侧。同样,利用螺丝614将后成形部12固定于后成形基板14。后成形部12是通过将螺丝614与形成在后成形基板14的内螺纹螺纹结合而固定于后成形基板14的。由此,得到开口可变机构90的后方侧,并且得到堰堤部10。
接下来,准备前溢流板21和后溢流板22各一块。前溢流板21和后溢流板22使用将具有规定厚度(1.5mm~2.0mm左右)的不锈钢板切口加工而成的溢流板。在本例子中,在前溢流板21和后溢流板22各自的规定位置形成倒长U字状的缺口部621、622。
准备好前溢流板21和后溢流板22后,借助缺口部621,使用三个螺丝611将前溢流板21安装于前成形部11。同样地,借助缺口部622,使用三个螺丝612将后溢流板22安装于后成形部12。通过将前溢流板21和后溢流板22安装于开口可变机构90,从而能够形成宽度调整部20(参照图1)。
然后,使用未图示的螺丝将侧引导板44安装于侧面板61,同样地,将侧引导板45安装于侧面板62。最后,使用未图示的螺丝将前回流引导部46安装于壁面板63,同样,将后回流引导部47安装于壁面板64。由此,完成图1所示的喷流喷嘴100。
接下来,参照图4,对喷流喷嘴100的功能的例子的进行说明。根据图4所示的喷流喷嘴100,利用开口可变机构90将喷流开口宽度Wφ调整到最大(MAX)。Wφ=MAX的状态可通过如下方式获得:从图2所示的Wφ=MIN的状态起,松缓螺丝613、614,使前成形部11和后成形部12分别向两侧滑动而分开至最大程度,再次将螺丝613、614固定于倒L字状部位603、604。
另外,根据图4所示的喷流喷嘴100,利用宽度调整部20将前溢流板21、后溢流板22调整到最上方。前溢流板21、后溢流板22位于最上方的状态可通过如下方式获得:从图2所示的前溢流板21、后溢流板22位于最下方的状态起,松缓各螺丝611、612,使前溢流板21、后溢流板22各自向上方滑动,再次将螺丝611固定于前成形部11的壁面,将螺丝612固定于后成形部12的壁面。另外,图中的粗双点划线是熔融焊料7的喷流波形的假想线。
附图中,Wr是喷流有效宽度,指的是堰堤部10上的熔融焊料7的从喷流最高位置pmax下降了规定高度α的位置在喷嘴主体部30的宽度方向上的喷流宽度。α是用于定义喷流有效宽度Wr的基准指标,是根据印刷基板1的通孔的深度(印刷基板1的厚度)等任意设定的指标。喷流有效宽度Wr能够利用开口可变机构90进行粗调,利用宽度调整部20进行微调。
此外,h是喷流高度,例如是从后成形部12的顶面到喷流最高位置pmax为止的距离。β1是前溢流板21的上升高度,β2是后溢流板22的上升高度,是前溢流板21和后溢流板22各自的最下方位置与最上方位置之间的相差距离。在喷流有效宽度Wr的微调时,例如以β1/2、β2/2,β1/3、β2/3,β1/4、β2/4……这样的方式设定上升高度β1、β2。
这样一来,采用作为实施方式的喷流喷嘴100,在喷嘴主体部30的排出口602的开口可变机构90(堰堤部10的两侧)具有宽度调整部20,能够利用该宽度调整部20调整喷流有效宽度Wr。
利用该结构,无论喷流高度h是否是大致恒定的状态,都能够对前溢流板21的上升高度β1和后溢流板22的上升高度β2进行调整,从而能够沿着喷嘴宽度方向(基板输送方向)对熔融焊料7的喷流有效宽度Wr向前方/后方进行扩宽调整。
而且,能够增大熔融焊料的对于基板的面压力。特别是获得适合于进行长引线器件、托盘输送的喷嘴结构。通过将开口可变机构90与宽度调整部20配合使用,能够对喷流有效宽度Wr进行多级微调。
由此,在印刷基板上的多样化的零件配置中,利用宽度调整部20和开口可变机构90,能够提高附着于印刷基板1的熔融焊料7的润湿性,从而能够避免产生焊桥、焊柱等。
(喷流焊接装置200的结构的例子)
接下来,参照图5对喷流焊接装置200的结构的例子进行说明。图5所示的喷流焊接装置200是构成喷流装置的一个例子,其向印刷基板1的规定面喷流熔融焊料7,向该印刷基板1焊接电子器件。此外,图中的y是基板输送方向,与图1所示的喷嘴宽度方向Y是同一方向。
喷流焊接装置200具有管道41、泵外壳43、泵50、焊料槽51、马达60以及喷流喷嘴100。焊料槽51为上表面开放的壳体,收纳有熔融焊料7。该焊料槽51设置有未图示的加热器,用于将熔融焊料7保持在恒定的温度。管道41和泵外壳43以浸渍于熔融焊料7的状态安装于焊料槽51。
管道41具有细长壳体的主体部401,在主体部401的上部设有喷嘴连接部402。主体部401与泵外壳43连接,在泵外壳43内收纳有泵50,该泵50进行动作,以吸入熔融焊料7并将该熔融焊料7向规定方向输送。在泵50的旋转轴上安装有带轮52。泵50除了使用螺杆式的泵以外,还可使用叶轮式的泵。
在焊料槽51的外部的规定位置配设马达60,在马达60的轴部安装带轮53。带54卷绕在上述泵50的带轮52和马达60的带轮53之间,如果马达60向规定方向旋转,则带54被带动旋转,从而泵50旋转。泵50进行动作,以将熔融焊料7压入管道41内。由此,管道41朝向喷流喷嘴100引导熔融焊料7。
上述喷嘴连接部402与喷流喷嘴100连接。喷流喷嘴100使用本发明的带有喷流宽度多级调整功能的喷嘴。喷流喷嘴100从下方取入熔融焊料7,向上方喷出熔融焊料7。在本例子中,利用安装于喷嘴壳体42上部的堰堤部10向印刷基板1喷流熔融焊料7。由此,构成喷流焊接装置200。
接下来,参照图6~图8对喷流焊接装置200的动作的例子(例1~例3)进行说明。图6~图8所示喷流焊接装置200是将管道41的上部和喷流喷嘴100的***部件从图5所示的喷流焊接装置200中去除后的剖视图。
在该动作的例子中,使印刷基板1的输送速度恒定,比较以下两种情况并考察其作用和效果,这两种情况分别为:改变熔融焊料7的喷流速度、压力等来调整喷流宽度的情况(以往方式);使用本发明的宽度调整部20来调整喷流有效宽度Wr的情况(本发明的方式)。
根据图6所示的喷流焊接装置200的动作的例子(例1),对宽度调整部20进行设定,以使得前溢流板21和后溢流板22同时处于最下方(β1=β2=0:未图示)。后溢流板22的最下方是由后成形部12形成喷流高度h的基准面的位置。前溢流板21的最下方是前成形部11的前方的端部位置。该设定与前溢流板21和后溢流板22不发挥作用的以往方式的喷流喷嘴是相同状态。
此外,对开口可变机构90进行设定,以使得前成形部11和后成形部12均向内侧靠近,从而使得喷流开口宽度Wφ为Wφ=MIN。此外,在本发明的方式中,在三个动作的例子(例1~例3)中,均以泵50的输出功率恒定的方式驱动马达60。因此,喷流高度h为恒定。
采用以上设定,当熔融焊料7被从管道41送入喷流喷嘴100时,在该排出口602处,熔融焊料7分开向前成形部11侧和后成形部12侧喷流。因为前溢流板21和后溢流板22均固定在最下方,所以喷流有效宽度Wr为Wr1。
根据图7所示的喷流焊接装置200的动作的例子(例2),对宽度调整部20进行设定,以使得前溢流板21位于中间位置、使得后溢流板22位于最上方(β2)。前溢流板21例如被固定在自前成形部11的端部突出β1/2的高度。开口可变机构90与图6所示的动作的例子相同,使得Wφ=MIN。在该情况下,与动作的例子(例1)相比,因为前溢流板21自前成形部11的端部突出β1/2,所以喷流有效宽度Wr为Wr2。即、通过使前溢流板21上升β1/2,扩宽宽度ΔWr=Wr2-Wr1,明确了宽度调整部20发挥作用。
根据图8所示的喷流焊接装置200的动作的例子(例3),宽度调整部20仍为动作的例子(例2),开口可变机构90为使前成形部11和后成形部12均向外侧分离,将喷流开口宽度Wφ设定为Wφ=MAX。在该情况下的喷流有效宽度Wr为Wr3。与未图示的、将宽度调整部20设定为前溢流板21和后溢流板22均位于最下方(β1=β2=0:未图示)且将喷流开口宽度Wφ设定为Wφ=MAX的情况相比,明确了使喷流有效宽度Wr扩宽的情况。
