CN105038671A - 一种led铝基板结合剂及使用该结合剂的led铝基板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及LED铝基板技术领域，具体涉及一种LED铝基板结合剂及使用该结合剂的LED铝基板；本发明的LED铝基板结合剂，含有一定比例配方的环氧树脂，含胺类、酸性聚醚酯类、酸酐类的树脂，丁腈橡胶，咪唑或三氟化硼，无机粉体；本发明的结合剂，用背涂浸胶方式或其他方式形成由铜箔、结合层及铝板构成的LED铝基板；本发明结合剂形成LED铝基板的结合层，具有韧性好不折不掉粉成本低的特性，铝基板具有较好的综合性能：高耐电压性能，具有良好的导热性；并且具有良好韧性，机械加工性能优良、耐弯折，弯折后绝缘层不开裂、不漏基材，LED铝基板钻孔后孔边不破裂的特点。

Description

一种LED铝基板结合剂及使用该结合剂的LED铝基板
技术领域
本发明涉及LED铝基板技术领域，具体涉及一种LED铝基板结合剂及使用该结合剂的LED铝基板。
背景技术
铝基板(铝基覆铜板)是一种金属线路板材料；通常由铜箔、结合层(绝缘层)及铝板构成；随着LED照明尤其是家用LED家用照明的迅速发展，也带动着LED用铝基板的需求井喷的发展，为了降低成本，现在一般家用LED所用铝基板上的绝缘层，大多都在使用FR-4覆铜板所用的1080半固化片(用1080电子玻钎布浸涂上环氧树脂后，烘制成半固化状态)，起到一定的简化生产降低成本的作用；但该半固化片所生产出来的LED铝基板存在以下缺陷：1.导热系数低，一般只有0.4W/m.k左右，在功率稍大的LED灯使用中，就存在散热不好而引起的光衰与寿命降低的现象，严重影响产品的质量；2.耐电压低，该铝基板的绝缘层耐电压一般在3000—4000伏，最终生产的LED铝基板形成的电路板耐电压一般都在500—1200伏之间，在雷雨天气时易被击穿，这一点在路灯方面表现尤为明显(一般要求在1500伏以上)；3.绝缘层韧性差，不耐弯折，影响灯具的外观造型；4.半固化片上的树脂粉易脱落，清洁不干净，易在压制板材时固化在铜箔表面，而造成下游工序的报废。
发明内容
本发明的目的在于针对现有LED灯采用半固化片做铝基板存在的不足，而提供一种解决以上问题的LED铝基板结合剂及使用该结合剂的LED铝基板。为达到以上目的，本发明采用以下技术方案：
一种LED铝基板结合剂，所述结合剂由以下质量份的成分组成：
环氧树脂：50～90份，作为基体树脂；
固化剂：2～50份，含胺类、酸性聚醚酯类、酸酐类中的一种树脂或含上述树脂任意的组合，作为环氧树脂的固化剂；
丁腈橡胶：4～35份，增强树脂体系的韧性；
咪唑或三氟化硼：0.05～3份，做固化促进剂之用，能有效的促进树脂体系的交联反应；
无机粉体：40～450份，含氢氧化铝、滑石粉、硅微粉、钛白粉、氧化铝、氮化铝的中一种或多种混合，提高产品的导热性能、刚性、尺寸稳定性。
较佳的，所述结合剂还含有质量份的机硅化合物0.5～15份，能有效的提高结合剂生产LED铝基板的电气性能，耐热性；
一种LED铝基板，所述铝基板依次设置有铜箔、结合层及铝板；其特征在于，所述结合层由上述任意一项结合剂制成。
本发明的有益效果为：本发明的LED铝基板结合剂，含有一定比例配方的环氧树脂，含胺类、酸性聚醚酯类、酸酐类的树脂，丁腈橡胶，咪唑或三氟化硼、无机粉体；本发明的结合剂，用背涂浸胶方式或其他方式形成由铜箔、结合层及铝板构成的LED铝基板；本发明结合剂形成LED铝基板的结合层，具有韧性好不折不掉粉成本低的特性，铝基板具有较好的综合性能：高耐电压性能，绝缘层厚度为0.1mm时，交流可达9千伏、直流可达16千伏甚至更高上，以及具有较好的导热性,导热系数可达1W/m.k甚至更高；并且具有韧性好，良好的机械加工性能、耐弯折性，弯折后绝缘层不开裂、不漏基材，板材钻孔后孔边不破裂的特点。
附图说明
图1是本发明的铝基板的剖面结构示意图；
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面附图1对本发明作进一步的说明：
实施例1、
一种LED铝基板结合剂，所述结合剂由以下质量份的成分组成：
环氧树脂：90份；
氨类树脂：2份；
丁腈橡胶：4份；
咪唑：3份；
滑石粉：150份；
机硅化合物0.5份。
实施例2、
一种LED铝基板结合剂，所述结合剂由以下质量份的成分组成：
环氧树脂：50份；
酸性聚醚酯树脂：25份；
丁腈橡胶：18份；
三氟化硼：0.05份；
氢氧化铝：450份。
实施例3、
一种LED铝基板结合剂，所述结合剂由以下质量份的成分组成：
环氧树脂：65份；
酸酐树脂：50份；
丁腈橡胶：35份；
咪唑：2份；
氧化铝：35份；
硅微粉：120份；
机硅化合物：7.5份。
实施例4、
一种LED铝基板结合剂，所述结合剂由以下质量份的成分组成：
环氧树脂：80份；
胺类树脂：10份；
酸性聚醚酯树脂:15份；
酸酐树脂：10份；
丁腈橡胶：25份；
三氟化硼：2.4份；
钛白粉：38份
氮化铝：2份；
机硅化合物：15份。
本发明还涉及一种使用本发明结合剂制得的铝基板，铝基板依次设置有铜箔1、结合层2及铝板3(如图1所示)，结合层由上述任意一项结合剂制成；用背涂浸胶方式制成单面涂设本发明结合剂的铜箔，然后和处理后的铝板高温高压压合成本发明的铝基板。
把上述四实施例的结合剂制成以下同规格的产品上：0.018mm铜箔，结合层(绝缘层)0.1mm、0.82mm铝板，制成的产品，与用1080半固化片及一中导热系数胶膜生产的铝基板比较，得到以下检测数据：
从以上的性能参数可以看出，本发明的结合剂生产的铝基板的结合层具有优越的综合性能：本发明结合剂形成LED铝基板的结合层，具有韧性好不折不掉粉成本低的特性，铝基板具有较好的综合性能：高耐电压性能，具有良好的导热性；并且具有良好韧性，机械加工性能优良、耐弯折，弯折后绝缘层不开裂、不漏基材，LED铝基板钻孔后孔边不破裂的特点。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (4)

1.一种LED铝基板结合剂，其特征在于，所述结合剂由以下质量份的成分组成：
环氧树脂：50～90份；
固化剂：2～50份，含胺类、酸性聚醚酯类、酸酐类中的一种树脂或含上述树脂任意的组合；
丁腈橡胶：4～35份；
咪唑或三氟化硼：0.05～3份；
无机粉体：40～450份。
2.根据权利要求1所述的一种LED铝基板结合剂，其特征在于，所述结合剂还含有质量份的机硅化合物0.5～15份。
3.根据权利要求1所述的一种LED铝基板结合剂，其特征在于，所述无机粉体为含氢氧化铝、滑石粉、硅微粉、钛白粉、氧化铝、氮化铝的中一种或多种混合。
4.一种LED铝基板，所述铝基板依次设置有铜箔、结合层及铝板；其特征在于，所述结合层由权利要求1-3任意一项结合剂制成。
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