CN105017724A - 一种新型无卤高模量覆铜板材料 - Google Patents
一种新型无卤高模量覆铜板材料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105017724A CN105017724A CN201510371067.0A CN201510371067A CN105017724A CN 105017724 A CN105017724 A CN 105017724A CN 201510371067 A CN201510371067 A CN 201510371067A CN 105017724 A CN105017724 A CN 105017724A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- modulus
- parts
- copper clad
- free high
- clad plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
本发明公开了一种新型无卤高模量覆铜板材料,所述覆铜板材料由195~205份含磷环氧树脂、75~80份固化剂、120~125份二氧化硅填料和90~100份DMF溶剂混合搅拌得到。本发明的新型无卤高模量覆铜板材料在配方中添加高模量、高聚合密度树脂以提高其模量。和以往的无卤系列覆铜板材料相比,采用本发明的新型无卤高模量覆铜板材料制作的PCB覆铜板,可提高板材的模量,提高板材Tg,提高市场竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及覆铜板生产材料,具体涉及一种新型无卤高模量覆铜板材料。
背景技术
电子工业是现阶段发展最快的产业之一,电子产品越来越普及,电子产品功能越来越复杂,覆铜板作为电子产品的主要材料之一,也应顺应市场的要求向复杂化高层化发展。现有的无卤系列覆铜板材料模量较低,无法满足覆铜板向复杂化高层化发展所带来的相关要求。针对不同的市场,原有的普通板料已不能满足新的要求,要使覆铜板满足高层线路板要求,必须开发高模量产品体系以满足新的要求。
发明内容
为了解决现有的覆铜板材料模量较低的问题,本发明的目的在于提供一种新型无卤高模量覆铜板材料,向配方中添加高模量、高聚合密度树脂以提高其模量。
本发明所采用的技术方案是:
一种新型无卤高模量覆铜板材料,所述覆铜板材料由195~205份含磷环氧树脂、75~80份固化剂、120~125份二氧化硅填料和90~100份DMF溶剂混合搅拌得到。
作为上述技术方案的进一步改进,所述固化剂由酚醛树脂和苯丙恶嗪树脂按重量比为5:3组成。
作为上述技术方案的进一步改进,所述覆铜板材料由200份含磷环氧树脂、50份酚醛树脂、30份苯丙恶嗪树脂、125份二氧化硅填料和90份DMF溶剂混合搅拌得到。
作为上述技术方案的进一步改进,所述DMF溶剂包括氮氮二甲基和甲酰胺中的一种或两种。
本发明的有益效果是:
本发明的新型无卤高模量覆铜板材料在配方中添加高模量、高聚合密度树脂以提高其模量。和以往的无卤系列覆铜板材料相比,采用本发明的新型无卤高模量覆铜板材料制作的PCB覆铜板,可提高板材的模量,提高板材Tg,提高市场竞争力。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的描述。
一种新型无卤高模量覆铜板材料,它包括以下材料:
由广州建滔南沙树脂厂提供的688N75含磷环氧树脂195~205份,优选为200份;
由利得好公司提供的HYE-3192酚醛树脂固化剂48~50份,优选为50份;
由湖北华烁公司提供的SEB-2415苯丙恶嗪树脂固化剂27~30份,优选为30份;
由重庆锦艺硅公司提供的C15二氧化硅填料120~125份,优选为125份;
由南京中鹏化工提供的DMF溶剂90~100份,优选为90份。其中,所述DMF溶剂包括氮氮二甲基和甲酰胺中的一种或两种。
把上述材料按照所述重量份配比简单混合后送至搅拌机进行搅拌,使其充分混合,搅拌的速度为8000转/min,搅拌温度为35℃,搅拌时间为4小时。
搅拌后得到本发明的新型无卤高模量覆铜板材料,再通过上胶步骤和压层步骤,可制得PCB覆铜板的芯板。
本发明的新型无卤高模量覆铜板材料在配方中添加高模量、高聚合密度树脂以提高其模量。和以往的无卤系列覆铜板材料相比,采用本发明的新型无卤高模量覆铜板材料制作的PCB覆铜板,可提高板材的模量,提高板材Tg,提高市场竞争力。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式,但本发明创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (4)
1.一种新型无卤高模量覆铜板材料,其特征在于:所述覆铜板材料由195~205份含磷环氧树脂、75~80份固化剂、120~125份二氧化硅填料和90~100份DMF溶剂混合搅拌得到。
2.根据权利要求1所述的一种新型无卤高模量覆铜板材料,其特征在于:所述固化剂由酚醛树脂和苯丙恶嗪树脂按重量比为5:3组成。
3.根据权利要求2所述的一种新型无卤高模量覆铜板材料,其特征在于:所述覆铜板材料由200份含磷环氧树脂、50份酚醛树脂、30份苯丙恶嗪树脂、125份二氧化硅填料和90份DMF溶剂混合搅拌得到。
4.根据权利要求1至3任一所述的一种新型无卤高模量覆铜板材料,其特征在于:所述DMF溶剂包括氮氮二甲基和甲酰胺中的一种或两种。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510371067.0A CN105017724A (zh) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | 一种新型无卤高模量覆铜板材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510371067.0A CN105017724A (zh) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | 一种新型无卤高模量覆铜板材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105017724A true CN105017724A (zh) | 2015-11-04 |
Family
ID=54408049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510371067.0A Pending CN105017724A (zh) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | 一种新型无卤高模量覆铜板材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105017724A (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102039701A (zh) * | 2009-10-19 | 2011-05-04 | 台光电子材料股份有限公司 | 半固化胶片及金属箔基板 |
CN102618195A (zh) * | 2012-01-21 | 2012-08-01 | 金安国纪科技股份有限公司 | 一种遮光胶黏剂、层压板及其制备方法和应用 |
CN103057214A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-04-24 | 金安国纪科技股份有限公司 | 环保型led全彩显示屏用胶液、覆铜板及其制备方法 |
-
2015
- 2015-06-30 CN CN201510371067.0A patent/CN105017724A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102039701A (zh) * | 2009-10-19 | 2011-05-04 | 台光电子材料股份有限公司 | 半固化胶片及金属箔基板 |
CN102618195A (zh) * | 2012-01-21 | 2012-08-01 | 金安国纪科技股份有限公司 | 一种遮光胶黏剂、层压板及其制备方法和应用 |
CN103057214A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-04-24 | 金安国纪科技股份有限公司 | 环保型led全彩显示屏用胶液、覆铜板及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI616468B (zh) | 樹脂組成物、預浸材及層合板 | |
CN101128501B (zh) | 环氧树脂,含环氧树脂的可固化树脂组合物及其用途 | |
CN106166874B (zh) | 无卤覆铜板及其制备方法 | |
TWI648303B (zh) | Aromatic amine resin, maleimide resin, curable resin composition and cured product thereof | |
TW201617380A (zh) | 低介電含磷聚酯化合物組成及其製備方法 | |
CN103937156A (zh) | 一种热固性树脂组合物及采用其制造半固化片及层压板的方法 | |
CN104559068B (zh) | 一种热固性树脂组合物及其制备方法和应用 | |
CN104927353A (zh) | 阻燃无卤无磷树脂组合物及其用途和用于半固化片、层压板、覆铜板的制备方法 | |
TWI726122B (zh) | 硬化性組成物及其硬化物 | |
CN102311612A (zh) | 树脂组合物及使用其制作的涂树脂铜箔 | |
TWI716967B (zh) | 樹脂組合物、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板以及印刷電路板 | |
TW201343775A (zh) | 環氧樹脂組成物、樹脂片、硬化物及苯氧基樹脂 | |
CN104151473A (zh) | 改质型苯乙烯-马来酸酐共聚物及其热固性树脂组合物 | |
TW201638175A (zh) | 組成物、環氧樹脂固化劑、環氧樹脂組成物、熱固化性組成物、固化物、半導體裝置以及層間絕緣材料 | |
WO2016107068A1 (zh) | 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板 | |
CN103724936A (zh) | 改善抗冲击性能的无卤低介电环氧树脂组合物 | |
CN104164087A (zh) | 低树脂流动性半固化片及其制备方法 | |
JP2013221120A (ja) | エポキシ樹脂組成物および該エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物 | |
CN105017724A (zh) | 一种新型无卤高模量覆铜板材料 | |
JP2016050315A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、金属張積層板、プリント配線板 | |
WO2018008409A1 (ja) | 活性エステル樹脂とその硬化物 | |
JP2014196488A (ja) | エポキシ樹脂組成物および硬化物 | |
US20160237303A1 (en) | Resin composition for printed circuit board, insulating film, and printed circuit board using the same | |
JP2009114377A (ja) | 樹脂組成物の製造方法 | |
JP2016222777A (ja) | ポリエステル変性エポキシ樹脂及び接着剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20151104 |