CN105184349B - 一种智能卡及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种智能卡及其制造方法,所述制造方法包括:分别镂空第一基板、第二基板和第三基板,得到底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板;对底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板进行合成,得到合成镂空基板;将内镶件填充到合成镂空基板中;在合成镂空基板上涂敷粘接剂,得到智能卡。本发明通过采用合成三个镂空的基板得到合成镂空基板,将内镶件填充到合成镂空基板中的技术方案,降低了具有人机交互功能的智能卡的生产难度,提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及智能卡领域,特别涉及一种智能卡及其制造方法。
背景技术
智能卡主要有两种,一种是带有接触式芯片的智能卡;另一种是带有非接触芯片的智能卡。目前出现了能够兼容上述两种功能的智能卡,即双界面芯片智能卡。但是,无论是哪种智能卡,其人机交互的能力都很弱。
现有技术中,虽然出现了能够进行人机交互的智能卡,但是现有技术中具有人机交互功能的智能卡的生产难度大,生产效率低。
发明内容
本发明提供了一种智能卡及其制造方法,解决了现有技术中具有人机交互功能的智能卡的生产难度大,生产效率低的技术问题。
本发明提供了一种智能卡,包括:合成镂空基板和贴覆在所述合成镂空基板上的覆盖层;所述合成镂空基板中容纳有内镶件;所述合成镂空基板包括:底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板。
可选地,所述内镶件包括交互电路模块。
可选地,所述内镶件还包括非交互电路模块。
可选地,所述交互电路模块包括:按键模块和显示模块;所述非交互电路模块包括:电源模块和控制模块。
可选地,所述交互电路模块的高度大于所述非交互电路模块的高度;
所述交互电路模块至少位于所述顶层镂空基板的镂空区域中;所述非交互电路模块至少位于所述底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板中的一层镂空基板的镂空区域中。
可选地,所述交互电路模块包括:按键模块和显示模块;所述非交互电路模块包括:电源模块和控制模块;
所述按键模块的高度和所述显示模块的高度大于所述电源模块的高度和所述控制模块的高度;
所述按键模块位于所述底层镂空基板的镂空区域、所述中层镂空基板的镂空区域和所述顶层镂空基板的镂空区域中;
所述显示模块位于所述底层镂空基板的镂空区域、所述中层镂空基板的镂空区域和所述顶层镂空基板的镂空区域中;
所述电源模块至少位于所述底层镂空基板的镂空区域中;
所述控制模块至少位于所述底层镂空基板的镂空区域中。
可选地,所述电源模块和所述控制模块的高度不同;
当所述电源模块的高度大于所述控制模块的高度时,所述电源模块至少还位于所述中层镂空基板的镂空区域中;
当所述控制模块的高度大于所述电源模块的高度时,所述控制模块至少还位于所述中层镂空基板的镂空区域中。
可选地,所述控制模块包括:电路板和微控制器。
可选地,所述覆盖层包括:第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层;所述第一印刷料层位于所述合成镂空基板和所述第一印刷图案层之间,所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。
可选地,所述覆盖层还包括覆膜;所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第一印刷料层之间。
可选地,所述覆盖层包括:第二印刷图案层和第二印刷料层;所述第二印刷图案层位于所述第二印刷料层和所述合成镂空基板之间;所述第二印刷料层是透明的。
可选地,所述覆盖层还包括覆膜;所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第二印刷图案层之间。
可选地,所述覆盖层的原材料为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。
本发明还提供了一种智能卡的制造方法,包括:
步骤s1:分别镂空第一基板、第二基板和第三基板,得到底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板;
步骤s2:对所述底层镂空基板、所述中层镂空基板和所述顶层镂空基板进行合成,得到合成镂空基板;
步骤s3:将内镶件填充到所述合成镂空基板中;
步骤s4:在所述合成镂空基板上涂敷粘接剂,得到智能卡。
可选地,所述步骤s1具体包括:采用冲切、闷切或者铣底工艺,分别镂空所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板,得到所述底层镂空基板、所述中层镂空基板和所述顶层镂空基板。
可选地,所述步骤s1具体包括:
根据第一预设镂空区域,镂空所述第一基板得到所述底层镂空基板,所述底层镂空基板包括底层镂空区域;
根据第二预设镂空区域,镂空所述第二基板得到所述中层镂空基板,所述中层镂空基板包括中层镂空区域;
根据第三预设镂空区域,镂空所述第三基板得到所述顶层镂空基板,所述顶层镂空基板包括顶层镂空区域。
可选地,所述步骤s1具体包括:
根据第一预设镂空区域和第一预设厚度,镂空所述第一基板得到所述底层镂空基板,所述底层镂空基板包括底层镂空区域;
根据第二预设镂空区域和第二预设厚度,镂空所述第二基板得到所述中层镂空基板,所述中层镂空基板包括中层镂空区域;
根据第三预设镂空区域和第三预设厚度,镂空所述第三基板得到所述顶层镂空基板,所述顶层镂空基板包括顶层镂空区域。
可选地,所述步骤s2具体包括:
采用粘贴和/或层压的工艺,按照所述底层镂空区域、所述中层镂空区域和所述顶层镂空区域的大小,对所述底层镂空基板、所述中层镂空基板和所述顶层镂空基板进行合成,得到能够容纳所述内镶件的所述合成镂空基板。
可选地,所述步骤s2具体包括:采用粘贴和/或层压的工艺,对所述底层镂空基板、所述中层镂空基板和所述顶层镂空基板进行合成,得到能够容纳所述内镶件的所述合成镂空基板。
可选地,所述对所述底层镂空基板所述中层镂空基板和所述顶层镂空基板进行合成具体为:对所述底层镂空基板、所述中层镂空基板和所述顶层镂空基板进行一次合成或者多次合成。
可选地,所述步骤s3具体包括:采用粘贴和/或层压的工艺,将所述内镶件填充到所述合成镂空基板中。
可选地,所述步骤s3之后还包括:在所述内镶件和所述合成镂空基板之间的空隙中填充粘接剂。
可选地,所述在所述合成镂空基板上涂敷粘接剂之后,还包括:在所述合成镂空基板上贴覆覆盖层。
可选地,所述覆盖层包括:第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层;所述第一印刷料层位于所述合成镂空基板和所述第一印刷图案层之间,所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。
可选地,所述覆盖层还包括覆膜;所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第一印刷料层之间。
