CN105549248A - 微显示器动态目标仿真模块 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种微显示器动态目标仿真模块,其包括微显示器、微显示器电路驱动板、加热器及温控器,所述微显示器和所述微显示器电路驱动板相连接,所述加热器设置于所述微显示器的背面和所述微显示器电路驱动板的正反面,所述温控器连接于所述微显示器电路驱动板正反面的所述加热器之间,所述温控器探测所述微显示器的实时温度,当温度低于第一预设温度时,所述温控器闭合,所述加热器开始加热,当温度高于第二预设温度时,所述温控器断开,所述加热器停止加热。所述微显示器动态目标仿真模块,可有效地拓宽微显示器的使用温度,使微显示器在低温环境下也可正常工作,进行动态地模拟目标。
Description
技术领域
本发明涉及微显示器技术领域,具体涉及一种微显示器动态目标仿真模块,尤其在动态星模拟器中应用广泛。
背景技术
目前以LCOS作为显示器件的相关产品,如空间光调制器,使用温度基本都是在常温下进行,而LCOS芯片厂家规定的使用温度范围通常在0℃~70℃,因此在低温环境,如-40℃~0℃的环境下,一般难以保证正常工作,由此使得LCOS芯片本身在低温环境下存在缺陷。
现有技术中,作为目标仿真模块的成像器件,在不能满足-40℃~70℃的使用要求的情况下,一般都是采用静态的分化板作为成像器件,其主要是在K9的玻璃上镀了一层不透光的金属薄膜,然后利用刻蚀的方法将需要模拟的图案刻蚀掉,刻蚀掉的图案成为需要模拟的目标。此技术的缺点在于不能动态地模拟目标,只能静态地显示,因此存在明显的局限性。
发明内容
有鉴于此,为了克服现有技术的缺陷和问题,本发明提供一种微显示器动态目标仿真模块。
一种微显示器动态目标仿真模块,其包括微显示器、微显示器电路驱动板、加热器及温控器,所述微显示器和所述微显示器电路驱动板相连接,所述加热器设置于所述微显示器的背面和所述微显示器电路驱动板的正反面,所述温控器连接于所述微显示器电路驱动板正反面的所述加热器之间,所述温控器探测所述微显示器的实时温度,当温度低于第一预设温度时,所述温控器闭合,所述加热器开始加热,当温度高于第二预设温度时,所述温控器断开,所述加热器停止加热。
本发明一较佳实施方式中,还包括偏振分光棱镜,所述偏振分光棱镜设置于所述微显示器的正面。
本发明一较佳实施方式中,还包括散热片,其固定于所述微显示器电路驱动板的背面。
本发明一较佳实施方式中,所述加热器包括相互并联的第一加热片和第二加热片,所述第一加热片设置于所述微显示器的背面,所述第二加热片固定于所述微显示器电路驱动板的正面。
本发明一较佳实施方式中,还包括第三加热片、第四加热片和第五加热片,所述第三加热片和所述第四加热片间隔设置于所述微显示器电路驱动板和所述散热片之间,所述第五加热片设置于所述散热片背离所述微显示器电路驱动板的表面。
本发明一较佳实施方式中,所述第一加热片、所述第二加热片、所述第三加热片、所述第四加热片和所述第五加热片均为薄膜结构。
本发明一较佳实施方式中,所述第一加热片、所述第二加热片、所述第三加热片、所述第四加热片和所述第五加热片相互并联。
本发明一较佳实施方式中,所述第一预设温度为5℃,所述第二预设温度为20℃。
本发明一较佳实施方式中,还包括过温保护器,其和所述温控器相连接。
本发明一较佳实施方式中,还包括LED指示灯,其连接于所述加热器。
本发明一较佳实施方式中,还包括为所述加热器及所述温控器提供工作电压的电源。
本发明一较佳实施方式中,所述微显示器为LCOS芯片、LCD芯片、OLEDOS芯片或DMD芯片。
相对于现有技术,本发明提供的微显示器动态目标仿真模块,可以有效地拓宽微显示器的使用温度,使微显示器在低温环境下也可正常工作,即在-40℃~70℃温度范围内都可以随意地实时地变更需要模拟的图案信息,由此可以动态地模拟目标。
本发明提供的微显示器动态目标仿真模块具有低功耗、高分辨率、可编程、高对比度、高光学利用率等优点,因此越来越广泛地应用于各种光信息处理***,如显示应用、光束分束、激光束整形、相位调制、光学镊子、全息投影、动态目标模拟等,适用于以下微显示器:DMD(DigitalMicromirrorDevice,数据微镜装置)/LCOS(硅基液晶微显示器)/OLEDOS(硅基OLED微显示器)/LCD(LiquidCrystalDisplay,液晶显示器)/。TFT-LCD(TFT:ThinFilmTransistor薄膜场效应晶体管)是LCD的一种。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例提供的一种微显示器动态目标仿真模块的组成示意图。
图2为本发明一较佳实施例提供的散热片的局部结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1,本发明一较佳实施例提供一种微显示器动态目标仿真模块,其包括微显示器10、微显示器电路驱动板12、加热器及温控器20,所述微显示器10和所述微显示器电路驱动板12相连接,所述加热器设置于所述微显示器10的背面和所述微显示器电路驱动板12的正反面,所述温控器20连接于所述微显示器电路驱动板12正反面的所述加热器之间,所述温控器20探测所述微显示器10的实时温度,当温度低于第一预设温度时,所述温控器20闭合,所述加热器开始加热,当温度高于第二预设温度时,所述温控器20断开,所述加热器停止加热。
进一步地,所述微显示器动态目标仿真模块还包括偏振分光棱镜14,所述偏振分光棱镜14设置于所述微显示器10的正面。
所述微显示器10为LCOS芯片、LCD芯片、OLEDOS芯片或DMD芯片,以下本发明以LCOS芯片为例进行说明,即以下实施例中,LCOS芯片10即微显示器10。
优选地,所述第一预设温度为5°,所述第二预设温度为20°。
本实施例中,所述偏振分光棱镜14(即PBS,polarizationbeamsplitter)用于将入射的非偏振光分成两束垂直的线偏振光。
所述加热器包括相互并联的第一加热片16和第二加热片18,所述第一加热片16设置于所述LCOS芯片10的背面,所述第二加热片18固定于所述LCOS电路驱动板12的正面,
低温环境时,所述第一加热片16用于对所述LCOS芯片10进行加热,所述第二加热片18用于对所述LCOS电路驱动板12进行加热,由此可以使所述LCOS芯片10在-40℃~70℃的环境下,所述LCOS芯片10周围的温度恒定在5°C~20℃的温度范围内,使所述LCOS芯片10能够正常地工作。进而实现在特定的温度条件下、特定的时间内使所述微显示器动态目标仿真模块达到相应的温度,确保正常工作。
本实施例中,还包括散热片22、第三加热片24、第四加热片26和第五加热片28;所述散热片22固定于所述LCOS电路驱动板12的背面;
请参阅图2,所述第三加热片24和所述第四加热片26间隔设置于所述LCOS电路驱动板12和所述散热片22之间,即,所述第三加热片24和所述第四加热片26间隔设置于所述散热片22朝向所述LCOS电路驱动板12的表面,且贴附于所述LCOS电路驱动板12的背面(即反面);所述第五加热片28设置于所述散热片22背离所述LCOS电路驱动板12的表面。可以理解的是,所述散热片22可以在所述LCOS电路驱动板12低温加热的同时,根据实际温度进行散热,避免加热造成过高温度的问题,使所述微显示器动态目标仿真模块始终处于一个正常合理的温度区间。
优选地,所述第一加热片16、所述第二加热片18、所述第三加热片24、所述第四加热片26和所述第五加热片28均为薄膜结构。
本实施例中,所述第一加热片16、所述第二加热片18、所述第三加热片24、所述第四加热片26和所述第五加热片28相互并联。
进一步地,所述微显示器动态目标仿真模块还包括过温保护器30、LED指示灯32及电源34;所述过温保护器30和所述温控器20相连接;所述LED指示灯32连接于所述第一加热片16;所述电源34用于为所述加热器及所述温控器20提供工作电压。具体地,所述电源34、所述LED指示灯32、所述温控器20及所述过温保护器30依次顺序串联形成回路。当然,并不局限于此,所述电源34、所述LED指示灯32、所述温控器20及所述过温保护器30的连接顺序和具体设置位置也可以根据实际需要进行调整。
本发明一实施例中,接通所述电源34时,所述温控器20探测所述LCOS电路驱动板12的实时温度,当探测的所述实时温度低于之前设定的5℃(即第一预设温度)时,所述温控器20闭合,所述第一加热片16、所述第二加热片18、所述第三加热片24、所述第四加热片26和所述第五加热片28开始工作,当所述温控器20探测所述LCOS电路驱动板12的实时温度高于之前设定的20°C(即第二预设温度)时,所述温控器20断开,所述第一加热片16、所述第二加热片18、所述第三加热片24、所述第四加热片26和所述第五加热片28停止加热。
可以理解的是,所述第一加热片16、所述第二加热片18、所述第三加热片24、所述第四加热片26和所述第五加热片28也可以根据具体情况分别控制是否工作。
