CN104981891A - 工作台装置及输送装置 - Google Patents

工作台装置及输送装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104981891A
CN104981891A CN201380003121.5A CN201380003121A CN104981891A CN 104981891 A CN104981891 A CN 104981891A CN 201380003121 A CN201380003121 A CN 201380003121A CN 104981891 A CN104981891 A CN 104981891A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
component
workbench
movable link
bearing components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380003121.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104981891B (zh
Inventor
佐藤俊德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NSK Ltd
Original Assignee
NSK Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NSK Ltd filed Critical NSK Ltd
Publication of CN104981891A publication Critical patent/CN104981891A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104981891B publication Critical patent/CN104981891B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16MFRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
    • F16M11/00Stands or trestles as supports for apparatus or articles placed thereon ; Stands for scientific apparatus such as gravitational force meters
    • F16M11/02Heads
    • F16M11/18Heads with mechanism for moving the apparatus relatively to the stand
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16CSHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C29/00Bearings for parts moving only linearly
    • F16C29/04Ball or roller bearings
    • F16C29/06Ball or roller bearings in which the rolling bodies circulate partly without carrying load
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16CSHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C32/00Bearings not otherwise provided for
    • F16C32/06Bearings not otherwise provided for with moving member supported by a fluid cushion formed, at least to a large extent, otherwise than by movement of the shaft, e.g. hydrostatic air-cushion bearings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16CSHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C32/00Bearings not otherwise provided for
    • F16C32/06Bearings not otherwise provided for with moving member supported by a fluid cushion formed, at least to a large extent, otherwise than by movement of the shaft, e.g. hydrostatic air-cushion bearings
    • F16C32/0603Bearings not otherwise provided for with moving member supported by a fluid cushion formed, at least to a large extent, otherwise than by movement of the shaft, e.g. hydrostatic air-cushion bearings supported by a gas cushion, e.g. an air cushion
    • F16C32/0607Bearings not otherwise provided for with moving member supported by a fluid cushion formed, at least to a large extent, otherwise than by movement of the shaft, e.g. hydrostatic air-cushion bearings supported by a gas cushion, e.g. an air cushion the gas being retained in a gap, e.g. squeeze film bearings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16MFRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
    • F16M11/00Stands or trestles as supports for apparatus or articles placed thereon ; Stands for scientific apparatus such as gravitational force meters
    • F16M11/02Heads
    • F16M11/04Means for attachment of apparatus; Means allowing adjustment of the apparatus relatively to the stand
    • F16M11/043Allowing translations
    • F16M11/046Allowing translations adapted to upward-downward translation movement
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70816Bearings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67796Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16CSHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C2322/00Apparatus used in shaping articles
    • F16C2322/39General build up of machine tools, e.g. spindles, slides, actuators
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16MFRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
    • F16M2200/00Details of stands or supports
    • F16M2200/04Balancing means
    • F16M2200/047Balancing means for balancing translational movement of the head

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Magnetic Bearings And Hydrostatic Bearings (AREA)
  • Machine Tool Units (AREA)
  • Bearings For Parts Moving Linearly (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

工作台装置(100)包括:第1构件(1);第2构件(2);第1引导装置(4),其以通过第1构件的移动使第2构件沿与第1轴线平行的方向移动的方式引导第2构件;工作台(10),其支承于第2构件;第1可动构件(31),其连接于工作台的第1部位;第2可动构件(32),其连接于第2部位;第1轴承构件(5),其以能够使第1可动构件移动的方式支承第1可动构件;第2轴承构件(5),其以能够使第2可动构件移动的方式支承第2可动构件;致动器(7),其产生用于使第1构件移动的动力;以及重力补偿装置(60),其包括向第1可动构件的第1下表面所面对的第1空间供给气体的第1供给部(621)、用于调整来自第1供给部的气体供给量的第1调整部(661)、向第2可动构件的第2下表面所面对的第2空间供给气体的第2供给部(622)以及用于调整来自第2供给部的气体供给量的第2调整部(662),该重力补偿装置(60)能够调整第1空间的压力和第2空间的压力。

Description

工作台装置及输送装置
技术领域
本发明涉及工作台装置及输送装置。
背景技术
在输送装置中,使用了例如如专利文献1所公开的、具有能够移动的工作台的工作台装置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-195620号
发明内容
发明要解决的问题
在工作台装置中,若工作台的定位精度降低,工作台未配置在期望的位置,则具有该工作台装置的输送装置的性能有可能降低。例如,虽然设为了要使工作台在铅垂方向上笔直地移动,但是若该工作台未笔直地移动,则工作台的定位精度降低,载置于该工作台的物体有可能未配置在期望的位置。另外,虽然设为了要以工作台的上表面与水平面平行的方式对工作台进行定位,但是若该工作台的上表面相对于水平面倾斜,则载置于该工作台的物体有可能未配置在期望的位置。
本发明的目的在于提供能够抑制定位精度降低的工作台装置及输送装置。
用于解决问题的方案
用于达到上述目的的本发明的工作台装置包括:第1构件,其能够在水平面内移动;第2构件,其能够相对于上述第1构件相对移动;第1引导装置,其至少一部分配置于上述第1构件,并以通过上述第1构件的移动使上述第2构件沿与同上述水平面正交的第1轴线平行的方向移动的方式引导上述第2构件;工作台,其支承于上述第2构件;第1可动构件,其具有第1上表面、第1下表面以及连结上述第1上表面与上述第1下表面的第1侧面,上述第1上表面侧的至少一部分连接于上述工作台的第1部位;第2可动构件,其具有第2上表面、第2下表面以及连结上述第2上表面与上述第2下表面的第2侧面,上述第2上表面侧的至少一部分连接于上述工作台的与上述第1部位不同的第2部位;第1轴承构件,其利用向该第1轴承构件与上述第1可动构件的第1侧面之间供给的气体,在该第1轴承构件与上述第1侧面之间形成气体轴承,以能够使上述第1可动构件沿与上述第1轴线平行的方向移动的方式支承上述第1可动构件;第2轴承构件,其利用向该第2轴承构件与上述第2可动构件的第2侧面之间供给的气体,在该第2轴承构件与上述第2侧面之间形成气体轴承,以能够使上述第2可动构件沿与上述第1轴线平行的方向移动的方式支承上述第2可动构件;致动器,其产生用于使上述第1构件移动的动力;以及重力补偿装置,其包括向上述第1可动构件的第1下表面所面对的第1空间供给气体的第1供给部、用于调整来自上述第1供给部的气体供给量的第1调整部、向上述第2可动构件的第2下表面所面对的第2空间供给气体的第2供给部以及用于调整来自上述第2供给部的气体供给量的第2调整部,该重力补偿装置能够分别调整上述第1空间的压力和上述第2空间的压力。
