CN105188255A - 一种pcb中无分叉的兼容性电路设计方法 - Google Patents

一种pcb中无分叉的兼容性电路设计方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105188255A
CN105188255A CN201510479005.1A CN201510479005A CN105188255A CN 105188255 A CN105188255 A CN 105188255A CN 201510479005 A CN201510479005 A CN 201510479005A CN 105188255 A CN105188255 A CN 105188255A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
resistance
memory
designing
bifurcated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510479005.1A
Other languages
English (en)
Inventor
关盈
柯华英
翟西斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inspur Group Co Ltd
Original Assignee
Inspur Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inspur Group Co Ltd filed Critical Inspur Group Co Ltd
Priority to CN201510479005.1A priority Critical patent/CN105188255A/zh
Publication of CN105188255A publication Critical patent/CN105188255A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0005Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

本发明涉及PCB板电路设计技术领域,特别涉及一种PCB中无分叉的兼容性电路设计方法。本发明通过在主芯片和存储器之间设置冗余电阻来满足不同芯片的时序要求,同时通过在PCB布局过程中使用将冗余电阻的焊盘重合放置的方法来减少PCB走线过程中产生的分叉,提高信号质量。利用本发明,能使PCB板适应不同芯片的时序要求,方便设计初期不同芯片的选型和调试,有利于提高PCB板的利用率,节约成本,同时信号质量大大提升。

Description

一种PCB中无分叉的兼容性电路设计方法
技术领域
本发明涉及PCB板电路设计技术领域,特别涉及一种PCB中无分叉的兼容性电路设计方法。
背景技术
电子产品的设计过程中,由于初期器件选型的不确定性,要求一个设计能同时兼容两个厂家的器件变得越来越普遍,为了节约成本和开发时间,在设计初期,对PCB板的兼容性就进行有效的设计变得越来越重要,同时信号速率越来越高,PCB板上细小的分叉可能严重影响信号质量,因此PCB板的兼容性设计同时还要满足信号完整性的要求。
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
发明内容
为了解决现有技术的问题,本发明提供了一种PCB中无分叉的兼容性电路设计方法,其能够减少时钟信号线上可能出现的分叉,同时满足不同芯片的时序要求。
本发明所采用的技术方案如下:
一种PCB中无分叉的兼容性电路设计方法,是在PCB板的主芯片和存储器之间设置冗余电阻,在PCB布局过程中将冗余电阻的焊盘重合放置。
方法具体包括:
A、在主芯片和存储器之间设置串接的电阻R1和电阻R3,所述的电阻R1和电阻R3之间通过蛇形线连接;
B、在主芯片和存储器之间设置电阻R2;
C、电阻R1的1脚和电阻R2的1脚重叠放置,电阻R2的2脚和电阻R3的2脚重叠放置。
蛇形线的长度根据存储器内需要兼容的分存储器之间的时序参数差异确定。
本发明提供的技术方案带来的有益效果是:
本发明通过在主芯片和存储器之间设置冗余电阻来满足不同芯片的时序要求,根据不同的芯片来确定所需要焊接的电阻。
在PCB布局过程中使用将冗余电阻的焊盘重合放置的方法来减少PCB走线过程中产生的分叉,提高信号质量。
本发明有效解决了PCB走线过程中由于时间信号线分叉出现的信号质量问题,同时能实现不同芯片的兼容设计,有效节约了成本,提高了PCB板的利用效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一种PCB中无分叉的兼容性电路设计方法的电路原理图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
实施例一
本实施例的一种PCB中无分叉的兼容性电路设计方法,其需要解决的技术问题是:主芯片可同时兼容A存储器和B存储器,通过了解和分析,A存储器和B存储器的时序参数有差异,要满足时序要求,A存储器需比B存储器时钟信号线长500MIL。
实际设计中,主芯片和A存储器的时钟信号线通过电阻R1连接,主芯片和B存储器的时钟信号线通过电阻R2连接,为了满足时序要求,在R1端串联一个0欧姆的电阻R3,R1和R3之间采用蛇形走线,蛇形走线长度为500MIL。
如附图1所示,图1为一种PCB中无分叉的兼容性设计方法的原理框图。当选择存储器A时,物料清单上选择电阻R1和R3,当选择存储器B时,物料清单上选择R2。在具体PCB布局时,电阻R1的1PIN和电阻R2的1PIN重叠放置,电阻R2的2PIN和电阻R3的2PIN重叠放置,电阻R1的2PIN和电阻R3的1PIN之间走500MIL的蛇形线。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种PCB中无分叉的兼容性电路设计方法,是在PCB板的主芯片和存储器之间设置冗余电阻,在PCB布局过程中将冗余电阻的焊盘重合放置。
2.根据权利要求1所述的一种PCB中无分叉的兼容性电路设计方法,其特征在于,所述方法具体包括:
A、在主芯片和存储器之间设置串接的电阻R1和电阻R3,所述的电阻R1和电阻R3之间通过蛇形线连接;
B、在主芯片和存储器之间设置电阻R2;
C、电阻R1的1脚和电阻R2的1脚重叠放置,电阻R2的2脚和电阻R3的2脚重叠放置。
3.根据权利要求1所述的一种PCB中无分叉的兼容性电路设计方法,其特征在于,所述蛇形线的长度根据存储器内需要兼容的分存储器之间的时序参数差异确定。
CN201510479005.1A 2015-08-03 2015-08-03 一种pcb中无分叉的兼容性电路设计方法 Pending CN105188255A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510479005.1A CN105188255A (zh) 2015-08-03 2015-08-03 一种pcb中无分叉的兼容性电路设计方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510479005.1A CN105188255A (zh) 2015-08-03 2015-08-03 一种pcb中无分叉的兼容性电路设计方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105188255A true CN105188255A (zh) 2015-12-23

Family

ID=54910025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510479005.1A Pending CN105188255A (zh) 2015-08-03 2015-08-03 一种pcb中无分叉的兼容性电路设计方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105188255A (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6971077B1 (en) * 2003-02-13 2005-11-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Signal line impedance adjustment tool
CN201290199Y (zh) * 2008-10-20 2009-08-12 北京巨数数字技术开发有限公司 一种电路板
CN201508692U (zh) * 2009-09-29 2010-06-16 福建新大陆通信科技有限公司 Sdr存储器与ddr存储器兼容电路
CN102497731A (zh) * 2011-12-31 2012-06-13 曙光信息产业股份有限公司 信号线补偿方法和装置
CN103281876A (zh) * 2013-05-28 2013-09-04 中国电子科技集团公司第十研究所 凹坑埋置型电路基板立体组装方法
CN103458290A (zh) * 2013-08-21 2013-12-18 深圳市同洲电子股份有限公司 一种兼容多种内存时序的方法和数字电视终端
CN103761137A (zh) * 2014-01-07 2014-04-30 中国电子科技集团公司第八研究所 光纤反射内存卡及光纤反射内存网
CN103823912A (zh) * 2012-11-19 2014-05-28 英业达科技有限公司 电路布局方法与装置
CN103956132A (zh) * 2014-04-23 2014-07-30 京东方科技集团股份有限公司 驱动电路、显示装置及实现多条传输线路等电阻的方法
CN104507270A (zh) * 2014-12-24 2015-04-08 宁波萨瑞通讯有限公司 一种存储器兼容的方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6971077B1 (en) * 2003-02-13 2005-11-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Signal line impedance adjustment tool
CN201290199Y (zh) * 2008-10-20 2009-08-12 北京巨数数字技术开发有限公司 一种电路板
CN201508692U (zh) * 2009-09-29 2010-06-16 福建新大陆通信科技有限公司 Sdr存储器与ddr存储器兼容电路
CN102497731A (zh) * 2011-12-31 2012-06-13 曙光信息产业股份有限公司 信号线补偿方法和装置
CN103823912A (zh) * 2012-11-19 2014-05-28 英业达科技有限公司 电路布局方法与装置
CN103281876A (zh) * 2013-05-28 2013-09-04 中国电子科技集团公司第十研究所 凹坑埋置型电路基板立体组装方法
CN103458290A (zh) * 2013-08-21 2013-12-18 深圳市同洲电子股份有限公司 一种兼容多种内存时序的方法和数字电视终端
CN103761137A (zh) * 2014-01-07 2014-04-30 中国电子科技集团公司第八研究所 光纤反射内存卡及光纤反射内存网
CN103956132A (zh) * 2014-04-23 2014-07-30 京东方科技集团股份有限公司 驱动电路、显示装置及实现多条传输线路等电阻的方法
CN104507270A (zh) * 2014-12-24 2015-04-08 宁波萨瑞通讯有限公司 一种存储器兼容的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101320396A (zh) 印刷电路板布线处理方法及***
CN103096618B (zh) 印刷电路板以及电子设备
CN101877935A (zh) 主板布局布线方法及利用该方法布局布线的主板
CN103456875A (zh) 利用丝网印刷技术对led倒装晶片进行固晶的方法
CN204706557U (zh) 一种智能功率模块
CN111315139B (zh) 用于水表物联网芯片的焊接辅助板和焊接方法
CN105188255A (zh) 一种pcb中无分叉的兼容性电路设计方法
CN102479272A (zh) 设置测试点的方法
CN107729277B (zh) 一种多功能复用高速信号co-lay走线结构及走线方法
CN206164967U (zh) 一种pcb板的封装结构
CN204539622U (zh) 一种pcb板的电路结构
CN209462730U (zh) 一种pcb转板
CN104363698B (zh) 线路板的列引脚封装结构及封装设计方法和线路板
CN105792532A (zh) 一种泪滴选择方法及pcb
CN205726663U (zh) 用于信号完整性端接匹配的pcb封装结构
CN203384752U (zh) 一种led软灯条
CN106793566A (zh) 一种印刷电路板装配板的制作方法及移动终端
CN101937665B (zh) 提高显示器印刷电路板共用化的方法
CN207265238U (zh) 连接结构
CN205692978U (zh) 非SFF‑8644接口标准高速连接器转MiniSAS‑HD线缆连接器
CN202018958U (zh) Sop封装元器件返修夹具
CN104994680B (zh) 防脱落电路板
CN202042477U (zh) 一种ic封装装置
CN110647081B (zh) 一种工业控制模块
CN202565574U (zh) 一种双选择的pcb封装

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20151223

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication