CN105364102A - 钻孔制作方法及其钻孔机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种夹层件(6)之钻孔(12,13a,13b)的制作方法。夹层件(6)具有一些内连线层，这些内连线层中至少一层(9)为电性导通，而与其直接相邻的层(10)没有电性导通。再者，本发明涉及一种钻孔机(1)，其具有至少一钻头(5)；与钻头(5)相连接的一量测装置用以量测一元件(6)和一参考电位间的电位差；一深度量测单元，其可量测出钻头(5)相对于一参考点的位置；以及一计算单元，其被配置用来自动执行前述之方法。

Description

钻孔制作方法及其钻孔机
技术领域
本发明涉及一种夹层件中之钻孔或深钻孔的制作方法，此夹层件可具有多个、有时彼此互连的层。这些层中的一或多层可为电性导通，而例如与其直接相邻的层没有电性导通。再者，本发明有关一种用来执行此一制作方法的钻孔机。
背景技术
在某些技术领域中，钻孔必须设置在夹层件中，并必须达到定义的深度。通常，此定义的深度并非相关之钻孔的绝对深度，而是，其为相对深度，具有在材料内部的一参考平面。因此，进行钻孔以通过一部份的电性导通层，而不用管例如电性导通层在夹层件中的位置，并避免钻孔工具与连续的电性导通层接触，这是必须的。
电性导通层与其他电性导通层应具有电容效应，不然就是必须可被向外导出，使其可以被接触(或被接地)。这类型的夹层件的例子有多层印刷电路板或具有铝/陶瓷结构的夹层***。
精密地制造这类型的夹层件有时显得相当困难，因无法精确地知道夹层件中个别的层的确切位置。在制造夹层件时，当各个层被挤压，这些层的厚度及它们在夹层件中的对齐位置可能因此产生偏移。
当钻孔要被置入此一夹层件时，在某一位置进行钻孔且钻入某一段距离，而例如在不想要再进一步钻入相邻的层的情况下，夹层件中层之位置的各种类型的变动可能导致因失误而未钻到某一层或无意地钻到某一层的情形。这可能使得整个夹层件变得没有任何用处。
为此，德国专利DE4340249A1描述了一种装置，其中钻孔机具有一电性导通钻头(钻孔工具)以及夹层件中的各个层，此钻头连接到一量测装置，以使得一旦该钻头接触到电性导通层，各个层间的电位差可由此钻头确定得出。此外，此钻头并配备有一高度量测单元，藉此钻头相对于工件表面的高度可以被量测得出。此方式的基本原理对有些应用方案是可靠的，特别是在存在的电性导通层的数目及它们在夹层件中的近似位置是已知的情况下。然而，此***的缺点在于：钻头同时接触几个某一高度下的电性导通层很可能导致不精确的量测。此外，此***中，很难将可能的误差信号列入考量。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种改良的钻孔或深钻孔制作方法及其钻孔机。
本发明涉及一种夹层件之钻孔的制作方法，该夹层件具有一些内连线层，这些内连线层中至少一层为电性导通，而与其直接相邻的两个层没有电性导通(换言之，作为非电性导通层的介电媒介是位于例如一些导电层之间)。开始进行上述之方法时，夹层件内至少一电性导通层的确切位置是未知的。但是，一般来说，夹层件内各层的排列顺序是已知的。换言之，举例来说，当夹层件具有三个电性导通层，则在确定出第一电性导通层后，可以将下一个电性导通的接触确定为第二层。根据本发明，上述之方法包含如下步骤。
a)首先，提供有一钻孔机，其具有几个具不同钻头(钻孔工具)的钻孔主轴，不然就是这些钻头是可互换的。根据本发明之方法所采用之钻头是电性导通的，并且这些钻头在使用中被连接到一量测装置，该量测装置用来量测至少一电性导通层和一参考电位间(例如，地端)的电位差。此外，也提供有一深度量测单元，利用此深度量测单元，该钻头相对于一参考点(例如夹层件的表面或钻头全部拉出时的位置)的位置可以被量测得出。较佳地，该深度量测单元连接到钻头的前端，或者是Z轴量测***(藉此，当有一个接触被建立时，可以直接/立即知道接触点的深度。深度数据接着由各站点个别的量测***传送出去)。
b)于第一个处理步骤中，首先利用钻孔机将一钻孔置入到夹层件中，在此过程中，沿着钻入方向进行钻入直到钻头(或其顶端)位于上游的一个位置，其假定是位于相邻于电性导通层的非电性导通层中。换言之，于第一个处理步骤中，钻孔被置入到夹层件中，其中基于先前已知的关于夹层件之结构的资讯，钻头被认为仍与电性导通层相距一段距离。假若几个电性导通层已被贯通，深度量测***会记录各层的(深度)位置。通过此方法，一般来说可以在单个钻孔程序中识别出许多个层。所生成之信号的品质取决于几何结构条件(诸如钻孔工具的直径和稜角等、电性导通层的厚度以及电性导通层间彼此的距离)。举例来说，若电性导通层间的距离过短，则量测***可能会将多个层侦测成一个连续层。
c)因此，为了提升电性导通层位置侦测的精确度，钻头可在之后从盲孔拉出，并将该钻头替换为具有较小直径的另一个钻头，用此来建立盲孔。这可利用工具切换的方式来达成，或者是采用另一个钻头主轴，其具有较小直径之钻头。在较小之钻头被使用时，较小之钻头接着被连接到量测装置，以量测电位差。
d)具有较小直径的另一钻头可被***到具有较大直径之钻头先前所建立的盲孔中，并且利用该另一钻头，可将一个钻孔置入到夹层件中，最少直到量测装置侦测到一个电性导通层。
从而，通过深度量测单元，可确定出该另一钻头相对于参考点的位置。
利用前述之较小钻头，可避免先前建立之盲孔的内壁与该较小之钻头接触，因此不会导致量测装置与导通或非导通层接通。量测装置所侦测到的该较小之钻头的第一次接触可因此被认为是最可能是所想要的电性导通层。所述方法与众不同的是，可避免错误的信号，或至少是相当程度降低了错误的信号，更而甚者，所述方法可排除钻头上方某些电性导通层短路而可能造成的故障。
e)备选地，在侦测到所想要的电性导通层之后，通过继续利用该另一(较小)钻头或者是利用另一个工具切换或主轴切换得出的钻头，在该盲孔中进行钻孔，以在夹层件中制作出一贯通钻孔，此贯通钻孔可利用例如第一(较大)钻头制得。在要额外制作贯通钻孔的情况下，无需将钻头连接到量测装置或进行电性连接。较佳地，即使在此钻孔程序中，也可以记录各个电性导通层。
一般来说，在夹层件具有多个电性导通层的情况下，通过利用前述方法，至少一些或每一个电性导通层的个别位置可被依序侦测得出。当信号品质还不错时，也可能可以在单个钻孔程序下以相当好的品质记录一些电性导通层。只有当一些或所有的层的相对位置已依序被侦测出时，如果可以的话，贯通钻孔也可以接着被制得。
换言之，针对每个个别的电性导通层，步骤b)、c)和d)的执行是备选的，特别是，当想要将深钻孔的精确度最大化时可以采用。
当在步骤b)中通过深度量测单元记录(深度)位置时，在一个特殊的例子中，个别站点的Z值的绝对值被记录下来。为了具有一个清楚的零位阶或参考位阶，较佳地，在对钻头工具进行尺度规格化时使用各个雷射转换点。如果没有这样做，在例如这些钻头工具分别从主轴作不同的投射时，该参考位阶可能在进行工具切换时即遗失。深度的精度品质亦相依于雷射量测的品质。
备选的步骤c)和d)的存在目的是为了提升信号品质。根据经验，在单个钻孔路径(行程)中可能可以撷取两个、有时三个或三个以上的层的位置。单个钻孔程序中越多个电性导通层被贯通，则信号越差。换言之，单个钻孔路径中每一个额外侦测到的层会使得信号的分散程度呈指数方式增加。但是，在本发明中，这也意味着这些层基本上可以在"一个行程"中被记录。备选的步骤b)和c)可被执行以提升侦测到之深度的品质。
在下文中，夹层件特别是指板状的元件，其具有长度和宽度(其维度在XY方向)，其长度和宽度通常明显大于其厚度(Z方向)。夹层件的各个层基本上是沿着XY平面延伸，Z方向上的高度相当低。因此，钻孔动作典型是穿过XY平面的，也就是，在Z方向上进行。一般来说，非电性导电层的厚度大于电性导通层的厚度，电性导通层例如可为薄膜。一般来说，非电性导电层为半固化片、亦可为黏合材料或树酯。
根据较佳的实施例，至少一电性导通层与量测装置连接。举例来说，这可以藉由夹层件的一个侧边上的接触区来达成。另一种方式或额外地，为了通过量测装置量测电位差，在提供有多个电性导通层时，可以利用电容效应进行电位差的量测。量测装置接着被配置用来量测参考电位(例如地端)和电性导通层之电位间的电容效应所产生的电位。
根据本发明之方法的较佳实施例，若步骤e)中备选的贯通钻孔未利用该另一(较小)钻头制得，该贯通钻孔可利用具有较该另一(较小)钻头大之外径的钻头来制得。依此方式，在根据本发明之方法的步骤e)中，当量测装置再次侦测到在步骤b)侦测到的位置后已进入到电性导通层时，利用深度量测单元再次确定出钻头相对于该参考点的位置。因此，能够再次检视步骤d)所量测到的值，藉此所述方法之精确度能够进一步提升。特别是，若某些或所有电性导通层的位置先前已经确定得出，那么钻头无需停在每个电性导通层，即可置入该贯通钻孔。
根据本发明的一个特定较佳实施例，于具有多个电性导通层的夹层件中，在该方法的步骤b)中，钻头停在由量测装置侦测到的每个接触上。接着，电性导通层并未被全部贯通，而是钻头最多在电性导通层稍为停靠一下。为了清理钻孔及与电性导通层接触的接触表面，钻头可短时间暂时停在此一位置，而后钻头全部或部份地从钻孔中拉出。在进一步重新进行钻孔后，量测装置再一次于电性导通层侦测到一个接触。若在重新进行钻孔后，忽略量测装置所侦测到的所有接触，而直接抵达钻头上次停止的位置，这样的话，电性导通层之位置的确定就会相当精确而且没有错误。换言之，在此实施例中，电性导通层之位置的确定进行了连续两次。因此，所确定得出的值可进行比较及/或进行可信度测试。
采用尚未公开的德国专利申请102013004679描述的钻头，所述方法可以相当具优势的方式进行。除了钻头之顶端外，此钻头具有非导电性涂覆层或只有钻头顶端为电性导通层，藉此钻孔内壁可能的接触不会被量测装置侦测到。此钻头的使用提升了该方法的精确度。
根据本发明之方法的精确度亦可通过在夹层件中置入几个相互偏移的钻孔或贯通孔而进一步提升，对此，针对至少几个钻孔执行前述之步骤。依此方式，在某一位置所侦测到的电性导通层可以进行测试。
为了再进一步提升该方法之精确度，深度量测单元所确定出的钻头相对于参考点的位置可以进行可信度测试，需要的话，也可以进行数学上的校正。这可由推测性分析(例如频率分布)及/或过滤掉某些值来达成。也可以考虑如下：虽然夹层件中一个层的位置会稍微变动及/或偏离理想值，但不会有不稳定的扭曲产生。
当置入与夹层件之厚度相较下较小之直径的贯通钻孔，一般来说，钻头会快速进行动作。在此情况下，为了建立贯通钻孔，从夹层件两侧进行钻孔，分别钻孔至一半处(即所谓的翻转式钻孔(flipdrilling))。当从前侧和后侧置入钻孔，根据本发明之方法也适用之。藉此，夹层件前侧的深钻孔被制得，依此方式，Z轴停在一个中间层。当在后侧置入钻孔，这一个中间层从其后侧再次被钻入。当个别的层的厚度是已知且所知的厚度其品质相当良好时，这两个钻孔程序所确定得出的数据可以接着进行偏移，以获取身的参考层的数据。藉此，此两钻孔程序可为"一个行程"，其分别或备选地由步骤b)及/或c)达成，以提升精确度。
在大部分的应用中，例如印刷电路板，当存在一些电性导通层，它们的数量是已知的。因此，当量测装置侦测到已进入到电性导通层时，可利用深度量测单元确定出钻头相对于该参考点的位置。利用已知的电性导通层数量的资讯，可依此方式加快某一电性导通层的搜寻，或者所确定出之位置的精确度可因而提升。前述方法的一个特定较佳的应用是在夹层件中制作一些贯通钻孔，此程序是用来确定需要进行后续程序步骤的夹层件中的一或多个电性导通层的精确位置。在复数夹层件具有许多贯通钻孔后，有些夹层件被进一步处理，在此处理中，由电性导通材料所组成的薄套筒或层被设置在钻孔的内侧。为了实现夹层件中的线路，举例来说，这些套筒或沉积物必须以定义的方式被钻入，以使得套筒或沉积物只存在于钻孔中定义的区域。这可通过所谓的深钻孔来达成，且其中钻头进入到钻孔时只到达某一特定位置，并且从而以精确的方式移除套筒或涂覆物并停止，此精确的方式亦即在其他区域，套筒或涂覆物以定义的方式持续保留。依此方式，夹层件中几个电性导通层进行内连线的目标成为可能。
独立于先前描述之步骤，在此一个自我完备的创造性概念涉及一种夹层件之深钻孔的制作方法，该夹层件具有一些内连线层，这些内连线层中至少一层为电性导通，而与其直接相邻的两个层没有电性导通。夹层件中的电性导通层的确切位置在开始时是已知的。因此，通过例如仅到达电性导通层而不钻穿它，来制作一深钻孔，其要到达夹层件中的一个确切位置，这是不可能以适当的精确度来制得。基于此，根据本发明之方法，首先从电性导通层相对于彼此之距离的多个位置中，确定夹层件中至少一电性导通层的位置。在接下来的步骤中，从此位置数据中，生成包含电性导通层中至少一层之夹层件的一个虚拟三维模型。基于此三维模型，接着制作深钻孔。因此，不需要在深钻孔要被置入的每个位置处，每次个别地撷取夹层件中电性导通层的确切位置。而是，在深钻孔要被置入的每个位置处，利用该三维模型确定电性导通层的一计算出的位置值即可。
为了准备夹层件的虚拟三维模型，并且准备夹层件中电性导通层的量测位置数据，可以使用夹层件中个别的层的分布和数量的资讯。再者，为了测试所量测到的夹层件中电性导通层之位置的可信度，也可以使用过滤器或数学方法。依此方式，在产生该三维模型时，可以忽略错误的量测或非常不可能的量测位置。从电性导通层相对于彼此之距离的多个位置中，确定夹层件中至少一电性导通层的位置，可利用各种不同的方式来达成。这可以利用例如先前所描述的在置入贯通钻孔时采用的方法来达成。另一种方式或额外地，位置数据可采用尚未公开的德国专利申请102013004679所描述的方式来产生。
要到达夹层件中确切之钻孔深度的深钻孔的制作，在实务上存在一定的困难度，即使当要到达之夹层件中的钻孔深度的位置是已知的情况下，因为很多时候，夹层件在制成后是位在载板上，而接着位在挡板层上，以为夹层件定位，而后在夹层件上放置一或多个覆盖层(物体)。因为此结构的平坦度有些微变动，即使当相当精确地知道夹层件中此层结构的资讯，在置入深钻孔时，也可能产生错误。
本发明的再一个核心概念可解决此一问题，其独立于先前描述之步骤。对此，根据本发明，其提供有放置于钻孔机之工作桌上的至少一下部层，而后，夹层件被放置到该下部层上，并接着，至少一上部层被放置到该夹层件上。因此，上部层上的至少一参考点相对于该工作桌之表面的距离可被量测到。深钻孔相对于上部层上之参考点的深度可被计算得出，因此深钻孔被置入到夹层件，直到此所计算出的深度。
上部层为电性导通，在将钻头下降至该上部层时，可以侦测到一个接触，同时，通过不同的量测单元，工作桌表面上方之钻头的高度也可量测到，因此距离量测较佳地完成了。针对此方法，至少需要知道所期望的上部层的厚度，在计算深钻孔之深度时将其列入考虑。
根据本发明的一个特定较佳的实施例，不仅可量测某一点到上部层和工作桌表面间的一个参考点的距离，也可以量测到许多参考点的距离。依此方式，位在由下部层、夹层件和上部层组成之钻孔机的工作桌上的此堆叠的拓朴可以被计算得出，并在确定深钻孔之深度时将其列入考虑。较佳地，此一量测可在要被提供的深钻孔的每一个位置上进行。在计算深钻孔之深度时，上部层上的参考点和工作桌表面层间的所量测到的距离的比值，可列入考虑，并且考虑已知的个别的层的厚度的数据值。
此方法的另一个特点是，在一开始时，在加入夹层件之间，只有至少一下部层和至少一上部层彼此堆叠被放置到钻孔机的工作桌上。接着，如前所述，为上部层上侧的至少一参考点进行量测。较佳地，上部层上的几个参考点相对于工作桌之表面的距离再次被量测得出。接着，夹层件被放置于下部层和上部层之间，并且再一次地，量测上部层上的至少一参考点相对于该工作桌之表面的距离。深钻孔相对于上部层上之参考点的深度可接着利用夹层件***前和***后的量测结果进行计算得出。
本发明的创造性概念的一个特点是，夹层件在上侧钻孔动作进行时，向下对奇***于至少一下部层和至少一上部层间，并且依如上描述之方法进行量测。接着，夹层件在上侧钻孔动作进行时，被转向以位于正确的位置，藉而参考点转向上。接着，这些距离可以进一步再次量测。利用这些数值，深钻孔相对于上部层上之参考点的深度可被计算得出。
此方法需要在足够的精确度下知道深钻孔相对于夹层件之表面的深度。这可利用如上描述之与本发明一致的一个或其它方法确定之。
本发明另一方面涉及一种钻孔机，其具有至少一钻头；与该钻头相连接的一量测装置用以量测该钻头上、一元件(例如夹层件中的一层)和一参考电位间的电位差；一深度量测单元，利用该深度量测单元，该钻头相对于一参考点的位置可被量测得出；以及一计算单元，其被配置用来自动执行上述描述之方法中的一种方法。举例来说，该计算单元亦可通过利用存储的或输入的数据组，以及将量测装置及/或深度量测单元所量测到的数值列入考虑，来执行上述之计算。
附图说明
下文将配合所附图式，进一步详细描述本发明。所附图式描述如下。
图1显示根据本发明的钻孔机及具有不规则特性高度夸张化的夹层结构(以横截面显示)的侧视图。
图2显示制作夹层件时的层结构的横截面。
图3a和图3b显示深钻孔制作中两个简化的方法步骤。
图4显示各种夹层件制作方式的横截面示意图。
1钻孔机
2工作桌
3挡板层/下部层(挡板)
4钻头主轴
5钻头(钻孔工具)
6夹层件
7覆盖层/上部层(入口)
8困住的空气
9电性导通层
10电性未导通层
11接触区
12贯通钻孔
13a-b盲孔
14参考点
15钻孔
16a-d钻孔
17钻孔
18a-c钻孔。
具体实施方式
图1显示一种钻孔机1，其具有一平坦工作桌2及设置在该平坦工作桌2上的一挡板层或下部层3。再者，钻孔机1并具有至少一设有钻孔工具5的钻头主轴4。夹层件6放置在挡板层3上，图1中以较夸大的波浪形状来显示夹层件6。一般来说，夹层件6为基本上呈板状的组件，其平坦度有些许瑕疵，在平坦度上有时可能有一公厘的几个十分之一的差异，此视该板的厚度而定。又，一覆盖层（入口）7位在夹层件6上。与图1显示不同的，举例来说，载板或载板之类的东西也可提供于工作桌2和挡板层3之间。再者，覆盖层也可以被设计为多层的，例如其具有电性导通的最上层。举例来说，如图1所示，该组件的宽度为X方向，该组件的厚度为Z方向。
如放大视图图2所示，夹层件6由一些层所构成，这些层可被例如压合在一起或黏合在一起。在所例示的实施例中，夹层件6具有许多电性导通的层9以及设置在其间使其彼此不会电性导通并藉而隔离这些层9的层10。在图2右侧显示一接触区11，其可为例如夹层件6的边缘区。图2中，元件标号12代表一贯通钻孔，其延伸通过夹层件6所有的层。再者，在接触区11中，形成有两个盲孔13a、13b，其可用来将单个电性导通的层9与钻孔机1的量测装置连接。从而，盲孔13a从夹层件6的表面延伸到第二个电性导通层那层，而盲孔13b延伸到第三个电性导通层。
图3a和图3b显示了制造深钻孔层的两个预备的方法步骤。对此，根据图3a所显示的，首先，挡板层3放置在工作桌上，并且覆盖层7直接放置在挡板层3上。针对此一层结构，钻头顶端（以箭头表示）在例如要被置入的深钻孔的位置上、在覆盖层7之表面上的各个参考点14的位置上，量测工作桌2表面之上此层结构的高度。根据图3b所显示的，在此方法的下一个步骤中，夹层件6被放置于挡板层3和覆盖层7之间。随即，在覆盖层7上侧参考点14的位置上，再一次用钻头顶端量测其到工作桌2上侧的距离。
基于图3a和图3b中针对每个相应于例如要被置入之深钻孔的位置的参考点进行量测所获得之量测值的比较，在覆盖层厚度已知、夹层件6中各个电性导电层的位置也已知的情况下，钻头可以一已定义的方式在经过一个电性导通层9不久之后或之前停止，依此方式深钻头因此可被置入。
图4显示各种制成夹层件的方式的横截面示意图。图4所显示的为一般钻孔方式、脉冲钻孔方式(pulsedrilling)或凿洞钻孔方式(peckdrilling)、***钻孔/脉冲钻孔生成的边界以及根据本发明利用一些不同直径的钻头进行钻孔的方法。
在图4例示的夹层件6中，于覆盖层(入口)7和挡板层3间，提供了两個画影线、较厚、非导电的层以及两个导电层(黑色线)，它们由一薄的介电媒介(白色)隔开。
在图4左侧，标示为15的钻孔被置入，其具有例如所想要的名义直径。如前所述，当要置入钻孔时，通过侦测钻孔工具(未示出)和电性导通层间的电性接触，钻孔工具可以确定夹层件中电性导通层的位置。
被描述为脉冲钻孔或凿洞钻孔的方法亦可用来确定夹层件6中一或多个层的位置，其中与单个钻孔程序不同的，多个不同深度的钻孔16a、16b、16c和16d被置入于夹层件6中。
然而，与图4例示不同的，钻孔16a、16b、16c和16d在同一个位置被置入，而不是彼此偏移一段距离，也就是说，钻孔工具于夹层件6上相同位置处进行多次钻入，依序渐渐钻到低深度处。为了简化对此方法的说明，这些钻孔以彼此偏移的方式显示。因此，依照适当的程序控制流程(停止于电性导通层)，在每次进行钻入动作时，可先查验先前已撷取到的与电性导通层的接触。
图4中的钻孔17显示在一般钻孔或凿洞钻孔程序进行中确定位置方面、技术上精确度的限制。所生成之信号的品质取决于诸如钻孔工具的直径和稜角等几何结构情形、电性导通层的厚度以及电性导通层间彼此的距离。举例来说，若电性导通层间的距离过短，则量测***可能会将多个层侦测成一个连续层。如图4中钻孔17所显示的情况，钻孔工具的顶端同时接触两个电性导通层，导致此两电性导通层短路。
以相当高的精确度确定夹层件6中电性导通层之位置的方法以钻孔18a、18b和18c来例示说明。首先，以第一钻孔工具(其直径相对较大)来制作钻孔18a。一旦钻孔工具的顶端与图4中上侧的电性导通层接触，钻孔工具的钻入动作即停止。钻孔工具并接着从盲孔18a往上拉回，并更换另一个直径较小的钻孔工具。利用此钻孔工具(其直径较小)对同一个钻孔继续进行钻孔操作，藉而先前生成的钻孔18a的壁不会与其接触。因此，可以避免过早的接触或其他干扰因素，此钻头工具(其直径较小)的第一次接触是后一个电性导通层。
元件标号18b显示由该(较小之)钻孔工具所制成的盲孔，此钻孔工具显示于钻孔工具18a之旁，此仅为清楚起见而已，实际上它们是位在相同的位置。元件标号18c代表一贯通钻孔，例如，其是在利用第二钻孔工具(其直径较小)确认电性导通层的位置后，由第一钻孔工具(其直径较大)再次进行钻孔而制成。在置入钻孔18c后，仍然可以再次对电性导通层的位置进行确认，为清楚起见，钻孔18c被显示为依序与钻孔18a、18b偏移。

Claims (15)

1.一种夹层件(6)之钻孔的制作方法，所述夹层件(6)具有一些内连线层(9,10)，这些内连线层(9,10)中至少一层(9)为电性导通，而与其直接相邻的层(10)没有电性导通，其特征在于：所述夹层件(6)内的电性导通层(9)的确切位置是未知的，所述方法包含步骤：
a)提供一钻孔机(1)，其具有电性导通的一钻头(5)、与所述钻头(5)相连接的一量测装置用以通过所述钻头(5)量测所述至少一电性导通层(9)和一参考电位间的电位差、以及一深度量测单元，利用所述深度量测单元，所述钻头(5)相对于一参考点的位置被量测得出；及
b)利用所述钻孔机(1)将一钻孔(13a,13b；18a)置入到所述夹层件(6)中，在此过程中，沿着钻入方向进行钻入直到上游的一假定位置，此位置为位于相邻于所述电性导通层(9)的非电性导通层(10)中；及/或
c)备选地，将所述钻头(5)拉出，并将其替换为具有较小外径之另一钻头，轮到所述较小之钻头连接到所述量测装置；及/或
d)备选地，将所述另一钻头***步骤b)所生成之盲孔(13a,13b;18a)，并利用所述另一钻头将一钻孔(18b)置入，至少直到所述量测装置侦测到已到达电性导通层(9)，并且通过所述深度量测单元确定出所述另一钻头相对于所述参考点的位置；及/或
