CN105428284A - 引线框架的处理产线 - Google Patents
引线框架的处理产线 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105428284A CN105428284A CN201610029131.1A CN201610029131A CN105428284A CN 105428284 A CN105428284 A CN 105428284A CN 201610029131 A CN201610029131 A CN 201610029131A CN 105428284 A CN105428284 A CN 105428284A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead frame
- line
- produced
- drive unit
- driven member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 86
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 41
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 41
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 claims description 26
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 14
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 6
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 abstract 2
- 230000003100 immobilizing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 10
- 230000009471 action Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种引线框架的处理产线。所述引线框架的处理产线包括取料机构、引线框架处理槽、引线框架夹具、引线框架推送设备及水刀。所述取料机构的推料装置通过第一驱动装置驱动,可实现自动工作。所述引线框架处理槽的固持机构将半导体引线框架维持在竖直位置,使得半导体引线框架占用空间小且浸泡时间长,获得较佳的浸泡效果。所述引线框架夹具,设置的接液槽能够完全接收引线框架上滴落的化学处理液,避免化学处理液滴落在气缸、导轨等结构而造成腐蚀。
Description
技术领域
本发明涉及半导体领域的引线框架的处理设备,特别是一种引线框架的处理产线。
背景技术
在集成电路领域,一般需要采用引线框架作为集成电路芯片的载体。引线框架采用诸如金丝、铝丝、铜丝的键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。由于集成芯片的高精度的生产要求,需要引线框架光滑而没有毛刺。因而,一般需要进行化学浸泡,从而便于进一步加工处理。现有技术中的对引线框架的处理设备一般效率比较低下、操作设置不甚合理。
发明内容
本发明的目的之一是为了克服现有技术中的不足,提供一种自动化程度高、处理效率高的引线框架的处理产线。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案实现:
本发明公开一种引线框架的处理产线。所述引线框架的处理产线包括:
取料机构,所述取料机构包括推料装置、第一驱动装置及承载件;所述推料装置可移动地设置,所述推料装置移动时推动引线框架移动地设置;所述第一驱动装置直接驱动所述推料装置移动或通过传动装置驱动所述推料装置移动地设置;所述承载件设置在所述推料装置的移动方向上,所述承载件用于接收所述推料装置推送的引线框架地设置;
引线框架处理槽,所述引线框架处理槽包括槽体;所述槽体具有容腔,该槽体的容腔用于灌装化学处理液;
引线框架夹具,所述引线框架夹具包括接液槽及夹持机构;所述接液槽具有槽腔,所述接液槽的槽腔可盛装引线框架上滴落的化学处理液;所述夹持机构用于夹持引线框架并使引线框架位于所述槽腔上方;
引线框架推送设备,所述引线框架推送设备包括支撑机构、从动件及第二驱动装置;所述支撑机构用于支撑引线框架;所述从动件可移动地设置,所述从动件移动时推动位于所述支撑机构上的引线框架移动地设置;所述第二驱动装置直接驱动所述从动件或通过传动机构驱动所述从动件地设置;
水刀,所述水刀设置为冲刷经过所述引线框架处理槽浸泡处理过的半导体引线框架上的毛刺。
优选地,所述第一驱动装置为旋转电机或直线气缸;所述传动装置为丝杠螺母,所述丝杠螺母包括螺母和丝杆;所述螺母与所述丝杆螺纹配合,所述螺母可沿所述丝杆移动地套装在所述丝杆上;所述推料装置为推板,所述推板与所述螺母连接。
优选地,所述取料机构还包括导向装置,所述推料装置设置在所述导向装置上,所述导向装置限制所述推料装置移动轨迹地设置。
优选地,所述承载件上设置有夹持件,所述夹持件用于夹持引线框架;所述夹持件可翻转地设置。
优选地,所述夹持件包括夹持底座和多组夹持杆;所述多组夹持杆设置在所述夹持底座上;每组夹持杆包括两根,且该两根夹持杆相对设置;多组夹持杆间隔设置。
优选地,所述的引线框架取料机构还包括移位板,所述移位板设置在所述承载件上,并可靠近及远离所述夹持底座地设置。
优选地,所述的引线框架取料机构还包括第二导轨或第二滑槽,所述移位板可沿所述第二导轨移动地设置在所述第二导轨上或可沿所述第二滑槽移动地设置在所述第二滑槽上。
优选地,所述的引线框架取料机构还包括第二驱动装置,所述第二驱动装置驱动所述夹持件翻转地设置。
优选地,所述第二驱动装置为旋转气缸。
优选地,所述引线框架处理槽还包括:
传动机构,该传动机构设置在所述槽体的容腔内;
固持机构,该固持机构包括至少两个限位件,该至少两个限位件沿所述传动机构的运转方向依次排列设置,所有相邻两个限位件之间间隔设置且所述间隔大于或等于半导体引线框架的厚度。
