CN105025657B - 一种用于焊接图像传感器的柔性电路板 - Google Patents

一种用于焊接图像传感器的柔性电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN105025657B
CN105025657B CN201510479659.4A CN201510479659A CN105025657B CN 105025657 B CN105025657 B CN 105025657B CN 201510479659 A CN201510479659 A CN 201510479659A CN 105025657 B CN105025657 B CN 105025657B
Authority
CN
China
Prior art keywords
area
coil
flexible pcb
central part
elastic arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510479659.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105025657A (zh
Inventor
钞晨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN SHIZUN TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SHENZHEN SHIZUN TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=54415246&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN105025657(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by SHENZHEN SHIZUN TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHENZHEN SHIZUN TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201510479659.4A priority Critical patent/CN105025657B/zh
Publication of CN105025657A publication Critical patent/CN105025657A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105025657B publication Critical patent/CN105025657B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10121Optical component, e.g. opto-electronic component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adjustment Of Camera Lenses (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于焊接图像传感器的柔性电路板包括依次设置的第一区域和第二区域,所述第二区域包括位于其中心且与图像传感器焊接的中心部以及位于中心部四周的框部,所述框部设有均匀分布的线圈组,所述中心部及框部与第二区域的边缘通过弹性臂连接。本发明的柔性电路板可以用来安装线圈,同时为图像传感器的对焦、防抖运动提供弹性,可以简化摄像模组的结构构成,并大大缩小其体积。

Description

一种用于焊接图像传感器的柔性电路板
技术领域
本发明涉及用于摄像模组的配件,尤其涉及其中的FPC软板。
背景技术
随着移动终端产品的不断更新和改进,其拍照效果基本上可以媲美卡片机,因此相比起相机,人们更乐意使用平板电脑或智能手机去实现拍照功能。
而厂商为了强化手机等产品的拍照功能,一般都对音圈马达进行各种改进,加入了自动对焦乃至光学防抖等功能,以实现最佳的拍照效果。但目前各类马达都存在各自的缺点,如在音圈马达的过程中,摄像模组中的图像传感器很难做到防尘,容易导致报废。另外,马达需要与之匹配的镜头方能组成摄像模组,因此马达的设计限制了镜头的设计。体积小的马达无法匹配大的镜头。还有,对于光学防抖马达,只能实现两个方向的防抖补偿,而实际拍照中的抖动是三个方向的。三方向光学防抖只能通过移动图像传感器来实现。
除了使用音圈对焦马达之外,实现自动对焦和光学防抖还可以采用另一种方法,即保持镜头不动而移动图像传感器。通过移动图像传感器不但能实现自动对焦,还能实现3个方向上的光学防抖补正,实现拍照的最佳效果。然而,传统的移动图像传感器技术会造成模组体积过大,因此未能应用于手机摄像模组当中。手机摄像模组目前还是以移动镜头的音圈马达为主导。
发明内容
本发明为了解决上述现有技术中移动图像传感器的技术体积过大的问题,提出一种用于焊接图像传感器的柔性电路板,该柔性电路板可以使图像传感器***,同时又不会增加摄像模组的体积。
本发明用于焊接图像传感器的柔性电路板包括依次设置的第一区域和第二区域,所述第二区域包括位于其中心且与图像传感器焊接的中心部以及位于中心部四周的框部,所述框部设有均匀分布的线圈组,所述中心部及框部与第二区域的边缘通过弹性臂连接。
所述线圈组的线圈为PCB线圈。优选的,所述线圈组的线圈为利用第二区域的部分柔性电路板形成的PCB线圈。进一步简化摄像模组的组成部件。
所述弹性臂将图像传感器的引脚以及线圈的引线与第一区域电连接。所述弹性臂可以通过切割柔性电路板利用部分柔性电路板制成。所述弹性臂还可以由所述部分柔性电路板去除其高聚物衬底基板由其铜层构成。或者所述弹性臂采用导电金属制成。
本发明为了解决移动图像传感器的摄像模组的小型化问题,提出了一种利用MEMS技术加工的集成了机械弹簧丝和电学线圈以及电子线路的柔性电路板。图像传感器芯片可通过COB或CSP制程与该电路板相结合,电路板上的机械弹簧丝部分将中心图像传感器部分悬挂起来,使其具备X,Y,Z平移的三个方向以及绕中心点旋转的三个方向一共六个方向的运动自由度。电路板上与图像传感器相连的中心部分还集成有电学线圈,当它通电时,可在外磁场作用下产生移动图像传感器的作用力,实现图像传感器在多个方向上的移动控制。
附图说明
图1是发明的***图;
图2是本发明的俯视。
具体实施方式
以下结合附图和实施例,说明本发明的结构原理。
图1、图2给出了本发明的用于焊接图像传感器的柔性电路板,它分为两个区域,一个是图1中位于下方的第一区域1,另一个是位于上方的第二区域2,第一区域1用于导通第二区域2中的线圈3以及与主板平台通讯,第二区域2则用来焊接图像传感器,将线圈3与第一区域1电连接。
其中,第二区域2具有位于其中心的中心部21,该中心部上面有焊脚22,用来与图像传感器焊接,中心部21的周围取名叫框部23,框部上均匀分布着线圈组。线圈组至少包含2个以上线圈3,图中给出的示例为设置了四个线圈3,框部23及中心部21均呈方形,四个线圈3均匀分布在四条边上,然后中心部21及框部与第二区域的边缘通过弹性臂连接。在其他示例中,中心部及框部还可以加工成圆形,然后均匀分布三个线圈3,各线圈3之间距离圆心为120度夹角。
在本实施例中,线圈3是采用MEMS微加工工艺(Micro-Electro-MechanicalSystem微机电***)制作的PCB线圈,由于PCB本身是由铜箔和绝缘层构成的多层结构,每层铜箔可以刻蚀出与多个圈,上下层的圈通过过孔导通,最后就形成了与PCB为一体的PCB线圈。
此外,还可以以本实施例为基础,进一步进行扩展,由于第二区域2本身也是PCB(柔性电路板),那么可以将线圈3做在第二区域2的柔性电路板上,利用第二区域2的部分柔性电路板形成的PCB线圈,进一步简化摄像模组的结构,同时缩小其体积。
设置在图像传感器以及线圈四周的弹性臂24,不仅可以提供图像传感器在垂直于光轴所在平面内进行平移、旋转以及沿光轴方向上下往复运动的弹性,用来控制框部线圈以及安装在框部内的图像传感器的位置,实现摄像模组的对焦或者是防抖等功能。同时,弹性臂24还将图像传感器的引脚以及线圈的引线与第一区域电连接,用于与手机通讯和线圈的导通。弹性臂24可以通过切割第二区域2内的柔性电路板支撑,利用第二区域2内的部分柔性电路板形成弹性臂。还可以将已经形成弹性臂的部分柔性电路板进行进一步加工,去除其高聚物衬底基板,只留下其铜层构成新的弹性臂,避免了高聚物对弹性臂的弹性功能影响,其柔性、延展性比柔性电路板更好。当然还可以完全采用导电金属制成弹性臂,使其可以将线圈的引线以及图像传感器的引脚引出。
应当理解的是,上述针对具体实施例的描述较为详细,并不能因此而认为是对本发明专利保护范围的限制,本发明的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种用于焊接图像传感器的柔性电路板,包括依次设置的第一区域和第二区域,其特征在于,所述第二区域包括位于其中心且与图像传感器焊接的中心部以及位于中心部四周的框部,所述框部设有均匀分布的线圈组,所述中心部及框部与第二区域的边缘通过弹性臂连接,所述第二区域用于将线圈组与第一区域电连接,所述弹性臂将装有图像传感器的中心部悬挂起来,使其具有x、y、z平移三个方向以及绕中心点旋转的三个方向的运动自由度。
2.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述线圈组的线圈为PCB线圈。
3.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述线圈组的线圈为利用第二区域的部分柔性电路板形成的PCB线圈。
4.如权利要求1至3任意一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述弹性臂将图像传感器的引脚以及线圈的引线与第一区域电连接。
5.如权利要求4所述的柔性电路板,其特征在于,所述弹性臂通过切割柔性电路板利用部分柔性电路板制成。
6.如权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,所述弹性臂由所述部分柔性电路板去除其高聚物衬底基板由其铜层构成。
7.如权利要求4所述的柔性电路板,其特征在于,所述弹性臂采用导电金属制成。
CN201510479659.4A 2015-08-07 2015-08-07 一种用于焊接图像传感器的柔性电路板 Active CN105025657B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510479659.4A CN105025657B (zh) 2015-08-07 2015-08-07 一种用于焊接图像传感器的柔性电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510479659.4A CN105025657B (zh) 2015-08-07 2015-08-07 一种用于焊接图像传感器的柔性电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105025657A CN105025657A (zh) 2015-11-04
CN105025657B true CN105025657B (zh) 2018-08-14

Family

ID=54415246

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510479659.4A Active CN105025657B (zh) 2015-08-07 2015-08-07 一种用于焊接图像传感器的柔性电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105025657B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021016592A1 (en) * 2019-07-25 2021-01-28 Apple Inc. Hybrid sensor shift platform

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11956544B2 (en) 2016-03-11 2024-04-09 Apple Inc. Optical image stabilization with voice coil motor for moving image sensor
EP3719554B1 (en) 2016-03-11 2024-07-17 Apple Inc. Optical image stabilization with voice coil motor for moving image sensor
US10437023B2 (en) 2016-03-28 2019-10-08 Apple Inc. Folded lens system with three refractive lenses
CN107948532B (zh) * 2016-07-29 2019-08-20 Oppo广东移动通信有限公司 光学图像稳定***、成像装置及电子装置
US10890734B1 (en) 2017-03-29 2021-01-12 Apple Inc. Camera actuator for lens and sensor shifting
US10863094B2 (en) 2017-07-17 2020-12-08 Apple Inc. Camera with image sensor shifting
CN107340667B (zh) * 2017-08-25 2020-04-21 高瞻创新科技有限公司 一种整合相机模组的防抖微型云台
CN107315302B (zh) 2017-08-25 2020-03-31 高瞻创新科技有限公司 一种具有多自由度的电路板及防抖微型致动器
WO2019140649A1 (zh) 2018-01-19 2019-07-25 深圳市大疆创新科技有限公司 视觉模组集成模块与无人机
US11555978B2 (en) * 2018-07-05 2023-01-17 Mcnex Co., Ltd. Camera module with optical image stabilization function
US11122205B1 (en) 2018-09-14 2021-09-14 Apple Inc. Camera actuator assembly with sensor shift flexure arrangement
CN112243050B (zh) * 2019-07-17 2022-05-10 华为技术有限公司 一种电子设备及其摄像模组
EP4040923A1 (en) * 2019-11-14 2022-08-10 Nanchang O-Film Optical-Electronic Tech Co., Ltd Circuit board, camera module, and mobile terminal
US11575835B2 (en) 2020-09-24 2023-02-07 Apple Inc. Multi-axis image sensor shifting system
CN114793259A (zh) * 2021-01-25 2022-07-26 昆山丘钛微电子科技股份有限公司 一种板载式电磁驱动器及摄像头模组
WO2024018847A1 (ja) * 2022-07-21 2024-01-25 日東電工株式会社 配線回路基板
WO2024024365A1 (ja) * 2022-07-26 2024-02-01 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103117637A (zh) * 2011-11-16 2013-05-22 Lg伊诺特有限公司 音圈电动机
CN104025564A (zh) * 2011-10-31 2014-09-03 Lg伊诺特有限公司 相机模块
CN204887703U (zh) * 2015-08-07 2015-12-16 深圳市世尊科技有限公司 一种用于焊接图像传感器的柔性电路板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7679647B2 (en) * 2004-07-21 2010-03-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flexible suspension for image stabilization

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104025564A (zh) * 2011-10-31 2014-09-03 Lg伊诺特有限公司 相机模块
CN103117637A (zh) * 2011-11-16 2013-05-22 Lg伊诺特有限公司 音圈电动机
CN204887703U (zh) * 2015-08-07 2015-12-16 深圳市世尊科技有限公司 一种用于焊接图像传感器的柔性电路板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021016592A1 (en) * 2019-07-25 2021-01-28 Apple Inc. Hybrid sensor shift platform

Also Published As

Publication number Publication date
CN105025657A (zh) 2015-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105025657B (zh) 一种用于焊接图像传感器的柔性电路板
CN105022204B (zh) 一种移动终端用摄像头模组和移动终端
US11425295B2 (en) Integrated substrate for anti-shake apparatus
US10372017B2 (en) Tri-axis closed-loop anti-shake structure
US11880126B2 (en) Lens driving device, and camera module and optical device, which include same
CN104580852B (zh) 手机摄像器件及手机
CN113489910B (zh) 光学防抖方法、***、计算机可读存储介质及电子设备
CN105988174B (zh) 薄型镜头模组
CN111225130B (zh) 一种成像装置及终端设备
CN105492817A (zh) 一种形态可变的支撑结构及具有该结构的电子设备
JP2016095514A5 (ja) レンズ駆動装置、カメラモジュール、フォン
US20160301875A1 (en) Imaging module and electronic device
EP4325834A1 (en) Photographing apparatus and electronic device
EP3432569B1 (en) Camera substrate assembly, camera module and terminal device
CN106713540B (zh) 双摄像头模组及移动终端
CN108152912B (zh) 镜头装置
CN105122130B (zh) 相机模块
US11991432B2 (en) Camera module and optical device
CN112839176B (zh) 芯片防抖装置、芯片、摄像模组及电子设备
CN105842955A (zh) 致动器和相机模块
US20220022321A1 (en) Substrate assembly for correcting position of camera module, method for manufacturing same, and camera module including same
CN204887703U (zh) 一种用于焊接图像传感器的柔性电路板
US20130229496A1 (en) Small three-dimensional imaging device
KR101677523B1 (ko) 멤스 액추에이터를 포함하는 카메라 모듈
CN105022205B (zh) 一种超薄光学防抖音圈马达

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Application publication date: 20151104

Assignee: Chengdu Yixun Photoelectric Technology Co.,Ltd.

Assignor: SHENZHEN STR TECHNO Ltd.

Contract record no.: X2021440020005

Denomination of invention: A flexible circuit board for welding image sensor

Granted publication date: 20180814

License type: Exclusive License

Record date: 20210628

EC01 Cancellation of recordation of patent licensing contract
EC01 Cancellation of recordation of patent licensing contract

Assignee: Chengdu Yixun Photoelectric Technology Co.,Ltd.

Assignor: SHENZHEN STR TECHNO Ltd.

Contract record no.: X2021440020005

Date of cancellation: 20240201

EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Application publication date: 20151104

Assignee: Guoxing Chaogan (Chengdu) Optoelectronic Technology Co.,Ltd.

Assignor: SHENZHEN STR TECHNO Ltd.

Contract record no.: X2024990000055

Denomination of invention: A flexible circuit board for welding image sensors

Granted publication date: 20180814

License type: Exclusive License

Record date: 20240201