CN103583195A - 一种玉米地膜栽培方法 - Google Patents
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Abstract
一种玉米地膜栽培方法,涉及农作物种植技术领域,其特征在于:包括选地整地、施足底肥、做床铺膜、品种选择、播种、田间管理、适时收获这几个方法步骤。本发明方法简单、步骤清晰、栽培效果良好。
Description
技术领域:
本发明涉及农作物种植技术领域,具体涉及一种玉米地膜栽培方法。
背景技术:
玉米别称:苞米、苞谷、大棒子、老玉米棒子、玉蜀、玉溜等。
玉米素有长寿食品的美称,含有丰富的蛋白质、脂肪、维生素、微量元素、纤维素及多糖等,具有开发高营养、高生物学功能食品的巨大潜力且玉米有减肥长寿等功效。
而由于玉米种植的周期比较短,这样就需要更加精心的种植准备和管理,普通的种植往往经常会受到自然天气等的影响,无法良好的给植株提供良好的生长环境,这样就无法使得植株可以良好的多产。
发明内容:
本发明所要解决的技术问题在于克服现有的技术缺陷提供一种方法简单、步骤清晰、栽培效果良好的一种玉米地膜栽培方法。
本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:
一种玉米地膜栽培方法,其特征在于:包括以下步骤,
步骤一、选地整地:选择地势平坦、土层深厚,肥沃疏松,且保水保肥性能好的地块种植。深秋耕6寸,拾净根茬。铺膜前复耕耙磨打碎坷垃,填平墒沟,整平地面;
步骤二、施足底肥:底肥结合秋耕或起垄进行,施肥原则以基肥为主,追肥为辅。每亩底施农家肥2500-3500kg、过磷酸钙40-50kg、碳铵30-50kg;
步骤三、做床铺膜:春复耕整地施肥后,要趁墒及时做床铺膜,床面宽60cm,床间距50-60cm。灌溉条件好的地块床高8-12cm,下湿盐碱地床高10-18cm,无水浇条件的旱地床面为0-5cm。地膜选用幅宽80cm、厚0.005cm的微膜,覆盖于床面上,拉紧铺展,紧贴地面,四周用土埋严实,膜上每隔3-6m打一土带;
步骤四、品种选择:选择生育期比当地露地栽培品种多8-13天的紧凑型、抗病抗倒性强的品种;
步骤五、播种技术:为了防治地下害虫和玉米丝黑穗病,播种前用13号或者19号种农剂按药种比1:40包衣种子。播种时间一般在4月20日-5月5日,播种时,按密度要求进行打孔,孔深5-7cm。每孔播种2-3粒,然后用细潮土将播种孔填满填实。一般种植密度以每亩3500-4500株为宜,一膜种2行,大小行种植,大行距65-80cm,小行距40cm,株距25-33cm。水浇条件好的上等地宜密,下湿盐碱地和旱地宜稀;紧凑型品种宜密,松散型品种宜稀;
步骤六、田间管理:
6.1、助苗出膜:出苗阶段(7-12天),要及时引苗出膜,防治烧苗;
6.2、间苗定苗:3叶期间苗、5叶期定苗,缺苗处可在邻孔留大小一致的2株苗,进行借苗;
6.3、查封破孔:对于用器械、土石块、根茬等划破的地膜破孔,要及时查封、用土压严;
6.4、追肥浇水:中下等地力的玉米田应在抽雄前20天追肥,上等好地可以在抽雄前10天打孔追肥,每亩追施碳铵50-70kg,或尿素18-26kg。水浇地追肥后顺沟浇水,旱地趁雨追肥。有水浇条件的地块,要浇好孕穗水、开花水和灌浆水;
6.5、松土灭草:对垄沟要进行中耕除草,以利于水份入渗和通风透光。必过注意及时打杈,减少养分消耗;
步骤七、适时收获:当玉米植株变黄,果穗苞叶变白而且松散,籽粒***表面有明显光泽时应及时收获,收获后及时清除废膜。
本发明的有益效果为:这样的种植方法非常的简单,而且也适用于专业或者非专业的种植人员,种植方法也非常的方便,并且玉米种植的周期比较短,这样可以在种植过后,继续种植其他的产品,不耽误生产。本发明方法简单、步骤清晰、栽培效果良好。
具体实施方式:
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面进一步阐述本发明。
步骤一、选地整地:选择地势平坦、土层深厚,肥沃疏松,且保水保肥性能好的地块种植。深秋耕6寸,拾净根茬。铺膜前复耕耙磨打碎坷垃,填平墒沟,整平地面;
步骤二、施足底肥:底肥结合秋耕或起垄进行,施肥原则以基肥为主,追肥为辅。每亩底施农家肥2500-3500kg、过磷酸钙40-50kg、碳铵30-50kg;
步骤三、做床铺膜:春复耕整地施肥后,要趁墒及时做床铺膜,床面宽60cm,床间距50-60cm。灌溉条件好的地块床高8-12cm,下湿盐碱地床高10-18cm,无水浇条件的旱地床面为0-5cm。地膜选用幅宽80cm、厚0.005cm的微膜,覆盖于床面上,拉紧铺展,紧贴地面,四周用土埋严实,膜上每隔3-6m打一土带;
步骤四、品种选择:选择生育期比当地露地栽培品种多8-13天的紧凑型、抗病抗倒性强的品种;
步骤五、播种技术:为了防治地下害虫和玉米丝黑穗病,播种前用13号或者19号种农剂按药种比1:40包衣种子。播种时间一般在4月20日-5月5日,播种时,按密度要求进行打孔,孔深5-7cm。每孔播种2-3粒,然后用细潮土将播种孔填满填实。一般种植密度以每亩3500-4500株为宜,一膜种2行,大小行种植,大行距65-80cm,小行距40cm,株距25-33cm。水浇条件好的上等地宜密,下湿盐碱地和旱地宜稀;紧凑型品种宜密,松散型品种宜稀;
步骤六、田间管理:
6.1、助苗出膜:出苗阶段(7-12天),要及时引苗出膜,防治烧苗;
6.2、间苗定苗:3叶期间苗、5叶期定苗,缺苗处可在邻孔留大小一致的2株苗,进行借苗;
6.3、查封破孔:对于用器械、土石块、根茬等划破的地膜破孔,要及时查封、用土压严;
6.4、追肥浇水:中下等地力的玉米田应在抽雄前20天追肥,上等好地可以在抽雄前10天打孔追肥,每亩追施碳铵50-70kg,或尿素18-26kg。水浇地追肥后顺沟浇水,旱地趁雨追肥。有水浇条件的地块,要浇好孕穗水、开花水和灌浆水;
6.5、松土灭草:对垄沟要进行中耕除草,以利于水份入渗和通风透光。必过注意及时打杈,减少养分消耗;
步骤七、适时收获:当玉米植株变黄,果穗苞叶变白而且松散,籽粒***表面有明显光泽时应及时收获,收获后及时清除废膜。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (1)
1.一种玉米地膜栽培方法,其特征在于:包括以下步骤,
步骤一、选地整地:选择地势平坦、土层深厚,肥沃疏松,且保水保肥性能好的地块种植。深秋耕6寸,拾净根茬。铺膜前复耕耙磨打碎坷垃,填平墒沟,整平地面;
步骤二、施足底肥:底肥结合秋耕或起垄进行,施肥原则以基肥为主,追肥为辅。每亩底施农家肥2500-3500kg、过磷酸钙40-50kg、碳铵30-50kg;
步骤三、做床铺膜:春复耕整地施肥后,要趁墒及时做床铺膜,床面宽60cm,床间距50-60cm。灌溉条件好的地块床高8-12cm,下湿盐碱地床高10-18cm,无水浇条件的旱地床面为0-5cm。地膜选用幅宽80cm、厚0.005cm的微膜,覆盖于床面上,拉紧铺展,紧贴地面,四周用土埋严实,膜上每隔3-6m打一土带;
步骤四、品种选择:选择生育期比当地露地栽培品种多8-13天的紧凑型、抗病抗倒性强的品种;
步骤五、播种技术:为了防治地下害虫和玉米丝黑穗病,播种前用13号或者19号种农剂按药种比1:40包衣种子。播种时间一般在4月20日-5月5日,播种时,按密度要求进行打孔,孔深5-7cm。每孔播种2-3粒,然后用细潮土将播种孔填满填实。一般种植密度以每亩3500-4500株为宜,一膜种2行,大小行种植,大行距65-80cm,小行距40cm,株距25-33cm。水浇条件好的上等地宜密,下湿盐碱地和旱地宜稀;紧凑型品种宜密,松散型品种宜稀;
步骤六、田间管理:
6.1、助苗出膜:出苗阶段(7-12天),要及时引苗出膜,防治烧苗;
6.2、间苗定苗:3叶期间苗、5叶期定苗,缺苗处可在邻孔留大小一致的2株苗,进行借苗;
6.3、查封破孔:对于用器械、土石块、根茬等划破的地膜破孔,要及时查封、用土压严;
6.4、追肥浇水:中下等地力的玉米田应在抽雄前20天追肥,上等好地可以在抽雄前10天打孔追肥,每亩追施碳铵50-70kg,或尿素18-26kg。水浇地追肥后顺沟浇水,旱地趁雨追肥。有水浇条件的地块,要浇好孕穗水、开花水和灌浆水;
6.5、松土灭草:对垄沟要进行中耕除草,以利于水份入渗和通风透光。必过注意及时打杈,减少养分消耗;
步骤七、适时收获:当玉米植株变黄,果穗苞叶变白而且松散,籽粒***表面有明显光泽时应及时收获,收获后及时清除废膜。
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CN105165337A (zh) * | 2015-09-06 | 2015-12-23 | 太仓市惠其农机专业合作社 | 一种无公害鲜食甜玉米的种植方法 |
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CN105993477A (zh) * | 2016-05-24 | 2016-10-12 | 田东县浙缘农业科技有限公司 | 一种莪术和玉米间套种植的方法 |
CN106472099A (zh) * | 2016-10-24 | 2017-03-08 | 中国农业科学院农业环境与可持续发展研究所 | 一种基于秋季覆膜的旱地春玉米种植方法 |
CN106973664A (zh) * | 2017-03-02 | 2017-07-25 | 安徽金培因科技有限公司 | 一种基于数据采集的玉米种植方法 |
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2013
- 2013-10-17 CN CN201310487655.1A patent/CN103583195A/zh active Pending
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140219 |