CN105101624A - 多层印刷线路板内层监测结构 - Google Patents

多层印刷线路板内层监测结构 Download PDF

Info

Publication number
CN105101624A
CN105101624A CN201510555665.3A CN201510555665A CN105101624A CN 105101624 A CN105101624 A CN 105101624A CN 201510555665 A CN201510555665 A CN 201510555665A CN 105101624 A CN105101624 A CN 105101624A
Authority
CN
China
Prior art keywords
internal layer
sheet
circuit board
copper ring
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510555665.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105101624B (zh
Inventor
李泽清
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
APCB Electronics Kunshan Co Ltd
Original Assignee
APCB Electronics Kunshan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by APCB Electronics Kunshan Co Ltd filed Critical APCB Electronics Kunshan Co Ltd
Priority to CN201510555665.3A priority Critical patent/CN105101624B/zh
Publication of CN105101624A publication Critical patent/CN105101624A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105101624B publication Critical patent/CN105101624B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明公开了一种多层印刷线路板内层监测结构，多层印刷线路板的工作片的纵向叠构具有外层和多层内层，多层印刷线路板的工作片的平面布局为排布有多片线路板单片，工作片的板边具有若干切片孔，切片孔是贯通内层和外层的通孔，并且切片孔的内表面覆盖有铜皮，工作片的外层且位于切片孔的***设有外层铜环，外层铜环与切片孔内的铜皮连接，工作片的内层并且位于切片孔的***设有内层铜环，内层铜环与切片孔内的铜皮连接，内层铜环的宽度为内层偏移可接受的最大值。当需要进行内层监测时，用冲片机将切片孔取下并切开，除了可以进行常规的内层数据监测外，还可以通过观察切片孔是否位于内层铜环内，来判断内层是否对位不良。

Description

多层印刷线路板内层监测结构
技术领域
本发明属于印刷电路板的板内品质监控领域，具体涉及一种切片孔的结构。
背景技术
多层线路板一般都是联片生产的，整版的工作片一般包括几十甚至几百个线路板单片，例如内存条线路板一般是由108片内存条线路板单片构成的工作片进行同时生产的。为了辅助对内层进行品质监控，一般会在工作片的板边设计若干个切片孔，该切片孔是贯穿工作片的通孔，该切片孔的成型和构造完全反应了工作片上线路板的情况，在需要对内层进行品质监控时，需要用冲片机将整个切片孔从工作片上取下，然后通过切开切片孔的方式对内层进行品质监控。
然而，目前的切片孔虽能反应出内层的一些数据，但是并不能够反应层间对位情况，即层间偏移发生的不良在切片孔处是无法反映出来的。目前检测层间偏移大多采用透视机器，对工作片上的定位点进行位置扫描，从而确定偏移量，然而，这种检测方法成本略高。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种多层印刷线路板内层监测结构，该多层印刷线路板内层监测结构不仅具有常规切片孔的功能，还具有监测层间对位偏移的功能，并且成本低、易于实施。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种多层印刷线路板内层监测结构，多层印刷线路板的工作片的纵向叠构具有外层和多层内层，多层印刷线路板的工作片的平面布局为排布有多片线路板单片，所述工作片的板边具有若干切片孔，所述切片孔是贯通内层和外层的通孔，并且所述切片孔的内表面覆盖有铜皮，所述工作片的外层且位于所述切片孔的***设有外层铜环，所述外层铜环与切片孔内的铜皮连接，所述工作片的内层并且位于切片孔的***设有内层铜环，所述内层铜环与切片孔内的铜皮连接，所述内层铜环的宽度为内层偏移可接受的最大值。
本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：
进一步地说，所述内层铜环的宽度为3±0.3mil。
更进一步地说，所述内层铜环的宽度为3mil。
进一步地说，所述线路板单片为内存条线路板。
更进一步地说，所述工作片排布有108片内存条线路板。
进一步地说，所述铜皮为化学铜。
进一步地说，所述外层铜环是由外层铜箔蚀刻而成的铜环。
进一步地说，所述内层铜环是由内层铜箔蚀刻而成的铜环。
本发明的有益效果是：本发明主要是在常规切片孔的基础上，在工作片的内层设置与切片孔对应的内层铜环，并且将内层铜环的宽度设置成内层偏移量可接受的最大值，内层铜环与切片孔的对位情况可以反应内层的对位情况，当需要进行内层监测时，用冲片机将切片孔取下并切开，除了可以进行常规的内层数据监测外，还可以通过观察切片孔是否位于内层铜环内，来判断内层是否对位不良，当切片孔位于内层铜环正中心时，表明内层对位精准；当切片孔与内层铜环偏心对位但切片孔尚在内层铜环内时，表明内层偏移尚在可接受范围内；当切片孔已经偏离出内层铜环外圆时，表明内层对位不良。而且外层铜环可以固定切片孔与板材的附着力。
附图说明
图1为本发明原理示意图之一(内层对位精准)；
图2为本发明原理示意图之二(内层偏移可接受)；
图3为本发明原理示意图之三(内层对位不良)。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
实施例：一种多层印刷线路板内层监测结构，多层印刷线路板的工作片的纵向叠构具有外层1和多层内层2，多层印刷线路板的工作片的平面布局为排布有多片线路板单片，所述工作片的板边具有若干切片孔3，所述切片孔是贯通内层和外层的通孔，并且所述切片孔的内表面覆盖有铜皮4，所述工作片的外层且位于所述切片孔的***设有外层铜环5，所述外层铜环与切片孔内的铜皮连接，所述工作片的内层并且位于切片孔的***设有内层铜环6，所述内层铜环与切片孔内的铜皮连接。所述内层铜环的宽度为内层偏移可接受的最大值，具体为3mil。
所述线路板单片为内存条线路板。所述工作片排布有108片内存条线路板。
所述铜皮为化学铜。
所述外层铜环是由外层铜箔蚀刻而成的铜环。
所述内层铜环是由内层铜箔蚀刻而成的铜环。
外层铜环可以固定切片孔与板材的附着力。
本发明的工作原理如下：当需要进行内层监测时，用冲片机将切片孔取下并切开，除了可以进行常规的内层数据监测外，还可以通过观察切片孔是否位于内层铜环内，来判断内层是否对位不良，当切片孔位于内层铜环正中心时，表明内层对位精准；当切片孔与内层铜环偏心对位但切片孔尚在内层铜环内时，表明内层偏移尚在可接受范围内；当切片孔已经偏离出内层铜环外圆时，表明内层对位不良。

Claims (8)

1.一种多层印刷线路板内层监测结构，其特征在于：多层印刷线路板的工作片的纵向叠构具有外层(1)和多层内层(2)，多层印刷线路板的工作片的平面布局为排布有多片线路板单片，所述工作片的板边具有若干切片孔(3)，所述切片孔是贯通内层和外层的通孔，并且所述切片孔的内表面覆盖有铜皮(4)，所述工作片的外层且位于所述切片孔的***设有外层铜环(5)，所述外层铜环与切片孔内的铜皮连接，所述工作片的内层并且位于切片孔的***设有内层铜环(6)，所述内层铜环与切片孔内的铜皮连接，所述内层铜环的宽度为内层偏移可接受的最大值。
2.如权利要求1所述的多层印刷线路板内层监测结构，其特征在于：所述内层铜环的宽度为3±0.3mil。
3.如权利要求2所述的多层印刷线路板内层监测结构，其特征在于：所述内层铜环的宽度为3mil。
4.如权利要求1所述的多层印刷线路板内层监测结构，其特征在于：所述线路板单片为内存条线路板。
5.如权利要求4所述的多层印刷线路板内层监测结构，其特征在于：所述工作片排布有108片内存条线路板。
6.如权利要求1所述的多层印刷线路板内层监测结构，其特征在于：所述铜皮为化学铜。
7.如权利要求1所述的多层印刷线路板内层监测结构，其特征在于：所述外层铜环是由外层铜箔蚀刻而成的铜环。
8.如权利要求1所述的多层印刷线路板内层监测结构，其特征在于：所述内层铜环是由内层铜箔蚀刻而成的铜环。
CN201510555665.3A 2015-09-02 2015-09-02 多层印刷线路板内层监测结构 Active CN105101624B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510555665.3A CN105101624B (zh) 2015-09-02 2015-09-02 多层印刷线路板内层监测结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510555665.3A CN105101624B (zh) 2015-09-02 2015-09-02 多层印刷线路板内层监测结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105101624A true CN105101624A (zh) 2015-11-25
CN105101624B CN105101624B (zh) 2018-07-06

Family

ID=54580832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510555665.3A Active CN105101624B (zh) 2015-09-02 2015-09-02 多层印刷线路板内层监测结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105101624B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06338670A (ja) * 1993-05-31 1994-12-06 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板
JPH0750464A (ja) * 1993-08-06 1995-02-21 Mitsubishi Electric Corp カットスルーホール基板及びその製造方法
US20080217051A1 (en) * 2007-03-07 2008-09-11 Fujitsu Limited Wiring board and method of manufacturing wiring board
CN101697001A (zh) * 2009-01-22 2010-04-21 依利安达(广州)电子有限公司 一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法
CN104159394A (zh) * 2014-07-24 2014-11-19 深圳崇达多层线路板有限公司 一种pcb切片及其制备方法
CN104470227A (zh) * 2014-12-05 2015-03-25 深圳崇达多层线路板有限公司 改善高多层线路板切片位与bga位金属化孔铜厚不均的方法
CN204906847U (zh) * 2015-09-02 2015-12-23 竞陆电子(昆山)有限公司 多层印刷线路板内层监测结构

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06338670A (ja) * 1993-05-31 1994-12-06 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板
JPH0750464A (ja) * 1993-08-06 1995-02-21 Mitsubishi Electric Corp カットスルーホール基板及びその製造方法
US20080217051A1 (en) * 2007-03-07 2008-09-11 Fujitsu Limited Wiring board and method of manufacturing wiring board
CN101697001A (zh) * 2009-01-22 2010-04-21 依利安达(广州)电子有限公司 一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法
CN104159394A (zh) * 2014-07-24 2014-11-19 深圳崇达多层线路板有限公司 一种pcb切片及其制备方法
CN104470227A (zh) * 2014-12-05 2015-03-25 深圳崇达多层线路板有限公司 改善高多层线路板切片位与bga位金属化孔铜厚不均的方法
CN204906847U (zh) * 2015-09-02 2015-12-23 竞陆电子(昆山)有限公司 多层印刷线路板内层监测结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN105101624B (zh) 2018-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101668389B (zh) 高对准度印制线路板的制作方法
US7745733B2 (en) Generic patterned conductor for customizable electronic devices
CN103533741B (zh) 一种双面厚铜板及其制作方法
CN108767084B (zh) 一种立体组装led的印制电路及其制备方法
CN102740589B (zh) 具有易折断结构的复合式电路板
CN101778543A (zh) 一种多层印刷电路板加工工艺
CN104394665A (zh) 超薄印刷线路板的制作方法及超薄印刷线路板
CN102539996A (zh) 多层电路板层检测方法和***
CN201256481Y (zh) 具有对位孔的pcb板
CN202857150U (zh) 一种led灯条板对位精度检验辅助结构
CN103945659A (zh) 一种六层铜基电路板制作方法
CN102540768A (zh) 一种pcb曝光对位装置及对位方法
CN104470227A (zh) 改善高多层线路板切片位与bga位金属化孔铜厚不均的方法
CN204906847U (zh) 多层印刷线路板内层监测结构
CN206365146U (zh) 多层印刷电路板及其芯板
CN105101624A (zh) 多层印刷线路板内层监测结构
CN104735923A (zh) 一种刚挠结合板的制作方法
US20140110152A1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing same
CN109548292B (zh) 超长尺寸高多层pcb钻孔生产工艺
CN202005061U (zh) Pcb多层板对位结构
CN210519021U (zh) 多层pcb的叠合定位监控结构
CN202583693U (zh) 一种方便印刷线路板曝光对位的菲林
CN201976339U (zh) 高密度积层印制电路板及其防爆结构
CN112504183B (zh) 一种孔偏检测方法
CN203219624U (zh) 一种多层印刷电路板的铆合定位工装

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant