CN105440966B - 一种电子元器件用上胶带及其生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子元器件用上胶带及其生产工艺，上胶带包括热粘合层、热粘合层之上的中间层和中间层之上的基材层以及涂覆于所述热粘合层的粘贴面的防静电层，所述热粘合层的主成分包括下列重量百分比的组分：30～80wt%乙烯基聚合物、5～15wt%聚烯烃弹性体、5～20wt%氢化石油树脂、5～20wt%萜烯树脂、5～15wt%氢化苯乙烯嵌段共聚物。本发明通过对热粘合层和防静电层的配方组分进行改进，一方面通过热粘合层本身的改进来提高热粘合层的耐热性，另一方面，通过防静电层降低了热粘合层和基材层间的摩擦系数，起到了润滑作用，有效防止了热粘合层和基材层发生粘连，又能明显提高上胶带的防静电能力，避免静电导致电子元器件的破损。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子元器件用上胶带及其生产工艺，属于电子元器件载带技术领域。
背景技术
电子元器件在运输过程中，需要借助载带，为了防止电子元器件掉出载带的口袋，需要用上胶带将载带上表面进行封装。现有的上胶带包括基材层与热粘合层，通过热粘合层与载带热粘合进行密封，如专利号为CN103153810B的中国发明专利公开的一种电子部件包装用盖带，具有合适透明度并能抑制剥离时静电的产生，但是在热粘合时，由于热粘合层软化点过低，热封过程中，有粘附元器件的风险，储存、使用时热粘合层和基材层易发生粘连；而且，抗静电的效果不明显，经常会碰到电子元器件的贴附，甚至破坏。上胶带的结构与组分需要进一步改进。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子元器件用上胶带，通过对热粘合层的组分做出改进，有效防止了热粘合层与基材层的粘连，降低粘连电子元器件的风险，防静电效果显著。
本发明还有一目的是通过上述上胶带的生产工艺，通过简单的工艺，实现各层的功能，降低了生产成本，减少生产能耗。
为了实现本发明的第一目的，采用如下的技术方案：一种电子元器件用上胶带，包括与载带的上表面的粘接的热粘合层、覆盖于所述热粘合层之上的中间层和覆盖于所述中间层之上的基材层以及涂覆于所述热粘合层的粘贴面的防静电层，所述热粘合层的主成分包括下列重量百分比的组分：
30～80wt%乙烯基聚合物、
5～15wt%聚烯烃弹性体、
5～20wt%氢化石油树脂、
5～20wt%萜烯树脂、
5～15wt%氢化苯乙烯嵌段共聚物；
所述防静电层的主成分包括下列重量百分比的组分：
5～40wt%PEDOT-PSS水分散液、
15～25wt%水性聚氨酯粘合树脂、
25～45wt%溶剂、
15～25wt%去离子水、
1～6wt%极性改善剂、
0.5～2wt%表面活性剂、
0.1 ～1wt%防粘剂、
0.1～1wt%硅烷偶联剂。
通过实施上述技术方案，改进了热粘合层的配方组分，保持良好流动性的同时可提高热粘合层的耐热性，有效防止了热粘合层与基材层的粘连，降低粘连电子元器件的风险；改进后的防静电层有不受环境温湿度影响，附着力好，防静电性持久等优点，在保持良好附着力的同时，不影响热封；防粘连剂的加入，降低了热粘合层和基材层间的摩擦系数，起到了润滑作用，有效防止了热粘合层和基材层发生粘连。
作为上述技术方案的优选，水性聚氨酯粘合树脂采用有机硅改性的水性聚氨酯粘合树脂。
作为上述技术方案的优选，所述极性改善剂为N-甲基吡咯烷酮、六甲基磷酸三酰胺和四甲基乙二胺中的一种或几种混合物。
作为上述技术方案的优选，所述基材层原料为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述的中间层为聚乙烯树脂层。
作为上述技术方案的优选，所述中间层的厚度为10～30 μm，所述热粘合层的厚度为10～30 μm，
作为上述技术方案的优选，所述载带还包括设置在所述基材层与所述中间层之间的连接层，所述连接层的成分为单组分或多组分聚氨酯粘合剂，厚度为1～5μm。
为了达到本发明的第二目的，采用如下的技术方案：一种电子元器件用上胶带的生产工艺，（1）以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，双向拉伸形成基材层；（2）在所述基材层上通过挤出涂覆方式，得到中间层；（3）在所述中间层上通过挤出涂覆方式，得到热粘合层；（4）在所述热粘合层上涂覆防静电层，并烘干，得到上胶带。
作为优选，步骤（4）所述的烘干，采用两段式烘干方式，第一段，温度控制100-110℃，停留时间15-30s；第二段温度控制70-85℃，停留时间10-20s。
作为优选，步骤（4）所述的烘干采用烘箱，第一段所述烘箱的长度为6-9m，第二段所述烘箱的长度为3-6m。
通过实施上述技术方案，本发明通过对热粘合层和防静电层的配方组分进行改进，一方面通过热粘合层本身的改进来提高热粘合层的耐热性，另一方面，通过防静电层降低了热粘合层和基材层间的摩擦系数，起到了润滑作用，有效防止了热粘合层和基材层发生粘连，又能明显提高上胶带的防静电能力，表面电阻率可达E+07～E+08，避免静电导致电子元器件的破损。
具体实施方式
下面结合具体的实施例，对本发明作进一步详细说明。
实施例1：
一种电子元器件用上胶带，包括与载带的上表面的粘接的热粘合层、覆盖于所述热粘合层之上的中间层和覆盖于所述中间层之上的基材层以及涂覆于所述热粘合层的粘贴面的防静电层；中间层厚度为20 μm，热粘合层的厚度为15μm。
基材层原料为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述的中间层为聚乙烯树脂层；
中间层为聚乙烯树脂层；
所述热粘合层包括下列重量百分比的组分：
30wt%乙烯基聚合物、
15wt%聚烯烃弹性体、
20wt%氢化石油树脂、
20wt%萜烯树脂、
15wt%氢化苯乙烯嵌段共聚物；
所述防静电层的包括下列重量百分比的组分：
5wt%PEDOT-PSS水分散液、
25wt%有机硅改性的水性聚氨酯粘合树脂、
45wt%溶剂、
15wt%去离子水、
6wt%N-甲基吡咯烷酮、
2wt%表面活性剂、
1wt%防粘剂、
1wt%硅烷偶联剂。
上述原料通过下述具体的操作步骤制备上胶带：
（1）以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，双向拉伸形成基材层；（2）以聚乙烯树脂层为原料，在所述基材层上通过挤出涂覆方式，得到中间层；
（3）通过热粘合层的上述配比的原料在所述中间层上通过挤出涂覆方式，得到热粘合层；
（4）通过防静电层的上述配比原料，得到防静电液，在所述热粘合层上涂覆防静电液，并烘干，得到涂覆后的防静电层，整体即得到上胶带；采用烘箱两段式烘干方式，第一段烘箱的长度为7m，温度控制105℃，停留时间20s；第二段烘箱的长度为5m，温度控制80℃，停留时间15s。
实施例2：
一种电子元器件用上胶带，包括与载带的上表面的粘接的热粘合层、覆盖于所述热粘合层之上的粘合层，覆盖于连接层之上的中间层和覆盖于所述中间层之上的基材层以及涂覆于所述热粘合层的粘贴面的防静电层；中间层厚度为10 μm，热粘合层的厚度为10μm，连接层的厚度为1～5μm，本实施例优选2μm。
基材层原料为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述的中间层为聚乙烯树脂层；
中间层为聚乙烯树脂层；
所述热粘合层包括下列重量百分比的组分：
60wt%乙烯基聚合物、
10wt%聚烯烃弹性体、
10wt%氢化石油树脂、
10wt%萜烯树脂、
10wt%氢化苯乙烯嵌段共聚物；
所述防静电层的包括下列重量百分比的组分：
40wt%PEDOT-PSS水分散液、
15wt%有机硅改性的水性聚氨酯粘合树脂、
25wt%溶剂、
18wt%去离子水、
1wt%六甲基磷酸三酰胺、
0.8wt%表面活性剂、
0.1 wt%防粘剂、
0.1wt%硅烷偶联剂。
上述原料通过下述具体的操作步骤制备上胶带：
（1）以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，双向拉伸形成基材层；
（2）通过连接层的组分，在所述基材层上通过挤出涂覆方式，得到连接层；
（3）以聚乙烯树脂层为原料，在所述连接层上通过挤出涂覆方式，得到中间层；
（4）通过热粘合层的上述配比的原料在所述中间层上通过挤出涂覆方式，得到热粘合层；
（5）通过防静电层的上述配比原料，得到防静电液，在所述热粘合层上涂覆防静电液，并烘干，得到涂覆后的防静电层，整体即得到上胶带；采用烘箱两段式烘干方式，第一段烘箱的长度为9m，温度控制110℃，停留时间15s；第二段烘箱的长度为6m，温度控制85℃，停留时间10s。
实施例3：
一种电子元器件用上胶带，包括与载带的上表面的粘接的热粘合层、覆盖于所述热粘合层之上的中间层和覆盖于所述中间层之上的基材层以及涂覆于所述热粘合层的粘贴面的防静电层；中间层厚度为30 μm，热粘合层的厚度为10 μm。
基材层原料为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述的中间层为聚乙烯树脂层；
中间层为聚乙烯树脂层；
所述热粘合层包括下列重量百分比的组分：
80wt%乙烯基聚合物、
5wt%聚烯烃弹性体、
5wt%氢化石油树脂、
5wt%萜烯树脂、
5wt%氢化苯乙烯嵌段共聚物；
所述防静电层的包括下列重量百分比的组分：
10wt%PEDOT-PSS水分散液、
25wt%有机硅改性的水性聚氨酯粘合树脂、
45wt%溶剂、
15wt%去离子水、
3wt%极性改善剂、
0.5wt%表面活性剂、
0.5wt%防粘剂、
1wt%硅烷偶联剂。
所述极性改善剂的N-甲基吡咯烷酮和四甲基乙二胺按质量比为2:1混合的混合物。
上述原料通过下述具体的操作步骤制备上胶带：
（1）以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，双向拉伸形成基材层；
（2）以聚乙烯树脂层为原料，在所述基材层上通过挤出涂覆方式，得到中间层；
（3）通过热粘合层的上述配比的原料在所述中间层上通过挤出涂覆方式，得到热粘合层；
（4）通过防静电层的上述配比原料，得到防静电液，在所述热粘合层上涂覆防静电液，并烘干，得到涂覆后的防静电层，整体即得到上胶带；采用烘箱两段式烘干方式，第一段烘箱的长度为6m，温度控制100℃，停留时间30s；第二段烘箱的长度为5m，温度控制70℃，停留时间20s。
Claims (9)
1.一种电子元器件用上胶带，包括与载带的上表面粘接的热粘合层、覆盖于所述热粘合层之上的中间层和覆盖于所述中间层之上的基材层以及涂覆于所述热粘合层的粘贴面的防静电层，其特征在于，所述热粘合层的主成分包括下列重量百分比的组分：
30～80wt%乙烯基聚合物、
5～15wt%聚烯烃弹性体、
5～20wt%氢化石油树脂、
5～20wt%萜烯树脂、
5～15wt%氢化苯乙烯嵌段共聚物；
所述防静电层的主成分包括下列重量百分比的组分：
5～40wt%PEDOT-PSS水分散液、
15～25wt%水性聚氨酯粘合树脂、
25～45wt%溶剂、
15～25wt%去离子水、
1～6wt%极性改善剂、
0.5～2wt%表面活性剂、
0.1 ～1wt%防粘剂、
0.1～1wt%硅烷偶联剂。
2.根据权利要求1所述一种电子元器件用上胶带，其特征在于，水性聚氨酯粘合树脂采用有机硅改性的水性聚氨酯粘合树脂。
3.根据权利要求1所述一种电子元器件用上胶带，其特征在于，所述极性改善剂为N-甲基吡咯烷酮、六甲基磷酸三酰胺和四甲基乙二胺中的一种或几种混合物。
4.根据权利要求1所述一种电子元器件用上胶带，其特征在于，所述基材层原料为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述的中间层为聚乙烯树脂层。
5.根据权利要求4所述一种电子元器件用上胶带，其特征在于，所述中间层的厚度为10～30 μm，所述热粘合层的厚度为10～30 μm。
6.根据权利要求1所述一种电子元器件用上胶带，其特征在于，所述载带还包括设置在所述基材层与所述中间层之间的连接层，所述连接层的成分为单组分或多组分聚氨酯粘合剂，所述连接层的厚度为1～5μm。
7.如权利要求1所述一种电子元器件用上胶带的生产工艺，其特征在于，（1）以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，双向拉伸形成基材层；（2）在所述基材层上通过挤出涂覆方式，得到中间层；（3）在所述中间层上通过挤出涂覆方式，得到热粘合层；（4）在所述热粘合层上涂覆防静电层，并烘干，得到上胶带。
8.根据权利要求7所述一种电子元器件用上胶带的生产工艺，其特征在于，步骤（4）所述的烘干，采用两段式烘干方式，第一段，温度控制100-110℃，停留时间15-30s；第二段温度控制70-85℃，停留时间10-20s。
9.根据权利要求7所述一种电子元器件用上胶带的生产工艺，其特征在于，步骤（4）所述的烘干采用烘箱，第一段所述烘箱的长度为6-9m，第二段所述烘箱的长度为3-6m。
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