CN105441965A - 一种盖板用铝箔及其处理方法 - Google Patents

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唐甲林
刘飞
罗小阳
张伦强
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    • C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
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    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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Abstract

本发明公开一种盖板用铝箔及其处理方法，其包括步骤：采用温度为30~50℃铝箔清洗液对铝箔表面进行清洗50~90s；将清洗后的铝箔置于温度为180~210℃烘箱内进行处理40~100s；采用电晕放电设备对烘箱处理后的铝箔进行高压放电处理，通过控制电晕放电设备的放电量和铝箔运行速度，以达到铝箔所需的表面润湿张力。本发明首先通过化学手段初步除去铝箔表面油污，减少残留，然后采用高温处理手段增大铝箔残留成分表面活化能，最后高压放电手段改变铝箔表面物质微观状态及成分极性，进而提高铝箔表面润湿张力，利于与其他树脂的粘接。且本发明方法便捷、能可控调节铝箔的表面润湿张力大小。

Description

一种盖板用铝箔及其处理方法
技术领域
本发明涉及PCB背板钻孔加工用盖板领域，尤其涉及一种盖板用铝箔及其处理方法。
背景技术
盖板用铝箔为薄质单零铝箔，其铝面带有一定量的轧制油，制约铝箔的表面润湿张力，而影响铝箔与树脂基材的复合。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种盖板用铝箔及其处理方法，旨在解决现有盖板用铝箔的表面润湿张力低的问题。
本发明的技术方案如下：
一种盖板用铝箔的处理方法，其中，包括步骤：
A、采用温度为30~50℃铝箔清洗液对铝箔表面进行清洗50~90s；
B、将清洗后的铝箔置于温度为180~210℃烘箱内进行处理40~100s；
C、采用电晕放电设备对烘箱处理后的铝箔进行高压放电处理，通过控制电晕放电设备的放电量和铝箔运行速度，以达到铝箔所需的表面润湿张力。
所述的盖板用铝箔的处理方法，其中，所述步骤A中，所述铝箔清洗液为1~2‰NaOH水溶液、2~5‰Na2S2O8水溶液和1~2‰磺酸中的一种或多种。
所述的盖板用铝箔的处理方法，其中，所述步骤C中，控制电晕放电设备的放电量为1~3A。
所述的盖板用铝箔的处理方法，其中，所述步骤C中，控制铝箔的运行速度为2~4m/min。
所述的盖板用铝箔的处理方法，其中，所述步骤C中，控制电晕放电设备的放电量为3A，铝箔的运行速度为2m/min。
所述的盖板用铝箔的处理方法，其中，所述步骤C中，所述电晕放电设备的电压为5000~15000V/m2。
一种盖板用铝箔，其中，采用如上任一所述的盖板用铝箔的处理方法处理得到。
所述的盖板用铝箔，其中，所述铝箔的表面润湿张力为50~62dyn。
所述的盖板用铝箔，其中，所述铝箔的剥离强度为3~4.5N。
有益效果：本发明使用铝箔清洗液为1~2‰NaOH水溶液、2~5‰Na2S2O8水溶液和1~2‰磺酸中的一种或多种化学处理后，经180-210℃高温处理再用电晕放电设备在线处理铝箔，并通过调节放电强度、铝箔运行速度可达到铝箔处理后需要的表面润湿张力。本发明铝箔表面经过上述化学、高温、高压电击处理后，得到的铝箔具有高的表面润湿张力，利于与其他树脂的粘接。
具体实施方式
本发明提供一种盖板用铝箔及其处理方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供一种盖板用铝箔的处理方法，其包括步骤：
A、采用温度为30~50℃铝箔清洗液对铝箔表面进行清洗50~90s；
所述步骤A为，采用铝箔清洗液对铝箔表面进行初步清洗，以减少铝箔表面油污残留。优选地，所述铝箔清洗液可以为1~2‰NaOH水溶液、2~5‰Na2S2O8水溶液和1~2‰磺酸中的一种或多种。
B、将清洗后的铝箔置于温度为180~210℃烘箱内进行处理40~100s；
所述步骤B为，高温烘箱处理清洗后的铝箔，以去除残留的铝箔清洗液，然后高温活化铝箔表面残留油污成分，为步骤C电晕放电处理做准备。
C、采用电晕放电设备对烘箱处理后的铝箔进行高压放电处理，通过控制电晕放电设备的放电量和铝箔运行速度，以达到铝箔所需的表面润湿张力。
所述步骤C为，使用电晕放电设备在线处理铝箔，并通过调节放电量、铝箔的运行速度来达到铝箔处理后需要的表面润湿张力。本发明该处理方法能显著提升铝箔的表面润湿张力，且能便捷、可控调节铝箔的表面润湿张力大小。另外，电晕放电处理方法是一种在线处理方法，效率高，便捷性强；其它附属设备投入小，节省固定设备成本；无废液产生，属环境友好型处理方法。
本发明电晕放电设备提升铝箔的表面润湿张力的原理是：使用电晕放电设备对铝箔表面进行高压放电处理，使得铝箔表面微观状态改变，使表面物质带上电荷，增加表面物质极性，进而增大表面润湿张力，以便利于与其他树脂的粘接。其中，高压放电是利用高频高电压在被处理的铝箔表面电晕放电，产生低温等离子体，使铝箔表面产生游离基反应而使聚合物发生交联，表面粗糙并增加其对极性溶剂的润湿性。所述高频交流电压高达5000~15000V/m2（即所述电晕放电设备的电压为5000~15000V/m2）。
本发明首先通过化学手段初步除去铝箔表面油污，减少残留，然后采用高温处理手段增大铝箔残留成分表面活化能，最后高压放电手段改变铝箔表面物质微观状态及成分极性，进而提高铝箔表面润湿张力。
具体地，本发明可调节电晕放电设备不同放电量程度和铝箔不同运行速度处理铝箔，以调节铝箔的表面润湿张力变化。优选地，控制电晕放电设备的放电量为1~3A，控制铝箔的运行速度为2~4m/min，在该条件下对铝箔表面进行处理后，铝箔的表面润湿张力为50~62dyn，铝箔的剥离强度为3~4.5N。而在不使用电晕放电设备对铝箔表面进行处理，铝箔的运行速度为2m/min时，铝箔的表面润湿张力为32dyn，铝箔的剥离强度为0.1N。因此，使用电晕设备对铝箔表面进行处理，可显著提高铝箔的表面润湿张力和剥离强度。更优选地，控制电晕放电设备的放电量为3A，铝箔的运行速度为2m/min，在该放电量和运行速度下，处理后铝箔的表面润湿张力为62dyn，铝箔的剥离强度为4.5N。具体见下表1所示。
表1、不同放电量和运行速度下获得的铝箔表面润湿张力和剥离强度
放电量 运行速度 表面润湿张力 剥离强度
无 2m/min 32dyn 0.1N
1A 2m/min 50dyn 3N
2A 2m/min 56dyn 3.7N
3A 2m/min 62dyn 4.5N
3A 3m/min 58dyn 4N
3A 4m/min 54dyn 3.6N
基于上述方法，本发明还提供一种盖板用铝箔，其采用如上任一所述的盖板用铝箔的处理方法处理得到。
本发明上述处理方法能显著提升铝箔的表面润湿张力，且能便捷、可控调节铝箔的表面润湿张力大小。使用电晕放电设备在线处理铝箔，并通过调节放电强度、铝箔运行速度达到铝箔处理后需要的表面润湿张力。处理后，所述铝箔的表面润湿张力为50~62dyn，所述铝箔的剥离强度为3~4.5N。
下面通过具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
采用温度为30℃的1‰磺酸对铝箔表面进行清洗50s，将清洗后的铝箔置于温度为180℃烘箱内进行处理60s。
上述处理后铝箔表面润湿张力由28dyn变为32dyn，剥离强度增高至0.3N。
实施例2
采用温度为30℃的2‰NaOH水溶液对铝箔表面进行清洗50s，将清洗后的铝箔置于温度为200℃烘箱内进行处理60s，然后采用电晕放电设备对烘箱处理后的铝箔进行高压放电处理，控制电晕放电设备的放电量为1A和铝箔的运行速度为2m/min。
上述处理后铝箔表面润湿张力为50dyn，剥离强度为3N。
实施例3
采用温度为40℃的2‰Na2S2O8水溶液对铝箔表面进行清洗50s，将清洗后的铝箔置于温度为200℃烘箱内进行处理60s，然后采用电晕放电设备对烘箱处理后的铝箔进行高压放电处理，控制电晕放电设备的放电量为2A和铝箔的运行速度为2m/min。
上述处理后铝箔表面润湿张力为56dyn，剥离强度为3.7N。
实施例4
采用温度为40℃的2‰NaOH水溶液和2‰Na2S2O8水溶液对铝箔表面进行清洗60s，将清洗后的铝箔置于温度为200℃烘箱内进行处理70s，然后采用电晕放电设备对烘箱处理后的铝箔进行高压放电处理，控制电晕放电设备的放电量为3A和铝箔的运行速度为2m/min。
上述处理后铝箔表面润湿张力为62dyn，剥离强度为4.5N。
实施例5
采用温度为50℃的2‰NaOH水溶液和2‰Na2S2O8水溶液对铝箔表面进行清洗60s，将清洗后的铝箔置于温度为200℃烘箱内进行处理70s，然后采用电晕放电设备对烘箱处理后的铝箔进行高压放电处理，控制电晕放电设备的放电量为3A和铝箔的运行速度为3m/min。
上述处理后铝箔表面润湿张力为58dyn，剥离强度为4N。
实施例6
采用温度为50℃的2‰NaOH水溶液和2‰Na2S2O8水溶液对铝箔表面进行清洗60s，将清洗后的铝箔置于温度为200℃烘箱内进行处理90s，然后采用电晕放电设备对烘箱处理后的铝箔进行高压放电处理，控制电晕放电设备的放电量为3A和铝箔的运行速度为4m/min。
上述处理后铝箔表面润湿张力为54dyn，剥离强度为3.6N。
由上述实施例表明，铝箔电晕设备处理后，铝箔表面具有更高的表面润湿张力和剥离强度。其原理是利用高频率高电压对（高频交流电压高达5000V/m2）被处理的铝箔表面电晕放电，而产生低温等离子体，使铝箔表面产生游离基反应而使聚合物发生交联，表面***糙并增加其对极性溶剂的润湿性。
综上所述，本发明提供的一种盖板用铝箔及其处理方法，本发明首先通过化学手段初步除去铝箔表面油污，减少残留，然后采用高温处理手段增大铝箔残留成分表面活化能，最后高压放电手段改变铝箔表面物质微观状态及成分极性，进而提高铝箔表面润湿张力，利于与其他树脂的粘接。本发明处理方法能显著提升铝箔的表面润湿张力，且能便捷、可控调节铝箔的表面润湿张力大小。另外，本发明方法是一种在线处理方法，效率高，便捷性强；其它附属设备投入小，节省固定设备成本；无废液产生，属环境友好型处理方法。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种盖板用铝箔的处理方法，其特征在于，包括步骤：
A、采用温度为30~50℃铝箔清洗液对铝箔表面进行清洗50~90s；
B、将清洗后的铝箔置于温度为180~210℃烘箱内进行处理40~100s；
C、采用电晕放电设备对烘箱处理后的铝箔进行高压放电处理，通过控制电晕放电设备的放电量和铝箔运行速度，以达到铝箔所需的表面润湿张力。
2.根据权利要求1所述的盖板用铝箔的处理方法，其特征在于，所述步骤A中，所述铝箔清洗液为1~2‰NaOH水溶液、2~5‰Na2S2O8水溶液和1~2‰磺酸中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的盖板用铝箔的处理方法，其特征在于，所述步骤C中，控制电晕放电设备的放电量为1~3A。
4.根据权利要求1所述的盖板用铝箔的处理方法，其特征在于，所述步骤C中，控制铝箔的运行速度为2~4m/min。
5.根据权利要求1所述的盖板用铝箔的处理方法，其特征在于，所述步骤C中，控制电晕放电设备的放电量为3A，铝箔的运行速度为2m/min。
6.根据权利要求1所述的盖板用铝箔的处理方法，其特征在于，所述步骤C中，所述电晕放电设备的电压为5000~15000V/m2。
7.一种盖板用铝箔，其特征在于，采用如权利要求1~6任一所述的盖板用铝箔的处理方法处理得到。
8.根据权利要求7所述的盖板用铝箔，其特征在于，所述铝箔的表面润湿张力为50~62dyn。
9.根据权利要求7所述的盖板用铝箔，其特征在于，所述铝箔的剥离强度为3~4.5N。
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