CN105020646B - 路灯 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种路灯，包括：灯柱、遮光件与若干灯条，遮光件安装于灯柱，若干灯条安装于遮光件，灯条包括：若干LED灯与连接各LED灯的连接件，LED灯包括：散热器、散热件、若干线路板与若干LED芯片，散热器包括：壳体、导热体与若干导热部，壳体开设有若干导热口，导热体设置于壳体内，若干导热部设置于导热体上，且，一导热部对应一导热口；散热件设置于导热部背向导热口的一侧；一散热件对应设置有至少一线路板；一线路板设置有至少一LED芯片。上述路灯，通过将导热体设置于壳体上，并且，在若干导热部的导热作用下，可将壳体上的热量快速传导至周围，从而提高路灯的散热效率。

Description

路灯

技术领域

本发明涉及散热技术领域，特别是涉及路灯。

背景技术

路灯是安装在公路边上的用于照明用的灯。现在的路灯采用的光源基本上是LED灯。所以，路灯质量的好坏与LED灯的质量紧密相关，而LED灯的质量往往与散热技术的高底有关。

目前，市场上LED灯的散热，常常采用自然散热，效果并不理想；例如， LED灯的理论使用寿命为10万小时，但是由于散热效果不好，往往实际使用寿命不到2万小时，甚至低于1万小时。

因此，如何提升散热性能，是需要解决的技术问题。

发明内容

基于此，有必要针对如何提高散热效率的问题，提供一种路灯。

一种路灯，包括：灯柱、遮光件与若干灯条，所述遮光件安装于所述灯柱，若干所述灯条安装于所述遮光件，所述灯条包括：若干LED灯与连接各所述LED 灯的连接件，所述LED灯包括：散热器、散热件、若干线路板与若干LED芯片，所述散热器包括：壳体、导热体与若干导热部，所述壳体开设有若干导热口，所述导热体设置于所述壳体内，若干所述导热部设置于所述导热体上，且，一所述导热部对应一所述导热口；所述散热件设置于所述导热部背向所述导热口的一侧，一所述散热件对应设置于一所述导热部；一所述散热件对应设置有至少一所述线路板；一所述线路板设置有至少一所述LED芯片；每一所述壳体设置有一所述连接件，各所述LED灯分别通过一所述连接件顺序连接。

在其中一个实施例中，所述灯柱远离地面一端设置有若干支撑件，所述遮光件固定于所述支撑件。

在其中一个实施例中，所述支撑件成弧形。

在其中一个实施例中，所述遮光件一端设置有螺接位，所述支撑件远离所述灯柱一端设置有螺接部，所述螺接位与所述螺接部通过螺钉螺接固定。

在其中一个实施例中，所述遮光件包括灯体和灯罩，所述灯罩安装于所述灯体。

在其中一个实施例中，所述灯体设置有插接位，所述灯罩设置有插接部，所述插接部插接固定于所述插接位。

在其中一个实施例中，所述灯体开设有连接孔，所述支撑件穿设所述连接孔。

在其中一个实施例中，所述连接孔周缘设置有防水套，所述防水套抵接所述支撑件。

在其中一个实施例中，所述防水套成圆环状。

在其中一个实施例中，所述灯罩周缘开设若干通气缺口。

上述路灯，通过将导热体设置于壳体上，并且，在若干导热部的导热作用下，可将壳体上的热量快速传导至周围，从而提高路灯的散热效率。

附图说明

图1为本发明一实施例路灯的散热器的结构示意图；

图2为本发明一实施例路灯的散热器的另一结构示意图；

图3为本发明一实施例路灯的导热凸块与容置槽连接的结构示意图；

图4为本发明一实施例路灯的散热器的另一结构示意图；

图5为图4所示散热片的结构示意图；

图6为本发明一实施例路灯的LED灯的结构示意图；

图7为本发明一实施例路灯的灯条的结构示意图；

图8为图7所示实施例的连接件的结构示意图；

图9为本发明一实施例路灯的结构示意图；

图10为感应装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请一并参阅图1、图7和图10 ，路灯60包括：灯柱601、遮光件602与若干灯条30，所述遮光件602安装于所述灯柱601，若干所述灯条30安装于所述遮光件602，所述灯条30包括：若干LED灯20与连接各所述LED灯20的连接件301，所述LED灯20包括：散热器10、散热件201、若干线路板202与若干LED芯片203，所述散热器10包括：壳体101、导热体102与若干导热部103，所述壳体101开设有若干导热口104，所述导热体102设置于所述壳体101内，若干所述导热部103设置于所述导热体102上，且，一所述导热部103对应一所述导热口104；所述散热件201设置于所述导热部103背向所述导热口104的一侧，一所述散热件201对应设置于一所述导热部103；一所述散热件201对应设置有至少一所述线路板202；一所述线路板202设置有至少一所述LED芯片 203；每一所述壳体101设置有一所述连接件301，各所述LED灯20分别通过一所述连接件301顺序连接。例如，各所述LED灯20通过所述连接件301连接成条状。例如，所述灯柱601远离地面一端设置有若干支撑件，所述遮光件 602固定于所述支撑件。例如，所述支撑件成弧形。例如，所述遮光件602一端设置有螺接位，所述支撑件远离所述灯柱601一端设置有螺接部，所述螺接位与所述螺接部通过螺钉螺接固定。例如，所述遮光件602包括灯体和灯罩，所述灯罩安装于所述灯体。例如，所述灯体设置有插接位，所述灯罩设置有插接部，所述插接部插接固定于所述插接位。例如，所述灯体开设有连接孔，所述支撑件穿设所述连接孔。例如，所述连接孔周缘设置有防水套，所述防水套抵接所述支撑件。例如，所述防水套成圆环状。例如，所述灯罩周缘开设若干通气缺口。