顺便说一下,在将宽度调整部20设定为使前溢流板21和后溢流板22均位于最上方(β1、β2)且将喷流开口宽度Wφ设定为Wφ=MAX时,如图4所示,喷流有效宽度Wr为Wr(max)。上述喷流有效宽度Wr之间的关系为Wr1<Wr2<Wr3<Wr(max)。在该动作的例子(例1~例3)中明确了,利用前溢流板21和后溢流板22这二者的高度,不仅可对喷流有效宽度Wr进行扩宽,而且喷流有效宽度Wr的中心也会向上游侧或者下游侧移动。
与此相对,采用以往的方式,增大喷流压力、加快喷流速度,虽然可提高喷流高度h,但并不扩宽喷流有效宽度Wr。采用本发明的方式,可不增大喷流压力而保持喷流速度恒定。无论是否是熔融焊料7的喷流高度h大致恒定的状态,都能够对上升高度β1、β2进行调整,从而沿着基板输送方向对该喷流有效宽度Wr进行前后扩宽。
这样一来,采用作为实施方式的喷流焊接装置200,由于其具有本发明的带有喷流宽度多级调整功能的喷流喷嘴100,所以与没有宽度调整部20的情况相比,能够将印刷基板1的被附着面暴露于喷流状的熔融焊料7的状态设定(维持)得较长。
因此,熔融焊料7能够良好地附着于印刷基板1的连接用的通孔、接触孔等小孔部。由此,能够将印刷基板1的输送速度设定为比以往的方式快,从而能够提高该装置的生产能力。
在上述例子中,仅对焊接对象为印刷基板的情况进行了说明,但并不限于此。对于焊接对象为托盘输送半导体晶圆的情况,也能够获得相同的效果。
产业上的可利用性
本发明非常适合用作朝向印刷基板、托盘输送的半导体晶圆等喷流熔融焊料并进行焊接的喷流焊接装置。
附图标记说明
7 熔融焊料
10 堰堤部
11 前成形部(前型模)
12 后成形部(后型模)
13 前成形基板(前型模台)
14 后成形基板(后型模台)
15 前垫板
16 后垫板
20 宽度调整部
21 前溢流板(前板)
22 后溢流板(后板)
30 喷嘴主体部
41 管道
42 喷嘴壳体
43 泵外壳
44、45 侧引导板
46 前回流引导部
47 后回流引导部
50 泵
51 焊料槽
52、53 带轮
54 带
61、62 侧面板
63、64 壁面板
90 开口可变机构
100 喷流喷嘴
200 喷流焊接装置
601 流入口
602 排出口
603、604 倒L字状部位
Claims (2)
1.一种喷流喷嘴,其由喷嘴主体部形成,该喷嘴主体部在规定形状的壳体上具有流入口和排出口,将从所述流入口流入的熔融焊料从所述排出口向基板喷流,其中,
所述喷嘴主体部具有开口可变机构和宽度调整部,
该开口可变机构用于调整所述排出口的开口宽度,
该宽度调整部设在所述开口可变机构上,
在将印刷基板进入所述喷流喷嘴的一侧设为上游侧、将印刷基板自所述喷流喷嘴退出的一侧设为下游侧时,
所述开口可变机构包括设在上游侧的前型模和设在下游侧的后型模,
该前型模和该后型模均能够在所述排出口的宽度方向上移动,
所述宽度调整部包括设在所述前型模的上游侧且能够沿着该前型模上下移动的前板、和设在所述后型模的下游侧且能够沿着该后型模上下移动的后板,
在将所述喷嘴主体部的宽度方向上的喷流宽度设为喷流有效宽度时,
所述喷流有效宽度由前型模、后型模、前板以及后板限定。
2.一种喷流装置,其中,
该喷流装置具有:
泵,其用于吸入熔融焊料并将该熔融焊料沿规定的方向输送;
泵外壳,其用于收纳所述泵;
管道,其与所述泵外壳相连,用于引导所述熔融焊料;以及
权利要求1所述的喷流喷嘴,该喷流喷嘴与所述管道相连,用于喷流所述熔融焊料。
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