因而,借助形成于第1可动构件与第1轴承构件之间的气体轴承和形成于第2可动构件与第2轴承构件之间的气体轴承,连接有第1可动构件和第2可动构件的工作台能够在目标轨道上移动。例如,为了使第1可动构件和第2可动构件在与第1轴线平行的方向上笔直地移动,第1轴承构件和第2轴承构件以能够使该第1可动构件和该第2可动构件移动的方式支承(引导)该第1可动构件和该第2可动构件,从而使连接有该第1可动构件和该第2可动构件的工作台能够在与第1轴线平行的方向上笔直地移动。即,利用能够形成气体轴承的第1轴承构件和第2轴承构件抑制第1可动构件、第2可动构件以及工作台的移动中的直线性的降低。即,通过在第1可动构件与第1轴承构件之间形成气体轴承,在第2可动构件与第2轴承构件之间形成气体轴承,使第1轴承构件以非接触方式支承第1可动构件,第2轴承构件以非接触方式支承第2可动构件。由此,第1可动构件和第2可动构件能够顺畅地沿与第1轴线平行的方向移动。在第1轴承构件与第1可动构件相接触时,有可能对第1可动构件的移动产生阻力。同样地,在第2轴承构件与第2可动构件相接触时,有可能对第2可动构件的移动产生阻力。在对第1可动构件的移动和第2可动构件的移动中的一者或两者产生阻力时,虽然设为了要使工作台笔直地移动,但是工作台有可能未笔直地移动。此外,在第1轴承构件与第1可动构件相接触时,有可能因第1可动构件的移动而使第1可动构件产生振动。同样地,在第2轴承构件与第2可动构件相接触时,有可能因第2可动构件的移动而使第2可动构件产生振动。在第1可动构件和第2可动构件中的一者或两者产生振动时,工作台也进行振动,其结果,工作台的定位精度有可能降低。在本发明中,由于第1轴承构件以能够使第1可动构件移动的方式非接触地支承第1可动构件,第2轴承构件以能够使第2可动构件移动的方式非接触地支承第2可动构件,因此第1可动构件、第2可动构件以及连接于该第1可动构件和该第2可动构件的工作台能够笔直地移动。其结果,工作台的定位精度的降低得到抑制,能够将工作台和支承于该工作台的物体配置在目标位置。
此外,根据本发明,借助分别向第1可动构件的第1下表面所面对的第1空间和第2可动构件的第2下表面所面对的第2空间供给的气体,使工作台的重量对致动器的作用减轻。即,为了减少在重力的作用下从工作台传递到致动器的力,重力补偿装置从第1供给部向第1空间供给气体,从第2供给部向第2空间供给气体,因此使施加于致动器的负荷减少。因此,致动器的发热得到抑制,使致动器的周围的构件的热变形得到抑制。此外,由于工作台装置的构件的热变形得到抑制,因此工作台的定位精度的降低得到抑制,工作台装置的性能的降低得到抑制。
此外,根据本发明,通过由第1调整部调整来自第1供给部的气体供给量来调整第1空间的压力,通过由第2调整部调整来自第2供给部的气体供给量来调整第2空间的压力。由此,在工作台被定位为例如工作台的上表面与水平面平行的状态下,即使在工作台的连接有第1可动构件的第1部位附近作用有较大的力(载荷),或者在工作台的连接有第2可动构件的第2部位附近作用有较大的力(载荷),重力补偿装置也能够调整第1空间的压力和第2空间的压力中的一者或两者,以使得工作台不倾斜(维持工作台的上表面与水平面平行的状态)。此外,在工作台相对于水平面以期望的角度倾斜的状态下,即使在工作台的连接有第1可动构件的第1部位附近作用有较大的力(载荷),或者在工作台的连接有第2可动构件的第2部位附近作用有较大的力(载荷),重力补偿装置也能够调整第1空间的压力和第2空间的压力中的一者或两者,以维持该工作台的倾斜(维持工作台以期望的角度倾斜的状态)。其结果,工作台的定位精度的降低得到抑制,能够将工作台和支承于该工作台的物体配置在目标位置。
在本发明的工作台装置中,上述重力补偿装置调整上述第1空间的压力,而调整上述第1可动构件的与上述第1轴线平行的方向上的位置,调整上述第2空间的压力,而调整上述第2可动构件的与上述第1轴线平行的方向上的位置。
因而,例如即使工作台以不期望的角度倾斜,重力补偿装置也通过调整第1空间的压力和第2空间的压力中的一者或两者而能够调整工作台的位置,以使得工作台以期望的角度倾斜或者工作台的上表面与水平面平行。即,通过第1空间的压力的调整来调整第1可动构件的与第1轴线平行的方向上的位置,使连接有该第1可动构件的工作台的第1部位沿与第1轴线平行的方向移动。通过第2空间的压力的调整来调整第2可动构件的与第1轴线平行的方向上的位置,使连接有该第2可动构件的工作台的第2部位沿与第1轴线平行的方向移动。通过调整工作台的第1部位和工作台的第2部位中的一者或两者的位置,而调整工作台的倾斜度。
在本发明的工作台装置中,该工作台装置包括:第1支承构件,其用于支承上述第1轴承构件,该第1支承构件的至少一部分配置于上述第1可动构件和上述第1轴承构件的周围;以及第2支承构件,其用于支承上述第2轴承构件,该第2支承构件的至少一部分配置于上述第2可动构件和上述第2轴承构件的周围,上述第1空间由上述第1可动构件的第1下表面和上述第1支承构件的内表面限定,上述第2空间由上述第2可动构件的第2下表面和上述第2支承构件的内表面限定。
因而,由于向由第1可动构件的第1下表面和第1支承构件的内表面封闭的第1空间内供给气体,因此利用从第1供给部供给的气体可以良好地调整第1空间的压力。由于向由第2可动构件的第2下表面和第2支承构件的内表面封闭的第2空间内供给气体,因此利用从第2供给部供给的气体可以良好地调整第2空间的压力。
在本发明的工作台装置中,上述重力补偿装置调整上述第1空间的压力以使得上述第1空间的压力高于上述第1支承构件的外侧的空间的压力,调整上述第2空间的压力以使得上述第2空间的压力高于上述第2支承构件的外侧的空间的压力。
因而,重力补偿装置能够对第1可动构件、第2可动构件以及工作台施加朝上的力,以消除因工作台的自重而朝铅垂方向下方作用的力。因此,施加于致动器的负荷减少。
在本发明的工作台装置中,该工作台装置包括支承装置,该支承装置配置在上述第2构件与上述工作台之间,并用于柔软地支承上述工作台。
因而,工作台被支承装置支承的状态下,能够利用重力补偿装置顺畅地进行倾斜。此外,例如,即使第2构件进行不期望的移动(振动),也利用支承装置抑制该不期望的移动(振动)向工作台传递。
在本发明的工作台装置中,上述第1轴承构件具有向该第1轴承构件与上述第1可动构件的第1侧面之间供给气体的第1供给口,上述第2轴承构件具有向该第2轴承构件与上述第2可动构件的第2侧面之间供给气体的第2供给口,在上述第1可动构件的与上述第1轴线平行的方向上的移动范围内,上述第1供给口持续与上述第1侧面相对,在上述第2可动构件的与上述第1轴线平行的方向上的移动范围内,上述第2供给口持续与上述第2侧面相对。
因而,在第1可动构件的移动范围内,能够在第1可动构件与第1轴承构件之间持续形成气体轴承,能够维持第1可动构件与第1轴承构件之间的非接触状态。在第2可动构件的移动范围内,能够在第2可动构件与第2轴承构件之间持续形成气体轴承,能够维持第2可动构件与第2轴承构件之间的非接触状态。
在本发明的工作台装置中,在与上述第1轴线平行的方向上,上述第1可动构件的尺寸大于上述第1轴承构件的尺寸,上述第2可动构件的尺寸大于上述第2轴承构件的尺寸。
因而,能够顺畅地连接工作台和自第1轴承构件的上端部突出的第1可动构件。能够顺畅地连接工作台和自第2轴承构件的上端部突出的第2可动构件。此外,第1可动构件也自第1轴承构件的下端部突出,第2可动构件也自第2轴承构件的下端部突出,从而使第1轴承构件的上端部侧与下端部侧之间的质量(重量)的平衡性提高,第2轴承构件的上端部侧与下端部侧之间的质量(重量)的平衡性提高。由此,第1可动构件和第2可动构件能够笔直地进行移动。
在本发明的工作台装置中,在上述第1可动构件的移动范围内,在与上述第1轴线平行的方向上,上述第1可动构件的中心持续配置在上述第1轴承构件的一端部与另一端部之间,在上述第2可动构件的移动范围内,在与上述第1轴线平行的方向上,上述第2可动构件的中心持续配置在上述第2轴承构件的一端部与另一端部之间。
因而,即使在第1可动构件和第2可动构件的移动中,由于第1轴承构件的上端部侧与下端部侧之间的质量(重量)的平衡性和第2轴承构件的上端部侧与下端部侧之间的质量(重量)的平衡性分别提高,因此第1可动构件和第2可动构件也能够分别笔直地进行移动。
在本发明的工作台装置中,上述第1可动构件的与上述水平面平行的截面的外形和上述第2可动构件的与上述水平面平行的截面的外形分别为圆形。
因而,在第1可动构件的制造和第2可动构件的制造中,均能够容易地获得较高的加工精度,能够容易地获得目标形状。因此,形成于第1可动构件的第1侧面与第1轴承构件之间的间隙的尺寸不均匀的情况得到抑制。形成于第2可动构件的第2侧面与第2轴承构件之间的间隙的尺寸不均匀的情况得到抑制。因而,形成于第1可动构件与第1轴承构件之间的气体轴承的性能的降低和形成于第2可动构件与第2轴承构件之间的气体轴承的性能的降低得到抑制,第1可动构件和第2可动构件自目标轨道脱离移动的情况得到抑制。此外,由于第1可动构件连接于工作台的第1部位,第2可动构件连接于工作台的第2部位,因此利用连接于该工作台的第1可动构件和第2可动构件抑制例如工作台的旋转。由此,工作台的定位精度提高。
在本发明的工作台装置中,上述第1构件沿上述水平面内的与第2轴线平行的方向移动,该工作台装置包括用于抑制上述第2构件的与上述第2轴线平行的方向上的移动的抑制构件。
因而,即使第1构件沿与第2轴线平行的方向移动,第2构件沿与第2轴线平行的方向移动的情况也得到抑制。由此,第1构件的与第2轴线平行的方向上的移动被高效地转换为第2构件的与第1轴线平行的方向上的移动。
在本发明的工作台装置中,该工作台装置具有第2引导装置,该第2引导装置的至少一部分配置于上述抑制构件,且该第2引导装置用于沿与上述第1轴线平行的方向引导上述第2构件。
因而,第2构件被第2引导装置引导并能够沿与第1轴线平行的方向移动。通过第2构件沿与第1轴线平行的方向移动,使支承于该第2构件的工作台也与第2构件一起沿与第1轴线平行的方向移动。
用于达到上述目的的本发明的输送装置包括上述工作台装置。
因而,输送装置能够将支承于工作台的物体输送到目标位置。
用于达到上述目的的本发明的半导体制造装置包括上述工作台装置。
因而,半导体制造装置由于能够对配置在目标位置的物体进行处理,因此自该物体制造出不良产品的情况得到抑制。另外,半导体制造装置包括例如曝光装置,在半导体设备的制造工序的至少一部分工序中使用。
用于达到上述目的的本发明的平板显示器制造装置包括上述工作台装置。
因而,平板显示器制造装置由于能够对配置在目标位置的物体进行处理,因此自该物体制造出不良产品的情况得到抑制。另外,平板显示器制造装置包括例如曝光装置,在平板显示器的制造工序的至少一部分工序中使用。平板显示器包括液晶显示器、等离子显示器以及有机EL显示器中的至少一者。
发明的效果
根据本发明的工作台装置及输送装置,工作台的定位精度的降低得到抑制。
附图说明
图1是表示本实施方式的工作台装置的一例的主视图。
图2是图1的A-A线向视图。
图3是表示本实施方式的工作台装置的一例的侧视图。
图4是表示本实施方式的工作台装置的一例的侧视图。
图5是将图1的一部分放大后的图。
图6是表示本实施方式的引导装置的一例的图。
图7是表示本实施方式的气体轴承的一例的剖视图。
图8是表示本实施方式的气体轴承的一例的剖视图。
图9是表示本实施方式的工作台装置的动作的一例的图。
图10是示意性表示本实施方式的工作台装置和重力补偿装置的俯视图。
图11是表示本实施方式的支承装置的一例的图。
图12是示意性表示本实施方式的工作台装置的一例的图。
图13是表示本实施方式的气体轴承的一例的剖视图。
图14是表示本实施方式的输送装置和半导体制造装置的一例的图。
图15是表示本实施方式的输送装置和检查装置的一例的图。
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的实施方式,但是本发明并不限定于此。以下说明的各个实施方式的要件能够适当地进行组合。此外,也存在不使用一部分构成要素的情况。在以下说明中,设定XYZ正交坐标系,参照该XYZ正交坐标系说明各部的位置关系。将水平面内的一个方向设为X轴方向,将在水平面内与X轴方向正交的方向设为Y轴方向,将分别与X轴方向和Y轴方向正交的方向(即铅垂方向)设为Z轴方向。此外,将绕X轴、Y轴以及Z轴的旋转(倾斜)方向分别设为θX方向、θY方向以及θZ方向。X轴与YZ平面正交。Y轴与XZ平面正交。Z轴与XY平面正交。
图1是表示本实施方式的工作台装置100的一例的图。图2是图1的A-A线向视图。图3是从-X侧观察图1的工作台装置100得到的图。图4是从+X侧观察图1的工作台装置100得到的图。图5是将图1的一部分放大后的图。
工作台装置100包括:工作台10,其能够支承物体S;第1构件1,其能够在XY平面内(水平面内)移动;第2构件2,其能够相对于第1构件1相对移动;引导装置4,其至少一部分配置于第1构件1,并以通过第1构件1的移动使第2构件2沿Z轴方向移动的方式引导第2构件2;第3构件3,其连接于工作台10的至少一部分;轴承构件5,在其与第3构件3之间形成气体轴承5G,并以能够沿Z轴方向移动的方式支承第3构件3;以及支承装置19,其用于柔软地支承工作台10。轴承构件5具有能够向与第3构件3之间供给气体的供给口15,利用从该供给口15供给的气体,在与第3构件3之间形成气体轴承5G,并以非接触方式支承该第3构件3。
此外,工作台装置100包括:支承构件6,其用于支承轴承构件5;致动器7,其产生用于使第1构件1移动的动力;以及重力补偿装置60,其用于减少工作台10的重量对致动器7的作用。重力补偿装置60具有能够供给气体的供给口(供给部)62,从该供给口62供给气体,减少工作台10的重量对致动器7的作用。
此外,工作台装置100包括基座构件8。在本实施方式中,基座构件8包括第1基座构件81和用于支承第1基座构件81的第2基座构件82。基座构件8配置在例如设置工作台装置100的设施(例如工厂)的地面等上。
工作台10支承于第2构件2。工作台10借助支承装置19支承于第2构件2。第3构件3连接于工作台10的至少一部分。工作台10具有朝向+Z方向的上表面10A和朝向上表面10A的相反方向(-Z方向)的下表面10B。物体S载置于工作台10的上表面10A。上表面10A能够支承物体S。
第1构件1、第2构件2以及第3构件3分别配置于工作台10的下表面10B侧(-Z侧)。第2构件2在工作台10的下表面10B侧支承工作台10。第3构件3连接于工作台10的下表面10B。
第1构件1、第2构件2以及第3构件3分别是可动构件。第1构件1、第2构件2以及第3构件3分别在工作台10的下方的空间(-Z侧的空间)内移动。第1构件1、第2构件2以及第3构件3分别在基座构件8的上方的空间(+Z侧的空间)内移动。
第1构件1能够在XY平面内移动。在本实施方式中,第1构件1能够沿X轴方向移动。第1构件1在XZ平面内的外形呈大致三角形(楔形)。如图1和图5所示,第1构件1具有与XY平面平行的下表面1B、相对于XY平面倾斜的斜面1G以及与Z轴平行的侧面1S。斜面1G和侧面1S配置于比下表面1B靠上侧(+Z侧)的位置。斜面1G朝向+X方向而向上方(+Z方向)倾斜。斜面1G的下端部与下表面1B的-X侧的端部连结在一起。斜面1G的上端部与侧面1S的上端部连结在一起。侧面1S的下端部与下表面1B的+X侧的端部连结在一起。
第2构件2以能够移动的方式支承于第1构件1。第1构件1和第2构件2能够相对移动。第2构件2在第1构件1的上方(+Z侧)相对于第1构件1进行相对移动。
第2构件2能够沿至少Z轴方向移动。在本实施方式中,通过第1构件1的X轴方向上的移动,第2构件2沿Z轴方向移动。第2构件2在XZ平面内的外形呈大致三角形(楔形)。如图1和图5所示,第2构件2具有与XY平面平行的上表面2A、相对于XY平面倾斜的斜面2G以及与Z轴平行的侧面2S。上表面2A配置在比侧面2S和斜面2G靠上侧(+Z侧)的位置。斜面2G朝向+X方向而向上方(+Z方向)倾斜。在本实施方式中,斜面1G与斜面2G平行。斜面2G的上端部与上表面2A的+X侧的端部连结在一起。斜面2G的下端部与侧面2S的下端部连结在一起。侧面2S的上端部与上表面2A的-X侧的端部连结在一起。
引导装置4以通过第1构件1的X轴方向上的移动使第2构件2沿Z轴方向移动的方式引导第2构件2。引导装置4的至少一部分配置于第1构件1。在本实施方式中,引导装置4包括配置于第1构件1的导轨41和配置于第2构件2、并能够在导轨41上移动的滑动件42。导轨41配置于第1构件1的斜面1G。滑动件42配置于第2构件2的斜面2G。
引导装置4包括直动型的轴承。在本实施方式中,引导装置4包括滚动轴承。滚动轴承具有转动体。转动体包括球和滚轴中的一者或两者。即,滚动轴承包括球轴承和滚轴轴承中的一者或两者。在本实施方式中,引导装置4包括直动型球轴承(linear ball bearing)。
图6是表示本实施方式的引导装置4的一例的图。导轨41具有朝向上方的表面41A、配置于表面41A的两侧的侧面41B和分别形成于侧面41B的槽41C。滑动件42具有能够与导轨41的表面41A相对的第1相对面42A、能够与导轨41的侧面41B相对的第2相对面42B以及至少一部分配置于导轨41的槽41C内的转动体(球)42T。球42T接触槽41C的内表面并且进行转动。通过球42T沿着槽41C进行转动,滑动件42能够在导轨41上顺畅地移动。
在本实施方式中,导轨41以相对于XY平面倾斜的方式配置于第1构件1(斜面1G)。导轨41配置为导轨41的表面41A相对于XY平面倾斜。如图5所示,在本实施方式中,导轨41(表面41A)相对于XY平面的倾斜角度为θ。角度θ大于0度,且小于90度。滑动件42以第1相对面42A与导轨41的表面41A平行的方式配置于第2构件2(斜面2G)。在本实施方式中,滑动件42在第2构件2的斜面2G上配置有两个。另外,滑动件42也可以在第2构件2上配置一个。也可以是三个以上的多个滑动件42配置在第2构件2上。
第2构件2以通过第1构件1的X轴方向上的移动沿Z轴方向移动的方式被引导装置4引导。若第1构件1向-X方向移动,则第2构件2向+Z方向移动(上升)。若第1构件1向+X方向移动,则第2构件2向-Z方向移动(下降)。工作台10支承于第2构件2。因此,通过第2构件2的Z轴方向上的移动(升降),工作台10也与第2构件2一起进行移动(升降)。即,若第2构件2向+Z方向移动(上升),则工作台10与第2构件2一起向+Z方向移动。若第2构件2向-Z方向移动(下降),则工作台10与第2构件2一起向-Z方向移动。
另外,在引导装置4中,也可以是在第1构件1的斜面1G上配置有滑动件42,在第2构件2的斜面2G上配置有导轨41。
第1构件1的外形呈大致三角形(楔形)。第2构件2的外形也呈大致三角形(楔形)。即,在本实施方式中,工作台装置100包括所谓的楔型升降装置。也可以将第1构件1称作楔构件(第1楔构件)1。也可以将第2构件2称作楔构件(第2楔构件)2。
致动器7能够使第1构件1在XY平面内移动。致动器7产生用于使第1构件1移动的动力。致动器7产生动力以使得第1构件1在XY平面内上移动。在本实施方式中,通过致动器7的工作,第1构件1沿X轴方向移动。致动器7包括旋转电机,利用供给的电力进行工作。如图1和图2所示,致动器7与第1构件1借助动力传递装置11相连接。致动器7的动力(驱动力)经由动力传递装置11传递到第1构件1。
在本实施方式中,动力传递装置11将致动器7的旋转运动转换为直线运动。在本实施方式中,致动器7的轴在θX方向上旋转。动力传递装置11将θX方向的旋转运动转换为X轴方向的直线运动,并传递到第1构件1。第1构件1利用经由动力传递装置11传递来的致动器7的动力(驱动力)沿X轴方向移动。
在本实施方式中,动力传递装置11包括滚珠丝杠11B。滚珠丝杠11B包括通过致动器7的工作而旋转的丝杠、连接于第1构件1并配置于丝杠的周围的螺母以及配置在丝杠与螺母之间的滚珠。滚珠丝杠11B的丝杠以能够旋转的方式由支承轴承12支承。在本实施方式中,滚珠丝杠11B在θX方向上旋转。通过滚珠丝杠11B在θX方向上旋转,从而螺母和连接有该螺母的第1构件1沿X轴方向移动(直线移动)。
若致动器7使滚珠丝杠11B的丝杠在一个方向上旋转,则通过该丝杠的旋转,第1构件1向+X方向移动。在致动器7使滚珠丝杠11B的丝杠在反方向上旋转时,通过该丝杠的旋转,第1构件1向-X方向移动。即,根据致动器7的旋转方向(滚珠丝杠11B的丝杠的旋转方向),确定第1构件1的X轴方向上的移动方向(+X方向和-X方向中的任意一个方向)。根据第1构件1的移动方向,确定第2构件2(工作台10)的Z轴方向上的移动方向(-Z方向和+Z方向中的任意一个方向)。
如图1和图5所示,工作台装置100具有用于引导第1构件1的引导装置9。引导装置9沿X轴方向引导第1构件1。引导装置9以通过致动器7的工作使第1构件1沿X轴方向移动的方式引导第1构件1。引导装置9的至少一部分配置于基座构件8。在本实施方式中,引导装置9包括配置于基座构件8的导轨91和配置于第1构件1、并能够在导轨91上移动的滑动件92。导轨91配置于基座构件8的上表面。滑动件92配置于第1构件1的下表面1B。
引导装置9包括直动型的轴承。在本实施方式中,引导装置9包括直动型球轴承(linear ball bearing)。第1构件1以通过致动器7的工作而沿X轴方向移动的方式被引导装置9引导。引导装置9是与参照图6说明的引导装置4相同的构造。省略关于引导装置9的详细说明。
另外,在引导装置9中,也可以是在基座构件8的上表面上配置有滑动件92,在第1构件1的下表面1B上配置有导轨91。
工作台装置100包括用于抑制第2构件2的X轴方向上的移动的抑制构件13。抑制构件13配置在比第1构件1和第2构件2靠-X侧的位置。在X轴方向上,第2构件2的至少一部分配置在第1构件1与抑制构件13之间。抑制构件13固定于基座构件8。
例如通过第1构件1的向-X方向的移动,第2构件2有可能与第1构件1一起向-X方向移动。此外,通过第1构件1的向+X方向的移动,第2构件2有可能与第1构件1一起向+X方向移动。在本实施方式中,利用抑制构件13抑制第2构件2沿X轴方向移动。由此,第1构件1的X轴方向上的移动被高效地转换为第2构件2的Z轴方向上的移动。
此外,抑制构件13承受在X轴方向上作用的来自第2构件2的力。因此,从第2构件2作用于第3构件3和轴承构件5的X轴方向上的力得到抑制。由此,维持第3构件3与轴承构件5之间的间隙的尺寸,气体轴承5G能够沿Z轴方向引导第3构件3。
在本实施方式中,工作台装置100具有至少一部分配置于抑制构件13、并用于引导第2构件2的引导装置14。引导装置14沿Z轴方向引导第2构件2。如图1和图5所示,在本实施方式中,引导装置14包括配置于抑制构件13的导轨141和配置于第2构件2、并能够在导轨141上移动的滑动件142。滑动件142配置于第2构件2的侧面2S。导轨141以与滑动件142相对的方式配置于抑制构件13的侧面13S。
引导装置14包括直动型的轴承。在本实施方式中,引导装置14包括直动型的滚动轴承。引导装置14也可以包括如参照图6所说明的、直动型球轴承(linear ball bearing)。
另外,在引导装置14中,也可以是在抑制构件13的侧面13S上配置有滑动件142,在第2构件2的侧面2S上配置有导轨141。
另外,在本实施方式中,设为了引导装置4包括具有转动体的滚动轴承。引导装置4既可以包括没有转动体的直动型的滑动轴承,也可以包括直动型的气体轴承。另外,引导装置4也可以没有滑动件。例如,也可以是第2构件2的斜面2G沿着设于第1构件1的导轨进行移动,以使得第2构件2沿Z轴方向移动。在该情况下,设于第1构件1的导轨作为引导第2构件2的引导装置发挥作用。同样地,引导装置9既可以包括直动型的滑动轴承,也可以包括直动型的气体轴承。另外,引导装置9也可以没有滑动件。同样地,引导装置14既可以包括直动型的滑动轴承,也可以包括直动型的气体轴承。另外,引导装置14也可以没有滑动件。
第3构件3能够沿Z轴方向移动。第3构件3以能够移动的方式支承于能够形成气体轴承5G的轴承构件5。轴承构件5以能够使第3构件3沿Z轴方向移动的方式支承第3构件3。通过向第3构件3与轴承构件5之间供给气体,从而在该第3构件3与轴承构件5之间形成气体轴承5G。通过在第3构件3与轴承构件5之间形成气体轴承5G,使第3构件3以非接触方式支承于轴承构件5。
第3构件3至少配置有两个。在本实施方式中,第3构件3配置有四个。即,工作台装置100具有多个第3构件3。在本实施方式中,多个第3构件3在XY平面内分别连接于工作台10的不同的多个部位。轴承构件5、支承构件6以及供给口62分别与多个第3构件3对应地配置。多个第3构件3分别支承于轴承构件5。多个轴承构件5分别支承于支承构件6。
如图1、图2、图3及图4等所示,在本实施方式中,四个(四根)第3构件3连接于工作台10。这些第3构件3分别连接于工作台10的第1部位、工作台10的与第1部位不同的第2部位、工作台10的与第1部位和第2部位不同的第3部位以及工作台10的与第1部位、第2部位及第3部位不同的第4部位。第1部位、第2部位、第3部位以及第4部位是在XY平面内不同的部位。第1部位、第2部位、第3部位以及第4部位配置于下表面10B的中心的周围。在本实施方式中,多个第3构件3配置于第1构件1和第2构件2的周围的至少一部分。轴承构件5和支承构件6分别与四个(四根)第3构件3对应地配置。
图7是第3构件3、轴承构件5以及支承构件6的与XZ平面平行的剖视图。图8是第3构件3、轴承构件5以及支承构件6的与XY平面平行的剖视图。以下,说明四组第3构件3、轴承构件5以及支承构件6中的、一组第3构件3、轴承构件5以及支承构件6。四组第3构件3、轴承构件5以及支承构件6分别是相同的构造。
在本实施方式中,第3构件3是在Z轴方向上较长的棒状的构件。第3构件3具有朝向+Z方向的上表面3A、朝向-Z方向的下表面3B以及连结上表面3A与下表面3B的侧面(外表面)3C。如图8所示,在本实施方式中,第3构件3的与XY平面平行的截面的外形为圆形。即,第3构件3是在Z轴方向上较长的圆柱状的构件。第3构件3的轴线与Z轴平行。另外,第3构件3的内部也可以是空洞。例如,第3构件3也可以是在Z轴方向上较长的圆筒状的构件。
轴承构件5是配置于第3构件3的侧面3C的周围的筒状的构件。轴承构件5是圆筒状的构件。轴承构件5的轴线与Z轴平行。在本实施方式中,第3构件3的轴线与轴承构件5的轴线一致。换言之,第3构件3的轴线与轴承构件5的轴线是相同的轴线。轴承构件5具有能够与第3构件3的侧面3C相对的内表面5C。也可以将内表面5C称作轴承面5C。在本实施方式中,轴承构件5在与轴承构件5的轴线平行的Z轴方向上配置有两个。在以下说明中,将配置于Z轴方向的两个轴承构件5中的、配置于+Z侧的轴承构件5适当地称作轴承构件51,将配置于比轴承构件51靠-Z侧的轴承构件5适当地称作轴承构件52。
支承构件6支承轴承构件5。轴承构件5固定于支承构件6。支承构件6借助轴承构件5以能够使第3构件3移动的方式支承第3构件3。在本实施方式中,支承构件6是至少一部分配置于第3构件3和轴承构件5的周围的筒状的构件。支承构件6的轴线与Z轴平行。在本实施方式中,第3构件3的轴线、轴承构件5的轴线以及支承构件6的轴线一致。换言之,第3构件3的轴线、轴承构件5的轴线以及支承构件6的轴线是相同的轴线。如图3和图4等所示,支承构件6支承于支承装置14S。支承装置14S固定于基座构件8。在本实施方式中,支承构件6借助支承装置14S支承于基座构件8。支承构件6固定于支承装置14S。在本实施方式中,支承构件6相对于基座构件8的位置被固定。
在本实施方式中,支承构件6配置为支承构件6的下表面与基座构件8的上表面相接触。
如图7和图8所示,轴承构件5配置于支承构件6的内表面。轴承构件5配置于第3构件3的侧面3C的周围。轴承构件5的内表面5C与第3构件3的侧面3C相对。轴承构件5的内表面5C隔着间隙与第3构件3的侧面3C相对。
轴承构件5以非接触方式支承第3构件3。轴承构件5利用向与第3构件3的侧面3C之间供给的气体在与第3构件3的侧面3C之间形成气体轴承5G。轴承构件5具有能够向与第3构件3的侧面3C之间供给气体的供给口15。在本实施方式中,供给口15配置为与第3构件3的侧面3C相对。供给口15配置于轴承构件5的内表面5C。利用从供给口15向第3构件3的侧面3C与轴承构件5的内表面5C之间供给的气体,在第3构件3的侧面3C与轴承构件5的内表面5C之间形成气体轴承5G。利用气体轴承5G,在第3构件3的侧面3C与轴承构件5的内表面5C之间形成间隙。在本实施方式中,供给口15供给空气(压缩空气)。
