CN105312772A - 激光加工装置 - Google Patents

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CN105312772A CN201510297261.9A CN201510297261A CN105312772A CN 105312772 A CN105312772 A CN 105312772A CN 201510297261 A CN201510297261 A CN 201510297261A CN 105312772 A CN105312772 A CN 105312772A
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Abstract

提供激光加工装置，其具有：保持被加工物的被加工物保持构件；对保持于被加工物保持构件的被加工物照射激光光线的激光光线照射构件；使被加工物保持构件与激光光线照射构件在加工进给方向即X轴方向上相对移动的X轴方向进给构件；在与X轴方向垂直的Y轴方向上对被加工物保持构件与激光光线照射构件进行加工进给的Y轴方向进给构件，激光光线照射构件具有：振荡出激光光线的激光光线振荡构件；将从激光光线振荡构件振荡出的激光光线会聚而对保持于卡盘工作台的被加工物照射的聚光镜头；配设在激光光线振荡构件与聚光镜头之间、使激光光线光轴相对于聚光镜头中心轴偏心，在聚光侧使激光光线光轴相对于聚光镜头中心轴倾斜的光轴倾斜构件。

Description

激光加工装置
技术领域
本发明涉及用于对半导体晶片等被加工物实施激光加工的激光加工装置。
背景技术
在半导体设备制造工艺中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面上通过排列成格子状的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域中形成IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)等器件。并且，通过沿着分割预定线切割半导体晶片而对形成有器件的区域进行分割来制造各个器件。
作为沿着分割预定线分割上述半导体晶片的方法提出了如下的方法：沿着分割预定线照射对于晶片具有吸收性的波长的脉冲激光光线而进行烧蚀加工，由此形成激光加工槽，并使半导体晶片沿着该激光加工槽断裂。
这种实施激光加工的激光加工装置具有：被加工物保持构件，其保持被加工物；激光光线照射构件，其对保持于该被加工物保持构件的被加工物照射激光光线；加工进给构件，其使被加工物保持构件与激光光线照射构件在加工进给方向上相对移动；以及分度进给构件，其使被加工物保持构件与激光光线照射构件在与加工进给方向垂直的分度进给方向上相对移动(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2006-253432号公报
然而，存在如下问题：当对被加工物照射激光光线而形成激光加工槽时，槽的截面成为V字形状而加工无法继续。
并且，存在如下问题：由于槽宽度从激光光线的入射侧朝向槽的底部并不均匀，因此当形成凹槽时，槽的侧壁与底壁之间的边界不会成为直角。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供一种激光加工装置，槽的截面不会成为V字形状，并且能够使槽的侧壁与底壁之间的角度为直角。
为了解决上述主要的技术课题，根据本发明提供一种激光加工装置，其具有：被加工物保持构件，其保持被加工物；激光光线照射构件，其对保持在该被加工物保持构件上的被加工物照射激光光线；X轴方向进给构件，其使被加工物保持构件与激光光线照射构件在X轴方向上相对移动，该X轴方向是加工进给方向；以及Y轴方向进给构件，其在与X轴方向垂直的Y轴方向上对被加工物保持构件与激光光线照射构件进行加工进给，其特征在于，
该激光光线照射构件具有：激光光线振荡构件，其振荡出激光光线；聚光镜头，其对从该激光光线振荡构件振荡出的激光光线进行会聚而对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行照射；以及光轴倾斜构件，其配设在该激光光线振荡构件与该聚光镜头之间，使激光光线的光轴相对于该聚光镜头的中心轴偏心，在聚光侧使激光光线的光轴相对于该聚光镜头的中心轴倾斜。
上述光轴倾斜构件由Y轴方向倾斜单元构成，所述Y轴方向倾斜单元使从激光光线振荡构件振荡出的激光光线的光轴相对于聚光镜头的中心轴在Y轴方向上移动。
并且，上述光轴倾斜构件由Y轴方向倾斜单元与X轴方向扫描单元构成，所述X轴方向扫描单元使从激光光线振荡构件振荡出的激光光线的光轴相对于聚光镜头的中心轴在X轴方向上移动。
在本发明的激光加工装置中，由于激光光线照射构件具有：激光光线振荡构件，其振荡出激光光线；聚光镜头，其对从该激光光线振荡构件振荡出的激光光线进行会聚而对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行照射；以及光轴倾斜构件，其配设在激光光线振荡构件与聚光镜头之间，使激光光线的光轴相对于聚光镜头的中心轴偏心，在聚光侧使激光光线的光轴相对于聚光镜头的中心轴倾斜，因此，当在X轴方向上形成激光加工槽的情况下，针对形成的激光加工槽，一边使激光光线的光轴在Y轴方向上交互摆动一边倾斜地进行照射，由此能够形成两个侧壁从激光光线的入射侧朝向底壁平行的激光加工槽。
并且，当对形成于被加工物的激光加工槽(由于槽宽度从激光光线的入射侧朝向槽的底部并不均匀，因此若形成凹槽，则槽的侧壁与底壁之间的边界没有成为直角)进行修正加工的情况下，使激光光线的光轴倾斜地对形成凹槽的侧壁与底壁之间的边界进行照射，由此能够使激光加工槽中的侧壁与底壁之间的边界形成为大致直角。
附图说明
图1是根据本发明而构成的激光加工装置的立体图。
图2是装备于图1所示的激光加工装置的激光光线照射构件的结构框图。
图3是示出图2所示的激光光线照射构件的另一实施方式的结构框图。
图4是装备于图2所示的激光光线照射构件的X轴方向扫描单元的结构框图。
图5是装备于图1所示的激光加工装置的控制构件的结构框图。
图6是示出将作为被加工物的硅基板粘贴到安装于环状的框架上的划片带的表面上的状态的立体图。
图7是使用图1所示的激光加工装置对作为被加工物的硅基板实施的激光加工槽形成工序的说明图。
图8是通过现有的激光加工而形成的激光加工槽的剖视图。
图9是使用图1所示的激光加工装置而实施的激光加工槽修正工序的说明图。
标号说明
2：静止基座；3：卡盘工作台机构；36：卡盘工作台；37：X轴方向进给构件；38：Y轴方向进给构件；4：激光光线照射单元；5：激光光线照射构件；51：脉冲激光光线振荡构件；52：聚光镜头；53：光轴倾斜构件；54：Y轴方向倾斜单元；541：第1电扫描器；542：第2电扫描器；543：光轴变更镜；55：X轴方向扫描单元；551：方向变换镜；552：第3电扫描器；6：拍摄构件；8：控制构件；10：硅基板。
具体实施方式
以下，参照附图对根据本发明而构成的激光加工装置的优选的实施方式详细地进行说明。
图1示出根据本发明而构成的激光加工装置的立体图。图1所示的激光加工装置具有：静止基座2；卡盘工作台机构3，其以能够在箭头X所示的加工进给方向(X轴方向)上移动的方式配设于该静止基座2，并保持被加工物；以及作为激光光线照射构件的激光光线照射单元4，其配设在基座2上。
上述卡盘工作台机构3具有：一对导轨31、31，它们沿着X轴方向平行地配设在静止基座2上；第1滑动块32，其以能够在X轴方向上移动的方式配设在该导轨31、31上；第2滑动块33，其以能够在与X轴方向垂直的由箭头Y所示的加工进给方向(Y轴方向)上移动的方式配设在该第1滑动块32上；支承工作台35，其通过圆筒部件34被支承在该第2滑动块33上；以及作为被加工物保持构件的卡盘工作台36。该卡盘工作台36具有由多孔性材料形成的吸附卡盘361，通过未图示的吸引构件将作为被加工物的例如圆板形状的半导体晶片保持在吸附卡盘361的上表面即保持面上。通过配设于圆筒部件34内的未图示的脉冲电机而使这样构成的卡盘工作台36旋转。另外，在卡盘工作台36配设有用于固定环状的框架的夹紧装置362，所述环状的框架经由保护带支承半导体晶片等被加工物。
在上述第1滑动块32的下表面设置有与上述一对导轨31、31嵌合的一对导槽321、321，并且在该第1滑动块32的上表面设置有沿着Y轴方向平行地形成的一对导轨322、322。这样构成的第1滑动块32构成为通过使导槽321、321与一对导轨31、31嵌合而能够沿着一对导轨31、31在X轴方向上移动。图示的实施方式中的卡盘工作台机构3具有用于使第1滑动块32沿着一对导轨31、31在X轴方向上移动的X轴方向进给构件37。X轴方向进给构件37包括：平行地配设在上述一对导轨31、31之间的外螺纹杆371；以及用于旋转驱动该外螺纹杆371的脉冲电机372等驱动源。外螺纹杆371的一端被固定于上述静止基座2的轴承块373旋转自如地支承，外螺纹杆371的另一端与上述脉冲电机372的输出轴传动连结。另外，外螺纹杆371与形成于未图示的内螺纹块的贯通内螺纹孔螺合，所述内螺纹块突出地设置于第1滑动块32的中央部下表面。因此，通过由脉冲电机372对外螺纹杆371进行正转以及反转驱动，第1滑动块32沿着导轨31、31在X轴方向上移动。
上述第2滑动块33构成为：在其下表面设置有一对导槽331、331，该一对导槽331、331与设置于上述第1滑动块32的上表面的一对导轨322、322嵌合，通过使该导槽331、331与一对导轨322、322嵌合，该第2滑动块33能够在Y轴方向上移动。图示的实施方式中的卡盘工作台机构3具有Y轴方向进给构件38，所述Y轴方向进给构件38用于使第2滑动块33沿着设置于第1滑动块32的一对导轨322、322在Y轴方向上移动。Y轴方向进给构件38包括：平行地配设在上述一对导轨322、322之间的外螺纹杆381；以及用于旋转驱动该外螺纹杆381的脉冲电机382等驱动源。外螺纹杆381的一端被固定于上述第1滑动块32的上表面的轴承块383旋转自如地支承，外螺纹杆381的另一端与上述脉冲电机382的输出轴传动连结。另外，外螺纹杆381与形成于未图示的内螺纹块的贯通内螺纹孔螺合，所述内螺纹块突出地设置于第2滑动块33的中央部下表面。因此，通过脉冲电机382对外螺纹杆381进行正转以及反转驱动，第2滑动块33沿着导轨322、322在Y轴方向上移动。
上述激光光线照射单元4具有：支承部件41，其配设在上述基座2上；壳体42，其由该支承部件41支承，实质上水平地延伸；激光光线照射构件5，其配设于该壳体42；以及拍摄构件6，其配设于壳体42的前端部，对要进行激光加工的加工区域进行检测。另外，在图示的实施方式中，拍摄构件6除了通过可视光线进行拍摄的通常的拍摄元件(CCD)外，还包括对被加工物照射红外线的红外线照明构件、捕捉由该红外线照明构件照射的红外线的光学***、以及输出与由该光学***捕捉到的红外线对应的电信号的拍摄元件(红外线CCD)等，拍摄构件6将拍摄到的图像信号发送到后述的控制构件。
参照图2对上述激光光线照射构件5进行说明。
激光光线照射构件5具有：脉冲激光光线振荡构件51，其振荡出脉冲激光光线；聚光器520，其具有对由该脉冲激光光线振荡构件51振荡出的脉冲激光光线进行聚光并将其对保持在卡盘工作台36的被加工物W进行照射的聚光镜头52；以及光轴倾斜构件53，其配设在脉冲激光光线振荡构件51与聚光镜头52之间，使激光光线的光轴相对于聚光镜头52的中心轴偏心，并在聚光侧使激光光线的光轴相对于聚光镜头52的中心轴倾斜。脉冲激光光线振荡构件51由YAG激光振荡器511和附设于YAG激光振荡器511的重复频率设定构件512构成。
在图2所示的实施方式中，光轴倾斜构件53由Y轴方向倾斜单元54构成，所述Y轴方向倾斜单元54使从脉冲激光光线振荡构件51振荡出的激光光线的光轴相对于聚光镜头的中心轴在Y轴方向上移动。Y轴方向倾斜单元54由第1电扫描器541、第2电扫描器542以及光轴变更镜543构成。第1电扫描器541由第1镜541a和对该第1镜541a的设置角度进行调整的角度调整致动器541b构成，角度调整致动器541b被后述的控制构件控制。这样构成的第1电扫描器541将由上述脉冲激光光线振荡构件51振荡出的脉冲激光光线朝向第2电扫描器542反射。第2电扫描器542由第2镜542a和对该第2镜542a的设置角度进行调整的角度调整致动器542b构成，角度调整致动器542b被后述的控制构件控制。这样构成的第2电扫描器542使由上述脉冲激光光线振荡构件51振荡出的、由第1电扫描器541反射的脉冲激光光线朝向光轴变更镜543反射。上述光轴变更镜543使由上述脉冲激光光线振荡构件51振荡出的、经由第1电扫描器541和第2电扫描器542而被导向的脉冲激光光线朝向聚光镜头52变换方向。其中，具有聚光镜头52的聚光器520如图1所示配设于壳体42的前端部。另外，通过未图示的聚光点位置调整构件使聚光器520在聚光点位置调整方向(Z轴方向)上移动。
图示的实施方式中的Y轴方向倾斜单元54以如上的方式构成，以下，对其作用进行说明。
当第1电扫描器541和第2电扫描器542的第1镜541a和第2镜542a被定位于如图2中实线所示的位置的状态下，由脉冲激光光线振荡构件51振荡出的脉冲激光光线如实线所示经由光轴变更镜543和聚光镜头52会聚到聚光点P1。并且，在第1电扫描器541和第2电扫描器542的第1镜541a和第2镜542a分别如图2中虚线所示从实线位置向一个方向转动了同一角度的状态下，由脉冲激光光线振荡构件51振荡出的脉冲激光光线如虚线所示经由光轴变更镜543和聚光镜头52而使光轴相对于聚光镜头52的中心轴倾斜从而会聚到聚光点P1。并且，在第1电扫描器541和第2电扫描器542的第1镜541a和第2镜542a分别如图2中双点划线所示从实线位置向另一方向转动了同一角度的状态下，由脉冲激光光线振荡构件51振荡出的脉冲激光光线如双点划线所示经由光轴变更镜543和聚光镜头52而使光轴相对于聚光镜头52的中心轴倾斜从而会聚到聚光点P1。
另一方面，对于第1电扫描器541和第2电扫描器542的第1镜541a和第2镜542a而言，当使其从上述图2的状态以第2电扫描器542的第2镜542a的转动角度稍微偏转时，由脉冲激光光线振荡构件51振荡出的脉冲激光光线如图3所示，在虚线的状态下经由光轴变更镜543和聚光镜头52而使光轴相对于聚光镜头52的中心轴倾斜从而会聚到聚光点P2，在双点划线的状态下经由光轴变更镜543和聚光镜头52而使光轴相对于聚光镜头52的中心轴倾斜从而会聚到聚光点P3。这样，能够通过适当调整第1电扫描器541和第2电扫描器542的第1镜541a和第2镜542a的设置角度，而使由脉冲激光光线振荡构件51振荡出的脉冲激光光线以任意的倾斜角度会聚到Y轴方向上的任意的位置。
接着，关于光轴倾斜构件53的另一实施方式，参照图4进行说明。