为了解决如何提高路灯60的照明范围的技术问题，例如，所述遮光件602 成弧形状。例如，所述遮光件602包括内曲面与外曲面。例如，所述内曲面为所述遮光件602朝向弯曲的一面。例如，所述外曲面背向所述内曲面。例如，所述遮光件602在其内曲面一侧的中部区域设置有第二连接位。例如，所述遮光件602通过所述第二连接位固定于所述灯柱601远离地面的一端上。例如，所述灯柱601远离地面一端设置有若干支撑件，所述遮光件602通过所述第二连接位固定于所述支撑件。例如，所述第二连接位上设置有螺接位，所述支撑件远离所述灯柱601一端设置有螺接部，所述螺接位与所述螺接部通过螺钉螺接固定，以使得所述遮光件602通过所述支撑件与所述灯柱601连接。例如，所述灯条30安装于所述遮光件602的外曲面的一侧上。例如，所述遮光件602 包括灯体和灯罩，所述灯体设置于所述遮光件602的外曲面的一侧上，所述灯罩安装于所述灯体。例如，所述灯条30位于所述灯体内，并且，所述灯罩遮盖所述灯条30。如此，在弧形状的所述遮光件602的作用下，可以增加路灯60的照明范围，使得在相同照明功率的条件可以使得路灯60灯光照射的范围更加广阔，从而提高路灯60的工作利用率。

为了便于将所述灯罩安装于所述灯体上，例如，所述灯体设置于所述遮光件602上。例如，所述灯体设置有插接位。例如，所述插接位设置于所述灯体的两侧壁上。例如，所述插接位为凸出于所述灯体的两侧壁的扣环。例如，所述灯罩设置有插接部。例如，所述插接部延伸设置于所述灯罩的两侧。例如，所述插接部远离所述灯罩的一端设置有限位部。例如，所述限位部为外径略大于所述插接位的球体。例如，所述插接部穿设所述插接位，所述球体与所述扣环抵持，也就是说，所述插接部穿设所述插接位后，因为所述限位部为外径略大于所述插接位，因此，所述限位部可以限制所述插接部移动，进而使得灯罩相对固定于所述灯体上。如此，可以方便快捷地将所述灯罩安装于所述灯体上。

为了保证了灯条30与外界的电连接，例如，支撑件中空设置，外部导电线通过所述灯柱601进入所述支撑件。例如，所述灯体开设有连接孔，所述支撑件穿设所述连接孔，以使得导电线从所述支撑件进入所述灯体。例如，所述连接孔周缘设置有防水套，所述防水套抵接所述支撑件。例如，所述防水套成圆环状。例如，所述灯罩周缘开设若干通气缺口，以保持所述灯体内的空气流通。如此，在保证了灯条30与外界的电连接的同时，可以防止雨水等进入灯体从而影响灯条30的正常工作。

为了解决如何减少路灯60的眩光现象，例如，所述遮光件602与所述灯柱 601旋转连接。例如，所述灯柱601设置有第二旋转位，所述遮光件602设置有第二旋转部，所述第二旋转部与所述第二旋转位旋转连接。例如，定义所述路灯60旁边的道路的行车方向。例如，该行车方向由南至北。此时，旋转所述遮光件602相对所述灯柱601的角度，以使得路灯60的灯光方向由南至北照射，从而可以防止灯光直射至眼睛，引起眩光现象。如此，通过第二旋转位的旋转设计，可以有效防止路灯60的眩光现象的发生。

请参阅图1，其为本发明一实施例散热器的结构示意图，散热器10包括：壳体101、导热体102与若干导热部103，所述壳体101中空设置，所述壳体101 开设有若干导热口104，所述导热体102设置于所述壳体101内，若干所述导热部103设置于所述导热体102上，且，一所述导热部103对应一所述导热口104；例如，所述导热口104贯通于所述导热部103。例如，各所述导热部103均匀分布于所述导热体102上。又如，各所述导热部103均匀分布于所述导热体102 上。例如，所述壳体101为铝合金。例如，所述导热体102为石墨棒。例如，如图2所示，所述壳体101包括第一壳体101a与第二壳体101b，所述导热体 102设置于所述第一壳体101a与所述第二壳体101b之间。例如，所述导热体 102与所述第一壳体101a和所述第二壳体101b紧密贴合。例如，所述第一壳体与所述导热体102之间设置有导热硅胶，所述第二壳体101b与所述导热体102 之间设置有导热硅胶。例如，所述第二壳体101b与所述导热体102之间也设置有相同的导热硅胶。例如，所述导热体为铝合金，其与所述壳体一体成型。例如，所述导热体102于所述导热口104处延伸设置有导热凸块，所述导热部103 开设有容置槽，所述导热凸块收容于所述容置槽。例如，所述导热部103设置有安装位，所述安装位背向所述容置槽。

为了提高散热器的散热效率，例如，所述壳体101采用框架结构。框架结构的壳体101可以增加其自身与空气的接触面积，提高壳体101与空气的对流。优选的，所述壳体101为铝合金材料制成。其他实施例中，可以根据实际应用环境选择导热系数更高的金属或者金属合金，例如，可以采用铜铝合金，又如，可以采用纯铜金属。以增加壳体101带走热源热量的效率，并且，在空气对流速率提高的基础上可以加快整个散热器的散热效率。

为了便于将各散热器拼装组合，在一个实施例中，框架结构的所述壳体101 成圆柱形，即，其为圆柱体形状。例如，壳体101的高为2-10cm，底面半径1-5cm。在一个实施例中，壳体101的高为5cm，底面半径为2cm。所述壳体101的体积可以根据实际生产需要确认最终的生产尺寸。例如，当需要将散热器应用于大功率的LED灯芯片时，所述壳体101的体积需要适配大功率的LED灯芯片所产生的热量。又如，当LED灯芯片的功率较小时，可以拼装组合集成若干个散热器组成一较大型的LED灯。

为了进一步提高散热器的散热效率，例如，所述壳体101包括第一侧壁和两个垂直第一侧壁的连接壁，两个垂直第一侧壁的连接壁设置于第一侧壁的两端部，以使得第一侧壁和两个连接壁组合成圆柱体。例如，第一侧壁高为3cm，两个连接壁半径为1cm。第一侧壁和两个连接壁均采用铝合金制成。第一侧壁开设有若干所述导热口104。例如，各所述导热口104成矩阵排列。本实施例中，第一侧壁开设有12个所述导热口104，例如，所述导热口104为半径等于0.6cm 的圆形开口。例如，导热口104周缘的第一侧壁上开设有夹层槽，例如，所述夹层槽贯通第一侧壁设置，以提升对流效果；又如，所述夹层槽用于填充导热系数高于铝合金的材料，例如，填充石墨烯材料，以在局部微调传导性能，从而实现波形导热效果，避免热量过于集中。本实施例中，导热口104周缘0.1cm 范围内的第一侧壁上开设有0.01cm的夹层槽，所述夹层槽填充有石墨烯材料。例如，所述夹层槽还设置有一薄膜铝合金，该薄膜铝合金用于密封所述夹层槽。如此，所述导热部103与所述导热口104对应并设置在所述导热体102上时，夹层槽沿导热口104成环形状向远离所述导热口104的导热体102辐射，可知，所述导热口104上的填充材料可以将热量迅速传导至远离所述导热口104的导热体102上，从而快速实现导热部103上的散热。

