CN105295753B - 高频黏着胶水层叠结构及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高频黏着胶水层叠结构，由第一、二、三高频胶层构成，第一、二、三高频胶层的材料各自是由氟系树脂和热固性树脂混合而成，该高频黏着胶水层叠结构的总厚度为15‑75微米，其中，第一高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15‑25％且厚度为2‑10微米，第二高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的60‑80％且厚度为10‑55微米，第三高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15‑25％且厚度为2‑10微米，该高频黏着胶水层叠结构具有极低的Dk、Df特性，Df值可达0.003，能够大幅度减少信号传输损失，进而有效率提高讯号传输质量，减少错误讯息的判断发生，而且该高频黏着胶水层叠结构由简单方法制得。

Description

高频黏着胶水层叠结构及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种高频黏着胶水，特别涉及一种具有低Dk与Df特性的高频黏着胶水，可用于信号传输电路板的层间接着，能大幅度地减少信号传输的损失，进而有效率的提高讯号传输质量，减少错误讯息的判断发生。

背景技术

早期军事等卫星通讯等高速化的信息通信需求，必须寻求高频特性优越的零件载板，尤其GHz带的介质特性十分重要，故产品的介质常数要低，当介电常数变小时，传输迟延时间就缩短，传输速度即加快，随着带宽开放民生与商业用的无线通信已有往高频化的趋势，包含直播卫星***(DBS)、全球卫星定位***(GPS)、汽车防撞***(CA)、无线网卡(WLANCard)、手机基地台及数字微波等应用需求逐渐增加，由此可知，高频通讯基板市场将逐渐扩大至一般民生用途。

随着近年来3G无线智能型手机市场蓬勃发展，为满足更高工作的频率、高像素相机镜头与高分辨率屏幕需求下，得进一步提升各处理器间数字符讯号传输速度，通常为追求更高传输速度，一般会采取降低操作电压与减少脉冲上升的时间，虽然如此可达成提高讯号传输速度，但同时也造成降低操作电压导致抗电磁干扰能力的大幅衰减，此外减少脉冲上升的时间导致V＝L(di/dt)关系式中的(di/dt)将大幅提高，导致高GHz频率范围内的电磁波干扰产生机率，造成讯号在传输时失真。

为了应对上述需求，高频黏着胶水产品也在不断随之发展。在低介电常数、低介电损耗基板材料所用的树脂当中，二十世纪早期应用较多的是聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethene,PTFE)或者其它含氟性树脂，这种低极性树脂的基板材料，在量测频率10GHz时，Dk值(Dielectric Constant,介电常数)为2.1，Df值(DissipationFactor,介电损耗因子)为0.0004；1975年间被使用到美国军事设备中，从此之后在航天、航空、军工业为中心的核心领域中，得到长年的应用。但是氟性树脂的玻璃转化温度接近室温，使得它像一般热塑性树脂那样尺寸稳定低，而在机械强度与热传导性等方面又不如热固性树脂的材料，所以在印制电路板的制作上必须要经过许多特殊的电镀前处理，并且它在成型加工、机械加工上较为困难。这使得含氟树脂基材无法制造高密度化PCB(Printedcircuitboard,印刷电路板)和高多层化PCB产品。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种高频黏着胶水层叠结构，具有极低的Dk、Df特性，能够大幅度地减少信号传输的损失，进而有效率的提高讯号传输质量，减少错误讯息的判断发生，在实务操作性上优于传统的铁氟龙(Teflon)和LCP(Liquid CrystalPolymer,液晶高分子)材料，特别适用于高质量传输需求的电路板材料，而且该高频黏着胶水层叠结构由简单方法制得。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高频黏着胶水层叠结构，所述高频黏着胶水层叠结构由第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层构成，所述第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层的材料各自是包括氟系树脂和热固性树脂，所述高频黏着胶水层叠结构的总厚度为15-75微米；

其中，所述第一高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15-25％(重量百分比)，所述第一高频胶层的厚度为2-10微米；

其中，所述第二高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的60-80％(重量百分比)，所述第二高频胶层的厚度为10-55微米；

其中，所述第三高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15-25％(重量百分比)，所述第三高频胶层的厚度为2-10微米。

较佳的是，所述第一高频胶层和所述第三高频胶层的厚度相同且Df值相同。

较佳的是，所述第一高频胶层的厚度为5-8微米，所述第二高频胶层的厚度为15-50微米，所述第三高频胶层的厚度为5-8微米。

较佳的是，所述高频黏着胶水层叠结构的总厚度为20-58微米。

进一步的说，所述高频黏着胶水层叠结构的Df值满足下述关系式：Df＝Df1×a/(a+2b)+Df2×2b/(a+2b)，

其中，Df1为第二高频胶层的Df值；

Df2为第一、三高频胶层各自的Df值；

a为第二高频胶层的厚度值；

b为第一、三高频胶层各自的厚度值。

较佳的是，所述第一、三高频胶层的Df值各自为Df2＝0.006，所述第二高频胶层的Df值为Df1＝0.002，所述高频黏着胶水层叠结构的Df值为0.003。较佳的是，所述第一、三高频胶层的厚度各自为b＝5微米，所述第二高频胶层的厚度为a＝30微米。

较佳的是，所述热固性树脂选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。

较佳的是，所述热固性树脂选自磷系树脂。

上述的高频黏着胶水层叠结构的制备方法，按下述步骤进行：

步骤一、将第一高频胶层涂布在离型膜上，进行涂布端烘箱后收卷待用；

步骤二、将第三高频胶层涂布在另外的离型膜上，进行涂布端烘箱后收卷待用；

步骤三、将第二高频胶层涂布在步骤二的成品上，进行烘箱烘烤后，与步骤一的制品进行压合形成最后的高频黏着胶水层叠结构成品。

本发明的有益效果是：本发明的高频黏着胶水层叠结构由第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层构成，所述第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层的材料各自是由氟系树脂和热固性树脂混合而成，通过调整各层高频胶层中的氟系树脂的含量以及各层高频胶层的厚度，使该高频黏着胶水层叠结构具有极低的Dk、Df特性，Df值可达0.003，能够大幅度地减少信号传输的损失，进而有效率的提高讯号传输质量，减少错误讯息的判断发生，在实务操作性上优于传统的铁氟龙(Teflon)和LCP(Liquid CrystalPolymer,液晶高分子)材料，特别适用于高质量传输需求的电路板材料，而且该高频黏着胶水层叠结构由简单方法制得。

附图说明

图1为本发明的高频黏着胶水层叠结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

实施例：一种高频黏着胶水层叠结构，所述高频黏着胶水层叠结构由第一高频胶层1、第二高频胶层2和第三高频胶层3构成，所述第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层的材料各自是包括氟系树脂和热固性树脂；

其中，所述第一高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15-25％(重量百分比)，所述第一高频胶层的厚度为2-10微米；

其中，所述第二高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的60-80％(重量百分比)，所述第二高频胶层的厚度为10-55微米；

其中，所述第三高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15-25％(重量百分比)，所述第三高频胶层的厚度为2-10微米。

较佳的是，所述第一高频胶层和所述第三高频胶层的厚度相同且Df值相同。

较佳的是，所述第一高频胶层的厚度为5-8微米，所述第二高频胶层的厚度为15-50微米，所述第三高频胶层的厚度为5-8微米。

为了使该高频黏着胶水层叠结构所黏着的挠性电路板具有极低的Dk与Df特性，本发明的高频黏着胶水层叠结构可以根据该挠性电路铜箔基板的需要来调整高频黏着胶水层叠结构的厚度和所含氟性树脂的量，藉此达到厚度薄、反弹力佳且介电损耗小的挠性电路板，本发明高频黏着胶水层叠结构的厚度为15～75微米，优选的是20～58微米。其中的热固性树脂选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种或是磷系树脂。

而且，进一步的说，所述高频黏着胶水层叠结构的Df值满足下述关系式：Df＝Df1×a/(a+2b)+Df2×2b/(a+2b)，

其中，Df1为第二高频胶层的Df值；

Df2为第一、三高频胶层各自的Df值；

a为第二高频胶层的厚度值；

b为第一、三高频胶层各自的厚度值。

例如，当所述第一、三高频胶层的Df值各自为Df2＝0.006，所述第二高频胶层的Df值为Df1＝0.002，所述第一、三高频胶层的厚度各自为b＝5微米，所述第二高频胶层的厚度为a＝30微米时，所述高频黏着胶水层叠结构的Df值可达0.003。

本发明所要强调的是所述高频黏着胶水层叠结构在后续的产品中满足产品高速高效传输的要求，以达到减少错误讯号判断的发生。

上述的高频黏着胶水层叠结构的制备方法，按下述步骤进行：

步骤一、将第一高频胶层涂布在离型膜上，进行涂布端烘箱后收卷待用；

步骤二、将第三高频胶层涂布在另外的离型膜上，进行涂布端烘箱后收卷待用；

步骤三、将第二高频胶层涂布在步骤二的成品上，进行烘箱烘烤后，与步骤一的制品进行压合形成最后的高频黏着胶水层叠结构成品。

本例的高频黏着胶水层叠结构相较于铁氟龙系和LCP系，应用于双面铜箔基板时，所压合得到的双面铜箔基板具有以下特性：可于较低温的操作条件作业，利于下游客户操作、具有极佳的尺寸安定性、具有极佳的耐药品性及耐热性、具有极佳的耐高温性和结合力、极佳的电器特性，本设计所生产出的高频黏着胶水层Df值可达到0.003，结合优异的产品特性、极佳的操作性，处于国内外业界领先行列，是一极具竞争力的产品。

Claims (10)

1.一种高频黏着胶水层叠结构，其特征在于：所述高频黏着胶水层叠结构由第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层构成，所述第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层的材料各自是包括氟系树脂和热固性树脂，所述高频黏着胶水层叠结构的总厚度为15-75微米；其中，以重量百分比计，所述第一高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15-25％，所述第一高频胶层的厚度为2-10微米；其中，以重量百分比计，所述第二高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的60-80％，所述第二高频胶层的厚度为10-55微米；其中，以重量百分比计，所述第三高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15-25％，所述第三高频胶层的厚度为2-10微米。

2.如权利要求1所述的高频黏着胶水层叠结构，其特征在于：所述第一高频胶层和所述第三高频胶层的厚度相同且Df值相同。

3.如权利要求1所述的高频黏着胶水层叠结构，其特征在于：所述第一高频胶层的厚度为5-8微米，所述第二高频胶层的厚度为15-50微米，所述第三高频胶层的厚度为5-8微米。

4.如权利要求1所述的高频黏着胶水层叠结构，其特征在于：所述高频黏着胶水层叠结构的总厚度为20-58微米。

5.如权利要求2所述的高频黏着胶水层叠结构，其特征在于：所述高频黏着胶水层叠结构的Df值满足下述关系式：Df＝Df1×a/(a+2b)+Df2×2b/(a+2b)，

其中，Df1为第二高频胶层的Df值；Df2为第一、三高频胶层各自的Df值；

a为第二高频胶层的厚度值；

b为第一、三高频胶层各自的厚度值。

6.如权利要求5所述的高频黏着胶水层叠结构，其特征在于：所述第一、三高频胶层的Df值各自为Df2＝0.006，所述第二高频胶层的Df值为Df1＝0.002，所述高频黏着胶水层叠结构的Df值为0.003。

7.如权利要求6所述的高频黏着胶水层叠结构，其特征在于：所述第一、三高频胶层的厚度各自为b＝5微米，所述第二高频胶层的厚度为a＝30微米。

8.如权利要求1所述的高频黏着胶水层叠结构，其特征在于：所述热固性树脂选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。

9.如权利要求1所述的高频黏着胶水层叠结构，其特征在于：所述热固性树脂选自磷系树脂。

10.一种如权利要求1至9中任一项所述的高频黏着胶水层叠结构的制备方法，其特征在于：按下述步骤进行：

步骤一、将第一高频胶层涂布在离型膜上，进行涂布端烘箱后收卷待用；

步骤二、将第三高频胶层涂布在另外的离型膜上，进行涂布端烘箱后收卷待用；

步骤三、将第二高频胶层涂布在步骤二的成品上，进行烘箱烘烤后，与步骤一的制品进行压合形成最后的高频黏着胶水层叠结构成品。