CN105034064B - 茯苓粉去除设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种茯苓粉去除设备，去除装置还包括对吹除后的茯苓粉进行收集的集粉槽，集粉槽和风管分置于切刀刀长方向的两外侧，集粉槽靠近切片台一侧的槽壁低于切片台设置，集粉槽远离切片台一侧的槽壁高于切片台设置；输送带的输送方向与布料件的行走方向垂直布置，输送带的上层输送面的高度低于切片台支撑面的高度，布料面靠近切刀一侧的高度大于切片台支撑面的高度；布料面与切刀（13）刀面所成的夹角介于10～30°之间。通过上述去除装置，其可在茯苓切片时，对产生的茯苓粉进行去除，防止茯苓粉在切片台上积存，保证茯苓切片的质量和提高切片效率。

Description

茯苓粉去除设备

本发明是申请日为2014年04月13日，申请号为：2014101464732，发明名称为“一种茯苓粉去除装置”的发明专利的分案申请。

技术领域

本发明涉及茯苓初加工领域，具体涉及一种茯苓粉去除设备。

背景技术

茯苓，为多孔菌科真菌茯苓的菌核，俗称云苓、松苓、茯灵，为寄生在松树根上的菌类植物，形状像甘薯，外皮黑褐色，里面白色或粉红色。盛产于我国云南、安徽、湖北、河南、四川等地。茯苓具有“四时神药”的美誉，其功效非常广泛，不分四季，将它与各种药物配伍，不管寒、温、风、湿诸疾，都能发挥其独特功效，其味甘、淡、性平，入药具有利水渗湿、益脾和胃、宁心安神之功用。

茯苓的初加工主要是进行脱皮、切块或切片、干燥处理，由于茯苓为不规则的球状体，因此，目前茯苓的切丁或切片处理均是人工手工进行操作，其加工效率低，成本高，而且刚切下的茯苓片易碎，同时在切片过程中容易产生一些茯苓粉，这些茯苓粉就会粘接在切刀上，影响茯苓切片的质量。目前，有采用擦条对切刀进行擦拭的方法来去除茯苓粉，但是擦条擦拭后的茯苓粉还是落在放置茯苓的切片台上，而且越积越多，使得茯苓切片无法进行。

发明内容

本发明的目的在于提供一种茯苓粉去除设备，其可有效去除茯苓切片过程中产生的茯苓粉，避免茯苓粉对后续切片的影响，提高茯苓切片的质量。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案进行实施：

一种茯苓粉去除设备，其特征在于，包括用于放置待切割茯苓的切片台，切片台的上侧分别设置有切刀以及对茯苓进行推送的推送机构，推送机构对茯苓的推送方向与推送机构和切刀之间的间距方向一致，切刀设置在刀架上且与刀架沿铅垂方向构成滑动导向配合，切刀与驱动其沿铅垂方向进行移动的驱动机构相连接，切刀外侧设置有用于吹除茯苓粉的风管，风管与引风机相连接，风管出风口的风向斜向下指向切刀沿铅垂方向在切片台上的投影位置处；去除装置还包括对吹除后的茯苓粉进行收集的集粉槽，集粉槽和风管分置于切刀刀长方向的两外侧，集粉槽靠近切片台一侧的槽壁低于切片台设置，集粉槽远离切片台一侧的槽壁高于切片台设置；输送带的输送方向与布料件的行走方向垂直布置，输送带的上层输送面的高度低于切片台支撑面的高度，布料面靠近切刀一侧的高度大于切片台支撑面的高度；布料面与切刀13刀面所成的夹角介于10～30°之间。

通过上述去除装置，其可在茯苓切片时，对产生的茯苓粉进行去除，防止茯苓粉在切片台上积存，保证茯苓切片的质量和提高切片效率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本发明进一步进行详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明采取的技术方案为，一种茯苓粉去除设备，包括用于放置待切割茯苓的切片台11，切片台11的上侧分别设置有切刀13以及对茯苓进行推送的推送机构，推送机构对茯苓的推送方向与推送机构和切刀13之间的间距方向一致，切刀13设置在刀架上且与刀架沿铅垂方向构成滑动导向配合，切刀13与驱动其沿铅垂方向进行移动的驱动机构相连接，切刀13外侧设置有用于吹除茯苓粉的风管14，风管14与引风机相连接，风管14出风口的风向斜向下指向切刀13沿铅垂方向在切片台11上的投影位置处。通过风管14吹出的风将茯苓粉带走，避免茯苓粉在切片台11上堆积，当然从风管14吹出的风力不需过大，避免对茯苓切片产生影响或者将茯苓片吹碎。

具体的方案为，去除装置还包括对吹除后的茯苓粉进行收集的集粉槽60，集粉槽60和风管14分置于切刀13刀长方向的两外侧，如图1所示，这样被吹除的茯苓粉在集粉槽60内被收集，对于集粉槽60，可将集粉槽60靠近切片台11一侧的槽壁低于切片台11设置，集粉槽60远离切片台11一侧的槽壁高于切片台11设置。

由于切割后的茯苓片容易破碎，因此茯苓片翻落至输送带40上输送时会大量的被摔碎，因此本发明中，切刀13设置在切片台11边部边缘的上方，切片台11***设置有对切割后茯苓片进行输送的输送带40，输送带40的进料端与切刀13相对应布置，切刀13与输送带40之间设置有布料件50，布料件50上设置有一倾斜布置的布料面，布料面与切刀13的刀面成夹角布置且布料面与切刀13的刀面延伸的交接线位于水平面内，布料面靠近切刀13一侧的高度小于另一侧的高度，布料件50固定在支架上且与支架沿垂直于切刀13刀面的方向构成滑动导向配合，布料件50与驱动其进行行走的第二驱动机构相连接。通过设置一布料件50，切割的茯苓片先斜靠在布料件50的布料面上，随着布料件50向远离切刀13一侧移动，同时茯苓片逐步从布料件50的布料面上滑落，茯苓片由倾斜布置状态向水平布置状态转变，直至茯苓片完全从布料件50上滑脱、水平布置于输送带40上，从而解决切割后茯苓片直接翻落在输送带40上易于破碎的问题。

具体的为，输送带40的输送方向与布料件50的行走方向垂直布置，输送带40的上层输送面的高度低于切片台11支撑面的高度，布料面靠近切刀13一侧的高度大于切片台11支撑面的高度。布料件50为一倾斜布置的板件构成，板件的板面构成布料面，支架为滑轨52构成，滑轨52上设置有滑块，滑块与板件连为一体，第二驱动机构与滑块连接为一体。布料面与切刀13刀面所成的夹角介于10～30°之间。采用上述布置方式也是进一步便于茯苓片从布料件50上滑脱，缩短布料的时间，提高茯苓的切割效率。

另外，可在切刀13的两刀面的外侧分别设置有用于擦除刀面上粘结的茯苓粉的擦条21，擦条21的外表面为润湿的耐磨海绵构成。擦条21对切刀13的刀面上粘结的茯苓粉进行去除和对刀面进行打光，避免切割时茯苓片的表面出现大量的划痕，保证切割质量。

推送机构包括推杆，推杆的一端端部设置有推板，推杆的另一端端部与推动气缸的活塞杆相连接，推动气缸固定在一滑动支座上，滑动支座与调节螺母固接为一体，滑动支座设置在滑轨上且与滑轨沿推送机构的推送方向构成滑动导向配合，调节螺母套设在丝杆上且与丝杆构成丝杆螺母调节机构，丝杆的杆长方向与推动气缸的推送方向一致，驱动电机与丝杆相连接。推杆的端部设置有套管，套管套设在气缸活塞杆的端部且在两者之间设置有压缩弹簧。推动气缸调节推板对待切割茯苓进行抵靠，在切割前，第一、二切刀13落在切片台11上，推板将待切割茯苓抵靠限定在推板与切刀13之间，然后第一驱动机构调节切刀13上行，驱动电机调节丝杆与调节螺母进行丝杆螺母配合，使得待切割茯苓按照一定的移动行程被推送，从而保证每次切片的均匀性，驱动电机可为步进电机构成。压缩弹簧的设置主要是防止在切割时，由于切刀13切入茯苓内部，导致茯苓向外侧移动，导致下次丝杆调节不准确、切片不均匀，或者茯苓靠近推送机构一端的端部被挤碎，造成端部无法切片。

总之，通过采用上述茯苓粉去除设备，其可有效去除茯苓切片过程中产生的茯苓粉，避免茯苓粉对后续切片的影响，提高茯苓切片的质量。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (1)

1.一种茯苓粉去除设备，其特征在于，包括用于放置待切割茯苓的切片台，切片台的上侧分别设置有切刀以及对茯苓进行推送的推送机构，推送机构对茯苓的推送方向与推送机构和切刀之间的间距方向一致，切刀设置在刀架上且与刀架沿铅垂方向构成滑动导向配合，切刀与驱动其沿铅垂方向进行移动的驱动机构相连接，切刀外侧设置有用于吹除茯苓粉的风管，风管与引风机相连接，风管出风口的风向斜向下指向切刀沿铅垂方向在切片台上的投影位置处；

切刀设置在切片台边部边缘的上方，切片台***设置有对切割后茯苓片进行输送的输送带，输送带的进料端与切刀相对应布置，切刀与输送带之间设置有布料件，布料件上设置有一倾斜布置的布料面，布料面与切刀的刀面成夹角布置且布料面与切刀的刀面延伸的交接线位于水平面内，布料面靠近切刀一侧的高度小于另一侧的高度，布料件固定在支架上且与支架沿垂直于切刀刀面的方向构成滑动导向配合，布料件与驱动其进行行走的第二驱动机构相连接；

去除装置还包括对吹除后的茯苓粉进行收集的集粉槽，集粉槽和风管分置于切刀刀长方向的两外侧，集粉槽靠近切片台一侧的槽壁低于切片台设置，集粉槽远离切片台一侧的槽壁高于切片台设置；输送带的输送方向与布料件的行走方向垂直布置，输送带的上层输送面的高度低于切片台支撑面的高度，布料面靠近切刀一侧的高度大于切片台支撑面的高度；布料面与切刀刀面所成的夹角介于10～30°之间。