为了进一步提高散热器的散热效率，又如，所述壳体101中空设置。需要说明的是，本发明所指的中空设置和框架结构是两种近似结构。例如，中空设置的壳体的厚度大于框架结构设置的壳体的厚度，也就是说，框架结构的壳体采用板状的结构，中空设置的壳体采用块状的结构。例如，所述壳体101的中空部分用于放置导热体102。所述导热体102与所述壳体101紧密贴合。可以理解，紧密贴合是为了避免热量在壳体101与导热体102之间传导过程中被中断，导致热量于壳体101聚集，降低散热效率。为了实现该紧密贴合的方式，例如，所述导热体102与所述壳体101采用过盈配合的方式连接。又如，所述导热体 102与所述壳体101采用间隙配合的方式连接。例如，在间隙配合后所述导热体 102与所述壳体101之间的间隙填充导热硅胶。又如，在间隙配合后所述导热体 102与所述壳体101之间的间隙填充石墨粉，以保证热量在壳体101与导热体 102之间连续传导。例如，导热体102与壳体101采用导热系数不同的材料制成，例如，导热体102为石墨材料制成。又如，导热体102贯穿整个壳体101，以使得导热体102将热量迅速传导至壳体101的各个部分。由于导热体102的导热系数大于壳体101，当壳体101上热量聚集于某一区域时，导热体102可以起到均衡的作用，将该区域的热量迅速传导至壳体101的区域。如此，可以提高散热器的散热效率。

为了便于将所述导热体102安装设置于所述壳体101内，如图2所示，例如，所述壳体101包括第一壳体101a与第二壳体101b，所述导热体102设置于所述第一壳体101a与所述第二壳体101b之间。也就是说，第一壳体101a与第二壳体101b对称的开设有第一凹槽以容置导热体102，并将导热体102夹紧在第一壳体101a与第二壳体101b之间。本实施例中，第一壳体101a与第二壳体 101b的截面成半圆环状，两者结合成一中空的圆柱体。所述导热体102为圆柱体，其外径等于半圆环状第一壳体101a的内径，以使得导热体102与第一壳体101a和第二壳体101b紧密贴合。如此，可以简化导热体102与第一壳体101a 和第二壳体101b的安装，提高生产效率。

为了进一步提高散热器的散热效率，结合图2和图3，例如，所述导热体 102于所述导热口104处延伸设置有导热凸块104a，所述导热部103开设有容置槽103a，所述导热凸块104a穿设所述导热口104收容于所述容置槽103a。例如，所述导热凸块104a为石墨材料制成，其导热***高于壳体101。例如，所述导热凸块104a与所述导热体102一体成型。所述导热凸块104a的分布匹配所述导热口104，也就是说，所述导热凸块104a的位置确定于当所述导热体102 设置于所述壳体101内之后，根据所述导热口104的位置分布而确定所述导热凸块104a相对导热体102的位置。例如，导热凸块104a穿设于所述导热口104 凸出于壳体101，以使得导热凸块104a远离壳体101的部分收容于所述容置槽 103a，并且，导热凸块104a远离壳体101的部分与所述容置槽103a充分接触。例如，导热凸块104a与所述夹层槽的开口接触。例如，导热凸块104a与所述夹层槽紧密贴合并与填充材料接触。例如，所述导热部103用于安装LED灯组件。例如，所述导热部103设置有安装位，所述安装位背向所述容置槽103a。LED 灯组件安装于所述安装位。如此，可以使得LED灯组件产生的热量一部分通过导热部103传导至导热凸块104a并由导热凸块104a传导至导热体102。由于 LED灯组件的热量主要聚集在背向所述容置槽103a的区域，因此导热凸块104a 可以快速地将该聚集的热量传导至导热体102。并且，由于导热凸块104a还与所述夹层槽的填充材料接触，该聚集的热量还可以传导至所述填充材料，并由填充材料传导至壳体101，这样，LED灯组件的热量可以快速的由导热凸块104a 和填充材料传导至壳体101，从而防止LED芯片因为温度过高而性能下降，提高产品的质量，并且，提高散热器的散热效率。

为了便于将所述导热部103安装在壳体101上，例如，壳体101于所述导热口104周缘设置有插合位，导热部103背向所述安装位的一侧设置有插合部，插合位与插合部扣合连接。例如，插合位沿所述导热口104成圆环状，所述插合部凸出于导热部103。例如，所述插合部沿导热部103成环状凸起，所述插合部中间开设有圆环形凹槽，圆环状的所述插合位收容于所述圆环形凹槽。可以理解，插合位与插合部扣合连接后，导热部103相对壳体101可以旋转。如此，所述导热部103通过插合位与插合部扣合连接，可以非常方便地将所述导热部103安装在壳体101上，并且，可以通过旋转导热部103适当调整导热部103的位置。

为了保持导热部103与壳体101上导线的电连接，例如，所述插合位设置有若干第一导电片。例如，所述插合位朝向所述插合部的一侧开设有若干第一贴片槽，一个所述导电片容置于一个所述第一贴片槽。例如，所述插合位表面设置有三个第一导电片，三个第一导电片分别为第一正极导电片、第一负极导电片和第一接地导电片。例如，所述插合部设置有若干第二导电片。例如，所述插合部朝向所述插合位的一侧开设有若干第二贴片槽，一个所述第二导电片容置于一个所述第二贴片槽。所述插合部设置有三个第二导电片，三个第二导电片分别为第二正极导电片、第二负极导电片和第二接地导电片。所述插合位与所述插合部扣合连接后，所述第一导电片与所述第二导电片抵接并电连接。优选的，第一正极导电片、第一负极导电片和第一接地导电片顺序间隔排列设置，第二正极导电片、第二负极导电片和第二接地导电片顺序间隔排列设置。例如，所述插合位在第一正极导电片附近区域设置有第一标志位，所述插合部与第二正极导电片附近区域设置有第二标志位，例如，在所述插合部与第二正极导电片旁设置有第二标志位，以使得当所述插合位与所述插合部扣合连接后通过适当的旋转调整，使得第一标志位和第二标志位重合，以使得第一正极导电片与第二正极导电片充分抵接并电连接、第一负极导电片与第二负极导电片充分抵接并电连接、第一接地导电片与第二接地导电片充分抵接并电连接。如此，可以使得导热部103与壳体101上的导线保持电连接。

为了进一步提高散热器的散热效率，结合图4和图5，例如，每两列的所述导热口104之间的所述壳体101上设置有若干第一散热片105。例如，若干第一散热片105成一列分布。例如，第一散热片105的一端设置在壳体101上，另一端悬空。例如，第一散热片105包括转动端与自由端。所述转动端与所述壳体101旋转连接，所述自由端悬空。例如，每两列的所述导热口104之间的所述壳体101上开设有若干旋转槽。一个所述第一散热片105对应设置在一个所述旋转槽。例如，旋转槽对称的两侧开设有旋转孔，第一散热片105一端对称设置有两个旋转凸起，旋转凸起容置于所述旋转孔内，以使得第一散热片105 在旋转凸起的作用下相对壳体101可旋转。例如，第一散热片105上设置有铁磁物质结构105a，与第一散热片105相对的壳体101的区域上设置有磁性体 105b。本实施例中，第一散热片105上设置有铁片，与第一散热片105相对的壳体101的区域上设置有磁块。例如，所述磁块采用居里点在50-70℃的铁磁性体，以使得在壳体101温度高于居里点的温度后该磁块显示顺磁性，也就是说，壳体101温度高于居里点的温度后铁片与磁块之间的磁力消失。例如，所述第一散热片105还通过弹性件与所述壳体101连接，并且，所述弹性件产生的弹力小于磁性体105b对铁磁性体产生的磁力。例如，弹性件为弹簧。例如，弹性件为扭簧，例如，所述扭簧套设在旋转凸起，并且所述扭簧一端固定在旋转凸起上，另一端固定在旋转槽内，以使得所述第一散热片105在所述扭簧的作用下相对壳体101弹性旋转连接。如此，当壳体101的热量聚集使得壳体101的温度升高至70℃以上时，第一散热片105的铁磁物质结构105a与壳体101的磁性体105b之间的磁力消失，在弹性件弹力的作用下，第一散热片105的一端远离壳体101旋转，从而增大散热器的散热面积，提高散热器的散热效率。当壳体101温度下降后，第一散热片105的铁磁物质结构105a与壳体101的磁性体 105b之间的磁力恢复，在磁力的作用下，第一散热片105的一端靠近壳体101 旋转并贴合壳体101，保证第一散热片105不受外力损坏，以提高散热器的产品质量。

例如，所述第一散热片上设置散热区，其依次叠加设置第一膜层、第二膜层、第三膜层、第四膜层和第五膜层，即第一膜层、第二膜层、第三膜层、第四膜层和第五膜层依次叠加贴附在所述第一散热片上作为散热区，也就是说，第一膜层贴附于所述第一散热片上，第二膜层贴附于第一膜层上，第三膜层贴附于第二膜层上，第四膜层贴附于第三膜层上，第五膜层贴附于第四膜层上。又如，所述散热区设置于所述第一散热片的一侧面或者两侧面；又如，所述散热区设置于所述第一散热片的全部表面上。

例如，第一膜层包括如下质量份的各组分：碳化硅40份～70份，三氧化二铝13份～55份，二氧化硅2份～15份，粘结剂3份～25份，高岭土2份～20份，氧化镁0.5份～2份，东阳土0.5份～2份，轻质钙0.5份～2份和稀土氧化物0.2 份～0.5％份。

上述第一膜层利用碳化硅作为主要原料，并混合其余的可以用于制备陶瓷的原料，从而使得上述第一膜层同时具备了导热系数高、绝缘性能好、热膨胀系数低和耐热性能较好的优点，此外，上述第一膜层还具有易于生产制造和制造成本低的优点。

优选的，第一膜层包括如下质量份的各组分：碳化硅50份～60份，三氧化二铝30份～50份，二氧化硅10份～15份，粘结剂10份～20份，高岭土15份～20 份，氧化镁1份～1.5份，东阳土1份～1.5份，轻质钙1份～1.5份和稀土氧化物 0.3份～0.4％份。优选的，第一膜层包括如下质量份的各组分：碳化硅55份，三氧化二铝40份，二氧化硅13份，粘结剂15份，高岭土18份，氧化镁1.5份，东阳土1.5份，轻质钙1.5份和稀土氧化物0.3份。

优选的，第二膜层包括如下质量份的各组分：石墨烯85份～90份，碳纳米管5份～15份和纳米碳纤维5份～15份。优选的，石墨烯90份，碳纳米管10份和纳米碳纤维10份。

需要说明的是，因第一散热片的热量经过前两层，即所述第一膜层及所述第二膜层后，会有一部分的热量散失到外界的空气中。此外，由于所述第二膜层的成本较高，其主要原因在于，所述第二膜层的主要原料为制备成本较高的石墨烯，因此，基于所述第三膜层的传热及散热负担相对较小的情况下，所述第三膜层可以使用当今市场最常用的金属散热材料，以达到降低成本和获得较好传热性能的效果。

优选的，所述第三膜层包括如下质量份的各组分：铜94份～96份、铝3份～4份、镍0.2份～0.3份、钒0.5份～1份、锰0.2份～0.3份、钛0.2份～0.3份、铬 0.2份～0.3份和钒0.2份～0.3份。优选的，所述第三膜层包括如下质量份的各组分：铜95份、铝3.5份、镍0.3份、钒0.8份、锰0.2份～0.3份、钛0.2份～0.3 份、铬0.2份～0.3份和钒0.2份～0.3份。

例如，第四膜层包括如下质量份的各组分：铜47份～50份、铝49份～52份、镁0.2份～0.7份、铁0.2份～0.7份、锰0.2份～0.5份、钛0.1份～0.3份、铬0.05 份～0.1份和钒0.1份～0.3份。

优选的，所述第四膜层包括如下质量份的各组分：铜48份～49份、铝50份～52份、镁0.2份～0.5份、铁0.2份～0.5份、锰0.3份～0.5份、钛0.2份～0.3份、铬0.05份～0.08份和钒0.2份～0.3份。优选的，所述第四膜层包括如下质量份的各组分：铜48份、铝51份、镁0.3份、铁0.3份、锰0.4份、钛0.4份、铬0.08 份和钒0.3份。

为了进一步减轻所述第四膜层的重量，且获得较好的散热效果，例如，本发明还提供一辅助第四膜层，所述辅助第四膜层设置于所述第四膜层远离所述第三膜层一侧面。

例如，辅助第四膜层包括如下质量份的各组分：铝88份～93份、硅5.5份～10.5份、镁0.3份～0.7份、铜0.05份～0.3份、铁0.2份～0.8份、锰0.2份～0.5 份、钛0.05份～0.3份、铬0.05份～0.1份以及钒0.05份～0.3份。需要说明的是，因第一散热片的热量经过前四层，即所述第一膜层、所述第二膜层、所述第三膜层和所述第四膜层后，极大一部分的热量已散失到外界的空气中。因此，基于所述第五膜层的散热负担相对较小，及本身温度较低的情况下，热膨胀系数较大产生的影响极小的情况下，所述第三膜层可以使用当今市场最常用的塑料材料，以达到降低成本和重量，以及获得较好表面保护性能。

优选的，所述第五膜层包括如下质量份的各组分：石墨30份～35份，碳纤维25份～30份，聚酰胺45份～50份，水溶性硅酸盐15份～20份，六方氮化硼4 份～6份，双马来酰亚胺3份～4份，硅烷偶联剂1份～1.5份，抗氧剂0.5份～1份。优选的，所述第五膜层包括如下质量份的各组分：石墨35份，碳纤维28份，聚酰胺45份，水溶性硅酸盐18份，六方氮化硼5份，双马来酰亚胺3.5份，硅烷偶联剂1.8份，抗氧剂0.7份。

为了更好地使得所述第一膜层、所述第二膜层、所述第三膜层、所述第四膜层及所述第五膜层的导热和散热途径更加优化，因此，综合考虑成本，重量，导热和散热效果，以及表面保护性能的情况下，本发明一实施方式的所述第二膜层、所述第三膜层、所述第四膜层及所述第五膜层厚度比为1～1.5：8～12：5～7： 6～10：2～2.5，如此，可以使得所述第一膜层、所述第二膜层、所述第三膜层、所述第四膜层及所述第五膜层的导热和散热途径更加优化。

为了使得各层结构，即所述第一膜层、所述第二膜层、所述第三膜层、所述第四膜层和所述第五膜层更好地固定在一起，以提高结构稳定性能，例如，所述第一膜层、所述第二膜层、所述第三膜层、所述第四膜层和所述第五膜层的两两相邻界面之间均设置有嵌齿及嵌槽，当相邻两层结构贴合时，嵌齿嵌置于嵌槽内，这样可以使得所述第一散热片的各层结构，即所述第一膜层、所述第二膜层、所述第三膜层、所述第四膜层和所述第五膜层更好地固定在一起，以提高结构稳定性能。又如，所述第一膜层、所述第二膜层、所述第三膜层、所述第四膜层和所述第五膜层的两两相邻界面之间均设置有卡扣及卡槽，当相邻两层结构贴合时，卡扣嵌置于卡槽内，这样可以使得所述第一散热片的各层结构，即所述第一膜层、所述第二膜层、所述第三膜层、所述第四膜层和所述第五膜层更好地固定在一起，以进一步提高结构稳定性能。

这样，通过依次叠加设置第一膜层、第二膜层、第三膜层、第四膜层和第五膜层，可以获得绝缘性好、膨胀系数低、导热系数大、散热效果好和质轻的优点。

例如，请一并参阅图1和图6，所述路灯中的LED灯20包括：散热器10、散热件201、若干线路板202与若干LED芯片203。例如，所述散热器10包括：壳体101、导热体102与若干导热部103，所述壳体101开设有若干导热口104，所述导热体102设置于所述壳体101内，若干所述导热部103设置于所述导热体102上，且，一所述导热部103对应一所述导热口104；所述散热件201设置于所述导热部103背向所述导热口104的一侧，一所述散热件201对应设置于一所述导热部103；一所述散热件201对应设置有至少一所述线路板202；一所述线路板202设置有至少一所述LED芯片203。例如，所述导热部103背向所述导热口104的一侧设置有导电部，所述散热件201设置有导电位，所述导电部与所述导电位抵接，两者导电连接，以实现所述导热部103与所述散热件201 电连接。例如，所述散热件201设置有粘接位，所述线路板202设置于所述粘接位。例如，一所述散热件201对应设置有一所述线路板202，所述线路板202 与所述导电位电连接。例如，一所述散热件201对应设置有两所述线路板202，两所述线路板202串联连接，一所述线路板202与所述导电位电连接。例如，一所述线路板202设置有一所述LED芯片203。例如，所述导热部103设置有第一磁体，所述散热件201设置有第二磁体，所述导热部103与所述散热件201 磁性连接。例如，所述第一磁体成圆环状。例如，所述第一磁体设置于靠近所述导热口104周缘的所述导热部103上。例如，所述第一磁体与所述导热口104 同轴设置。

为了便于拆装所述散热件201，例如，所述导热部103背向所述导热口104 的一侧设置有所述安装位，所述散热件201设置于所述安装位。例如，所述散热件201朝向所述导热口104的一侧设置有安装部，所述安装部固定于所述安装位。例如，所述安装部与所述安装位采用铝合金材料制成。例如，所述安装位为内螺纹孔，所述安装部为螺钉圆柱头，所述安装部螺接固定于所述安装位。又如，所述安装位为销接孔，所述安装部为圆柱销，所述安装部与所述安装位销连接。例如，所述安装位上设置有第三导电片，所述散热件201上设置有第四导电片，所述第三导电片与所述第四导电片抵接并电连接。例如，所述安装位上开设有螺纹凹槽，所述第三导电片成两侧彼此凹凸成若干平行曲线，所述螺纹凹槽的形状与所述第三导电片形状相等，所述螺纹凹槽的深度与所述第三导电片的厚度相等，并且，所述第三导电片容置与所述螺纹凹槽，若干平行曲线与所述安装位上的其余内螺纹拼接成一完整螺纹。例如，所述螺钉圆柱头上开设有螺钉凹槽，所述第四导电片成两侧彼此凹凸成若干平行曲线，所述螺钉凹槽的形状与所述第四导电片形状相等，所述螺钉凹槽的深度与所述第四导电片的厚度相等。例如，所述螺钉圆柱头的高度等于所述螺钉凹槽的深度，并且，第三导电片于所述螺纹凹槽的中部位置，所述第四导电片于所述螺钉圆柱头的中部位置。当所述安装部与所述安装位螺接固定时，所述第三导电片与所述第四导电片抵接并电连接。例如，所述第三导电片通过其他导线与外部电源连接。可以理解，所述第三导电片内至少包含彼此绝缘的正负两极。如此，在方便用户拆卸或者安装散热件201的同时，可以充分保证散热件201与外部电源的电连接。