利用形成于第3构件3的侧面3C的周围的气体轴承5G,限制第3构件3的X轴方向和Y轴方向上的移动。利用气体轴承5G,抑制第3构件3的X轴方向和Y轴方向上的移动,容许第3构件3的Z轴方向上的移动。
在本实施方式中,轴承构件5包括多孔体(多孔质构件)。多孔体也可以是例如如日本特许第5093056号、日本特开2007-120527号等所公开的石墨(石墨碳)制。另外,多孔体也可以是陶瓷制。供给口15包括多孔体的孔。在本实施方式中,从多孔体的孔(供给口15)供给气体。如图7所示,在本实施方式中,在轴承构件5与支承构件6之间形成有空腔16。从气体供给装置17向空腔16内供给气体。供给到空腔16内的气体通过轴承构件5的内部(多孔体的孔)到达轴承构件5的内表面5C,并从配置于该内表面5C的供给口15向内表面5C与侧面3C之间的空间供给。由此,在内表面5C与侧面3C之间形成气体轴承5G。内表面5C与侧面3C成为非接触状态。
在本实施方式中,设有供供给到轴承构件5与第3构件3之间的气体的至少一部分排出的排气口18。排气口18配置于支承构件6。排气口18配置在轴承构件51与轴承构件52之间。
第3构件3连接于工作台10。第3构件3以第3构件3的上表面3A与工作台10的下表面10B相对的方式连接于工作台10。在本实施方式中,第3构件3的上表面3A侧的至少一部分连接于工作台10。换言之,第3构件3的上端部的至少一部分连接于工作台10。第3构件3的上表面3A与工作台10的下表面10B之间既可以相接触,也可以不接触。第3构件3固定于工作台10。借助螺栓那样的固定构件,第3构件3固定于工作台10。
如上所述,通过致动器7的工作,使第1构件1沿X轴方向移动。通过第1构件1的X轴方向上的移动,第2构件2和支承于该第2构件2的工作台10沿Z轴方向移动。在本实施方式中,通过工作台10的Z轴方向上的移动,连接于该工作台10的第3构件3与工作台10一起沿Z轴方向移动。第3构件3被轴承构件5(气体轴承5G)引导并沿Z轴方向移动。在本实施方式中,轴承构件5作为以使第3构件3沿Z轴方向移动的方式引导该第3构件3的引导装置发挥作用。也可以将轴承构件5的与第3构件3的侧面3C相对的内表面5C称作引导面5C。在本实施方式中,侧面3C和内表面5C分别与Z轴平行。
在Z轴方向上,第3构件3的尺寸大于(长于)轴承构件5的尺寸。在本实施方式中,在Z轴方向上,第3构件3的上表面3A与下表面3B之间的距离大于轴承构件51的+Z侧的端部(上端部)与轴承构件52的-Z侧的端部(下端部)之间的距离。
如图7等所示,在第3构件3的Z轴方向上的中心G3与轴承构件5的Z轴方向上的中心G5处于一致的状态下,包括上表面3A的第3构件3的+Z侧的端部(上端部)配置在比轴承构件5(轴承构件51)的+Z侧的端部(上端部)靠+Z侧的位置,包括下表面3B的第3构件3的-Z侧的端部(下端部)配置在比轴承构件5(轴承构件52)的-Z侧的端部(下端部)靠-Z侧的位置。换言之,在第3构件3的Z轴方向上的中心G3与轴承构件5的Z轴方向上的中心G5处于一致的状态下,第3构件3的上端部和下端部分别配置在轴承构件5(轴承构件51和轴承构件52)的外侧。
另外,在本实施方式中,轴承构件5的Z轴方向上的中心G5是轴承构件51的上端部与轴承构件52的下端部之间的中心。在轴承构件5为一个的情况下,轴承构件5的Z轴方向上的中心G5是该轴承构件5的上端部与下端部之间的中心。当在Z轴方向上配置有三个以上的多个轴承构件5时,轴承构件5的Z轴方向上的中心G5是多个轴承构件中的配置于最靠+Z侧的轴承构件的上端部与配置于最靠-Z侧的轴承构件的下端部之间的中心。
此外,如图7等所示,在第3构件3的Z轴方向上的中心G3与轴承构件5的Z轴方向上的中心G5处于一致的状态下,包括上表面3A的第3构件3的+Z侧的端部(上端部)配置在比支承构件6的+Z侧的端部(上端部)靠+Z侧的位置。换言之,在第3构件3的Z轴方向上的中心G3与轴承构件5的Z轴方向上的中心G5处于一致的状态下,第3构件3的上端部配置在支承构件6的外侧。
图9是表示工作台10和第3构件3在Z轴方向上移动的状态的一例的图。在本实施方式中,工作台10和第3构件3能够在Z轴方向上移动的移动范围(移动量、行程)被确定。在本实施方式中,根据致动器7的工作量(旋转量),确定第1构件1的X轴方向上的移动范围。此外,根据第1构件1的X轴方向上的移动范围,来确定第2构件2(工作台10)的Z轴方向上的移动范围。此外,第3构件3连接于工作台10,第3构件3的Z轴方向上的移动范围根据工作台10的Z轴方向上的移动范围来确定。如图9所示,在Z轴方向上,工作台10和第3构件3能够在位置Z1与比位置Z1靠+Z侧的位置Z2之间移动。即,工作台10和第3构件3能够在Z轴方向上移动的移动范围是位置Z1与位置Z2之间的范围。
在本实施方式中,在第3构件3的Z轴方向上的移动范围内,第3构件3的上端部持续配置在支承构件6的外侧。在第3构件3的Z轴方向上的移动范围内,第3构件3的上端部和下端部分别持续配置在轴承构件5(轴承构件51和轴承构件52)的外侧。
在第3构件3的Z轴方向上的移动范围内,轴承构件5的内表面5C持续与第3构件3的侧面3C相对。在第3构件3的Z轴方向上的移动范围内,供给口15持续与第3构件3的侧面3C相对。换言之,在第3构件3的Z轴方向上的移动范围内,即使在第3构件3配置于最靠-Z侧的位置Z1的状态下,轴承构件5的供给口15与第3构件3的侧面3C也相对。在第3构件3的Z轴方向上的移动范围内,即使在工作台10配置于最靠+Z侧的位置Z2的状态下,轴承构件5的供给口15与第3构件3的侧面3C也相对。即,在第3构件3的Z轴方向上的整个移动范围内,轴承构件5的供给口15与第3构件3的侧面3C持续相对。由此,在第3构件3的移动范围内,在第3构件3与轴承构件5之间持续形成有气体轴承5G。
此外,在本实施方式中,在第3构件3的Z轴方向上的移动范围内,第3构件3的Z轴方向上的中心G3持续配置在轴承构件5的上端部与下端部之间。换言之,在第3构件3的Z轴方向上的移动范围内,中心G3未配置在轴承构件5的外侧。在本实施方式中,以中心G3未配置在轴承构件5的外侧的方式确定第3构件3的Z轴方向上的移动范围。
另外,在本实施方式中,轴承构件5的上端部是轴承构件51的上端部。轴承构件5的下端部是轴承构件52的下端部。在轴承构件5为一个的情况下,轴承构件5的上端部是该一个轴承构件5的上端部,轴承构件5的下端部是该一个轴承构件5的下端部。此外,当在Z轴方向上配置有三个以上的多个轴承构件5时,轴承构件5的上端部是多个轴承构件中的配置于最靠+Z侧的轴承构件的上端部。轴承构件5的下端部是多个轴承构件中的配置于最靠-Z侧的轴承构件的下端部。
如图1、图3、图4、图7及图9等所示,在本实施方式中,第3构件3的下表面3B远离基座构件8。在本实施方式中,第3构件3与工作台10相连接,而不与除工作台10以外的构件相连接。在本实施方式中,在第3构件3的上表面3A连接有工作台10,在侧面3C的周围以非接触状态配置有轴承构件5和支承构件6,在第3构件3的下表面3B未连接有构件。
在本实施方式中,支承构件6配置为支承构件6的下表面与基座构件8的上表面相接触。支承构件6的下端部配置在比第3构件3的下端部靠下侧(-Z侧)的位置。利用第3构件3的下表面3B与支承构件6的内表面限定有空间63。第3构件3的下表面3B与空间63相面对。在本实施方式中,空间63包括由第3构件3的下表面3B、支承构件6的内表面以及基座构件8的上表面围成的空间。
接着,说明重力补偿装置60。重力补偿装置60具有能够向第3构件3的下表面3B所面对的空间63供给气体的供给口62。为了减少工作台10的重量对致动器7的作用,重力补偿装置60从供给口62供给气体。既可以将重力补偿装置60称作自重补偿装置60,也可以将其称作自重抵消装置60。
重力补偿装置60具有能够供给气体的气体供给装置61、供来自气体供给装置61的气体流动的流路64和流路65、以与空间63相面对的方式配置并将经由流路64和流路65从气体供给装置61输送的气体向空间63供给的供给口62以及用于调整从供给口62向空间63供给的气体供给量的调整部66。在本实施方式中,流路64形成于基座构件8的内部。流路65包括与气体供给装置61相连接的配管***67的流路。流路65连结气体供给装置61与流路64。流路64连结流路65与供给口62。在流路64的一端部配置有供给口62。在本实施方式中,供给口62包括流路64的一端部的开口。流路64的另一端部借助流路65(配管***67)与气体供给装置61相连接。从气体供给装置61供给的气体经由流路65和流路64输送到供给口62。供给口62将来自气体供给装置61的气体供给到空间63。
供给口62配置为与空间63相面对。在本实施方式中,供给口62配置于基座构件8的上表面。供给口62配置为与第3构件3的下表面3B相对。另外,供给口62也可以以与空间63相对面的方式配置于支承构件6的内表面。
调整部66能够调整向供给口62输送的每单位时间的气体供给量。调整部66包括调节器。在本实施方式中,调整部66配置于流路65(配管***67)。利用调整部66调整从供给口62向空间63供给的每单位时间的气体供给量。通过调整来自供给口62的气体供给量,来调整空间63的压力。在来自供给口62的气体供给量较多时,空间63的压力升高。在来自供给口62的气体供给量较少时,空间63的压力降低。重力补偿装置60通过调整从供给口62向空间63供给的气体供给量而能够调整空间63的压力。在本实施方式中,从供给口62供给空气(压缩空气)。
为了减少工作台10的重量对致动器7的作用,重力补偿装置60从供给口62供给气体。在重力的作用下,工作台10产生-Z方向的力。该工作台10的力经由第2构件2、第1构件1以及动力传递装置11传递到致动器7。重力补偿装置60为了减少从工作台10传递到致动器7的力而从供给口62供给气体。为了抑制在重力的作用下工作台10和第3构件3所产生的力传递到致动器7,重力补偿装置60从供给口62供给气体。
在本实施方式中,为了减少工作台10和第3构件3的重量对致动器7的作用,重力补偿装置60从供给口62供给气体。为了减少在重力的作用下从工作台10和第3构件3传递到致动器7的力,重力补偿装置60从供给口62供给气体。为了消除因工作台10和第3构件3的自重而向-Z方向作用的力,重力补偿装置60对第3构件3和工作台10沿+Z方向施加力。换言之,为了抵消因重力的作用而向-Z方向作用的力,重力补偿装置60对第3构件3和工作台10施加+Z方向的力。即,为了上推工作台10和第3构件3,重力补偿装置60向工作台10和第3构件3的下方的空间63供给气体。在本实施方式中,重力补偿装置60从供给口62供给气体,并调整空间63的压力以使得该空间63的压力高于支承构件6的外侧的空间70的压力。空间70包括工作台10的周围的空间。空间70包括第3构件3的上表面3A的周围的空间。空间70是相对于空间63的外部空间。在本实施方式中,空间70的压力为大气压。重力补偿装置60从供给口62向空间63供给气体,以使得空间63的压力高于大气压。
考虑到载置于工作台10的物体S的重量,重力补偿装置60也可以向空间63供给气体。即,为了减少工作台10、第3构件3以及物体S的重量对致动器7的作用,重力补偿装置60也可以从供给口62供给气体。换言之,为了减少在重力的作用下从工作台10、第3构件3以及物体S传递到致动器7的力,重力补偿装置60也可以从供给口62供给气体。
重力补偿装置60能够调整空间63的压力,并调整第3构件3的Z轴方向上的位置。重力补偿装置60通过增多从供给口62向空间63供给的气体供给量,提高空间63的压力,能够使第3构件3沿+Z方向移动(上升)。重力补偿装置60通过减少从供给口62向空间63供给的气体供给量,降低空间63的压力,能够使第3构件3沿-Z方向移动(下降)。
图10是示意性表示本实施方式的重力调整装置60的一例的俯视图。如上所述,在本实施方式中,四个(四根)第3构件3连接于工作台10,上述四个第3构件3在XY平面内分别连接于工作台10的不同的第1部位、第2部位、第3部位以及第4部位。在以下说明中,将连接于工作台10的第1部位的第3构件3适当地称作第1可动构件31,将连接于工作台10的第2部位的第3构件3适当地称作第2可动构件32,将连接于工作台10的第3部位的第3构件3适当地称作第3可动构件33,将连接于工作台10的第4部位的第3构件3适当地称作第4可动构件34。
第1可动构件31的上表面3A侧的至少一部分连接于工作台10的第1部位。第2可动构件32的上表面3A侧的至少一部分连接于工作台10的第2部位。第3可动构件33的上表面3A侧的至少一部分连接于工作台10的第3部位。第4可动构件34的上表面3A侧的至少一部分连接于工作台10的第4部位。第1可动构件31、第2可动构件32、第3可动构件33、第4可动构件34分别以能够使其沿Z轴方向移动的方式由轴承构件5以非接触方式支承。
此外,在以下说明中,将第1可动构件31的下表面3B所面对的空间63适当地称作第1空间631,将第2可动构件32的下表面3B所面对的空间63适当地称作第2空间632,将第3可动构件33的下表面3B所面对的空间63适当地称作第3空间633,将第4可动构件34的下表面3B所面对的空间63适当地称作第4空间634。
第1空间631由第1可动构件31的下表面3B和支承轴承构件5的支承构件6的内表面限定,该轴承构件5以非接触方式支承该第1可动构件31。第2空间632由第2可动构件32的下表面3B和支承轴承构件5的支承构件6的内表面限定,该轴承构件5以非接触方式支承该第2可动构件32。第3空间633由第3可动构件33的下表面3B和支承轴承构件5的支承构件6的内表面限定,该轴承构件5以非接触方式支承该第3可动构件33。第4空间634由第4可动构件34的下表面3B和支承轴承构件5的支承构件6的内表面限定,该轴承构件5以非接触方式支承该第4可动构件34。
在本实施方式中,重力补偿装置60的供给口62包括向第1空间631供给气体的第1供给口(第1供给部)621、向第2空间632供给气体的第2供给口(第2供给部)622、向第3空间633供给气体的第3供给口(第3供给部)623以及向第4空间634供给气体的第4供给口(第4供给部)624。第1供给口621配置为与第1空间631相面对。第2供给口622配置为与第2空间632相面对。第3供给口623配置为与第3空间633相面对。第4供给口624配置为与第4空间634相面对。
如图10所示,配管***67的流路65设为连结气体供给装置61与各个第1供给口621、第2供给口622、第3供给口623以及第4供给口624。在本实施方式中,配管***67包括连接于气体供给装置61的配管670、以连结配管670与第1供给口621的方式配置的第1分支管671、以连结配管670与第2供给口622的方式配置的第2分支管672、以连结配管670与第3供给口623的方式配置的第3分支管673以及以连结配管670与第4供给口624的方式配置的第4分支管674。
调整部66包括用于调整从第1供给口621向第1空间631供给的气体供给量的第1调整部661、用于调整从第2供给口622向第2空间632供给的气体供给量的第2调整部662、用于调整从第3供给口623向第3空间633供给的气体供给量的第3调整部663以及用于调整从第4供给口624向第4空间634供给的气体供给量的第4调整部664。在本实施方式中,第1调整部661配置于第1分支管671。第2调整部662配置于第2分支管672。第3调整部663配置于第3分支管673。第4调整部664配置于第4分支管674。
重力补偿装置60控制各个第1调整部661、第2调整部662、第3调整部663以及第4调整部664,能够分别调整从第1供给口621向第1空间631供给的气体供给量、从第2供给口622向第2空间632供给的气体供给量、从第3供给口623向第3空间633供给的气体供给量以及从第4供给口624向第4空间634供给的气体供给量。即,重力调整装置60能够分别调整第1空间631的压力、第2空间632的压力、第3空间633的压力以及第4空间634的压力。
接着,说明支承装置19。图11是表示本实施方式的支承装置19的一例的放大图。支承装置19柔软地支承工作台10。如图1、图3、图4及图11等所示,支承装置19的至少一部分配置在第2构件2与工作台10之间。第2构件2借助支承装置19支承工作台10。
支承装置19包括销20。销20是具有柔软性的挠性的销。销20能够稍微进行变形。销20具有挠性,能够弹性变形。销20的变形包括弯曲变形和扭转变形中的一者或两者。
在本实施方式中,销20是平行销。在以下说明中,将销20适当地称作平行销20。平行销20配置为与Z轴平行。平行销20在第2构件2与工作台10之间配置为平行销20的轴线与Z轴平行。平行销20是在Z轴方向上较长的棒状的构件。平行销20的与XY平面平行的截面的外形为圆形。即,平行销20是在Z轴方向上较长的圆柱状的构件。平行销20的直径恒定。平行销20比第3构件3细。换言之,平行销20在XY平面内的外形小于第3构件3的外形。
平行销20连结第2构件2与工作台10。如图11所示,平行销20具有朝向+Z方向的上表面20A、朝向-Z方向的下表面20B以及连结上表面20A与下表面20B的侧面(外表面)20C。在本实施方式中,平行销20连接于工作台10的下表面10B的中央部。平行销20连接于第2构件2的上表面2A的中央部。平行销20配置为平行销20的上表面20A与工作台10的下表面10B相接触。平行销20配置为平行销20的下表面20B与第2构件2的上表面2A相接触。也可以以平行销20的上表面20A与工作台10的下表面10B的中心相接触的方式连接平行销20与工作台10。也可以以平行销20的下表面20B与第2构件2的上表面2A的中心相接触的方式连接平行销20与第2构件2。
支承装置19包括用于支承平行销20的上部20D的支承构件21和用于支承平行销20的下部20E的支承构件22。平行销20的上部20D包括平行销20的上端部(上表面20A)。平行销20的下部20E包括平行销20的下端部(下表面20B)。
支承构件21具有能够与工作台10的下表面10B相对的上表面21A、朝向上表面21A的相反方向的下表面21B以及以连结上表面21A与下表面21B的方式形成的孔(通孔)21H。支承构件21利用螺栓那样的固定构件23固定于工作台10。支承构件21以上表面21A与工作台10的下表面10B相接触的状态固定于工作台10。
支承构件22具有能够与第2构件2的上表面2A相对的下表面22B、朝向下表面22B的相反方向的上表面22A以及以连结上表面22A与下表面22B的方式形成的孔(通孔)22H。支承构件22利用螺栓那样的固定构件24固定于第2构件2。支承构件22以下表面22B与第2构件2的上表面2A相接触的状态固定于第2构件2。
平行销20的上部20D配置于支承构件21的孔21H内。平行销20的上部20D嵌入孔21H。由此,平行销20的上部20D的位置被固定,支承构件21与平行销20的上部20D之间的相对位置的变化得到抑制。借助支承构件21,平行销20的上部20D固定于工作台10,平行销20的上部20D与工作台10之间的相对位置的变化得到抑制。在本实施方式中,支承构件21具有连结支承构件21的侧面(外表面)21C与孔21H的内表面的孔21K。螺栓那样的固定构件25能够配置在孔21K内。例如,为了使固定构件25的顶端部按压配置于孔21H内的平行销20的上部20D的侧面20C,也可以将固定构件25拧入设有螺纹槽的孔21K内。通过平行销20的上部20D被夹持在固定构件25的顶端部与孔21H的内表面之间,进一步可靠地抑制支承构件21与平行销20的上部20D之间的相对位置的变化。
平行销20的下部20E配置于支承构件22的孔22H内。平行销20的下部20E嵌入孔22H。由此,平行销20的下部20E的位置被固定,支承构件22与平行销20的下部20E之间的相对位置的变化得到抑制。借助支承构件22,平行销20的下部20E固定于第2构件2,平行销20的下部20E与第2构件2之间的相对位置的变化得到抑制。在本实施方式中,支承构件22具有连结支承构件22的侧面(外表面)22C与孔22H的内表面的孔22K。螺栓那样的固定构件26能够配置于孔22K内。例如,为了使固定构件26的顶端部按压配置于孔22H内的平行销20的下部20E的侧面20C,也可以将固定构件26拧入设有螺纹槽的孔22K内。通过平行销20的下部20E被夹持在固定构件26的顶端部与孔22H的内表面之间,进一步可靠地抑制支承构件22与平行销20的下部20E之间的相对位置的变化。
在本实施方式中,平行销20的、上部20D与下部20E之间的中间部20F配置在支承构件21的孔21H和支承构件22的孔22H的外侧。在中间部20F的周围未配置支承构件21和支承构件22。即,在中间部20F的周围未配置构件,中间部20F的侧面20C不与构件相接触。
平行销20配置为承受Z轴方向上的载荷。在本实施方式中,利用包括平行销20的支承装置19,抑制(限制)工作台10与第2构件2之间的Z轴方向上的相对移动。
平行销20的至少一部分能够挠曲。平行销20的至少一部分能够变形(能够弹性变形)。即,平行销20的至少一部分具有挠性,能够弹性变形。在本实施方式中,平行销20的中间部20F能够挠曲,能够弹性变形。中间部20F的变形(弹性变形)包括弯曲变形和扭转变形中的一者或两者。中间部20F能够以XY平面内的上部20D与下部20E之间的相对位置发生变化的方式进行变形。例如,中间部20F能够以上部20D与下部20E之间的X轴方向和Y轴方向中的一者或两者上的相对位置发生变化的方式进行变形(弯曲变形、挠曲变形)。中间部20F能够以上部20D与下部20E之间的θZ方向上的相对位置发生变化的方式进行变形(扭转变形)。此外,中间部20F能够以上部20D与下部20E的θX方向和θY方向中的一者或两者上的相对位置发生变化的方式进行变形(弯曲变形、挠曲变形)。即,通过中间部20F进行变形,上部20D与下部20E之间的除Z轴方向以外的方向(X轴方向、Y轴方向、θX方向、θY方向以及θZ方向)上的相对位置发生变化。上部20D借助支承构件21固定于工作台10。下部20E借助支承构件22固定于第2构件2。因而,通过中间部20F的变形,工作台10与第2构件2之间的除Z轴方向以外的方向(X轴方向、Y轴方向、θX方向、θY方向以及θZ方向)上的相对位置发生变化。即,借助包括平行销20的支承装置19,工作台10与第2构件2能够相对移动。利用包括平行销20的支承装置19,容许工作台10与第2构件2之间的除Z轴方向以外的方向(X轴方向、Y轴方向、θX方向、θY方向以及θZ方向)上的相对移动。
在本实施方式中,平行销20(支承装置19)连接于工作台10的下表面10B的中央部。多个(四个)第3构件3(第1可动构件31、第2可动构件32、第3可动构件33以及第4可动构件34)以包围平行销20的方式配置。多个第3构件3(第1可动构件31、第2可动构件32、第3可动构件33以及第4可动构件34)分别连接于工作台10的下表面10B的周缘部。
接着,说明上述工作台装置100的动作的一例。通过致动器7的工作,致动器7的动力经由动力传递装置11传递到第1构件1。通过致动器7的工作,第1构件1沿X轴方向移动。第1构件1被引导装置9引导并沿X轴方向移动。借助引导装置9,第1构件1沿X轴方向在目标轨道(期望的轨道)上移动。在本实施方式中,借助引导装置9,第1构件1能够在X轴方向上笔直地移动。
通过第1构件1的X轴方向上的移动,第2构件2沿Z轴方向移动。第2构件2被引导装置4引导而沿Z轴方向移动。此外,借助抑制构件13,第2构件2在被抑制着X轴方向上的移动的同时沿Z轴方向移动。此外,第2构件2被引导装置14引导而沿Z轴方向移动。通过第2构件2沿Z轴方向移动,使支承于该第2构件2的工作台10也与第2构件2一起沿Z轴方向移动。
在本实施方式中,在连接于工作台10的第3构件3与以能够使该第3构件3移动的方式支承该第3构件3的轴承构件5之间形成有气体轴承5G。气体轴承5G在抑制第3构件3沿X轴方向和Y轴方向移动的同时容许该第3构件3沿Z轴方向移动。此外,借助气体轴承5G,轴承构件5以非接触方式支承第3构件3。即,在与第3构件3之间形成气体轴承5G的轴承构件5在抑制第3构件3沿X轴方向和Y轴方向移动的同时以能够使该第3构件3沿该Z轴方向移动的方式非接触地支承该第3构件3。轴承构件5以非接触方式沿Z轴方向引导第3构件3。由此,第3构件3和连接于该第3构件3的工作台10沿Z轴方向在目标轨道(期望的轨道)上移动。在本实施方式中,借助能够在与第3构件3之间形成气体轴承5G的轴承构件5,第3构件3和连接于该第3构件3的工作台10能够在Z轴方向上笔直地移动。
致动器7进行工作,以使得支承于工作台10的物体S配置在目标位置。在本实施方式中,设有能够形成以非接触方式沿Z轴方向引导第3构件3的气体轴承5G的轴承构件5。因此,能够使工作台10在目标轨道(期望的轨道)上移动。因此,工作台装置100能够将物体S配置在目标位置。
在本实施方式中,设有抑制构件13。因此,即使第1构件1沿X轴方向移动,也抑制第2构件2沿X轴方向移动。由此,第1构件1的X轴方向上的移动被高效地转换为第2构件2的Z轴方向上的移动。另一方面,由于抑制构件13(引导装置14)与第2构件2之间的接触,第2构件2有可能进行不期望的移动(振动)。在本实施方式中,工作台10由包括平行销20的支承装置19柔软地支承。利用包括平行销20的支承装置19,容许工作台10与第2构件2之间的除Z轴方向以外的方向(X轴方向、Y轴方向、θX方向、θY方向以及θZ方向)上的相对移动。因而,即使第2构件2进行不期望的移动(振动),也通过支承装置19抑制该不期望的移动(振动)向工作台10传递。
在本实施方式中,在使用致动器7的动力使工作台10向+Z方向移动的情况下,或者在使用致动器7的动力维持工作台10的Z轴方向上的位置的情况下,有可能在该致动器7上作用负荷。即,为了使工作台10上升,或者为了维持工作台10的位置,致动器7必须持续产生规定的动力(转矩)。在该情况下,必须对致动器7持续供给规定的电力(电流)。其结果,致动器7有可能发热。在致动器7发热时,周围的构件有可能热变形。其结果,存在工作台10的定位精度降低或者工作台10自目标轨道脱离移动等使工作台装置100的性能降低的可能性。此外,存在因致动器7的发热而使支承于工作台10的物体S热变形的可能性。
在本实施方式中,设有重力补偿装置60。因此,在使工作台10向+Z方向移动的情况下,或者在维持工作台10的Z轴方向上的位置的情况下,致动器7所产生的动力(转矩)较小即可。即,供给到致动器7的电力(电流)较小即可。因此,致动器7的发热得到抑制。其结果,使周围的构件的热变形以及物体S的热变形得到抑制。
此外,由于设有重力补偿装置60,因此即使搭载于工作台10的物体S的质量(重量)较大,施加于致动器7的负荷也减少。此外,由于设有重力补偿装置60,因此致动器7所产生的动力较小即可。因此,谋求致动器7的小型化。
此外,由于利用重力补偿装置60提高了空间63的压力,因此即使产生停电等异常(非正常停止),致动器7不产生动力,工作台10急剧下降(落下)的情况也可以得到抑制。例如,能够省略用于防止工作台10落下的电磁制动器,因此也不会有由该电磁制动器引起的发热(热变形)。
此外,在本实施方式中,重力补偿装置60能够分别调整第1空间631的压力、第2空间632的压力、第3空间633的压力以及第4空间634的压力。重力补偿装置60也可以以例如工作台10的上表面10A与XY平面(水平面)平行的方式调整第1空间631的压力、第2空间632的压力、第3空间633的压力以及第4空间634的压力中的至少一个压力。例如,如图12所示,在工作台10被定位为例如工作台10的上表面10A与XY平面(水平面)平行的状态下,在工作台10的连接有第1可动构件31的第1部位附近作用较大的力(载荷)的情况下,重力补偿装置60能够调整第1空间631的压力,以使得工作台10不会倾斜(维持工作台10的上表面10A与XY平面平行的状态)。在工作台10的第1部位附近作用较大的力(载荷)的情况下,重力补偿装置60也可以控制调整部66,以使得例如第1空间631的压力高于第2空间632的压力、第3空间633的压力以及第4空间634的压力。
当然,也可以调整第1空间631的压力、第2空间632的压力、第3空间633的压力以及第4空间634的压力中的至少一个压力,以使得不仅维持工作台10的上表面10A与XY平面平行的状态,还可以维持工作台10的上表面10A相对于XY平面以期望的角度倾斜的状态。
此外,虽然设为了要维持例如工作台10的上表面10A与XY平面平行的状态,但是即使上表面10A相对于XY平面倾斜,重力补偿装置60也能够调整第1空间631的压力、第2空间632的压力、第3空间633的压力以及第4空间634的压力中的至少一个压力,能够使工作台10的上表面10A变化为与XY平面平行的状态。如上所述,重力补偿装置60通过提高第1空间631的压力而能够使第1可动构件31沿+Z方向移动,通过降低第1空间631的压力而能够使第1可动构件31沿-Z方向移动。通过第1可动构件31沿+Z方向移动,使工作台10的第1部位沿+Z方向移动,通过第1可动构件31沿-Z方向移动,使工作台10的第1部位沿-Z方向移动。同样地,重力补偿装置60通过调整第2空间632的压力而能够调整第2可动构件32和工作台10的第2部位的Z轴方向上的位置。重力补偿装置60通过调整第3空间633的压力而能够调整第3可动构件33和工作台10的第3部位的Z轴方向上的位置。重力补偿装置60通过调整第4空间634的压力而能够调整第4可动构件34和工作台10的第4部位的Z轴方向上的位置。因而,重力补偿装置60通过调整第1空间631的压力、第2空间632的压力、第3空间633的压力以及第4空间634的压力中的至少一个压力而能够调整工作台10的θX方向、θY方向以及Z轴方向中的至少一个方向上的位置。即,重力补偿装置60通过调整第1空间631的压力、第2空间632的压力、第3空间633的压力以及第4空间634的压力中的至少一个压力而能够进行工作台10的矫正调整。
当然,重力补偿装置60不仅可以以工作台10的上表面10A与XY平面平行的方式进行矫正调整,也可以以工作台10的上表面10A相对于XY平面以期望的角度倾斜的方式进行工作台10的矫正调整。
在本实施方式中,抑制构件13(引导装置14)的至少一部分与第2构件2接触。因此,存在由于抑制构件13与第2构件2之间的相对移动而使第2构件2进行振动或者第2构件2自目标轨道脱离移动的可能性。在本实施方式中,由于工作台10借助支承装置19柔软地支承于第2构件2,因此即使由于抑制构件13(引导装置14)与第2构件2之间的接触而使第2构件2进行振动或者第2构件2自目标轨道脱离移动,也通过工作台10与第2构件2之间的相对移动来吸收该不期望的移动(振动)。由此,工作台10自目标轨道脱离移动、或者第2构件2的振动向工作台10传递的情况得到抑制。
此外,在本实施方式中,通过重力补偿装置60进行工作台10的θX方向和θY方向中的至少一个方向上的位置调整(矫正调整)。在本实施方式中,由于工作台10借助支承装置19柔软地支承于第2构件2,因此可以顺畅地进行工作台10的矫正调整。
如以上所说明,根据本实施方式,由于设置了在与第3构件3之间形成气体轴承5G、并以能够使第3构件3沿Z轴方向移动的方式支承(引导)第3构件3的轴承构件5,因此连接有该第3构件3的工作台10能够在目标轨道(期望的轨道)上移动。在本实施方式中,轴承构件5以能够使第3构件3移动的方式支承(引导)第3构件3,以使得第3构件3在Z轴方向上笔直地进行移动。由此,连接有该第3构件3的工作台10能够在Z轴方向上笔直地进行移动。即,利用能够形成气体轴承5G的轴承构件5,抑制第3构件3和工作台10的移动中的直线性的降低。由此,支承于工作台10的物体S被配置在目标位置。
在本实施方式中,在第3构件3与轴承构件5之间形成有气体轴承5G,轴承构件5以非接触方式支承第3构件3。由此,第3构件3能够在Z轴方向上顺畅地移动。在轴承构件5与第3构件3相接触时,有可能对第3构件3的移动产生阻力。其结果,虽然设为了要使工作台10和第3构件3笔直地移动,但是工作台10和第3构件3有可能未笔直地移动。此外,在轴承构件5与第3构件3相接触时,可能因第3构件3的移动而产生振动。在第3构件3产生振动时,工作台10也进行振动,其结果,工作台10的定位精度有可能降低。在本实施方式中,由于轴承构件5以能够使第3构件3移动的方式非接触地支承第3构件3,因此工作台10和第3构件3能够笔直地移动。此外,使振动的产生得到抑制。其结果,工作台10的定位精度的降低得到抑制,能够将工作台10和支承于该工作台10的物体S配置在目标位置。
此外,在本实施方式中,工作台装置100包括利用第1构件1和第2构件2的相对移动使工作台10移动的楔型升降装置。因此,通过调整角度θ而能够调整第1构件1的X轴方向上的移动量与第2构件2的Z轴方向上的移动量之比(减速比、分解能力)。
此外,在本实施方式中,由于设有重力补偿装置60,因此施加于致动器7的负荷减少。因此,使致动器7的发热得到抑制,在工作台装置100中,使致动器7的周围的构件的热变形得到抑制。致动器7的周围的构件包括引导装置4的构件、引导装置9的构件、引导装置14的构件、第1构件1、第2构件2、第3构件3、支承构件6以及工作台10中的至少一个。因此,使工作台10的定位精度降低或者工作台10自目标轨道脱离移动的情况得到抑制。其结果,使工作台装置100的性能的降低得到抑制。
此外,根据本实施方式,由于重力补偿装置60能够个别调整第1空间631的压力、第2空间632的压力、第3空间633的压力以及第4空间634的压力,因此即使在例如工作台10上作用有偏载荷,也能够维持工作台10的θX方向、θY方向以及Z轴方向中的至少一个方向上的位置(姿势、倾斜)。此外,重力补偿装置60通过调整第1空间631的压力、第2空间632的压力、第3空间633的压力以及第4空间634的压力中的至少一个压力而能够调整工作台10的θX方向、θY方向以及Z轴方向中的至少一个方向上的位置(姿势、倾斜)。
此外,在本实施方式中,第1空间631是由第1可动构件31的下表面3B和支承构件6的内表面限定的封闭的空间。同样地,第2空间632、第3空间633以及第4空间634也分别是封闭的空间。因而,通过向这些封闭的空间供给气体,可以良好地调整该空间的压力。
此外,在本实施方式中,第1空间631的压力、第2空间632的压力、第3空间633的压力以及第4空间634的压力被调整得高于空间70的压力。因此,为了消除因工作台10的自重而向-Z方向作用的力,重力补偿装置60能够对工作台10施加+Z方向的力。因此,施加于致动器7的负荷减少。
此外,在本实施方式中,由于工作台10借助支承装置19柔软地支承于第2构件2,因此即使由于例如抑制构件13(引导装置14)与第2构件2之间的接触而使第2构件2进行不期望的移动(振动),也利用支承装置19抑制该不期望的移动(振动)向工作台10传递。此外,通过工作台10柔软地支承于支承装置19,可以顺畅地进行重力补偿装置60对工作台10的θX方向、θY方向以及Z轴方向中的至少一个方向上的移动(矫正调整)。
此外,在本实施方式中,在第3构件3的Z轴方向上的移动范围内,供给口15持续与第3构件3的侧面3C相对。由此,在第3构件3的移动范围内,能够在第3构件3与轴承构件5之间持续形成气体轴承5G,能够维持第3构件3与轴承构件5之间的非接触状态。
此外,在本实施方式中,在Z轴方向上,第3构件3的尺寸大于轴承构件5的尺寸。由此,能够顺畅地连接工作台10与自轴承构件5的上端部突出的第3构件3。此外,通过第3构件3比轴承构件5的下端部突出,使轴承构件5的上端部侧与下端部侧之间的质量(重量)的平衡性提高。由此,第3构件3能够笔直地进行移动。
此外,在本实施方式中,在第3构件3的移动范围内,第3构件3的中心G3持续配置在轴承构件5的上端部(一端部)与下端部(另一端部)之间。由此,即使在第3构件3的移动中,由于轴承构件5的上端部侧与下端部侧之间的质量(重量)的平衡性提高,因此第3构件3也能够笔直地进行移动。
此外,在本实施方式中,第3构件3的截面的外形为圆形。轴承构件5是配置于第3构件3的侧面3C的周围的圆筒状的构件。截面的外形为圆形的第3构件3的加工与例如为方形的第3构件的加工相比,能够容易地获得较高的加工精度的可能性较高。换言之,制造外形为圆形的第3构件3时与制造外形为方形的第3构件3时相比,能够容易地获得目标形状的可能性较高。此外,制造截面为圆形的具有内表面5C的轴承构件5与制造截面为方形的具有内表面的轴承构件相比,能够容易地获得较高的加工精度(目标形状)的可能性较高。例如,在制造方形的第3构件和轴承构件的情况下,以形成于该第3构件的角部与轴承构件之间的间隙的尺寸和形成于该第3构件的平面部与轴承构件之间的间隙的尺寸相等的方式制造第3构件和轴承构件有可能是困难的。根据本实施方式,通过使用圆形的第3构件3和轴承构件5,使形成于该第3构件3的侧面3C与轴承构件5的内表面5C之间的间隙的尺寸不均匀的情况得到抑制。因而,使在形成于该第3构件3的侧面3C与轴承构件5的内表面5C之间的间隙中压力不均匀的情况得到抑制。因此,气体轴承5G的性能的降低得到抑制,使第3构件3自目标轨道脱离移动的情况得到抑制。
此外,在本实施方式中,第3构件3至少配置有两个,并分别连接于工作台10的不同的部位。因而,利用连接于工作台的多个第3构件3抑制例如工作台10的旋转。由此,工作台10的定位精度提高。即,在本实施方式中,第3构件3的与XY平面平行的截面的外形为圆形。轴承构件5是配置于第3构件3的侧面3C的周围的圆筒状的构件。因此,在轴承构件5的内侧,第3构件3有可能在θZ方向上移动(旋转)。在连接于工作台10的第3构件3为一个的情况下,通过第3构件3相对于轴承构件5的旋转,该工作台10也有可能进行旋转。在本实施方式中,第3构件3配置有多个。因而,通过在工作台10上连接有多个第3构件3,且该多个第3构件3支承于轴承构件5和支承构件6,来抑制工作台10的XY平面内的移动。即,多个第3构件3在XY平面内分别连接于工作台10的不同的多个部位,通过该多个第3构件3支承于轴承构件5和支承构件6,来抑制工作台10的θZ方向上的移动(旋转)。
此外,在本实施方式中,设有抑制构件13,因此即使第1构件1沿X轴方向移动,也可以抑制第2构件2沿X轴方向移动。由此,第1构件1的X轴方向上的移动被高效地转换为第2构件2的Z轴方向上的移动。
另外,在本实施方式中,设为了四个(四根)第3构件3连接于工作台10。连接于工作台10的第3构件3既可以为两个(两根),也可以为三个(三根)。例如,在两个(两根)第3构件3连接于工作台10的情况下,这些第3构件3分别连接于工作台10的第1部位和工作台10的与该第1部位不同的第2部位。重力补偿装置60能够分别调整该两个(两根)第3构件3中的、一个第3构件3的下表面3B所面对的空间的压力和另一个第3构件3的下表面3B所面对的空间的压力,能够调整工作台10的θX方向、θY方向以及Z轴方向中的至少一个方向上的位置。在三个(三根)第3构件3连接于工作台10的情况下,这些第3构件3分别连接于工作台10的第1部位、工作台10的与该第1部位不同的第2部位以及工作台10的与该第1部位和该第2部位不同的第3部位。重力补偿装置60能够分别调整这三个(三根)第3构件3中的、第1第3构件3的下表面3B所面对的空间的压力、第2第3构件3的下表面3B所面对的空间的压力以及第3第3构件3的下表面3B所面对的空间的压力,能够调整工作台10的θX方向、θY方向以及Z轴方向中的至少一个方向上的位置。
另外,工作台装置100也可以具有五个(五根)以上的任意多个第3构件3。轴承构件5和支承构件6分别与多个第3构件3对应地配置。重力补偿装置60能够调整该多个第3构件3的下表面3B所面对的空间的各自的压力,能够调整工作台10的θX方向、θY方向以及Z轴方向中的至少一个方向上的位置。
另外,在本实施方式中,设为了平行销20的上部20D固定在固定于工作台10的支承构件21上,平行销20的下部20E固定在固定于第2构件2的支承构件22上。例如,也可以在工作台10的下表面10B设有能够配置平行销20的上部20D的孔,将平行销20的上部20D嵌入该孔内。也可以在第2构件2的上表面2A设有能够配置平行销20的下部20E的孔,将平行销20的下部20E嵌入该孔内。通过如此设置,也使平行销20的上部20D固定于工作台10,使平行销20的下部20E固定于第2构件2。由此,确保了工作台10与平行销20(支承装置19)之间的相对位置以及第2构件2与平行销20(支承装置19)之间的相对位置,抑制了工作台10与平行销20(支承装置19)之间的松动或第2构件2与平行销20(支承装置19)之间的松动。
另外,在本实施方式中,连结工作台10与第2构件2的销20既可以是平行销,也可以是具有锥形的锥形销,亦可以是顶端具有切槽的开尾锥形销(先割りテーパピン),还可以是将薄板卷为圆筒状、并利用半径方向上的弹簧作用的弹簧销,也可以是开口销(割りピン)。这些销20具有柔软性,销20配置为销20的轴线与Z轴平行,该销20的上部固定于工作台10(支承构件21),该销20的下部固定于第2构件2(支承构件22)。由此,第2构件2能够借助支承装置19柔软地支承工作台10。
另外,支承装置19也可以包括例如球面轴承。例如,通过在工作台10上连接有球面轴承的内轮构件,在第2构件2上连接有球面轴承的外轮构件,容许第2构件2与工作台10在除Z轴方向以外的方向上的相对移动。
另外,在本实施方式中,以轴承构件5包括多孔体、并利用从该多孔体的孔供给的气体形成气体轴承5G的、所谓的多孔质节流方式为例进行了说明。用于形成气体轴承5G的轴承构件5的节流方式并不限定于多孔质节流。例如,也可以是未使用多孔体的环形孔式节流方式,亦可以是孔式节流方式,还可以是经由设于轴承面(引导面)的槽供给气体的表面节流方式。例如在孔式节流方式的轴承构件5的情况下,供给气体的供给口15包括孔式的开口。
另外,在本实施方式中,设为了第3构件3的与XY平面平行的截面的外形为圆形。如图13所示,第3构件30的与XY平面平行的截面的外形也可以是多边形。在图13所示的例子中,第3构件30的截面的外形为四边形。另外,第3构件30的截面的外形并不限于四边形,也可以是其他多边形。轴承构件50也可以根据第3构件30的截面的形状确定为在与第3构件30的侧面之间形成有恒定的间隙。在图13所示的例子中,第3构件30在轴承构件50的内侧在θZ方向上移动(旋转)的情况得到抑制。第3构件30也可以在工作台10上连接有一个(一根)。也可以是两个(两根)以上的多个第3构件30连接于工作台10。
图14是表示具有本实施方式的工作台装置100的半导体制造装置200的一例的图。半导体制造装置200包括能够制造半导体设备的半导体设备制造装置。半导体制造装置200在半导体设备的制造工序的至少一部分工序中使用。半导体制造装置200包括能够输送用于制造半导体设备的物体S的输送装置300。输送装置300包括本实施方式的工作台装置100。另外,在图14中,简化工作台装置100来进行图示。
在本实施方式中,物体S是用于制造半导体设备的基板。自物体S制造出半导体设备。物体S既可以包括半导体晶圆,也可以包括玻璃板。通过在物体S上形成设备图案(布线图案),来制造出半导体设备。
半导体制造装置200对配置于处理位置PJ1的物体S进行用于形成设备图案的处理。工作台装置100将支承于工作台10的物体S配置在处理位置PJ1。输送装置300包括能够向工作台装置100的工作台10输送(输入)物体S的输入装置301和能够从工作台10输送(输出)物体S的输出装置302。利用输入装置301,将处理前的物体S向工作台10输送(输入)。利用工作台装置100,将支承于工作台10的物体S输送至处理位置PJ1。利用输出装置302,从工作台10输送(输出)处理后的物体S。
工作台装置100使工作台10移动,使支承于工作台10的物体S移动到处理位置PJ1。如在上述实施方式所说明的那样,工作台10与第3构件3相连接。第3构件3被轴承构件5以非接触方式引导。因此,工作台装置100能够使工作台10在目标轨道上移动,能够将支承于工作台10的物体S配置在处理位置(目标位置)PJ1。
例如,在半导体制造装置200包括借助投影光学***201将设备图案的像投影在物体S上的曝光装置的情况下,处理位置PJ1包括投影光学***201的像面的位置(曝光位置)。通过将物体S配置在处理位置PJ1,使半导体制造装置200能够借助投影光学***201将设备图案的像投影在物体S上。
在处理位置PJ1处对物体S进行了处理之后,利用输出装置302从工作台10输送该处理后的物体S。利用输出装置302输送(输出)的物体S被输送到进行后一工序的处理装置。
在本实施方式中,工作台装置100能够将物体S配置在处理位置(目标位置)PJ1。在本实施方式中,工作台10能够进行矫正调整,能够使例如物体S的表面与投影光学***201的像面一致。因此,使制造出不良产品的情况得到抑制。即,利用工作台装置100抑制半导体制造装置200中的物体S的定位精度的降低,因此抑制不良产品的产生。
此外,在本实施方式中,借助重力补偿装置60,使工作台装置100的施加于致动器7的负荷减少,从而使致动器7的发热得到抑制。因此,使物体S的热变形得到抑制。此外,使致动器7的周围的构件的热变形得到抑制。致动器7的周围的构件包括工作台装置100的构件。因此,使工作台10的定位精度降低或者工作台10自目标轨道脱离移动的情况得到抑制。因而,工作台装置100能够将物体S配置在处理位置(目标位置)PJ1。致动器7的周围的构件不仅包括工作台装置100的构件,也包括输送装置300(输入装置301和输出装置302)的构件。通过抑制输送装置300的热变形,使输送装置300的性能的降低得到抑制。因而,输送装置300能够将物体S输送到目标位置。致动器7的周围的构件也包括半导体制造装置200的构件。例如,通过抑制投影光学***201的热变形,使半导体制造装置200的性能的降低得到抑制。此外,通过抑制致动器7的发热,使从投影光学***201射出的光的行进方向发生变化或者在光所通过的空间内折射率发生变化的情况得到抑制。
另外,在半导体制造装置200包括借助光学***测量物体S的设备图案的测量装置的情况下,处理位置PJ1包括光学***的焦点的位置(测量位置)。通过将物体S配置在处理位置PJ1,使半导体制造装置200能够借助光学***获取形成在物体S上的设备图案的图像。在半导体制造装置200包括在物体S上形成膜的成膜装置的情况下,处理位置PJ1是能够供给用于形成膜的材料的位置。通过将物体S配置在处理位置PJ1,使用于形成设备图案的膜形成在物体S上。
另外,平板显示器制造装置既可以包括本实施方式的工作台装置100,也可以包括具有工作台装置100的输送装置300。平板显示器制造装置包括例如曝光装置,在平板显示器的制造工序的至少一部分工序中使用。在平板显示器制造装置包括曝光装置的情况下,用于制造平板显示器的图案的像借助投影光学***投影在包括玻璃板的物体S上。平板显示器制造装置能够对配置在目标位置的物体S进行处理,因此自该物体S制造出不良产品的情况得到抑制。平板显示器包括液晶显示器、等离子显示器以及有机EL显示器中的至少一个。
图15是表示具有本实施方式的工作台装置100的检查装置400的一例的图。检查装置400对利用半导体制造装置200制造的物体(半导体设备)S2进行检查。检查装置400包括能够输送物体S2的输送装置300B。输送装置300B包括本实施方式的工作台装置100。另外,在图15中,简化工作台装置100来进行图示。
检查装置400进行配置在检查位置PJ2的物体S2的检查。工作台装置100将支承于工作台10的物体S2配置在检查位置PJ2。输送装置300B包括能够向工作台装置100的工作台10输送(输入)物体S2的输入装置301B和能够从工作台10输送(输出)物体S2的输出装置302B。利用输入装置301B,将检查前的物体S2输送(输入)到工作台10。利用工作台装置100,将支承于工作台10的物体S2输送至检查位置PJ2。利用输出装置302B,从工作台10输送(输出)检查后的物体S2。
工作台装置100使工作台10移动,使支承于工作台10的物体S2移动到检查位置PJ2。如在上述实施方式所说明的那样,工作台10与第3构件3相连接。第3构件3被轴承构件5以非接触方式引导。因此,工作台装置100能够使工作台10在目标轨道上移动,能够将支承于工作台10的物体S2配置在检查位置(目标位置)PJ2。
在本实施方式中,检查装置400使用检测光在光学上进行物体S2的检查。检查装置400包括能够射出检测光的照射装置401和能够接收自照射装置401射出、并由物体S2反射的检测光的至少一部分的受光装置402。在本实施方式中,检查位置PJ2包括检测光的照射位置。通过将物体S2配置在检查位置PJ2,来在光学上检查物体S2的状态。
在检查位置PJ2处进行了物体S2的检查之后,利用输出装置302B从工作台10输送该检查后的物体S2。
在本实施方式中,工作台装置100能够将物体S2配置在检查位置(目标位置)PJ2。在本实施方式中,工作台10能够进行矫正调整。因此,能够抑制检查不良的产生。即,检查装置400能够对物体S2是否不良而良好地进行判断。由此,使例如不良的物体S2被输送到后一工序或者出厂的情况得到抑制。
此外,在本实施方式中,借助重力补偿装置60,使工作台装置100的施加于致动器7的负荷减少,从而使致动器7的发热得到抑制。因此,物体S2的热变形得到抑制。此外,使致动器7的周围的构件的热变形得到抑制。致动器7的周围的构件包括工作台装置100的构件。因此,使工作台10的定位精度降低或者工作台10自目标轨道脱离移动的情况得到抑制。因而,工作台装置100能够将物体S2配置在检查位置(目标位置)PJ2。由此,抑制了检查不良的产生。致动器7的周围的构件不仅包括工作台装置100的构件,也包括输送装置300(输入装置301B和输出装置302B)的构件。通过抑制输送装置300B的热变形,使输送装置300B的性能的降低得到抑制。因而,输送装置300能够将物体S2输送到目标位置。致动器7的周围的构件也包括检查装置400的构件。例如,通过抑制照射装置401和受光装置402的热变形,使检查装置400的性能的降低得到抑制。此外,通过抑制致动器7的发热,使从照射装置401射出的检测光的行进方向发生变化或者在检测光所通过的空间内折射率发生变化的情况得到抑制。因而,检查装置400能够抑制检查不良的产生。
另外,在本实施方式中,设为了工作台10沿Z轴方向移动。在本实施方式中,工作台10也可以沿相对于Z轴倾斜的方向移动。既可以沿第1构件1相对于XY平面倾斜的方向移动,也可以沿第2构件2相对于Z轴倾斜的方向移动。以非接触方式支承于轴承构件5的第3构件3能够沿其倾斜的方向引导工作台10。借助以非接触方式支承于轴承构件5的第3构件3,工作台10能够沿其倾斜的方向笔直地移动。
另外,在上述实施方式中,也可以省略抑制构件13。第2构件2连接于工作台10,在该工作台10上连接有第3构件3。利用气体轴承5G抑制了第3构件3的X轴方向和Y轴方向上的移动。因此,即使省略了抑制构件13,第2构件2和工作台10沿X轴方向移动的情况也得到抑制。
附图标记说明
1 第1构件;2 第2构件;3 第3构件;4 引导装置;5 轴承构件;5G 气体轴承;6 支承构件;7 致动器;8 基座构件;9 引导装置;10 工作台;11 动力传递装置;12 支承轴承;13 抑制构件;14 引导装置;15 供给口;16 空腔;17 气体供给装置;18 排气口;19 支承装置;20 平行销;60 重力补偿装置;61 气体供给装置;62 供给口(供给部);63 空间;64 流路;65 流路;66 调整部;70 空间;100 工作台装置;200 半导体制造装置;300 输送装置;400 检查装置。

Claims (12)

1.一种工作台装置,其中,该工作台装置包括:
第1构件,其能够在水平面内移动;
第2构件,其能够相对于上述第1构件相对移动;
第1引导装置,其至少一部分配置于上述第1构件,并以通过上述第1构件的移动使上述第2构件沿与同上述水平面正交的第1轴线平行的方向移动的方式引导上述第2构件;
工作台,其支承于上述第2构件;
第1可动构件,其具有第1上表面、第1下表面以及连结上述第1上表面与上述第1下表面的第1侧面,上述第1上表面侧的至少一部分连接于上述工作台的第1部位;
第2可动构件,其具有第2上表面、第2下表面以及连结上述第2上表面与上述第2下表面的第2侧面,上述第2上表面侧的至少一部分连接于上述工作台的与上述第1部位不同的第2部位;
第1轴承构件,其利用向该第1轴承构件与上述第1可动构件的第1侧面之间供给的气体,在该第1轴承构件与上述第1侧面之间形成气体轴承,以能够使上述第1可动构件沿与上述第1轴线平行的方向移动的方式支承上述第1可动构件;
第2轴承构件,其利用向该第2轴承构件与上述第2可动构件的第2侧面之间供给的气体,在该第2轴承构件与上述第2侧面之间形成气体轴承,以能够使上述第2可动构件沿与上述第1轴线平行的方向移动的方式支承上述第2可动构件;
致动器,其产生用于使上述第1构件移动的动力;以及
重力补偿装置,其包括向上述第1可动构件的第1下表面所面对的第1空间供给气体的第1供给部、用于调整来自上述第1供给部的气体供给量的第1调整部、向上述第2可动构件的第2下表面所面对的第2空间供给气体的第2供给部以及用于调整来自上述第2供给部的气体供给量的第2调整部,该重力补偿装置能够分别调整上述第1空间的压力和上述第2空间的压力。
2.根据权利要求1所述的工作台装置,其中,
上述重力补偿装置调整上述第1空间的压力,而调整上述第1可动构件的与上述第1轴线平行的方向上的位置,调整上述第2空间的压力,而调整上述第2可动构件的与上述第1轴线平行的方向上的位置。
3.根据权利要求1或2所述的工作台装置,其中,
该工作台装置包括:
第1支承构件,其用于支承上述第1轴承构件,该第1支承构件的至少一部分配置于上述第1可动构件和上述第1轴承构件的周围;以及
第2支承构件,其用于支承上述第2轴承构件,该第2支承构件的至少一部分配置于上述第2可动构件和上述第2轴承构件的周围,
上述第1空间由上述第1可动构件的第1下表面和上述第1支承构件的内表面限定,
上述第2空间由上述第2可动构件的第2下表面和上述第2支承构件的内表面限定。
4.根据权利要求3所述的工作台装置,其中,
上述重力补偿装置调整上述第1空间的压力以使得上述第1空间的压力高于上述第1支承构件的外侧的空间的压力,调整上述第2空间的压力以使得上述第2空间的压力高于上述第2支承构件的外侧的空间的压力。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的工作台装置,其中,
该工作台装置包括支承装置,该支承装置配置在上述第2构件与上述工作台之间,并用于柔软地支承上述工作台。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的工作台装置,其中,
上述第1轴承构件具有向该第1轴承构件与上述第1可动构件的第1侧面之间供给气体的第1供给口,
上述第2轴承构件具有向该第2轴承构件与上述第2可动构件的第2侧面之间供给气体的第2供给口,
在上述第1可动构件的与上述第1轴线平行的方向上的移动范围内,上述第1供给口持续与上述第1侧面相对,
在上述第2可动构件的与上述第1轴线平行的方向上的移动范围内,上述第2供给口持续与上述第2侧面相对。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的工作台装置,其中,
在与上述第1轴线平行的方向上,上述第1可动构件的尺寸大于上述第1轴承构件的尺寸,上述第2可动构件的尺寸大于上述第2轴承构件的尺寸。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的工作台装置,其中,
在上述第1可动构件的移动范围内,在与上述第1轴线平行的方向上,上述第1可动构件的中心持续配置在上述第1轴承构件的一端部与另一端部之间,
在上述第2可动构件的移动范围内,在与上述第1轴线平行的方向上,上述第2可动构件的中心持续配置在上述第2轴承构件的一端部与另一端部之间。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的工作台装置,其中,
上述第1可动构件的与上述水平面平行的截面的外形和上述第2可动构件的与上述水平面平行的截面的外形分别为圆形。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的工作台装置,其中,
上述第1构件沿上述水平面内的与第2轴线平行的方向移动,
该工作台装置包括用于抑制上述第2构件的与上述第2轴线平行的方向上的移动的抑制构件。
11.根据权利要求10所述的工作台装置,其中,
该工作台装置具有第2引导装置,该第2引导装置的至少一部分配置于上述抑制构件,且该第2引导装置用于沿与上述第1轴线平行的方向引导上述第2构件。
12.一种输送装置,其中,该输送装置包括权利要求1至11中任一项所述的工作台装置。
CN201380003121.5A 2013-07-02 2013-12-18 工作台装置及输送装置 Active CN104981891B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013138730A JP5541398B1 (ja) 2013-07-02 2013-07-02 テーブル装置、及び搬送装置
JP2013-138730 2013-07-02
PCT/JP2013/083977 WO2015001689A1 (ja) 2013-07-02 2013-12-18 テーブル装置、及び搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104981891A true CN104981891A (zh) 2015-10-14
CN104981891B CN104981891B (zh) 2017-07-21

Family

ID=51409469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380003121.5A Active CN104981891B (zh) 2013-07-02 2013-12-18 工作台装置及输送装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9933108B2 (zh)
JP (1) JP5541398B1 (zh)
KR (1) KR101789152B1 (zh)
CN (1) CN104981891B (zh)
WO (1) WO2015001689A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109760418A (zh) * 2017-11-10 2019-05-17 松下知识产权经营株式会社 搬运台和使用该搬运台的喷墨装置
TWI722723B (zh) * 2018-12-21 2021-03-21 荷蘭商Asml荷蘭公司 定位裝置、勁度縮減裝置及電子束設備

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5776812B1 (ja) * 2014-04-01 2015-09-09 日本精工株式会社 テーブル装置、及び搬送装置
CN105988304B (zh) 2015-02-28 2018-10-16 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种可调磁浮力重力补偿器
EP3124169B1 (de) * 2015-06-11 2020-04-01 Schneeberger Holding AG Positioniervorrichtung
EP3398822A4 (en) 2015-12-28 2019-08-07 Gos Co. Ltd. WIPER BLADE ADAPTER ASSEMBLY
JP6793295B2 (ja) * 2016-03-29 2020-12-02 株式会社テクノクラーツ 運動伝達装置、成形用金型及び機械類
CN110939836B (zh) * 2019-12-11 2021-12-03 张家港中贺自动化科技有限公司 一种带有重力补偿机构的五维方向调节***

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1160628A2 (en) * 2000-06-02 2001-12-05 Asm Lithography B.V. Supporting assembly for lithographic projection apparatus
JP2007049057A (ja) * 2005-08-12 2007-02-22 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
CN101335187A (zh) * 2007-06-29 2008-12-31 株式会社迅动 基板处理装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1100063A (en) * 1965-05-28 1968-01-24 Schiess Ag Mechanism for aligning a machine tool ram movable in a straight line
JPS5917320U (ja) * 1982-07-24 1984-02-02 日本精工株式会社 軌道案内軸受
US4838515A (en) * 1987-05-18 1989-06-13 Teledyne, Inc. Article positioner and method
GB9204770D0 (en) * 1992-03-05 1992-04-15 Black & Decker Inc Workcentre and supports
US5731641A (en) * 1996-02-28 1998-03-24 Aerotech, Inc. Linear motor driven vertical lift stage
US6086254A (en) * 1998-07-10 2000-07-11 Thomson Industries, Inc. Linear motion bearing assembly
EP0972608B1 (fr) * 1998-07-14 2003-12-10 Kummer Frères SA, Fabrique de machines Dispositif d'entraínement d'une plateforme en déplacement dans un plan
TWI242113B (en) 1998-07-17 2005-10-21 Asml Netherlands Bv Positioning device and lithographic projection apparatus comprising such a device
DE60129377T2 (de) 2000-06-02 2008-03-20 Asml Netherlands B.V. Lithographischer Projektionsapparat mit einer Stützanordnung
US6486574B2 (en) * 2001-03-19 2002-11-26 Aerotech, Inc. Small footprint vertical lift and rotation stage
JP4112919B2 (ja) 2002-07-15 2008-07-02 住友重機械工業株式会社 Zチルトステージ
JP4160824B2 (ja) * 2002-12-20 2008-10-08 日本トムソン株式会社 昇降用案内ユニット及びそれを組み込んだステージ装置
US7110083B2 (en) 2003-11-19 2006-09-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR20070039926A (ko) 2004-07-23 2007-04-13 가부시키가이샤 니콘 지지 장치, 스테이지 장치, 노광 장치, 및 디바이스의 제조방법
ITTO20050016A1 (it) * 2005-01-13 2006-07-14 Prima Ind Spa Macchina operatrice laser
WO2007055208A1 (ja) * 2005-11-08 2007-05-18 Thk Co., Ltd. 運動案内装置、相対可動システム及び変位吸収機構
JP2007311597A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Nikon Corp 干渉計システム、ステージ装置及び露光装置
JP5448070B2 (ja) 2007-03-05 2014-03-19 株式会社ニコン 移動体装置、パターン形成装置及びパターン形成方法、デバイス製造方法、並びに移動体駆動方法
US8117694B2 (en) * 2008-01-08 2012-02-21 General Electric Company Table drive system
JP2010153644A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Hiihaisuto Seiko Kk 昇降テーブル
JP5849955B2 (ja) * 2010-09-07 2016-02-03 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP5863149B2 (ja) 2012-04-04 2016-02-16 株式会社ニコン 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
US8683889B2 (en) * 2012-06-14 2014-04-01 Chung Yuan Christian University Oblique-driven platform structure

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1160628A2 (en) * 2000-06-02 2001-12-05 Asm Lithography B.V. Supporting assembly for lithographic projection apparatus
JP2007049057A (ja) * 2005-08-12 2007-02-22 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
CN101335187A (zh) * 2007-06-29 2008-12-31 株式会社迅动 基板处理装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109760418A (zh) * 2017-11-10 2019-05-17 松下知识产权经营株式会社 搬运台和使用该搬运台的喷墨装置
CN109760418B (zh) * 2017-11-10 2020-12-11 松下知识产权经营株式会社 搬运台和使用该搬运台的喷墨装置
TWI722723B (zh) * 2018-12-21 2021-03-21 荷蘭商Asml荷蘭公司 定位裝置、勁度縮減裝置及電子束設備
US11131937B2 (en) 2018-12-21 2021-09-28 Asml Netherlands B.V. Positioning device, stiffness reduction device and electron beam apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US9933108B2 (en) 2018-04-03
WO2015001689A1 (ja) 2015-01-08
CN104981891B (zh) 2017-07-21
JP5541398B1 (ja) 2014-07-09
US20160369938A1 (en) 2016-12-22
KR101789152B1 (ko) 2017-10-23
KR20160015329A (ko) 2016-02-12
JP2015012256A (ja) 2015-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104981891A (zh) 工作台装置及输送装置
CN104396000A (zh) 工作台装置及输送装置
CN104303282A (zh) 工作台装置及输送装置
JP5776812B1 (ja) テーブル装置、及び搬送装置
TWI592944B (zh) 工作台裝置、定位裝置、平面面板顯示器製造裝置及精密機械
KR20120091189A (ko) 마스크 유지 기구
CN104968470A (zh) 工作台装置及输送装置
JP4705875B2 (ja) 作業装置におけるケーブル支持案内装置
JP6610083B2 (ja) テーブル装置、位置決め装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、及び精密機械
JP6520073B2 (ja) テーブル装置、位置決め装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、及び精密機械
CN117250832B (zh) 一种精密定位平台及光刻机
JP6318960B2 (ja) テーブル装置、測定装置、半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、及び工作機械
JP6693132B2 (ja) テーブル装置、位置決め装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、及び精密機械
JP2023114174A (ja) テーブル装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant