CN105293935A - 一种对液晶显示屏lcd玻璃排版的设计方法及终端 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种对液晶显示屏LCD玻璃排版的设计方法及终端，其中该方法可包括：在LCD基板上对多块相同规格的LCD玻璃进行排版；在所述多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线；在所述LCD玻璃上设置排布线路，并使所述排布线路以及所述切割线通过蚀刻工艺显现在所述LCD基板上。采用本发明实施例，可提高LCD玻璃基板切割的优品率。

Description

一种对液晶显示屏LCD玻璃排版的设计方法及终端

技术领域

本发明涉及LCD玻璃设计技术领域，尤其涉及一种对液晶显示屏LCD玻璃排版的设计方法及终端。

背景技术

当前智能终端对显色效果的要求越来越高，因此液晶显示屏(英文：LiquidCrystalDisplay，简称：LCD)作为智能终端的显示屏被使用的越来越广泛。其中，LCD的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置薄膜晶体管(简称：TFT)，上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。在对LCD的玻璃基板进行切割时，通常需要对LCD玻璃基板的切割进行设计排版，即在一整块大玻璃上规划出切割智能终端LCD的玻璃基板的具体布局。通常对LCD玻璃基板的切割设计排版为矩阵式，且每个玻璃基板之间的间隔相同。

通过当前对玻璃基板的排版方式，在进行对玻璃基板的切割时，切割刀轮对位在两个玻璃基板的间隔中，通常由此切割出的玻璃基板的切割公差为0.15mm。切割公差较大，并且会在切割入刀的瞬间产生微裂纹，导致LCD玻璃基板切割的优品率低。

发明内容

本发明实施例提供一种对液晶显示屏LCD玻璃排版的设计方法及终端，可提高LCD玻璃基板切割的优品率。

本发明实施例第一方面提供了一种对液晶显示屏LCD玻璃排版的设计方法，其可包括：

在LCD基板上对多块相同规格的LCD玻璃进行排版；

在所述多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线；

在所述LCD玻璃上设置排布线路，以使所述排布线路以及所述切割线通过蚀刻工艺显现在所述LCD基板上。

本发明实施例第二方面提供了一种终端，其可包括：

排版单元，用于在LCD基板上对多块相同规格的LCD玻璃进行排版；

设置单元，用于在所述排版单元排版后的所述多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线；

所述设置单元还用于在所述LCD玻璃上设置排布线路，以使所述排布线路以及所述切割线通过蚀刻工艺显现在所述LCD基板上。

本发明实施例中，通过在LCD基板上对多块相同规格的LCD玻璃进行排版后，可在多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线，并在LCD玻璃上设置排布线路，从而该排布线路以及该切割线可通过蚀刻等多种工艺显现在LCD基板上，在对进行布线的LCD基板进行切割时，可使刀口对准设置的切割线进行切割，由于在设置切割线上，可提高LCD玻璃基板切割的优品率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的一个实施例提供的一种对液晶显示屏LCD玻璃排版的设计方法的流程示意图；

图2是本发明的另一个实施例提供的一种对液晶显示屏LCD玻璃排版的设计方法的流程示意图；

图3是本发明的一个实施例提供的终端的结构示意图；

图4是本发明的另一个实施例提供的终端的结构示意图；

图5是本发明的又一个实施例提供的终端的结构示意图；

图6是本发明的一个实施例提供的对多块相同规格的LCD玻璃进行排版后的LCD基板的结构示意图；

图7是本发明的一个实施例提供的在多块LCD玻璃之间的间隔内设置的切割线的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种对液晶显示屏LCD玻璃排版的设计方法及终端，可减小对玻璃基板的切割公差，并且提高LCD玻璃基板切割的优品率。具体实现中，本发明实施例中描述的终端可包括能够安装特定对玻璃进行排版及布线的应用程序，或能够实现对玻璃进行排版及布线的装置，优选的，终端还包括能够控制玻璃切割装置对玻璃进行切割的装置。下面将结合附图对本发明实施例提供的一种对液晶显示屏LCD玻璃排版的设计方法及终端进行具体描述。

参见图1，是本发明的一个实施例提供的一种对液晶显示屏LCD玻璃排版的设计方法的流程示意图。如图1所示，该方法可包括如下步骤。

步骤S101，在LCD基板上对多块相同规格的LCD玻璃进行排版。

在一个实施例中，在对LCD基板进行切割之前，需要通过本发明实施例所述终端对LCD基板进行多块相同规格的LCD玻璃排版，从而当对该LCD基板进行切割时，可切割出多个相同规格的LCD玻璃，以应用于如手机、平板电脑、穿戴式设备等用户终端上。可选的，可将LCD玻璃排列为玻璃矩阵或其他排列式样，从而能够使玻璃切割设备按照排列好的式样进行玻璃切割。

具体排版后的LCD基板的结构示意图可参见图6。如图6所示，整块LCD基板可包括多个相同规格的LCD玻璃，在图6中，LCD玻璃形状为矩形，均匀排布在整块LCD基板上。可选的，在每个LCD玻璃左下角的位置可设置对位标志，即对位MARK，当在进行玻璃切割时刀口可对位到对位MARK，从而可切割出每块LCD玻璃。在图6中，仅给出一个LCD玻璃的对位MARK作为示意，并未画出每个LCD玻璃的对位MARK，但不限于在LCD排版的基板上还包括多个LCD玻璃的对位MARK。

步骤S102，在所述多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线。

在一个实施例中，当对LCD基板进行排版后，其中，图6示意了LCD基板排版的方式之一为对LCD玻璃进行矩阵式排列，可在多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线，若LCD玻璃的排版方式如图6所示，则设置的切割线可参照图7。图7中示意了矩阵式排列的LCD玻璃之间的间隔内设置的切割线。如图7所示，该切割线可包括横向切割线及纵向切割线，从而在进行玻璃切割时，可将切割刀口对位至切割线上，通过对切割线进行切割，可获取每块LCD玻璃。

步骤S103，在所述LCD玻璃上设置排布线路，并使所述排布线路以及所述切割线通过蚀刻工艺显现在所述LCD基板上。

在一个实施例中，当在多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线后，可进一步在LCD玻璃上设置排布线路，其中，排布线路可包括LCD玻璃的导电线路。可为每块LCD玻璃上设置相同的排布线路，也可设置不同的排布线路。其中，当通过本发明实施例所述终端对LCD基板进行排版，并且设置了切割线及每块LCD玻璃的排布线路后，可通过显影、曝光、蚀刻等工艺将切割线及排布线路显现在LCD基板上。由于切割线通过蚀刻等工艺显现在LCD基板上，在LCD基板上会在切割线的位置上产生凹痕，从而当切割刀口对位至切割线时，可减小切割裂纹，增加了切割后的玻璃优品率。

本发明实施例中，通过在LCD基板上对多块相同规格的LCD玻璃进行排版后，可在多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线，并在LCD玻璃上设置排布线路，从而该排布线路以及该切割线可通过蚀刻等多种工艺显现在LCD基板上，在对进行布线的LCD基板进行切割时，可使刀口对准设置的切割线进行切割，由于在设置切割线上，可提高LCD玻璃基板切割的优品率。

参见图2，是本发明的另一个实施例提供的一种对液晶显示屏LCD玻璃排版的设计方法的流程示意图。如图2所示，该方法可包括如下步骤。

步骤S201，根据LCD基板的尺寸大小以及单块LCD玻璃的尺寸大小，将所述多块相同规格的LCD玻璃排列为LCD玻璃矩阵，其中，所述LCD玻璃矩阵中两行之间或两列之间的间隔距离相同。

在一个实施例中，在对LCD基板进行切割之前，需要通过本发明实施例所述终端对LCD基板进行多块相同规格的LCD玻璃排版，从而当对该LCD基板进行切割时，可切割出多个相同规格的LCD玻璃，以应用于如手机、平板电脑、穿戴式设备等用户终端上。可选的，可将LCD玻璃排列为玻璃矩阵或其他排列式样，从而能够使玻璃切割设备按照排列好的式样进行玻璃切割。

在一个实施例中，在LCD基板上排版多块LCD玻璃时，可具体根据LCD基板的尺寸大小，以及单块LCD玻璃的尺寸大小，设计出能够容纳最多数量LCD玻璃的排列方式，本发明实施例中，可将多块规格的LCD玻璃排列为LCD玻璃矩阵，即将LCD玻璃的宽边的排列方向相同，将LCD玻璃的长边的排列方向相同，且每行或每列中的LCD玻璃的排列位置整齐。具体可参见图6所示的排版方式，其中，每行对应LCD玻璃的宽边，每列对应LCD的长边，与LCD基板的宽边与长边相对应。并且可将两行之间内的间隔距离设置为相同，或将两列之间内的间隔距离设置为相同，当然，可同时将两行之间内的间隔距离设置相同，并且将两列之间内的间隔距离设置为相同。除图6所示的排版方式外，本发明实施例还包括其他通用的切割排版方式，在此暂不赘述。

步骤S202，根据所述两行或两列LCD玻璃之间的间隔距离，计算出所述切割线在所述间隔内的位置，以使在进行LCD玻璃切割时，切割刀口对位至所述切割线上。

在一个实施例中，当对LCD基板进行排版后，其中，图6示意了LCD基板排版的方式之一为对LCD玻璃进行矩阵式排列，可在多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线，若LCD玻璃的排版方式如图6所示，则设置的切割线可参照图7。图7中示意了矩阵式排列的LCD玻璃之间的间隔内设置的切割线。如图7所示，该切割线可包括横向切割线及纵向切割线，从而在进行玻璃切割时，可将切割刀口对位至切割线上，通过对切割线进行切割，可获取每块LCD玻璃。

具体的，可根据两行之间的间隔距离，或两列之间的间隔距离，计算出需要设置的切割线在间隔内的位置。计算的方式之一为在间隔距离的中间位置设置切割线，也可根据其他对切割工艺不同的要求，将切割线设置在间隔内的不同位置。

步骤S203，在所述LCD玻璃上设置排布线路，并使所述排布线路以及所述切割线通过蚀刻工艺显现在所述LCD基板上。

在一个实施例中，当在多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线后，可进一步在LCD玻璃上设置排布线路，其中，排布线路可包括LCD玻璃的导电线路。可为每块LCD玻璃上设置相同的排布线路，也可设置不同的排布线路。其中，当通过本发明实施例所述终端对LCD基板进行排版，并且设置了切割线及每块LCD玻璃的排布线路后，可通过显影、曝光、蚀刻等工艺将切割线及排布线路显现在LCD基板上。由于切割线通过蚀刻等工艺显现在LCD基板上，在LCD基板上会在切割线的位置上产生凹痕，从而当切割刀口对位至切割线时，可减小切割裂纹，增加了切割后的玻璃优品率。

作为可选的实施例，在对LCD基板设置切割线以及排布线路后，可将设置的切割线及排布线路显示在本发明实施例所述终端连接的显示屏上，并可接收用户真滴该切割线及排布线路的调整指令，从而根据该调整指令，调整所设置的切割线或排布线路。

步骤S204，当检测到切割刀口在所述切割线上方时，根据当前切割刀口位置以及所述切割线位置，判断是否需要调整所述切割刀口的当前位置。

在一个实施例中，当产出经过设置排布路线及切割线的LCD基板后，即LCD基板上以显现本发明实施例所述终端设置的排布路线及切割线后，在对该LCD基板进行切割前，可检测切割刀口的位置。具体的，切割刀口的位置可根据刀口携带的传感器传输至本发明实施例所述终端中，以使本发明实施例所述终端在进行切割时，可实时检测刀口位置参数。切割刀口的位置也可通过本发明实施例所述终端发送获取请求至切割设备，通过切割设备获取刀口位置参数。

在一个实施例中，当检测到切割刀口在切割线的上方时，可根据当前切割刀口位置以及切割线位置，判断是否需要调整切割刀口的当前位置。也就是说，若在设置切割线时，已将对LCD玻璃的切割公差控制在一定范围内，通过进一步计算需要调整的矢量，可进一步减小对LCD玻璃的切割公差，从而使切割后的LCD玻璃的尺寸更接近用户设计尺寸。具体的，根据当前切割刀口位置以及切割线位置，可计算出切割后的LCD玻璃尺寸，从而可判断是否需要进一步调整切割刀口的当前位置。举例说明，若用户需要对其切割线位置进行切割，即为所需要的LCD玻璃尺寸，在判断当前切割刀口位置是否在切割线位置的正上方，若不在，则表明需要进一步调整；若在，则可直接进行切割。又举例说明，若用户需要对其切割线位置偏离一定距离进行切割，则判断当前切割刀口与切割线位置的平面距离，从而进一步判断是否需要调整。

步骤S205，若判断结果为是，则计算出针对所述切割刀口的调整矢量数据。

在一个实施例中，若在步骤S204中判断出需要调整切割刀口的当前位置，则可进一步根据当前切割刀口位置以及切割线位置，计算出针对该切割刀口的调整矢量数据。其中，该调整矢量数据可包括调整的方向以及调整的距离。

步骤S206，将所述调整矢量数据传输至所述切割刀口，以控制所述切割刀口调整当前位置。

在一个实施例中，当计算出调整矢量数据后，可将该调整矢量数据传输至切割刀口，从而切割刀口可调整当前位置。具体的，可将该调整矢量数据传输至切割刀口，也可传输至控制切割刀口的切割设备，以控制切割刀口根据调整矢量数据调整当前距离，从而可进一步减小对LCD玻璃的切割公差。

本发明实施例中，通过在LCD基板上对多块相同规格的LCD玻璃进行排版后，可在多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线，并在LCD玻璃上设置排布线路，从而该排布线路以及该切割线可通过蚀刻等多种工艺显现在LCD基板上，在对进行布线的LCD基板进行切割时，可使刀口对准设置的切割线进行切割，由于在设置切割线上，可控制对LCD玻璃基板的切割公差，从而可减小对玻璃基板的切割公差，并且提高LCD玻璃基板切割的优品率。

参见图3，图3是本发明的一个实施例提供的终端的结构示意图。其中，该终端可包括：排版单元301、设置单元302。

其中，排版单元301，用于在LCD基板上对多块相同规格的LCD玻璃进行排版。

在一个实施例中，在对LCD基板进行切割之前，需要通过本发明实施例所述终端包括的排版单元301对LCD基板进行多块相同规格的LCD玻璃排版，从而当对该LCD基板进行切割时，可切割出多个相同规格的LCD玻璃，以应用于如手机、平板电脑、穿戴式设备等用户终端上。可选的，可将LCD玻璃排列为玻璃矩阵或其他排列式样，从而能够使玻璃切割设备按照排列好的式样进行玻璃切割。

具体排版后的LCD基板的结构示意图可参见图6。如图6所示，整块LCD基板可包括多个相同规格的LCD玻璃，在图6中，LCD玻璃形状为矩形，均匀排布在整块LCD基板上。可选的，在每个LCD玻璃左下角的位置可设置对位标志，即对位MARK，当在进行玻璃切割时刀口可对位到对位MARK，从而可切割出每块LCD玻璃。在图6中，仅给出一个LCD玻璃的对位MARK作为示意，并未画出每个LCD玻璃的对位MARK，但不限于在LCD排版的基板上还包括多个LCD玻璃的对位MARK。

设置单元302，用于在所述排版单元排版后的所述多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线。

在一个实施例中，当排版单元301对LCD基板进行排版后，其中，图6示意了LCD基板排版的方式之一为对LCD玻璃进行矩阵式排列，设置单元302可在多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线，若LCD玻璃的排版方式如图6所示，则设置的切割线可参照图7。图7中示意了矩阵式排列的LCD玻璃之间的间隔内设置的切割线。如图7所示，该切割线可包括横向切割线及纵向切割线，从而在进行玻璃切割时，可将切割刀口对位至切割线上，通过对切割线进行切割，可获取每块LCD玻璃。

所述设置单元302还用于在所述LCD玻璃上设置排布线路，并使所述排布线路以及所述切割线通过蚀刻工艺显现在所述LCD基板上。

在一个实施例中，当设置单元302在多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线后，可进一步在LCD玻璃上设置排布线路，其中，排布线路可包括LCD玻璃的导电线路。可为每块LCD玻璃上设置相同的排布线路，也可设置不同的排布线路。其中，当通过本发明实施例所述终端对LCD基板进行排版，并且设置了切割线及每块LCD玻璃的排布线路后，可通过显影、曝光、蚀刻等工艺将切割线及排布线路显现在LCD基板上。由于切割线通过蚀刻等工艺显现在LCD基板上，在LCD基板上会在切割线的位置上产生凹痕，从而当切割刀口对位至切割线时，可减小切割裂纹，增加了切割后的玻璃优品率。

本发明实施例中，通过在LCD基板上对多块相同规格的LCD玻璃进行排版后，可在多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线，并在LCD玻璃上设置排布线路，从而该排布线路以及该切割线可通过蚀刻等多种工艺显现在LCD基板上，在对进行布线的LCD基板进行切割时，可使刀口对准设置的切割线进行切割，由于在设置切割线上，可提高LCD玻璃基板切割的优品率。

参见图4，图4是本发明的另一个实施例提供的终端的结构示意图。其中，该终端可包括：排列单元401、设置单元402、检测单元403、判断单元404、矢量计算单元405、传输单元406。

其中，排列单元401，用于根据LCD基板的尺寸大小以及单块LCD玻璃的尺寸大小，将所述多块相同规格的LCD玻璃排列为LCD玻璃矩阵，其中，所述LCD玻璃矩阵中两行之间或两列之间的间隔距离相同。

在一个实施例中，在对LCD基板进行切割之前，需要通过本发明实施例所述终端对LCD基板进行多块相同规格的LCD玻璃排版，本发明实施例中，可通过排列单元401对LCD玻璃进行排版。从而当对该LCD基板进行切割时，可切割出多个相同规格的LCD玻璃，以应用于如手机、平板电脑、穿戴式设备等用户终端上。可选的，可将LCD玻璃排列为玻璃矩阵或其他排列式样，从而能够使玻璃切割设备按照排列好的式样进行玻璃切割。

在一个实施例中，排列单元401在LCD基板上排版多块LCD玻璃时，可具体根据LCD基板的尺寸大小，以及单块LCD玻璃的尺寸大小，设计出能够容纳最多数量LCD玻璃的排列方式，本发明实施例中，可将多块规格的LCD玻璃排列为LCD玻璃矩阵，即将LCD玻璃的宽边的排列方向相同，将LCD玻璃的长边的排列方向相同，且每行或每列中的LCD玻璃的排列位置整齐。具体可参见图6所示的排版方式，其中，每行对应LCD玻璃的宽边，每列对应LCD的长边，与LCD基板的宽边与长边相对应。并且可将两行之间内的间隔距离设置为相同，或将两列之间内的间隔距离设置为相同，当然，可同时将两行之间内的间隔距离设置相同，并且将两列之间内的间隔距离设置为相同。除图6所示的排版方式外，本发明实施例还包括其他通用的切割排版方式，在此暂不赘述。

设置单元402，用于在所述排版单元排版后的所述多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线。

本发明实施例中，设置单元402可包括距离计算单元。其中，距离计算单元用于根据所述两行或两列的LCD玻璃之间的间隔距离，计算出所述切割线在所述间隔内的位置，以使在进行LCD玻璃切割时，切割刀口对位至所述切割线上。

在一个实施例中，当对LCD基板进行排版后，其中，图6示意了LCD基板排版的方式之一为对LCD玻璃进行矩阵式排列，设置单元402可在多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线，若LCD玻璃的排版方式如图6所示，则设置的切割线可参照图7。图7中示意了矩阵式排列的LCD玻璃之间的间隔内设置的切割线。如图7所示，该切割线可包括横向切割线及纵向切割线，从而在进行玻璃切割时，可将切割刀口对位至切割线上，通过对切割线进行切割，可获取每块LCD玻璃。

具体的，距离计算单元可根据两行之间的间隔距离，或两列之间的间隔距离，计算出需要设置的切割线在间隔内的位置。计算的方式之一为在间隔距离的中间位置设置切割线，也可根据其他对切割工艺不同的要求，将切割线设置在间隔内的不同位置。

设置单元402还用于在所述LCD玻璃上设置排布线路，并使所述排布线路以及所述切割线通过蚀刻工艺显现在所述LCD基板上。

在一个实施例中，当设置单元402在多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线后，可进一步在LCD玻璃上设置排布线路，其中，排布线路可包括LCD玻璃的导电线路。可为每块LCD玻璃上设置相同的排布线路，也可设置不同的排布线路。其中，当通过本发明实施例所述终端对LCD基板进行排版，并且设置了切割线及每块LCD玻璃的排布线路后，可通过显影、曝光、蚀刻等工艺将切割线及排布线路显现在LCD基板上。由于切割线通过蚀刻等工艺显现在LCD基板上，在LCD基板上会在切割线的位置上产生凹痕，从而当切割刀口对位至切割线时，可减小切割裂纹，增加了切割后的玻璃优品率。

作为可选的实施例，本发明实施例中所述终端还可包括显示单元及调整单元。具体的，在设置单元402对LCD基板设置切割线以及排布线路后，显示单元可将设置的切割线及排布线路显示在本发明实施例所述终端连接的显示屏上，并可接收用户真滴该切割线及排布线路的调整指令，从而根据该调整指令，调整单元调整所设置的切割线或排布线路。

检测单元403，用于检测切割刀口的位置。

在一个实施例中，当产出经过设置排布路线及切割线的LCD基板后，即LCD基板上以显现本发明实施例所述终端设置的排布路线及切割线后，在对该LCD基板进行切割前，检测单元403可检测切割刀口的位置。具体的，切割刀口的位置可根据刀口携带的传感器传输至本发明实施例所述终端中，以使本发明实施例所述终端在进行切割时，可实时检测刀口位置参数。切割刀口的位置也可通过本发明实施例所述终端发送获取请求至切割设备，通过切割设备获取刀口位置参数。

判断单元404，用于当所述检测单元检测到切割刀口在所述切割线上方时，根据当前切割刀口位置以及所述切割线位置，判断是否需要调整所述切割刀口的当前位置。

在一个实施例中，当检测单元403检测到切割刀口在切割线的上方时，判断单元404可根据当前切割刀口位置以及切割线位置，判断是否需要调整切割刀口的当前位置。也就是说，若在设置切割线时，已将对LCD玻璃的切割公差控制在一定范围内，通过进一步计算需要调整的矢量，可进一步减小对LCD玻璃的切割公差，从而使切割后的LCD玻璃的尺寸更接近用户设计尺寸。具体的，根据当前切割刀口位置以及切割线位置，可计算出切割后的LCD玻璃尺寸，从而可判断是否需要进一步调整切割刀口的当前位置。举例说明，若用户需要对其切割线位置进行切割，即为所需要的LCD玻璃尺寸，在判断当前切割刀口位置是否在切割线位置的正上方，若不在，则表明需要进一步调整；若在，则可直接进行切割。又举例说明，若用户需要对其切割线位置偏离一定距离进行切割，则判断当前切割刀口与切割线位置的平面距离，从而进一步判断是否需要调整。

矢量计算单元405，用于当所述判断单元的判断结果为是时，则计算出所述切割刀口的调整矢量数据。

在一个实施例中，若在步骤S204中判断出需要调整切割刀口的当前位置，则矢量计算单元405可进一步根据当前切割刀口位置以及切割线位置，计算出针对该切割刀口的调整矢量数据。其中，该调整矢量数据可包括调整的方向以及调整的距离。

传输单元406，用于将所述调整矢量数据传输至所述切割刀口，以控制所述切割刀口调整当前位置。

在一个实施例中，当矢量计算单元405计算出调整矢量数据后，传输单元406可将该调整矢量数据传输至切割刀口，从而切割刀口可调整当前位置。具体的，可将该调整矢量数据传输至切割刀口，也可传输至控制切割刀口的切割设备，以控制切割刀口根据调整矢量数据调整当前距离，从而可进一步减小对LCD玻璃的切割公差。

本发明实施例中，通过在LCD基板上对多块相同规格的LCD玻璃进行排版后，可在多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线，并在LCD玻璃上设置排布线路，从而该排布线路以及该切割线可通过蚀刻等多种工艺显现在LCD基板上，在对进行布线的LCD基板进行切割时，可使刀口对准设置的切割线进行切割，由于在设置切割线上，可控制对LCD玻璃基板的切割公差，从而可减小对玻璃基板的切割公差，并且提高LCD玻璃基板切割的优品率。

参见图5，是本发明的又一个实施例提供的终端的结构示意图。本实施例中所描述的终端包括：至少一个输入设备1000；至少一个输出设备2000；至少一个处理器3000，例如CPU；和存储器4000，上述输入设备1000、输出设备2000、处理器3000和存储器4000通过总线5000连接。

其中，上述输入设备1000具体可为终端的触控面板、按键、或语音识别模块等。

上述输出设备2000具体可为终端的显示屏。

上述存储器4000可以是高速RAM存储器，也可为非不稳定的存储器(non-volatilememory)，例如磁盘存储器。上述存储器4000用于存储一组程序代码。

上述处理器3000用于调用存储器4000中存储的程序代码，执行如下操作：

在LCD基板上对多块相同规格的LCD玻璃进行排版；

在所述多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线；

在所述LCD玻璃上设置排布线路，并使所述排布线路以及所述切割线通过蚀刻工艺显现在所述LCD基板上。

作为可选的实施例，上述处理器3000在LCD基板上对多块相同规格的LCD玻璃进行排版的具体方式为：

根据LCD基板的尺寸大小以及单块LCD玻璃的尺寸大小，将所述多块相同规格的LCD玻璃排列为LCD玻璃矩阵，其中，所述LCD玻璃矩阵中两行之间或两列之间的间隔距离相同。

作为可选的实施例，上述处理器3000在所述多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线的具体方式为：

根据所述两行或两列LCD玻璃之间的间隔距离，计算出所述切割线在所述间隔内的位置，以使在进行LCD玻璃切割时，切割刀口对位至所述切割线上。

作为可选的实施例，上述处理器3000调用存储器4000中存储的程序代码，还用于执行以下操作：

当检测到切割刀口在所述切割线上方时，根据当前切割刀口位置以及所述切割线位置，判断是否需要调整所述切割刀口的当前位置；

若判断结果为是，则计算出针对所述切割刀口的调整矢量数据；

将所述调整矢量数据传输至所述切割刀口，以控制所述切割刀口调整当前位置。

作为可选的实施例，上述处理器3000调用存储器4000中存储的程序代码，还用于执行以下操作：

将排版后的所述LCD基板以及在基板上的切割线进行显示；

当接收到针对所述LCD玻璃排版或所述切割线的调整指令后，对所述LCD玻璃排版或所述切割线的位置进行调整。

本发明实施例中，通过在LCD基板上对多块相同规格的LCD玻璃进行排版后，可在多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线，并在LCD玻璃上设置排布线路，从而该排布线路以及该切割线可通过蚀刻等多种工艺显现在LCD基板上，在对进行布线的LCD基板进行切割时，可使刀口对准设置的切割线进行切割，由于在设置切割线上，可控制对LCD玻璃基板的切割公差，从而可减小对玻璃基板的切割公差，并且提高LCD玻璃基板切割的优品率。

本发明所有实施例中的模块或子模块，可以通过通用集成电路，例如CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)，或通过ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，专用集成电路)来实现。

本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。

本发明实施例装置中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-OnlyMemory，ROM)或随机存储记忆体(RandomAccessMemory，RAM)等。

以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种对液晶显示屏LCD玻璃排版的设计方法，其特征在于，包括：

在LCD基板上对多块相同规格的LCD玻璃进行排版；

在所述多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线；

在所述LCD玻璃上设置排布线路，并使所述排布线路以及所述切割线通过蚀刻工艺显现在所述LCD基板上。

2.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述在LCD基板上对多块相同规格的LCD玻璃进行排版，包括：

根据LCD基板的尺寸大小以及单块LCD玻璃的尺寸大小，将所述多块相同规格的LCD玻璃排列为LCD玻璃矩阵，其中，所述LCD玻璃矩阵中两行之间或两列之间的间隔距离相同。

3.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述在所述多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线，包括：

根据所述两行或两列LCD玻璃之间的间隔距离，计算出所述切割线在所述间隔内的位置，以使在进行LCD玻璃切割时，切割刀口对位至所述切割线上。

4.如权利要求3所述方法，其特征在于，所述方法还包括：

当检测到切割刀口在所述切割线上方时，根据当前切割刀口位置以及所述切割线位置，判断是否需要调整所述切割刀口的当前位置；

若判断结果为是，则计算出针对所述切割刀口的调整矢量数据；

将所述调整矢量数据传输至所述切割刀口，以控制所述切割刀口调整当前位置。

5.如权利要求1-4所述方法，其特征在于，所述方法还包括：

将排版后的所述LCD基板以及在基板上的切割线进行显示；

当接收到针对所述LCD玻璃排版或所述切割线的调整指令后，对所述LCD玻璃排版或所述切割线的位置进行调整。

6.一种终端，其特征在于，包括：

排版单元，用于在LCD基板上对多块相同规格的LCD玻璃进行排版；

设置单元，用于在所述排版单元排版后的所述多块LCD玻璃之间的间隔内设置切割线；

所述设置单元还用于在所述LCD玻璃上设置排布线路，并使所述排布线路以及所述切割线通过蚀刻工艺显现在所述LCD基板上。

7.如权利要求6所述终端，其特征在于，所述排版单元包括：

排列单元，用于根据LCD基板的尺寸大小以及单块LCD玻璃的尺寸大小，将所述多块相同规格的LCD玻璃排列为LCD玻璃矩阵，其中，所述LCD玻璃矩阵中两行之间或两列之间的间隔距离相同。

8.如权利要求6所述终端，其特征在于，所述设置单元包括：

距离计算单元，用于根据所述两行或两列的LCD玻璃之间的间隔距离，计算出所述切割线在所述间隔内的位置，以使在进行LCD玻璃切割时，切割刀口对位至所述切割线上。

9.如权利要求8所述终端，其特征在于，所述装置还包括：

检测单元，用于检测切割刀口的位置；

判断单元，用于当所述检测单元检测到切割刀口在所述切割线上方时，根据当前切割刀口位置以及所述切割线位置，判断是否需要调整所述切割刀口的当前位置；

矢量计算单元，用于当所述判断单元的判断结果为是时，则计算出所述切割刀口的调整矢量数据；

传输单元，用于将所述调整矢量数据传输至所述切割刀口，以控制所述切割刀口调整当前位置。

10.如权利要求6-9任一所述终端，其特征在于，所述装置还包括：

显示单元，用于将排版后的所述LCD基板以及在基板上的切割线进行显示；

调整单元，用于当接收到针对所述LCD玻璃排版或所述切割线的调整指令后，对所述LCD玻璃排版或所述切割线的位置进行调整。