所述微显示器动态目标仿真模块的具体实施步骤包括:
首先,根据不同温度下,确认需要加热到恒定温度的时间,由此时间来判断所述第一加热片16、所述第二加热片18、所述第三加热片24、所述第四加热片26和所述第五加热片28的功率和设置所述温控器20的具***置。
其次,由于需要在-40°环境下正常工作前的预热时间是10分钟,本实例中所述微显示器动态目标仿真模块的内部体积设为315立方厘米,外部结构件的材料选为LY12,该材料的导热系数为:30W/(Mk),所述第一加热片16的功率为20W、所述第二加热片18的功率为47.5W、所述第五加热片28的功率为35W、所述第三加热片24的功率为24W、所述第四加热片26的功率为15W。
然后,在所述LCOS电路驱动板12的背面加上所述第二加热片18,并用硅胶固定牢靠;在所述LCOS电路驱动板12的正面设置所述第三加热片24和所述第四加热片26,在所述散热片22的背离所述LCOS电路驱动板12的表面设置所述第五加热片28;在所述LCOS芯片10的背面设置所述第一加热片16,并确保固定牢靠。
在此,将所述第一加热片16、所述第二加热片18、所述第三加热片24、所述第四加热片26、所述第五加热片28、所述温控器20、所述过温保护器30、所述LED指示灯32及电源34连接,其中所述第一加热片16、所述第二加热片18、所述第三加热片24、所述第四加热片26、所述第五加热片28并联使用,所述温控器20和所述过温保护器30串联使用。
之后,在所述散热片22和所述LCOS电路驱动板12之间涂上导热硅胶,确保所述LCOS电路驱动板12在高温时的散热正常。
相对于现有技术,本发明提供的微显示器动态目标仿真模块,可以有效地拓宽LCOS芯片的使用温度,使LCOS芯片在低温环境下也可正常工作,即在-40℃~70℃温度范围内都可以随意地实时地变更需要模拟的图案信息,由此可以动态地模拟目标。显然,所述微显示器动态目标仿真模块也适用于LCD芯片或DMD芯片,使LCD芯片或DMD芯片在低温环境下也可正常工作。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种微显示器动态目标仿真模块,其特征在于,包括微显示器、微显示器电路驱动板、加热器及温控器,所述微显示器和所述微显示器电路驱动板相连接,所述加热器设置于所述微显示器的背面和所述微显示器电路驱动板的正反面,所述温控器连接于所述微显示器电路驱动板正反面的所述加热器之间,所述温控器探测所述微显示器的实时温度,当温度低于第一预设温度时,所述温控器闭合,所述加热器开始加热,当温度高于第二预设温度时,所述温控器断开,所述加热器停止加热。
2.如权利要求1所述的微显示器动态目标仿真模块,其特征在于,还包括偏振分光棱镜,所述偏振分光棱镜设置于所述微显示器的正面。
3.如权利要求1所述的微显示器动态目标仿真模块,其特征在于,还包括散热片,其固定于所述微显示器电路驱动板的背面。
4.如权利要求1所述的微显示器动态目标仿真模块,其特征在于,所述加热器包括相互并联的第一加热片和第二加热片,所述第一加热片设置于所述微显示器的背面,所述第二加热片固定于所述微显示器电路驱动板的正面。
5.如权利要求3所述的微显示器动态目标仿真模块,其特征在于,还包括第三加热片、第四加热片和第五加热片,所述第三加热片和所述第四加热片间隔设置于所述微显示器电路驱动板和所述散热片之间,所述第五加热片设置于所述散热片背离所述微显示器电路驱动板的表面。
6.如权利要求5所述的微显示器动态目标仿真模块,其特征在于,所述第一加热片、所述第二加热片、所述第三加热片、所述第四加热片和所述第五加热片均为薄膜结构。
7.如权利要求1所述的微显示器动态目标仿真模块,其特征在于,所述第一加热片、所述第二加热片、所述第三加热片、所述第四加热片和所述第五加热片相互并联。
8.如权利要求1所述的微显示器动态目标仿真模块,其特征在于,还包括过温保护器,其和所述温控器相连接。
9.如权利要求1所述的微显示器动态目标仿真模块,其特征在于,还包括LED指示灯,其连接于所述加热器。
10.如权利要求1所述的微显示器动态目标仿真模块,其特征在于,所述微显示器为LCOS芯片、LCD芯片、OLEDOS芯片或DMD芯片。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160504 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |