CN105052249A - 支撑构件 - Google Patents
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Abstract
提供一种用于冷却电子模块的装置。该装置包括支撑构件和保持构件。支撑构件用于接收冷却模块。支撑构件包括用于在其中对齐冷却模块的冷却模块对齐构件。保持构件用于固定冷却模块。
Description
背景技术
电子设备具有温度要求。因电子设备的使用而产生的热利用冷却***来控制。冷却***的示例包括空气冷却和液体冷却。
附图说明
本公开的非限制性示例在以下说明中被描述,参照随附的附图进行阅读并且不限制权利要求书的范围。在附图中,在一个以上的图中出现的相同和相似的结构及其元件或部件在其出现的图中通常以相同或相似的附图标记来标示。图中例示的部件和特征的尺寸主要为了陈述的便利和清楚而选择,并且未必是成比例的。参见附图:
图1例示根据一示例的用于冷却电子模块的装置的方框图;
图2例示根据一示例的图1的装置的透视图;
图3例示根据一示例的图1的装置的示意图;
图4例示根据一示例的用于冷却电子模块的***的方框图;
图5例示根据一示例的图4的***的俯视图;
图6例示根据一示例的图4的***的一部分的示意图;以及
图7例示根据一示例的用于冷却电子模块的方法的流程图。
具体实施方式
在下面的详细描述中参照形成本文的一部分的附图,并且在附图中通过例示的方式描绘本公开可实践的具体示例。将理解,可利用其它示例并且可作出结构或逻辑的改变而不偏离本公开的范围。
电子***设计必须平衡功率密度、空间布局、温度要求、噪声和其它因素之间的冲突。液体冷却比空气冷却更有效。随着液体流经管道连接部,引入了电子设备内液体泄漏的风险。
在示例中,提供用于冷却电子模块的装置。该装置包括支撑构件和保持构件。支撑构件用于接收冷却模块。支撑构件包括用于对齐其中的冷却模块的冷却模块对齐构件。保持构件用于将冷却模块固定于其中。
图1例示根据一示例的用于冷却电子模块的装置100的方框图。装置100包括支撑构件120和保持构件140。支撑构件120用于接收冷却模块。支撑构件120包括用于将冷却模块与冷却模块的前部处的冷却模块连接器对齐的冷却模块对齐构件。冷却模块通过从电子模块移除热来冷却电子模块。单个冷却模块可冷却至少一个电子模块并根据构造可冷却多个电子模块。保持构件140用于将冷却模块固定于其中。
图2-图3例示根据示例的具有湿断开冷却模块的图1的装置100的示例。湿断开冷却模块为具有利用液体冷却方法冷却电子模块的冷却部件的模块组件,该液体冷却方法利用将液体传送通过的湿连接或液体连接部在冷却模块与电子模块之间传送液体。液体冷却发生在电子模块内,利用传送到电子模块的流体从电子部件移除热。来自电子模块中的电子部件的热被传递到流体以冷却电子部件。在接收来自电子部件的热之后,流体从电子模块带着热被移除。流体可经由再循环方法返回到冷却模块以移除热,或者将热从冷却模块传递到可再循环流体的外部***。例如,外部***可包括室外空气冷却热交换器或建筑冷却水循环。
参照图2,例示装置100的透视图。装置100包括支撑构件120和保持构件140。支撑构件120沿对齐构件226接收冷却模块230。例如,对齐构件226包括跨越支撑构件120的长度延伸的槽以接收冷却模块230。支撑构件120可进一步包括用于接收来自装置100的过量流体的溢流构件210,诸如沿支撑构件120的基座或其一部分延伸的排水管或通道212。例如,溢流构件210可形成为在装置100的后端220处接收来自支撑构件120的过量流体,即,支撑构件120和/或基座被定位为将流体朝向后端220处的溢流孔214引导。
支撑构件120包括与冷却模块230的供应管线连接部232配合的流体供应管线222和与冷却模块230的回流管线连接部234配合的流体回流管线224。例如,流体供应管线222和流体回流管线224被定位为在支撑构件120的后端220,即邻近背板处与冷却模块230配合。
保持构件140用于将冷却模块230固定就位。例如,冷却模块230包括利用保持构件140在支撑构件120的前方保持在位的湿断开水冷壁(wetdisconnectwaterwall)。保持构件140将湿断开水冷壁230保持在位,以维持湿断开水冷壁与电子模块之间的连接。装置100例示保持构件140邻近将冷却模块230连接到电子模块的冷却模块连接器238设置。冷却模块连接器238位于与供应管线连接部232和回流管线连接部234相反的侧上。供应管线连接部232和回流管线连接部234并不必需与冷却模块连接器238相反;然而,如所例示的冷却模块连接器238位于靠近前部231处以允许冷却模块230与电子模块之间的连接在***期间可见并且在使用期间提供目视观察的可能性,即对于泄漏可目视观察。例如,冷却模块连接器238在冷却模块230和电子模块两者的前部或前端连接到电子模块。
如图2中所例示的,湿断开水冷壁包括冷却模块连接器238和流体歧管236。流体歧管236用于在湿断开水冷壁230内向电子模块并且从电子模块分配流体。冷却模块连接器238包括冷却模块供应连接器237和冷却模块回流连接器239。冷却模块供应连接器237用于与电子模块配合以形成流体密封连接并向电子模块提供流体,电子模块诸如提供计算机方案、存储方案、网络方案的计算机模块和/或被最优化以交付云服务的装置。冷却模块回流连接器239用于与电子模块配合以形成流体密封连接并从电子模块接收流体。冷却模块供应连接器237和冷却模块回流连接器239位于湿断开水冷壁的前部231处。
