CN105261602A - 一种显示面板的封装结构、转接板、封装方法及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示面板的封装结构、转接板、封装方法及显示装置，芯片组位于显示面板的上方，芯片组中的各芯片的封装引脚通过转接板与显示面板电性连接。由于芯片组中各芯片的封装引脚是直接与转接板电性连接的，避免了芯片组中各芯片的封装引脚与显示面板电性连接时所产生的高温对显示面板带来的破坏；并且由于转接板面向显示面板的一侧的凸点的表面为金，满足现有COG封装工艺的要求，因此可以不需要改变现有的芯片组中各芯片的封装结构，而是采用现有的COG封装工艺通过转接板就能实现显示面板上各种芯片的封装，从而降低封装工艺难度和成本，并能够提高显示面板上芯片的集成密度，适用于显示产品轻薄短小的发展趋势和大规模量产。

Description

一种显示面板的封装结构、转接板、封装方法及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板的封装结构、转接板、封装方法及显示装置。
背景技术
随着电子、通信产业的发展，对发光二极管(LightEmittingDiode，LED)、有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode，OLED)、等离子显示器(PlasmaDisplayPanel，PDP)及液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)等平板显示器件的需求与日俱增。平板显示器件的发展趋势是轻、薄、短、小，需要具有高密度、小体积、高安装自由度等特点的封装技术来满足以上需求，因此，覆晶玻璃(ChiponGlass，COG)封装技术应运而生。
COG是将驱动芯片固定于显示面板上，运用显示面板做封装驱动芯片的载体，驱动芯片上的封装引脚利用各向异性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm,ACF)通过压接的方式与显示面板上的对应的封装引脚实现电性连接。
众所周知，显示面板要实现显示，***电路中需要设置多个芯片，例如驱动芯片，电源芯片，储存芯片等。但是在目前的显示面板封装结构中，只有驱动芯片可以采用COG封装技术设置在显示面板上，其它芯片由于封装引脚的设计不适合采用COG封装技术设置在显示面板上。因此要实现将其它芯片也设置在显示面板上，一种方法就是改变其它所有芯片的封装引脚设计，使其可以采用COG封装技术设置在显示面板上，但是实际上显示面板中除了驱动芯片还需要很多其它的芯片和器件，且不同的芯片一般均由不同的厂家生产，要将所有的这些芯片重新设计势必会导致极大的工艺难度和成本上升。另一种方法就是采用热回流工艺才能使其它芯片与显示面板进行电连接，但是热回流工艺的温度一般在220-260°之间，而显示面板的最高耐受温度为80°-90°，因此采用热回流工艺势必会破坏整个显示面板的性能。因此，目前这两种方法均不适合于将其它芯片设置于显示面板上进行大规模的集成量产。
发明内容
本发明实施例提供的一种显示面板的封装结构、转接板、封装方法及显示装置，通过使用一侧的凸点的表面为金的转接板将显示面板的芯片组中的各种芯片进行电气和机械连接封装后再采用COG封装技术将转接板整体设置在显示面板上，这种方法更适用于将用于控制显示面板的芯片组中的各种芯片设置于显示面板上并进行大规模的量产。
因此，本发明实施例提供一种显示面板的封装结构，包括：显示面板以及用于控制所述显示面板的芯片组，还包括：转接板；其中，
所述芯片组位于所述显示面板的上方，所述转接板位于所述芯片组与所述显示面板之间；
所述转接板面向所述显示面板一侧的凸点的表面为金；
所述芯片组中各芯片的封装引脚通过所述转接板与所述显示面板电性连接。
在一种可能的实施方式中，在本发明实施例提供的上述封装结构，所述转接板为硅通孔转接板。
在一种可能的实施方式中，在本发明实施例提供的上述封装结构，还包括：位于所述转接板与所述显示面板之间的各向异性导电胶膜，所述转接板通过所述各向异性导电胶膜与所述显示面板电性连接。
在一种可能的实施方式中，在本发明实施例提供的上述封装结构，还包括：填充于所述转接板与所述芯片组的至少部分区域之间的底部填充胶。
在一种可能的实施方式中，在本发明实施例提供的上述封装结构，所述转接板面向所述显示面板一侧的所述凸点的材质为金。
相应地，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述显示面板的封装结构。
相应地，本发明实施例还提供了一种转接板，所述转接板至少一侧的凸点的表面为金。
在一种可能的实施方式中，在本发明实施例提供的上述转接板，所述凸点的材质为金。
相应地，本发明实施例还提供了一种显示面板的封装结构的封装方法，包括：
采用回流焊接工艺将用于控制所述显示面板的芯片组中的各芯片的封装引脚与转接板的第一侧电性连接；
采用覆晶玻璃封装工艺将所述转接板的第二侧与所述显示面板电性连接，其中所述转接板面向所述显示面板一侧的凸点的表面为金。
在一种可能的实施方式中，在本发明实施例提供的上述封装方法，采用覆晶玻璃封装工艺将所述转接板的第二侧与所述显示面板电性连接，具体为：
在所述转接板的第二侧形成各向异性导电胶膜；或在所述显示面板面向所述转接板的一侧形成所述各向异性导电胶膜；
采用热压工艺将所述转接板与所述显示面板通过所述各向异性导电胶膜电性连接。
在一种可能的实施方式中，在本发明实施例提供的上述封装方法，在采用回流焊接工艺将用于控制所述显示面板的芯片组中的各芯片的封装引脚与所述转接板的第一侧电性连接之后，还包括：
在所述转接板与所述芯片组之间填充底部填充胶。
本发明实施例提供的上述显示面板的封装结构、转接板、封装方法及显示装置，芯片组位于显示面板的上方，芯片组中的各芯片的封装引脚通过转接板与显示面板电性连接。由于芯片组中各芯片的封装引脚是直接与转接板电性连接的，避免了芯片组中各芯片的封装引脚与显示面板电性连接时所产生的高温对显示面板带来的破坏；并且由于转接板面向显示面板的一侧的凸点的表面为金，由于金具有导电性高、耐高温、耐湿、稳定性高、抗氧化性高以及电气和机械连接性好等优良特性，满足现有COG封装工艺的要求，因此可以不需要改变现有的芯片组中各芯片的封装结构，而是采用现有的COG封装工艺通过转接板就能实现显示面板上各种芯片的封装，从而降低封装工艺难度和成本，并能够极大的提高显示面板上芯片和器件封装的集成密度，进而适用于显示产品轻薄短小的发展趋势和大规模量产。
附图说明
图1为本发明实施例提供的显示面板的封装结构的剖面示意图；
图2为本发明实施例提供的显示面板的封装结构的封装方法的流程图；
图3a和图3b分别为本发明实施例提供的转接板的剖面示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明实施例提供的显示面板的封装结构、转接板、封装方法及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。
附图中各膜层的厚度和形状不反映上述显示面板的封装结构、转接板的真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供了一种显示面板的封装结构，如图1所示，包括：显示面板1、用于控制显示面板的芯片组2以及转接板3，其中，芯片组2位于显示面板1的上方，转接板3位于芯片组2和显示面板1之间，且转接板3面向显示面板1的一侧的凸点31的表面310为金，芯片组2中的各芯片21的封装引脚210通过转接板3与显示面板1电性连接，例如芯片组2中的各芯片21的封装引脚210通过转接板3与显示面板1的封装引脚电性连接，显示面板的封装引脚通常设置于显示面板的周边区域，与显示面板中的各个信号线对应，用于通过封装引脚将芯片的信号传输至显示面板中的信号线。显示面板的信号线可以有多种，分别连接不同功能的芯片，关于信号线与芯片的对应连接关系可以采用现有可实现的所有方式，此处不再赘述。
本发明实施例提供的上述显示面板的封装结构，芯片组位于显示面板的上方，芯片组中的各芯片的封装引脚通过转接板与显示面板电性连接。由于芯片组中各芯片的封装引脚是直接与转接板电性连接的，避免了芯片组中各芯片的封装引脚与显示面板电性连接时所产生的高温对显示面板带来的破坏；并且由于转接板面向显示面板的一侧的凸点的表面为金，由于金具有导电性高、耐高温、耐湿、稳定性高、抗氧化性高以及电气和机械连接性好等优良特性，满足现有COG封装工艺的要求，因此可以不需要改变现有的芯片组中各芯片的封装结构，而是采用现有的COG封装工艺通过转接板就能实现显示面板上各种芯片的封装，从而降低封装工艺难度和成本，并能够极大的提高显示面板上芯片和器件封装的集成密度，进而适用于显示产品轻薄短小的发展趋势和大规模量产。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装结构中，转接板面向显示面板一侧的凸点可以是表面为金以及中心为其它金属材料的结构，也可以是中心和表面均为金的结构，在此不作限定。
为简化制作工艺以及使得凸点的电传导性、热膨胀性等性能比较稳定，在本发明实施例提供的上述封装结构中，转接板面向显示面板一侧的凸点的材质为金，即凸点的中心和表面为材质均一的金金属。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装结构中，如图1所示，芯片组2中各芯片21的封装引脚210一般通过设置于转接板3背离显示面板1的一侧的凸点32与转接板3电性连接。当然，芯片组2中各芯片21的封装引脚210也可以通过其它方式与转接板3进行电性连接，在此不作限定。
需要说明的是，在本发明实施例提供的上述封装结构中，凸点可以是指焊接电极或封装引脚等，在此不作限定。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装结构中，转接板可以是硅通孔(ThroughSiliconVia，TSV)转接板，当然也可以是能够实现本发明实施例中转接板功能的其他类型转接板，例如，玻璃通孔转接板、陶瓷通孔转接板，在此不作限定。
较佳地，在本发明实施例提供的上述封装结构中，转接板为TSV转接板。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装结构中，如图1所示，还包括：位于转接板3和显示面板1之间设置有各向异性导电胶膜4，转接板3通过各向异性导电胶膜4和显示面板1实现电性连接。
在具体实施时，一般转接板3中的凸点31通过各向异性导电胶膜4与显示面板1的封装引脚11实现电性连接。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装结构中，各向异性导电胶膜与现有技术中相同，在此不作详述。
具体地，如图1所示，各向异性导电胶膜4一般主要包括：具有绝缘功能的黏着剂41和导电粒子42，经热压后，转接板3的凸点31以及显示面板1的封装引脚11分别与分布于它两之间的导电粒子42接触，实现凸点31和封装引脚11的电性连接；而无凸点31和封装引脚11的区域未被压缩，导电粒子42不起导电作用，从而实现在沿凸点31和封装引脚11电性连接的方向具有导电性，在垂直于凸点31和封装引脚11电性连接的方向具有绝缘性。
进一步地，在具体实施时，由于芯片的封装引脚和转接板的凸点的材质一般不相同，因此热膨胀系数也不同。芯片组中各芯片的封装引脚与转接板中的凸点电性连接时会产生高温，由于封装引脚和凸点非常小，且膨胀系数不同，稍微的热变形就可能会造成电性连接失效的结果，导致封装引脚或凸点出现破裂。为了保证封装引脚和凸点之间电性连接的可靠性，本发明实施例提供的上述封装结构，如图1所示，还包括：填充于转接板3和芯片组2的至少部分区域之间的底部填充胶5。
较佳地，为了最大程度的保证芯片组中的各芯片的封装引脚与转接板的凸点电气与机械连接的可靠性，底部填充胶可以填充于转接板和芯片组之间的全部区域。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装结构中，用于控制显示面板的芯片组至少包括：驱动芯片、存储芯片和电源芯片。众所周知，除上述芯片外，还有其他可以应用于显示面板中用于控制显示面板的芯片，这些芯片均可以设置于上述芯片组中，在此不作限定。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示面板的封装结构的封装方法，如图2所示，包括：
S201、采用回流焊接工艺将用于控制显示面板的芯片组中的各芯片的封装引脚与转接板的第一侧电性连接；
S202、采用覆晶玻璃(COG)封装工艺将转接板的第二侧与显示面板电性连接，其中转接板面向显示面板一侧的凸点的材质为金。
本发明实施例提供的上述封装方法，由于芯片组中各芯片的封装引脚是直接与转接板电性连接的，避免了芯片组中各芯片的封装引脚与显示面板电性连接时所产生的高温对显示面板带来的破坏；并且由于转接板面向显示面板的一侧的凸点的表面为金，由于金具有导电性高、耐高温、耐湿、稳定性高、抗氧化性高以及电气和机械连接性好等优良特性，满足现有COG封装工艺的要求，因此可以不需要改变现有的芯片组中各芯片的封装结构，而是采用现有的COG封装工艺通过转接板就能实现显示面板上各种芯片的封装，从而降低封装工艺难度和成本，并能够极大的提高显示面板上芯片和器件封装的集成密度，进而适用于显示产品轻薄短小的发展趋势和大规模量产。
一般地，在具体实施时，转接板一般包括：转接基板和位于转接基板两侧的凸点。其中，转接基板的第一侧的凸点用于与芯片组中的各芯片的封装引脚电性连接，转接基板的第二侧的凸点用于与显示面板电性连接。
因此，在本发明实施例提供的上述封装方法中，在步骤S201采用回流焊接工艺将用于控制显示面板的芯片组中的各芯片的封装引脚与转接板的第一侧电性连接之前，一般还包括：
在转接基板第一侧上形成与芯片组中各芯片的封装引脚对应的凸点阵列，以及在转接基板第二侧上形成与显示面板的封装引脚对应的表面为金的凸点阵列。
进一步地，在本发明实施例提供的上述封装方法中，转接板可以是硅通孔(ThroughSiliconVia，TSV)转接板，当然也可以是能够实现本发明实施例中转接板功能的其他类型转接板，例如，玻璃通孔转接板、陶瓷通孔转接板，在此不作限定。
进一步地，在具体实施时，由于芯片的封装引脚和转接板的凸点的材质一般不相同，因此热膨胀系数也不同。芯片组中各芯片的封装引脚与转接板中的凸点电性连接时会产生高温，由于封装引脚和凸点非常小，且膨胀系数不同，稍微的热变形就可能会造成电性连接失效的结果，导致封装引脚或凸点出现破裂。为了保证封装引脚和凸点之间电性连接的可靠性，在本发明实施例提供的上述封装方法中，在步骤S201采用回流焊接工艺将用于控制显示面板的芯片组中的各芯片的封装引脚与转接板的第一侧电性连接之后，还包括：
在转接板和芯片组之间填充底部填充胶。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装方法中，可以采用基于“毛细管效应”技术的底部填充工艺在转接板与芯片组之间填充底部填充胶，在此不作限定。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装方法中，步骤S202采用覆晶玻璃封装工艺将转接板的第二侧与显示面板电性连接，具体可以为：
在转接板的第二侧形成各向异性导电胶膜；或在显示面板面向转接板的一侧形成各向异性导电胶膜；
采用热压工艺将转接板与显示面板通过各向异性导电胶膜电性连接。
较佳地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装方法中，一般采用热压工艺将转接板第二侧的凸点与显示面板上的封装引脚通过各向异性导电胶膜电性连接。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述封装结构。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本发明的限制。该显示装置的实施可以参见上述封装结构的实施例，重复之处不再赘述。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种转接板4，如图3a和图3b所示，该转接板4至少一侧的凸点41的表面410为金。
较佳地，在发明实施例提供的转接板中，如图3b所示，该转接板4的凸点41的材质为金。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述封装结构中，转接板可以是硅通孔(ThroughSiliconVia，TSV)转接板，当然也可以是能够实现本发明实施例中转接板功能的其他类型转接板，例如，玻璃通孔转接板、陶瓷通孔转接板，在此不作限定。
本发明实施例提供的上述显示面板的封装结构、转接板、封装方法及显示装置，芯片组位于显示面板的上方，芯片组中的各芯片的封装引脚通过转接板与显示面板电性连接。由于芯片组中各芯片的封装引脚是直接与转接板电性连接的，避免了芯片组中各芯片的封装引脚与显示面板电性连接时所产生的高温对显示面板带来的破坏；并且由于转接板面向显示面板的一侧的凸点的表面为金，由于金具有导电性高、耐高温、耐湿、稳定性高、抗氧化性高以及电气和机械连接性好等优良特性，满足现有COG封装工艺的要求，因此可以不需要改变现有的芯片组中各芯片的封装结构，而是采用现有的COG封装工艺通过转接板就能实现显示面板上各种芯片的封装，从而降低封装工艺难度和成本，并能够极大的提高显示面板上芯片和器件封装的集成密度，进而适用于显示产品轻薄短小的发展趋势和大规模量产。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种显示面板的封装结构，包括：显示面板以及用于控制所述显示面板的芯片组，其特征在于，还包括：转接板；其中，
所述芯片组位于所述显示面板的上方，所述转接板位于所述芯片组与所述显示面板之间；
所述转接板面向所述显示面板一侧的凸点的表面为金；
所述芯片组中各芯片的封装引脚通过所述转接板与所述显示面板电性连接。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述转接板为硅通孔转接板。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：位于所述转接板与所述显示面板之间的各向异性导电胶膜，所述转接板通过所述各向异性导电胶膜与所述显示面板电性连接。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：填充于所述转接板与所述芯片组的至少部分区域之间的底部填充胶。
5.如权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述转接板面向所述显示面板一侧的所述凸点的材质为金。
6.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的显示面板的封装结构。
7.一种转接板，其特征在于，所述转接板至少一侧的凸点的表面为金。
8.如权利要求7所述的转接板，其特征在于，所述凸点的材质为金。
9.一种显示面板的封装结构的封装方法，其特征在于，包括：
采用回流焊接工艺将用于控制所述显示面板的芯片组中的各芯片的封装引脚与转接板的第一侧电性连接；
采用覆晶玻璃封装工艺将所述转接板的第二侧与所述显示面板电性连接，其中所述转接板的第二侧的凸点的表面为金。
10.如权利要求9所述的封装方法，其特征在于，采用覆晶玻璃封装工艺将所述转接板的第二侧与所述显示面板电性连接，具体为：
在所述转接板的第二侧形成各向异性导电胶膜；或在所述显示面板面向所述转接板的一侧形成各向异性导电胶膜；
采用热压工艺将所述转接板与所述显示面板通过所述各向异性导电胶膜电性连接。
11.如权利要求9所述的封装方法，其特征在于，在采用回流焊接工艺将用于控制所述显示面板的芯片组中的各芯片的封装引脚与所述转接板的第一侧电性连接之后，还包括：
在所述转接板与所述芯片组之间填充底部填充胶。
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