优选地,所述传动机构为链条或钢带;所述链条包括多个依次连接的链节。
优选地,所述限位件为止档柱或止档壁。
优选地,所述固持机构还包括支撑件,所述支撑件设置在所述传动机构上,所述限位件设置在所述支撑件上。
优选地,所述支撑件开设有缺口及突出部。所述支撑件的突出部及缺口在沿所述传动机构的运转方向上分别设置在所述支撑件的前端和尾端。所述缺口具有与所述突出部相同的形状及尺寸。相邻两个支撑件中的一个支撑件的突出部设置为延伸至另一个支撑件的缺口内。
优选地,所述限位件包括主体、底端及顶端。所述限位件的底端设置在所述传动机构上。相邻两个限位件的顶端之间的间距设置为大于所述相邻两个限位件的主体之间的间距。
优选地,所述限位件的主体为圆柱形,所述限位件的底端为圆锥形。
优选地,所述传动机构为链条或钢带;所述链条包括多个依次连接的链节。
优选地,所述相邻两个限位件之间的间距与一个链节长度相同。
优选地,所述链条的链节上设置有安装座,所述安装座沿与所述链条的运转方向垂直的方向突出设置;
所述固持机构还包括支撑件,所述支撑件设置在所述安装座上;所述限位件设置在所述支撑件上。
优选地,所述引线框架处理槽还包括动力装置。所述动力装置设置为输出动力以驱动所述传动机构运转。
优选地,所述引线框架处理槽还包括上盖。所述上盖设置在所述槽体的容腔的开口上。所述上盖的前端开设有入料口。所述上盖的尾端开设有取料口。
优选地,所述引线框架处理槽还包括放料装置及取料装置;
所述放料装置包括第一夹持机械手,所述第一夹持机械手设置在所述槽体上方,所述第一夹持机械手可升降并可水平移动地设置;
所述取料装置包括第二夹持机械手,所述第二夹持机械手设置在所述槽体上方,所述第二夹持机械手可升降并可水平移动地设置。
优选地,所述引线框架夹具还包括多组夹爪,每组夹爪数目为两个;每一组中的两个夹爪可远离及靠近地设置;所述夹爪位于所述槽腔上方。
优选地,所述的引线框架夹具还包括第三驱动装置,所述第三驱动装置驱动每一组中的两个所述夹爪相互靠近及远离地设置。
优选地,所述的引线框架夹具还包括第二驱动装置,所述第二驱动装置驱动所述第一底座沿第一轴线旋转地设置。
优选地,所述的引线框架夹具还包括第三驱动装置;所述第一底座与所述第二驱动装置连接,所述第三驱动装置驱动所述第二驱动装置沿第二轴线旋转地设置;所述第一轴线与所述第二轴线垂直。
优选地,所述的引线框架夹具还包括第三驱动装置及第二底座,所述第一底座可移动地设置在所述第二底座上;所述第三驱动装置驱动所述第二底座沿第二轴线旋转地设置;所述第一轴线与所述第二轴线垂直。
优选地,所述第二驱动装置及第三驱动装置为旋转电机或旋转气缸。
优选地,所述的引线框架夹具还包括滑块和导轨,所述滑块可沿所述导轨移动地设置在所述导轨上;所述第一底座设置在所述滑块上;所述导轨设置在所述第二底座上。
引线框架推送设备,其特征在于,包括:
支撑机构,所述支撑机构用于支撑引线框架;
从动件,所述从动件可移动地设置,所述从动件移动时推动位于所述支撑机构上的引线框架移动地设置;
驱动装置,所述驱动装置直接驱动所述从动件或通过传动机构驱动所述从动件地设置。
优选地,所述支撑机构包括支撑板,所述支撑板设置有通槽;所述从动件为推杆;所述推杆贯穿所述通槽;所述推杆可沿所述通槽移动地设置。
优选地,所述的引线框架推送设备还包括第一导向装置,所述从动件可沿所述第一导向装置移动地设置在所述第一导向装置上。
优选地,所述第一导向装置为第一导轨,所述第一导轨上设置有第一滑块,所述第一滑块可沿所述第一导轨滑动地设置;所述从动件与所述第一滑块连接。
优选地,所述支撑板上设置有一块或两块侧壁板;所述侧壁板突出于所述支撑板;两块所述支撑板间隔设置。
优选地,一块或两块所述支撑板上设置有多个缺口,所述多个缺口间隔设置。
优选地,所述传动机构与所述从动件非接触地设置。
优选地,所述传动机构包括磁性件,所述驱动装置驱动所述磁性件移动地设置;所述从动件具有磁性,或者所述从动件设置在可被所述磁性件吸引或排斥的安装座上;所述磁性件与所述从动件或所述安装座间隔设置。
优选地,所述传动机构包括丝杠螺母,所述丝杠螺母包括丝杆和螺母;所述螺母与所述丝杆螺纹配合,并可沿所述丝杆移动地套装在所述丝杆上;所述磁性件与所述螺母连接。
优选地,所述的引线框架推送设备还包括第二导轨,所述螺母可沿所述第二导轨滑动地设置在所述第二导轨上。
优选地,所述磁性件设置在所述从动件或所述安装座前方,所述磁性件移动时吸引所述从动件或所述安装座移动;所述磁性件上安装有接近开关;所述接近开关位于所述从动件或所述安装座的移动方向上。
与现有技术相比,本发明的引线框架的处理产线的引线框架取料机构,通过推料装置将引线框架从料盒中推出至承载件上,供机械手拿取。承载件上设置可翻转的夹持件,在翻转后方便机械手拿取。夹持件采用多组夹持杆,可减小与引线框架的接触面积,为机械手夹持提供更多空间。推料装置通过第一驱动装置驱动,可实现自动工作。设置第一导向装置,有助于推料装置移动过程中的稳定,防止偏斜而损坏引线框架。夹持件采用夹持底座和夹持杆,使其结构简单,降低撞坏引线框架的风险。移位板可移动地设置,方便调整移位板与夹持底座之间的距离,使其适应多种尺寸的引线框架。移位板与夹持底座之间的距离适应引线框架的尺寸,可帮助引线框架受推送过程中稳定地移动而不偏斜。
所述引线框框架的处理产线的引线框架处理槽的固持机构将半导体引线框架维持在竖直位置,也即是半导体引线框架的厚度方向即为引线框架处理槽的长度方向或运转方向,使得半导体引线框架占用空间小且浸泡时间长,从而获得了较佳的处理效果。使用本发明,可将引线框架全部浸入化学处理液内,处理效果更好所述固持机构将半导体引线框架维持在竖直位置,也即是半导体引线框架的厚度方向即为引线框架处理槽的长度方向或运转方向,使得半导体引线框架占用空间小且浸泡时间长,从而使得水刀更容易去除半导体引线框架上的毛刺,从而达到了较高的精度要求、具有良好的品质。
所述引线框架的处理产线的引线框架夹具,设置的接液槽能够完全接收引线框架上滴落的化学处理液,避免化学处理液滴落在气缸、导轨等结构而造成腐蚀,从而在实现夹持、中转功能的同时保护了机械设备、延长了使用寿命。第一底座可移动、可旋转地设置,方便调整引线框架的方向,便于与其他机构配合。
所述引线框架的处理产线的引线框架推送设备,支撑板用于放置引线框架,利用从动件移动可方便地推送引线框架。从动件移动时通过第一导向装置导向,可确保从动件按照规定路线稳定地移动,防止损坏引线框架。传动机构包括磁性件,利用磁性件的吸力或排斥力驱动从动件移动,从而可使从动件与磁性件之间设置一定的间隔,当发生卡料时,从动件与磁性件之间的间隔可使从动件具有一定的缓冲距离。且当卡料时,磁性件与从动件还可以分离,驱动装置的驱动力不会传递至从动件,更不会传递至引线框架。因此,即使发生卡料,从动件能够及时停止移动,防止继续推送引线框架而导致损坏,增加报废成本。本发明还设置有接近开关,也可以防止从动件移动过限。本发明结构简单,使用安全,可防止损坏引线框架,降低废品率及报废成本
附图说明
图1为本发明提供的一种引线框架的处理产线的结构示意图。
图2为图1的引线框架的处理产线没有安装部分外壳及支架的结构示意图之一。
图3为图1的引线框架的处理产线没有安装部分外壳及支架的结构示意图之二。
图4为图1的第一夹持机械手的结构示意图。
图5为图2的引线框架取料机构的结构示意图。
图6图1的夹持件与第二驱动装置配合的结构示意图。
图7为图6的夹持件没有夹持引线框架的结构示意图。
图8为图5的料盒的结构示意图。
图9为图5的推料装置、第一驱动装置及传动装置的配合示意图。
图10为图2的引线框架处理槽的结构示意图。
图11为图10的引线框架处理槽包括上盖时的结构示意图。
图12为图10中的A处的放大示意图。
图13为图12中的部分第一限位件设置在支撑件、链节上的结构示意图之一。
图14为图13的部分第一限位件设置在支撑件、链节上的结构示意图之二。
图15为图14的部分第一限位件设置在支撑件、链节上的立体分解图。
图16为图2的引线框架夹具的结构示意图;
图17为图16的引线框架夹具没有设置在底板上的结构示意图。
图18为图16的夹持机构设置在接液槽上的结构示意图。
图19为图2的引线框架推送设备的结构示意图之一。
图20为图19的引线框架推送设备的结构示意图之二。
图21为图19的引线框架推送设备在沿输送前进方向的左侧隐匿部分支撑机构的结构示意图。
图22为图21的引线框架推送设备隐匿支撑板的结构示意图。
图23为图19的引线框架推送设备隐匿支撑板及支架的结构示意图。
图24为图19的从动件设置在滑轨上的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细的描述:
请参阅图1至图3,其为本发明提供的一种引线框架的处理产线801的结构示意图。所述引线框架的处理产线801包括引线框架取料机构600、引线框架处理槽100、引线框架夹具500、引线框架推送设备200及水刀450。根据需要,在本实施例中,为了便于自动中转操作,所述引线框架的处理产线801包括相应的放料装置及取料装置。所述引线框架的处理产线801还包括相应的计算机操控设备、外壳、支架等,其不为本发明重点,在此不再赘述。
请一并参阅图4,所述放料装置包括第一夹持机械手105。所述第一夹持机械手105设置在所述槽体101上方。所述第一夹持机械手105可升降并可水平移动地设置。所述取料装置包括第二夹持机械手107。所述第二夹持机械手107设置在所述槽体101上方。所述第二夹持机械手107可升降并可水平移动地设置。
使用时,第一夹持机械手105水平移动以夹取引线框架,然后移动至槽腔上方,第二底座1053沿竖直方向不动,则第一安装座1052可带动第一夹持机械手105升降。第一夹持机械手105夹持引线框架下降后可将引线框架从入料口142放入槽腔内的固持机构120上。反之,第二夹持机械手107可自取料口144从槽腔内的固持机构120上夹取引线框架后上升,再水平移动并输送至指定的位置。
请继续参阅图4,本发明还包括第一驱动装置1051,所述第一驱动装置1051驱动所述第一夹持机械手105升降地设置。所述第一夹持机械手105设置在第一安装座1052上,所述第一安装座1052可升降地设置在第二安装座1053上。第一驱动装置1051为气缸,驱动第一安装座1052上升及下降。所述第二安装座1053可水平移动地设置在支架1054上。所述第一安装座1052上设置有第一导轨1055,所述第二安装座1051套装在所述第一导轨1055上。所述第二安装座1053可沿所述第一导轨1055升降地设置在第一导轨1055上。所述支架1054上设置有第二导轨1056,所述第二安装座1051可沿所述第二导轨1056滑动地设置在所述第二导轨1056上;所述第一导轨1055竖直设置;所述第二导轨1056水平设置。由于第一夹持机械手105与第二夹持机械手107结构可以相同,第二机械手107可使用相同的结构可升降并可水平移动地设置,在此就不再赘述。
如图5至9所示,其为本发明提供的一种引线框架取料机构600。所述引线框架取料机构600包括承载件610及夹持件650。所述夹持件650设置在所述承载件610上。所述夹持件650包括至少两个夹持杆655及夹持底座674。所述夹持杆655设置在所述夹持底座674上。所述夹持杆655可以为一组、两组或多组。在每一组夹持杆655包括两个相对设置的夹持杆655。在竖直方向上的两个夹持杆655为一组。不同组夹持杆655之间间隔设置以能够稳固夹持引线框架。如图3所示,本实施例中,所述夹持杆655为两组65A、65B。在该至少两个夹持杆655之间设置有可容置引线框架的间隔。所述夹持件650可旋转地设置。
请继续参阅图6及图7,在本实施例中,所述第一夹持杆121和所述夹持杆655至少一个为止档柱或止挡壁。在本实施例中,所述夹持杆655为四个。该四个夹持杆655设置为一条长边沿水平设置的矩形,该矩形的短边竖直设置。
所述引线框架取料机构600包括第一驱动装置663及推料装置690。在本实施例中,所述第一驱动装置663为直线电机。当然,所述第一驱动装置663也可以为气缸,譬如旋转气缸。所述第一驱动装置663驱动所述推料装置690将下述料盒680内的引线框架推至所述夹持杆665之间。
所述夹持件650设置为在水平、竖直两个位置交替旋转。所述引线框架取料机构600还包括第四驱动装置670。所述第四驱动装置670可旋转地设置在所述承载件610上。所述夹持件650设置在所述第四驱动装置670上。在本实施例中,所述第四驱动装置670为旋转气缸。所述旋转气缸的旋转角度为90度。
为了便于使得推动轨迹保持一致而不会影响推料精度,所述引线框架取料机构600还包括导向装置667。所述推料装置690设置在所述导向装置667上,所述导向装置667限制所述推料装置690移动轨迹地设置。在本实施例中,所述导向装置667为第一导轨。具体地,所述第一导轨为工形件。所述推料装置690可沿所述第一导轨滑动地设置在所述第一导轨上。当然,所述导向装置667也可以为或第一滑槽。此时,所述推料装置690可沿所述第一滑槽移动地设置在所述第一滑槽上。
在本实施例中,为了较长距离推送引线框架,所述引线框架取料机构600还包括传动装置631。所述传动装置631为丝杠螺母。所述丝杠螺母包括螺母633和丝杆635;所述螺母633与所述丝杆635螺纹配合,所述螺母633可沿所述丝杆635移动地套装在所述丝杆635上。在本实施例中,所述推料装置690为推板,所述推板与所述螺母633连接。
请一并参阅图8,其为本发明所公开的一种料盒680。所述料盒680的内侧壁开设有插槽682。根据需要,所述料盒680的两个内侧壁均开设有插槽682。所述插槽682用于插设引线框架。所述料盒680的有单开口设置为与所述夹持件650相正对。
请一并参阅图9,所述引线框架取料机构600还包括移位机构685。所述移位机构685与所述料盒327连接设置。所述移位机构327用于提升或下降所述料盒680以将料盒680内的引线框架依次对准所述夹持件650。所述移位机构685包括伺服电机或气缸。
请继续参阅图6至图7,为了便于稳固夹持引线框架,所述引线框架取料机构600还包括移位板642。所述移位板642设置在所述承载件610上,并可靠近及远离所述夹持底座地设置,从而便于相对于所述夹持底座的距离可调节,以夹持不同尺寸的引线框架。在本实施例中,所述引线框架取料机构600还包括第二导轨644。所述移位板642可沿所述第二导轨644移动地设置在所述第二导轨上644。当然,可以采用第二滑槽替代所述第二导轨644。此时。所述移位板642可沿所述第二滑槽移动地设置在所述第二滑槽上。
为了便于将所述料盒680内的引线框架的推送至夹持件650的夹持杆655之间,所述引线框架取料机构600还包括推料装置690。所述推料装置690设置为与所述料盒680的另一端开口相正对。在本实施例中,所述推料装置690为推板。所述推料装置690用于将所述料盒680内的引线框架依次推动至所述夹持件650的夹持杆655之间。所述推料装置690可以包括气缸,所述气缸的活塞杆设置为与所述料盒680内的引线框架相正对。在本实施例中,所述推料装置690包括气缸692及推杆694。所述推杆335设置在所述气缸692的活塞杆上。所述推料装置690设置为与所述料盒327内的引线框架相正对。在本实施例中,所述夹持件650相对于所述料盒680可旋转地设置。
如图10、图11及图12所示,其为本发明提供的一种引线框架处理槽100。所述引线框架处理槽100包括槽体101、传动机构110、固持机构120及动力装置130。
所述槽体101具有容腔。所述槽体101的容腔用于灌装化学处理液。在本实施例中,半导体引线框架通过化学处理液的处理能够便于去除毛刺。所述槽体101可以设置在长方体槽。可以想到的是,所述槽体101的上方具有开口。
请一并参阅图13、图14及图15,所述传动机构110设置在所述槽体101内。所述传动机构110用于带动引线框架。所述传动机构110可以为钢带、皮带等传输带。在本实施例中,所述传动机构110采用链条实现传动。所述链条的数量只要满足传输要求即可。在本实施例中,为了平衡受力以便于传输,所述链条为两条,且该两条链条平行设置。可以想到的是,所述链条由多个链节依次连接而成。当然,所述传动机构110可以包括齿轮以带动链条。所述传动机构110的链节还突出设置有安装座115。所述安装座115便于实现对下述限位件121的设置。
可以想到的是,可以采用人力转动传动机构110的方式实现半导体引线框架的传输。在本实施例中采用动力装置130驱动所述传动机构110运转。所述动力装置130可以为电动机。
所述固持机构120用将半导体引线框架在运转过程中不脱落,以实现化学处理液的浸泡。所述固持机构120包括至少两个限位件121。所述限位件121沿所述传动件机构110的运转方向设置在该传动机构110上,以跟随所述传动机构110运转。在本实施例中,所述每一个链条上设置有一排限位件121。在同一排内的相邻限位件121之间间隔设置。该间隔大于或等于引线框架的厚度,使得引线框架沿竖直方向容置在槽体101内,从而使得合理利用了槽体101的内部空间,使得槽体101的长度能够较短,同时延长浸泡时间而达到较佳的处理效果。所述限位件121可以为止挡柱或止挡壁,只要能够实现阻挡使得引线框架竖直设置在槽体101内即可。所述止挡壁可以为盲孔、容腔的侧壁实现竖直插设限位件121即可。在本实施例中,所述限位件121为止档柱。所述限位件121包括主体128、底端127及顶端129。所述底端127插设或焊接在所述传动机构110上。为了便于顺利对准及实现插设,所述相邻的顶端120之间的间隔大于所述相邻主体128之间的间距。具体地,在本实施例中,所述主体128为圆柱形,所述顶端129为圆锥形。
为了便于安装及提高支撑性能,所述固持机构120还包括支撑件122。所述支撑件122设置为板状。所述支撑件122设置在所述传动机构110的链节上。所述支撑件122开设有缺口123及突出部124。所述缺口123、突出部124分别设置在所述支撑件122的前端和尾端。需要说明的是,在本实施例中出现的“前”、“后”指的是沿传动机构110的运转方向的前后方向。
所述限位件121设置在支撑件122上。所述缺口123、突出部124能够保证所有限位件121的安装孔或焊接部沿同一条直线排列。所述相邻两个限位件121之间个间隔与所述一个链节长度相同,从而保证链条的链节转动一个单位链节就能传输一个引线框架,从而便于对速度的控制。
为了密封防止化学处理液挥发及对环境及人体造成损伤,所述引线框架处理槽100还包括上盖140。所述上盖140设置在所述槽体101的容腔的开口上。为了便于进料及取料,所述上盖140的前端开设有入料口142,所述上盖的尾端开设有取料口144。
如图16、图17及图18所示,其为本发明提供的一种引线框架夹具500。所述引线框架夹具500包括接液槽520及夹持机构550。
所述接液槽520具有槽腔525。所述槽腔525可盛装引线框架上滴落的化学处理液。引线框架经过引线框架处理槽100的内的化学处理液浸泡后,需要进行后续处理,譬如通过输送至水刀进行去毛刺。因而,需要将化学处理液浸泡后的引线框架进行中转、输送。
所述夹持机构550用于夹持引线框架,并使引线框架位于槽腔525上方。所述夹持机构550可以通过支架设置在所述接液槽520的上方,即与所述槽腔525在竖直方向上正对设置。当然,所述夹持机构550也可以直接设置在所述接液槽520上。所述夹持机构550为气爪或气动手指,甚至可以为机械手等。优选地,所述的引线框架夹具500还包括多组夹爪535。每组夹爪532数目为两个。每一组中的两个夹爪535可远离及靠近地设置;所述夹爪535位于所述槽腔525上方。
在本实施例中,所述引线框架夹具500还包括连接件560。所述连接件560包括安装部565及连接部567。所述安装部565具有底端及顶端。所述安装部565的底端设置在第一底座531上,且所述安装部565设置为沿所述接液槽520的侧壁的高度方向延伸至突出所述接液槽520。在本实施例中,所述安装部565沿竖直方向延伸设置。所述连接部567设置在所述安装部565的顶端。在本实施例中,所述连接部567沿水平方向延伸设置,沿槽腔525宽度方向延伸至槽腔525上方,以使安装在连接部567上的夹持机构550位于槽腔525上方。所述夹持机构550设置在所述连接部565上。
为了便于实现支撑、托持作用,所述引线框架夹具500还包括Y形夹爪570。所述Y形夹爪570设置在所述接液槽520的槽腔内。所述Y形夹爪570与所述夹持机构550设置在同一条直线上,以便于在所述夹持机构550松动时托住引线框架。
所述的引线框架夹具500还包括第三驱动装置543。所述第三驱动装置543驱动每一组中的两个所述夹爪535相互靠近及远离地设置。在本实施例中,每一组中的其中一个夹爪535设置在其中一个连接件560的安装部565上。所述第三驱动装置543驱动所述连接件560移动地设置。所述第三驱动装置543为气爪或气动手指。
所述引线框架夹具500还包括第一底座531。所述接液槽520设置在所述第一底座上531。所述安装部565底端连接在所述第一底座531上。所述第一底座531可旋转地设置。所述的引线框架夹具500还包括第五驱动装置542。所述第五驱动装置542驱动所述第一底座531沿第一轴线旋转地设置。
所述的引线框架夹具500还包括第六驱动装置563。所述第六驱动装置563驱动所述第五驱动装置542沿第二轴线旋转地设置。所述第一轴线与所述第二轴线垂直,从而使得所述引线框架能够实现在不同方向上旋转,以便于输送及操作。
作为另外一种实施方式,所述的引线框架夹具500还包括第六驱动装置563及第二底座532。所述第一底座531可移动地设置在所述第二底座上532。所述第五驱动装置542驱动所述第二底座532沿第一轴线旋转地设置。
在本实施例中,所述第五驱动装置542及第六驱动装置563为旋转电机或旋转气缸。
为了进一步确保接液槽520移动时的稳定性,所述的引线框架夹具500还包括滑块573和导轨575。所述滑块573可沿所述导轨575移动地设置在所述导轨575上。所述第一底座531设置在所述滑块573上。所述导轨575设置在所述第二底座532上。
为了使接液槽520在更多方向上移动,所述引线框架夹具500还包括底座580。所述第六驱动装置563可沿第二方向移动地设置在所述底座580上。在本实施例中,所述接液槽520通过旋转电机(图中未示出)配合丝杆螺母或者仅通过气缸驱动第六驱动装置563移动。所述旋转电机、丝杆螺母或者气缸均可设置在底座580上。
为了进一步便于实现位置的调节以便于中转运输,所述接液槽520沿第二方向可移动地设置。所述第一方向与所述第二方向垂直。在本实施例中,为了实现第二方向的移动,本发明采用直线滑台590实现移动。所述直线滑台590设置在底座580上且沿着第二方向延伸设置。所述接液槽520设置在所述直线滑台590上以实现沿第二方向可移动地设置。
如图19至图22所示,其为本发明提供的一种述引线框架推送设备200。所述述引线框架推送设备200包括支撑机构201、从动件210及第二驱动装置220。
所述支撑机构201用于支撑整个设备。所述支撑机构201包括支架205、支撑板207。所述支撑板207设置在所述支架205上;所述第一导向装置206设置在所述支撑板207的下表面;所述支撑板207的上表面可承载半导体引线框架。所述支撑板207沿第二驱动装置220输出作用力的方向开设有通槽208。
为了便于实现运动方向的可控,所述引线框架推送设备200还包括第一导向装置。所述从动件210可沿所述第一导向装置移动地设置在所述第一导向装置上。在本实施例中,所述第一导向装置为第一导轨206。所述第一导轨206上设置有安装座215。所述安装座215可沿所述第一导轨206滑动地设置。从动件210与安装座215连接。在本实施例中,所述第一滑块219可沿所述第一导轨206滑动地设置在第一导轨206上。第一滑块219与所述安装座215连接。
为了便于与其他中转、夹持机构配合,所述支撑板207上设置有一块或两块侧壁板274。所述侧壁板274突出于所述支撑板207上表面地设置。两块所述侧壁板274间隔设置。所述一块或两块侧壁板274上设置有多个缺口275。所述侧壁板274能够防止引线框架在移动过程中滑落。设置所述缺口275,可方便夹持引线框架的机械手自缺口275处将引线框架放置在支撑板207上表面,且放置位置与支撑板207上表面不会距离过大而摔坏引线框架。
请一并参阅图23,所述从动件210设置在所述支撑机构201上。所述从动件210设置为在受作用力时带动半导体引线框架可相对于所述支撑机构201移动。在本实施例中,所述从动件210包括安装座215及推杆218。所述推杆218设置在所述安装座215上。所述安装座215开设有滑槽。所述滑槽与所述第一导向导轨206匹配设置。所述安装座215通过所述滑槽相对于所述第一导轨206可移动地设置。所述推杆218能够避免引线框架与所述安装座215发生相对滑动,而能够保证良好的推动效果。所述推杆218可以为任意阻挡部件,譬如凸台或凸柱。在本实施例中,所述推杆218为一个突出设置在安装座215上以实现阻挡、止动功能的止动杆。所述推杆218延伸进入所述引支撑板207的通槽208,且突出于所述支撑板207。
请一并参阅图24,所述第二驱动装置220也可以包括可以自主移动的部件,譬如带有马达或发动机的车辆。所述第二驱动装置220只要能够输出牵引力或推力等以带动从动件210实现移动即可。所述从动件210与第二驱动装置220之间可以通过连接弹簧、橡皮筋或绳带等,只要在从动件210上的引线框架受到外部的卡住、阻挡等情况时,所述从动件210推动引线框架的阻力变大,甚至发生挤压引线框架而损坏引线框架的情况下,所述从动件210与从动件220之间的弹簧、橡皮筋或绳带断裂而实现分离,从而使得从动件220停止移动,即停止对引线框架的挤压。
为了实现可重复的利用材料,本实施例采用磁性件230实现所述从动件210与第二驱动装置220的可分离设置。所述磁性件230只要能够产生可吸引或排斥所述从动件210的磁性作用力即可,利用磁性件230可移动地设置,并通过磁性作用力驱动所述从动件210移动。所述磁性件230可以设置在从动件210和第二驱动装置220之间的至少一个上。譬如,在所述驱动装置210与从动件220为金属等材料时,所述磁性件230只要一个即可。所述磁性件230可以分别设置在所述从动件210与从动件220之间。所述磁性件230可以为永磁铁,或电磁铁等。所述磁性件230在所述从动件210与所述第二驱动装置220之间所产生的磁性吸引力大小,只要能够驱动从动件210移动即可。而且该磁性作用力还可以设置为在发生卡料时,磁性件230可与从动件210脱离,以防止卡料时从动件210持续推动引线框架而损坏引线框架。
在本实施例中,所述引线框架推送设备200通过传动机构实现推动。所述传动机构包括丝杠螺母。所述丝杠螺母包括丝杆254及螺母252。为了适应不同的分离要求以满足输送引线框架的各种要求,所述磁性件230在所述第二驱动装置220与所述从动件210之间的磁性作用力可调节,譬如在磁性件230为电磁铁时,可以通过调节电流大小。当然,可以通过改变磁性件230的作用力的距离而实现磁力的可调节。在本实施例中,通过螺母252调节磁性件230的位置。所述磁性件230与所述螺母252连接。所述引线框架推送设备200还包括第二导轨256。所述螺母252可沿第二导轨256滑动地设置在所述第二导轨256上。
所述引线框架推送设备200还包括有接近开关278。所述接近开关278设置在所述磁性件230上。磁性件230位于从动件210前方,通过吸引从动件210而驱动从动件210移动。所述接近开关278位于所述从动件210或所述安装座218的移动方向上。所述接近开关278用于在引线框架发生阻挡时关断电力而使得第二驱动装置220停止移动。所述第二驱动装置220可以采用电机作用动力。
使用时,引线框架放置在支撑板207上表面。第二驱动装置220通过丝杠螺母驱动磁性件230移动,磁性件230利用磁性作用力吸引从动件210移动。从动件210移动时,推杆218推送位于支撑板207上表面的引线框架,使引线框架移动至指定位置。如发生卡料时,推杆218受到的阻力大于磁性作用力时,从动件210与磁性件230脱离作用,可防止推杆218继续推动引线框架而损坏引线框架。
以上仅为本发明较佳的实施例,并不用于局限本发明的保护范围,任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等,都涵盖在本发明的权利要求范围内。
Claims (17)
1.一种引线框架的处理产线,其特征在于,所述引线框架的处理产线包括:
取料机构,所述取料机构包括推料装置、第一驱动装置及承载件;所述推料装置可移动地设置,所述推料装置移动时推动引线框架移动地设置;所述第一驱动装置直接驱动所述推料装置移动或通过传动装置驱动所述推料装置移动地设置;所述承载件设置在所述推料装置的移动方向上,所述承载件用于接收所述推料装置推送的引线框架地设置;
引线框架处理槽,所述引线框架处理槽包括槽体;所述槽体具有容腔,该槽体的容腔用于灌装化学处理液;
引线框架夹具,所述引线框架夹具包括接液槽及夹持机构;所述接液槽具有槽腔,所述接液槽的槽腔可盛装引线框架上滴落的化学处理液;所述夹持机构用于夹持引线框架并使引线框架位于所述槽腔上方;
引线框架推送设备,所述引线框架推送设备包括支撑机构、从动件及第二驱动装置;所述支撑机构用于支撑引线框架;所述从动件可移动地设置,所述从动件移动时推动位于所述支撑机构上的引线框架移动地设置;所述第二驱动装置直接驱动所述从动件或通过传动机构驱动所述从动件地设置;
水刀,所述水刀设置为冲刷经过所述引线框架处理槽浸泡处理过的半导体引线框架上的毛刺。
2.根据权利要求1所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述第一驱动装置为旋转电机或直线气缸;所述传动装置为丝杠螺母,所述丝杠螺母包括螺母和丝杆;所述螺母与所述丝杆螺纹配合,所述螺母可沿所述丝杆移动地套装在所述丝杆上;所述推料装置为推板,所述推板与所述螺母连接。
3.根据权利要求1所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述取料机构还包括导向装置,所述推料装置设置在所述导向装置上,所述导向装置限制所述推料装置移动轨迹地设置。
4.根据权利要求1所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述承载件上设置有夹持件,所述夹持件用于夹持引线框架;所述夹持件可翻转地设置。
5.根据权利要求4所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述夹持件包括夹持底座和多组夹持杆;所述多组夹持杆设置在所述夹持底座上;每组夹持杆包括两根,且该两根夹持杆相对设置;多组夹持杆间隔设置。
6.根据权利要求4所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述的引线框架取料机构还包括旋转气缸,所述旋转气缸驱动所述夹持件翻转地设置。
7.根据权利要求1所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述引线框架处理槽还包括:
传动机构,该传动机构设置在所述槽体的容腔内;
固持机构,该固持机构包括至少两个限位件,该至少两个限位件沿所述传动机构的运转方向依次排列设置,所有相邻两个限位件之间间隔设置且所述间隔大于或等于半导体引线框架的厚度。
8.根据权利要求7所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述传动机构为链条或钢带;所述链条包括多个依次连接的链节。
9.根据权利要求7所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述限位件为止档柱或止档壁。
10.根据权利要求7所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述固持机构还包括支撑件,所述支撑件设置在所述传动机构上,所述限位件设置在所述支撑件上。
11.根据权利要求1所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述引线框架处理槽还包括放料装置及取料装置;
所述放料装置包括第一夹持机械手,所述第一夹持机械手设置在所述槽体上方,所述第一夹持机械手可升降并可水平移动地设置;
所述取料装置包括第二夹持机械手,所述第二夹持机械手设置在所述槽体上方,所述第二夹持机械手可升降并可水平移动地设置。
12.根据权利要求1所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述引线框架夹具还包括多组夹爪,每组夹爪数目为两个;每一组中的两个夹爪可远离及靠近地设置;所述夹爪位于所述槽腔上方。
13.根据权利要求12所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述的引线框架夹具还包括第三驱动装置,所述第三驱动装置驱动每一组中的两个所述夹爪相互靠近及远离地设置。
14.根据权利要求13所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述引线框架夹具还包括连接件,所述连接件包括安装部及连接部;
所述安装部具有底端及顶端,所述安装部的底端设置在所述接液槽的侧壁一侧,且所述安装部设置为沿所述接液槽的侧壁的高度方向延伸至突出所述接液槽;
所述连接部设置在所述安装部的顶端,沿所述槽腔宽度方向延伸在所述槽腔上方;
每一组中的其中一个夹爪设置在其中一个连接件的安装部上;
所述第三驱动装置驱动所述连接件移动地设置。
15.根据权利要求1所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述支撑机构包括支撑板,所述支撑板设置有通槽;所述从动件为推杆;所述推杆贯穿所述通槽;所述推杆可沿所述通槽移动地设置。
16.根据权利要求15所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述支撑板上设置有一块或两块侧壁板;所述侧壁板突出于所述支撑板地设置;两块所述支撑板间隔设置;一块或两块所述侧壁版上设置有多个缺口,所述多个缺口间隔设置。
17.根据权利要求15所述的引线框架的处理产线,其特征在于:所述传动机构包括磁性件,所述第二驱动装置驱动所述磁性件移动地设置;所述从动件具有磁性,或者所述从动件设置在可被所述磁性件吸引或排斥的安装座上;所述磁性件与所述从动件或所述安装座间隔设置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610029131.1A CN105428284B (zh) | 2016-01-15 | 2016-01-15 | 引线框架的处理产线 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610029131.1A CN105428284B (zh) | 2016-01-15 | 2016-01-15 | 引线框架的处理产线 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105428284A true CN105428284A (zh) | 2016-03-23 |
CN105428284B CN105428284B (zh) | 2018-01-12 |
Family
ID=55506392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610029131.1A Active CN105428284B (zh) | 2016-01-15 | 2016-01-15 | 引线框架的处理产线 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105428284B (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106783707A (zh) * | 2016-12-19 | 2017-05-31 | 江阴新基电子设备有限公司 | 引线框架下料收盒装置 |
CN109103128A (zh) * | 2018-08-09 | 2018-12-28 | 重庆市嘉凌新科技有限公司 | 一种引线框架带切割机构 |
CN110190000A (zh) * | 2019-05-27 | 2019-08-30 | 山东新恒汇电子科技有限公司 | 一种引线框架的生产*** |
CN111106047A (zh) * | 2020-01-09 | 2020-05-05 | 天水迈格智能设备有限公司 | 一种引线框架收料机 |
CN113753550A (zh) * | 2021-08-19 | 2021-12-07 | 江阴新基电子设备有限公司 | 一种拗片机 |
CN113753549A (zh) * | 2021-08-19 | 2021-12-07 | 江阴新基电子设备有限公司 | 拗齿装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202307815U (zh) * | 2011-10-21 | 2012-07-04 | 顺德工业(江苏)有限公司 | 集成电路引线框架生产线中的放料控制装置 |
KR20120138602A (ko) * | 2011-06-14 | 2012-12-26 | (주)테크윙 | 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치 |