图3例示根据一示例的装置100的示意图。支撑构件120包括基座322和冷却支撑壁324。基座322包括用于对齐冷却模块230的冷却模块对齐构件226。例如,冷却模块对齐构件226包括形成在基座322中的对齐槽326。对齐槽326用于在对齐期间与冷却模块230接合和/或对齐。冷却模块对齐构件226可进一步包括其它引导部或凸起部,诸如在支撑构件120的顶部或侧部中的另一个槽,以沿冷却支撑壁324对齐冷却模块230。例如,可使用两种槽,诸如形成在基座322中用于支撑并对齐冷却模块230的对齐槽326,以及形成在顶壁330中用于与冷却模块的顶部233配合的配合槽338。
冷却支撑壁324从基座322延伸以支撑并对齐冷却模块230。冷却支撑壁324被例示为延伸服务器机架的高度。冷却支撑壁324可位于邻近其它部件和/或结构处。例如,冷却支撑壁324可邻近形成在装置100的中央部分中的热交换器350。
支撑构件120被例示为进一步包括从基座322延伸并支撑形成于其中的结构的至少两个侧壁328。侧壁328的使用是可选的,并且侧壁328的尺寸和构造在使用时可变。支撑构件120可进一步包括在至少两个侧壁328之间延伸并封闭装置100的顶壁330。该至少两个侧壁328中的至少一个还可包括电子模块对齐构件338,诸如用于定位和/或支撑电子模块和/或***到支撑构件120中的部件的引导构件或导轨。
如图3中所例示的,溢流构件210可形成在基座322中。例如,基座322的一部分可被形成为接收流体或接收收集流体的盘。替代地,溢流构件210可连接到基座322或定位在基座322下方以接收装置100内泄漏或滴落的任何流体。例如,基座322可包括溢流孔214并可形成为将流体朝向在其下方具有盘或通道212的孔口引导以收集流体,诸如将流体引向装置100的后端220。
保持构件140被例示为装配在图3中的溢流构件210的上方。例如,保持构件140可由钢形成并且可包括保持主体340、保持壁342和一对保持臂344、346。保持主体340和保持壁342例如由大致以90度角相交的两个平坦的钢板形成。一对保持臂344、346从保持主体340和保持壁342延伸以将保持主体340和/或保持壁342与冷却模块230接合并将冷却模块230固定或保持就位。保持构件140可进一步包括支撑孔口,诸如形成在保持壁342中的一对孔口,该一对孔口形成为接收从冷却模块延伸的支撑销和/或与该支撑销接合,如图6中所例示。
冷却模块230被例示为位于对齐位置以***到支撑构件120中,其中与电子模块配合的冷却模块连接器238可见;然而,没有电子模块被例示处于图3的机架或支撑构件120中。例如,湿断开水冷壁包括用于将流体分配到电子模块并从该电子模块分配流体的流体歧管236和连接到电子模块用于利用流体提供并移除来自电子模块的热的冷却模块连接器238。
装置100被设计为可互换地接收多个冷却模块230。支撑构件120和保持构件140的设计适合多个冷却模块230。例如,冷却模块230可包括干断开水冷壁、湿断开水冷壁和/或机械支撑壁,用以与空气冷却一起使用。例如,当冷却模块230为干断开水冷壁时,冷却模块230包括用于引导冷却流体的流体歧管236和在相反侧上用于接收来自电子模块的热的热配合构件(未示出)。热配合构件可邻近沿与冷却模块230对齐的电子模块的边缘的热块定位。
图4例示根据一示例用于冷却电子模块的***400的方框图。***400包括支撑构件120、保持构件140和接合构件460。支撑构件120用于接收冷却模块230和电子模块。冷却模块230和电子模块彼此机械接合以利用冷却模块230来移除来自电子模块530的热。例如,机械接合在冷却模块230和电子模块之间提供流体密封连接以使流体能够在其间传送。
支撑构件120包括基座322和多个壁。基座322具有冷却模块对齐构件226以接收冷却模块230并且将冷却模块230与冷却模块连接器238在冷却模块230的前部231处对齐。多个壁从基座延伸。多个壁包括多个侧壁328以例如使用电子模块对齐构件338(诸如导轨)接收电子模块。多个壁可进一步包括冷却支撑壁324以支撑并对齐冷却模块230。
保持构件140用于将冷却模块230固定或保持在支撑构件120内。例如,保持构件140用于防止冷却模块230在组装之后偏移或移动。在电子模块和冷却模块230以流体密封连接方式被连接之后,冷却模块230的移动可能损害流体密封连接并可导致泄漏。
接合构件460用于附接到基座322并与电子模块接合。接合构件460用于将电子模块固定在其中。例如,接合构件460可包括与电子模块接合在固定位置以防止移动的杆。与保持构件140类似,接合构件460定位电子模块530以维持电子模块与冷却模块230之间的流体密封连接。维持流体密封连接减少泄漏的机会。
图5例示根据一示例的图4的***的俯视图。***400用于冷却电子模块530。图5例示支撑构件120,即具有多个电子模块530的机架,即服务器。机架形成支撑构件120并可支撑并对齐电子模块530和冷却模块230。例如,支撑构件120将冷却模块230和电子模块530彼此邻近地定位以便于其间的接合。
用于接收冷却模块230的支撑构件120邻近电子模块530设置。支撑构件120包括形成于其间的流体供应管线222和流体回流管线224。流体供应管线222与冷却模块230的供应管线连接部232配合,而流体回流管线224与冷却模块230的回流管线连接部234配合。例如,流体供应管线222和流体回流管线224被定位以在支撑构件120的后端220处,即靠近背板510处与冷却模块230配合。电子模块530从冷却模块230的前部231,即与流体供应管线222和流体回流管线224相反的端部接收流体。
支撑构件120沿对齐构件226接收冷却模块230。例如,如图2-图3中所例示的,对齐构件226包括沿支撑构件120的槽以接收冷却模块230。如图2-图3中所例示的,冷却模块230利用保持构件140被保持就位或固定在支撑构件120内。
冷却模块230用于移除来自电子模块530的热。例如,冷却模块230包括湿断开水冷壁以利用流体移除热。湿断开水冷壁包括流体歧管236和冷却模块连接器238。流体歧管236用于在湿断开水冷壁内分配流体,以将流体提供到电子模块530并从电子模块530接收流体。所例示的流体歧管236包括冷却供应管522和冷却回流管524。冷却供应管522连接到供应管线连接部232和冷却模块连接器238,即冷却模块供应连接器237,以在其间传送流体。冷却回流管524连接到回流管线连接部232和冷却模块连接器238,即冷却模块回流连接器239,以在其间传送流体。
冷却模块连接器238包括冷却模块供应连接器237和冷却模块回流连接器239。冷却模块供应连接器237用于与电子模块配合以形成流体密封连接并向电子模块530提供流体。冷却模块回流连接器239用于与电子模块配合以形成流体密封连接并从电子模块530接收流体。冷却模块供应连接器237和冷却模块回流连接器239被定位在湿断开水冷壁的前部231处。
电子模块530邻近冷却模块230定位。电子模块530包括计算机方案、存储方案、网络方案和/或被最优化以交付云服务的装置。电子模块530可由诸如图5中例示的服务器机架的支撑构件120支撑。电子模块530利用电子模块连接器538与冷却模块230配合。电子模块连接器538连接到冷却模块连接器238。电子模块连接器538包括电子供应连接器537和电子模块回流连接器539。电子模块供应连接器537连接到冷却模块供应连接器237以经由电子模块供应管532从冷却模块接收流体并且在电子模块530内分配流体。电子模块回流连接器539连接到冷却模块回流连接器239以经由电子模块回流管534从电子模块530移除流体并将流体提供到冷却模块230。
冷却模块供应连接器237和冷却模块回流连接器239被定位在冷却模块230的前部231处,即与流体供应管线222和流体回流管线224相反的端部。将冷却连接器238和电子连接器538定位在冷却模块230和机架的前部231处增加连接器以及潜在泄漏的可见性。在前部231处的连接还可允许视觉确认冷却模块230和电子模块530之间的正确连接,因为该连接处于冷却模块230的前部231和电子模块530的前方。
电子模块530包括电子模块供应管532和电子模块回流管534。电子模块供应管532连接到电子模块供应连接器537和电子模块530中的吸热器(heatsink)540,以将流体供应到吸热器540。电子回流管534连接到电子模块回流连接器539和吸热器540以从吸热器540接收流体。电子模块530还可包括附加的电子部件535,诸如处理器、存储器、硬盘驱动器和/或风扇。例如,直接流体冷却可用诸如空气冷却的其他冷却方法补充,这将比向所有热源提供冷却剂管道线更节省成本。
电子模块530可进一步包括接合构件460以定位电子模块530。例如,接合构件460通过与电子模块530接合并将电子模块530与冷却模块230对齐以允许其间的接合来定位电子模块530。接合构件460的示例包括将电子模块530锁定就位的杆。例如,杆660从支撑构件120经由部分662延伸并与冷却模块230上的固定销664和电子模块530上的接合销666接合。诸如杆的接合构件460还可用于确保电子模块530的正确对齐。
热交换器350可邻近冷却模块230定位。热交换器350移除来自由风扇在壳体内再循环的空气的热。冷却的空气使每个电子模块530上的较小的电子部件保持冷却,因为较小的电子部件不可以连接到液体冷却***。随后,带有来自电子模块530和热交换器350的热的流体可通过被泵送到室外空气冷却热交换器(诸如散热器)来再循环,或者利用建筑物冷却水循环来冷却。
在替代示例中,热交换器350可再循环从流体回流管线224接收的流体。来自流体回流管线224的流体可由于接收来自电子模块530的热而具有较高的温度。热交换器350可移除热并将流体以较低温度回流到流体供应管线222以便能够再利用流体并持续冷却电子模块530。
支撑构件120还包括在后端220或后部的电源信号背板510。电源信号背板510供应电力并方便多个电子模块530之间的通信。
图6例示根据一示例的图4的***的一部分的示意图。支撑构件120包括基座322和冷却支撑壁324。包括冷却模块对齐构件226的基座322用于对齐冷却模块230。例如,如图3中所例示的,冷却模块对齐构件226包括形成在基座322中的对齐槽326。对齐槽326用于在对齐期间与冷却模块230对齐和/或接合。冷却模块对齐构件226可进一步包括其它引导部或凸起部,诸如在支撑构件120的顶部或侧部中的另一个槽,以对齐冷却模块230。例如,可使用两种槽,诸如形成在基座322中或者从基座322延伸用于支撑并对齐冷却模块230的对齐槽326,以及形成在顶壁330中用于与冷却模块230的顶部233配合的配合槽338。
冷却支撑壁324从基座322延伸以支撑并对齐冷却模块230。冷却支撑壁324可邻近其它部件和/或结构定位。例如,如图5中所例示的,冷却支撑壁324可邻近于形成在***400的中央部分中的热交换器350。支撑构件120被例示为进一步包括从基座322延伸并支撑形成于其中的结构的至少两个侧壁328。所例示的支撑构件120包括两个侧壁328,并且两个侧壁328中的一个支撑电子模块530和冷却模块230两者。至少两个侧壁中的一个或多个可包括诸如引导构件或导轨的电子模块对齐构件338,用于接收和保持电子模块530和/或***到支撑构件120中的部件。
支撑构件120可进一步包括溢流构件210以接收过量流体。如图6中所例示的,溢流构件210可形成在基座322中。例如,基座322的一部分可被形成为接收流体或接收收集流体的盘。替代地,溢流构件210可连接到基座322或定位在基座322下方以接收***400内泄漏或滴落的任何流体。例如,基座322可包括溢流孔214并可形成为将流体朝向溢流孔214引导,诸如朝向后端220引导。如图2中所例示的,支撑构件120和/或基座322可具有在其下方收集流体的盘或通道212。
支撑构件120用于接收冷却模块230,即湿断开水冷壁。冷却模块230被例示为冷却模块230的前部231是可见的,其例示接触电子模块530的冷却模块连接器238。湿断开水冷壁包括用于控制或分配湿断开水冷壁内的以及至电子模块和来自电子模块的流体的流体歧管236。冷却模块连接器238连接到电子模块530并将流体提供到电子模块530且利用流体移除来自电子模块530的热。
例如,具有湿断开水冷壁的冷却模块230包括流体歧管236,并且冷却模块连接器238连接到流体歧管236。流体歧管236用于经由冷却供应管522从诸如机架中的供给管线222的供给部接收流体。流体歧管236用于将流体分配到冷却模块供应连接器237,冷却模块供应连接器237与电子模块供应连接器537配合,电子模块供应连接器537也靠近电子模块530的前端531。流体歧管236经由冷却回流管524将流体回流到流体回流管线224。流体歧管236用于从冷却模块回流连接器239接收流体,冷却模块回流连接器239与电子模块回流连接器539配合,电子模块回流连接器539也接近电子模块530的前端531。冷却模块供应连接器237和冷却模块回流连接器239位于湿断开水冷壁的前部231处。
保持构件140用于将冷却模块230保持就位。例如,冷却模块230包括用保持构件140固定在前部231附近的湿断开水冷壁。保持构件140将湿断开水冷壁的流体歧管236固定就位以维持与电子模块530的流体密封连接。***400例示保持构件140邻近于将冷却模块230连接到电子模块530的冷却模块连接器238设置。图6中,保持构件140被例示为安装在溢流构件210的上方。
例如,保持构件140可由钢形成并包括保持主体340、保持壁342和一对保持臂344、346。例如,保持主体340和保持壁342由以90度角相交的两个平坦钢板形成。一对保持臂344、346从保持主体340和保持壁342延伸用于将保持主体340和/或保持壁342与冷却模块230接合并将冷却模块230固定或保持就位。保持构件140可进一步包括支撑孔口,诸如形成在保持壁342中的一对孔642,该一对孔642被形成为接收和/或接合从冷却模块230延伸的支撑销644。保持构件140可进一步包括处于保持主体340和保持壁342以及冷却模块230之间的衬垫640或与该衬垫640连接。
支撑构件120用于接收电子模块530并将电子模块530邻近冷却模块230定位。电子模块530包括计算机方案、存储方案、网络方案和/或被最优化以交付云服务的装置。电子模块530可由诸如图6中例示的服务器机架的支撑构件120支撑。电子模块530以两个位置例示,部分安装位置P1和完全安装位置P2。部分安装位置P1例示形成流体密封连接之前的冷却模块连接器238和电子模块连接器538,其中接合构件未与电子模块530接合。完全安装位置P2例示连接的冷却模块连接器238和电子模块连接器538,以及与电子模块530接合的接合构件。
电子模块530利用电子模块连接器538与冷却模块230配合。朝向电子模块530的前端531定位的电子模块连接器538连接到位于冷却模块230的前部231中的冷却模块连接器238。电子模块连接器538包括电子模块供应连接器537和电子模块回流连接器539。电子模块供应连接器537连接到冷却模块供应连接器237以从冷却模块230接收流体并在电子模块530内分配流体。电子模块回流连接器539连接到冷却模块回流连接器239以从电子模块530移除流体并将流体提供到冷却模块230。
例如,如图5中所例示的,电子模块530包括电子模块供应管532和电子模块回流管534。电子模块供应管532连接到电子模块530中的电子模块供应连接器537和吸热器540以将流体供应到吸热器540。如图5中所例示的,电子模块回流管534连接到电子模块回流连接器539和吸热器540以从吸热器540接收流体。电子模块530还可包括附加的电子部件535,诸如处理器、存储器、硬盘驱动器和/或风扇。
图6中例示的冷却模块连接器238和电子模块连接器538为盲配连接器,用于连接到冷却模块230和电子模块530。盲配连接器在接合时提供流体密封以防止泄漏。例如,盲配连接器将冷却模块230与电子模块530机械接合。例如,机械接合在冷却模块230与电子模块530之间提供流体密封连接,以能够在其间传送流体。
冷却模块供应连接器237和冷却模块回流连接器239也被定位在冷却模块230的前部231处,即与流体供应管线222和流体回流管线224相反的端部处。将冷却模块连接器238和电子模块连接器538定位在冷却模块230和机架的前部231处增加连接器以及潜在泄漏的可见性。例如,在前部231处的连接还可允许视觉确认冷却模块230和电子模块530之间的正确连接,这降低泄漏的机会并提供泄漏的更大可见性。
支撑构件120将冷却模块230和电子模块530对齐,使得冷却模块230利用冷却模块连接器238和电子模块连接器538从冷却模块230的前部231接收流体。连接在***期间是可见的并在使用期间提供目视观察,即对于泄漏的目视观察的可能性,因为冷却模块230和电子模块之间的连接在前部231处。
接合构件460用于附接到基座322并与电子模块530接合。接合构件460用于将电子模块530固定于其中。例如,接合构件460可包括在固定位置与电子模块530接合以防止移动的杆。与保持构件140类似,接合构件460被用于维持电子模块与冷却模块230之间的流体密封连接并防止泄漏。
***400可利用附接构件和/或对齐构件的任何组合来连接冷却模块230和电子模块530。例如,保持构件140、接合构件460、电子模块对齐构件338和/或冷却模块对齐构件226的组合被用于对齐并接合冷却模块230和电子模块530。
***400被设计为可交换地接收多个冷却模块230。支撑构件120和保持构件140的设计适合多个冷却模块230。冷却模块230例如可包括干断开水冷壁、湿断开水冷壁和/或机械支撑壁,用以与空气冷却一起使用。例如,当冷却模块230为干断开水冷壁时,冷却模块230包括用于引导冷却流体的流体歧管236以及在相反侧上的用于接收来自电子模块530的热的热配合构件(未示出)。热配合构件可邻近沿与冷却模块230对齐的电子模块的边缘的热块定位。
图7例示根据一示例的用于冷却电子模块的方法的流程图700。在方框720中,该方法将冷却模块***支撑构件中处于将冷却模块与电子模块对齐的位置。例如,冷却模块对齐构件可用于对齐冷却模块。冷却模块移除来自电子模块的热。
在方框740中,冷却模块用于与电子模块配合。冷却模块与电子模块的配合在其间形成流体密封连接,使流体能够在其间传送。流体被用于移除来自电子模块的热。流体密封连接发生于冷却模块的与背板相反的部分中。例如,冷却模块经由靠近背板的流体供应管线连接部和流体回流管线连接部来接收流体。冷却模块包括冷却模块供应连接器和冷却模块回流连接器。电子模块包括电子模块供应连接器和电子模块回流连接器。冷却模块供应连接器和电子模块供应连接器相互配合以在其间形成流体密封并使流体能够传送通过。类似地,冷却模块回流连接器与电子模块回流连接器相互配合以在其间形成流体密封并使流体能够传送通过。
在方框760中,该方法利用连接到支撑构件的保持构件固定冷却模块。冷却模块的对齐和/或固定还可利用诸如在支撑构件的基座中的槽的对齐构件辅助进行,以定位冷却模块。在方框780中,该方法使用从支撑构件延伸的接合构件将电子模块与支撑构件接合。电子模块的接合也可通过使用诸如轨道、导轨和/或对齐销的电子模块对齐构件辅助进行,用于接收、保持和/或定位电子模块以将电子模块供应连接器与冷却模块供应连接器以及电子模块回流连接器与冷却模块回流连接器连接。
尽管图7的流程图例示执行的具体顺序,但是执行的顺序可以与所例示的不同。例如,方框的执行顺序可相对于所示的顺序被打乱。同样,逐次示出的方框可被同时执行或者部分同时执行。所有这些改变均在本发明的范围内。
已经利用本公开示例的非限定性详细说明描述了本公开,且其示例并非意在限制本公开的范围。应当理解,参照一个示例描述的特征和/或操作可以与其它示例一起使用,而且并非所有本公开的示例均具有在特定图中例示或参照示例之一描述的所有特征和/或操作。所描述的示例的变型将被本领域技术人员想到。此外,用语“包含”、“包括”、“具有”及它们的变化形式,当被用在本公开和/或权利要求书中时,将意指“包括但未必限于”。
注意到,上述一些示例可能包括对本公开而言可能并非必要并且出于例示目的而描述的结构、动作或者结构和动作的细节。在此描述的结构和动作可由如本领域已知的执行相同功能的等同物替代,即使该结构或动作是不同的。因此,本公开的范围仅由权利要求书中使用的元件和限定来约束。
Claims (15)
1.一种用于冷却电子模块的装置,所述装置包括:
用于接收冷却模块的支撑构件,所述支撑构件包括用于将所述冷却模块与所述冷却模块的前部处的冷却模块连接器对齐的冷却模块对齐构件;以及
用于将所述冷却模块固定于其中的保持构件。
2.如权利要求1所述的装置,其中所述支撑构件进一步包括基座和冷却供应壁,所述基座包括用于对齐所述冷却模块的所述冷却模块对齐构件,所述冷却支撑壁从所述基座延伸以支撑所述冷却模块。
3.如权利要求2所述的装置,其中所述冷却模块对齐构件包括形成在所述基座中的对齐槽,所述对齐槽用于与所述冷却模块接合。
4.如权利要求1所述的装置,其中所述基座进一步包括用于从所述装置接收过量流体的溢流构件。
5.如权利要求1所述的装置,进一步包括与所述冷却模块的供应管线连接部配合的流体供应管线和与所述冷却模块的回流管线连接部配合的流体回流管线。
6.如权利要求1所述的装置,其中所述冷却模块包括湿断开水冷壁,所述湿断开水冷壁包括:
用于将流体分配到所述电子模块的流体歧管;
冷却模块供应连接器,所述冷却模块供应连接器与所述电子模块配合以在这两者之间形成流体密封连接并将流体提供到所述电子模块;以及
冷却模块回流连接器,所述冷却模块回流连接器与所述电子模块配合以在这两者之间形成流体密封连接并从所述电子模块接收流体,所述冷却模块供应连接器与所述冷却模块回流连接器位于所述湿断开水冷壁的前部处。
7.一种用于冷却电子模块的***,包括:
用于接收冷却模块和所述电子模块的支撑构件,所述支撑构件包括:
基座,所述基座包括用于将所述冷却模块与所述冷却模块的前部处的冷却模块连接器对齐的冷却模块对齐构件,以及
从所述基座延伸的一对侧壁,所述一对侧壁包括用于接收所述电子模块的电子模块对齐构件,所述支撑构件将所述冷却模块与所述电子模块对齐,使得所述电子模块从所述冷却模块的前部接收流体;
用于将所述冷却模块固定在所述支撑构件内的保持构件;以及
附接到所述基座的接合构件,用于与所述电子模块接合并将所述电子模块定位在其中。
8.如权利要求7所述的***,进一步包括冷却支撑壁,所述冷却支撑壁从所述基座延伸以支撑并对齐所述冷却模块。
9.如权利要求7所述的***,其中所述基座进一步包括溢流构件以接收过量流体。
10.如权利要求7所述的***,其中所述冷却模块包括湿断开水冷壁,所述湿断开水冷壁包括:
用于控制所述湿断开水冷壁中的流体的流体歧管;
冷却模块供应连接器,所述冷却模块供应连接器与所述电子模块配合以在这两者之间形成流体密封连接并将流体提供到所述电子模块;以及
冷却模块回流连接器,所述冷却模块回流连接器与所述电子模块配合以在这两者之间形成流体密封连接并从所述电子模块接收流体。
11.如权利要求10所述的***,其中所述支撑构件进一步包括与所述流体歧管的供应管线连接部配合的流体供应管线,和与所述流体歧管的回流管线连接部配合的流体回流管线。
12.如权利要求10所述的***,其中所述电子模块包括与所述冷却模块供应连接器配合的电子模块供应连接器,和与所述冷却模块回流连接器配合的电子模块回流连接器。
13.如权利要求7所述的***,其中所述冷却模块对齐构件包括形成在所述基座中的对齐槽,和形成在顶壁中以与所述冷却模块的顶部配合的配合槽。
14.如权利要求7所述的***,其中所述电子模块对齐构件包括用于接收并保持所述电子模块的导轨。
15.用于冷却电子模块的方法,所述方法包括:
将冷却模块***支撑构件中处于将所述冷却模块与所述电子模块对齐的位置;
将所述冷却模块与所述电子模块配合以在这两者之间形成流体密封连接并使流体能够在这两者之间传送,所述流体密封连接形成在所述冷却模块的与背板相反的部分中;
使用连接到所述支撑构件的保持构件固定所述冷却模块;和
使用从所述支撑构件延伸的接合构件将所述电子模块与所述支撑构件接合。
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---|---|---|---|---|
EP3231267B1 (en) * | 2014-12-09 | 2020-09-30 | Hewlett-Packard Enterprise Development LP | Interlock bracket unit |
WO2016133492A1 (en) * | 2015-02-17 | 2016-08-25 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Fluid manifold |
AT521021B1 (de) * | 2018-05-25 | 2019-10-15 | Miba Energy Holding Gmbh | Leistungsbaugruppe mit Flüssigkeitsschutz |
US10863651B2 (en) * | 2018-09-24 | 2020-12-08 | Google Llc | Installing a server board |
US11419243B2 (en) * | 2020-10-01 | 2022-08-16 | Quanta Computer Inc. | Rack for immersion cooling |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1485906A (zh) * | 2002-09-24 | 2004-03-31 | ������������ʽ���� | 电子装置 |
CN1521591A (zh) * | 2003-02-14 | 2004-08-18 | 株式会社日立制作所 | 机架安装服务器***及其冷却方法、机架柜、服务器组件 |
US20100073865A1 (en) * | 2008-09-24 | 2010-03-25 | Hitachi, Ltd. | Electronic device and a thermal connector used therein |
Family Cites Families (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH064179A (ja) * | 1992-06-17 | 1994-01-14 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH0660190U (ja) * | 1993-01-26 | 1994-08-19 | 富士通株式会社 | 電子ユニットとシェルフの構造 |
US5841300A (en) | 1994-04-18 | 1998-11-24 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit apparatus |
EP0767601A1 (en) | 1995-10-02 | 1997-04-09 | General Electric Company | Mechanical arrangement of fluid cooled electronic circuit |
JP3302561B2 (ja) * | 1996-05-07 | 2002-07-15 | 三菱電機株式会社 | 電子モジュールの冷却システム |
US5941300A (en) | 1996-05-28 | 1999-08-24 | Illinois Tool Works Inc. | Self-contained heat exchange apparatus |
US6320744B1 (en) | 1999-02-19 | 2001-11-20 | General Dynamics Information Systesm, Inc. | Data storage housing |
JP2001237581A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Toshiba Corp | 発熱素子の冷却装置 |
US7314318B2 (en) * | 2001-03-15 | 2008-01-01 | International Business Machines Corporation | Compact optical transceivers including thermal distributing and electromagnetic shielding systems and methods thereof |
JP2002374086A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Hitachi Ltd | ラックマウント搭載型情報処理装置の冷却方法 |
US6828675B2 (en) | 2001-09-26 | 2004-12-07 | Modine Manufacturing Company | Modular cooling system and thermal bus for high power electronics cabinets |
FI20030458A (fi) * | 2003-03-27 | 2004-09-28 | Abb Oy | Sovitelma tehoelektroniikkamoduulien asentamiseksi ja asennusmenetelmä |
US7227748B2 (en) * | 2003-03-31 | 2007-06-05 | Sun Microsystems, Inc. | Cooling module |
US7697300B2 (en) * | 2003-08-01 | 2010-04-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Electronic unit and method for manufacturing an electronic unit |
US7408775B2 (en) * | 2004-10-19 | 2008-08-05 | Honeywell International Inc. | Electrical module and support therefor with integrated cooling |
US7230334B2 (en) * | 2004-11-12 | 2007-06-12 | International Business Machines Corporation | Semiconductor integrated circuit chip packages having integrated microchannel cooling modules |
DK1815514T3 (da) * | 2004-11-24 | 2008-08-25 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Et flowfordelingsmodul og en stabel flowfordelingsmoduler |
JP2006215882A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置及びその液冷装置 |
WO2006129281A2 (en) * | 2005-06-02 | 2006-12-07 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electronic appliance provided with a cooling assembly for cooling a consumer insertable module, and cooling assembly for cooling such module |
US7336493B2 (en) * | 2005-07-19 | 2008-02-26 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Cold plate cooling apparatus for a rack mounted electronic module |
JP2007066480A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
US7602608B2 (en) * | 2006-02-06 | 2009-10-13 | Isothermal Systems Research, Inc. | Narrow gap spray cooling in a globally cooled enclosure |
JP4909608B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2012-04-04 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US20080123297A1 (en) * | 2006-05-15 | 2008-05-29 | Isothermal Systems Research, Inc. | Hybrid clamshell blade system |
US7643286B2 (en) * | 2007-10-24 | 2010-01-05 | Mitac International Corp. | Symmetric multiprocessing computer and star interconnection architecture and cooling system thereof |
US8107256B1 (en) | 2007-10-26 | 2012-01-31 | Solace Systems, Inc. | Serviceable networking appliance chassis |
US8387249B2 (en) | 2007-11-19 | 2013-03-05 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating servicing of a liquid-cooled electronics rack |
JP2011509452A (ja) * | 2007-12-19 | 2011-03-24 | クラスタード システムズ カンパニー | 接触冷却される電子モジュールのための冷却システム |
TWM334624U (en) * | 2008-01-02 | 2008-06-11 | Cooler Master Co Ltd | Heat sink of display card |
US8098493B2 (en) * | 2008-08-15 | 2012-01-17 | Finisar Corporation | CFP mechanical platform |
JP5209428B2 (ja) * | 2008-09-24 | 2013-06-12 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
US20100097767A1 (en) * | 2008-10-18 | 2010-04-22 | John David Jude | Machine for passively removing heat generated by an electronic circuit board |
US7885070B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-02-08 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for immersion-cooling of an electronic system utilizing coolant jet impingement and coolant wash flow |
US8276394B2 (en) * | 2009-01-12 | 2012-10-02 | Oracle America, Inc. | Modular absorption heat sink devices for passive cooling of servers and other electronics |
DE102009018787A1 (de) * | 2009-04-24 | 2010-10-28 | Akasol Engineering Gmbh | Batteriemodul |
CN101907908B (zh) * | 2009-06-04 | 2013-03-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 电子设备及其机箱 |
US7978472B2 (en) * | 2009-06-10 | 2011-07-12 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled cooling apparatus, electronics rack and methods of fabrication thereof |
US8839519B2 (en) * | 2009-11-16 | 2014-09-23 | Raytheon Company | Method of making cold chassis for electronic modules |
WO2011119926A2 (en) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | Porreca Paul J | Conduction-cooled apparatus and methods of forming said apparatus |
FR2958829B1 (fr) * | 2010-04-13 | 2012-09-21 | Airbus Operations Sas | Ensemble modulaire de fixation de modules electroniques |
US8179676B2 (en) * | 2010-07-21 | 2012-05-15 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Optical interconnects in cooling substrates |
US8537540B2 (en) * | 2010-11-02 | 2013-09-17 | Technology Advancement Group, Inc. | Field serviceable CPU module |
JP5742555B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2015-07-01 | 富士通株式会社 | 冷却システム、電子機器及びラック |
-
2013
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1485906A (zh) * | 2002-09-24 | 2004-03-31 | ������������ʽ���� | 电子装置 |
CN1521591A (zh) * | 2003-02-14 | 2004-08-18 | 株式会社日立制作所 | 机架安装服务器***及其冷却方法、机架柜、服务器组件 |
US20100073865A1 (en) * | 2008-09-24 | 2010-03-25 | Hitachi, Ltd. | Electronic device and a thermal connector used therein |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016512638A (ja) | 2016-04-28 |
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