e)可应用地，在步骤d)生成之盲孔(13a,13b;18a,18b)中制作出一贯通钻孔(12;18c)。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于；所述至少一电性导通层(9)与所述量测装置连接。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于；提供有一些电性导通层(9)，所述量测装置被配置用来量测所述参考电位和所述电性导通层(9)之电位间的电容效应所生成的电位差。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于；在步骤e)中，所述贯通钻孔(12)是由所述另一钻头所制成。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于；在步骤e)中，所述贯通钻孔(12)是由外径大于所述另一钻头之外径的钻头(5)制成。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于；当所述量测装置侦测到在步骤b)达到的位置后已进入到电性导通层(9)，在步骤e)中，利用所述深度量测单元确定出所述钻头(5)相对于所述参考点的位置。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于；提供有一些电性导通层(9)，其中在步骤b)中，所述钻头(5)在每次所述量测装置侦测到接触时停止，并且被全部或部份地从所述钻孔(13a,13b)拉出，接着重新进行钻孔动作直到所述钻头(5)上次停止的位置，此过程中忽略中所述量测装置所侦测到的接触。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于；提供有一些电性导通层(9)，其数目是已知的，其中在每次所述量测装置侦测到已达到某一电性导通层(9)时，通过所述深度量测单元确定出所述钻头(5)相对于所述参考点的位置。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于；所述钻头(5)相对于所述参考点的位置在步骤d)已确定出，并通过深度量测单元测试其正确性，并且在需要时计算得出所述电性导通层(9)的校正位置。
10.一种夹层件(6)之深钻孔的制作方法，所述夹层件(6)具有一些内连线层(9,10),这些内连线层(9,10)中至少一层(9)为电性导通，而与其直接相邻的层(10)没有电性导通，其特征在于：所述夹层件(6)内的电性导通层(9)的确切位置是未知的，所述方法包含步骤：
i)从电性导通层(9)相对于彼此之距离的多个位置中，确定所述夹层件(6)中至少一电性导通层(9)的位置；
ii)基于步骤i)的结果，生成包含电性导通层(9)中至少一层之夹层件(6)的一个虚拟三维模型；以及
iii)基于步骤ii)所生成之模型，置入所述深钻孔。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于；所述至少一电性导通层(9)的位置是根据权利要求1-9任一项所述之方法确定的。
12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于；所述深钻孔相对于所述夹层件(6)之表面的深度是已知的，所述方法更包含步骤；
将至少一下部层(3)放置于钻孔机(1)的工作桌(2)上，将夹层件(6)放置于所述下部层(3)上，将至少一上部层(7)放置于所述夹层件(6)上，量测所述上部层(7)上的至少一参考点(14)相对于所述工作桌(2)之表面的距离，计算所述深钻孔相对于所述上部层(7)上的参考点(14)的深度，并将所述深钻孔置入、直到所计算的深度。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于；在放置所述夹层件(6)、所述至少一下部层(3)和所述至少一上部层(7)之前，它们个别先被放置在所述工作桌(2)上，藉此，量测到所述上部层(7)上的所述至少一参考点(14)相对于所述工作桌(2)之表面的距离，之后，所述夹层件(6)***于所述下部层(3)和所述上部层(7)之间，并再一次量测所述上部层(7)上的所述至少一参考点(14)相对于所述工作桌(2)之表面的距离，藉而通过考量***所述夹层件(6)之前和之后的量测结果，来计算所述深钻孔相对于所述上部层(7)上的所述参考点(4)的深度。
14.根据权利要求12-13项任一项所述的方法，其特征在于；所述深钻孔相对于所述夹层件(6)之表面的深度是根据权利要求1-11任一项所述之方法确定的。
15.一种钻孔机，其具有至少一钻头(5)；与所述钻头(5)相连接的一量测装置用以通过所述钻头(5)量测一元件(6)和一参考电位间的电位差；一深度量测单元，利用所述深度量测单元，所述钻头(5)相对于一参考点的位置被量测得出；以及一计算单元，其被配置用来自动执行根据权利要求1-14任一项所述之方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107920423A (zh) * 2017-11-21 2018-04-17 大族激光科技产业集团股份有限公司 钻孔机及钻孔制作方法
CN109640528A (zh) * 2018-12-28 2019-04-16 郑州云海信息技术有限公司 一种提高pcb背钻精度的方法
CN111201492A (zh) * 2017-10-09 2020-05-26 西伯麦亚股份公司 用于确定钻孔的位置误差和保证钻孔过程的方法
CN113579363A (zh) * 2021-09-01 2021-11-02 福建省闽铝轻量化汽车制造有限公司 一种多层腹板的加工方法及***
CN113664915A (zh) * 2020-05-14 2021-11-19 天脑资产管理有限公司 用于加工工件的加工站及方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018127991A1 (de) * 2018-11-08 2020-05-14 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Verfahren zur mechanischen Bearbeitung einer Sandwichstruktur, Werkzeugeinrichtung und Sandwichstruktur

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4915550A (en) * 1988-12-22 1990-04-10 Hitachi Seiko Ltd. Pressure foot of printed circuit board drilling apparatus
DE10040303A1 (de) * 2000-08-17 2002-04-04 Volker Nissen Verfahren zum definierten Tiefenbohren von Sacklöchern (blind vias) in mehrlagigen Leiterplatten (Multilayer)
CN1616172A (zh) * 2003-11-14 2005-05-18 华通电脑股份有限公司 在多层基板制作盲孔的方法及实行该方法的自动钻孔机
CN1787726A (zh) * 2005-11-22 2006-06-14 沪士电子股份有限公司 深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的pcb制成品
CN101094562A (zh) * 2007-05-11 2007-12-26 沪士电子股份有限公司 印刷电路板深度钻孔方法
CN101330804A (zh) * 2007-06-22 2008-12-24 日立比亚机械股份有限公司 印刷基板的制造方法以及印刷基板
CN101547561A (zh) * 2003-09-19 2009-09-30 通道***集团公司 闭合反钻***
US20100319979A1 (en) * 2009-06-17 2010-12-23 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Printed circuit board and method for drilling hole therein
CN102007826A (zh) * 2009-05-08 2011-04-06 联能科技（深圳）有限公司 通孔的背钻方法、电路板及电路板的制造方法
CN102883522A (zh) * 2012-09-28 2013-01-16 华为机器有限公司 印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置
CN103442528A (zh) * 2013-08-15 2013-12-11 华为技术有限公司 一种pcb板背钻方法和***
CN103517556A (zh) * 2012-06-15 2014-01-15 深南电路有限公司 一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61125712A (ja) * 1984-11-26 1986-06-13 Matsushita Electric Works Ltd 多層印刷配線板の孔穿設法
JPH0538610A (ja) * 1991-08-06 1993-02-19 Nec Corp 多層印刷配線板の検査方法
US5139376A (en) * 1991-10-23 1992-08-18 Excellon Automation Method and apparatus for controlled penetration drilling
DE4340249A1 (de) 1993-11-26 1995-06-01 Schmoll Gmbh Maschinen Vorrichtung zum Tiefenbohren von Leiterplatten o. dgl.
EP0669792B1 (en) * 1994-02-28 1999-12-22 Cybernetics Products, Inc. Drill coordinate optimization for multi-layer printed circuit board
NL1001113C2 (nl) * 1995-09-01 1997-03-04 Henricus Dethmer Ubbo Ubbens Werkwijze voor het bepalen van onderlinge posities van een aantal lagen van een meerlaags printpaneel, inrichting geschikt voor het uitvoeren van een dergelijke wijze alsmede meetstift en printpaneel geschikt voor toepassing bij een dergelijke werkwijze.
IT1285334B1 (it) * 1996-05-17 1998-06-03 Pluritec Italia Apparecchiatura e relativo metodo di controllo della profondita' di lavorazione per una macchina operatrice per piastre di circuiti
US7337537B1 (en) * 2003-09-22 2008-03-04 Alcatel Lucent Method for forming a back-drilled plated through hole in a printed circuit board and the resulting printed circuit board
US9426902B2 (en) * 2012-09-28 2016-08-23 Huawei Technologies Co., Ltd. Printed circuit board, and method and apparatus for drilling printed circuit board

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4915550A (en) * 1988-12-22 1990-04-10 Hitachi Seiko Ltd. Pressure foot of printed circuit board drilling apparatus
DE10040303A1 (de) * 2000-08-17 2002-04-04 Volker Nissen Verfahren zum definierten Tiefenbohren von Sacklöchern (blind vias) in mehrlagigen Leiterplatten (Multilayer)
CN101547561A (zh) * 2003-09-19 2009-09-30 通道***集团公司 闭合反钻***
CN1616172A (zh) * 2003-11-14 2005-05-18 华通电脑股份有限公司 在多层基板制作盲孔的方法及实行该方法的自动钻孔机
CN1787726A (zh) * 2005-11-22 2006-06-14 沪士电子股份有限公司 深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的pcb制成品
CN101094562A (zh) * 2007-05-11 2007-12-26 沪士电子股份有限公司 印刷电路板深度钻孔方法
CN101330804A (zh) * 2007-06-22 2008-12-24 日立比亚机械股份有限公司 印刷基板的制造方法以及印刷基板
CN102007826A (zh) * 2009-05-08 2011-04-06 联能科技（深圳）有限公司 通孔的背钻方法、电路板及电路板的制造方法
US20100319979A1 (en) * 2009-06-17 2010-12-23 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Printed circuit board and method for drilling hole therein
CN103517556A (zh) * 2012-06-15 2014-01-15 深南电路有限公司 一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板
CN102883522A (zh) * 2012-09-28 2013-01-16 华为机器有限公司 印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置
CN103442528A (zh) * 2013-08-15 2013-12-11 华为技术有限公司 一种pcb板背钻方法和***

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王成勇等: "印刷电路板超细微孔钻削加工及其关键技术", 《工具技术》 *

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111201492A (zh) * 2017-10-09 2020-05-26 西伯麦亚股份公司 用于确定钻孔的位置误差和保证钻孔过程的方法
TWI703421B (zh) * 2017-10-09 2020-09-01 德商賽柏＆梅爾公司 位置誤差測定方法、用於開設孔洞的裝置及其應用
CN111201492B (zh) * 2017-10-09 2021-10-15 西伯麦亚股份公司 用于确定钻孔的位置误差和保证钻孔过程的方法
CN107920423A (zh) * 2017-11-21 2018-04-17 大族激光科技产业集团股份有限公司 钻孔机及钻孔制作方法
CN107920423B (zh) * 2017-11-21 2020-04-03 大族激光科技产业集团股份有限公司 钻孔机及钻孔制作方法
CN109640528A (zh) * 2018-12-28 2019-04-16 郑州云海信息技术有限公司 一种提高pcb背钻精度的方法
CN109640528B (zh) * 2018-12-28 2021-05-25 郑州云海信息技术有限公司 一种提高pcb背钻精度的方法
CN113664915A (zh) * 2020-05-14 2021-11-19 天脑资产管理有限公司 用于加工工件的加工站及方法
TWI778606B (zh) * 2020-05-14 2022-09-21 德商天腦資產管理有限公司 加工站及加工工件的方法
CN113579363A (zh) * 2021-09-01 2021-11-02 福建省闽铝轻量化汽车制造有限公司 一种多层腹板的加工方法及***
CN113579363B (zh) * 2021-09-01 2022-05-03 福建省闽铝轻量化汽车制造有限公司 一种多层腹板的加工方法及***

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