CN105183121A - 提高电压调节器的安全性的方法、电源***以及计算机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及提高电压调节器的安全性的方法、电源***以及计算机,用于使电压调节器的安全性提高。对从直流电力源接受电力的供给的源功率线(234a)配置保护用的MOS-FET(235a)。将电压调节器(VR)(205a~205c)与从源功率线分支出的叉形功率线(204a~204c)分别连接。PTC热敏电阻(351a~355a)被配置在VR的半导体芯片的表面或者附近。在任意一个PTC热敏电阻的温度上升时,保护控制器(201a)使MOS-FET(235a)成为截止状态。并且,各VR在嵌入到半导体芯片的内部的温度传感器检测的温度上升时经由BMC(203a)使MOS-FET(235a)成为截止状态。
Description
技术领域
本发明涉及提高包括开关元件的电压调节器的安全性的技术,进而涉及防止开关元件冒烟以及烧损的技术。
背景技术
图7是用于对服务器中应用的以往的典型的电源***的概要进行说明的图。电源供给单元(PSU)501以直流电压向构成服务器的多个子***503~507供给电力。各子***503~507主要由将PSU501的输出电压转换成稳定的规定电压的电压调节器(VR)511a~511c、和与各VR对应的CPU、存储器以及硬盘驱动器(HDD)等负载513a~513c构成。在各VR511a~511c的初级侧设有熔断器509a~509c。即使任意一个负载513a~513c的电力停止,如果对其他的负载供给电力,则作为子***503也不会完全停止功能。
专利文献1公开了一种具备在发生了过载时使开关动作停止的保护功能的开关电源装置。专利文献2公开了一种在负载电路短路时通过开关元件或者熔断器来进行保护的开关调节器。专利文献3公开了一种停止对发生了故障的刀片服务器的电源供给,并切换成预备系的刀片服务器的集群***。专利文献4公开了一种经由能够过载保护的多个开闭部对机架式服务器供给交流电源的电源控制装置。
专利文献1:日本特开2007-116890号公报
专利文献2:日本特开平09-182277号公报
专利文献3:日本特开2006-277210号公报
专利文献4:日本特开2004-222352号公报
专利文献1的电源装置能够通过在成为过载时使开关元件停止来保护电路。专利文献2的开关调节器能够通过检测负载短路时的2次电压的降低而使开关元件停止来保护电路。在专利文献2中,作为现有技术,记载了以负载短路时流过的大电流使熔断器熔断来保护电路。
即,在以往的具备开关元件的直流的电源装置中,当负载发生了短路故障时,能够使开关元件处于截止状态来保护电路。该情况下,开关元件能够发挥作为针对短路故障的保护开关的功能被限于开关元件正常动作的情况。由于开关元件被制造成具有比较高的可靠性,可认为一般很少发生故障,所以在该前提下可以说这样的保护思想没有问题。
并且,在图7的电源***中,当VR511a~511c的开关元件在闭状态下发生故障而流过短路电流时,能够使初级侧的熔断器509a~509c熔断来只切断该***。由于熔断器509a~509c不需要控制电路并且廉价,所以对于很少发生那样的开关元件的故障而言,这样的保护思想是合理的。
不过,在图7所示的电源***中,VR511a~511c有时也冒烟、烧损。若对该现象进行调查,则可知开关元件的烧损很剧烈。开关元件烧损的直接原因在于因大电流产生大量的热。如果开关元件在闭状态下发生了故障,则流过短路电流而使得熔断器509a~509c中的任意一个应该熔断,但产生冒烟以及烧损可以说熔断器509a~509c没有熔断、或即使熔断其定时也没有与电路协调。
熔断器509a~509c需要在对VR511a~511c开始通电时的冲击电流(突入电流)的反复下元件不发生劣化,并且从目的在于短路保护等出发,需要采用熔断电流比VR511a~511c的额定电流大得多,另外,熔断时间也较长的熔断器。作为一个例子,在熔断器509a~509c的电流-时间特性中,当流过VR511a~511c的额定电流的2倍的电流时到熔断为止需要两分钟。该电流值与通电时间是足够给开关元件带来冒烟以及烧损的值。
当开关元件在电阻接近零的状态下发生短路故障的(将其称为完全短路。)时,由于即使电流值较大,熔断时间也较短,所以能够在发生冒烟以及烧损之前使熔断器509a~509c熔断来切断电路。但是,如果在伴随着某个电阻的状态下发生短路故障(将其称为电阻短路。),则可知在熔断器509a~509c熔断之前,或者熔断器509a~509c不熔断而开关元件冒烟以及烧损使得电路被切断。
对开关元件而言,由于开/关的频率较高,所以会随时间老化。如果开关元件伴随着剧烈的发热而烧损,则当附近的器件全部受损时需要更换到正常的子***为止。另外,由于如果开关元件发热则会出现引发火灾的危险性,所以即便可能性较低但也不希望放任这样的情况不管。由于PSU501需要对各子***503~507供给电力,所以额定电流比VR511a~511c的大,通过其保护电路也无法防止开关元件发生了电阻短路时的冒烟、烧损。
另外,由于负载513a~513c包括从多个VR511a~511c接受电源的供给的器件,所以会产生其它的问题。例如,在负载513b包含从VR511a也接受电源的供给的器件的情况下,当熔断器509a熔断时,如果无论来自VR511a的电源是否停止都继续供给来自VR511b的电源,则负载513b的器件会发生闩锁而产生二次冒烟以及烧损的可能性变高。
发明内容
鉴于此,本发明的目的在于,提供一种使电压调节器的安全性提高的电源***。并且,本发明的目的在于,提供一种使针对开关元件的电阻短路的安全性提高的电源***。并且,本发明的目的在于,提供一种能够防止开关元件的烧损的电源***。并且,本发明的目的在于,提供搭载有这样的电源***的计算机以及提高安全性的方法。
本发明提供一种电源***,其具有:保护开关,配置于从直流电力源接受电力的供给的功率线;多个电压调节器,分别包含开关元件并从功率线分支配置;温度传感器,检测各电压调节器的温度;以及控制器,在任意一个电压调节器的温度上升时,使保护开关成为截止状态来停止向多个电压调节器供给的电力。根据上述的构成,即使在开关元件因电阻短路而发生故障的情况下,通过检测温度来使保护开关成为截止状态,也能够防止冒烟、烧损。
在开关元件被嵌入半导体芯片时,温度传感器能够检测半导体芯片的表面或者附近的温度。通过从半导体芯片的外侧检测温度,从而即使在温度急剧上升的情况下,温度传感器也能够不受该影响地使保护开关可靠地成为截止状态。温度传感器可以是PTC热敏电阻。在被嵌入半导体芯片的温度传感器检测的温度上升时控制器能够使保护开关成为截止状态。
通过设置对半导体芯片的外侧的温度进行检测的温度传感器和对内侧的温度进行检测的温度传感器,即使开关元件存在急剧的发热,也能够可靠地进行保护。电压调节器能够将用于在根据电压或者电流计算出的开关元件的导通电阻或者截止电阻上升时使保护开关成为截止状态的信号发送给控制器。本发明适用于多个电压调节器包括输出不同的电压的第一电压调节器和第二电压调节器,负载包括以第一电压调节器的输出电压和第二电压调节器的输出电压进行动作的器件的情况。该情况下,由于在任意一个电压调节器发生了异常时将全部的电压调节器停止,所以能够防止负载的器件的闩锁。
根据本发明,能够提供使电压调节器的安全性提高了的电源***。并且,根据本发明,能够提供使针对开关元件的电阻短路的安全性提高了的电源***。并且,根据本发明,能够提供可防止开关元件的烧损的电源***。并且,根据本发明,能够提供搭载有这样的电源***的计算机以及提高安全性的方法。
附图说明
图1是用于对刀片服务器10的概要进行说明的图。
图2是用于对刀片服务器10的概要进行说明的图。
图3是用于对构成服务器单元100a的多个子***的概要进行说明的图。
图4是用于对主子***151a的电路构成进行说明的简要功能框图。
图5是用于对VR205a的电路构成进行说明的简要功能框图。
图6是用于对电源***的动作进行说明的流程图。
图7是用于对应用于服务器的以往的典型电源***进行说明的图。
具体实施方式
本发明涉及的电源***能够良好地应用于集合型计算机***。集合型计算机***由具备同等的计算机功能的多个计算机单元构成。各计算机单元由处理器、***存储器、I/O控制器、存储装置以及***器件等硬件和操作***、应用程序等软件构成。
将工业电源转换成直流电压的PSU向各计算机单元供给电力。PSU针对计算机***可以只设置1台,也可以针对多个计算机单元的组的每一个分别设置1台。各计算机单元包括多个子***。各子***包括多个VR。集合型计算机***能够也实现为机架式服务器、刀片服务器或者路由器等。
图1~图3是用于对刀片服务器10的概要进行说明的图。图1(A)表示刀片服务器10的外形,图1(B)表示了内部构成。图2表示由PSU21和各服务器单元100a~100h构成的电源***的概要,图3表示了构成服务器单元100a的多个子***的概要。
在图1中,机架11在表面具有前面板23,在内部收纳有多个服务器单元100a~100h、中间板13、开关模块15、机箱管理模块(CMM)17、风扇模块19以及PSU21。服务器单元100a~100h的分别独立的刀片机箱(enclosure)中包括主板,在内部包括用于作为独立的计算机进行动作的硬件和软件资源。
中间板13是包括信号以及电力的布线、和在两面结合各模块的连接器的电路基板。服务器单元100a~100h能够通过热插拔与以PSU21的输出电压通电的中间板13连接。开关模块15包括用于与网络、外部的存储装置连接的开关组。CMM17将刀片服务器10的动作状态向远方通知、或显示于前面板23。风扇模块19对机架11的内部的热进行散热。PSU21将交流电压转换成直流电压,来向服务器单元100a~100h以及其他模块供给电力。
在图2中,服务器单元100a~100h通过电力端子105a~105h以及信号端子107a~107h与中间板13连接。中间板13上连接着PSU21以及CMM17。CMM17上连接着前面板23。PSU21通过中间板13以及电力端子105a~105h向各服务器单元100a~100h供给电力。
在图3中,针对服务器单元100a的电源端子105a,在根功率线106a连接有源功率线234a~234c。在源功率线234a、234b连接有主子***151a、151b,在源功率线234c连接有共用子***151c。这里,根功率线106a相当于将从PSU21接收到的电力向3个子***151a~151c供给的电路,源功率线234a~234c相当于向3个子***151a~151供给电力的电路。
主子***151a、151b包括CPU以及***存储器等而构成,分别相互独立地动作。共用子***151c包括为了主子***151a、151b作为计算机发挥功能而需要两者或者一方利用的I/O控制器、HDD等而构成,不独立发挥功能。在本发明的应用中,主子***151a、151b的个数可以为一个以上。另外,共用子***151c也可以通过将其功能组入各主子***151a、151b而被省略。各子***151a~151c包括保护用的MOS-FET235a~235c、BMC(BaseManagementController:基板管理控制器)203a~203c、VR205a~209a、205b~209b、205c~209c。
VR是将PSU21的输出电压转换成与负载对应的规定的稳定电压的开关调节器。VR205a~209a对CPU、***存储器等负载211a~215a供给电力,VR205b~209b对CPU、***存储器等负载211b~215b供给电力,VR205c~209c对HDD、I/O控制器等负载211c~215c供给电力。BMC203a~203c除了通过信号端子105b将子***151a~151c的动作状态通知给CMM17之外,还控制MOS-FET235a~235c。
图4是用于对主子***151a的电路构成进行说明的简要功能框图。PSU21经由根功率线106a对源功率线234a上的输入端子VIN供给电力。电流检测电阻233a、n型的MOS-FET235a串联连接于输入端子VIN。电流检测电阻233a的两端与保护控制器201a连接。MOS-FET235a的栅极与保护控制器201连接。从MOS-FET235a分支出叉形功率线204a~204c,叉形功率线204a~204c分别与VR205a~209a连接。
叉形功率线204a~204c相当于分别向对应的VR205a~209a供给电力的电路。VR205a~209a分别输出对应的负载211a~215a所使用的稳定的规定电压V21、V22、V23。VR205a主要向由CPU构成的负载211a供给电力,VR207a主要向由***存储器构成的负载213a供给电力,VR209a向由其他器件构成的负载215a供给电力。
各负载211a~215a所包括的器件之中包括使用其他VR输出的电压来以多个电压进行动作的器件。输入端子VIN通过串联连接的电阻235a以及PTC(positivetemperaturecoefficient:正温度系数)热敏电阻351a~355a被连接成接地。PTC热敏电阻351a~355a是在通常温度下具有平坦的温度-电阻特性,但如果超过一定的温度(居里温度)则电阻值急剧增大的元件。
PTC热敏电阻351a~355a被配置成对构成VR205a~209a的开关电路303(图5)的半导体芯片的表面或者附近的环境温度进行计测。对n型的MOS-FET231a而言,栅极连接于电阻235a与PTC热敏电阻351a的连接点,漏极连接于保护控制器201a的端子202a,源极被连接成接地。MOS-FET231a的漏极上连接着串联连接在输入端子VIN与接地之间的分压电阻237a、239a的连接点。
MOS-FET231a的漏极与并联连接的n型的MOS-FET251a、253a的漏极连接。MOS-FET251a、253a的源极被连接成接地。MOS-FET251a的栅极与BMC203a连接。MOS-FET253a的栅极与共用子***151c所搭载的BMC203c连接。
从电源端子VCC供给保护控制器201a、VR205a~209a、以及BMC203a的驱动用的电力。主子***151b也是同样的构成,但不同之处在于,共用子***151c不存在以相当于MOS-FET253a的其他主子***151a、151b的BMC203a、203b的信号进行动作的MOS-FET。
图5是用于对VR205a的电路构成进行说明的简要功能框图。VR205a实际上包括更多的元件,但图5以本发明的理解所需要的范围进行了表示。VR205a主要由PWM控制器301、开关电路303以及电抗器313构成。对于开关电路303而言,驱动器电路305、n型的MOS-FET309、311、以及温度检测电路307等被嵌入到一个半导体芯片之中。
驱动器电路305接收来自PWM控制器301的PWM信号来以同步整流方式对与叉形功率线204a串联连接的MOS-FET309、311进行开关控制,将输入电压V11转换成稳定的输出电压V21,从节点333通过电抗器313向输出端子VOUTr输出电力。驱动器电路305具备运算放大器,计测节点331的输入电压V11、节点333的输出电压V21、根据低侧的MOS-FET311的导通电阻和节点333的电压计算出的流过MOS-FET311的电流I11、根据电抗器313的电阻和电容器315的电压计算出的输出电流I21等。
驱动器电路305将节点333的输出电压V21反馈给PWM控制器301。PWM控制器301将被反馈的电压Vfb与所设定的电压进行比较来控制PWM信号的占空比。驱动器电路305在输入电压V11、输出电压V21、电流I21、I22等发生了异常的情况以及根据电压和电流计算出的MOS-FET309、311的导通电阻或者截止电阻变化了规定值以上时向PWM控制器301输出错误信号。
温度检测电路307包括被嵌入开关电路303的半导体芯片的温度传感器,当半导体芯片的内部温度T1超过规定值时向PWM控制器301发送错误信号。从驱动器电路305或者温度检测电路307接收到错误信号的PWM控制器301将错误信号输出给BMC203a。此外,错误信号也可以不经由PWM控制器301而被驱动器电路305直接发送给BMC203a。
PTC热敏电阻351a被安装在开关电路303的表面或者其附近,是与VR205a独立的电路,与其他的PTC热敏电阻353a、355a串联连接在源功率线234a的输入端子VIN(图4)与接地之间。VR207a、209a也能够成为同样的构成。
其中,图1~图5只是为了对本实施方式进行说明而将与本实施方式相关的主要的硬件构成以及连接关系简化记载的附图。除了此前的说明中言及到的器件之外,为了构成电源***还使用很多的器件。但是,由于这些器件是本领域技术人员公知的器件,所以这里不详细说明。使图中记载的多个模块成为一个集成电路或装置、或相反将一个模块分割为多个集成电路或装置来构成在本领域技术人员能够任意选择的范围中也包含于本发明的范围。
接着,参照图6的流程图对图4、图5所示的电源***的动作进行说明。这里,主要对主子***151a的动作进行说明,对于主子***151b以及共用子***151c也能够同样进行理解。在模块401中,如果将服务器单元100a的电力端子105a以及信号端子105b与通电状态的中间板13连接,则对主子***151a的保护控制器201a接通电源。此时,MOS-FET231a、251a、253a为截止状态。
保护控制器201a在通过分压电阻237、239检测到输入电压VIN时,对MOS-FET235a的栅极电压进行控制,来抑制冲击电流。若冲击电流消失,则保护控制器201a使MOS-FET235a成为完全的导通状态。接着,在模块403中,VR205a~209a开始动作而向负载211a~215a供给电力。
在模块405中,VR205a中发生MOS-FET309、311的导通电阻或者截止电阻增大等成为与MOS-FET309的电阻短路相关联那样的预兆的异常。在模块407中,驱动器电路305在根据电压V11、V21、电流I11、I21等检测到VR205a的异常的情况下输出错误信号并移至模块409。另外,温度检测电路307在对内部温度T1检测到异常时也输出错误信号并移至模块409。
在模块409中,PWM控制器301当从驱动器电路305或者温度检测器307接收到错误信号时,向BMC203a输出错误信号。对错误信号做出了响应的BMC203a若使MOS-FET251a成为导通状态,则端子202a的电位降低,保护控制器201a使MOS-FET235a成为截止状态,VR205a~209a的电力全部停止。将驱动器电路305或者温度检测电路307输出错误信号并使MOS-FET235a成为截止状态的电路称为1次保护电路。
在如图7的电源***那样通过熔断器的熔断仅使与故障对应的VR停止的情况下,在继续动作的VR的负载中有可能发生闩锁,但在本实施方式中,由于使全部的VR205a~209a停止,所以不会发生闩锁。其中,对于闩锁而言,在形成于CMOS型IC的双极型寄生晶体管处于导通状态的现象下发生了闩锁的IC有时被破坏。VR207a、209a、主子***151b以及共用子***151c也与具有异常同样地进行动作。
1次保护电路在PWM控制器301以及驱动器电路305或者温度检测电路307能够输出错误信号的情况下是有效的,但有时在它们输出错误信号之前因热而故障。在1次保护电路中,驱动器电路305或者温度检测电路307也可以不经由BMC203a而直接向保护控制器201a的端子202a发送信号。
在模块421中,若与1次保护电路的动作并行地检测温度的PTC热敏电阻351a的温度上升而超过居里温度,则电阻值急剧增加。结果,MOS-FET231a由于栅极电压上升而成为导通状态,端子202a的电位降低,保护控制器201a使MOS-FET235a成为截止状态。此时,保护控制器201a对BMC203a通知停止了源功率线234a的电力。在与VR207a、209a对应的PTC热敏电阻353a、355a的电阻增加时,MOS-FET235a也同样成为截止状态。
将PTC热敏电阻351a~355a使MOS-FET235a成为截止状态的电路称为2次保护电路。2次保护电路成为与构成1次保护电路的开关电路303、PWM控制器301、以及BMC203a独立的***,由于不受开关电路303的发热的影响,所以即使在1次保护电路不发挥功能的情况下也能可靠地进行保护。在1次保护电路与2次保护电路都不发挥功能的情况下,MOS-FET309马上会烧损,但在本实施方式中,由于具备双重的保护电路,所以该可能性很低。
若1次保护电路或者2次保护电路进行动作而共用子***151c停止,则主子***151a、151b无法发挥作为服务器单元100的功能。在模块411中,当共用子***151c使保护用的MOS-FET235a~235c成为截止状态时,移至模块413。共用子***151c与在VR205c~209c发生了故障时BMC203c使MOS-FET235c成为截止状态的同时,使主子***151a、151b的MOS-FET235a、235b也成为截止状态。
主子***151a、151b中的至少任意一个能够与共用子***151c一同发挥作为服务器单元100的功能。因此,即便主子***151a、151b的任意一个使MOS-FET235a、235b成为截止状态,也不会使其他的主子***以及共用子***151c停止。
在模块415中,使MOS-FET235a~235c成为截止状态的BMC203a~203c对CMM17进行通知。CMM17在前面板23显示错误内容。保护控制器201a在通过MOS-FET231a251a、253a的动作使MOS-FET235a成为截止状态时,能够按照只要用户不通过手动进行复位则不使其复原的方式,来确保安全。
以上,通过附图所示的特定的实施方式对本发明进行了说明,但本发明并不限定于附图所示的实施方式,只要起到本发明的效果,当然也可以采用目前知晓的任意构成。
附图标记说明
10-刀片服务器;11-机架;17-机箱管理模块(CMM);21-电源供给单元(PSU);23-前面板;100a~100h-服务器单元;105a~105h-电力端子;107a~107h-信号端子;106a-根功率线;151a、151b-主子***;151c-共用子***;204a~204c-叉形功率线;205a~209a、205b~209b、205c~209c-电压调节器(VR);234a~234c-源功率线;301-PWM控制器;305-开关电路;307-温度检测电路;309、311-开关元件;351a~355a-PTC热敏电阻;211a~215a、211b~215b、211c~215c-负载。
Claims (18)
1.一种电源***,是计算机的电源***,其中,具有:
保护开关,配置于从直流电力源接受电力的供给的功率线;
多个电压调节器,分别包括开关元件并从所述功率线分支配置;
温度传感器,检测各电压调节器的温度;以及
控制器,在任意一个所述电压调节器的温度上升时使所述保护开关成为截止状态来将向所述多个电压调节器供给的电力停止。
2.根据权利要求1所述的电源***,其中,
所述开关元件被嵌入半导体芯片,所述温度传感器检测所述半导体芯片的表面或者附近的温度。
3.根据权利要求2所述的电源***,其中,
所述温度传感器是PTC热敏电阻。
4.根据权利要求2所述的电源***,其中,
所述温度传感器被嵌入所述半导体芯片以便检测所述半导体芯片的内部的温度。
5.根据权利要求1所述的电源***,其中,
所述电压调节器将用于在根据电压以及电流计算出的所述开关元件的导通电阻或者截止电阻检测出异常时使所述保护开关成为截止状态的信号发送给所述控制器。
6.根据权利要求1所述的电源***,其中,
所述多个电压调节器包括输出相互不同的电压的第一电压调节器和第二电压调节器,所述电压调节器的负载包括以所述第一电压调节器的输出电压和所述第二电压调节器的输出电压进行动作的器件。
7.一种计算机,是包括多个子***的计算机,其中,
各子***具有:
多个器件,包括处理器和***存储器;
保护开关,设于从直流电力源接受电力的供给的功率线;
多个电压调节器,分别包括开关元件并向所述多个器件供给电力;
第一温度传感器,检测各电压调节器的温度;以及
第一保护电路,在任意一个所述电压调节器的温度上升时使所述保护开关成为截止状态。
8.根据权利要求7所述的计算机,其中,
所述开关元件被嵌入半导体芯片,所述第一保护电路在所述半导体芯片的表面或者附近的温度上升时使所述保护开关成为截止状态。
9.根据权利要求8所述的计算机,其中,
还具有被嵌入所述半导体芯片的第二温度传感器,
并具有在所述第二温度传感器检测出的温度上升时使所述保护开关成为截止状态的第二保护电路。
10.根据权利要求7所述的计算机,其中,
所述计算机是构成刀片服务器的服务器单元,该服务器单元包括控制器,所述控制器包括与连接于所述直流电力源的中间板连接的电力端子,并在将所述服务器单元与所述中间板连接时,控制所述保护开关以便抑制冲击电流。
11.根据权利要求10所述的计算机,其中,
所述多个子***包括:
多个主子***,分别包括处理器和***存储器并相互独立发挥功能;和
为了所述多个主子***发挥功能而利用的共用子***。
12.根据权利要求11所述的计算机,其中,
当所述共用子***的所述第一保护电路使所述保护开关成为截止状态时使所述多个主子***的所述保护开关成为截止状态。
13.根据权利要求10所述的计算机,其中,
在机架的表面具备显示所述计算机的动作状态的前面板,当所述第一保护电路使所述保护开关成为截止状态时在所述前面板显示异常内容。
14.一种方法,是提高从源功率线接受直流电力的供给的子***所搭载的电压调节器的安全性的方法,其中,
具有:
在从所述源功率线分支的多个叉形功率线的每一个中设置包含开关元件的电压调节器的步骤;
对各电压调节器的开关元件的温度进行检测的步骤;以及
在任意一个电压调节器的所述温度上升时,将所述源功率线供给的电力停止的步骤。
15.根据权利要求14所述的方法,其中,
所述开关元件被嵌入半导体芯片,对所述温度进行检测的步骤包括检测所述半导体芯片的表面或者附近的温度的步骤。
16.根据权利要求14所述的方法,其中,
对所述温度进行检测的步骤包括检测所述半导体芯片的内部的温度的步骤。
17.根据权利要求14所述的方法,其中,
具有在所述开关元件的导通电阻或者截止电阻变得异常时将所述源功率线供给的电力停止的步骤。
18.根据权利要求14所述的方法,其中,
所述子***包含:
以处理器和***存储器作为负载的多个主子***;和
为了所述主子***发挥功能而进行访问的共用子***,
将所述电力停止的步骤包括在将所述共用子***的源功率线供给的电力停止时,将所述多个主子***的源功率线供给的电力停止的步骤。
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