CN105374849B - 一种amoled面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体优化领域，尤其涉及一种AMOLED面板及其制备方法，通过在AMOLED面板的两端电源线之间架设导电层，进而屏蔽可能产生的静电，从而保护到下层的关键信号线不受到静电的影响，使关键信号线传输信号正常，达到AMOLED面板显示良好的目的。

Description

一种AMOLED面板及其制备方法

技术领域

本发明涉及半导体优化领域，尤其涉及一种AMOLED面板及其制备方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，人们对显示器的要求越来越高。OLED是指有机发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的现象。OLED发光原理是用ITO电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。阳极与阴极一般设计为其中一个为透明电极而另一个为反射电极，辐射光可以从透明电极出射，或者经反射电极反射后再由透明电极出射外界。使用OLED的AMOLED面板无论在画质、效能及成本上，先天表现都较薄膜晶体管显示器优秀很多。然而一般情况下会受到静电的影响而使特性劣化，因此AMOLED面板需要有良好的封装来隔绝静电。

目前的AMOLED面板中，在关键信号线接入的时候，因为很线路很细，容易出现静电击伤线路，从而造成关键信号异常，进而引起显示不良的现象。

所以亟需一种新工艺来解决AMOLED面板在因为静电击伤关键信号线导致显示不良的问题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供一种AMOLED面板及其制备方法。

一种AMOLED面板，其特征在于，所述面板包括：

设置有驱动IC端的AMOLED面板本体，所述AMOLED面板本体还包括有图像显示区域；

信号线，设置在所述AMOLED面板本体的所述驱动IC端，并于所述AMOLED面板本体上相对于所述驱动IC端的另一端延伸；

若干电源线，设置在所述信号线的一侧且靠近所述AMOLED面板本体的边缘，所述电源线的线宽大于所述信号线的线宽；

若干绝缘层，叠设在邻近所述驱动IC端的所述信号线上；

导电层，设置在所述绝缘层之上，所述导电层与所述信号线电性绝缘并与所述电源线电性相连。

上述的AMOLED面板，其中，所述面板中：

所述电源线为接地线或ELVSS线。

上述的AMOLED面板，其中，所述面板还包括：

玻璃封装胶，围绕所述图像显示区域的周边外侧。

上述的AMOLED面板，其中，所述面板还包括：

玻璃盖板，设置在所述玻璃封装胶之上，以通过所述玻璃封装胶与所述AMOLED面板本体粘合。

上述的AMOLED面板，其中，所述AMOLED面板本体中：

所述导电层仅设置于所述玻璃封装胶外侧，并位于所述驱动IC端与所述玻璃封装胶之间。

上述的AMOLED面板，其中，所述面板中：

所述导电层的材质为金属。

上述的AMOLED面板，其中，所述面板中：

所述导电层的材质为铜。

一种AMOLED面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供一具有驱动IC端和图像显示区域的AMOLED面板本体；

于所述AMOLED面板本体上的所述驱动IC端设置若干信号线；

于所述信号线之上叠设绝缘层；

于所述绝缘层之上制备一导电层，以将所述信号线与外部静电绝缘；

涂覆一圈环形玻璃封装胶于所述AMOLED面板本体的边缘之上，并于所述玻璃胶上覆盖一玻璃盖板，以使所述玻璃盖板与所述AMOLED面板本体粘合；

所述导电层仅形成于所述玻璃封装胶外侧，并位于所述驱动IC端与所述玻璃封装胶之间。

上述的方法，其中，所述方法还包括：

于所述AMOLED面板本体的所述驱动IC端两侧分别设置若干电源线，且所述信号线位于所述电源线之间的所述AMOLED面板本体上；以及

于所述绝缘层之上制备与所述电源线连接的所述导电层，以将所述信号线与外部静电绝缘。

上述的方法，其中，所述方法中：

所述导电层接地，以将所述信号线与外部静电绝缘。

上述的方法，其中，所述方法中：

所述导电层的材质为金属。

上述的方法，其中，所述方法中：

所述导电层的材质为铜。

综上所述，本发明提出了一种AMOLED面板及其制备方法，通过在AMOLED面板的两端电源金属层之间架设导电层，进而屏蔽产生的静电，从而保护到下层的关键信号线，使该AMOLED面板具有抗静电的能力。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。

图1是本申请实施例中AMOLED面板的结构示意图；

图2是本申请实施例中在AMOLED面板上加设导电层的局部放大示意图。

具体实施方式

为了使本发明的技术方案及优点更加易于理解，下面结合附图作进一步详细说明。应当说明，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一

图1-图2所示是本申请实施例中AMOLED面板的结构示意图；如图1所示，为了使目前AMOLED面板中关键信号线不因静电问题而被破坏，本发明设计了一种新AMOLED面板，其中具体操作的区域如图1中标示A所示，在该发明中包括有：

设置有驱动IC端4的AMOLED面板本体，在该AMOLED面板本体上设置有图像显示区域5，于该图像显示区域的周围涂有玻璃封装胶2。

在该AMOLED面板本体上还设置有若干的电源线1，在本实施例中，为了更好的说明后续实施方案是如何实现的，这些电源线1靠近该AMOLED面板本体的边缘，且边缘处均设置两跟电源线，该AMOLED面板本体的两侧边缘均设置有电源线1，这些电源线1均与电源连接，以产生驱动电压驱动AMOLED面板上的光学元件等元件工作。信号线3，设置在AMOLED面板本体两端边缘的电源线1之间，并与驱动IC端4连接，这些信号线3均匀排列分别与控制单元连接，以传输控制信号等其他电信号，使AMOLED面板能正常工作起来。

绝缘层(图中未示出)，设置在信号线3上，绝缘层是铺设在信号线3上的，绝缘层可由单层或多层的绝缘层组合而成，这些绝缘层7的材质可以是氧化硅或碳化硅，或者是氧化硅、氮化硅的叠层。在AMOLED面板上，绝缘层将位于驱动IC与封装玻璃胶之间的信号线3覆盖住，仅将靠近驱动IC端仍有部分外漏。

导电层6，如图2所示，位于驱动IC端4与封装玻璃胶2之间的绝缘层之上，并架设在AMOLED面板本体边缘的电源线1之间，即分别在AMOLED面板本体边缘的两根电源线之间架设一导电层，且导电层分别与AMOLED面板本体边缘的电源线1连接，这些电源线1都是低电平的ELVSS线或者是接地线，该导电层6的材质为金属，可以与信号线3的材质一样，也可以不一样，另选其他导电材质制成，在本发明中，优选的但不作为唯一，该导电层6选用金属铜，在应用于AMOLED面板上，铜的使用率是比较高的。图2中为了观察的更明显，该导电层尽量缩小，其实在实际生产中该导电层可以将整个都外漏的信号线3都覆盖住了，当然，这些信号线上都是有绝缘层保护着的。

在本发明中，该AMOLED面板本体1上设置有这些器件之后，当有静电产生，导电层6会将静电导入电源内，即将静电通过导电层6导至电源线1上，然后将其输入至电源内，这样就不会对绝缘层下的关键信号线产生静电击伤，从而达到保护关键信号线的目的，进而提高该AMOLED面板的抗静电的能力。导电层也可以接地，将静电导入公共端，从而达到保护关键信号线的目的。同时，上述ELVSS及接地线的线宽较关键信号线来的宽，也对于静电有较高的耐受度，而不致被静电信号影响。

在本发明中，导电层6架设在绝缘层之上，这样就不会使信号线3短路，也达到保护电路的目的。而且在架设好该导电层6之后涂覆玻璃封装胶2在该AMOLED面板本体上，玻璃封装胶围绕图像显示区域的周边外侧形成一闭合的环状结构，然后加盖一玻璃盖板，使得整个AMOLED面板封装完整，这样经过预先的处理，关键信号线没有收到静电的击伤，从而关键信号就会传输正常，整个AMOLED面板就是显示正常。

实施例二

本申请还提供了一种AMOLED面板的制备方法，可应用于制备上述实施例一中记载的AMOLED面板机构，该方法具体包括：

首先，可基于传统的制备工艺制备AMOLED面板本体，且该AMOLED面板本体上设置有若干信号线、驱动IC端和图像显示区域，且若干信号线主要用于AMOLED面板关键信号的传输，当该若干信号线受到外部静电影响时会严重降低后续制备的整个显示屏显示质量，甚至会导致整个显示屏无法正常工作。其次，制备一绝缘层铺设于上述的若干信号线之上，如该绝缘层可覆盖信号线暴露的表面上，以使得将每根信号线与其相邻的导电结构绝缘，进而确保其传递的信号不受其他临近导电结构的影响。

之后，继续在上述的绝缘层之上制备用于屏蔽外部静电的导电层，该导电层的材质可为具有良好导电性的材质，例如铜等金属；由于该导电层位于上述信号线之上，当在后续的工艺过程中产生或接触到外部静电时，该导电层可及时的将外部静电传导出去，进而有效的避免上述的信号线受到外部静电的影响而受到损伤(如击穿等缺陷)，即有效的确保后续制备的产品中信号线传输的关键信号能够精准的进行传递。

优选的，上述的AMOLED面板本体上可预设或制备用于静电传导的结构，如接地公共端等。

优选的，AMOLED面板本体的两端分别还可设置电源线，且信号线位于AMOLED面板本体的两端电源线之间的AMOLED面板本体上。在预先的设计的基础上，电源线是需要设计好的，即如常规的AMOLED面板上的需要电源驱动，则需要电源接入点，则设计好若干电源线。

然后，导电层分别与AMOLED面板本体的两端电源线连接，或将导电层接地，即与上述的与设置好的接地公共端连接，以将外部静电与信号线绝缘，导电层位于绝缘层的上方，这样不会将信号线短路。

在本实施例中的导电层，不仅仅限定其与电源线连接，也可该导电层与其他电源连接点连接，或者与其他外部金属连接，只要其能将外部静电导出，以使得位于绝缘层下方的信号线不受该外部静电影响即可，从而在后续工艺中使得该AMOLED面板的显示质量不会因为前期的操作而产生一些不必要的影响。

最后涂覆一层玻璃胶在AMOLED面板本体上，该玻璃胶涂敷在AMOLED面板本体的边缘形成一环状，然后加盖一层玻璃盖板，以使该玻璃盖板与AMOLED面板本体粘合形成一个完整的AMOLED面板。

本发明提出了一种AMOLED面板及其制备方法，通过在AMOLED面板的两端电源线之间架设导电层，进而屏蔽可能产生的静电，从而保护到下层的关键信号线不受到静电的影响，使关键信号线传输信号正常，达到AMOLED面板显示良好的目的。

通过说明和附图，给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例，基于本发明精神，还可作其他的转换。尽管上述发明提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。

对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。

Claims (10)

1.一种AMOLED面板，其特征在于，所述面板包括：

设置有驱动IC端的AMOLED面板本体，所述AMOLED面板本体还包括有图像显示区域；

信号线，设置在所述AMOLED面板本体的所述驱动IC端，并于所述AMOLED面板本体上相对于所述驱动IC端的另一端延伸；

若干电源线，设置在所述信号线的一侧且靠近所述AMOLED面板本体的边缘，所述电源线的线宽大于所述信号线的线宽；

若干绝缘层，叠设在邻近所述驱动IC端的所述信号线上；

导电层，设置在所述绝缘层之上，所述导电层与所述信号线电性绝缘并与所述电源线电性相连

所述面板还包括：

玻璃封装胶，围绕所述图像显示区域的周边外侧；

所述导电层仅设置于所述玻璃封装胶外侧，并位于所述驱动IC端与所述玻璃封装胶之间。

2.根据权利要求1所述的AMOLED面板，其特征在于，所述面板中：

所述电源线为接地线或ELVSS线。

3.根据权利要求1所述的AMOLED面板，其特征在于，所述面板还包括：

玻璃盖板，设置在所述玻璃封装胶之上，以通过所述玻璃封装胶与所述AMOLED面板本体粘合。

4.根据权利要求1所述的AMOLED面板，其特征在于，所述面板中：

所述导电层的材质为金属。

5.根据权利要求4所述的AMOLED面板，其特征在于，所述面板中：

所述导电层的材质为铜。

6.一种AMOLED面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供一具有驱动IC端和图像显示区域的AMOLED面板本体；

于所述AMOLED面板本体上的所述驱动IC端设置若干信号线；

于所述信号线之上叠设绝缘层；

于所述绝缘层之上制备一导电层，以将所述信号线与外部静电绝缘；

涂覆一圈环形玻璃封装胶于所述AMOLED面板本体的边缘之上，并于所述玻璃胶上覆盖一玻璃盖板，以使所述玻璃盖板与所述AMOLED面板本体粘合；

所述导电层仅形成于所述玻璃封装胶外侧，并位于所述驱动IC端与所述玻璃封装胶之间。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

于所述AMOLED面板本体的所述驱动IC端两侧分别设置若干电源线，且所述信号线位于所述电源线之间的所述AMOLED面板本体上；以及

于所述绝缘层之上制备与所述电源线连接的所述导电层，以将所述信号线与外部静电绝缘。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法中：

所述导电层接地，以将所述信号线与外部静电绝缘。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法中：

所述导电层的材质为金属。

10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法中：

所述导电层的材质为铜。