CN105340557A - 一种提高玉米产量的种植方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种玉米的种植方法。包括以下内容:(1)品种选择:春玉米和夏玉米;(2)整地播种:首先灭茬、旋耕平整土地,在不改变前茬作物垄距的前提下,将从前的两垄合并成一垄,在每一垄上播种两行,每一行交错播种,每穴点籽2-3粒,播深3-5厘米,浇足出苗水;(3)肥水管理:基肥以农家肥为主,化肥施用原则为底肥重磷、追肥重氮的原则;(4)地膜覆盖:播种后覆盖地膜,随种随盖,地膜幅宽70-80cm,厚度0.007-0.009mm;(5)防治病虫害:玉米青枯病,用金雷多米尔1000倍或盖克1000倍灌根;黑粉病,用使百克1500倍或***酮800倍喷雾。此种植方法打破了传统的玉米种植方法,增加通风,提高地温,促使玉米增产。
Description
技术领域
本发明涉及玉米种植技术领域,具体涉及一种提高玉米产量的种植方法。
背景技术
随着科学技术的不断发展,传统的玉米种植方法已经满足不了现代农业的要求。传统的玉米种植方法为垄距60-65cm的均匀垄作方式,但其缺点是作物的通风透光空间较小,尤其在玉米生长到中后期,遇到大风易倒伏,光合作用差,从而直接了玉米的产量。
发明内容
本发明为解决上述问题,提供了一种提高玉米产量的种植方法,其操作简单,成本较低且出产量高,具体包括以下内容:
(1)品种选择:春玉米和夏玉米;
(2)整地播种:首先灭茬、旋耕平整土地,在不改变前茬作物垄距的前提下,将从前的两垄合并成一垄,在每一垄上播种两行,每一行交错播种,每穴点籽2-3粒,播深3-5厘米,浇足出苗水;
(3)肥水管理:基肥以农家肥为主,化肥施用原则为底肥重磷、追肥重氮的原则;
(4)地膜覆盖:播种后覆盖地膜,随种随盖,地膜幅宽70-80cm,厚度0.007-0.009mm;
(5)防治病虫害:玉米青枯病,用金雷多米尔1000倍或盖克1000灌根;黑粉病,用使百克1500倍或***酮800倍喷雾。
进一步,步骤(2)所述的垄距为60-65cm;步骤(3)所述的农家肥施用量为每亩1500-2000公斤;化肥施用量为复合肥每亩30-50公斤,尿素每亩4-6公斤,锌肥每亩0.5-1公斤。
具体实施方式
实施例一:屯玉65
(1)品种选择:春玉米和夏玉米;
(2)整地播种:首先灭茬、旋耕平整土地,在不改变前茬作物垄距(垄距为65cm)的前提下,将从前的两垄合并成一垄,在每一垄上播种两行,每一行交错播种,每穴点籽2-3粒,播深3-5厘米,浇足出苗水;
(3)肥水管理:基肥以农家肥为主,每亩2000公斤;化肥施用原则为底肥重磷、追肥重氮的原则,施用量为复合肥每亩30公斤,尿素每亩6公斤,锌肥每亩0.5公斤;;
(4)地膜覆盖:播种后覆盖地膜,随种随盖,地膜幅宽70cm,厚度0、007mm,;
(5)防治病虫害:玉米青枯病,用金雷多米尔1000倍灌根;黑粉病,用使百克1500倍喷雾。
实施例二:天塔212
(1)品种选择:春玉米和夏玉米;
(2)整地播种:首先灭茬、旋耕平整土地,在不改变前茬作物垄距(垄距为60cm)的前提下,将从前的两垄合并成一垄,在每一垄上播种两行,每一行交错播种,每穴点籽2-3粒,播深3-5厘米,浇足出苗水;
(3)肥水管理:基肥以农家肥为主,每亩1500公斤;化肥施用原则为底肥重磷、追肥重氮的原则,施用量为复合肥每亩50公斤,尿素每亩4公斤,锌肥每亩1公斤;
(4)地膜覆盖:播种后覆盖地膜,随种随盖,地膜幅宽80cm,厚度0.009mm,;
(5)防治病虫害:玉米青枯病,用盖克1000灌根;黑粉病,用***酮800倍喷雾。
Claims (4)
1.一种提高玉米产量的种植方法,其特征在于:包括以下内容:
(1)品种选择:春玉米和夏玉米;
(2)整地播种:首先灭茬、旋耕平整土地,在不改变前茬作物垄距的前提下,将从前的两垄合并成一垄,在每一垄上播种两行,每一行交错播种,每穴点籽2-3粒,播深3-5厘米,浇足出苗水;
(3)肥水管理:基肥以农家肥为主,化肥施用原则为底肥重磷、追肥重氮的原则;
(4)地膜覆盖:播种后覆盖地膜,随种随盖,地膜幅宽70-80cm,厚度0.007-0.009mm;
(5)防治病虫害:玉米青枯病,用金雷多米尔1000倍或盖克1000灌根;黑粉病,用使百克1500倍或***酮800倍喷雾。
2.如权利要求1所述的一种提高玉米产量的种植方法,其特征在于:步骤(2)所述的垄距为60-65cm。
3.如权利要求1所述的一种提高玉米产量的种植方法,其特征在于:步骤(3)所述的农家肥施用量为每亩1500-2000公斤。
4.如权利要求1所述的一种提高玉米产量的种植方法,其特征在于:步骤(3)所述的化肥施用量为复合肥每亩30-50公斤,尿素每亩4-6公斤,锌肥每亩0.5-1公斤。
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