CN105164320B - 电铸零件的制造方法 - Google Patents

Abstract

触点元件(25)(电铸成形品)通过电铸法来制造。在触点元件(25)的表面设置有使用干膜抗蚀剂等形成的绝缘覆盖膜(28)。绝缘覆盖膜(28)在触点元件(25)的制造工序中、在制造触点元件(25)之后的工序中被设置。由此，提供一种电铸零件，其能够保持电铸成形品(触点端子)彼此的绝缘性，同时能够将电铸成形品彼此以窄间距排列。

Description

电铸零件的制造方法

技术领域

本发明涉及电铸零件及其制造方法。

背景技术

图1是表示现有例的电铸零件、即触点的制造方法的立体图。首先，作为前处理，如图1的(A)所示，对导电性基材11的表面进行电解脱脂。接着，如图1的(B)所示，在导电性基材11的表面涂布光致抗蚀剂12进行成膜。在导电性基材11的表面的光致抗蚀剂12上，如图1的(C)所示，通过直接描画曝光装置，沿着除了触点形状的区域以外的区域使激光13进行扫描。在光致抗蚀剂12为负型的情况下，光致抗蚀剂12的曝光部分成为不溶性。因此，若通过显影工序去除未曝光的部分，则如图1的(D)所示，在光致抗蚀剂12上可形成触点形状的开口14(空腔)。之后，若通过电铸法使金属材料在导电性基材11的露出面析出，则如图1的(E)所示，在开口14内得到电铸零件、即触点15。接着，如图1的(F)所示将光致抗蚀剂12从导电性基材11剥离，若如图1的(G)所示使触点15自导电性基材11脱模，则制成作为目标的触点15。

如上所述的触点有时以窄间距、且保持绝缘性地排列多个来使用。例如，如专利文献1所记载，有时被用于进行高密度的被测量微小电路基板的电气检查的探针板使用。在专利文献1记载的探针板中，在一对基板间夹入绝缘体，将上述触点一个一个地放进绝缘体所设置的多个贯通孔。在各基板上，分别与绝缘体的贯通孔对向开设支承孔，各触点的两端穿通于各基板的支承孔。

如上所述的探针板中，使各触点的前端与被测量微小电路基板的电极(电极间间距：30μm－200μm)接触。因此，若被测量微小电路基板的电极间距变短，随之。触点也必须以越狭窄的间距配置。

但是，若为如专利文献1所记载的结构，则要减小触点间的间距，就必须减薄贯通孔间或支承孔间的壁厚，在探针板的强度上产生的问题。另外， 即使可减小贯通孔间或支承孔间的间距，厚度就会减薄，将微小的触点向贯通孔或支承孔***、排列的作业也会很困难。

先行技术文献

专利文献

专利文献1:日本公开专利公报“特开2012－132685号公报”

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够保持触点元件等电铸成形品彼此的绝缘性的同时，以狭窄间距排列电铸成形品彼此的电铸零件。另外，提供一种用于制造该电铸零件的电铸零件的制造方法。

用于解决课题的技术方案

本发明的电铸零件的制造方法的特征为，具有：电镀工序，在具有露出导电性基材的至少一部分的开口的绝缘性的型框的所述开口内，使金属电镀在所述导电性基材的露出面而制作电铸成形品；型框去除工序，从所述导电性基材的表面去除所述型框；绝缘覆盖膜形成工序，用绝缘覆盖膜覆盖所述电铸成形品的表面；绝缘覆盖膜去除工序，以在所述电铸成形品的表面的至少一部分残留所述绝缘覆盖膜的方式去除所述绝缘覆盖膜。

附图说明

图1的(A)－(G)是说明现有触点的制造工序的立体图；

图2的(A)－(C)是表示本发明的实施方式1的导电性基材的电解脱脂工序的立体图、平面图及剖面图；

图3的(A)－(C)是表示本发明的实施方式1的干膜抗蚀剂的层压工序的立体图、平面图及剖面图；

图4的(A)、(B)是表示本发明的实施方式1的干膜抗蚀剂的曝光工序的立体图及平面图；图4的(C)是图4的(B)的X－X线剖面图；

图5的(A)－(C)是表示本发明的实施方式1的使干膜抗蚀剂显影而制作型框的工序的立体图、平面图及剖面图；

图6的(A)－(C)是表示本发明的实施方式1的电铸工序的立体图、平面图及剖面图；

图7的(A)－(C)是表示本发明的实施方式1的型框的去除工序的立 体图、平面图及剖面图；

图8的(A)－(C)是表示本发明的实施方式1的绝缘覆盖膜(干膜抗蚀剂)的层压工序的立体图、平面图及剖面图；

图9的(A)－(C)是表示本发明的实施方式1的绝缘覆盖膜的曝光工序的立体图、平面图及剖面图；

图10的(A)－(C)是表示本发明的实施方式1的被曝光的绝缘覆盖膜的显影工序的立体图、平面图及剖面图；

图11的(A)－(C)是表示本发明的实施方式1的电铸零件的脱模的工序的立体图、平面图及剖面图；

图12的(A)、(B)是表示在本发明的实施方式2的导电性基材上开设定位孔的工序的立体图及平面图；图12的(C)是图12的(B)的Y－Y线剖面图；

图13的(A)－(C)是表示本发明的实施方式2的干膜抗蚀剂的层压工序的立体图、平面图及剖面图；

图14的(A)－(C)是表示本发明的实施方式2的干膜抗蚀剂的曝光工序的立体图、平面图及剖面图；

图15的(A)－(C)是表示本发明的实施方式2的使干膜抗蚀剂显影而制作型框的工序的立体图、平面图及剖面图；

图16的(A)－(C)是表示本发明的实施方式2的电铸工序的立体图、平面图及剖面图；

图17的(A)－(C)是表示本发明的实施方式2的型框的去除工序的立体图、平面图及剖面图；

图18的(A)－(C)是表示本发明的实施方式2的绝缘覆盖膜(干膜抗蚀剂)的层压工序的立体图、平面图及剖面图；

图19的(A)－(C)是表示本发明的实施方式2的绝缘覆盖膜的曝光工序的立体图、平面图及剖面图；

图20的(A)－(C)是表示本发明的实施方式2的绝缘覆盖膜的显影工序的立体图、平面图及剖面图；

图21的(A)－(C)是表示本发明的实施方式2的电铸零件的脱模的工序的立体图、平面图及剖面图；

图22的(A)、(B)是在触点元件(电铸成形品)的整个面上形成绝 缘覆盖膜后的触点的正面图及立体图；

图23的(A)、(B)是在触点元件(电铸成形品)的一部分形成绝缘覆盖膜后的触点的正面图及立体图；

图24的(A)、(B)是在触点元件(电铸成形品)的一部分形成绝缘覆盖膜后的其它触点的正面图及立体图；

图25是在触点元件(电铸成形品)的一部分形成绝缘覆盖膜的再其它触点的正面图；

图26的(A)、(B)是以窄间距排列形成有绝缘覆盖膜的多个触点元件(电铸成形品)的触点的侧面图及立体图。

符号说明

21 导电性基材

22 干膜抗蚀剂

22a 曝光区域

22b 型框

23 空腔

24 凸部

25 触点元件(电铸成形品)

26 框架部

27 定位标记

28 绝缘覆盖膜

28a 曝光区域

29、41、51、52、53 触点(电铸零件)

31 定位孔

44 弹簧部

46a、46b 可动接触片

具体实施方式

下面，参照附图，说明本发明的最佳实施方式。但是，本发明不限定于以下的实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内可以进行各种设计变更。

(实施方式1)

下面，参照图2－图11，说明本发明的实施方式1的电铸零件的制造方 法。在以下叙述的各实施方式中，电铸零件以触点为例进行说明，但本发明也能够应用于触点以外的电铸零件。

在实施方式1的电铸零件的制造方法中，首先对导电性基材21进行电解脱脂。图2的(A)、图2的(B)及图2的(C)是表示电解脱脂的工序的立体图、平面图及剖面图(此外，图3－图11各自的(A)、(B)及(C)也表示立体图、平面图及剖面图)。导电性基材21为表面平坦的不锈钢板，至少上面被实施了用于使所电镀的金属成形品容易剥离的处理。导电性基材21在电解脱脂(电解清洗)的工序中被脱脂及清洗。所谓电解脱脂，是在碱溶液中将导电性基材21作为阴极或阳极、或者使极***替变化而进行脱脂的方法。

接着，如图3的(A)、图3的(B)及图3的(C)所示，在导电性基材21的上表面粘合、层压负型的干膜抗蚀剂22。干膜抗蚀剂22的厚度比电铸成形品(触点元件25)的厚度厚，例如优选数十μm以上的厚度。为了使工序简单起见，优选使用干膜抗蚀剂22，但也可以使用液体抗蚀剂。例如，也可以将液体抗蚀剂涂布在导电性基材21的上表面，进行预烘干等。

在导电性基材21的上面层压干膜抗蚀剂22之后，通过直接描画曝光装置向干膜抗蚀剂22照射紫外线激光，使在规定区域内进行扫描。图4的(A)、图4的(B)及图4的(C)表示该曝光区域。在使用负型的干膜抗蚀剂22的情况下，使紫外线激光沿着图4的(A)中对干膜抗蚀剂22实施了点图形的区域22a进行扫描使其曝光。即，在使用负型的干膜抗蚀剂22的情况下，使紫外线激光沿着欲制作触点元件(25)或框架部(26)的区域以外的区域进行扫描。另外，对框架部欲制作定位标记的区域也照射紫外线激光。这样，根据直接描画曝光法，因不需要使用掩模，所以曝光工序简单，成本降低。理所当然，在本发明中，也不排除使用掩模进行曝光的方法。

此外，图4中对使用负型的干膜抗蚀剂的情况进行了说明，但也可以使用正型或负型永久抗蚀剂的干膜抗蚀剂，也可以使用负型或正型永久抗蚀剂的液体抗蚀剂。在使用正型的情况下，对图4(A)的实施了点图形的区域22a以外的区域进行曝光。

接着，如果显影及冲洗曝光后的干膜抗蚀剂22，负型的干膜抗蚀剂22的曝光区域22a以外的区域则通过显影液被去除，通过残留的干膜抗蚀剂22形成形框22b。因此，如图5的(A)、图5的(B)及图5的(C)所示，型 框22b中制作出用于成形电铸成形品的空腔23，在空腔23的底面露出导电性基材21。另外，在成形框架部的区域，干膜抗蚀剂22也被剥离，并且，在成形框架部的区域内，成形有用于成形定位用标记的凸部24。

之后，将导电性基材21及型框22b作为母型，通过电铸法(电气铸造方法)成形触点元件25。虽然未图示，在电镀工序中，将母型配置于电解槽内，通过直流电源对导电性基材21和对向电极之间电压施加，使电解液通上电流。当开始通电时，电解液中的金属离子电镀在导电性基材21的表面，金属析出。另一方面，由于型框将电流切断，即使在母型和对向电极之间电压施加，型框上也不会直接电镀金属。因此，如图6的(A)、图6的(B)及图6的(C)所示，在空腔23的内部，金属从其底面向电压施加方向d生长下去，在空腔23内触点元件25被成形。这样被成形的触点元件25具备在与电压施加方向垂直的方向f可弹性变形的弹簧部44、和配置于可通过该弹簧部44的弹性力压接在外部导体(例如，集成电路的端子等)上的位置的端子部45。另外，在型框22b的外侧，通过金属的析出成形框架部26。

此时，所电镀的金属(触点元件25)的厚度通过电流的累计通电量(即，通电电流的时间累计量。)来管理。这是因为每单位时间析出的金属量与电流值成正比，因此，空腔23内的金属的体积由电流的累计通电量决定，根据电流的累计通电量就能够知道金属的厚度。

触点元件25被成形之后，通过蚀刻等使型框22b剥离。当剥离型框22b时，如图7的(A)、图7的(B)及图7的(C)所示，在导电性基材21的上面，触点元件25以附着状态残留。另外，在附着于导电性基材21的上面的框架部26，在剥离凸部24后形成贯通孔形状的定位标记27。

此外，作为定位标记，也可以是在导电性基材的表面通过电铸而形成的柱状的凸部。

这样，在成形触点元件25或框架部26后，如图8的(A)、图8的(B)及图8的(C)所示用感光性的绝缘覆盖膜28覆盖导电性基材21的上方，使感光性的绝缘覆盖膜28粘合于触点元件25及框架部26的上面(主面)。绝缘覆盖膜28使用负型的干膜抗蚀剂。

此外，该绝缘覆盖膜28也可以由液体抗蚀剂形成，另外，也可以是正型或负型永久抗蚀剂。

接着，利用直接描画曝光装置向绝缘覆盖膜28照射紫外线激光，在规定 区域内进行扫描。图9的(A)、图9的(B)及图9的(C)表示该曝光区域。在使用负型的绝缘覆盖膜28的情况下，例如沿着图9的(A)中对绝缘覆盖膜28实施了点图形的区域28a进行紫外线激光扫描使其曝光。即，在使用负型的绝缘覆盖膜28的情况下，使紫外线激光沿着触点元件25的正上方的规定区域扫描。此时，直接描画曝光装置图像识别通过绝缘覆盖膜28看得见的定位标记27的位置，将定位标记27的位置作为基准进行紫外线激光扫描。因此，能够对准触点元件25的正上方的规定区域精密地进行紫外线激光扫描使其曝光。此外，在该情况下，也可以使用掩模进行曝光。

接着，如果显影及冲洗曝光后的绝缘覆盖膜28，负型的绝缘覆盖膜28的曝光区域28a以外的区域被显影液去除。因此，如图10的(A)、图10的(B)及图10的(C)所示，只在触点元件25的主面(即，与电铸时的电压施加方向垂直的面)的整个面、或规定的局部区域形成绝缘覆盖膜28。

之后，如图11的(A)、图11的(B)及图11的(C)所示，将上面形成有绝缘覆盖膜28的触点元件25、即触点29(电铸零件)从导电性基材21剥离。

根据如上所述的制造方法，能够用简易的工序在微小的触点元件25的上面(主面)形成均匀厚度的绝缘覆盖膜28，并且，在形成复杂的形状的触点元件25的整个面或局部区域也能够高精度地形成绝缘覆盖膜28。

(实施方式2)

接着，通过图12－图21，说明本发明的实施方式2的电铸零件的制造方法。实施方式2的电铸零件的制造方法中，曝光工序中的曝光区域的定位的方法与实施方式1的电铸零件的制造方法不同。因此，与实施方式1相同的部分简单说明。

在实施方式2的电铸零件的制造方法中，首先，如图12的(A)、图12的(B)及图12的(C)所示，在导电性基材21的规定位置设有多个定位标记、即定位孔31。图12的(A)、图12的(B)及图12的(C)是表示开设定位孔31的工序的立体图、平面图及剖面图(此外，图13－图21各自的(A)、(B)及(C)也表示立体图、平面图及剖面图)。定位孔31也可以通过激光打孔加工来开设，也可以通过钻加工来开设。之后，对设置有定位孔31的导电性基材21的表面进行清洗、电解脱脂。

此外，在图示例中，作为定位标记表示了贯通导电性基材21的定位孔31， 但定位标记也可以是圆形或十字状等的刻印、凹部等。

接着，如图13的(A)、图13的(B)及图13的(C)所示，在导电性基材21的上面粘合、层压负型的干膜抗蚀剂22。干膜抗蚀剂22通过直接描画曝光装置向干膜抗蚀剂22照射紫外线激光，在规定区域内进行扫描。图14的(A)、图14及图14的(C)表示该曝光区域。在使用负型的干膜抗蚀剂22的情况下，沿着图4的(A)中对干膜抗蚀剂22实施了点图形的区域22a进行紫外线激光扫描使其曝光。即，在使用负型的干膜抗蚀剂22的情况下，沿着欲制作触点元件25的区域以外的区域进行紫外线激光扫描。此时，直接描画曝光装置对通过干膜抗蚀剂22看得见的导电性基材21的定位孔31的位置进行图像识别，将定位孔31的位置作为基准进行紫外线激光扫描。

接着，显影及冲洗曝光后的干膜抗蚀剂22。由于负型的干膜抗蚀剂22的曝光区域22a以外的区域通过显影液被去除，因此，如图15的(A)、图15的(B)及图15的(C)所示，在干膜抗蚀剂22上制作用于成形电铸成形品的空腔23。

之后，如图16的(A)、图16的(B)及图16的(C)所示，如果将导电性基材21及型框22b作为母型通过电铸法(电铸造方法)使金属析出，则在空腔23内成形触点元件25。

如果触点元件25成形之后，通过蚀刻等将型框22b剥离，则如图17的(A)、图17的(B)及图17的(C)所示，在导电性基材21的上面形成触点元件25。

形成触点元件25后，如图18的(A)、图18的(B)及图18的(C)所示，用感光性的绝缘覆盖膜28(干膜抗蚀剂)覆盖导电性基材21的上方，使感光性的绝缘覆盖膜28粘合在触点元件25的上面。接着，通过直接描画曝光装置向绝缘覆盖膜28照射紫外线激光，在规定区域内进行扫描。图19的(A)、图19及图19的(C)表示该曝光区域。在使用负型的绝缘覆盖膜28的情况下，例如在图19的(A)中，沿着对绝缘覆盖膜28实施了点图形的区域28a进行紫外线激光扫描使其曝光。即，在使用负型的绝缘覆盖膜28的情况下，沿着触点元件25的正上方的规定区域进行紫外线激光扫描。此时，直接描画曝光装置对通过绝缘覆盖膜28看得见的定位孔31的位置进行图像识别，将定位孔31的位置作为基准进行紫外线激光扫描。

如上所述，在对干膜抗蚀剂22进行直接描画曝光时和对绝缘覆盖膜28 进行直接描画曝光时，由于是以相同的定位孔31为基准控制曝光区域，因此能够对准触点元件25的正上方的规定区域精密地进行紫外线激光扫描、曝光，可以减小触点元件25和绝缘覆盖膜28的成形位置的偏移。

接着，如果显影及冲洗曝光后的绝缘覆盖膜28，则如图20的(A)、图20的(B)及图20的(C)所示，负型的绝缘覆盖膜28的曝光区域28a以外的区域通过显影液被去除，只在触点元件25的上面的整个面、或者规定的局部区域形成绝缘覆盖膜28。

之后，如图21的(A)、图21的(B)及图21的(C)所示，将上面形成有绝缘覆盖膜28的触点元件25、即触点29从导电性基材21剥离。

根据如上所述的制造方法，也能够用简单的工序在微小的触点元件25的上面形成均匀厚度的绝缘覆盖膜28，并且，在形成复杂的形状的触点元件25的整个面或局部区域也能够高精度地形成绝缘覆盖膜28。

(实施方式3)

图22的(A)及图22的(B)是通过如上所述的制造方法制造的具有触点41(电铸零件)、即绝缘覆盖膜28的触点元件25的正面图及立体图。该触点元件25被用作集成电路检查用探针。在固定部42和可动部43之间设置有弯曲成曲折的弹簧部44，在固定部42的前端设置有端子部45。另外，固定部42和可动部43之间用细的弹簧部44连接以增大电阻，所以通过使设于可动部43的可动接触片46a和设于固定部42的可动接触片46b滑动自由地接触，减小了固定部42和可动部43之间的电阻值。另外，在触点元件25的一主面(与电铸时的电压施加方向垂直的面)的整体形成有绝缘覆盖膜28。

该触点41如后述在确保触点元件25彼此的绝缘性的同时以窄间距排列来使用。多个触点41收纳于外壳(未图示)内，固定部42固定于外壳上并使端子部45从外壳突出。在该状态下，如果使端子部45与集成电路的端子接触，将可动部43压下，则利用弹簧部44的弹性力使端子部45压接于集成电路的端子。而且，检查例如集成电路的各端子的导通不良等。

(实施方式4)

图23的(A)及图23的(B)是通过如上所述的制造方法制造的触点的另一例。该触点51中，在触点元件25的一主面，在除了弹簧部44以外的区域的整体形成有绝缘覆盖膜28。弹簧部44为进行弹性变形的部分，所以，如果在此设置绝缘覆盖膜28，绝缘覆盖膜28则有可能从触点元件25剥离，或 产生龟裂。因此，在该部分也可以不设置绝缘覆盖膜28。

另外，图24的(A)及图24的(B)是图23的触点51的变形例。在该变形例的触点52中，弹簧部44都设置有绝缘覆盖膜28，但在弹簧部44中变形量大、应力容易集中的部分，将绝缘覆盖膜28除掉。在弹簧部44，只在变形比较小的直线部分设置绝缘覆盖膜28。

