CN105379095A - 多级变流器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种具有至少两个串联连接的子模块(SM)的多级变流器(5)，其中，每个子模块(SM)分别具有至少两个开关(10，20，30，40，210，220，410，420)和电容器(C)以及两个载流外部模块端子(A1，A2)。根据本发明，至少一个子模块(SM)具有至少一个位于外部的冷却体(60，80，300，400)，其被用作载流外部模块端子(A1，A2)。

Description

多级变流器
技术领域
本发明涉及一种具有至少两个串联连接的子模块的多级变流器，其中，每个子模块分别具有至少两个开关和电容器以及两个载流外部模块端子。
背景技术
这种多级变流器例如在出版物“AnInnovativeModularMultilevelConverterTopologySuitableforWidePowerRange适于宽功率范围的新颖模块化多级变流器拓扑”(A.Lesnicar和R.Marquardt,2003IEEEBolognaPowerTechConference,23.-26.，2003年6月，博洛尼亚，意大利)中已知。该已知的多级变流器是所谓的Marquardt变流器装置，其包括至少两个并联连接的串联电路。每个并联连接的串联电路分别包括至少两个串联连接的子模块，这些子模块分别包括至少两个开关和电容器。通过合适地控制开关能够针对性地调整多级变流器的输出端上的电压级别。
在模块化的多级变流器中，单个子模块目前被彼此电绝缘地布置。由于电绝缘性，在子模块运行中出现的电场力会引起巨大的机械振动，其给子模块以及与子模块连接的组件造成巨大的机械负担，并且会造成提前老化。为了掌控出现振动的问题，当今在多级变流器中使用附加的机械减振装置。然而，这造成巨大的额外重量，并且在某些情况下会损害绝缘强度。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题是，提供一种多级变流器，其相比目前更好地解决了所描述的振动问题。
根据本发明，所述技术问题通过具有权利要求1的特征的多级变流器解决。在从属权利要求中提供了根据本发明的多级变流器的优选实施方式。
以下根据本发明具有：至少一个子模块具有至少一个位于外部的冷却体，其用作载流外部模块端子。
根据本发明的子模块的主要优点在于，用于冷却子模块部件的至少一个冷却体同时也具有载流外部模块端子的功能。这例如通过将相邻子模块的冷却体互相邻靠并且彼此连接来实现子模块彼此接触。通过冷却体将子模块邻靠并且同时使用冷却体作为外部载流模块端子还实现了无振动或至少低振动地固定子模块，从而在子模块运行期间或在多级变流器运行期间降低了过大的机械振动的危险。
根据所述多级变流器的一种特别优选的构造，位于外部的冷却体形成子模块的外壁，并且在冷却体的内侧安装有相应的子模块的至少一个开关以用于冷却，并且利用开关端子电连接到冷却体。
认为特别有利的是，至少两个相邻的子模块分别具有至少一个冷却体，其形成相应的子模块的载流外部子模块端子之一，并且在其内壁侧安装有相应的子模块的至少一个开关以用于冷却，并且至少两个相邻的子模块的冷却体在外壁侧彼此邻靠，使得其冷却体和通过冷却体形成的载流外部模块端子彼此电连接。
子模块例如可以分别具有两个冷却体。在此情况下，认为有利的是，至少两个子模块分别具有位于外部的第一冷却体和位于外部的第二冷却体，其中第一冷却体用作相应的子模块的第一载流外部模块端子，第二冷却体用作第二载流外部模块端子，并且至少两个子模块之一的第一载流外部模块端子与至少两个子模块中另一子模块的第二载流外部模块端子电连接，具体是通过至少两个子模块之一的第一冷却体与至少两个子模块中另一子模块的第二冷却体之间的机械接触。
子模块的开关例如可以电路上形成所谓的H桥。相应地认为有利的是，至少一个子模块具有第一串联电路、第二串联电路和与这两个串联电路并联的电容器，其中第一串联电路和第二串联电路分别包括两个电串联的开关，将第一串联电路安装在子模块的第一冷却体并且将第二串联电路安装在子模块的第二冷却体，第一串联电路的中间端子与第一冷却体电连接，并且形成子模块的第一载流模块端子，而第二串联电路的中间端子与第二冷却体电连接，并且形成子模块的第二载流模块端子。
特别有利的是，两个或更多子模块分别具有第一串联电路和第二串联电路，所述第一串联电路和第二串联电路分别具有两个串联连接的开关，并且分别具有与这两个串联电路并联连接的电容器，将第一串联电路安装在相应的子模块的第一冷却体并且将第二串联电路安装在相应的子模块的第二冷却体，第一串联电路的中间端子分别与相应的子模块的第一冷却体电连接，并且形成相应的子模块的第一载流模块端子，而第二串联电路的中间端子分别与相应的子模块的第二冷却体电连接，并且形成相应的子模块的第二载流模块端子，并且子模块成对地彼此邻靠，使得子模块之一的第一冷却体与相邻子模块的第二冷却体邻靠，并且与其导热并导电地连接。
代替电路上的H桥，子模块的晶体管在电学上也可以形成所谓的半桥。相应地根据另一种构造认为有利的是，至少一个子模块是半桥模块，其具有第一开关和第二开关，其中，第二开关与半桥模块的电容器电串联连接，并且第一开关与该串联电路并联连接，并且第一开关的两个开关端子之一与半桥模块的冷却体或者冷却体之一连接，并且形成半桥模块的两个载流外部模块端子之一。
在H桥子模块的情况下特别有利的是，多级变流器具有至少两个半桥模块，至少两个半桥模块的第一开关与相应的半桥模块的第一冷却体连接，而至少两个半桥模块的第二开关与相应的半桥模块的第二冷却体连接，至少两个半桥模块的第一开关的两个开关端子之一与相应的半桥模块的第一冷却体电连接，并且形成相应的半桥模块的第一载流模块端子，至少两个半桥模块的第一开关的两个开关端子中的另一开关端子与相应的半桥模块的第二冷却体电连接，并且形成相应的半桥模块的第二载流模块端子，并且所述至少两个半桥模块成对地彼此邻靠，使得至少两个半桥模块之一的第一冷却体与至少两个半桥模块中另一半桥模块的第二冷却体邻靠，并且与其导电地连接。
考虑到子模块的简单邻靠，认为有利的是，至少两个子模块的第一和第二冷却体互相平行地布置，并且形成载流外部模块端子板，并且相应的子模块的至少两个开关空间上位于相应的子模块的两个模块端子板之间的区域。
考虑到相邻子模块的固定连接，有利的是，存在夹紧装置，其将至少一个子模块的第一冷却体压向相邻子模块的第二冷却体。
如果子模块仅具有一个冷却体，则可以通过电极板形成子模块的另一个载流外部模块端子。相应地认为有利的是，至少一个子模块具有冷却体，在其上安装有相应的开关模块的开关，并且冷却体形成子模块的第一载流外部模块端子，并且子模块具有电极板，其与子模块的冷却体间隔地布置，并且形成子模块的第二载流外部模块端子。
例如可以设置为，至少两个子模块分别具有冷却体，在其上安装有相应的子模块的开关，并且冷却体形成相应的子模块的第一载流外部模块端子，所述至少两个子模块分别具有电极板，其与相应的子模块的冷却体间隔地布置，并且形成相应的子模块的第二载流外部模块端子，并且至少两个子模块之一的第一载流外部模块端子与至少两个子模块中另一子模块的第二载流外部模块端子电连接，具体是通过至少两个子模块之一的冷却体与至少两个子模块中另一子模块的电极板之间的机械接触。
有利地，冷却体和电极板在至少两个子模块中分别彼此平行布置，并且形成相应的子模块的载流外部模块端子板，并且至少两个子模块中每一个子模块的至少两个开关分别空间上位于两个载流外部模块端子板之间的区域。
优选存在夹紧装置，其将至少一个子模块的冷却体压向相邻子模块的电极板。
本发明还涉及一种如以上描述的用于多级变流器的子模块。根据本发明，关于这种子模块具有，子模块的至少一个位于外部的冷却体被用作载流外部模块端子。
关于根据本发明的子模块的优点请参考以上结合根据本发明的多级变流器的叙述，因为多级变流器的优点基本上对应子模块的优点。
附图说明
以下结合实施例详细解释本发明，其中：
图1示出了用于三相多级变流器的实施例，其安装有多个子模块，
图2示出了子模块的实施例，其能够用于按照图1的多级变流器或者其它多级变流器，并且安装有两个载流的冷却体，
图3以倾斜的三维侧视图示出了按照图2的子模块的机械结构，
图4以俯视图示出了具有按照图2和3的子模块的子模块组的示例性构成，
图5以侧视图示出了按照图4的子模块组，
图6示出了子模块的另一个实施例，其能够用于按照图1的多级变流器或者其它多级变流器，并且具有两个载流的冷却体，
图7示出了子模块的实施例，其能够用于按照图1的多级变流器或者其它多级变流器，并且通过子模块的冷却体形成一个载流外部模块端子，并且通过电极板形成另一个载流外部模块端子，
图8以倾斜的三维侧视图示出了按照图7的子模块的机械结构，
图9以俯视图示出了具有按照图7和8的子模块的子模块组的构成，
图10以侧视图示出了按照图9的子模块组，以及
图11示出了子模块的另一个实施例，其能够用于按照图1的多级变流器或者其它多级变流器，并且通过子模块的冷却体形成一个载流外部模块端子，并且通过电极板形成另一个载流外部模块端子。
在附图中，由于清晰性的原因，相同或相似的部件始终使用相同的附图标记。
具体实施方式
在图1中示出了三相多级变流器5的实施例。其包括交流电压端子W5，用于输入或输出交流电流，以及两个直流电压端子G5a和G5b，其输入或输出直流电流或者随时间变化的直流电流。在交流电压端子W5或直流电压端子G5a和G5b上的能量流动的方向和输出电压的时间曲线取决于对子模块SM的控制，子模块串联连接为串联电路R1、R2和R3。这种控制可以由中央控制单元管理，其由于清晰性的原因没有在图1中示出。
在按照图1的实施例中，三个串联电路R1、R2和R3中的任一个分别安装有八个串联连接的子模块SM以及两个电感L。在两个电感L之间分别具有中间端子Z，其电势上处于图1中上方四个子模块与图1中下方四个子模块之间，并且形成多级变流器10的三个交流电压端子W5之一。
在按照图1的多级变流器5中，每四个子模块形成一个子模块组SG，其中子模块SM彼此机械上邻靠，并且优选借助夹紧装置彼此压紧。
图2示出了子模块SM的实施例，其能够用于按照图1的多级变流器5或者其它多级变流器。子模块SM具有四个开关10、20、30和40，其可以分别由起开关作用的半导体部件11(例如晶体管等)以及并联连接的二极管12组成。
位于图2左侧的开关10和20串联地电连接，并且形成串联电路50，其被布置在子模块SM的第一冷却体60上。也就是，串联电路50的开关10和20通过第一冷却体60冷却。
第一冷却体60对于子模块SM还具有另一个功能，即，子模块SM的载流模块端子A1的功能。为此，串联电路50的中间端子51与第一冷却体60电连接，该中间端子分别与两个开关10和20的开关端子之一连接。因此，通过与第一冷却体60的电接触进行与串联电路50的中间端子51的接触或者与开关10和20的电接触。
两个开关30和40同样形成串联电路，其在图2以附图标记70表示。串联电路70或者两个开关30和40被布置在第二冷却体80处，其在子模块SM运行期间冷却两个开关30和40。第二冷却体80的另一个功能是形成子模块SM的载流模块端子A2。为此目的，串联电路70的中间端子71与冷却体80电连接。
与两个串联电路50和70并联连接的电容器C与两个冷却体60和80电绝缘。
图3以倾斜的三维侧视图示出了按照图2的子模块SM的机械结构。可以看出两个位于外部的冷却体60和80形成以模块端子板形式的载流外部模块端子A1和A2。为了实现多个子模块SM的邻靠，冷却体60和80的外壁侧优选是平的且平行的，从而可以将多个子模块SM邻靠以形成子模块组。两个冷却体60和80的两个优选平的且优选彼此平行布置的外壁在图3中以附图标记61和81表示。
具有子模块SM的开关10、20、30和40的串联电路50和70(参见图2)优选布置在两个冷却体60和80的内侧62和82。在按照图2和3的实施例中，具有开关10和20的串联电路50安装在冷却体60的内侧62，而具有两个开关30和40的串联电路70安装在冷却体80的内侧82。电容器C例如位于冷却体范围之外。
利用按照图2和3的子模块SM，能够以非常简单的方式形成子模块组SG，方法是通过以位于子模块外部的冷却体60或80来使子模块SM邻靠。这例如在图4中示出。
为了保证子模块SM以低电阻接触以及避免或者至少尽可能降低由于在子模块SM运行期间出现的电场力引起的机械振动，认为有利的是，借助夹紧装置100将子模块组SG的子模块SM互相压紧。夹紧装置100优选由不导电的材料组成，以避免子模块SM短路。夹紧装置100例如可以通过框架110和(例如螺钉121和压板122形式的)冲头120构成。
图5再次以侧视图示出了具有电绝缘的夹紧装置100的子模块组SG。可以看出，子模块组SG的子模块SM被夹紧装置100彼此固定地压紧。
图6示出了子模块SM的另一个实施例，其能够用于按照图1的多级变流器5或者其它多级变流器。子模块SM具有两个开关210和220，其分别固定在子模块SM的冷却体60或80上。另外，两个冷却体60和80还具有子模块SM的载流模块端子A1和A2的功能。为此，两个开关210或220的开关端子之一分别与相应的冷却体60和80连接，在该冷却体上固定了相应的开关。
利用按照图6的子模块SM能够通过将冷却体60和80邻靠形成子模块组SG，如同例如结合图4和5所解释的那样。也就是，以上结合图4和5的叙述相应地适用于子模块SM。
图7示出了子模块SM的实施例，其安装有四个开关10、20、30和40以及电容器C。两个开关10和20被电串联并形成串联电路50。两个开关30和40同样被电串联并形成串联电路70。
不同于按照图2和3的实施例，在按照图7的实施例中仅具有唯一的冷却体300，其用于冷却全部四个开关10、20、30和40。串联电路70的中间端子71与冷却体300电连接，其由于该端子而形成子模块SM的载流模块端子A1。子模块SM的另一个载流模块端子A2通过电极板310形成，其与串联电路50的中间端子51连接。
图8以倾斜的三维侧视图示出了按照图7的子模块SM的机械结构。可以看出在冷却体300的内侧301安装了开关10、20、30和40。冷却体300的外壁302形成子模块SM的载流模块端子A1。
另外，能够在图8中看出电极板310与串联电路50的中间端子51电连接。可以看出，电极板310被构造为平的且被布置为平行于冷却体300的外壁302。由于冷却体300的外壁302的平的构造和电极板310的平的构造，子模块SM可以与相同类型的子模块串联连接，方法是通过级联地并排布置并彼此压紧这些子模块。
图9示例性示出了通过将按照图7和8的子模块SM邻靠形成子模块组SG。可以看出，将子模块SM彼此邻靠，使得每个位于内部的子模块SM的电极板310分别邻靠相邻子模块SM的冷却体300，并且每个位于内部的子模块SM的冷却体300邻靠另一相邻子模块SM电极板310。
为了避免或尽量降低由于子模块SM运行中出现的电场力引起的机械振动，优选借助由电绝缘材料构成的夹紧装置100压紧子模块SM，如同以上结合图4和5已经解释的那样。夹紧装置100例如可以由框架110和冲头120形成。
图10再次以侧视图示出了按照图9的子模块组SG的组成。可以看出，子模块SM被彼此邻靠，使得每个位于内部的子模块的电极板邻靠相邻子模块的冷却体，并且每个位于内部的子模块的冷却体邻靠另一相邻子模块的电极板。
图11示出了子模块SM的另一个实施例，其能够用于按照图1的多级变流器5或者其它多级变流器。
子模块SM具有冷却体400，其适合用于冷却子模块SM的两个开关410和420。另外，冷却体400被用作子模块SM的载流模块端子A1。为此，冷却体400与由两个开关410和420形成的串联电路440的中间端子430电连接。
子模块SM的另一个载流外部模块端子A2通过电极板450形成，其与电容器C和子模块SM的开关420电连接。
按照图11的子模块SM的机械结构优选对应按照图8的子模块SM的机械结构，从而参考以上叙述，其在这里可以相应适用。因此，例如可以使用按照图11的子模块SM以形成子模块组SG，如同结合图9和10解释的那样。
虽然细节上通过优选实施例详细图解和描述了本发明，但是本发明不限于公开的例子，而是可以由技术人员从中推导出其它变化，而不脱离本发明的保护范围。
附图标记列表
5多级变流器
10开关
11起开关作用的半导体部件
12二极管
20开关
30开关
40开关
50串联电路
51中间端子
60冷却体
61外壁
62内侧
70串联电路
71中间端子
80冷却体
81外壁
82内侧
100夹紧装置
110框架
120冲头
121螺钉
122压紧板
210开关
220开关
300冷却体
301内侧
302外壁
310电极板
400冷却体
410开关
420开关
430中间端子
440串联电路
450电极板
A1模块端子
A2模块端子
C电容器
G5a直流电压端子
G5b直流电压端子
L电感
SG子模块组
SM子模块
W5交流电压端子
Z中间端子

Claims (15)

1.一种具有至少两个串联连接的子模块(SM)的多级变流器(5)，其中，每个子模块(SM)分别具有至少两个开关(10，20，30，40，210，220，410，420)和电容器(C)以及两个载流外部模块端子(A1，A2)，
其特征在于，
至少一个子模块(SM)具有至少一个位于外部的冷却体，其被用作载流外部模块端子。
2.按照权利要求1所述多级变流器(5)，
其特征在于，
-位于外部的所述冷却体(60，80，300，400)形成所述子模块(SM)的外壁(61，81，302)，以及
-在所述冷却体(60，80，300，400)的内侧(62，82，301)安装有相应的子模块(SM)的开关(10，20，30，40，210，220，410，420)中的至少一个以用于冷却，并且利用开关端子电连接到所述冷却体(60，80，300，400)。
3.按照权利要求1或2所述的多级变流器(5)，
其特征在于，
-至少两个相邻的子模块(SM)分别具有至少一个冷却体(60，80)，其形成相应的子模块的载流外部模块端子(A1，A2)之一，并且在其内壁侧安装有相应的子模块(SM)的开关(10，20，30，40)中的至少一个以用于冷却，以及
-所述至少两个相邻的子模块(SM)的冷却体(60，80)在外壁侧彼此邻靠，使得其冷却体(60，80)和通过冷却体(60，80)形成的载流外部模块端子(A1，A2)彼此电连接。
4.按照以上权利要求中任一项所述的多级变流器(5)，
其特征在于，
-至少两个子模块(SM)分别具有位于外部的第一和第二冷却体(60，80)，其中，第一冷却体(60)用作相应的子模块(SM)的第一载流外部模块端子(A1)，第二冷却体(80)用作相应的子模块(SM)的第二载流外部模块端子(A2)，以及
-所述至少两个子模块(SM)之一的第一载流外部模块端子(A1)与所述至少两个子模块(SM)中另一子模块(SM)的第二载流外部模块端子(A2)电连接，具体是通过所述至少两个子模块(SM)之一的第一冷却体(60)与至少两个子模块(SM)中另一子模块(SM)的第二冷却体(80)之间的机械接触。
5.按照以上权利要求中任一项所述的多级变流器(5)，
其特征在于，
-至少一个子模块(SM)具有第一串联电路(50)、第二串联电路(70)和与这两个串联电路(50，70)并联的电容器(C)，其中，第一串联电路(50)和第二串联电路(70)分别包括两个电串联的开关(10，20，30，40)，
-将第一串联电路(50)安装在子模块(SM)的第一冷却体(60)处并且将第二串联电路(70)安装在子模块(SM)的第二冷却体(80)处，
-第一串联电路(50)的中间端子(51)与第一冷却体(60)电连接，并且形成子模块(SM)的第一载流模块端子(A1)，以及
-第二串联电路(70)的中间端子(71)与第二冷却体(80)电连接，并且形成子模块(SM)的第二载流模块端子(A2)。
6.按照权利要求5所述的多级变流器(5)，
其特征在于，
-两个或更多子模块(SM)分别具有第一串联电路(50)和第二串联电路(70)，所述第一串联电路和第二串联电路分别具有两个串联连接的开关(10，20，30，40)，并且分别具有与这两个串联电路(50，70)并联连接的电容器(C)，
-将第一串联电路(50)安装在相应的子模块(SM)的第一冷却体(60)处并且将第二串联电路(70)安装在相应的子模块(SM)的第二冷却体(80)处，
-第一串联电路(50)的中间端子(51)分别与相应的子模块(SM)的第一冷却体(60)电连接，并且形成相应的子模块(SM)的第一载流模块端子(A1)，
-第二串联电路(70)的中间端子(71)分别与相应的子模块(SM)的第二冷却体(80)电连接，并且形成该相应的子模块(SM)的第二载流模块端子(A2)，以及
-子模块(SM)成对地彼此邻靠，使得子模块(SM)之一的第一冷却体(60)与相邻子模块(SM)的第二冷却体(80)邻靠，并且与其导热并导电地连接。
7.按照以上权利要求1至4中任一项所述的多级变流器(5)，
其特征在于，
-至少一个子模块(SM)是半桥模块，其具有第一开关(220，420)和第二开关(210，410)，其中，第二开关(210，410)与半桥模块的电容器(C)电串联连接，并且第一开关(220，420)与该串联电路并联连接，以及
-第一开关(220，420)的两个开关端子之一与半桥模块的冷却体或者冷却体(60，80，400)之一连接，并且形成半桥模块的两个载流外部模块端子(A1，A2)之一。
8.按照权利要求7所述的多级变流器(5)，
其特征在于，
-多级变流器(5)具有至少两个半桥模块，
-至少两个半桥模块的第一开关(220)与相应的半桥模块的第一冷却体(60)连接，而至少两个半桥模块的第二开关(210)与相应的半桥模块的第二冷却体(80)连接，
-所述至少两个半桥模块的第一开关(220)的两个开关端子之一与相应的半桥模块的第一冷却体(60)电连接，并且形成相应的半桥模块的第一载流模块端子(A1)，
-所述至少两个半桥模块的第一开关(220)的两个开关端子中的另一个与相应的半桥模块的第二冷却体(80)电连接，并且形成相应的半桥模块的第二载流模块端子(A2)，以及
-所述至少两个半桥模块成对地彼此邻靠，使得所述至少两个半桥模块之一的第一冷却体(60)与所述至少两个半桥模块中另一半桥模块的第二冷却体(80)邻靠，并且与其电连接。
9.按照以上权利要求中任一项所述的多级变流器(5)，
其特征在于，
-至少两个子模块(SM)的第一和第二冷却体(60，80)互相平行地布置，并且形成载流外部模块端子板，以及
-相应的子模块(SM)的至少两个开关(10，20，30，40，210，220)空间上位于相应的子模块(SM)的两个模块端子板之间的区域中。
10.按照以上权利要求中任一项所述的多级变流器(5)，
其特征在于，
存在夹紧装置(100)，其将至少一个子模块(SM)的第一冷却体(60)压向相邻子模块(SM)的第二冷却体(80)。
11.按照权利要求1或2所述的多级变流器(5)，
其特征在于，
-至少一个子模块(SM)具有冷却体，在其上安装有相应的开关模块的开关，并且所述冷却体形成该子模块的第一载流外部模块端子，以及
-该子模块具有电极板，其与子模块的冷却体间隔地布置，并且形成该子模块的第二载流外部模块端子。
12.按照权利要求11所述的多级变流器，
其特征在于，
-至少两个子模块分别具有冷却体(300，400)，在其上安装有相应的子模块的开关(10，20，30，40，410，420)，并且所述冷却体(300，400)形成相应的子模块(SM)的第一载流外部模块端子(A1)，
-所述至少两个子模块(SM)分别具有电极板(310，450)，其与相应的子模块(SM)的冷却体(300，400)间隔地布置，并且形成相应的子模块(SM)的第二载流外部模块端子(A2)，以及
-所述至少两个子模块(SM)之一的第一载流外部模块端子(A1)与所述至少两个子模块(SM)中另一子模块的第二载流外部模块端子(A2)电连接，具体是通过所述至少两个子模块(SM)之一的冷却体(300，400)与所述至少两个子模块(SM)中另一子模块的电极板(310，450)之间的机械接触。
13.按照权利要求12所述的多级变流器(5)，
其特征在于，
-所述冷却体(300，400)和所述电极板(310，450)在所述至少两个子模块(SM)中分别彼此并联地布置，并且形成相应的子模块(SM)的载流外部模块端子板，以及
-所述至少两个子模块(SM)的每一个子模块的至少两个开关(10，20，30，40，410，420)分别空间上位于两个载流外部模块端子板之间的区域。
14.按照权利要求12所述的多级变流器(5)，
其特征在于，
存在夹紧装置(100)，其将至少一个子模块(SM)的冷却体(300，400)压向相邻子模块(SM)的电极板(310，450)。
15.一种用于按照以上权利要求中任一项所述的多级变流器(5)的子模块(SM)，其中，所述子模块(SM)具有至少两个开关(10，20，30，40，210，220，410，420)、电容器(C)以及两个载流外部模块端子(A1，A2)，
其特征在于，
所述子模块(SM)的至少一个位于外部的冷却体(60，80，300，400)被用作载流外部模块端子(A1，A2)。
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