CN104576408A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-29 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 引线框架处理设备 |
CN205385012U (zh) * | 2016-01-15 | 2016-07-13 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 引线框架的处理产线 |
-
2016
- 2016-01-15 CN CN201610029131.1A patent/CN105428284B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120138602A (ko) * | 2011-06-14 | 2012-12-26 | (주)테크윙 | 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치 |
CN202307815U (zh) * | 2011-10-21 | 2012-07-04 | 顺德工业(江苏)有限公司 | 集成电路引线框架生产线中的放料控制装置 |
CN104576408A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-29 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 引线框架处理设备 |
CN205385012U (zh) * | 2016-01-15 | 2016-07-13 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 引线框架的处理产线 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106783707A (zh) * | 2016-12-19 | 2017-05-31 | 江阴新基电子设备有限公司 | 引线框架下料收盒装置 |
CN106783707B (zh) * | 2016-12-19 | 2023-09-15 | 江阴新基电子设备有限公司 | 引线框架下料收盒装置 |
CN109103128A (zh) * | 2018-08-09 | 2018-12-28 | 重庆市嘉凌新科技有限公司 | 一种引线框架带切割机构 |
CN109103128B (zh) * | 2018-08-09 | 2021-08-27 | 重庆市嘉凌新科技有限公司 | 一种引线框架带切割机构 |
CN110190000A (zh) * | 2019-05-27 | 2019-08-30 | 山东新恒汇电子科技有限公司 | 一种引线框架的生产*** |
CN111106047A (zh) * | 2020-01-09 | 2020-05-05 | 天水迈格智能设备有限公司 | 一种引线框架收料机 |
CN113753550A (zh) * | 2021-08-19 | 2021-12-07 | 江阴新基电子设备有限公司 | 一种拗片机 |
CN113753549A (zh) * | 2021-08-19 | 2021-12-07 | 江阴新基电子设备有限公司 | 拗齿装置 |
CN113753550B (zh) * | 2021-08-19 | 2022-11-25 | 江阴新基电子设备有限公司 | 一种拗片机 |
CN113753549B (zh) * | 2021-08-19 | 2022-11-25 | 江阴新基电子设备有限公司 | 拗齿装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105428284B (zh) | 2018-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105428284A (zh) | 引线框架的处理产线 | |
CN205385012U (zh) | 引线框架的处理产线 | |
CN103317323A (zh) | 一种顶杆式自动放螺帽机构 | |
KR102402403B1 (ko) | 절삭 장치 | |
JP2016207988A (ja) | 切削装置 | |
CN205231440U (zh) | 连接器线材芯线自动化焊接设备 | |
CN202799416U (zh) | 一种自动贴片机 | |
CN212676325U (zh) | 一种一拖多电芯翻转装置 | |
CN113072297A (zh) | 工件自动转架设备 | |
CN217413049U (zh) | 一种脚轮装配机 | |
CN211418807U (zh) | 一种多工位夹持传送装置 | |
CN107472829A (zh) | 自动放螺母装置 | |
CN212449189U (zh) | 一种轮毂输送装置 | |
CN213692617U (zh) | 一种端子自动插接及转运装置 | |
CN204466151U (zh) | 盘装料供料装置 | |
CN105489536B (zh) | 引线框架推送设备 | |
CN109706511B (zh) | 一种电镀挂具的自动搬运交换*** | |
CN203428423U (zh) | 一种双端灯泡自动上料机构 | |
CN210122368U (zh) | 一种供杯装置 | |
CN208663845U (zh) | 一种圆柱电池取放机械手及取放机构 | |
CN205488051U (zh) | 引线框架推送设备 | |
CN105304237A (zh) | 绝缘套开口机及其绝缘套开口装置 | |
CN105514017A (zh) | 引线框架夹具 | |
CN105428283A (zh) | 引线框架浸泡设备 | |
CN205092101U (zh) | 绝缘套开口机及其绝缘套开口装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |