CN105437392A - 一种智能化晶片切割机床 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及机械切割领域，具体为一种智能化晶片切割机床。本发明提供一种晶片切割机床，采用智能化控制模块对机床进行控制，提高切割精度，同时优化切割机床的模块和设计，使切割工作更有效率。本发明引入智能化控制模块，提高切割机床的切割精度,优化切割机床的模块和设计，使切割工作更有效率,提高了切割成功率，降低了生产成本。

Description

一种智能化晶片切割机床
技术领域
本发明涉及机械切割领域，具体为一种智能化晶片切割机床。
背景技术
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭切割而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。
硅晶片的制造过程一般包括掺杂、熔融、切割、研磨、刻蚀和清洗，掺杂硅锭生长需要大块的纯净多晶硅，将这些块状物连同少量的特殊III、V族元素放置在石英坩埚中，这称为掺杂。加入的掺杂剂使那些长大的硅锭表现出所需要的电特性；熔融然后将这些物质加热到硅的熔点—摄氏1420度之上。一旦多晶硅和掺杂剂混合物熔解，便将单晶硅种子放在熔解物的上面，只接触表面。种子与要求的成品硅锭有相同的晶向；切割，硅锭被刻出一个小豁口或一个小平面，以显示晶向。一旦通过检查，就将硅锭切割成晶圆片。由于硅很硬，要用金刚石锯来准确切割晶圆片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金刚石锯也有助于减少对晶圆片的损伤、厚度不均、弯曲以及翘曲缺陷；研磨，切割晶圆片后，开始进入研磨工艺。研磨晶圆片以减少正面和背面的锯痕和表面损伤。同时打薄晶圆片并帮助释放切割过程中积累的应力；研磨后，进入刻蚀和清洗工艺，使用氢氧化钠、乙酸和硝酸的混合物以减轻磨片过程中产生的损伤和裂纹。关键的倒角工艺是要将晶圆片的边缘磨圆，彻底消除将来电路制作过程中破损的可能性。倒角后，要按照最终用户的要求，经常需要对边缘进行抛光，提高整体清洁度以进一步减少破损。
半导体或芯片是由硅生产出来的。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图象和色彩。它们被广泛用于集成电路，并间接被地球上的每个人使用。这些应用有些是日常应用，如计算机、电信和电视，还有的应用于先进的微波传送、激光转换***、医疗诊断和治疗设备、防御***和NASA航天飞机。
由于晶片的切割对工艺和设备要求很高，导致现在的生产工艺效率较低、成本很高，间接导致使用晶片的电子设备价格居高不下。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的是提供一种智能化晶片切割机床，采用智能化控制模块，提高切割精度，同时优化切割机床的模块和设计，使切割工作效率提高、自动化程度好、实现智能化加工工作方式。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案
一种智能化晶片切割机床，其包括，车床本体1，切割架2，滑轨3，升降架4，切割臂5，固定件6，马达7，传动轴8，转轮9，切割刀具10，工作台11，托盘12，风机13，清洗室14，第一机械臂15，第二机械臂16，置物台17，仓室18，操作台19，控制模块20。
所述车床本体1一端设置有切割架2，所述切割架2上设置有滑轨3，所述滑轨3与升降架4滑动连接，所述升降架4与切割臂5通过固定件6固定连接，所述切割臂5内部设置有马达7，所述马达7与传动轴8固定连接，所述传动轴8与转轮9连接，所述转轮9与切割刀具10固定连接，所述车床本体1一端设置有工作台11，所述工作台11上面设置有托盘12，所述车床本体1上端设置有清洗室14、第一机械臂15、第二机械臂16、置物台17、仓室18，所述车床本体1侧面设置有操作台19，所述车床本体1内部设置有控制模块20，所述清洗室14设置有风机13，所述操作台19与控制模块20连接，所述控制模块20与马达7、工作台11、风机13、第一机械臂15、第二机械臂16分别连接。
所述滑轨3为竖向滑轨，成对设置。
所述工作台11内部设置有电机，可带动工作台11移动。
所述托盘12上设置有固定装置，可固定放到上面的晶片。
所述仓室18设置有弹出装置，定时弹出晶片到置物台17上。
本发明的有益效果
1、本发明引入智能化控制模块，实现智能化作业工作方式。
2、提高了切割机床的切割精度和自动化程度。
3、优化切割机床的模块和设计，使切割工作更有效率；
4、提高了切割成功率，减少了很多人为情绪所带来的影响，降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
针对上述问题，本发明的目的是提供一种智能化晶片切割机床，采用智能化控制模块对机床进行控制，提高切割精度，同时优化切割机床的模块和设计，使切割工作效率提高、自动化程度好、实现智能化加工工作方式。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案
一种智能化晶片切割机床，其包括，车床本体1，切割架2，滑轨3，升降架4，切割臂5，固定件6，马达7，传动轴8，转轮9，切割刀具10，工作台11，托盘12，风机13，清洗室14，第一机械臂15，第二机械臂16，置物台17，仓室18，操作台19，控制模块20。
所述车床本体1一端设置有切割架2，所述切割架2上设置有滑轨3，所述滑轨3与升降架4滑动连接，所述升降架4与切割臂5通过固定件6固定连接，所述切割臂5内部设置有马达7，所述马达7与传动轴8固定连接，所述传动轴8与转轮9连接，所述转轮9与切割刀具10固定连接，所述车床本体1一端设置有工作台11，所述工作台11上面设置有托盘12，所述车床本体1上端设置有清洗室14、第一机械臂15、第二机械臂16、置物台17、仓室18，所述车床本体1侧面设置有操作台19，所述车床本体1内部设置有控制模块20，所述清洗室14设置有风机13，所述操作台19与控制模块20连接，所述控制模块20与马达7、工作台11、风机13、第一机械臂15、第二机械臂16分别连接。
所述滑轨3为竖向滑轨，成对设置。
所述工作台11内部设置有电机，可带动工作台11移动。
所述托盘12上设置有固定装置，可固定放到上面的晶片。
所述仓室18设置有弹出装置，定时弹出晶片到置物台17上。
下面结合附图及实施例，对本发明做进一步详细说明
图1中，1-车床本体，2-切割架，3-滑轨，4-升降架，5-切割臂，6-固定件，7-马达，8-传动轴，9-转轮，10-切割刀具，11-工作台，12-托盘，13-风机，14-清洗室，15-第一机械臂，16-第二机械臂，17-置物台，18-仓室，19-操作台，20-控制模块。
如图1所示，所述车床本体1一端设置有切割架2，所述车床本体1与切割架2垂直，所述切割架2上设置有一对竖向设置的滑轨3，所述滑轨3与升降架4滑动连接，所述升降架4与切割臂5通过固定件6固定连接，所述切割臂5内部设置有马达7，所述马达7输出端与传动轴8上端固定连接，所述传动轴8下端与转轮9连接，所述转轮9与切割刀具10固定连接，所述切割刀具10设置在转轮9的边缘，所述车床本体1一端设置有工作台11，所述工作台11上面设置有托盘12，所述车床本体1上端设置有清洗室14、第一机械臂15、第二机械臂16、置物台17、仓室18，所述车床本体1侧面设置有操作台19，所述车床本体1内部设置有控制模块20，所述清洗室14设置有风机13，所述操作台19与控制模块20连接，所述控制模块20与马达7、工作台11、风机13、第一机械臂15、第二机械臂16分别连接。
使用实施例
待切割的晶片放置在仓室18中，仓室18定时弹出一块晶片到置物台17上，第一机械臂15将晶片从置物台17移动到托盘12上，升降架4带动切割臂5下降，马达7工作，带动切割刀具10工作；切割结束后，升降架4带动切割臂5升起，第二机械臂16将晶片从托盘12移动到清洗室14，风机13工作完成除尘清洗，之后晶片被取走进入下一道工序。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (5)

1.一种智能化晶片切割机床，其特征在于，其包括，车床本体（1），切割架（2），滑轨（3），升降架（4），切割臂（5），固定件（6），马达（7），传动轴（8），转轮（9），切割刀具（10），工作台（11），托盘（12），风机（13），清洗室（14），第一机械臂（15），第二机械臂（16），置物台（17），仓室（18），操作台（19），控制模块（20）；
所述车床本体（1）一端设置有切割架（2），所述切割架（2）上设置有滑轨（3），所述滑轨（3）与升降架（4）滑动连接，所述升降架（4）与切割臂（5）通过固定件（6）固定连接，所述切割臂（5）内部设置有马达（7），所述马达（7）与传动轴（8）固定连接，所述传动轴（8）与转轮（9）连接，所述转轮（9）与切割刀具（10）固定连接，所述车床本体（1）一端设置有工作台（11），所述工作台（11）上面设置有托盘（12），所述车床本体（1）上端设置有清洗室（14）、第一机械臂（15）、第二机械臂（16）、置物台（17）、仓室（18），所述车床本体（1）侧面设置有操作台（19），所述车床本体（1）内部设置有控制模块（20），所述清洗室（14）设置有风机（13），所述操作台（19）与控制模块（20）连接，所述控制模块（20）与马达（7）、工作台（11）、风机（13）、第一机械臂（15）、第二机械臂（16）分别连接。
2.根据权利要求１所述的一种智能化晶片切割机床，其特征在于，所述滑轨（3）为竖向滑轨，成对设置。
3.根据权利要求１所述的一种智能化晶片切割机床，其特征在于，所述工作台（11）内部设置有电机，可带动工作台（11）移动。
4.根据权利要求１所述的一种智能化晶片切割机床，其特征在于，所述托盘（12）上设置有固定装置，可固定放到上面的晶片。
5.根据权利要求１所述的一种智能化晶片切割机床，其特征在于，所述仓室（18）设置有弹出装置，定时弹出晶片到置物台（17）上。
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