CN104540320B - 一种pcb中树脂塞孔的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种PCB中树脂塞孔的制作方法。本发明通过调整工艺流程，在内层板上制作内层线路之后再在金属化埋孔中填塞树脂，树脂塞孔后静置内层板而非烘板固化树脂，并同时用薄膜将凸出内层板表面的树脂粘除，从而可省去砂带磨板的步骤，可避免内层板因砂带磨板而产生涨缩，影响后工序的制作精度。本发明通过调整制作工艺，不仅保障了PCB的制作精度，还缩短了制作流程，简化生产工艺，降低生产成本。

Description

一种PCB中树脂塞孔的制作方法
技术领域
本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种PCB中树脂塞孔的制作方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。在PCB中通常需设计埋孔，而在PCB制作时则需用树脂将埋孔填平以便进行后续的压合等工序。现有技术的制作流程通常是：开料→内层芯板钻孔→内层沉铜→内层全板电镀→树脂塞孔及烤板固化→砂带磨板→内层线路→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→后工序。现有的制作流程在树脂塞孔后，需采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去，以保证树脂塞孔与板面的平整性，而砂带打磨采用机械外力挤压线路板，会导致板子尺寸发生变化，板子的涨缩情况会影响后工序线路、阻焊的制作精度，从而影响PCB的品质。
发明内容
本发明针对现有PCB树脂塞孔的制作流程因需进行砂带磨板导致板子发生涨缩，从而影响后工序的制作精度的问题，提供一种可减少砂带打磨引起的涨缩不稳定性，并可缩短工艺流程的PCB中树脂塞孔的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种PCB中树脂塞孔的制作方法，包括以下步骤：
S1、在内层板上钻孔，然后通过沉铜和全板电镀使孔金属化，得金属化埋孔；所述内层板包括至少一块芯板。
S2、在内层板上制作内层线路，然后对内层板进行棕化处理。
S3、在金属化埋孔中填塞树脂，并静置25-35min；在内层板上铺薄膜并施加0.45-0.55kgf/cm2的压力；然后移除薄膜，凸出内层板表面的树脂被薄膜粘走。优选的，静置时间为30min；所述薄膜为PET膜。
具体的，用粘树脂机将薄膜铺在内层板上，并将压力设为0.5kgf/cm2，速度设为1m/min。
S4、烘烤内层板使树脂固化。优选的，将内层板置于120℃下烘烤27-33min。
步骤S4后还包括步骤S5、对内层板进行棕化处理。
步骤S5后，通过半固化片将内层板与外层铜箔压合在一起，形成多层板；然后在多层板上制作外层线路。
在多层板上制作外层线路后，继续在多层板上制作阻焊层并进行表面处理。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过调整工艺流程，在内层板上制作内层线路之后再在金属化埋孔中填塞树脂，并且树脂塞孔后静置内层板而非烘板固化树脂，同时用薄膜将凸出内层板表面的树脂粘除，从而可省去砂带磨板的步骤，可避免内层板因砂带磨板而产生涨缩，影响后工序的制作精度。本发明通过调整制作工艺，不仅保障了PCB的制作精度，还缩短了制作流程，简化生产工艺，降低生产成本。
附图说明
图1为实施例制作的PCB的切片图(树脂塞孔处)；
图2为实施例制作的PCB经三次回流焊测试后的切片图(树脂塞孔处)；
图3为实施例制作的PCB经三次热冲击测试后的切片图(树脂塞孔处)。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种PCB中树脂塞孔的制作方法，使用该方法所制作的PCB的参数如下：
具体制作步骤如下：
(1)首先对基材进行开料，芯板的厚度为1.2mm H/H，然后利用钻孔资料在芯板上钻出需制作成金属化埋孔的孔。接着对芯板依次进行沉铜处理(背光测试10级)和全板电镀处理(以18ASF的电流密度全板电镀60min，孔铜厚度为Min 20μm)，使所钻的孔金属化，形成金属化埋孔。
(2)采用负片工艺(或正片工艺)在芯板上制作内层线路，制作内层线路时用全自动曝光机，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光。然后进行内层AOI检查，检查内层线路是否存在开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，无缺陷的产品进入下一流程。接着对芯板进行棕化处理，增大铜面的表面积。
(3)用树脂(IR-10-FE树脂油墨)填塞芯板上的金属化埋孔，并在室温下静置芯板30min。设置粘树脂机的压力为0.5kgf/cm2，速度设为1m/min，然后将芯板置于粘树脂机上，芯板经过压辘时，粘树脂机将PET膜铺压在芯板的上、下表面，在压力下PET膜与凸出芯板表面的树脂粘在一起，芯板离开压辘时，芯板上、下表面的PET膜被撕除，凸出芯板表面的树脂也一并随PET膜脱离芯板。(在其它实施方案中，也可使用其它设备对芯板进行粘胶处理，只要能够将PET膜铺到芯板上，并可施加一定的压力使PET膜与凸出芯板表面的树脂能够粘在一起，然后可将PET膜除去即可。)
粘树脂机的操作方法及步骤如下：
A开机前准备：
A1、准备两卷PBT膜，PBT膜是已使用的干膜的载体膜，废物利用。
A2、将PBT膜安装在粘树脂机正面的上、下物料辘上。
A3、将下卷的PBT膜穿过压辘，并全部保护在行辘上，然后卷到下面的回收辘上。
A4、将上卷的PBT膜穿过压辘，然后卷到上面的回收辘上。
B开机步骤：接通主电源→打开主机电源开关→打开马达电源开关→打开气压阀开关→调整气压阀的压力至0.5kgf/cm2→速度运行方式为正转并将速度调至1.0M/MIN→放芯板。
(4)将芯板置于120℃下烘烤27-33min，使树脂固化。
(5)对芯板进行棕化处理，棕化速度按照铜厚HOZ底铜进行。然后将芯板、半固化片和外层铜箔叠板，并根据板料的Tg选择适当的层压条件进行压合，得多层板。多层板的厚度1.47mm。
(6)在多层板上制作外层线路
利用钻孔资料在多层板上钻通孔和/或盲孔，经沉铜和全板电镀后，使在多层板上形成金属化通孔和/或金属化盲孔。然后采用正片工艺在多层板制作外层线路。具体如下：
(a)外层钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工。
(b)外层沉铜：使孔金属化，背光测试10级。
(c)全板电镀：以18ASF的电流密度全板电镀20min，孔铜厚度Min 5μm。
(d)外层图形：在多层板上涂覆干膜，用全自动曝光机以5-7格曝光尺(21格曝光尺)进行曝光，然后显影，形成抗镀层。
(e)图形电镀：在开窗处电镀铜(1.8ASD×60min)，形成电镀铜层；然后在电镀铜层上电镀锡(1.2ASD×10min)，形成电镀锡层，电镀锡层的厚度为3-5μm。
(f)外层蚀刻：除去抗镀层，然后蚀刻除去未被电镀锡层覆盖的铜面，接着再除去电镀锡层，使多层板上的外层线路完全裸露出来。
(g)外层AOI：检查外层线路是否存在开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，无缺陷的产品进入下一流程。
(7)在多层板的表面丝印阻焊、字符(采用白网印刷TOP面的阻焊油墨，TOP面的字符添加“UL标记”)，制作阻焊层。然后对多层板进行沉镍金表面处理(镍厚控制3-5UM，金厚控制在≥0.05UM)。制得PCB。
进行表面处理后，再依次进行锣外形、电测试和终检，合格的产品即可出货。
对上述实施例制得的PCB进行可靠性测试，测试结果如下表和图1-3所示。
图1为芯板与外层铜箔通过半固化片压合后的切片图，由图1可见，树脂塞孔效果好，无空洞，应用本发明方法在PCB中制作树脂塞孔不会造成树脂塞孔空洞。图2为PCB经三次回流焊测试后的切片图，图3为PCB经三次热冲击测试后的切片图，均无爆板现象。由上表及图2-3可知，可靠性测试可满足要求。
在其它实施方案中，上述实施例中的芯板可以替换为内层板，即多块制作了内层线路的芯板通过半固化片压合在一起形成的内层板。然后利用钻孔资料在内层板上钻出需制作成金属化埋孔的孔。接着对内层板依次进行沉铜处理(背光测试10级)和全板电镀处理(以18ASF的电流密度全板电镀60min，孔铜厚度为Min 20μm)，使所钻的孔金属化，形成金属化埋孔。后工序如上述实施例中的步骤2-7所述。
在其它实施方案中，在金属化埋孔中填塞树脂后的静置时间还可以是25-35min，在内层板上铺薄膜后施加的压力还可以是0.45-0.55kgf/cm2。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (9)

1.一种PCB中树脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在内层板上钻孔，然后通过沉铜和全板电镀使孔金属化，得金属化埋孔；所述内层板包括至少一块芯板；
S2、在内层板上制作内层线路，然后对内层板进行棕化处理；
S3、在金属化埋孔中填塞树脂，并静置25-35min；在内层板上铺薄膜并施加0.45-0.55kgf/cm2的压力；然后移除薄膜，凸出内层板表面的树脂被薄膜粘走；
S4、烘烤内层板使树脂固化。
2.根据权利要求1所述一种PCB中树脂塞孔的制作方法，其特征在于,步骤S4后还包括步骤S5、对内层板进行棕化处理。
3.根据权利要求2所述一种PCB中树脂塞孔的制作方法，其特征在于,步骤S5后，通过半固化片将内层板与外层铜箔压合在一起，形成多层板；然后在多层板上制作外层线路。
4.根据权利要求3所述一种PCB中树脂塞孔的制作方法，其特征在于,在多层板上制作外层线路后，继续在多层板上制作阻焊层并进行表面处理。
5.根据权利要求1所述一种PCB中树脂塞孔的制作方法，其特征在于,所述步骤S4为将内层板置于120℃下烘烤27-33min。
6.根据权利要求1所述一种PCB中树脂塞孔的制作方法，其特征在于,所述步骤S3中的静置时间为30min。
7.根据权利要求1所述一种PCB中树脂塞孔的制作方法，其特征在于,所述步骤S3中，用粘树脂机将薄膜铺在内层板上，并将压力设为0.5kgf/cm2。
8.根据权利要求7所述一种PCB中树脂塞孔的制作方法，其特征在于,所述粘树脂机的速度设为1m/min。
9.根据权利要求8所述一种PCB中树脂塞孔的制作方法，其特征在于,所述薄膜为PET膜。
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