图4所示的光轴倾斜构件53由X轴方向扫描单元55构成，所述X轴方向扫描单元55配设在上述Y轴方向倾斜单元54与聚光镜头52之间，使从脉冲激光光线振荡构件51振荡出的激光光线的光轴相对于聚光镜头的中心轴在X轴方向上移动。X轴方向扫描单元55由方向变换镜551和第3电扫描器552构成，所述方向变换镜551使由上述Y轴方向倾斜单元54的光轴变更镜543反射的脉冲激光光线在水平方向上变换方向，所述第3电扫描器552使被该方向变换镜551变换方向后的脉冲激光光线的光轴相对于聚光镜头52的中心轴在X轴方向上移动。第3电扫描器552由第3镜552a和对该第3镜552a的设置角度进行调整的角度调整致动器552b构成，角度调整致动器552b被后述的控制构件控制。关于这样构成的X轴方向扫描单元55，在第3电扫描器552的第3镜552a被定位于图4中由实线所示的位置的状态下，经由方向变换镜551而被导向的脉冲激光光线如实线所示经由聚光镜头52而会聚到聚光点Pa。并且，当第3电扫描器552的第3镜552a被定位于图4中虚线所示的位置的状态下，经由方向变换镜551而被导向的脉冲激光光线如虚线所示经由聚光镜头52而会聚到聚光点Pb。此外，当第3电扫描器552的第3镜552a被定位于图4中由双点划线所示的位置的状态下，经由方向变换镜551而被导向的脉冲激光光线如双点划线所示经由聚光镜头52而会聚到聚光点Pc。这样，能够通过控制角度调整致动器552b的动作而使由脉冲激光光线振荡构件51振荡出的脉冲激光光线的光轴相对于聚光镜头52的中心轴沿X轴方向摆动。
图示的实施方式中的激光加工装置具有图5所示的控制构件8。控制构件8由计算机构成，其具有：根据控制程序进行运算处理的中央处理装置(CPU)81、对控制程序等进行存储的只读存储器(ROM)82、对运算结果等进行存储的可读写的随机存取存储器(RAM)83、输入接口84以及输出接口85。对控制构件8的输入接口84输入来自拍摄构件6等的检测信号。并且，从控制构件8的输出接口85对上述X轴方向进给构件37、Y轴方向进给构件38、脉冲激光光线振荡构件51、第1电扫描器541的角度调整致动器541b、第2电扫描器542的角度调整致动器542b、第3电扫描器552的角度调整致动器552b等输出控制信号。
图示的实施方式中的激光加工装置以如上的方式构成，以下对其作用进行说明。
图6中示出了作为被加工物的硅基板的立体图。图6所示的硅基板10例如形成为厚度是200μm的圆形，在其表面上设定有加工线101。该硅基板10的一个面粘贴在保护带T的表面上，该保护带T安装于环状的框架F。
对使用上述激光加工装置对上述的作为被加工物的硅基板10实施激光加工的第1实施方式进行说明。
首先，将硅基板10的保护带T侧载置在图1所示的激光加工装置的卡盘工作台36上。并且，通过使未图示的吸引构件进行动作，而在卡盘工作台36上经由保护带T吸引保持硅基板10(被加工物保持工序)。
借助X轴方向进给构件37将如上所述对硅基板10进行吸引保持的卡盘工作台36定位于拍摄构件6的正下方。这样当卡盘工作台36被定位于拍摄构件6的正下方时，通过拍摄构件6和控制构件8执行对准作业，所述对准作业检测硅基板10的要进行激光加工的加工区域。即，拍摄构件6和控制构件8执行用于进行加工线101与聚光器520的定位的模式匹配等图像处理，来实现激光光线照射位置的对准，所述加工线101形成于硅基板10，所述聚光器520构成沿着加工线101照射激光光线的激光光线照射构件5。
如果如上所述对形成在保持于卡盘工作台36的硅基板10上的加工线101进行检测，进行激光光线照射位置的对准后，则如图7(a)所示将卡盘工作台36移动至照射激光光线的激光光线照射构件5的聚光器520所在的激光光线照射区域，并将规定的加工线101的一端(在图7(a)中为左端)定位于激光光线照射构件5的聚光器520的正下方。并且，控制构件8对未图示的聚光点位置调整构件进行控制而将从聚光器520照射的脉冲激光光线的聚光点定位于硅基板10的上表面附近。接着，控制构件8对脉冲激光光线振荡构件51进行控制而从聚光器520照射对于硅基板10具有吸收性的波长的脉冲激光光线，并且对第1电扫描器541和第2电扫描器542的角度调整致动器541b和角度调整致动器542b进行控制而如图2或图3所示将第1镜541a和第2镜542a交互变更为虚线状态和双点划线状态，同时对X轴方向进给构件37进行控制而使卡盘工作台36以规定的进给速度向图7(a)中箭头X1所示的方向移动(激光加工槽形成工序)。因此，如图7(c)所示，对于照射到硅基板10上的激光光线而言，其光轴以虚线状态与双点划线状态交互地沿Y轴方向摆动。其结果为，如图7(c)所示，在硅基板10上沿着加工线101从激光光线的入射侧(上表面)朝向底壁110a形成有侧壁110b与110c平行的激光加工槽110。并且，如图7(b)所示，当加工线101的另一端(在图7(b)中为右端)到达聚光器520的照射位置，则停止脉冲激光光线的照射并且停止卡盘工作台36的移动。结果，在硅基板10上如图7(b)所示形成有如下的激光加工槽110：如图7(c)所示侧壁110b与110c沿着加工线101平行，且侧壁110b与110c相对于底110a成直角。
在上述的激光加工槽形成工序中，通过对图4所示的构成X轴方向扫描单元55的第3电扫描器552的角度调整致动器552b的动作进行控制而将第3镜552a交互地定位于由虚线所示的位置与由双点划线所示的位置，从而能够一边使激光光线的光轴相对于聚光镜头52的中心轴在X轴方向上摆动一边照射激光光线，因此，能够促进上述激光加工槽110的形成。
另外，上述激光加工槽形成工序中的加工条件例如以如下的方式设定。
激光光线的波长：355nm
重复频率：50kHz
平均输出：3W
聚光光斑直径：φ10μm
加工进给速度：100mm/秒
接着，对使用上述激光加工装置对上述的作为被加工物的硅基板10实施激光加工的第2实施方式进行说明。
该第2实施方式如图8所示涉及对沿着加工线101而形成于硅基板10的激光加工槽120进行的修正加工。若实施通常的激光加工，则如图8所示，侧壁120b、120c不平行而成为锥状，且侧壁120b、120c与底壁120a之间的边界不是直角。第2实施方式是如虚线所示对激光加工槽120的侧壁120b、120c进行加工而以使侧壁120b、120c与底壁120a之间的边界为直角的方式进行修正的加工。
为了实施进行修正而使形成于上述硅基板10的激光加工槽120的侧壁120b、120c与底壁120a之间的边界成为直角的加工，首先如图9(a)所示，将激光加工槽120的侧壁120b与底壁120a之间的边界附近定位于聚光镜头52的下方。并且，控制构件8对未图示的聚光点位置调整构件进行控制而如图9(a)所示将从聚光器520照射的脉冲激光光线的照射位置定位于激光加工槽120的侧壁120b与底壁120a之间的边界附近。接着，控制构件8对脉冲激光光线振荡构件51进行控制而从聚光器520照射对于硅基板10具有吸收性的波长的脉冲激光光线，并且对第1电扫描器541和第2电扫描器542的角度调整致动器541b和角度调整致动器542b进行控制而如图2或图3所示将第1镜541a和第2镜542a交互变更为虚线状态与双点划线状态，同时对上述X轴方向进给构件37进行控制而使卡盘工作台36以规定的进给速度沿X轴方向(在图9(a)中为与纸面垂直的方向)移动(第1激光加工槽修正工序)。其结果为，激光加工槽120的侧壁120b与底壁120a之间的边界如图9(b)所示形成为大致直角。
接着，实施进行修正而使激光加工槽120的侧壁120c与底壁120a之间的边界成为直角的加工。从实施了第1激光加工槽修正工序的状态起，控制构件8对Y轴方向进给构件38进行控制而如图9(b)所示将激光加工槽120的侧壁120c与底壁120a之间的边界附近定位于聚光镜头52的下方。并且，控制构件8对未图示的聚光点位置调整构件进行控制而如图9(b)所示将从聚光器520照射的脉冲激光光线的照射位置定位于激光加工槽120中的侧壁120c与底壁120a之间的边界附近。接着，控制构件8对上述脉冲激光光线振荡构件51进行控制而从聚光器520照射对于硅基板10具有吸收性的波长的脉冲激光光线，并且对第1电扫描器541和第2电扫描器542的角度调整致动器541b和角度调整致动器542b进行控制而将第1镜541a和第2镜542a交互变更为如图2或图3所示的虚线状态与双点划线状态，同时对上述X轴方向进给构件37进行控制而使卡盘工作台36以规定的进给速度沿X轴方向(在图9(b)中为与纸面垂直的方向)移动(第2激光加工槽修正工序)。其结果为，激光加工槽120的侧壁120c与底壁120a之间的边界如图9(c)所示形成为大致直角。
如上所述，通过实施上述第1激光加工槽修正工序和第2激光加工槽修正工序，而如图9(c)所示将形成于硅基板10的激光加工槽120的侧壁120b、120c与底壁120a之间的边界修正为大致直角。
另外，通过在实施上述第1激光加工槽修正工序和第2激光加工槽修正工序时，也对上述图4所示的构成X轴方向扫描单元55的第3电扫描器552的角度调整致动器552b的动作进行控制而如图4所示将第3镜552a交互定位于虚线所示位置与双点划线所示位置，由此，由于能够一边使激光光线的光轴相对于聚光镜头52的中心轴沿X轴方向摆动一边照射激光光线，因此，能够促进上述激光加工槽110的形成。
以上，根据图示的实施方式对本发明进行了说明，但是本发明不仅限于实施方式，可以在本发明的主旨的范围内进行各种变形。例如，在上述的实施方式中，示出了作为光轴倾斜构件53的Y轴方向倾斜单元54和X轴方向扫描单元55使用了电扫描器的例子，但是光轴倾斜构件也可以使用声光元件(AOE)、电光学元件(EOD)、多面镜(polygonmirror)等。

Claims (3)

1.一种激光加工装置，其具有：被加工物保持构件，其保持被加工物；激光光线照射构件，其对保持在该被加工物保持构件上的被加工物照射激光光线；X轴方向进给构件，其使被加工物保持构件与激光光线照射构件在X轴方向上相对移动，该X轴方向是加工进给方向；以及Y轴方向进给构件，其在与X轴方向垂直的Y轴方向上对被加工物保持构件与激光光线照射构件进行加工进给，其特征在于，
该激光光线照射构件具有：激光光线振荡构件，其振荡出激光光线；聚光镜头，其对从该激光光线振荡构件振荡出的激光光线进行会聚而对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行照射；以及光轴倾斜构件，其配设在该激光光线振荡构件与该聚光镜头之间，使激光光线的光轴相对于该聚光镜头的中心轴偏心，在聚光侧使激光光线的光轴相对于该聚光镜头的中心轴倾斜。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
该光轴倾斜构件由Y轴方向倾斜单元构成，所述Y轴方向倾斜单元使从该激光光线振荡构件振荡出的激光光线的光轴相对于该聚光镜头的中心轴在Y轴方向上移动。
3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，
该光轴倾斜构件由该Y轴方向倾斜单元与X轴方向扫描单元构成，所述X轴方向扫描单元使从该激光光线振荡构件振荡出的激光光线的光轴相对于聚光镜头的中心轴在X轴方向上移动。
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