CN105449122B - 用于制造显示设备的装置和使用其制造显示设备的方法 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种用于制造显示设备的装置和使用其制造显示设备的方法，其中所述装置包括：室；第一支架，第一构件被安装在所述第一支架中，所述第一支架在所述室中；预对准单元，第二构件被安装在所述预对准单元中；接纳所述预对准单元的第二支架，所述第二支架被定位在所述室中并与所述第一支架相对，以便所述第二支架相对于所述第一支架沿第一方向线性移动；以及销单元，用于通过在所述第一方向上延伸而使安装在所述预对准单元中的所述第二构件的一部分接触所述第一构件，所述销单元在所述室中。

Description

用于制造显示设备的装置和使用其制造显示设备的方法
相关申请的交叉引用
2014年9月24日在韩国知识产权局递交的名称为“用于制造显示设备的装置和使用其制造显示设备的方法”的韩国专利申请第10-2014-0127875号通过引用被整体合并于此。
技术领域
一个或多个示例性实施例涉及用于制造显示设备的装置和制造显示设备的方法。
背景技术
移动电子装置包括平板个人计算机(PC)和诸如移动电话的小型电子设备。
发明内容
实施例可以通过提供一种用于制造显示设备的装置而被实现，该装置包括：室；第一支架，第一构件被安装在所述第一支架中，所述第一支架在所述室中；预对准单元，第二构件被安装在所述预对准单元中；接纳所述预对准单元的第二支架，所述第二支架被定位在所述室中并与所述第一支架相对，以便所述第二支架相对于所述第一支架沿第一方向线性移动；和销单元，用于通过在所述第一方向上延伸而使安装在所述预对准单元中的所述第二构件的一部分接触所述第一构件，所述销单元在所述室中。
所述预对准单元可以包括：主体部分；和相对于所述主体部分的表面凹入的至少一个第二构件安装槽。
所述第二构件安装槽可以包括***孔，所述销单元的一部分被***到所述***孔中。
所述装置可以进一步包括对准单元，用于改变所述第二支架的位置，并且所述第二支架被安装在所述对准单元中。
所述装置可以进一步包括拍摄单元，该拍摄单元捕获所述预对准单元的位置和所述第一构件的位置二者的图像。
所述装置可以进一步包括连接到所述第二支架的第一线性驱动单元，所述第一线性驱动单元用于使所述第二支架沿所述第一方向线性移动。
所述销单元可以包括：接触第二构件使得接触区域是点或线的头部；和连接到所述头部并使所述头部沿所述第一方向线性移动的第二线性驱动单元。
所述头部的至少一部分可以包括绝缘材料。
所述装置可以进一步包括连接到所述室并对所述室的内部压力进行调节的压力调节单元。
所述压力调节单元可以包括：连接到所述室的连接管；和在所述连接管中的泵，所述泵从所述连接管向外部排放气体或将外部气体供应到所述连接管。
所述装置可以进一步包括将所述第二构件层压到所述第一构件上的附接辊单元。
所述附接辊单元可以包括：滚过所述第二构件的表面的辊；和连接到所述辊并使所述辊在与所述第一方向正交的方向上线性移动的第三线性驱动单元。所述第二构件的至少一部分可以与所述第一构件接触。
所述附接辊单元可以进一步包括在所述第三线性驱动单元和所述辊之间并朝所述第一构件向所述辊施加力的施力单元。
所述装置可以进一步包括在所述室中并通过向所述第二构件施加力而将所述第二构件附接到所述第一构件的按压单元。
所述按压单元可以在第一支架处并可以是能旋转的。
所述预对准单元的表面可以被绝缘。
实施例可以通过提供一种制造显示设备的方法而被实现，该方法包括：将第二构件***到预对准单元中的至少一个第二构件安装槽中，并将第二构件安装在所述至少一个第二构件安装槽中；使所述预对准单元沿第一方向线性移动，以使所述预对准单元接触安装在室中的第一支架中的第一构件；通过启动销单元将所述第二构件的一部分附接到所述第一构件，所述销单元使所述第二构件接触所述第一构件使得接触区域是点或线；以及使所述第一构件的表面和所述第二构件的整个表面彼此附接。
将所述第二构件的所述部分附接到所述第一构件包括：使所述预对准单元沿所述第一方向线性移动，以使所述预对准单元远离所述第一构件。
使所述第一构件的表面和所述第二构件的整个表面彼此附接包括：将所述室的内部压力从真空状态调节至大气压。
使所述第一构件的表面和所述第二构件的整个表面彼此附接包括：使辊滚过所述第二构件。
使所述第一构件的表面和所述第二构件的整个表面彼此附接包括：向所述第二构件施加压力。
所述方法可以进一步包括：在使所述预对准单元沿所述第一方向线性移动之前，在与所述第一方向正交的方向上将所述预对准单元和所述第一构件对准。
所述将所述第二构件的所述部分附接到所述第一构件以及所述使所述第一构件的表面和所述第二构件的整个表面彼此附接，可以在真空状态下进行。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施例，特征对于本领域技术人员来说将变得显而易见，附图中：
图1示出根据一实施例的用于制造显示设备的装置的剖视图；
图2示出图1的预对准单元的透视图；
图3A至图3F示出使用图1的用于制造显示设备的装置制造显示设备的过程；
图4示出使用图1的用于制造显示设备的装置制造的显示设备的剖视图；
图5示出根据另一实施例的用于制造显示设备的装置的剖视图；和
图6示出根据又一实施例的用于制造显示设备的装置的剖视图。
具体实施方式
在下文中将参照附图更充分地描述示例实施例；然而，这些示例实施例可以以不同的形式体现，并且不应当被认为局限于本文所提出的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是全面和完整的，并且将把示例性实施方式充分传达给本领域技术人员。
附图中相似的附图标记表示相似的元件，并且其重复描述将被省略。
如本文所使用的，用语“和/或”包括一个或多个相关联的所列项目的任意和所有组合。诸如“中的至少一个”的表述当在一列元件之后时，修饰整列元件，而不是修饰该列中的单个元件。
虽然诸如“第一”和“第二”的用语可被用来描述各部件，但是这样的部件不应该受上述用语的限制。上述用语仅被用于将一个部件和另一部件区分开。
如本文所使用的，单数形式的“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另外明确指出。
进一步将理解，在本文中使用的诸如“包括”、“包含”和“具有”的用语明确说明存在所述特征或部件，但不排除存在或增加一个或多个其它特征或部件。
将理解，当层、区域或部件被提及为“被形成在”另一层、区域或部件“上”时，它可以被直接或间接地形成在另一层、区域或部件上。也就是说，例如，可以存在中间层、区域或部件。此外，将理解，当层被提及为在另一层“下”时，它可以直接在下面，并且也可以存在一个或多个中间层。另外，还将理解，当层被提及为在两个层“之间”时，它可以是该两个层之间的唯一层，或者也可以存在一个或多个中间层。
为了便于解释，附图中部件的尺寸可能被夸大。换言之，由于附图中部件的尺寸和厚度为了便于解释被任意地示出，所以以下实施例不限于此。
在以下示例中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以以更宽泛的含义来解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以代表彼此不垂直的不同方向。
当一实施例可以被不同地实施时，具体的过程顺序可以与所描述的顺序不同地执行。例如，两个连续描述的过程可以基本上同时执行，或者以和所描述的顺序相反的顺序执行。
图1示出根据一实施例的用于制造显示设备的装置100的剖视图。图2示出图1的预对准单元140的透视图。参见图1和图2，装置100可以包括室110、第一支架130、预对准单元140、第二支架150、第一线性驱动单元152、销单元170、对准单元151、拍摄单元190和压力调节单元180。
在室110中可以形成空间。室110可具有形成在其中的开口。闸阀120可被提供在室110的开口中，以打开和关闭开口。
第一支架130可以被固定到室110的内部。第一支架130可以是托架的形式，使得第一构件R可以被安装在第一支架130中，或者第一支架130可以是夹子的形式，使得第一构件R的位置可以被固定到第一支架130。在下文中，为了便于解释，将主要详细描述第一支架130以托架形式被提供的情况。
预对准单元140可以由各种材料形成。例如，预对准单元140可以由诸如塑料或硅的绝缘材料形成。预对准单元140可以由诸如铝或不锈钢的金属材料形成。预对准单元140的表面可被涂覆有绝缘层。例如，预对准单元140可以由金属材料形成，并且预对准单元140的表面可以被阳极氧化，或者可以被诸如塑料或橡胶的绝缘材料覆盖或涂覆。当第二构件P被安装在预对准单元140中或预对准单元140与第一构件R接触时，预对准单元140可以防止第一构件R和第二构件P中的至少一个由于静电被损坏。
预对准单元140可以包括主体部分141和在主体部分141中的第二构件安装槽142。第二构件安装槽142用于沿z轴安装包括粘合构件H的第二构件P。
第二构件安装槽142可以相对于主体部分141的表面凹入，并且在第二构件P被安装在第二构件安装槽142中之后，可以不单独进行第二构件P的预对准。销单元170的一部分穿过的***孔143可以被形成在第二构件安装槽142中。第二构件安装槽142在x-y平面中的面积可以大于***孔143在x-y平面中的面积。
至少一个第二构件安装槽142可以被形成在主体部分141的表面中。第二构件安装槽142可以被提供为多个，多个第二构件安装槽142可以例如以矩阵或在x-y平面中彼此隔开。
第二支架150可以固定预对准单元140。类似于第一支架130，第二支架150可以是托架的形式或者夹子的形式。第二支架150可在室110内部线性移动。例如，如图1所示，第二支架150可沿室110的竖直方向，例如z方向，线性移动。
第一线性驱动单元152可以被连接到第二支架150并使第二支架150沿第一方向线性移动。第一线性驱动单元152可以包括线性马达。在一些实施例中，第一线性驱动单元152可包括马达、齿轮和与齿轮啮合的齿条。在其它实施例中，第一线性驱动单元152可以包括具有不同长度的汽缸。在下文中，为了便于解释，将主要详细描述第一线性驱动单元152是线性马达的情况。
在销单元170延伸并使第二构件P与第一构件R接触使得接触区域是点或线之后，销单元170可以将第二构件P的一部分接合到第一构件R。销单元170可包括接触第二构件P使得接触区域是点或线的头部171，和连接到头部171以使头部171沿第一方向例如沿z方向线性移动的第二线性驱动单元172。
头部171可以被不同地形成。例如，头部171可以具有半球的形状，使得头部171与第二构件P接触并且接触区域是点。在一些实施例中，头部171可以具有半圆形横截面的柱的形状，使得头部171与第二构件P接触并且接触区域是线。在一实施例中，头部171和第二构件P之间的接触区域可以是点或线。
头部171可以由绝缘材料形成，或者其表面可以被涂覆有绝缘材料。例如，头部171可以由诸如塑料、硅或陶瓷的绝缘材料形成。在一些实施例中，头部171可以由金属材料形成，头部171的表面可以具有包括绝缘材料或被阳极氧化的至少一部分。例如，头部171的与第二构件P接触的部分可以被涂覆有绝缘材料。在下文中，为了便于解释，将主要详细描述头部171由绝缘材料形成的情况。
第二线性驱动单元172可以类似于第一线性驱动单元152。第二线性驱动单元172的示例可包括马达、齿轮和齿条，并且头部171可被连接到齿条并可以线性移动。在一些实施例中，第二线性驱动单元172可以是连接到头部171的汽缸。在下文中，为了便于解释，将主要详细描述第二线性驱动单元172是汽缸的情况。
对准单元151可以改变所述第二支架150的位置，并且所述第二支架150被安装在所述对准单元151中。对准单元151可以被连接到预对准单元140被安装在其中的第二支架150。对准单元151可以使第二支架150在三个不同的方向上移动。对准单元151可以与显示器领域中使用的对准单元相同或相似，并且其详细描述将被省略。
拍摄单元190可以被提供在室110中，以捕获预对准单元140的位置和第一构件R的位置二者的图像。拍摄单元190可以捕获预对准单元140的形状和第一构件R的形状二者的图像。预对准单元140和第一构件R分别可以具有对准标记，并且拍摄单元190也可以捕获预对准单元140的每个对准标记和第一构件R的每个对准标记二者的图像。
压力调节单元180可以包括被连接到室110的连接管181以及用于从连接管181向外部排放气体或向连接管181供应外部气体的泵182。
装置100可以包括控制器(未示出)，该控制器控制装置100的每个部件。控制器可以是被提供在室110中的电路板，或例如被有线或无线连接到外部的计算机或蜂窝电话之类的终端。
在下文中，将详细描述使用用于制造显示设备的装置100制造显示设备(未标记)的方法。
图3A至图3F示出使用图1的用于制造显示设备的装置100制造显示设备的过程。图4示出使用图1的用于制造显示设备的装置100制造的显示设备的剖视图。参见图3A至图4，第一构件R和第二构件P可以被制造。第一构件R和第二构件P可变化。例如，第一构件R或第二构件P中的每个可包括显示设备200、覆盖窗、触控面板、基底210以及另外的膜，例如保护膜、光学膜或偏振膜。在下文中，为了便于解释，将主要详细描述第一构件R是显示设备200并且第二构件P是偏振膜的情况。
显示设备200可以是各种形式。例如，显示设备200可以包括液晶显示面板、等离子体显示面板或有机发光显示面板。在下文中，为了便于解释，将主要详细描述显示设备200包括有机发光显示面板的情况。
在第一构件R和第二构件P被制备后的情况下，粘合构件H可能已经被形成在第二构件P中。粘合构件H可以是粘合剂，或者光学透明的粘合膜(OCA)。
接下来，第二构件P可被***并安装在形成在预对准单元140中的至少一个第二构件安装槽142中。多个第二构件P可以被分别安装在多个第二构件安装槽142中。在多个第二构件P被分别安装在多个第二构件安装槽142中的上述情况下，可以不单独进行预对准第二构件P。
为了将第二构件P附接到第一构件R，预对准第二构件P可以被单独进行，然后可以进行精确地对准第一构件R和第二构件P。可以通过将第二构件P安装到额外的台阶然后沿一个方向移动第二构件P以使第二构件P的角部例如与块接触来进行预对准过程。
根据示例性实施例，预对准过程可以通过将第二构件P***到预对准单元140的第二构件安装槽142中而被完成。根据用于制造显示设备的装置100和制造显示设备的方法，第二构件P可以经由简单的结构被预对准，用于制造显示设备所需的空间和制造时间可以减少。
一旦完成第二构件P的布置，预对准单元140可以例如通过机械臂被***到室110内。压力调节单元180可以将室110的内部压力调节至等于大气压，闸阀120可以打开或关闭室110的开口。
在第二构件P被安装在其中的预对准单元140被***到室110中之前或同时，第一构件R也可以被***到室110中。将第一构件R***到室110中的方法可以与将第二构件P***到室110中的方法相同或相似，并且其详细描述将被省略。
当第一构件R和第二构件P进入室110时，第一构件R和第二构件P可以被分别安装在第一支架130和第二支架150中。泵182可随后启动，以从连接管181向外部排放气体，并且在室110内部可以维持真空状态。
拍摄单元190可以捕获指示第一构件R的位置和预对准单元140的位置二者的图像，并将所捕获的图像传送到控制器。控制器可基于所传送的图像对第一构件R的预定位置和预对准单元140的预定位置与第一构件R的位置和预对准单元140的位置进行比较，并可以确定第一构件R和预对准单元140是否例如沿x-y平面被对准。
如果控制器确定第一构件R和预对准单元140的位置没有被对准，对准单元151可以被控制以调节预对准单元140的位置。如果第一构件R和预对准单元140的位置被确定为被对准，控制器可继续进行后续过程(参见图3A)。在一实施例中，在使预对准单元140沿第一方向线性移动之前，在与第一方向正交的方向上将预对准单元140和第一构件R对准。
当完成第一构件R的位置和预对准单元140的位置的对准时，第一线性驱动单元152可被启动，以使第二支架150例如沿z方向线性移动，使得预对准单元140邻近第一构件R(参见图3B)。
接下来，第二线性驱动单元172可被启动以使头部171例如沿z方向升高，随着头部171穿过***孔143，头部171可以接触第二构件P，使得接触区域是点或线，并且可以向其施加力。仅第二构件P和第一构件R的某些区域可由于粘合构件H彼此粘附(参见图3C)。
在上述过程中，第一线性驱动单元152可以被启动，以使预对准单元140例如沿z方向线性移动，使得预对准单元140例如沿z方向从第一构件R分离(参见图3D)。第二线性驱动单元172可随后被启动，以使头部171沿第一方向例如沿z方向线性移动远离第二构件P(参见图3E)。
一旦上述过程完成，泵182可以被启动，以通过连接管181将外部气体供应到室110中。在室110内部的不同区域之间可能存在压力差。例如，在室110的邻近连接管181的区域附近形成相对高的压力，并且在第一构件R和第二构件P附近形成相对低的压力。由于如上所述的压力差，压力可朝第一构件R被施加到第二构件P，并且第一构件R和第二构件P可以被附接。第一构件R和第二构件P可以瞬间彼此附接。通过保持第一构件R和第二构件P之间的真空状态，第一构件R和第二构件P可以精确地彼此附接，并且可以防止在它们之间形成气泡。
根据用于制造显示设备的装置100和制造显示设备的方法，第一构件R和第二构件P可以被附接而没有气泡，并且显示设备中的缺陷可以减少。
根据用于制造显示设备的装置100和制造显示设备的方法，第二构件P可以被简单地预对准，操作线长度可以减少，并且制造时间可以缩短。
通过上述方法制造的显示设备可以包括第一构件R、第二构件P和粘合构件H。第一构件R可以包括基底210和显示单元D。第一构件R还可以包括封装基底(未示出)或形成在显示单元D的顶部上的薄膜封装层E。封装基底(未示出)可以与显示设备中使用的封装基底相同或相似，其详细描述将被省略。在下文中，为了便于解释，将主要详细描述第一构件R包括薄膜封装层E的情况。
显示单元D可以被形成在基底210上。薄膜晶体管(TFT)可以被包括在显示单元D中，钝化层270可被形成以覆盖TFT和显示单元D，有机发光器件(OLED)280可以被形成在钝化层270上。
在一实施例中，基底210可以由玻璃形成。基底210也可以由塑料材料、聚酰亚胺(PI)、或诸如SUS或钛(Ti)的金属材料形成。在下文中，为了便于解释，将主要详细描述基底210由玻璃形成的情况。
在基底210的上表面上，进一步形成包括有机化合物和/或无机化合物的缓冲层220。缓冲层220可以由硅氧化物(SiOx，x≥1)和/或硅氮化物(SiNx，x≥1)形成。
以预定图案布置的有源层230可以被形成在缓冲层220上，至少有源层230可被栅绝缘层240覆盖。有源层230可具有源区231和漏区233，并且可以进一步包括在源区231和漏区233之间的沟道区232。
有源层230可被形成为包括各种材料。例如，有源层230可包含诸如非晶硅或晶体硅的无机半导体材料。在一实施例中，有源层230可以包含氧化物半导体。在一些实施例中，有源层230可以包含有机半导体材料。在下文中，为了便于解释，将主要详细描述有源层230由非晶硅形成的情况。
可以通过在缓冲层220上形成非晶硅膜、将非晶硅膜晶化为多晶硅膜、并且然后图案化多晶硅膜来形成有源层230。包括在有源层230中的源区231和漏区233可以被掺杂有基于TFT的类型的杂质。例如，TFT可以是驱动TFT(未示出)或开关TFT(未示出)。
在栅绝缘层240的上表面上，对应于有源层230的栅电极250和覆盖栅电极250的层间绝缘层260可以被形成。
接触孔H1可被形成在层间绝缘层260和栅绝缘层240中，源电极271和漏电极272可以被形成在层间绝缘层260上，以分别与源区231和漏区233接触。
在TFT的顶部上，钝化层270可以被形成。在钝化层270的顶部上，OLED 280的像素电极281可以被形成。像素电极281可以通过形成在钝化层270中的通孔H2接触TFT的漏电极272。钝化层270可以由作为单层或多层的无机材料和/或有机材料形成。当钝化层270由多层形成时，该多层中的最上层可以是可使钝化层270的上表面平坦化的平坦化层，使得不管钝化层270的下层的不平坦性如何钝化层270的上表面均是平坦的。在一实施例中，钝化层270可以被形成为使得钝化层270的上表面对应于钝化层270的下层的不平坦而为不平坦的。钝化层270可以由透明绝缘体形成，以实现共振效应。
在像素电极281被形成在钝化层270上之后，像素限定层290可以由有机材料和/或无机材料形成，以覆盖像素电极281和钝化层270。开口可以被形成在像素限定层290中，以暴露像素电极281。
中间层282和相对电极283可以被至少形成在像素电极281上。
尽管像素电极281可以用作阳极并且相对电极283可以用作阴极，像素电极281和相对电极283的极性可以颠倒。
像素电极281和相对电极283可以通过中间层282彼此绝缘，并且可以向中间层282施加具有彼此不同极性的电压，光可以被有机发射层发射。
中间层282可包括有机发射层。在一些实施例中，除了有机发射层，中间层282可以进一步包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的至少一个。
一个单位像素可以包括多个子像素，该多个子像素可以发射不同颜色的光。例如，多个子像素可以包括分别发射红光、绿光和蓝光的子像素，或者可以包括分别发射红光、绿光、蓝光和白光的子像素(未标记)。
薄膜封装层E可以包括多个无机层，或者可以包括无机层和有机层。
薄膜封装层E的有机层可以由聚合物形成。有机层可以是单层或层堆叠，并可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯、PI、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中的一种形成。例如，薄膜封装层E的有机层可以由聚丙烯酸酯形成，详细地，可以包括包含二丙烯酸酯基单体和三丙烯酸酯基单体的聚合单体组合物。单体组合物可进一步包括单丙烯酸酯基单体。在一实施例中，单体组合物可以进一步包括光引发剂，诸如三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦(TPO)。
薄膜封装层E的无机层可以是包括金属氧化物或金属氮化物的单层或层堆叠。例如，无机层可以包括SiNx、氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)和二氧化钛(TiO2)中的一种。
薄膜封装层E的被暴露到外部的最上层可以由无机层形成，以防止水分渗入OLED280。
薄膜封装层E可以包括至少一个夹层结构，在该夹层结构中，至少一个有机层被设置在至少两个无机层之间。在一些实施例中，薄膜封装层E可以包括至少一个夹层结构，在该夹层结构中，至少一个无机层被设置在至少两个有机层之间。在其它实施例中，薄膜封装层E可以包括其中至少一个有机层被设置在至少两个无机层之间的夹层结构以及其中至少一个无机层被设置在至少两个有机层之间的另一夹层结构。
薄膜封装层E可以包括自OLED 280的顶部顺序设置的第一无机层、第一有机层和第二无机层。
在一些实施例中，薄膜封装层E可以包括自OLED 280的顶部顺序设置的第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层和第三无机层。
在其它实施例中，薄膜封装层E可以包括从OLED 280的顶部顺序设置的第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层、第三无机层、第三有机层和第四无机层。
在OLED 280和第一无机层之间，可另外包括包含氟化锂(LiF)的卤化金属层。卤化金属层可以防止在通过溅射法形成第一无机层时OLED 280受到损坏。
第一有机层的面积可以小于第二无机层的面积，第二有机层的面积可以小于第三无机层的面积。
第二构件P可包括上述偏振膜。偏振膜可以与显示器领域中使用的偏振膜相同或相似，其详细描述将被省略。
在如上所述制造的显示设备200中，在第一构件R和第二构件P之间可以不形成气泡，并且显示设备200可具有锐利的图片。
图5示出根据另一实施例的用于制造显示设备的装置300的剖视图。参见图5，用于制造显示设备的装置300可以包括室310、第一支架330、预对准单元340、第二支架350、第一线性驱动单元352、附接辊单元360、销单元370、对准单元351、拍摄单元390和压力调节单元380。
室310、第一支架330、预对准单元340、第二支架350、第一线性驱动单元352、销单元370、对准单元351、拍摄单元390和压力调节单元380可与图1至图4中描述的室110、第一支架130、预对准单元140、第二支架150、第一线性驱动单元152、销单元170、对准单元151、拍摄单元190和压力调节单元180相同或相似，其详细描述将被省略。
附接辊单元360可包括辊361、第三线性驱动单元362和施力单元363。辊361可被能旋转地提供在第三线性驱动单元362中，可例如在x-y平面中滚过第二构件P，并且可以使第一构件R和第二构件P附接。辊361可以被连接到第三线性驱动单元362，使得辊361被定位为相对于第一构件R的表面成一角度。施力单元363可被设置在辊361和第三线性驱动单元362之间，可以朝第一构件R施加力到辊361，辊361可通过施加压力到第二构件P来使第一构件R的表面和第二构件P的整个表面附接。
用于制造显示设备的装置300可以以如上所述相同或相似的方式来操作。
在第一构件R和第二构件P被制备之后，第一构件R可以被***到室310中，可以被安装在第一支架330中。第二构件P可被安装在预对准单元340的第二构件安装槽342中，预对准单元340可以被***到室310中，并且预对准单元340可以被安装在第二支架350中。在室310可以经由闸阀320被打开之前，室310的内部压力可被调节至等于大气压。
当完成第一构件R和预对准单元340的安装时，泵382可被启动，以通过连接管381从室310向外部排放气体。室310可以保持真空。
基于由拍摄单元390捕获的图像，控制器(未示出)可以将第一构件R的位置和预对准单元340的位置对准。如上所述，对准可以随着控制器(未示出)经由对准单元351移动预对准单元340而进行。
一旦完成上述过程，第一线性驱动单元352可以使第二支架350线性移动，使得预对准单元340邻近第一构件R。接下来，第二线性驱动单元372可以使头部371线性移动，使得头部371接触第二构件P。头部371可将力施加到第二构件P的各个位置。在一些实施例中，头部371可将压力施加到第二构件P的在第二构件P的例如沿x-y平面的宽度或长度方向上的一端。第二构件P的两端中的一个可被附接到第一构件R，第二构件P的两端中的另一个可以脱离第一构件R。在其它实施例中，头部371可以将第二构件P的中部附接到第一构件R。
一旦完成附接第一构件R和第二构件P，第二线性驱动单元372可以使头部371例如沿z方向线性移动，以使头部371从第二构件P分离。
接下来，执行使辊361滚过第二构件P。第三线性驱动单元362通过使辊361沿第一构件R的宽度或长度方向线性移动而可使第一构件R和第二构件P完全附接。在第二构件P的两端中的一个被附接到第一构件R的情况下，随着辊从第一构件R和第二构件P被附接的位置移动到第一构件R和第二构件P没有被附接的位置，第一构件R和第二构件P可被附接。在第二构件P的中部被附接到第一构件R的情况下，第一构件R和第二构件P可例如通过具有比由第二构件P的下垂形成的弯曲更大的半径的辊361而被附接。
在上述操作过程中，施力单元363可以朝第一构件R施加力到辊361。泵382可以抽吸连接管381中的空气，并且在室310内部可以保持真空状态。
根据用于制造显示设备的装置300和制造显示设备的方法，在第一构件R和第二构件P被附接时可能产生的气泡可以被有效地除去，产品中的缺陷可以减少。预对准第二构件P的过程可以通过使用预对准单元340而被省略，用于制造显示设备的装置的结构可以被简化，并且可以精简生产过程。
图6示出根据又一实施例的用于制造显示设备的装置400的剖视图。参见图6，用于制造显示设备的装置400可以包括室410、第一支架430、预对准单元440、第二支架450、第一线性驱动单元452、按压单元460、销单元470、对准单元451、拍摄单元490和压力调节单元480。
室410、第一支架430、预对准单元440、第二支架450、第一线性驱动单元452、销单元470、对准单元451、拍摄单元490和压力调节单元480可与图1至图4中描述的室110、第一支架130、预对准单元140、第二支架150、第一线性驱动单元152、销单元170、对准单元151、拍摄单元190和压力调节单元180相同或相似，其详细描述将被省略。
当第二构件P被附接到第一构件R时，按压单元460可以将力施加到第二构件P，第二构件P可以被附接到第一构件R。按压单元460可以包括夹具(未示出)、以及用于将力施加到夹具(未示出)的第三线性驱动单元(未示出)。
夹具可以被提供在不同的位置。例如，夹具可以被设置为与第二支架450平行。在第二构件P的一部分被附接到第一构件R之后，第一支架430可线性移动并移动到夹具上。在一些实施例中，夹具可以被能旋转地提供在第一支架430的一侧。在第二构件P的一部分被附接到第一构件R之后，夹具可通过旋转将压力施加到第二构件P。在下文中，为了便于解释，将主要详细描述夹具被能旋转地提供在第一支架430处的情况。
用于制造显示设备的装置400可以以如上所述相同或相似的方式来操作。
在第一构件R和第二构件P被制备之后，第一构件R可以被***到室410中，并且可以被安装在第一支架430中。第二构件P可被安装在预对准单元440的第二构件安装槽442中，预对准单元440可以被***到室410中，预对准单元440可以被安装在第二支架450中。在室410可以经由闸阀420被打开之前，室410的内部压力可被调节至等于大气压。
当完成第一构件R和预对准单元440的安装时，泵482可被启动，以通过连接管481从室410向外部排放气体。室410可以保持真空。
基于由拍摄单元490捕获的图像，控制器(未示出)可以对准第一构件R和预对准单元440的位置。如上所述，对准可以随着控制器(未示出)经由对准单元451移动预对准单元440而进行。
一旦完成上述过程，第一线性驱动单元452可以使第二支架450线性移动，使得预对准单元440邻近第一构件R。接下来，第二线性驱动单元472可以线性移动头部471，使得头部471接触第二构件P。
一旦完成附接第一构件R和第二构件P，第二线性驱动单元472可以线性移动头部471，使得头部471从第二构件P分离。
接下来，第三线性驱动单元(未示出)可以通过旋转夹具将第二构件P附接到第一构件R。力可以经由夹具沿从第二构件P的一端到其另一端的方向被施加到第二构件P，在第一构件R和第二构件P之间形成的气泡可以被排放到外部。
在上述操作过程中，泵482可抽吸连接管481中的空气，室410内部可保持真空状态。
根据用于制造显示设备的装置400和制造显示设备的方法，在第一构件R和第二构件P被附接时可能产生的气泡可以被有效地除去，产品中的缺陷可以减少。预对准第二构件P的过程可以通过使用预对准单元440被省略，用于制造显示设备的装置的结构可以被简化，并且可以精简生产过程。
作为总结和回顾，移动电子装置可以包括显示设备，以支持各种功能，例如，为用户提供诸如图像和图片的可视信息。随着用于驱动显示设备的其它部件变得更小，显示设备相对于电子设备的尺寸可能增加。结构可以允许处于平坦状态下的显示设备被弯曲。
各种构件可用于显示设备，并且构件可以被制造成彼此粘附。在接合过程中使用的用于制造显示设备的装置可能影响产品的性能和制造良率。
如上所述，根据一个或多个上述示例性实施例，用于制造显示设备的装置和制造显示设备的方法可以提高制造效率。
在本文中已经公开了示例实施例，尽管采用了特定术语，但它们仅以一般性和描述性的含义被使用和解释，而不是为了限制的目的。在某些情况下，如在递交本申请时本领域技术人员来说将显而易见的那样，结合特定实施例描述的特征、特性和/或元件可以单独使用，或者与结合其它实施例描述的特征、特性和/或元件组合使用，除非另外明确指出。因此，本领域技术人员将理解，可以在不脱离如权利要求书中提出的本发明的精神和范围的情况下进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种用于制造显示设备的装置，该装置包括：
室；
第一支架，第一构件被安装在所述第一支架中，所述第一支架在所述室中；
预对准单元，第二构件被安装在所述预对准单元中；
接纳所述预对准单元的第二支架，所述第二支架被定位在所述室中并与所述第一支架相对，以便所述第二支架相对于所述第一支架沿第一方向线性移动；和
销单元，用于通过在所述第一方向上延伸而使安装在所述预对准单元中的所述第二构件的一部分接触所述第一构件，所述销单元在所述室中，
其中所述第二支架相对于所述室独立地线性移动。
2.如权利要求1所述的装置，所述预对准单元包括：
主体部分；和
相对于所述主体部分的表面凹入的至少一个第二构件安装槽。
3.如权利要求2所述的装置，其中所述第二构件安装槽包括***孔，所述销单元的一部分被***到所述***孔中。
4.如权利要求1所述的装置，进一步包括对准单元，用于改变所述第二支架的位置，并且所述第二支架被安装在所述对准单元中。
5.如权利要求1所述的装置，进一步包括拍摄单元，该拍摄单元捕获所述预对准单元的位置和所述第一构件的位置二者的图像。
6.如权利要求1所述的装置，进一步包括连接到所述第二支架的第一线性驱动单元，所述第一线性驱动单元用于使所述第二支架沿所述第一方向线性移动。
7.如权利要求1所述的装置，其中所述销单元包括：
接触所述第二构件使得接触区域是点或线的头部；和
连接到所述头部并使所述头部沿所述第一方向线性移动的第二线性驱动单元。
8.如权利要求1所述的装置，进一步包括连接到所述室并对所述室的内部压力进行调节的压力调节单元。
9.一种制造显示设备的方法，该方法包括：
将第二构件***到预对准单元中的至少一个第二构件安装槽中，并将所述第二构件安装在所述至少一个第二构件安装槽中；
使所述预对准单元沿第一方向线性移动，以使所述预对准单元接触安装在室中的第一支架中的第一构件；
通过启动销单元将所述第二构件的一部分附接到所述第一构件，从而使所述第二构件接触所述第一构件使得接触区域是点或线；以及
使所述第一构件的表面和所述第二构件的整个表面彼此附接。
10.如权利要求9所述的方法，其中将所述第二构件的所述部分附接到所述第一构件包括：使所述预对准单元沿所述第一方向线性移动，以使所述预对准单元远离所述第一构件。
11.如权利要求9所述的方法，其中使所述第一构件的表面和所述第二构件的整个表面彼此附接包括：将所述室的内部压力从真空状态调节至大气压。
12.如权利要求9所述的方法，其中使所述第一构件的表面和所述第二构件的整个表面彼此附接包括：使辊滚过所述第二构件。
13.如权利要求9所述的方法，其中使所述第一构件的表面和所述第二构件的整个表面彼此附接包括：向所述第二构件施加压力。
14.如权利要求9所述的方法，进一步包括：在使所述预对准单元沿所述第一方向线性移动之前，在与所述第一方向正交的方向上将所述预对准单元和所述第一构件对准。
15.如权利要求9所述的方法，其中所述将所述第二构件的一部分附接到所述第一构件以及所述使所述第一构件的表面和所述第二构件的整个表面彼此附接，在真空状态下进行。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107170911B (zh) * 2017-06-23 2019-01-04 深圳市华星光电技术有限公司 一种显示面板的老化测试***及方法
JP7474325B2 (ja) * 2020-06-05 2024-04-24 ローツェ株式会社 ウエハ搬送装置、およびウエハ搬送方法
KR20220060020A (ko) * 2020-11-02 2022-05-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1319826A (zh) * 2000-03-31 2001-10-31 美能达株式会社 显示屏制造方法和装置及粘纸粘合方法和板粘合方法
CN102651331A (zh) * 2011-06-14 2012-08-29 京东方科技集团股份有限公司 基板托盘及柔性电子器件制造方法
CN103531103A (zh) * 2012-06-29 2014-01-22 三星显示有限公司 显示设备以及用于制造该显示设备的方法和装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW474115B (en) * 2000-11-07 2002-01-21 Helix Technology Inc Manufacturing method of organic light emitting diode
KR100442310B1 (ko) * 2001-11-28 2004-07-30 최우범 플라즈마 전처리를 구비한 기판접합장치 및 그 제어방법
KR20060016972A (ko) 2004-08-19 2006-02-23 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 합착장치
KR100744183B1 (ko) * 2006-02-16 2007-08-01 삼성전자주식회사 디스플레이장치의 제조장치 및 제조방법
KR100707391B1 (ko) * 2006-04-06 2007-04-13 주식회사 아바코 유기발광소자의 캡 글라스에 접착필름을 부착하는 장치 및방법
KR101281123B1 (ko) * 2006-08-21 2013-07-02 엘아이지에이디피 주식회사 평판 표시패널용 기판합착장치
KR20090048206A (ko) 2007-11-09 2009-05-13 주식회사 에이디피엔지니어링 입체영상용 디스플레이 패널 합착시스템
KR100913219B1 (ko) * 2007-12-03 2009-08-24 주식회사 에이디피엔지니어링 기판합착장치와 기판합착방법
JP5326098B2 (ja) 2009-02-05 2013-10-30 シャープ株式会社 基板表面の封止装置と有機ｅｌパネルの製造方法
KR101296939B1 (ko) 2010-12-17 2013-08-14 삼성에스디아이 주식회사 라미네이팅 장치
KR101349329B1 (ko) * 2011-01-18 2014-01-10 엘아이지에이디피 주식회사 유기발광소자 밀봉 시스템 및 밀봉방법
CN102651457B (zh) 2011-04-28 2015-07-29 京东方科技集团股份有限公司 基板的固定装置及基于该装置的固定方法
KR101263337B1 (ko) 2011-07-21 2013-05-16 주식회사 에스에프에이 라미네이터
KR101337551B1 (ko) 2011-11-23 2013-12-06 엘아이지에이디피 주식회사 합착장치
KR102011878B1 (ko) * 2012-05-24 2019-08-19 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이장치용 합착장치 및 합착기판 제조방법
US20130312907A1 (en) * 2012-05-23 2013-11-28 Lg Display Co., Ltd. Substrate-bonding apparatus for display device and method for manufacturing bonded substrate

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1319826A (zh) * 2000-03-31 2001-10-31 美能达株式会社 显示屏制造方法和装置及粘纸粘合方法和板粘合方法
CN102651331A (zh) * 2011-06-14 2012-08-29 京东方科技集团股份有限公司 基板托盘及柔性电子器件制造方法
CN103531103A (zh) * 2012-06-29 2014-01-22 三星显示有限公司 显示设备以及用于制造该显示设备的方法和装置

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