为了便于安装所述线路板202至所述散热件201，例如，所述散热件201背向所述导热部103的一侧设置有粘接位，所述线路板202安装于所述粘接位。例如，所述粘接位设置有粘接层，所述粘接层用于涂抹导热胶粘剂。所述线路板202通过导热胶粘剂粘接于所述粘接位。如此，可以方便地通过导热胶粘剂将所述线路板202安装至所述散热件201。例如，矩阵设置若干粘接位，每一粘接位凸起设置粘接层，粘接层凸起的端部设置凹槽层，凹槽层中设置导热胶粘剂，例如，凹槽层涂抹设置导热胶粘剂。

为了使得所述导热胶粘剂有较好的导热系数，例如，导热胶粘剂为碳纤维增强环氧导热胶。上述碳纤维增强环氧导热胶包括如下质量份的各组分：碳纤维：25～38份，石墨：9～13份，锡：10～15份，铜：5～8份，铝粉：45～65份，聚丁二烯基聚氨酯：25～35份。

又如，上述碳纤维增强环氧导热胶包括如下质量份的各组分：碳纤维：26～37 份，石墨：10～12份，锡：11～14份，铜：6～7份，铝粉：46～60份，聚丁二烯基聚氨酯：26～30份。

又如，上述碳纤维增强环氧导热胶包括如下质量份的各组分：碳纤维：30～32 份，石墨：11～12份，锡：12～13份，铜：6～8份，铝粉：50～55份，聚丁二烯基聚氨酯：28～29份。

上述各组合分组成碳纤维增强环氧导热胶后具有优良的导热系数，可以及时将所述线路板202上的热量传导至散热件201，同时其具有高粘接强度，极大的避免了将线路板202封装在散热件201后的开裂及脱层现象发生。

为了提高散热件201的散热效率，例如，所述散热件201设置有若干第二散热片。例如，第二散热片为铝合金制成。例如，第二散热片为导热石墨材料制成。例如，第二散热片为铜。例如，若干第二散热片成矩阵分布在所述散热件201上。又如，若干第二散热片设置在所述散热件201上的一端还涂抹有导热硅胶，该导热硅胶可以将位于第二散热片周围散热件201上的热量传导至第二散热片，从而快速地将散热件201上的热量传导至第二散热片，提高散热件 201的散热效率。

为了便于封装所述LED芯片203至所述线路板202上，例如，一个所述线路板202设置有一个所述LED芯片203。又如，一个所述线路板202设置有三个所述LED芯片203。例如，三个所述LED芯片203成一排分布在所述线路板202上。例如，所述LED芯片203与所述线路板202为表面贴装封装，从而得到封装后的结构小型化，同时很好地解决了亮度、视角、平整度、可透性、一致性等问题。并且，可以采用更轻的PCB板和反射层材料。使得显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚。如此，通过缩小尺寸，封装简便，还能够降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，使得应用范围更趋广泛。

为了便于安装所述散热件201，例如，所述导热部103设置有第一磁体，所述散热件201设置有第二磁体，所述导热部103与所述散热件201磁性连接。也就是说，通过第一磁体与第二磁体的磁性连接，所述散热件201可以根据实际用户需求增加或者减少。特别适合需要不定时改变灯光强度的用户。例如，所述第一磁体成圆环状。例如，所述第一磁体设置于靠近所述导热口104周缘的所述导热部103上。例如，所述第一磁体与所述导热口104同轴设置。例如，所述散热件201朝向所述导热部103的一侧开设有连接凹槽，所述连接凹槽内径大于所述导热部103外径，所述连接凹槽用于***述导热部103，并且，所述连接凹槽***述导热部103后连接凹槽的边缘抵接所述壳体101。例如，所述第二磁体成圆环状。例如，所述第二磁体设置于所述散热件201朝向所述导热部103的一侧，例如，第二磁体设置于所述连接凹槽周缘。所述散热件201 与所述导热部103通过所述第一磁体与第二磁体的磁性连接结合。如此，在磁力作用下可以将所述散热件201固定在所述导热部103上，在需要拆卸所述散热件201时，只需要作用力大于磁力即可，方便用户拆装。

为了保持磁性连接后的导热部103与散热件201之间的电连接，例如，所述导热部103设置有若干第三导电片。例如，所述导热部103朝向所述散热件 201的一侧开设有若干第三贴片槽，一个所述导电片容置于一个所述第三贴片槽。例如，所述导热部103表面设置有三个第三导电片，三个第三导电片分别为第三正极导电片、第三负极导电片和第三接地导电片。例如，所述散热件201 设置有若干第四导电片。例如，所述散热件201朝向所述导热部103的一侧开设有若干第四贴片槽，一个所述第四导电片容置于一个所述第四贴片槽。所述散热件201设置有三个第四导电片，三个第四导电片分别为第四正极导电片、第四负极导电片和第四接地导电片。所述导热部103与所述散热件201连接后，所述第三导电片与所述第四导电片抵接并电连接。优选的，第三正极导电片、第三负极导电片和第三接地导电片顺序间隔排列设置，第四正极导电片、第四负极导电片和第四接地导电片顺序间隔排列设置。例如，所述导热部103在第三正极导电片附近区域设置有第三标志位，所述散热件201与第四正极导电片附近区域设置有第四标志位，例如在所述散热件201与第四正极导电片旁设置有第四标志位，以使得当所述导热部103与所述散热件201扣合连接后通过适当的旋转调整，使得第三标志位和第四标志位重合，以使得第三正极导电片与第四正极导电片充分抵接并电连接、第三负极导电片与第四负极导电片充分抵接并电连接、第三接地导电片与第四接地导电片充分抵接并电连接。如此，可以充分保持导热部103与壳体101上的导线的电连接。

为了智能控制所述LED灯20的亮度和参数，例如，一所述散热件201对应设置有两所述线路板202，两所述线路板202串联连接，一所述线路板202与所述导电位电连接。又如，一所述散热件201对应设置有两所述线路板202，两所述线路板202并联连接，一所述线路板202与所述导电位电连接。例如，两个所述线路板202各设置有一个控制芯片。例如，两个控制芯片采用不可擦除的方式烧录有两种LED灯20点亮以及LED色温的控制程序。优选的，采用恒流驱动电路进行LED灯20的驱动。例如，所述点亮程序包括：LED灯20全灭，然后依次点亮各个LED灯20，最后把各个LED灯20全部点亮。例如，所述色温控制程序包括：深红-浅红-橙黄-白-蓝等逐渐改变。需要说明的是，LED灯20 色温主要是由LED封装时的荧光粉调配决定的，或者通过在灯具透光罩上进行二次荧光粉喷涂来达到改变色温。如此，可以达到智能控制所述LED灯20的亮度和参数的目的。

为了使LED灯20能随着环境温度的改变而自动调整色温，例如，LED灯 20包括第一控制器，所述第一控制器包括：热敏电阻、控制芯片和恒流模块。例如，所述热敏电阻为NTC负温度系数热敏电阻。例如，控制芯片为 STC12C5404AD单片机智能控制单元。例如，恒流模块为PT4115恒流模块。例如，所述热敏电阻与所述控制芯片连接，所述控制芯片与若干恒流模块连接，若干恒流模块分别对应连接若干色温相异的LED灯20。例如，自动调整色温的工作原理如下：控制芯片实时采集温度感应参数，根据此参数来判断当前环境的温度变化情况，输出不同占空比的PWM脉冲信号来控制恒流模块输出不同的平均电流，不同的电流驱动不同色温的灯珠则其亮度将会发生变化，而此混合之后将形成相应色温的灯光。因此，该LED灯20第一控制器能够控制LED灯光的色温，使得LED灯20能够随环境温度的变化而自动调节。

例如，请一并参阅图6和图7，所述路灯中的灯条30包括：若干LED灯 20与连接各所述LED灯20的连接件301，所述LED灯20包括：散热器10、散热件201、若干线路板202与若干LED芯片203，所述散热器10包括：壳体 101、导热体102与若干导热部103，所述壳体101开设有若干导热口104，所述导热体102设置于所述壳体101内，若干所述导热部103设置于所述导热体 102上，且，一所述导热部103对应一所述导热口104；所述散热件201设置于所述导热部103背向所述导热口104的一侧，一所述散热件201对应设置于一所述导热部103；一所述散热件201对应设置有至少一所述线路板202；一所述线路板202设置有至少一所述LED芯片203；每一所述壳体101设置有一所述连接件301，各所述LED灯20分别通过一所述连接件301顺序连接。例如，各所述LED灯20分别通过一所述连接件301顺序连接成条状。例如，所述连接件301为磁性件。例如，所述壳体101还开设有穿孔，所述导热体102容置于所述穿孔。例如，所述壳体101设置有两盖体，所述盖体用于遮盖所述穿孔。例如，所述盖体为铝合金。例如，所述盖体的横截面积等于所述壳体101的横截面积。例如，所述连接件301为圆环。例如，所述连接件301与所述穿孔同轴设置。例如，所述连接件301设置于靠近所述穿孔一侧的所述盖体上。例如，所述盖体与所述导热体102抵接。

为了便于通过连接件301将若干LED灯20连接成所述灯条30，如图8所示，例如，所述连接件301包括本体301a和两个接合部301b，两个接合部301b 对称设置在本体301a两侧。例如，本体301a和两个接合部301b一体成型。例如，接合部301b开设有第二凹槽301c。例如，所述壳体101为圆柱体。例如，所述第二凹槽301c内径等于圆柱体外径。所述壳体101一侧收容于所述第二凹槽301c。例如，所述壳体101一侧设置有连接部。所述第二凹槽301c内设置有第一连接位。所述壳体101一侧收容于所述第二凹槽301c后，所述连接部与所述第一连接位卡接。例如，所述连接件301为磁性件。例如，所述第二凹槽301c 设置有第三磁体，所述壳体101一侧设置有第四磁体，所述第二凹槽301c与所述壳体101磁性连接。也就是说，通过第三磁体与第四磁体的磁性连接，所述灯条30的长度可以根据实际用户需求增加或者减少LED灯20来实现。例如，所述第三磁体成圆环状。例如，所述第三磁体设置于靠近第二凹槽301c周缘的所述接合部301b上。例如，所述第三磁体与所述第二凹槽301c同轴设置。例如，所述壳体101朝向所述接合部301b的一侧开设有连接凸起，所述连接凸起外径大于所述第二凹槽301c外径，所述连接凸起收容于所述接合部301b的第二凹槽301c，并且，所述连接凸起收容于所述接合部301b后所述连接凸起的边缘抵接所述第二凹槽301c内壁。例如，所述第四磁体成圆环状。例如，所述第四磁体设置于所述壳体101朝向所述接合部301b的一侧，例如，第四磁体设置于所述连接凸起周缘。所述壳体101与所述接合部301b通过所述第三磁体与第四磁体的磁性连接结合。如此，在磁力作用下可以将所述壳体101固定在所述接合部301b上，在需要拆卸所述壳体101时，只需要作用力大于磁力即可，方便用户拆装。

为了保持磁性连接后的连接件301与壳体101之间的电连接，例如，所述连接件301设置有若干第五导电片。例如，所述连接件301朝向所述壳体101 的一侧开设有若干第五贴片槽，一个所述导电片容置于一个所述第五贴片槽。例如，所述连接件301表面设置有三个第五导电片，三个第五导电片分别为第五正极导电片、第五负极导电片和第五接地导电片。例如，所述壳体101设置有若干第六导电片。例如，所述壳体101朝向所述连接件301的一侧开设有若干第六贴片槽，一个所述第六导电片容置于一个所述第六贴片槽。所述壳体101设置有三个第六导电片，三个第六导电片分别为第六正极导电片、第六负极导电片和第六接地导电片。所述连接件301与所述壳体101连接后，所述第五导电片与所述第六导电片抵接并电连接。优选的，第五正极导电片、第五负极导电片和第五接地导电片顺序间隔排列设置，第六正极导电片、第六负极导电片和第六接地导电片顺序间隔排列设置。例如，所述连接件301在第五正极导电片附近区域设置有第五标志位，所述壳体101与第六正极导电片附近区域设置有第六标志位，例如在所述壳体101与第六正极导电片旁设置有第六标志位，以使得当所述连接件301与所述壳体101扣合连接后通过适当的旋转调整，使得第五标志位和第六标志位重合，以使得第五正极导电片与第六正极导电片充分抵接并电连接、第五负极导电片与第六负极导电片充分抵接并电连接、第五接地导电片与第六接地导电片充分抵接并电连接。如此，可以使得连接件301 与壳体101上的导线保持电连接。

为了实现智能控制所述路灯的灯条30的状态或者参数，例如，所述路灯开设有安装槽，一所述灯条30安装于一所述安装槽。例如，所述遮光件602设置有固定位，所述感应装置400安装于所述固定位上。例如，所述感应装置400 还通过导线与各灯条30连接。也就是说，感应装置400集成了各个灯条30的电源线，各个灯条30之间并联连接。所述感应装置400包括依次连接的：电源模块411、接收模块412、延时模块413、处理单元414和调配模块415。例如，电源模块411与外部电源直接连接，用于将外部的220V电压转换成LED所需要的驱动电压。例如，接收模块412通过与电源模块411的输出端连接，所述接收模块412用于接收电源模块411与外部电源的通断频率并生成频率信号。例如，频率信号采用p/s(次每秒)作为单位。例如，所述延时模块413用于接收所述频率信号生成频率信号值并进行对比。例如，所述延时模块413预设若干频率对比值，若干所述频率对比值对比判断实际接收的频率信号值并生成相对的处理信号。例如，频率对比值采用p/s(次每秒)作为单位。例如，若干频率对比值包括：1p/s、2p/s、3p/s和4p/s。例如，当延时模块413接收到的频率信号值为1p/s时，该频率信号值与值为1p/s的频率对比值匹配并生成正常开启的处理信号。例如，当延时模块413接收到的频率信号值为2p/s时，该频率信号值与值为2p/s的频率对比值匹配并生成关闭所有灯条30的处理信号。例如，当延时模块413接收到的频率信号值为3p/s时，该频率信号值与值为3p/s的频率对比值匹配并生成开启1/2灯条30的处理信号。例如，当延时模块413接收到的频率信号值为4p/s时，该频率信号值与值为4p/s的频率对比值匹配并生成改变灯条30参数的处理信号。例如，所述处理单元414用于接收所述处理信号，并将各处理信号分配至调配模块415。例如，所述调配模块415用于接收来自处理单元414的处理信号，并根据该处理信号改变灯条30的状态或者调整灯条30 的参数。例如，当所述处理单元414接收到正常开启的处理信号时，所述处理单元414将该正常开启的处理信号分配至调配模块415，所述调配模块415接收到该正常开启的处理信号后正常开启各灯条30。例如，当所述处理单元414接收到改变灯条30参数的处理信号时，所述处理单元414将该改变灯条30参数的处理信号分配至调配模块415，所述调配模块415接收到该改变灯条30参数的处理信号后改变各灯条30的参数。需要说明的是，电源模块411、接收模块 412、延时模块413、处理单元414和调配模块415的工作原理和硬件构成均为现有技术，本领域的技术人员根据本发明公开的内容可以编写出各单元模块的控制程序，并且该控制程序可以根据实际生产需要进行灵活变动，因此，本发明不再赘述各单元模块的工作原理、硬件构成和控制程序。如此，通过上述的感应装置400即可实现智能控制所述路灯各安装槽内的灯条30的状态或者参数的有益效果。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种路灯，其特征在于，包括：灯柱、遮光件与若干灯条，所述遮光件安装于所述灯柱，若干所述灯条安装于所述遮光件，

所述灯条包括：若干LED灯与连接各所述LED灯的连接件，

所述LED灯包括：散热器、散热件、若干线路板与若干LED芯片，

所述散热器包括：壳体、导热体与若干导热部，所述壳体开设有若干导热口，所述导热体设置于所述壳体内，若干所述导热部设置于所述导热体上，且，一所述导热部对应一所述导热口；

每两列的所述导热口之间的所述壳体上设置有若干第一散热片，若干第一散热片成一列分布，第一散热片的一端与所述壳体旋转连接，另一端悬空；

第一散热片上设置有铁磁物质结构，与第一散热片相对的壳体的区域上设置有磁性体，所述第一散热片还通过弹性件与所述壳体连接；所述弹性件产生的弹力小于所述磁性体对所述铁磁物质结构产生的磁力；

所述散热件设置于所述导热部背向所述导热口的一侧，一所述散热件对应设置于一所述导热部；一所述散热件对应设置有至少一所述线路板；一所述线路板设置有至少一所述LED芯片；每一所述壳体设置有一所述连接件，各所述LED灯分别通过一所述连接件顺序连接。

2.根据权利要求1所述的路灯，其特征在于，所述灯柱远离地面一端设置有若干支撑件，所述遮光件固定于所述支撑件。

3.根据权利要求2所述的路灯，其特征在于，所述支撑件成弧形。

4.根据权利要求3所述的路灯，其特征在于，所述遮光件一端设置有螺接位，所述支撑件远离所述灯柱一端设置有螺接部，所述螺接位与所述螺接部通过螺钉螺接固定。

5.根据权利要求4所述的路灯，其特征在于，所述遮光件包括灯体和灯罩，所述灯罩安装于所述灯体。

6.根据权利要求5所述的路灯，其特征在于，所述灯体设置有插接位，所述灯罩设置有插接部，所述插接部插接固定于所述插接位。

7.根据权利要求6所述的路灯，其特征在于，所述灯体开设有连接孔，所述支撑件穿设所述连接孔。

8.根据权利要求7所述的路灯，其特征在于，所述连接孔周缘设置有防水套，所述防水套抵接所述支撑件。

9.根据权利要求8所述的路灯，其特征在于，所述防水套成圆环状。

10.根据权利要求9所述的路灯，其特征在于，所述灯罩周缘开设若干通气缺口。