CN105254225A - 一种降噪、低吸热、高透水性保温面砖及制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种降噪、低吸热、高透水性保温面砖包括页岩陶粒、水泥、水、水稻茎秆或壳糠;以体积100计,面砖中60%-75%的页岩陶粒、20%-30%水泥、3%-9%水、2%-3%水稻茎秆或壳糠,面砖的孔隙率15-18%、吸水率3-6%、强度大于15Mpa。方法包括页岩陶粒与水泥一次干混、加水湿混、加入水稻茎秆或壳糠二次干混。本发明的优点在于,透水性能好,降噪低吸热。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于高温、高湿环境下的城市非机动车道面砖、广场面砖以及非主干道的道路面砖。特别涉及一种降噪、低吸热、高透水性保温面砖及制备方法。
背景技术
城市内涝和建设海绵城市是摆在我国各级政府案头的一件大事,一场大雨既因内涝造成直接经济损失,又因雨水迅速排走而使城市地下水得不到很好的补充,为了在下雨时能够吸收并储存一定的雨水,缓解涝灾的发生,增加地下水的补给,本专利的面砖应势而生,充分利用物性、制备技术及考虑未来的使用效果而设计制造出本专利面砖。
发明内容
本发明解决的技术问题是,提供一种适用于高温、高湿环境下的降噪、低吸热、高透水性保温面砖及制备方法,特别适用于海边、湖边、小区道路、城市非机动车道、各类广场、公园道路等。
实现本发明的技术方案是,一种降噪、低吸热、高透水性保温面砖包括页岩陶粒、水泥、水、水稻茎秆或壳糠;
以体积100计,面砖中60%-75%的页岩陶粒、20%-30%水泥、3%-9%水、2%-3%水稻茎秆或壳糠,
面砖的孔隙率15-18%、吸水率3-6%、强度大于15Mpa。
进一步讲,水稻茎秆或壳糠长度3-5mm。
进一步讲,水泥与水的水灰比为0.28-0.32。
进一步讲,水稻茎秆或壳糠含水率大于15%。
一种降噪、低吸热、高透水性保温面砖的制备方法包括页岩陶粒与水泥一次干混、加水湿混、加入水稻茎秆或壳糠二次干混;
页岩陶粒与水泥一次干混,将水泥加入页岩陶粒进行干混,生成干混合物;
加水湿混,在干混合物中加入水,生成湿混合物;
加入水稻茎秆或壳糠终混,在湿混合物中加入水稻茎秆或壳糠,生成制备面砖的材料;
通过以上步骤加工成降噪、低吸热、高透水性保温面砖。
进一步讲,面砖制备方法还包括振动加压成型,所述振动加压成型,将面砖的材料进行低频高幅振动、压头加压成型,加工成面砖。
进一步讲,面砖制作方法还包括预先制备各种形状和厚度的铁模具,确保成型尺寸精确,满足多种状态下的使用要求。
还可以,低频高幅振动的频率每分钟小于10次,振幅高度大于0.1米。
本发明的优点在于,利用具有保温隔热性能的间断级配的页岩陶粒相互嵌挤页岩陶粒之间的孔隙便于透水、及水泥的水化反应,形成一个有一定强度降噪和保温性能的地面砖,如果时间较长,灰尘将页岩陶粒之间的孔隙堵住后,混合在面砖内的水稻茎秆或壳糠会在一定时间内腐烂形成新的透水通道,从而延长了地面砖透水期限。
具体实施方式
实施例1,一种降噪、低吸热、高透水性保温面砖包括页岩陶粒、水泥、水、水稻茎秆或壳糠;以体积100计,面砖中65%的2~4mm的页岩陶粒、25%水泥、7%水、3%水稻茎秆或壳糠,页岩陶粒为间断级配;
面砖的孔隙率16%、吸水率4%、抗压强度为15Mpa,抗弯强度大于10Mpa,单位面积的面砖每小时透水超过1.2米水柱高。水稻茎秆或壳糠长度3-5mm,水稻茎秆或壳糠含水率大于15%
实施例2,一种降噪、低吸热、高透水性保温面砖包括页岩陶粒、水泥、水、水稻茎秆或壳糠;
以体积100计,面砖中70%的3~5mm的页岩陶粒、20%水泥、7%水、3%水稻茎秆或壳糠,页岩陶粒为间断集配;
面砖的孔隙率17%、吸水率5%、抗压强度大于15Mpa、抗弯强度大于10Mpa,单位面积的面砖每小时透水超过1.5米水柱高。
实施例3,一种降噪、低吸热、高渗透性保温面砖包括页岩陶粒、水泥、水、水稻茎秆或壳糠;
以体积100计,面砖中60%的1~3mm的页岩陶粒、29%水泥、8%水、3%水稻茎秆或壳糠,页岩陶粒为间断级配;
面砖的孔隙率15%、吸水率3%、抗压强度大于20Mpa、抗弯强度大于10Mpa,单位面积的面砖每小时透水超过1米水柱高。
施例4,一种降噪、低吸热、高渗透性保温面砖包括页岩陶粒、水泥、水、水稻茎秆或壳糠、生石灰;
以体积100计,面砖中75%的3~5mm的高强页岩陶粒、17%水泥、5%水、3%水稻茎秆或壳糠,页岩陶粒为间断级配;
面砖的孔隙率18%、吸水率3%、抗压强度大于15Mpa、抗弯强度大于10Mpa,面砖每小时透水超过1.8米水柱高。
以上只是粗略的列举了四种实施办法,现实中还可根据不同环境不同需求,在保证强度、透水性两关键指标时,调整陶粒的粒径,级配容重及水泥用量或水泥标号等,不拘泥于上述四个方面,而是全覆盖。
一种降噪、低吸热、高透水性保温面砖的制备方法,包括页岩陶粒与水泥一次干混、加水湿混、加入水稻茎秆或壳糠二次干混;
页岩陶粒与水泥一次干混,将水泥加入页岩陶粒进行干混,生成干混合物;
加水湿混,在干混合物中加入水,生成湿混合物;
加入水稻茎秆或壳糠终混,在湿混合物中加入水稻茎秆或壳糠,生成制备面砖材料;
振动成型,将面砖材料进行低频高幅振动成型,低频高幅振动的频率每分钟小于10次,振幅高度大于0.1米,其工作方法是,先将面砖材料放入预先设置的模具中震动,并用压头加压成型,成型后的各种形状大致有这几种。
厚度根据应用的位置不同,从40mm~100mm厚不等。
本面砖在同等条件下,比常规路面降温在5℃以上,降低噪音10dB以上。
本面砖还可惨加水泥重量2~5%的无机金属氧化物颜料,制备成红、黄、蓝、绿等多种颜色的彩色面砖。
Claims (8)
1.一种降噪、低吸热、高透水性保温路面砖,其特征在于:所述面砖包括页岩陶粒、水泥、水、水稻茎秆或壳糠;
以体积100计,面砖中60%-75%的页岩陶粒、20%-30%水泥、3%-9%水、2%-3%水稻茎秆或壳糠,
面砖的孔隙率15-18%、吸水率3-6%、抗压强度大于15Mpa,抗弯强度大于10Mpa。
2.根据权利要求1所述一种降噪、低吸热、高透水性保温面砖,其特征在于:所述水稻茎秆或壳糠长度3-5mm。
3.根据权利要求1所述一种降噪、低吸热、高透水性保温面砖,其特征在于:所述水泥与所述水的水灰比为0.28-0.32。
4.根据权利要求1所述一种降噪、低吸热、高透水性保温面砖,其特征在于:所述水稻茎秆或壳糠含水率大于15%。
5.一种降噪、低吸热、高透水性保温面砖的制备方法,其特征在于:所述制备方法包括页岩陶粒与水泥一次干混、加水湿混、加入水稻茎秆或壳糠二次干混;
页岩陶粒与水泥一次干混,将水泥加入页岩陶粒进行干混,生成干混合物;
加水湿混,在干混合物中加入水,生成湿混合物;
加入水稻茎秆或壳糠终混,在湿混合物中加入水稻茎秆或壳糠,生成制备面砖材料;
通过以上步骤加工成降噪、低吸热、高透水性保温面砖。
6.根据权利要求5所述的一种降噪、低吸热、高透水性保温面砖的制备方法,其特征在于:所述面砖制备方法还包括振动加压成型,所述振动加压成型,将面砖材料进行低频高幅振动、压头加压成型,加工成面砖。
7.根据权利要求5所述的一种降噪、低吸热、高透水性保温面砖的制备方法,其特征在于:所述面砖制作方法还包括预先制备各种形状和厚度的铁模具,确保成型精确,满足多种状态下的使用要求。
8.根据权利要求6所述的一种降噪、低吸热、高透水性保温面砖的制备方法,其特征在于:所述低频高幅振动的频率每分钟小于10次、振幅高度大于0.1米。
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