(实施方式5)

图25的(A)及图25的(B)是通过如上所述的制造方法制造的触点的另一例。该触点53中，在触点元件25的一主面，在除了端子部45以外的区域形成有绝缘覆盖膜28。在该触点53中，在端子部45以外的区域形成绝缘覆盖膜28后，对端子部45实施Au镀敷或焊锡镀敷等。

(实施方式6)

图22～图25所示的触点如图26的(A)及图26的(B)所示，在触点元件25彼此之间夹入绝缘覆盖膜28的方式重合来使用。该重合的作业可以在触点的制造工序中通过同时进行而高精度地、且简单地重合。因此，可以将厚度薄且微小的触点元件保持触点元件间的绝缘性的同时，以窄间距高精度地排列。

此外，不论在哪个实施方式中，都是只在触点元件的一主面设置了绝缘覆盖膜，但也可以在触点元件的两主面设置绝缘覆盖膜(未图示)。

(总结)

如以上说明，本发明的电铸零件的制造方法的特征为，具有：电镀工序，在具有露出导电性基材的至少一部分的开口的绝缘性的型框的所述开口内，使金属电镀在所述导电性基材的露出面而制作电铸成形品；型框去除工序，从所述导电性基材的表面去除所述型框；绝缘覆盖膜形成工序，用绝缘覆盖膜覆盖所述电铸成形品的表面；绝缘覆盖膜去除工序，以在所述电铸成形品的表面的至少一部分残留所述绝缘覆盖膜的方式去除所述绝缘覆盖膜。

根据本发明的电铸零件的制造方法，在电铸成形品的制造工序中，能够在电铸成形品的表面形成绝缘覆盖膜，所以，能够在电铸成形品的表面的至少一部分形成薄的绝缘覆盖膜。因此，通过将多个电铸成形品以夹着绝缘覆盖膜的状态重合，能够将多个电铸成形品在确保电铸成形品彼此的绝缘性的同时，以窄间距排列。另外，在电铸成形品的制造工序中，由于是在电铸成形品的表面形成绝缘覆盖膜，所以能够使多个电铸成形品在其制造工序中重 合，从而能够使电铸成形品高精度地、且高成品率地重合。

在所述绝缘覆盖膜形成工序中覆盖所述电铸成形品的表面的绝缘覆盖膜，可以是干膜抗蚀剂，也可以是适用于电铸成形品的表面的液体抗蚀剂。如果是前者，则可以简化绝缘覆盖膜形成工序。

制作所述型框时，在所述导电性基材的表面被附加的绝缘性的型框材料的一部分设置所述开口，使所述导电性基材的一部分在所述开口内露出即可(型框制作工序)。另外，在所述绝缘覆盖膜去除工序之后，将表面形成有所述绝缘覆盖膜的所述电铸成形品从所述导电性基材剥离即可。

本发明的电铸零件的制造方法的某实施方式的特征为，所述绝缘覆盖膜为感光性覆盖膜，所述绝缘覆盖膜去除工序具备：曝光工序，在所述绝缘覆盖膜形成工序之后，以所述电铸成形品的位置作为基准向所述绝缘覆盖膜照射光，使位于所述电铸成形品的表面的至少一部分的区域对于显影液不溶化；显影工序，对所述绝缘覆盖膜进行显影处理，去除溶化的区域的所述绝缘覆盖膜。根据该实施方式，例如能够使用负型抗蚀剂和光刻法技术高精度对绝缘覆盖膜构图。

本发明的电铸零件的制造方法的另一实施方式的特征为，所述绝缘覆盖膜为感光性覆盖膜，所述绝缘覆盖膜去除工序具备：曝光工序，在所述绝缘覆盖膜形成工序之后，以所述电铸成形品的位置作为基准向所述绝缘覆盖膜照射光，使位于所述电铸成形品的表面的至少一部分的区域以外的区域可溶化，显影工序，对所述绝缘覆盖膜进行显影处理，去除可溶化的区域的所述绝缘覆盖膜。根据该实施方式，例如能够使用正型抗蚀剂和光刻法技术高精度对绝缘覆盖膜构图。

本发明的电铸零件的制造方法的另一实施方式的特征为，具备型框制作工序，在所述导电性基材的表面被附加的绝缘性的型框材料的一部分设置所述开口，制作在所述开口内露出所述导电性基材的一部分的所述型框，并且，通过所述型框材料形成定位标记制作用的凹部或凸部，在所述电镀工序中，在所述开口内制作所述电铸成形品，并且，通过所述定位标记制作用的凹部或凸部制作凸状或凹状的定位标记，在所述曝光工序中，以所述定位标记的位置为基准照射光。根据该实施方式，能够以在制作电铸成形品时同时制作的定位标记为基准对绝缘覆盖膜进行构图，所以可以高精度地进行绝缘覆盖膜相对于电铸成形品的位置布局。

本发明的电铸零件的制造方法的再一实施方式的特征为，具备：型框材料附加工序，向具有定位标记的所述导电性基材的表面附加绝缘性的型框材料；型框制作工序，以所述定位标记的位置为基准，在所述型框材料的一部分设置所述开口，制作在所述开口内露出所述导电性基材的一部分的所述型框，在所述曝光工序中，以所述定位标记的位置为基准照射光。根据该实施方式，以设置在导电性基材上的定位孔为基准制作电铸成形品，另外，能够以设置在导电性基材上的定位孔为基准对绝缘覆盖膜进行构图。所以，可以高精度地进行绝缘覆盖膜相对于电铸成形品的位置布局。

本发明的电铸零件的制造方法能够用于例如作为电铸成形品的触点的制造方法。

本发明的触点的特征为，具有：电铸成形品，其具备可在与用电铸法形成时的电压施加方向垂直的方向弹性变形的弹簧部以及配置在可通过所述弹簧部与外部导体压接的位置的端子部；绝缘覆盖膜，其形成于所述电铸成形品的、与所述电压施加方向垂直的主面的至少一部分。

在本发明的触点中，由于是在电铸成形品的主面的至少一部分形成有绝缘覆盖膜，所以通过使多片所述电铸成形品和所述绝缘覆盖膜交替重合，能够确保多个电铸成形品的相互的绝缘性，同时，能够将电铸成形品彼此以窄间距排列。此外，在此所说的主面是指电铸成形品的、与电铸时的电压施加方向垂直的面。另外，所谓绝缘覆盖膜，不包含电铸成形品的氧化膜等。

在本发明的触点的某实施方式中，也可以在电铸成形品的一面中的至少一部分形成有绝缘覆盖膜，也可以在电铸成形品的两面中的至少一部分形成有绝缘覆盖膜。

在本发明的触点的另一实施方式中，也可以仅在电铸成形品的一部分形成绝缘覆盖膜。例如，也可以在电铸成形品中从绝缘覆盖膜露出的区域实施Au镀敷等镀敷。

另外，绝缘覆盖膜也可以在所述电铸成形品的除了弹簧部以外的区域形成。或者，绝缘覆盖膜也可以在所述电铸成形品的除了弹性变形时应力集中部位以外的区域形成。如果仅在除了弹簧部或应力集中部位以外的区域形成绝缘覆盖膜，就能够防止绝缘覆盖膜因电铸成形品的弹性变形而剥离、或破损的情况。

本发明的电铸零件的特征为，在与用电铸法形成时的电压施加方向垂直 的主面的至少一部分形成绝缘覆盖膜。在本发明的电铸零件中，由于是在主面的至少一部分形成有绝缘覆盖膜，所以通过使多片所述电铸成形品和所述绝缘覆盖膜交替重合，能够确保多个电铸成形品的相互的绝缘性，同时能够将电铸成形品彼此以窄间距排列。此外，在此所说的主面是指与电铸时的电压施加方向垂直的面。另外，所谓绝缘覆盖膜不包含电铸成形品的氧化膜等。

此外，用于解决本发明的上述课题的技术方案，具有将以上说明的构成要素适当组合的特征，本发明可以进行这种构成要素的组合的许多变更。

Claims (11)

1.一种电铸零件的制造方法，其特征在于，具有：

型框制作工序，在导电性基材的表面被附加的绝缘性的型框材料的一部分设置开口，制作在所述开口内露出所述导电性基材的一部分的型框，并且，通过所述型框材料形成定位标记制作用的凹部或凸部；

电镀工序，在所述型框的所述开口内使金属电镀在所述导电性基材的露出面而制作电铸成形品，并且，通过所述定位标记制作用的凹部或凸部制作凸状或凹状的定位标记；

型框去除工序，从所述导电性基材的表面去除所述型框；

绝缘覆盖膜形成工序，用由感光性覆盖膜构成的绝缘覆盖膜覆盖所述电铸成形品的表面；

曝光工序，在所述绝缘覆盖膜形成工序之后，以所述定位标记的位置为基准对所述绝缘覆盖膜的一部分照射光；

绝缘覆盖膜去除工序，对所述绝缘覆盖膜进行显影处理，以在所述电铸成形品的表面的至少一部分残留所述绝缘覆盖膜的方式去除所述绝缘覆盖膜。

2.如权利要求1所述的电铸零件的制造方法，其特征在于，

在所述曝光工序中，通过光照射，使位于所述电铸成形品的表面的至少一部分的区域对于显影液不溶化，

在所述绝缘覆盖膜去除工序中，通过显影处理，去除溶化的区域的所述绝缘覆盖膜。

3.如权利要求1所述的电铸零件的制造方法，其特征在于，

在所述曝光工序中，通过光照射，使位于所述电铸成形品的表面的至少一部分的区域以外的区域可溶化，

在所述绝缘覆盖膜去除工序中，通过显影处理，去除可溶化的区域的所述绝缘覆盖膜。

4.如权利要求1所述的电铸零件的制造方法，其特征在于，

具有剥离工序，在所述绝缘覆盖膜去除工序之后，将表面形成有所述绝缘覆盖膜的所述电铸成形品从所述导电性基材剥离。

5.如权利要求1所述的电铸零件的制造方法，其特征在于，

在所述绝缘覆盖膜形成工序中覆盖所述电铸成形品的表面的绝缘覆盖膜为干膜抗蚀剂。

6.如权利要求1所述的电铸零件的制造方法，其特征在于，

在所述绝缘覆盖膜形成工序中覆盖所述电铸成形品的表面的绝缘覆盖膜为适用于所述电铸成形品的表面的液体抗蚀剂。

7.一种电铸零件的制造方法，其特征在于，具备：

型框材料附加工序，向具有定位标记的导电性基材的表面附加绝缘性的型框材料；

型框制作工序，以所述定位标记的位置为基准，在所述型框材料的一部分设置开口，制作在所述开口内露出所述导电性基材的一部分的型框；

电镀工序，在所述型框的所述开口内使金属电镀在所述导电性基材的露出面而制作电铸成形品；

型框去除工序，从所述导电性基材的表面去除所述型框；

绝缘覆盖膜形成工序，用由感光性覆盖膜构成的绝缘覆盖膜覆盖所述电铸成形品的表面；

曝光工序，在所述绝缘覆盖膜形成工序之后，直接描画曝光装置图像识别通过所述绝缘覆盖膜看得见的所述定位标记的位置，以所述定位标记的位置为基准对所述绝缘覆盖膜的一部分照射光；

绝缘覆盖膜去除工序，对所述绝缘覆盖膜进行显影处理，以在所述电铸成形品的表面的至少一部分残留所述绝缘覆盖膜的方式去除所述绝缘覆盖膜。

8.如权利要求7所述的电铸零件的制造方法，其特征在于，在所述型框制作工序中，直接描画曝光装置图像识别通过所述型框材料看得见的所述定位标记的位置。

9.如权利要求7所述的电铸零件的制造方法，其特征在于，

在所述曝光工序中，通过光照射，使位于所述电铸成形品的表面的至少一部分的区域对于显影液不溶化，

在所述绝缘覆盖膜去除工序中，通过显影处理，去除溶化的区域的所述绝缘覆盖膜。

10.如权利要求7所述的电铸零件的制造方法，其特征在于，

在所述曝光工序中，通过光照射，使位于所述电铸成形品的表面的至少一部分的区域以外的区域可溶化，

在所述绝缘覆盖膜去除工序中，通过显影处理，去除可溶化的区域的所述绝缘覆盖膜。

11.如权利要求1或7所述的电铸零件的制造方法，其特征在于，所述电铸成形品为触点。