可选地,所述覆盖层包括:第二印刷图案层和第二印刷料层,所述第二印刷料层是透明的;所述第二印刷图案层位于所述第二印刷料层和所述合成镂空基板之间。
可选地,所述覆盖层还包括覆膜;所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第二印刷图案层之间。
可选地,所述覆盖层的原材料为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。
可选地,所述步骤s4之前,还包括:在所述顶层镂空基板上贴覆覆膜。
可选地,所述内镶件包括交互电路模块。
本发明的有益效果是:本发明提供了一种智能卡及其制造方法,所述制造方法通过采用合成三层镂空的基板得到合成镂空基板,将内镶件填充到合成镂空基板中的技术方案,降低了具有人机交互功能的智能卡的生产难度,提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明实施例1提供的一种智能卡制造方法的流程图;
图2为本发明实施例2提供的一种智能卡制造方法的流程图;
图3-图5本发明实施例2提供的基板的示意图;
图6-8为本发明实施例2提供的镂空基板的示意图;
图9为本发明实施例2提供的内镶件的平面示意图;
图10为本发明实施例2提供的内镶件的结构示意图;
图11为本发明实施例2提供的合成镂空基板的剖面图;
图12为本发明实施例2提供的容纳有内镶件的合成镂空基板的剖面图;
图13、图14、图16和图17为本发明实施例2提供的智能卡的剖面图;
图15为本发明实施例2提供的一种覆盖层的结构图;
图18为本发明实施例3提供的一种智能卡制造方法的流程图;
图19-图21本发明实施例3提供的基板的示意图;
图22-24为本发明实施例3提供的镂空基板的示意图;
图25为本发明实施例3提供的内镶件平面示意图;
图26为本发明实施例3提供的内镶件的结构示意图;
图27为本发明实施例3提供的合成镂空基板的剖面图;
图28为本发明实施例3提供的容纳有内镶件的合成镂空基板的剖面图。
具体实施方式
下面将结合本发明的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
本实施例提供了一种智能卡,包括:合成镂空基板和贴覆在合成镂空基板上的覆盖层。
合成镂空基板中容纳有内镶件。
合成镂空基板包括三层镂空基板,分别为底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板。
本实施例中,三层镂空基板的厚度之和为预设总厚度。
本实施例中,内镶件可以包括交互电路模块,交互电路模块为具有人机交互功能的电路模块。
本实施例中,内镶件还可以包括非交互电路模块。非交互电路模块为不具有人机交互功能的电路模块。
本实施例中,各个电路模块之间的高度可以相同或者不同,优选的,交互电路模块的高度大于非交互电路模块的高度。相应的,交互电路模块至少位于顶层镂空基板的镂空区域中;非交互电路模块至少位于底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板中的一层镂空基板的镂空区域中。优选地,交互电路模块位于底层镂空基板的镂空区域、中层镂空基板的镂空区域和顶层镂空基板的镂空区域中;非交互电路模块至少位于底层镂空基板的镂空区域中。
本实施例中,交互电路模块可以包括按键模块和显示模块等。非交互电路模块可以包括电源模块和控制模块等。
具体地,当按键模块的高度和显示模块的高度均大于电源模块的高度和控制模块的高度时,按键模块位于底层镂空基板的镂空区域、中层镂空基板的镂空区域和顶层镂空基板的镂空区域中;显示模块位于底层镂空基板的镂空区域、中层镂空基板的镂空区域和顶层镂空基板的镂空区域中;电源模块至少位于底层镂空基板的镂空区域中;控制模块至少位于底层镂空基板的镂空区域中。
当按键模块的高度和显示模块的高度均大于电源模块的高度和控制模块的高度且电源模块的高度大于控制模块的高度时,按键模块和显示模块分别位于底层镂空基板的镂空区域、中层镂空基板的镂空区域和顶层镂空基板的镂空区域中;电源模块至少位于底层镂空基板和中层镂空基板的镂空区域中;控制模块至少位于底层镂空基板的镂空区域中。
当按键模块的高度和显示模块的高度均大于电源模块的高度和控制模块的高度且电源模块的高度小于控制模块的高度时,按键模块和显示模块分别位于底层镂空基板的镂空区域、中层镂空基板的镂空区域和顶层镂空基板的镂空区域中;控制模块至少位于底层镂空基板的镂空区域和中层镂空基板的镂空区域中;电源模块至少位于底层镂空基板的镂空区域中。
当按键模块的高度和显示模块的高度均大于电源模块的高度和控制模块的高度且电源模块和控制模块的高度相同时,按键模块和显示模块分别位于底层镂空基板的镂空区域、中层镂空基板的镂空区域和顶层镂空基板的镂空区域中;电源模块和控制模块至少位于底层镂空基板的镂空区域中。
本实施例中,按键模块可以具体包括按键等电子组件,显示模块可以具体包括显示屏幕等电子组件,电源模块可以具体包括电池等电子组件,控制模块可以具体包括电路板和微控制器等电子组件,其中,显示屏幕、电池、微控制器和按键等电子组件集成在电路板上。
本实施例中,提供了一种智能卡的覆盖层,覆盖层可以包括:第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层;第一印刷料层位于合成镂空基板和第一印刷图案层之间,第一印刷图案层位于第一印刷料层和第一印刷保护层之间。覆盖层还可以包括:覆膜;其中,覆膜位于合成镂空基板和第一印刷料层之间。
本实施例中,第一印刷图案层为具有印刷图案的图层,第一印刷料层为用于承印印刷图案的料层,第一印刷保护层为用于保护第一印刷图案层的料层。其中,第一印刷料层可以是透明的也可以是不透明的,第一印刷保护层可以是全部透明的或者与第一印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。
本实施例中,还提供了一种覆盖层,覆盖层包括:第二印刷图案层和第二印刷料层;第二印刷料层是透明的。第二印刷图案层位于第二印刷料层和合成镂空基板之间。覆盖层还可以包括:覆膜;其中,覆膜位于合成镂空基板和第二印刷图案层之间。
本实施例中,第二印刷图案层为具有印刷图案的图层,第二印刷料层为用于承印印刷图案的料层。其中,第二印刷料层可以是全部透明的也可以是和第二印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。
本实施例中,覆盖层的原材料为PVC(Polyvinyl chloride,聚氯乙烯)、PC(Polycarbonate,聚碳酸酯)、PETG(Poly(ethylene terephthalateco-1,4-cylclohexylenedimethylene terephthalate),非结晶型共聚酯)、PET(poly(ethyleneterephthalate),聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂)或ABS PVC树脂中的至少一种。
本实施例中,当透过透明的第二印刷料层看第二印刷图案层时,看到的是第二印刷图案层上的印刷图案,当透过第一印刷保护层看到第一印刷图案层时,看到的是第一印刷图案层上的印刷图案。同时,第二印刷料层在第二印刷图案层上,也可以起到保护第二印刷图案层的作用。这样,包括第二印刷图案层和第二印刷料层的覆盖层与包括第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层的覆盖层相比在实现相同的功能的同时,更好地降低了智能卡的厚度。
本实施例中,覆膜适宜采用合成树脂制成的片型材料,其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。
本实施例中提供的具有人机交互功能的智能卡,智能卡包括合成镂空基板和贴覆在基板上的覆盖层,合成镂空基板包括三层镂空的基板,三层镂空的基板分别为底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板,并且合成镂空基板的中容纳有内镶件,这样的结构既增强了内镶件在智能卡中的稳定性,也同时提高了智能卡的耐弯性和耐折性。本实施例中的内镶件,包括交互电路模块,还可以包括非交互电路模块。本实施例中提供的智能卡,基于交互电路模块和非交互电路模块的不同的高度,交互电路模块至少位于顶层镂空基板的镂空区域中,而非交互电路模块至少位于三层镂空基板的中任意一层的镂空区域中,这样的结构,在更好地保护了非交互电路模块的同时,增强了非交互电路模块和交互电路模块在智能卡中的稳定性,并进一步地提高了智能卡的耐弯性和耐折性,延长了智能卡的使用寿命。
本实施例还提供了一种智能卡的制造方法,如图1所示,具体包括:
步骤101:分别镂空第一基板、第二基板和第三基板,得到底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板;
本发明中,第一基板、第二基板和第三基板可以为同一基板。本实施例中,优选的,第一基板、第二基板和第三基板为三个基板,其中,第一基板、第二基板和第三基板的形状可以相同也可以不同。第一基板、第二基板和第三基板适宜采合成树脂制成的片型材料,其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。
本实施例中,可以采用冲切、闷切或者铣底等工艺,分别镂空第一基板、第二基板和第三基板,得到底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板。
本实施例中,分别镂空第一基板、第二基板和第三基板,得到底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板,可以具体包括:
根据第一预设镂空区域,镂空第一基板得到底层镂空基板,底层镂空基板包括底层镂空区域;
根据第二预设镂空区域,镂空第二基板得到中层镂空基板,中层镂空基板包括中层镂空区域;
根据第三预设镂空区域,镂空第三基板得到顶层镂空基板,顶层镂空基板包括顶层镂空区域。
本实施例中,分别镂空第一基板、第二基板和第三基板,得到底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板还可以具体包括:
根据第一预设镂空区域和第一预设厚度,镂空第一基板得到底层镂空基板,底层镂空基板包括底层镂空区域;
根据第二预设镂空区域和第二预设厚度,镂空第二基板得到中层镂空基板,中层镂空基板包括中层镂空区域;
根据第三预设镂空区域和第三预设厚度,镂空第三基板得到顶层镂空基板,顶层镂空基板包括顶层镂空区域。
需要说明的是,可以根据内镶件确定第一预设镂空区域、第二预设镂空区域和第三预设镂空区域,具体地,可以根据内镶件的交互电路模块和非交互电路模块的位置和高度,确定第一预设镂空区域、第二预设镂空区域和第三预设镂空区域;还可以根据内镶件确定与第一预设镂空区域、第二预设镂空区域和第三预设镂空区域分别相应的第一预设厚度、第二预设厚度和第三预设厚度。具体地,可以根据内镶件的交互电路模块和非交互电路模块的位置和高度确定和与第一预设镂空区域、第二预设镂空区域和第三预设镂空区域分别相应的第一预设厚度、第二预设厚度和第三预设厚度。底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板的厚度之和至少等于内镶件的高度。底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板的厚度之和为预设总厚度。
步骤102:对底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板进行合成,得到合成镂空基板;
具体地,对底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板进行合成处理,得到能够容纳内镶件的合成镂空基板。
本实施例中,可以但不限于具体采用粘贴和/或层压的工艺,对底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板进行合成处理,得到能够容纳内镶件的合成镂空基板。
还需说明的是,本实施例中,按照底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板的镂空区域,优选地,按照底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板的镂空区域的大小,对底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板进行一次合成处理或者多次(至少两次)合成处理得到能够容纳内镶件的合成镂空基板。
步骤103:将内镶件填充到合成镂空基板中;
本实施例中,具体地,可以但不限于具体采用粘贴和/或层压的工艺,将内镶件填充到合成镂空基板中得到容纳有内镶件的合成镂空基板。
步骤104:在合成镂空基板上涂敷粘接剂,得到智能卡;
可以通过自动涂敷设备如自动点胶机将粘接剂均匀等间距条状地涂敷到合成镂空基板的表面上;采用滚筒对所覆的粘接剂进行抚平处理。
需要说明的是,本实施例为了保证内镶件和合成镂空基板的贴合,在步骤103之后在内镶件和合成镂空基板之间的空隙中填充粘接剂。
本实施例中,在合成镂空基板上涂敷粘接剂之后还包括:在合成镂空基板上贴覆覆盖层。
本实施例中,在容纳有内镶件的合成镂空基板的表面上所贴覆的覆盖层适宜采用合成树脂制成的片型材料,其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。
本实施例中,提供了一种智能卡的覆盖层,覆盖层可以包括:第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层;第一印刷料层位于合成镂空基板和第一印刷图案层之间,第一印刷图案层位于第一印刷料层和第一印刷保护层之间。覆盖层还可以包括:覆膜;其中,覆膜位于合成镂空基板和第一印刷料层之间。
本实施例中,第一印刷图案层为具有印刷图案的图层,第一印刷料层为用于承印印刷图案的料层,第一印刷保护层为用于保护第一印刷图案层的料层。其中,第一印刷料层可以是透明的也可以是不透明的,第一印刷保护层可以是全部透明的或者与第一印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。
本实施例中,还提供了一种覆盖层,覆盖层包括:第二印刷图案层和第二印刷料层;第二印刷料层是透明的。第二印刷图案层位于第二印刷料层和合成镂空基板之间。覆盖层还可以包括:覆膜;其中,覆膜位于合成镂空基板和第二印刷图案层之间。
本实施例中,第二印刷图案层为具有印刷图案的图层,第二印刷料层为用于承印印刷图案的料层。其中,第二印刷料层可以是全部透明的也可以是和第二印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。
需要说明的是,本实施例中,合成镂空基板的上表面上和下表面上可以分别贴覆有包括第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层的覆盖层或包括第二印刷图案层和第二印刷料层的覆盖层,或者合成镂空基板的上表面上和下表面上均贴覆有包括第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层的覆盖层;或者合成镂空基板的上表面上和下表面上均贴覆有包括第二印刷图案层和第二印刷料层的覆盖层。相应地,当覆盖层还包括覆膜时,合成镂空基板的上表面上和/或下表面上还可以贴覆有覆膜,其中,覆膜位于第一印刷料层和合成镂空基板之间或者位于第二印刷图案层和合成镂空基板之间。
还需要说明的是,当覆盖层还包括覆膜时,贴覆覆膜过程中需要采用滚桶,保证所用的覆膜可以和容纳有内镶件的合成镂空基板逐步接触,避免贴覆覆膜时会产生大量气泡。所贴覆的覆膜可以是全部透明的也可以是与内镶件的交互电路模块对应的区域是透明的,以便持卡人能够进行例如键盘输入和/或查看显示的信息。
本实施例中,可以采用翻版印刷工艺将印刷图案印刷在第二印刷料层上得到包括第二印刷图案层和第二印刷料层的覆盖层。
本实施例中,步骤104之前还可以包括:在顶层镂空基板上贴覆覆膜。
本发明的生产工艺中可以结合多种有源和/或无源的电子组件,包括:智能卡芯片、RFID芯片及天线、指纹识别传感器、阻容、晶振及芯片等。
本实施例中提供的制造方法通过采用分别镂空三个基板得到三个镂空的基板,三个镂空的基板分别为底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板,合成三个镂空的基板得到三层的合成镂空基板,将内镶件填充到合成镂空基板中的技术方案,降低了智能卡的生产难度,提高了智能卡的生产效率。当本实施例中的内镶件包括交互电路模块和包括非交互电路模块时,本实施例中提供的智能卡的制造方法,还可以根据交互电路模块和非交互电路模块的不同的高度,分别镂空三个基板得到三个镂空的基板,合成三个镂空的基板得到三层的合成镂空基板,使交互电路模块至少位于合成镂空基板的顶层镂空基板的镂空区域中,使非交互电路模块至少位于合成镂空基板的一层镂空基板的镂空区域中,这样增强了可操作性,降低了智能卡的生产难度,提高了智能卡的生产效率。
实施例2
本实施例提供了一种智能卡的制造方法,如图2所示,具体包括:
步骤201:分别镂空第一基板、第二基板和第三基板,得到底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板;
本实施例中,优选的,第一基板J01,如图3所示;其中第二基板J02,如图4所示;其中第三基板J03,如图5所示。
本步骤具体包括:
根据第一预设镂空区域和第一预设厚度,采用冲切、闷切或者铣底等工艺,镂空第一基板J01得到底层镂空基板L01;
本实施例中,底层镂空基板L01可以如图6所示。
根据第二预设镂空区域和第二预设厚度,采用冲切、闷切或者铣底等工艺,镂空第二基板J02得到中层镂空基板L02;
本实施例中,中层镂空基板L02可以如图7所示。
根据第三预设镂空区域和第三预设厚度,采用冲切、闷切或者铣底等工艺,镂空第三基板J03得到顶层镂空基板L03;
本实施例中,顶层镂空基板L03可以如图8所示。
需要说明的是,本实施例中,根据内镶件的各个电路模块的位置和高度,确定预设镂空区域和预设厚度。
本实施例中,提供了一种内镶件平面结构示意图,如图9所示,内镶件包括控制模块R01、电源模块R02、显示模块R03和按键模块R04。
本实施例中,控制模块R01可以具体包括电路板和微控制器等电子组件,其中,微控制器和按键模块R04集成在电路板上。
本实施例中,内镶件的立体结构示意图,如图10所示,包括控制模块R01、电源模块R02、显示模块R03和按键模块R04等电路模块。其中,控制模块R01可以具体包括电路板和微控制器等电子组件,其中,微控制器和按键模块R04集成在电路板上。其中,控制模块R01的高度为h01,电源模块R02的高度为h02,显示模块R03的高度为h03,按键模块R04的高度为h04。
本实施例中,优选的,h04>h03>h02>h01。
其中显示模块R03和按键模块R04为具有人机交互功能的交互电路模块;控制模块R01和电源模块R02为不具有人机交互功能的非交互电路模块。
本实施例中,根据第一预设镂空区域和第一预设厚度,采用冲切、闷切或者铣底等工艺,镂空第一基板J01得到的底层镂空基板L01的镂空区域至少能够填充内镶件中的全部电路模块,即底层镂空基板L01的镂空区域至少能够填充控制模块R01、电源模块R02、显示模块R03和按键模块R04;得到的底层镂空基板L01的厚度至少等于在中层镂空基板L02中无法填充的最高的电路模块的高度,即底层镂空基板L01的厚度至少等于控制模块R01的高度h01;
根据第二预设镂空区域和第二预设厚度,采用冲切、闷切或者铣底等工艺,镂空第二基板J02得到的中层镂空基板L02的镂空区域能够至少填充具有人机交互功能的电路模块和高度大于第一预设厚度且无法填充在顶层镂空基板L03中的电路模块,即中层镂空基板L02的镂空区域能够至少填充显示模块R03、按键模块R04和电源模块R02;
中层镂空基板L02的厚度至少等于在顶层镂空基板L03中无法填充的最高的电路模块的高度和在中层镂空基板L02中无法填充的最高的电路模块的高度的差值,即中层镂空基板L02的厚度至少等于电源模块R02的高度h02和控制模块R01的高度h01的差值(h02-h01)。
根据第三预设镂空区域和第三预设厚度,采用冲切、闷切或者铣底等工艺,镂空第三基板J03得到顶层镂空基板L03的镂空区域至少能够填充具有人机交互功能的电路模块,即顶层镂空基板L03的镂空区域至少能够填充显示模块R03和按键模块R04,
顶层镂空基板L03的厚度至少等于填充在顶层镂空基板中的最高的电路模块的高度和在顶层镂空基板L03中上无法填充的最高的电路模块的高度的差值,即顶层镂空基板L03的厚度至少等于:按键模块R04的高度h04和电源模块R02的高度h02的差值(h04-h02)。
还需说明的是,底层镂空基板L01的厚度、中层镂空基板L02的厚度和顶层镂空基板L03的厚度之和至多等于预设总厚度。
步骤202:对底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板进行合成,得到合成镂空基板;
本实施例中,可以但不限于具体采用粘贴和/或层压的工艺,合成底层镂空基板L01、中层镂空基板L02和顶层镂空基板L03得到合成镂空基板C01,优选的,按照底层镂空基板L01、中层镂空基板L02和顶层镂空基板L03的镂空区域的大小,对底层镂空基板L01、中层镂空基板L02和顶层镂空基板L03进行合成处理,得到能够容纳内镶件的合成镂空基板C01。本实施例中,提供了合成镂空基板C01的剖面图,可以但不限于如图11所示。
还需说明的是,本实施例中,对底层镂空基板L01、中层镂空基板L02和顶层镂空基板L03进行一次合成处理或者多次(至少两次)合成处理得到能够容纳内镶件的合成镂空基板C01。
例如:按照底层镂空基板L01、中层镂空基板L02和顶层镂空基板L03的镂空区域的大小,将底层镂空基板L01放在底层,中层镂空基板L02放在中间,顶层镂空基板L03放在顶层,采用丝网刷胶粘贴和/或层压的工艺,合成三层镂空基板得到能够将内镶件容纳进去的合成镂空基板C01;
或者按照底层镂空基板L01、中层镂空基板L02和顶层镂空基板L03的镂空区域的大小,将底层镂空基板L01放在底层,中层镂空基板L02放在顶层,采用丝网刷胶粘贴和/或层压的工艺,合成底层镂空基板L01和中层镂空基板L02得到第一合成镂空基板;将第一合成镂空基板放在底层,顶层镂空基板L03放在顶层,采用丝网刷胶粘贴和/或层压的工艺,合成顶层镂空基板L03和第一合成镂空基板得到能够将内镶件容纳进去的合成镂空基板C01;
还可以将中层镂空基板L02和顶层镂空基板L03先合成,然后再和底层镂空基板L01合成。
本实施例中,还有可以有多种对底层镂空基板L01、中层镂空基板L02和顶层镂空基板L03进行合成处理,得到合成镂空基板的合成方法,本实施例中不再一一说明。
步骤203:将内镶件填充到合成镂空基板中;
本实施例中,可以但不限于具体采用粘贴和/或层压的工艺,将内镶件填充到合成镂空基板C01,得到容纳有内镶件的合成镂空基板。
步骤204:在合成镂空基板上涂敷粘接剂,得到智能卡;
可以通过自动涂敷设备如自动点胶机将粘接剂均匀等间距条状地涂敷到容纳有内镶件的合成镂空基板的表面上;采用滚筒对所覆的粘接剂进行抚平处理。
本实施例中,提供了一种容纳有内镶件的合成镂空基板C01的剖面图,可以但不限于如图12所示。需要说明的是,本实施例中为了保证内镶件和合成镂空基板C01的贴合,步骤203之后可以用粘接剂填充内镶件和合成镂空基板C01之间的空隙。
本实施例中,在合成镂空基板上涂敷粘接剂之后,还包括:在合成镂空基板上贴覆覆盖层;
本实施例中,在容纳有内镶件的合成镂空基板的表面上所贴覆的覆盖层适宜采用合成树脂制成的片型材料,其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。
本实施例中,提供了一种智能卡的覆盖层,覆盖层可以包括:第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层;第一印刷料层位于合成镂空基板和第一印刷图案层之间,第一印刷图案层位于第一印刷料层和第一印刷保护层之间。覆盖层还可以包括:覆膜;其中,覆膜位于合成镂空基板和第一印刷料层之间。
当覆盖层具体包括:第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层时,经过以上工艺,得到的智能卡的剖面图可以如图13所示,其中,第一印刷料层Y01位于合成镂空基板C01和第一印刷图案层T01之间,第一印刷图案层T01位于第一印刷料层Y01和第一印刷保护层P01之间。
当覆盖层具体包括:覆膜、第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层时,经过以上工艺,得到的智能卡的剖面图可以如图14所示,覆膜M01位于合成镂空基板C01和第一印刷料层Y01之间,第一印刷料层Y01位于覆膜M01和第一印刷图案层T01之间,第一印刷图案层T01位于第一印刷料层Y01和第一印刷保护层P01之间。
本实施例中,还提供了一种覆盖层,覆盖层可以如图15所示,包括:第二印刷图案层T02和第二印刷料层Y02,第二印刷料层Y02是透明的。第二印刷料层Y02适宜采用合成树脂制成的片型材料,其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂的至少一种。
当覆盖层具体包括:第二印刷图案层和第二印刷料层时,得到的智能卡的剖面图可以如图16所示。其中,第二印刷图案层T02位于第二印刷料层Y02和合成镂空基板C01之间。
当覆盖层具体包括:覆膜、第二印刷图案层和第二印刷料层时,得到的智能卡剖面图可以如图17所示。其中,覆膜M01位于合成镂空基板C01和第二印刷图案层T02之间,第二印刷图案层T02位于第二印刷料层Y02和覆膜M01之间。
当覆盖层还包括覆膜时,贴覆覆膜过程中需要采用滚桶,保证所用的覆膜可以和容纳有内镶件的合成镂空基板逐步接触,避免覆膜时会产生大量气泡。
本实施例中,在容纳有内镶件的合成镂空基板C01表面上所贴覆的覆膜是塑料膜。本实施例中,覆膜适宜采用合成树脂制成的片型材料,其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。所贴覆的覆膜中与显示模块R03和按键模块R04对应的区域呈透明状态,以便持卡人能够进行键盘输入以及查看显示信息。
本实施例中,第一印刷图案层为具有印刷图案的图层,第一印刷料层为用于承印印刷图案的料层,第一印刷保护层为用于保护第一印刷图案层的料层。其中,第一印刷料层可以是透明的也可以不透明,第一印刷保护层可以是全部透明的或者与第一印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。
本实施例中,第二印刷图案层为具有印刷图案的图层,第二印刷料层为用于承印印刷图案的料层。其中,第二印刷料层可以是全部透明的也可以是和第二印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。
本实施例中,可以采用翻版印刷工艺将印刷图案印刷在第二印刷料层上得到包括第二印刷图案层和第二印刷料层的覆盖层。
本实施例中,步骤204之前还可以包括:在顶层镂空基板上覆膜。
本发明的生产工艺中可以结合多种有源和/或无源的电子组件,包括:智能卡芯片、RFID芯片及天线、指纹识别传感器、阻容、晶振及芯片等。
实施例3
本实施例提供了一种智能卡的制造方法,如图18所示,具体包括:
步骤301:分别镂空第一基板、第二基板和第三基板,得到底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板;
本实施例中,优选的,第一基板J11,如图19所示;第二基板J12,如图20所示;第三基板J13,如图21所示。
本步骤具体包括:
根据第一预设镂空区域和第一预设厚度,采用冲切、闷切或者铣底等工艺,镂空第一基板J11得到底层镂空基板L11;
本实施例中,底层镂空基板L11可以如图22所示。
根据第二预设镂空区域和第二预设厚度,采用冲切、闷切或者铣底等工艺,镂空第二基板J12得到中层镂空基板L12;
本实施例中,中层镂空基板L12可以如图23所示。
根据第三预设镂空区域和第三预设厚度,采用冲切、闷切或者铣底等工艺,镂空第三基板J13得到顶层镂空基板L13;
本实施例中,顶层镂空基板L13可以如图24所示。
需要说明的是,本实施例中,根据内镶件的各个电路模块的的位置和高度,确定预设镂空区域和预设厚度。
本实施例中,提供了一种内镶件平面结构示意图,如图25所示,内镶件包括控制模块R11、电源模块R12、显示模块R13和按键模块R14等电路模块。
本实施例中,控制模块R11可以具体包括电路板和微控制器等电子组件,其中,微控制器和按键模块R14集成在电路板上。
本实施例中,内镶件的立体结构示意图,如图26所示,包括控制模块R11、电源模块R12、显示模块R13和按键模块R14等电路模块。其中,控制模块R11可以具体包括电路板和微控制器等电子组件,其中,微控制器和按键模块R14集成在电路板上。其中,控制模块R11的高度为h11,电源模块R12的高度为h12,显示模块R13的高度为h13,按键模块R14的高度为h14。
本实施例中,优选的,h14>h13>h12=h11。
其中显示模块R13和按键模块R14为具有人机交互功能的交互电路模块;控制模块R11和电源模块R12为不具有人机交互功能的非交互电路模块。
本实施例中,根据第一预设镂空区域和第一预设厚度,采用冲切、闷切或者铣底等工艺,镂空第一基板J11得到底层镂空基板L11的镂空区域至少能够填充内镶件中的全部电路模块,即底层镂空基板L11的镂空区域至少能够填充控制模块R11、电源模块R12、显示模块R13和按键模块R14;底层镂空基板L11的厚度至少等于在中层镂空基板L12中无法填充的最高的电路模块的高度,即底层镂空基板L11的厚度至少等于控制模块R11的高度h11或者电源模块R12的高度h12;
根据第二预设镂空区域和第二预设厚度,采用冲切、闷切或者铣底等工艺,镂空第二基板J12得到中层镂空基板L12的镂空区域能够至少填充具有人机交互功能的电路模块和高度大于第一预设厚度且无法填充在顶层镂空基板L13中的电路模块,即中层镂空基板L12的镂空区域能够填充显示模块R13和按键模块R14;
中层镂空基板L12的厚度大于在顶层镂空基板L13中无法填充的最高的电路模块的高度和在中层镂空基板L12中无法填充的最高的电路模块的高度的差值,即中层镂空基板L12的厚度大于电源模块R12的高度h12与控制模块R11的高度h11的差值,即中层镂空基板L12的厚度大于0。
根据第三预设镂空区域和第三预设厚度,采用冲切、闷切或者铣底等工艺,镂空第三基板J13得到顶层镂空基板L13的镂空区域至少能够填充具有人机交互功能的电路模块,即顶层镂空基板L13的镂空区域至少能够填充显示模块R13和按键模块R14,
中层镂空基板L12的厚度和顶层镂空基板L13的厚度之和至少等于,能够填充在顶层镂空基板L13中的最高的电路模块的高度与在顶层镂空基板L13中上无法填充的最高的电路模块的高度的差值,即中层镂空基板L12的厚度和顶层镂空基板L13的厚度之和至少等于按键模块R14的高度h14和电源模块R12的高度h12的差值(h14-h12)或者按键模块R14的高度h14和控制模块R11的高度h11的差值(h14-h11)。
需要说明的是,本实施例中,中层镂空基板L12的镂空区域和顶层镂空基板L13的镂空区域都能够填充显示模块R03和按键模块R04;中层镂空基板L12的镂空区域和顶层镂空基板L13的镂空区域可以相同或不同。
还需说明的是,底层镂空基板L11的厚度、中层镂空基板L12的厚度和顶层镂空基板L13的厚度之和为预设总厚度。
步骤302:对底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板进行合成,得到合成镂空基板;
本实施例中,可以但不限于具体采用粘贴和/或层压的工艺,根据底层镂空基板L11、中层镂空基板L12和顶层镂空基板L12合成镂空基板,优选的,根据底层镂空基板L11、中层镂空基板L12和顶层镂空基板L13的镂空区域的大小,对底层镂空基板L11、中层镂空基板L12和顶层镂空基板L13进行合成处理,得到能够容纳内镶件的合成镂空基板C11。本实施例中,提供了合成镂空基板C11的剖面图,可以但不限于如图27所示。
还需说明的是,本实施例中,对底层镂空基板L11、中层镂空基板L12和顶层镂空基板L13进行一次合成处理或者多次(至少两次)合成处理得到能够容纳内镶件的合成镂空基板C11。
例如:按照底层镂空基板L11、中层镂空基板L12和顶层镂空基板L13的镂空区域的大小,将底层镂空基板L11放在底层,中层镂空基板L12放在中间,顶层镂空基板L13放在顶层,采用丝网刷胶粘贴和/或层压的工艺,合成三层镂空基板得到能够将内镶件容纳进去的合成镂空基板C11;
或者按照底层镂空基板L11、中层镂空基板L12和顶层镂空基板L13的镂空区域的大小,将底层镂空基板L11放在底层,中层镂空基板L12放在顶层,采用丝网刷胶粘贴和/或层压的工艺,合成底层镂空基板L11和中层镂空基板L12得到第一合成镂空基板;将第一合成镂空基板C11-1放在底层,顶层镂空基板L13放在顶层,采用丝网刷胶粘贴和/或层压的工艺,合成顶层镂空基板L13和第一合成镂空基板得到能够将内镶件容纳进去的合成镂空基板C11;
还可以将中层镂空基板L12和顶层镂空基板L13先合成,然后再和底层镂空基板L11合成。
本实施例中,还有可以有多种对底层镂空基板L11、中层镂空基板L12和顶层镂空基板L13进行合成处理,得到合成镂空基板的合成方法,本实施例中不再一一说明。
步骤303:将内镶件填充到合成镂空基板中;
本实施例中,可以但不限于具体采用粘贴和/层压的工艺,对内镶件填充到合成镂空基板C11,得到容纳有内镶件的合成镂空基板C11。本实施例中,提供了容纳有内镶件的合成镂空基板C11的剖面图,可以但不限于如图28所示。
步骤304:在合成镂空基板上涂敷粘接剂,得到智能卡;
可以通过自动涂敷设备如自动点胶机将粘接剂均匀等间距条状地涂敷到容纳有内镶件的基板的表面上;采用滚筒对所覆的粘接剂进行抚平处理。
需要说明的是,为了保证内镶件和合成镂空基板C11的贴合,步骤303之后可以通过涂敷粘接剂的方法容纳内镶件和合成镂空基板C11之间的空隙。
本实施例中,在合成镂空基板上涂敷粘接剂之后,还包括:在合成镂空基板上贴覆覆盖层;
本实施例中,在容纳有内镶件的合成镂空基板C11的表面上所贴覆的覆盖层适宜采用合成树脂制成的片型材料,其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。
本实施例中,提供了一种智能卡的覆盖层,覆盖层可以包括:第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层;第一印刷料层位于合成镂空基板和第一印刷图案层之间,第一印刷图案层位于第一印刷料层和第一印刷保护层之间。覆盖层还可以包括:覆膜;其中,覆膜位于合成镂空基板和第一印刷料层之间。
当覆盖层具体包括:第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层时,第一印刷料层位于合成镂空基板和第一印刷图案层之间,第一印刷图案层位于第一印刷料层和第一印刷保护层之间。
当覆盖层具体包括:覆膜、第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层时,覆膜位于合成镂空基板和第一印刷料层之间,第一印刷料层位于覆膜和第一印刷图案层之间,第一印刷图案层位于第一印刷料层和第一印刷保护层之间。
本实施例中,还提供了一种覆盖层,包括:第二印刷图案层和第二印刷料层,第二印刷料层是透明的。第二印刷料层适宜采用合成树脂制成的片型材料,其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂的至少一种。
当覆盖层具体包括:第二印刷图案层和第二印刷料层时,第二印刷图案层位于第二印刷料层和合成镂空基板之间。
当覆盖层具体包括:覆膜、第二印刷图案层和第二印刷料层时,覆膜位于合成镂空基板和第二印刷图案层之间,第二印刷图案层位于第二印刷料层和覆膜之间。
当覆盖层还包括覆膜时,在容纳有内镶件的合成镂空基板C11表面上所贴覆的覆膜是塑料膜,适宜采用合成树脂制成的片型材料,其原材料可为PVC、PC、PETG、PET或ABSPVC树脂中的至少一种。贴覆覆膜过程中需要采用滚桶,保证所用的覆膜可以和容纳有内镶件的合成镂空基板逐步接触,避免贴覆覆膜时会产生大量气泡。所贴覆的覆膜中与显示模块R13和按键模块R14对应的区域呈透明状态,以便持卡人能够进行键盘输入以及查看显示信息。
本实施例中,第一印刷图案层为具有印刷图案的图层,第一印刷料层为用于承印印刷图案的料层,第一印刷保护层为用于保护第一印刷图案层的料层。其中,第一印刷料层可以是透明的也可以是不透明的,第一印刷保护层可以是全部透明的或者与第一印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。
本实施例中,第二印刷图案层为具有印刷图案的图层,第二印刷料层为用于承印印刷图案的料层。其中,第二印刷料层可以是全部透明的也可以是和第二印刷图案层的印刷图案接触的部分是透明的。
本实施例中,可以采用翻版印刷工艺将印刷图案印刷在第二印刷料层上得到包括第二印刷图案层和第二印刷料层的覆盖层。
本实施例中,步骤304之前还可以包括:在顶层镂空基板上覆膜。
本发明的生产工艺中可以结合多种有源和/或无源的电子组件,包括:智能卡芯片、RFID芯片及天线、指纹识别传感器、阻容、晶振及芯片等。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明公开的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (23)
1.一种智能卡,其特征在于,包括:合成镂空基板和贴覆在所述合成镂空基板上的覆盖层;所述合成镂空基板中容纳有内镶件;所述合成镂空基板包括:底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板;所述内镶件包裹在由所述合成镂空基板和所述覆盖层所构成的封闭空间内;所述内镶件包括交互电路模块和非交互电路模块;所述非交互电路模块包括:电源模块和控制模块;
所述交互电路模块包括:按键模块和显示模块;
所述按键模块的高度和所述显示模块的高度大于所述电源模块的高度和所述控制模块的高度;
所述按键模块位于所述底层镂空基板的镂空区域、所述中层镂空基板的镂空区域和所述顶层镂空基板的镂空区域中;
所述显示模块位于所述底层镂空基板的镂空区域、所述中层镂空基板的镂空区域和所述顶层镂空基板的镂空区域中;
所述电源模块至少位于所述底层镂空基板的镂空区域中;
所述控制模块至少位于所述底层镂空基板的镂空区域中。
2.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述电源模块和所述控制模块的高度不同;
当所述电源模块的高度大于所述控制模块的高度时,所述电源模块至少还位于所述中层镂空基板的镂空区域中;
当所述控制模块的高度大于所述电源模块的高度时,所述控制模块至少还位于所述中层镂空基板的镂空区域中。
3.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述控制模块包括:电路板和微控制器。
4.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述覆盖层包括:第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层;所述第一印刷料层位于所述合成镂空基板和所述第一印刷图案层之间,所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。
5.根据权利要求4所述的智能卡,其特征在于,所述覆盖层还包括覆膜;所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第一印刷料层之间。
6.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述覆盖层包括:第二印刷图案层和第二印刷料层;所述第二印刷图案层位于所述第二印刷料层和所述合成镂空基板之间;所述第二印刷料层是透明的。
7.根据权利要求6所述的智能卡,其特征在于,所述覆盖层还包括覆膜;所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第二印刷图案层之间。
8.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述覆盖层的原材料为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。
9.一种智能卡的制造方法,用于制造如权利要求1所述的智能卡,其特征在于,包括:
步骤s1:分别镂空第一基板、第二基板和第三基板,得到底层镂空基板、中层镂空基板和顶层镂空基板;
步骤s2:对所述底层镂空基板、所述中层镂空基板和所述顶层镂空基板进行合成,得到合成镂空基板;
步骤s3:将内镶件填充到所述合成镂空基板中;步骤s4:在所述合成镂空基板上涂敷粘接剂,得到智能卡;
所述在所述合成镂空基板上涂敷粘接剂之后,还包括:在所述合成镂空基板上贴覆覆盖层。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述步骤s1具体包括:采用冲切、闷切或者铣底工艺,分别镂空所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板,得到所述底层镂空基板、所述中层镂空基板和所述顶层镂空基板。
11.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述步骤s1具体包括:
根据第一预设镂空区域,镂空所述第一基板得到所述底层镂空基板,所述底层镂空基板包括底层镂空区域;
根据第二预设镂空区域,镂空所述第二基板得到所述中层镂空基板,所述中层镂空基板包括中层镂空区域;
根据第三预设镂空区域,镂空所述第三基板得到所述顶层镂空基板,所述顶层镂空基板包括顶层镂空区域。
12.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述步骤s1具体包括:
根据第一预设镂空区域和第一预设厚度,镂空所述第一基板得到所述底层镂空基板,所述底层镂空基板包括底层镂空区域;
根据第二预设镂空区域和第二预设厚度,镂空所述第二基板得到所述中层镂空基板,所述中层镂空基板包括中层镂空区域;
根据第三预设镂空区域和第三预设厚度,镂空所述第三基板得到所述顶层镂空基板,所述顶层镂空基板包括顶层镂空区域。
13.根据权利要求11或12所述的方法,其特征在于,所述步骤s2具体包括:
采用粘贴和/或层压的工艺,按照所述底层镂空区域、所述中层镂空区域和所述顶层镂空区域的大小,对所述底层镂空基板、所述中层镂空基板和所述顶层镂空基板进行合成,得到能够容纳所述内镶件的所述合成镂空基板。
14.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述步骤s2具体包括:采用粘贴和/或层压的工艺,对所述底层镂空基板、所述中层镂空基板和所述顶层镂空基板进行合成,得到能够容纳所述内镶件的所述合成镂空基板。
15.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述对所述底层镂空基板、所述中层镂空基板和所述顶层镂空基板进行合成具体为:对所述底层镂空基板、所述中层镂空基板和所述顶层镂空基板进行一次合成或者多次合成。
16.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述步骤s3具体包括:采用粘贴和/或层压的工艺,将所述内镶件填充到所述合成镂空基板中。
17.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述步骤s3之后还包括:在所述内镶件和所述合成镂空基板之间的空隙中填充粘接剂。
18.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述覆盖层包括:第一印刷图案层、第一印刷料层和第一印刷保护层;所述第一印刷料层位于所述合成镂空基板和所述第一印刷图案层之间,所述第一印刷图案层位于所述第一印刷料层和所述第一印刷保护层之间。
19.根据权利要求18所述的方法,其特征在于,所述覆盖层还包括覆膜;所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第一印刷料层之间。
20.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述覆盖层包括:第二印刷图案层和第二印刷料层,所述第二印刷料层是透明的;所述第二印刷图案层位于所述第二印刷料层和所述合成镂空基板之间。
21.根据权利要求20所述的方法,其特征在于,所述覆盖层还包括覆膜;所述覆膜位于所述合成镂空基板和所述第二印刷图案层之间。
22.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述覆盖层的原材料为PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC树脂中的至少一种。
23.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述步骤s4之前,还包括:在所述顶层镂空基板上贴覆覆膜。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510456793.2A CN105184349B (zh) | 2015-07-29 | 2015-07-29 | 一种智能卡及其制造方法 |
PCT/CN2016/091501 WO2017016456A1 (zh) | 2015-07-29 | 2016-07-25 | 一种智能卡及其制造方法 |
US15/742,057 US11188804B2 (en) | 2015-07-29 | 2016-07-25 | Smart card and manufacturing method therefor |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510456793.2A CN105184349B (zh) | 2015-07-29 | 2015-07-29 | 一种智能卡及其制造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105184349A CN105184349A (zh) | 2015-12-23 |
CN105184349B true CN105184349B (zh) | 2018-07-24 |
Family
ID=54906412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510456793.2A Active CN105184349B (zh) | 2015-07-29 | 2015-07-29 | 一种智能卡及其制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105184349B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017016456A1 (zh) * | 2015-07-29 | 2017-02-02 | 飞天诚信科技股份有限公司 | 一种智能卡及其制造方法 |
CN105787552B (zh) * | 2016-03-02 | 2021-11-19 | 苏州海博智能***有限公司 | 带按键智能卡的加工方法 |
CN110033071B (zh) * | 2019-04-17 | 2022-08-26 | 深圳华创兆业科技股份有限公司 | 一种指纹识别卡及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101183434A (zh) * | 2007-12-18 | 2008-05-21 | 中电智能卡有限责任公司 | 一种智能卡制备工艺 |
CN101535870A (zh) * | 2006-08-01 | 2009-09-16 | 麦克罗-D有限公司 | 制造智能卡的方法、根据该方法制造的智能卡和特别供这样的智能卡使用的lcd |
CN102105894A (zh) * | 2008-05-23 | 2011-06-22 | 斯迈达Ip有限公司 | 具有多个部件的芯片卡 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5069342B2 (ja) * | 2010-09-01 | 2012-11-07 | エイエスディ株式会社 | 指紋読み取りセンサ付icカードとその製造方法 |
-
2015
- 2015-07-29 CN CN201510456793.2A patent/CN105184349B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101535870A (zh) * | 2006-08-01 | 2009-09-16 | 麦克罗-D有限公司 | 制造智能卡的方法、根据该方法制造的智能卡和特别供这样的智能卡使用的lcd |
CN101183434A (zh) * | 2007-12-18 | 2008-05-21 | 中电智能卡有限责任公司 | 一种智能卡制备工艺 |
CN102105894A (zh) * | 2008-05-23 | 2011-06-22 | 斯迈达Ip有限公司 | 具有多个部件的芯片卡 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105184349A (zh) | 2015-12-23 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |