CN105135233A - Led灯具 - Google Patents
Led灯具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105135233A CN105135233A CN201510413507.4A CN201510413507A CN105135233A CN 105135233 A CN105135233 A CN 105135233A CN 201510413507 A CN201510413507 A CN 201510413507A CN 105135233 A CN105135233 A CN 105135233A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- parts
- led lamp
- rete
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明涉及散热技术领域,特别是涉及LED灯具,包括:散热器、线路板和挡板;散热器包括:基座、第一基板、第二基板和若干散热柱;若干散热柱分别设置于第一基板和第二基板上;基座设置有若干支架部,挡板与若干支架部连接;第一基板和第二基板设置有安装区,其固定设置线路板。上述LED灯具,基座上设置有第一基板和第二基板,基座可以起一个固定限制作用以将基板固定在基座上,电子元件产生的热量可通过基板传导至外部,并且,第一基板和第二基板上设置有散热柱,热量由基板往散热柱传导,并由散热柱分散至空气中,从而有利于热量的快速传输及分散,有效地提高了LED灯具的散热性能。
Description
技术领域
本发明涉及散热技术领域,特别是涉及LED灯具。
背景技术
LED是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好,被称为***绿色光源。
LED照明灯就是利用***绿色光源LED做成的一种照明灯具,即LED被称为***照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
然而,LED灯工作是否稳定,品质好坏,与灯体本身散热至关重要,市场上的高亮度LED灯的散热,常常采用自然散热,效果并不理想。LED光源打造的LED灯具,由LED、散热结构、驱动器、透镜组成,因此散热也是一个重要的部分,如果LED不能很好散热、它的寿命也会受影响。
例如,中国专利CN201410741409.9中公开了一种LED功率型路灯分段发光单元的散热结构,由用于LED二次配光的透鏡模组(1)、焊接在铝基线路板(3)上的LED灯珠(2)、铝质散热器(5)、以及固态硅导热膜(4)所组成;固态硅导热膜(4)替代传统沿用的液态导热硅脂,以面接触的模式,将铝基线路板(3)和铝质散热器(5)相连接,在LED路灯工作产生高温的条件下,不会改变其相互面接触的导热结构,可使铝基线路板上承載的LED工作电热顺畅的传导、扩散到铝质散热器上;散热器上的散热鳍片(6)喷涂有辐射散热涂料,这种辐射散热涂料是经高温处理过的改性胶体微粒(小于100纳米)发生凝聚而成的溶液,溶液在固化剂的作用下固化成膜后,呈鱼鳞状结构,有利于热的辐射,其填料是纳米碳管、尖晶石金属氧化物等较高热传导率和红外发射性的材料,这种构造可大大增加散热比表面积和传导率,提高发光单元红外辐射的辐射系数,提升热量交换的效果,降低发光单元的光衰几率。
又如,中国专利CN201410734343.0中公开了一种高散热LED线路板,其包括由下至上依次设有散热基层、绝缘导热层及线路层,所述散热基层为金属板,其上表面设有多个锥状凸块;所述锥状凸块的顶部设有两根交叉的传热条。伸入绝缘导热层中的锥状凸块,增加了散热基层与绝缘导热层的接触面积,进而提高散热基层与绝缘导热层间的导热效率。而锥状凸块的顶部面积较小,可避免绝缘导热层被高压电击穿。
但是现有技术中的电子器件散热基本上还是通过导热体以及散热片之间的热传导来完成的,散热效果并不是很理想,所以提供一种新的灯具是必需的。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种散热性能较好、散热效率较高的LED灯具。
一种LED灯具,包括:散热器、线路板和挡板;所述散热器包括:基座、第一基板、第二基板和若干散热柱;所述第一基板和所述第二基板连接,并且,所述第一基板和所述第二基板设置于所述基座的同一侧面;若干所述散热柱分别设置于所述第一基板和所述第二基板上;所述基座设置有若干支架部,所述挡板与若干所述支架部连接;所述第一基板和所述第二基板设置有安装区,其固定设置所述线路板。
在其中一个实施例中,所述支架部一端设置于所述基座,另一端沿垂直于所述基座的方向延伸设置。
在其中一个实施例中,所述基座设置有四个所述支架部。
在其中一个实施例中,所述支架部为圆柱体。
在其中一个实施例中,所述挡板对应设置有若干个支架位。
在其中一个实施例中,所述挡板对应设置有四个所述支架位。
在其中一个实施例中,所述支架位与所述支架部连接。
在其中一个实施例中,一所述支架位对应连接一所述支架部。
在其中一个实施例中,所述支架位与所述支架部螺接固定。
在其中一个实施例中,所述支架位与所述支架部焊接固定。
上述LED灯具,基座上设置有第一基板和第二基板,基座可以起一个固定限制作用以将基板固定在基座上,将LED芯片等电子元件设置在基板上,电子元件产生的热量可通过基板传导至外部,并且,第一基板和第二基板上设置有散热柱,热量由基板往散热柱传导,并由散热柱分散至空气中,从而有利于热量的快速传输及分散,提高了第一基板和第二基板与空气的接触面积,有效地提高了LED灯具的散热性能。
附图说明
图1为本发明一实施例LED灯具的结构示意图;
图2为图1另一视角的结构示意图;
图3为本发明又一实施例LED灯具的结构示意图;
图4为本发明又一实施例LED灯具的结构示意图;
图5为控制器的安装结构示意图;
图6为支架部的结构示意图;
图7为图6的另一视角的结构示意图;
图8为本发明又一实施例LED灯具的结构示意图;
图9为图8的立体结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”、“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
例如,LED灯具包括:散热器、线路板和挡板;所述散热器包括:基座、第一基板、第二基板和若干散热柱;所述第一基板和所述第二基板连接,并且,所述第一基板和所述第二基板设置于所述基座的同一侧面;若干所述散热柱分别设置于所述第一基板和所述第二基板上;所述基座设置有若干支架部,所述挡板与若干所述支架部连接;所述第一基板和所述第二基板设置有安装区,其固定设置所述线路板。其中,所述线路板上设置有若干LED芯片。
请参阅图1,散热器包括基座100、第一基板110、第二基板120和若干散热柱130,第一基板和第二基板连接,并且,第一基板和第二基板设置于基座的同一侧面,第一基板和第二基板分别设置若干散热柱,也就是说,若干散热柱分别设置于第一基板和第二基板上。例如,基座成方形体。例如,基座具有安装面。例如,第一基板和第二基板的截面成V型,其具有弯折部、长散热板和短散热板,长散热板和短散热板分别与弯折部连接。例如,基板的长散热板的宽度大于短散热板的宽度,且两者的长度相等,即长散热板的长度与短散热板的长度相等,也就说,长散热板的面积大于短散热板的面积。例如,安装面开设有第一安装槽和第二安装槽。第一安装槽和第二安装槽的截面成V型。例如,第一基板设置于第一安装槽,第二基板设置于第二安装槽,使得第一基板和第二基板成X型设置在基座上。这样,热量经由第一基板和第二基板传导至散热柱,并通过散热柱将热量散发到空气中,以实现散热的目的。
为了增加散热柱与空气的接触面积,请参阅图1和图2,例如,散热器还包括导热柱140,导热柱设置于基座上,弯折部与导热柱连接,导热柱的延伸方向与基板的延伸方向相同。例如,第一基板110包括第一弯折部111、第一长散热板112和第一短散热板113。例如,第二基板120包括第二弯折部121、第二长散热板122和第二短散热板123。例如,第一弯折部和第二弯折部分别与导热柱连接。例如,第一长散热板位于第二短散热板的延长方向,即第一长散热板与第二短散热板位于同一直线上。同样的,第二长散热板位于第一短散热板的延长方向,即第二长散热板与第一短散热板位于同一直线上。并且,第一长散热板和第一短散热板之间的夹角为锐角,第二长散热板和第二短散热之间的夹角为也为锐角。如此,第一长散热板与第二长散热板之间的夹角以及第一短散热板和第二短散热板之间的夹角为钝角,将若干散热柱设置于两个钝角上的散热板中,以使得散热柱尽可能多的与空气接触,增加了散热柱与空气的接触面积,提高了散热效率。
为了便于将散热柱设置在第一短散热板和第二短散热板上,例如,设置在第一短散热板上的散热柱与设置在第二短散热板上的散热柱交错设置,即散热柱的远离散热板的一端交错设置。例如,若干散热柱分成两组,包括第一组散热柱和第二组散热柱。例如,第一组散热柱和第二组散热柱分别成矩阵分布在第一短散热板和第二短散热板上。如此,散热柱的长度不受第一短散热板和第二短散热板之间夹角的大小,也就是说,无论第一短散热板和第二短散热板之间夹角为何度数,散热柱均可设置在第一短散热板和第二短散热板上,并且,由于位于第一短散热板和第二短散热板的各散热柱之间交错设置,彼此不阻碍,使得在设计散热柱长度时无须考虑其长度,从而可方便的将散热柱设置在第一短散热板和第二短散热板上。
为了提高散热效率,例如,散热柱包括导热芯和外扩散层。例如,导热芯和外扩散层由基板向垂直基板的方向延伸。例如,外扩散层包裹导热芯。优选的,导热芯为石墨制成,外扩散层为铝合金。例如,所述铝合金包括如下质量份的各组分组成:铝:81.2份~89.5份;镁:11.3份~15.1份;硅:0.5份~1.5份;铜:2.2份~3.5份;锰:0.3份~1.0份;镍:2.3份~4.6份;钼:0.1份~0.5份;锆:0.2份~0.5份;上述铝合金主要由铝、镁制成,不仅可以使制备的基材的质量较轻,导热性较好,而且硅、铜、锰、镍、钼的加入可以使外扩散层的外壁具有较大的强度,此外,锆的加入可提高外扩散层的外壁的耐疲劳特性及耐腐蚀性能,但是锆的含量大于0.5份时,其耐腐蚀性能提高较小,而且会影响材料的屈服度及其他机械力学性能,故控制锆的含量小于0.5份,以保证外扩散层的耐疲劳特性及耐腐蚀性能。
此外,为了便于迅速地将来自基板上的热量传导至周围环境中,优选的,外扩散层为石墨铝合金。如此,由于石墨的导热系数高,铝具有金属的硬度,两者结合时具有相对于铝合金更优良的导热效率。优选的,上述石墨铝合金包括如下质量份的各组分:Si:8~18份,Cu:5~17份,Pt:3~23份,V:2~12份,Ti:2~15份,Mg:2~8份,Ai:23~75份,C:20~75份,Ni:19~75份。
又如,石墨铝合金包括如下质量份的各组分:Si:10~14份,Cu:13~17份,Pt:6~20份,V:4~10份,Ti:5~9份,Mg:2~4份,Ai:25~43份,C:36~55份,Ni:36~55份。
又如,石墨铝合金包括如下质量份的各组分:Si:15~16份,Cu:9~13份,Pt:12~18份,V:6~8份,Ti:10~15份,Mg:5~8份,Ai:45~65份,C:25~35份,Ni:25~35份。
优选的,石墨铝合金包括如下质量份的各组分:Si:10份,Cu:6份,Pt:13份,V:7份,Ti:3份,Mg:5份,Ai:74份,C:74份,Ni:70份。
上述各组合分组成石墨铝合金后具有优良的导热系数,同时具有金属的可塑性,可以有效地将来自基板上的热量传导至周围环境中。
为了进一步提高散热效率,例如,导热芯和外扩散层之间开设有导热环槽。例如,导热芯和外扩散层为铝合金制成。例如,导热环槽填充有石墨烯颗粒。又如,导热环槽填充有导热系数较石墨烯颗粒低的石墨颗粒。优选的,导热芯和外扩散层以及填充在导热环槽的石墨烯颗粒一体成型,各接触面均设置有导热硅胶,以提高导数系数。可以理解,填充有石墨烯颗粒后,导热芯、导热环槽和外扩散层之间的导热系数不均衡,并且,导热环槽的中的石墨烯颗粒导热系数高于导热芯和外扩散层,如此,导致导热环槽中的石墨烯颗粒的热量聚集并进行横向扩散,即在导热环槽中的石墨烯颗粒之间进行扩散,又由于远离基板的一端的石墨烯颗粒的温度较低,因此,导热环槽中的石墨烯颗粒的温度由靠近基板向远离基板的方向递减。进而,导热环槽和外扩散层均可进行散热,进一步提高了散热效率。
例如,外扩散层的外侧延伸设置有若干散热片。例如,若干散热片均匀分布于外扩散层的外侧。例如,散热片为板状,其均匀分布在本体的外壁。例如,散热片为倒刺状,其均匀分布在本体的外壁。例如,散热片为翼型,其均匀分布在外扩散层的外侧。这样,通过众多分别在外扩散层的外侧的散热片,使得热量在外扩散层的外侧时更加容易地通过散热片散发空气中,从而有效地提高了散热效率。
优选的,基板上设置有若干散热凸块。例如,散热凸块的延伸方向与散热柱的延伸方向相同。例如,每一个散热凸块为棱柱结构。例如,每一个散热凸块为球体结构。以每一个散热凸块为棱柱结构为例,例如,每一个散热凸块为正六棱柱结构,每一个正六棱柱的每一侧壁上均匀设置有第一散热鳞片,每一个正六棱柱的每一侧棱上设置有一排第二散热鳞片,并且,相邻散热凸块之间的第二散热鳞片相互交叉彼此不相抵接。例如,每一个散热凸块为正三棱柱结构,每一个正三棱柱的每一侧壁上设置有成矩阵分布的第三散热鳞片,每一个正三棱柱的每一侧棱上设置有一排第四散热鳞片,并且,相邻散热凸块之间的第四散热鳞片相互交叉且彼此不相抵接。这样,通过在基板中层叠更多分支结构设计的、具有多个散热鳞片的散热凸块,使得基板上的热量迅速从各散热凸块传导至外部,提高基板的散热效率。
为了提高散热凸块的散热效率,例如,散热凸块为中空结构,并且,散热凸块还开设有若干散热通孔。也就是说,散热凸块为中空的棱柱结构,并且,每一侧壁上还开设有若干散热通孔。例如,散热凸块为中空的正六棱柱结构,每一个正六棱柱的每一侧壁上设置有成矩阵分布的第五散热鳞片,相邻第五散热鳞片之间的侧壁上开设有一个第一散热通孔。例如,散热凸块为中空的正三棱柱结构,每一个正三棱柱的每一侧壁上设置有成矩阵分布的第六散热鳞片,相邻第六散热鳞片之间的侧壁上开设有一个第二散热通孔。这样,由于散热凸块内空气的温度大于散热凸块外空气的温度,使得空气受热不均,散热凸块内温度较高的空气膨胀上升,散热凸块外温度较低的空气通过散热通孔填补至散热凸块内,从而形成局部空气对流。并且,在散热凸块外温度较低的空气通过散热通孔填补至散热凸块内的过程中,带动侧壁上的各散热鳞片周围空气的流动,增加各散热鳞片的散热效率,从而在整体上提高散热凸块的散热效率。
为了提高散热凸块的散热效率,例如,散热凸块设置有散热涂层。例如,散热凸块外侧壁上设置有散热涂层。例如,散热涂层设置在外侧壁的除所述散热通孔和各散热鳞片的之外的其它平面区域,也就是说,散热涂层覆盖外侧壁的平面区域,以提高其散热效率。例如,散热涂层设置有散热涂料,该散热涂料为特种材料,由于其为现在产品和技术,故此处不再赘述。通过在散热凸块外侧壁上设置有散热涂层,提高该侧壁区域表面的散热效率,从而提高散热凸块的散热效率。
为了提高散热效果,例如,所述长散热板上设置散热区,其依次叠加设置第一膜层、第二膜层、第三膜层、第四膜层、第五膜层,即第一膜层、第二膜层、第三膜层、第四膜层、第五膜层依次叠加贴附在所述长散热板上作为散热区,也就是说,第一膜层贴附于所述长散热板上,第二膜层贴附于第一膜层上,第三膜层贴附于第二膜层上,第四膜层贴附于第三膜层上,第五膜层贴附于第四膜层上,第六膜层贴附于第五膜层上。又如,所述散热区设置于所述长散热板的一侧面或者两侧面;又如,所述散热区设置于所述长散热板的全部表面上。
例如,第一膜层包括如下质量份的各组分:碳化硅40份~70份,三氧化二铝13份~55份,二氧化硅2份~15份,黄铁矿4份~13份,尖晶石2份~28份,粘结剂3份~25份,高岭土2份~20份,氧化镁0.5份~2份,东阳土0.5份~2份,轻质钙0.5份~2份和稀土氧化物0.2份~0.5%份。
上述第一膜层利用碳化硅作为主要原料,并混合其余的可以用于制备陶瓷的原料,从而使得上述第一膜层同时具备了导热系数高、绝缘性能好、热膨胀系数低和耐热性能较好的优点,此外,上述第一膜层还具有易于生产制造和制造成本低的优点。
优选的,第一膜层包括如下质量份的各组分:碳化硅50份~60份,三氧化二铝30份~50份,二氧化硅10份~15份,黄铁矿7份~11份,尖晶石4份~18份,粘结剂10份~20份,高岭土15份~20份,氧化镁1份~1.5份,东阳土1份~1.5份,轻质钙1份~1.5份和稀土氧化物0.3份~0.4%份。优选的,第一膜层包括如下质量份的各组分:碳化硅55份,三氧化二铝40份,二氧化硅13份,黄铁矿11份,尖晶石15份,粘结剂15份,高岭土18份,氧化镁1.5份,东阳土1.5份,轻质钙1.5份和稀土氧化物0.3份。
优选的,第二膜层包括如下质量份的各组分:石墨烯85份~90份,碳纳米管5份~15份和纳米碳纤维5份~15份。优选的,石墨烯90份,碳纳米管10份和纳米碳纤维10份。
需要说明的是,因长散热板的热量经过前两层,即所述第一膜层及所述第二膜层后,会有一部分的热量散失到外界的空气中。此外,由于所述第二膜层的成本较高,其主要原因在于,所述第二膜层的主要原料为制备成本较高的石墨烯,因此,基于所述第三膜层的传热及散热负担相对较小的情况下,所述第三膜层可以使用当今市场最常用的金属散热材料,以达到降低成本和获得较好传热性能的效果。
优选的,所述第三膜层包括如下质量份的各组分:铜94份~96份、铝3份~4份、镍0.2份~0.3份、钒0.5份~1份、铂0.1份~0.5份、银0.2份~0.3、钨0.2份~0.3份、锰0.2份~0.3份、钛0.2份~0.3份以及铬0.2份~0.3份。优选的,所述第三膜层包括如下质量份的各组分:铜95份、铝3.5份、镍0.3份、钒0.8份、铂0.1份~0.5份、银0.2份~0.3份、钨0.2份~0.3份、锰0.2份~0.3份、钛0.2份~0.3份以及铬0.2份~0.3份。
例如,第四膜层包括如下质量份的各组分:铜47份~50份、铝49份~52份、镁0.2份~0.7份、铁0.2份~0.7份、铂0.1份~0.5份、银0.2份~0.3、钨0.2份~0.3、锰0.2份~0.5份、钛0.1份~0.3份、铬0.05份~0.1份和钒0.1份~0.3份。
优选的,所述第四膜层包括如下质量份的各组分:铜48份~49份、铝50份~52份、镁0.2份~0.5份、铁0.2份~0.5份、铂0.1份~0.5份、银0.2份~0.3份、钨0.2份~0.3份、锰0.3份~0.5份、钛0.2份~0.3份、铬0.05份~0.08份和钒0.2份~0.3份。优选的,所述第四膜层包括如下质量份的各组分:铜48份、铝51份、镁0.3份、铁0.3份、铂0.5份、银0.3份、钨0.3份、锰0.4份、钛0.4份、铬0.08份和钒0.3份。
为了进一步减轻所述第四膜层的重量,且获得较好的散热效果,例如,本发明还提供一辅助第四膜层,所述辅助第四膜层设置于所述第四膜层远离所述第三膜层一侧面。
例如,辅助第四膜层包括如下质量份的各组分:铝88份~93份、硅5.5份~10.5份、镁0.3份~0.7份、铜0.05份~0.3份、铁0.2份~0.8份、铂0.1份~0.5份、银0.2份~0.3份、锰0.2份~0.5份、钛0.05份~0.3份、铬0.05份~0.1份以及钒0.05份~0.3份。需要说明的是,因长散热板的热量经过前四层,即所述第一膜层、所述第二膜层、所述第三膜层和所述第四膜层后,极大一部分的热量已散失到外界的空气中。因此,基于所述第五膜层的散热负担相对较小,及本身温度较低的情况下,热膨胀系数较大产生的影响极小的情况下,所述第三膜层可以使用当今市场最常用的塑料材料,以达到降低成本和重量,以及获得较好表面保护性能。
优选的,所述第五膜层包括如下质量份的各组分:石墨30份~35份,碳纤维25份~30份,聚酰胺45份~50份,水溶性硅酸盐15份~20份,六方氮化硼4份~6份,双马来酰亚胺3份~4份,硅烷偶联剂1份~1.5份,抗氧剂0.5份~1份。优选的,所述第五膜层包括如下质量份的各组分:石墨35份,碳纤维28份,聚酰胺45份,水溶性硅酸盐18份,六方氮化硼5份,双马来酰亚胺3.5份,硅烷偶联剂1.8份,抗氧剂0.7份。
为了更好地使得所述第一膜层、所述第二膜层、所述第三膜层、所述第四膜层及所述第五膜层的导热和散热途径更加优化,因此,综合考虑成本,重量,导热和散热效果,以及表面保护性能的情况下,本发明一实施方式的所述第二膜层、所述第三膜层、所述第四膜层及所述第五膜层厚度比为1~1.5:8~12:5~7:6~10:2~2.5,如此,可以使得所述第一膜层、所述第二膜层、所述第三膜层、所述第四膜层及所述第五膜层的导热和散热途径更加优化。
为了使得各层结构,即所述第一膜层、所述第二膜层、所述第三膜层、所述第四膜层和所述第五膜层更好地固定在一起,以提高结构稳定性能,例如,所述第一膜层、所述第二膜层、所述第三膜层、所述第四膜层和所述第五膜层的两两相邻界面之间均设置有嵌齿及嵌槽,当相邻两层结构贴合时,嵌齿嵌置于嵌槽内,这样可以使得所述长散热板的各层结构,即所述第一膜层、所述第二膜层、所述第三膜层、所述第四膜层和所述第五膜层更好地固定在一起,以提高结构稳定性能。又如,所述第一膜层、所述第二膜层、所述第三膜层、所述第四膜层和所述第五膜层的两两相邻界面之间均设置有卡扣及卡槽,当相邻两层结构贴合时,卡扣嵌置于卡槽内,这样可以使得所述长散热板的各层结构,即所述第一膜层、所述第二膜层、所述第三膜层、所述第四膜层和所述第五膜层更好地固定在一起,以进一步提高结构稳定性能。
这样,通过依次叠加设置第一膜层、第二膜层、第三膜层、第四膜层、第五膜层,可以获得绝缘性好、膨胀系数低、导热系数大、散热效果好和质轻的优点。
请参阅图2,基座具有收容腔,收容腔内设置有第一风机。例如,基座开设有两个排风口,包括第一排风口151和第二排风口152。例如,第一排风口和第二排风口的排风方向分别朝向第一基板和第二基板。例如,所述第一排风口朝向所述第一基板,和/或,所述第二排风口朝向所述第二基板。例如,第一基板和第二基板上设置有负温度系数热敏电阻器,其与第一风机串联在同一回路中。当第一基板和第二基板上的温度升高到预设值时,负温度系数热敏电阻器的阻值下降,回路导通后第一风机工作,第一排风口和第二排风口朝向第一基板和第二基板送风,从而增加第一基板和第二基板上的空气流通速率,提高第一基板和第二基板的散热效率。当第一基板和第二基板上的温度降低至预设值,负温度系数热敏电阻器的阻值上升,回路关断,第一风机停止工作。如此,在第一风机和负温度系数热敏电阻器的作用下,可避免因第一基板和第二基板热量聚集,温度过高导致设置在第一基板和第二基板的元器件损坏,即在温度过高时,可通过人工干预的方式提高第一基板和第二基板上的空气流通速率,使得第一基板和第二基板温度快速降低。
如图4所示,例如,基座开设有电源接口101,电源接口与第一风机连接,用于为第一风机供电。例如,基座设置有可充电锂离子电池,可充电锂离子电池的输出端与第一风机连接,用于为第一风机供电,可充电锂离子电池的输入端与电源接口,用于外接电源为可充电锂离子电池充电。例如,可充电锂离子电池还设置有控制芯片,当电源接口与外部电源接通时,控制芯片切断与第一风机的连接,以使得第一风机单独与电源接口连接。这样,第一风机既可以在连接外部电源后工作,也可以在可充电锂离子电池的供电下工作。
请参阅图3,为了扩大散热器的使用面积,例如,基座的背向第一基板和第二基板的一侧设置有第三基板160和第四基板170,即第三基板和第四基板设置于基座的背向第一基板和第二基板的一侧,第三基板和第四基板上设置有若干散热柱,也可以理解成基座两侧对称设置有两个第一基板、两个第二基板,两个第一基板和两个第二基板上均设置有若干散热柱,即基座两侧的第一基板、第二基板和若干散热柱采用同样的方式设置连接。从而,扩大了散热器的使用面积,当散热器设置有LED灯时,照明范围也随之扩大。
例如,同样的,基座开设有第三排风口和第四排风口,例如,第三排风口和第四排风口的排风方向分别朝向第三基板和第四基板。例如,第三基板和第四基板上设置有负温度系数热敏电阻器,其与风机串联在同一回路中。为了避免浪费电源,基座另外增设第二风机,第二风机与第三基板和第四基板上设置的负温度系数热敏电阻器串联在同一回路中,并且,第二风机与第一风机分别单独设置在两条回路中,第二风机的出风口朝向第三排风口和第四排风口。当第三基板和第四基板上的温度升高到预设值时,负温度系数热敏电阻器的阻值下降,回路导通后第二风机工作,第三排风口和第四排风口朝向第三基板和第四基板送风,从而增加第三基板和第四基板上的空气流通速率,提高第三基板和第四基板的散热效率。当第三基板和第四基板上的温度降低至预设值,负温度系数热敏电阻器的阻值上升,回路关断,第二风机停止工作。如此,在第二风机和负温度系数热敏电阻器的作用下,可避免因第三基板和第四基板热量聚集,温度过高导致设置在第三基板和第四基板的元器件损坏,即在温度过高时,可通过人工干预的方式提高第三基板和第四基板上的空气流通速率,使得第三基板和第四基板温度快速降低,同时,由于第二风机与第一风机分别单独设置在两条回路中,当基座两侧的基板温升不均等时,第二风机与第一风机的异步工作,即只有当某侧的基板的温度达到预设值时,其对应的风机才工作并向该基板送风,从而达到节省电能的目的。
这样,在第一排风口至第四排风口的作用下,当散热柱所在的基板温度达到预设值时,第一排风口至第四排风口对应的对散热柱所在区域送风,使得导热芯、外扩散层、以及散热片周围的空气流速加强,以达到导热芯和外扩散层同步降温的作用,从而,在内部本质上通过改变导热芯和外扩散层的组成成分,在外部结构中通过提高导热芯和外扩散层的空气流速,从而以内外结合的方式有效地提高了散热效率,增强了散热效果。
请参阅图4,为了便于将基座安装在外部设备或者安装在墙壁上,例如,基座设置有外接部102。例如,外接部与基座一体成型。例如,外接部设置有螺接位,通过螺接位将基座与外部设备螺接固定。例如,外接部设置有焊接位,通过焊接位将基座焊接在在外部设备。例如,外接部设置有插接位,通过插接位将基座插接在外部设备上。例如,外接部包括第一外接部和第二外接部。例如,例如,第一外接部和第二外接部对称设置在电源接口的两侧,以保护电源接口免受外部物体损害。
请参阅图5,基座内部设置有控制器180,控制器用于与外部电源连接。例如,所述基座设置有可充电锂离子电池,所述控制器与所述可充电锂离子电池连接。例如,第一基板和第二基板设置有安装区,其固定设置线路板190,也就是说,安装区用于设置线路板。控制器与线路板连接,用于控制所述线路板。例如,控制器与外部的开关连接,用于根据开关的状态导通或者切断线路板与外部电源的连接。例如,线路板上设置有若干LED芯片。例如,若干LED芯片成矩阵分布在线路板上。例如,线路板包括第一线路板和第二线路板。例如,第一基板110设置有第一安装区114。例如,第一线路板设置在第一安装区。例如,第二基板设置有第二安装区。例如,第二线路板设置在第二安装区。例如,第一安装区设置在第一短散热板上。例如,第二安装区设置于第二短散热板上。例如,第一安装区朝向第一长散热板。例如,第二安装区朝向第二长散热板。
优选的,第一线路板和第二线路板分别设置在靠近第一基板和第二基板的所述第一膜层位置,以便于第一线路板和第二线路板上的热量迅速的传导至所述第一膜层并进而将热量传导至外部。
为了实现智能控制LED芯片的状态或者参数,例如,所述控制器还包括感应装置。例如,所述基座内部设置有固定位,所述感应装置安装于所述固定位上。例如,所述感应装置还通过导线与各线路板连接。也就是说,感应装置集成了各个线路板的电源线,各个线路板之间并联连接。所述感应装置包括依次连接的:电源模块、接收模块、延时模块、处理单元和调配模块。例如,电源模块与外部电源直接连接,用于将外部的220V电压转换成LED芯片所需要的驱动电压。例如,接收模块通过与电源模块的输出端连接,所述接收模块用于接收电源模块与外部电源的通断频率并生成频率信号。例如,频率信号采用p/s(次每秒)作为单位。例如,所述延时模块用于接收所述频率信号生成频率信号值并进行对比。例如,所述延时模块预设若干频率对比值,若干所述频率对比值对比判断实际接收的频率信号值并生成相对的处理信号。例如,频率对比值采用p/s(次每秒)作为单位。例如,若干频率对比值包括:1p/s、2p/s、3p/s和4p/s。例如,当延时模块接收到的频率信号值为1p/s时,该频率信号值与值为1p/s的频率对比值匹配并生成正常开启的处理信号。例如,当延时模块接收到的频率信号值为2p/s时,该频率信号值与值为2p/s的频率对比值匹配并生成关闭所有LED芯片的处理信号。例如,当延时模块413接收到的频率信号值为3p/s时,该频率信号值与值为3p/s的频率对比值匹配并生成开启LED芯片的处理信号。例如,当延时模块接收到的频率信号值为4p/s时,该频率信号值与值为4p/s的频率对比值匹配并生成改变LED芯片参数的处理信号。例如,所述处理单元用于接收所述处理信号,并将各处理信号分配至调配模块。例如,所述调配模块用于接收来自处理单元的处理信号,并根据该处理信号改变LED芯片的状态或者调整LED芯片的参数。例如,当所述处理单元接收到正常开启的处理信号时,所述处理单元将该正常开启的处理信号分配至调配模块,所述调配模块接收到该正常开启的处理信号后正常开启各LED芯片。例如,当所述处理单元接收到改变LED芯片参数的处理信号时,所述处理单元将该改变LED芯片参数的处理信号分配至调配模块,所述调配模块接收到该改变LED芯片参数的处理信号后改变各LED芯片的参数。需要说明的是,电源模块、接收模块、延时模块、处理单元和调配模块的工作原理和硬件构成均为现有技术,本领域的技术人员根据本发明公开的内容可以编写出各单元模块的控制程序,并且该控制程序可以根据实际生产需要进行灵活变动,因此,本发明不再赘述各单元模块的工作原理、硬件构成和控制程序。如此,通过上述的感应装置即可实现智能控制LED芯片的状态或者参数的有益效果。
为了提高光照范围,例如,第一长散热板和第二长散热板分别设置有第三安装区和第四安装区,并且,第三安装区和第四安装区分别朝向第一短散热板和第二短散热板。例如,第三安装区和第四安装区分别设置有LED灯板。例如,LED灯板设置有弧形扩散罩,弧形扩散罩由所述弯折部向外延伸弯曲,并且,弧形面分别朝向第一短散热板和第二短散热板。如此,在LED灯板的作用下,可以有效地提高了光照范围。
请一并参阅图6至图9,例如,基座设置有若干个支架部104。例如,基座设置有若干支架部,挡板200与若干支架部连接。例如,基座设置有四个支架部。例如,支架部一端设置于基座,另一端沿垂直于基座的方向延伸设置。例如,支架部为圆柱体。例如,支架位用于安装挡板。例如,挡板对应设置有若干个支架位。例如,挡板对应设置有四个支架位。例如,支架位与支架部连接。例如,一个支架位对应连接一个支架部。例如,挡板设置在支架部后,通过支架位与支架部的配合,将挡板固定在支架部。例如,支架位与支架部螺接固定。例如,所述支架位与所述支架部焊接固定。
为了避免外界的物体落入基板上,例如,挡板的面积覆盖基座和各基板。例如,挡板具有一定的弧度,以使得落在档板上的物体可滑出档板。例如,挡板采用金属材料制成。如此,在将基座安装在室外时,挡板可以有效的起到防止外物损害基板与散热柱,同时,在一定程度上可以防止雨水接触基座。
为了充分利用太阳能电池为可充电锂离子电池、控制器及线路板供电,例如,挡板设置有太阳能电池板。例如,太阳能电池板设置在挡板背向基座的一侧。如此,当将基座设置在室外时,可以充分的利用太阳能,为可充电锂离子电池充电并为控制器及线路板供电,实现LED芯片的正常工作照明。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种LED灯具,其特征在于,包括:散热器、线路板和挡板;
所述散热器包括:基座、第一基板、第二基板和若干散热柱;
所述第一基板和所述第二基板连接,并且,所述第一基板和所述第二基板设置于所述基座的同一侧面;
若干所述散热柱分别设置于所述第一基板和所述第二基板上;
所述基座设置有若干支架部,所述挡板与若干所述支架部连接;
所述第一基板和所述第二基板设置有安装区,其固定设置所述线路板;
所述线路板上设置有若干LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,所述支架部一端设置于所述基座,另一端沿垂直于所述基座的方向延伸设置。
3.根据权利要求2所述的LED灯具,其特征在于,所述基座设置有四个所述支架部。
4.根据权利要求3所述的LED灯具,其特征在于,所述支架部为圆柱体。
5.根据权利要求4所述的LED灯具,其特征在于,所述挡板对应设置有若干个支架位。
6.根据权利要求5所述的LED灯具,其特征在于,所述挡板对应设置有四个所述支架位。
7.根据权利要求6所述的LED灯具,其特征在于,所述支架位与所述支架部连接。
8.根据权利要求7所述的LED灯具,其特征在于,一所述支架位对应连接一所述支架部。
9.根据权利要求8所述的LED灯具,其特征在于,所述支架位与所述支架部螺接固定。
10.根据权利要求8所述的LED灯具,其特征在于,所述支架位与所述支架部焊接固定。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510413507.4A CN105135233B (zh) | 2015-07-14 | 2015-07-14 | Led灯具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510413507.4A CN105135233B (zh) | 2015-07-14 | 2015-07-14 | Led灯具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105135233A true CN105135233A (zh) | 2015-12-09 |
CN105135233B CN105135233B (zh) | 2018-01-30 |
Family
ID=54720695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510413507.4A Active CN105135233B (zh) | 2015-07-14 | 2015-07-14 | Led灯具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105135233B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108783714A (zh) * | 2018-07-02 | 2018-11-13 | 国家电网公司 | 一种电力安全帽 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201475902U (zh) * | 2009-09-04 | 2010-05-19 | 郑州光华灯具有限公司 | Led路灯外壳及其构成的led路灯结构 |
CN102278612A (zh) * | 2010-06-11 | 2011-12-14 | 液光固态照明股份有限公司 | Led照明灯具 |
CN202118623U (zh) * | 2011-06-21 | 2012-01-18 | 深圳市卓明光电有限公司 | 一种户外led灯具 |
US20130039072A1 (en) * | 2011-08-09 | 2013-02-14 | Jae Jin Kim | Lighting device |
CN203797604U (zh) * | 2014-04-11 | 2014-08-27 | 王向东 | Led灯用散热器 |
-
2015
- 2015-07-14 CN CN201510413507.4A patent/CN105135233B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201475902U (zh) * | 2009-09-04 | 2010-05-19 | 郑州光华灯具有限公司 | Led路灯外壳及其构成的led路灯结构 |
CN102278612A (zh) * | 2010-06-11 | 2011-12-14 | 液光固态照明股份有限公司 | Led照明灯具 |
CN202118623U (zh) * | 2011-06-21 | 2012-01-18 | 深圳市卓明光电有限公司 | 一种户外led灯具 |
US20130039072A1 (en) * | 2011-08-09 | 2013-02-14 | Jae Jin Kim | Lighting device |
CN203797604U (zh) * | 2014-04-11 | 2014-08-27 | 王向东 | Led灯用散热器 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108783714A (zh) * | 2018-07-02 | 2018-11-13 | 国家电网公司 | 一种电力安全帽 |
CN108783714B (zh) * | 2018-07-02 | 2021-05-28 | 国家电网公司 | 一种电力安全帽 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105135233B (zh) | 2018-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101334155A (zh) | 高散热性发光二极管灯具散热模块 | |
CN207006082U (zh) | 一种高效率的led散热器 | |
CN101790263B (zh) | Led灯散热故障警示方法及散热装置 | |
CN201204203Y (zh) | 大功率led的散热装置 | |
CN105135274A (zh) | 照明装置 | |
CN105135391A (zh) | 散热器 | |
CN201425284Y (zh) | 具有新型结构的嵌入式散热器及发光二极管及发光二极管灯 | |
CN105135233A (zh) | Led灯具 | |
CN105042543A (zh) | 散热设备 | |
CN104949084A (zh) | 散热装置 | |
CN202049991U (zh) | 用于发光二极管的散热组件和发光二极管及发光二极管灯 | |
CN201425286Y (zh) | 一种led灯的散热结构 | |
CN103730559B (zh) | 一种led阵列的排布方法及排布在pcb板上的led阵列 | |
CN206504287U (zh) | 一种新型散热灯座 | |
CN201748246U (zh) | 多芯片大功率led光源 | |
CN201526875U (zh) | 分段式高导热式散热结构的led筒灯 | |
CN201043737Y (zh) | 大功率半导体照明灯 | |
CN216480313U (zh) | 一种包括多层扁平导线的led灯板 | |
CN205351199U (zh) | 一种散热路灯灯罩 | |
CN202733667U (zh) | 一种压接式led模块路灯 | |
CN208606057U (zh) | 一种自带散热器的led吊灯 | |
CN212657880U (zh) | 半导体热风机 | |
CN202719443U (zh) | 散热led灯 | |
CN207035047U (zh) | 一种led灯具的散热结构 | |
CN202691691U (zh) | 一种led灯具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |